基本資料
鴻騰精密（FIT Hon Teng，6088.HK，Foxconn Interconnect Technology）為鴻海集團旗下互連與精密零組件平台，核心能力涵蓋高速連接器、線纜、液冷 manifold、高電流電源傳輸與 rack busbar 等。公司官方 2026-03-17 新聞稿指出，FIT 正深化次世代 AI 供應鏈布局，展示 high-speed connectors、cables、liquid cooling manifolds 與 high-current power solutions。
Starlink 供應商身分
依使用者提供之 Starlink 官方供應商清單，鴻騰精密為 SpaceX 直接供應商（交易金額約 US$74.8 億，為本清單金額第三大），提供連接器 / 線材 / 互連方案；供應鏈比對見 供應鏈_低軌衛星。
Vera Rubin Compute Tray 位置
使用者確認：鴻騰精密拿到 Vera Rubin compute tray 的大份額。公開資料可支撐的是「Vera Rubin compute tray 採 cable-free、hose-free、fanless 設計，且高度依賴 PCB midplane、B2B / high-speed connector、liquid-cooling manifold、LC busbar / high-current power delivery」；FIT 官方也明確揭露上述能力。由於公司公告尚未逐項揭露 Rubin allocation，本頁將此列為供應鏈確認資訊，後續以 NVIDIA / 鴻海 / 鴻騰法說或 ODM BOM 交叉驗證。
| Compute tray 環節 | FIT 對應能力 | 為什麼重要 |
|---|---|---|
| PCB midplane / blind-mate interconnect | 高速連接器、線纜、低損耗互連 | Vera Rubin tray 由線纜轉向 cable-free 模組化，連接器與 midplane 成為良率關鍵 |
| Liquid cooling interface | 液冷 manifold、與鴻海 cold plate 技術協同 | Compute tray 100% liquid cooled，內部 manifold 與冷板整合度提高 |
| Rack / tray power delivery | LC busbar、Power Whip、高電流電源方案 | Rubin rack 50V / 5,000A+ busbar，使低損耗電力傳輸成為核心 |
| CMM / 垂直整合 | 鴻海集團 CMM（Component Module Move）能力 | 若 L10 tray automation 集中於鴻海 / 廣達 / 緯創，FIT 可承接集團內關鍵零組件份額 |
投資觀察
- Vera Rubin compute tray 大份額是否反映在 2026H2 起 AI / data center revenue mix。
- 高速 connector、liquid cooling manifold、LC busbar 是否從 sample / design-in 轉為量產。
- 鴻海 L10 tray automation 與 FIT 零組件供應的集團內分工。
- SOCAMM、Paladin HD2 類 B2B connector、power busbar 與 UQD / manifold 的客戶認證進度。
來源
- FIT Hon Teng 官方新聞稿，2026-03-17：AI 供應鏈布局，涵蓋高速連接器、線纜、液冷 manifold、高電流電源方案、LC busbar 與 Power Whip
- NVIDIA Technical Blog，2026：Vera Rubin NVL72 採 18 個 compute trays、9 個 NVLink switch trays；compute tray 改為 cable-free、hose-free、fanless，assembly / serviceability 提升
- 使用者供應鏈確認：鴻騰精密取得 Vera Rubin compute tray 大份額，待公司公告 / 法說與 ODM BOM 進一步驗證