#產業/AI伺服器

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技術

金剛石散熱液冷浸沒式液冷水冷板ColdPlate QD快接頭 MCCP微通道冷板 CDU冷卻液分配單元 mSAP BT載板 ABF載板 Manifold分歧管 PCB EBO擴束光連接器 CPO測試 SOFC Handler HVDC HBM 石英布玻纖布固態變壓器SST HVLP銅箔測試座Socket SSCB固態斷路器 MLCC 矽電容機櫃匯流排Busbar 伺服器內部高速連接器與線材資料中心電網併網與負載穿越背鑽均熱片 TIM導熱介面材料 Scale-up PSU PCB鑽針 ICD內層互連缺陷正交背板 Kyber機櫃 Feynman 量子運算超級電容CBU 資料中心灰區白區晶片內微流道冷卻振盪器客製HBM VPD UALink SiC_800V Scale-out Scale-across PCB鑽孔成型設備 ORW寬機櫃 OCI-MSA MicroLED_CPO MRC L10至L13交付層級 IBC中間匯流排轉換器 ESUN ELSFP CXL CPO光連接器 CPC BBU備援電池 AI_BESS 石英元件 CPO被動對準擴束耦合無布化CCL MCL金屬冷卻蓋 TLVR電感 Stiffener COT 半導體晶片測試流程 ATC CoWoP 資料中心冷卻電力水權衡 RISC-V LPDDR DDR5 鋁電解電容鉭質電容 XPU LPU 功率半導體 HAMR FCBGA DrMOS FPGA 銅柱巨量轉移 BMC 多相位供電 SOCAMM2 聚合物鋁電容 AI伺服器被動元件 FT_SLT_Burn-in Pogo Pin 嵌入式基板 3D堆疊SRAM SLT TVS保護元件 TCI近場無線互連

供應鏈

Agentic_AI基礎設施 AI伺服器液冷 AMD_Helios_MI450 GoogleTPU CoWoS AI_ASIC設計分工 Vera_Rubin_NVL72機櫃 AI資料中心電力 AVGO台灣供應鏈資料中心冷卻電力石英元件與振盪器 NVIDIA_Spectrum-X BBU電池模組 AWS AI伺服器板上電源 AI伺服器被動元件半導體測試硬體 PCB_OOC xAI

分析

Agentic AI CPU與記憶體超級週期 3Q26美系Hyperscaler財報與台廠read-across_20261102 反資料中心浪潮_AI基建監管與延遲_元大_20261001 2026年11月台股策略三家投顧共同產業主線_20261104 Intel_3Q26台廠read-through_20261102 全球伺服器TAM_GS_20260624 OCP2026總覽 OCP2026_AI機櫃平台與台灣ODM ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702 Computex2026_MS_Agentic_AI_TSMC_20260602 4Q26總經與市場展望_20261014 資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901 凱基RadarMonthly_T3供應鏈調整與2027伺服器PC需求_20261015 OCP2026_AI記憶體階層與客製晶片晶片與封裝散熱solution BT載板供需缺口與漲價週期_GS_20261015 NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713 整合電源方案_市場規模_架構演進與台達光寶評價_MS_20261006 垂直供電VPD架構與供應鏈被動元件供應鏈比較均熱片與TIM供應鏈 Murata產能移轉_MLCC供給真空與國巨受惠論點華南4Q26產業展望_20260918 BBU備援電池產業_20260929 台廠NVIDIA營收曝險_MS_20260827 記憶體去週期化與客製晶片轉型_Damnang_20260709 JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822 光連記憶體池的物理天花板_SKhynix_Nature_20260822 野村AsiaTechTour_AI供應鏈交叉解讀_20260820 2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 AI_capex與電力瓶頸_香港投資人回饋_MS_20260809 JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723 散熱介面與冷卻技術全景 2026上海WAIC_SuperPod與中國AI晶片供應鏈_MS_20260721 台灣資料中心硬體_基板漲價循環與ASEAN行銷回饋_Daiwa_20260713 AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607 CoPoS供應鏈連結_MS_20260706 ECTC2026先進封裝五大戰線_260706 功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624 Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 AI資料中心功率半導體_HVDC節奏與定價_20260623 記憶體估值重置_大摩閉門_20260612 2026年中產業趨勢_定錨講座_20260612 800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608 CXL記憶體解耦投資邏輯_20260610 台灣資料中心硬體_Amazon供應鏈加速_Daiwa_20260608 Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607 Chipflation 記憶體危機：AI 排擠下的雙層市場與跨產業通膨 SST固態變壓器投資與供應鏈貿聯KY_短期利空與光通重估_20260530 BBU_PCB_玻纖布_鑽針族群_20260524 Agentic AI受惠名單與台股映射 AI能源Supercycle_亞洲電力投資與台股映射_20260521 VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520 半導體通路AI受惠_WPG_vs_文曄 Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南

時程

2026_散熱與伺服器機構 2026_AI_ASIC與高速介面 2026_先進封裝產能 2026_CCL與AI伺服器材料 2026_BBU備援電池 2026_被動元件

其他