基本資料
鴻騰精密（FIT Hon Teng，6088.HK，Foxconn Interconnect Technology）為鴻海集團旗下互連與精密零組件平台，核心能力涵蓋高速連接器、線纜、液冷 manifold、高電流電源傳輸與 rack busbar 等。公司官方 2026-03-17 新聞稿指出，FIT 正深化次世代 AI 供應鏈布局，展示 high-speed connectors、cables、liquid cooling manifolds 與 high-current power solutions。
Starlink 供應商身分
依使用者提供之 Starlink 官方供應商清單，鴻騰精密為 SpaceX 直接供應商（交易金額約 US$74.8 億，為本清單金額第三大），提供連接器 / 線材 / 互連方案；供應鏈比對見 供應鏈_低軌衛星。
XPO 液冷可插拔光互連平台（OCP 2026，2026-10-12）
FIT 在 OCP 2026 由 Terry Little 發表 XPO（eXtra Dense Pluggable Optics）平台，把公司從連接器／線纜延伸到 AI 交換器的高密度液冷可插拔互連：
- 單模組整合 8 個 OSFP 的頻寬、電源與邊帶；200G/lane 12.8 Tbps、448G 時 25.6 Tbps；液冷板內置模組，模組寬 60.79 mm（8 個 OSFP 約 190 mm），公司稱前面板頻寬密度約 4 倍。
- 自家核心能力的對應：224G Direct Wire Attach 無地線雙軸纜（128 對差分對）、卡緣連接器（0.56 mm pitch）、Pass-Through 電源連接器（電壓口徑待查：群益 memo 記 50V，Amphenol 同場簡報寫 48V，FIT 簡報無數字）、軟銅冷板；冷板模擬 200W 最高 64.49°C、最大流量 0.4 L/min（舊版寫 4 L/min，群益 memo 筆誤 → FIT 一手簡報，2026-10）；224G 實測插損 -0.465 dB（53.125 GHz，為實測 -3.93 dB 扣回路纜線再除 2 個介面的推算值）、8 對 loop-back Pre-FEC BER 1.07E-12～7.25E-10、Post-FEC BER 為 0。1OU 128 埠僅為評估中。
- 448G：維持同尺寸 card-edge，模擬 PAM6（89.6 GHz）插損約 -0.85 dB、PAM4（112 GHz）約 -2 dB（舊版寫約 -5 dB，依簡報 p18 曲線修正）；公司呼籲同時支援 PAM4 與 PAM6 的 448G 標準。
- 生態：群益 memo 轉述演講口述 XPO MSA 成員由 2026-03 的 25 家增至 150 家以上（僅口述，FIT 簡報無此數字；Microsoft 同場簡報列 20 家核心光模組成員，FIT 在列）；現場展示 XPO 到 CPC／EVO 實機。FIT 亦出現在 Broadcom OCP 2026 簡報的 ELSFP 夥伴 logo 圖與 Amphenol／立訊／TE 的 448G 連接器同場（皆為展示／合作開發，無客戶訂單，報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015，2026-10）；FIT 同為 Open CPX 貢獻成員（技術_Open_CPX）。
- 以上皆為公司演講自述（報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015、群益 OCP 參訪團 memo），尚無量產時程、客戶或營收貢獻揭露。規格與 XPO 路線脈絡見 技術_XPO、技術_NPO。
Vera Rubin Compute Tray 位置
使用者確認：鴻騰精密拿到 Vera Rubin compute tray 的大份額。公開資料可支撐的是「Vera Rubin compute tray 採 cable-free、hose-free、fanless 設計，且高度依賴 PCB midplane、B2B / high-speed connector、liquid-cooling manifold、LC busbar / high-current power delivery」；FIT 官方也明確揭露上述能力。由於公司公告尚未逐項揭露 Rubin allocation，本頁將此列為供應鏈確認資訊，後續以 NVIDIA / 鴻海 / 鴻騰法說或 ODM BOM 交叉驗證。
| Compute tray 環節 | FIT 對應能力 | 為什麼重要 |
|---|---|---|
| PCB midplane / blind-mate interconnect | 高速連接器、線纜、低損耗互連 | Vera Rubin tray 由線纜轉向 cable-free 模組化，連接器與 midplane 成為良率關鍵 |
| Liquid cooling interface | 液冷 manifold、與鴻海 cold plate 技術協同 | Compute tray 100% liquid cooled，內部 manifold 與冷板整合度提高 |
| Rack / tray power delivery | LC busbar、Power Whip、高電流電源方案 | Rubin rack 50V / 5,000A+ busbar，使低損耗電力傳輸成為核心 |
| CMM / 垂直整合 | 鴻海集團 CMM（Component Module Move）能力 | 若 L10 tray automation 集中於鴻海 / 廣達 / 緯創，FIT 可承接集團內關鍵零組件份額 |
投資觀察
- Vera Rubin compute tray 大份額是否反映在 2026H2 起 AI / data center revenue mix。
- 高速 connector、liquid cooling manifold、LC busbar 是否從 sample / design-in 轉為量產。
- 鴻海 L10 tray automation 與 FIT 零組件供應的集團內分工。
- SOCAMM、Paladin HD2 類 B2B connector、power busbar 與 UQD / manifold 的客戶認證進度。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03 | XPO MSA 成立（Arista 主導），成員 25 家 | 規格 | ⭐⭐ | 公司演講口述（FIT 簡報無此數字） |
| 2026-10-12 | OCP 2026 發表 XPO 平台並展示 XPO→CPC／EVO 實機 | 新產品 | ⭐⭐ | 12.8T@200G、液冷內置；224G 實測、448G 設計模擬 |
| 未定 | 448G XPO 標準化（PAM4／PAM6） | 規格 | ⭐ | IEEE 802.3dv 工作小組處理 450G 規格 |
Ultra Dense Interconnect 與 Kyber 連接器設計夥伴（MS，2026-10-19）
MS 查證指 FIT 為 Nvidia Kyber 規劃中 board-to-board 連接器（代號「Voronoi」，取代 Amphenol Paladin HD2 的下一代 midplane 連接器）的關鍵設計夥伴（MS 供應鏈 checks，非官方），預期量產時份額佔優；Nvidia 在 OCP 2026 展出的「Ultra Dense Interconnect」共六家供應商（Amphenol、Foxconn、Lead Wealth、LOTES、Luxshare、TE），MS 認為量產仍約兩年後，供應鏈正改善良率並將 ASP 壓到 US$100 以下，pogo pin 供給為瓶頸。Kyber 延後（見 技術_Kyber機櫃），時程隨之不確定。MS 給 FIT（6088.HK）Overweight（2025-11-03 起）。詳見 技術_正交背板。
來源
- FIT Hon Teng 官方新聞稿，2026-03-17：AI 供應鏈布局，涵蓋高速連接器、線纜、液冷 manifold、高電流電源方案、LC busbar 與 Power Whip
- NVIDIA Technical Blog，2026：Vera Rubin NVL72 採 18 個 compute trays、9 個 NVLink switch trays；compute tray 改為 cable-free、hose-free、fanless，assembly / serviceability 提升
- 報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015 — FIT 一手簡報（2026-10-15），修正流量、448G 插損、BER
- 報告_群益_OCP2026鴻騰XPO演講memo_20261012 — 群益 OCP 法人參訪團，2026-10-12；FIT 發表 XPO 平台規格、224G 實測、448G 展望、MSA 成員數
- 使用者供應鏈確認：鴻騰精密取得 Vera Rubin compute tray 大份額，待公司公告 / 法說與 ODM BOM 進一步驗證
- 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 — Morgan Stanley，2026-10-19；Kyber board-to-board 連接器設計夥伴、Ultra Dense Interconnect 六家供應商、量產約兩年後