基本資料
連接器廠商，起家於筆電 SO-DIMM 插槽精密沖壓，轉型進入 AI 伺服器關鍵連接器。主要產品 SOCAMM2 連接器、CABB 板對板壓接連接器、Metal Bar。
供應鏈位置：AI 伺服器節點內記憶體連接（SOCAMM2）與板對板互連（CABB），受益 Cableless 趨勢。
核心技術／競爭優勢
- 精密沖壓護城河：SOCAMM2 需 600+ pin 高精密沖壓，在極小空間維持螺絲鎖合受力均勻；優群憑藉筆電 SO-DIMM 長年製程積累 + 100% 自動化生產，具備良率與成本優勢
- SOCAMM2：壓縮接觸式記憶體連接器，ASP 為傳統 SO-DIMM 插槽 3–5 倍；目標成為 NVIDIA Vera Rubin 平台第四大供應商（次於 Amphenol、嘉澤、鴻海）
- CABB（壓接式板對板連接器）：主板與 GPU 子板（如 Orchid 模組）之間的無線纜互連，符合 Vera Rubin Cableless 設計
- Metal Bar：高毛利利基產品，AI 伺服器高電流傳輸 + 電磁屏蔽
- 次世代佈局：PCIe 6.0 連接器已發表；DDR6（與 Intel 合作開發）；PCIe 7.0
產品與應用
| 產品 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SOCAMM2 連接器 | NVIDIA Vera CPU 記憶體連接 | NVIDIA（間接）、鴻海、廣達等 EMS 廠 |
| CABB 板對板連接器 | AI 伺服器主板↔GPU 子板（Orchid 模組） | ODM / OEM 廠商 |
| Metal Bar | AI 伺服器高電流 + EMI 屏蔽 | AI 伺服器製造商 |
| LP-CAMM / SOCAMM（筆電版） | 筆電記憶體連接 | PC ODM |
| PCIe 6.0 連接器 | 下一代 GPU / 儲存介面 | 伺服器 ODM |
圖片 / 架構圖
圖說：LPDDR5 SOCAMM2 連接器爆炸圖，由上而下為 SOCAMM2 模組（M2 螺絲）、SOCAMM2 連接器、主機板、PCB 補強板。來源：富邦投顧 2026-09-23
圖說：Nvidia Vera CPU 主機板實體照，SOCAMM 插槽位置以紅框標示（兩顆處理器兩側各兩組）。優群 SOCAMM2 與 CABB 皆為 Cableless 壓接設計，兩個位置均有佈局；CABB（主板↔GPU 子板 Orchid 模組）的實體位置圖庫內暫無。來源：富邦投顧 2026-09-23
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 2.75 | — | -19.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 3.06 | — | -12.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.00 | — | -14.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 3.35 | +12.3% | -16.7% | |
| 2026-08 | 2.99 | -12.3% | -19.8% | |
| 2026-07 | 3.41 | +5.1% | -4.1% | |
| 2026-06 | 3.24 | +5.8% | +2.4% | |
| 2026-05 | 3.06 | -3.2% | -17.6% | |
| 2026-04 | 3.17 | -10.5% | -13.3% | |
| 2026-03 | 3.54 | +34.5% | +4.9% | |
| 2026-02 | 2.63 | -20.6% | -8.5% | |
| 2026-01 | 3.31 | -3.0% | +10.8% | |
| 2025-12 | 3.42 | -2.4% | +21.1% | |
| 2025-11 | 3.50 | +0.3% | +1.5% | |
| 2025-10 | 3.49 | -13.4% | +5.3% | |
| 2025-09 | 4.03 | +8.2% | +12.1% | |
| 2025-08 | 3.72 | +4.7% | +1.6% | |
| 2025-07 | 3.55 | +12.3% | +12.9% | |
| 2025-06 | 3.17 | -14.9% | +17.8% | |
| 2025-05 | 3.72 | +2.0% | +41.2% | |
| 2025-04 | 3.65 | +8.2% | +40.4% | |
| 2025-03 | 3.37 | +17.4% | +33.8% | |
| 2025-02 | 2.87 | -3.9% | +56.8% | |
| 2025-01 | 2.99 | +6.1% | +21.1% | |
| 2024-12 | 2.82 | -18.2% | +14.7% | |
| 2024-11 | 3.45 | +4.1% | +24.2% | |
| 2024-10 | 3.31 | -7.8% | +18.9% |
2026 年已公布累計 28.7 億元；全年推算 37.5 億元（YoY -9.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/8）可能 12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要度 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 越南新廠量產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 非中國產地，滿足美系客戶需求 |
| 2025H2 | SOCAMM2 / LP-CAMM 小量出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 進入 NVIDIA 參考設計名單驗證中 |
| 2026 量產 | SOCAMM2 隨 Vera Rubin ramp | 爆發 | ⭐⭐⭐⭐ | Vera Rubin NVL72 3Q26 ramp |
供應鏈位置
位於 AI 伺服器節點內部連接 環節：
- 上游：精密沖壓金屬原料、塑膠射出
- 下游：ODM（鴻海、廣達、緯穎、緯創）、EMS 廠商
相關供應鏈：供應鏈_Agentic_AI基礎設施
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3533_嘉澤（市）（待建） | 同業競爭 | SOCAMM2 供應商競爭者（第三大） |
| 2317_鴻海（市） | 同業競爭 / 客戶 | SOCAMM2 競爭者同時也是 ODM 客戶 |
| 6669_緯穎（市） | 下游客戶 | AI 伺服器 ODM |
| 2382_廣達（市） | 下游客戶 | AI 伺服器 ODM |