Vera_Rubin_NVL72機櫃

主題

Vera Rubin NVL72 是 NVIDIA 第二代 Oberon rack-scale 架構，把單一機櫃視為一個分散式加速器。相較 GB200 / GB300，核心變化不是單一 GPU 規格，而是 rack-level extreme co-design：compute tray 模組化、節點內 cableless、100% 液冷、50V 機櫃供電、NVLink 6 雙向 SerDes，以及更受限的 hyperscaler 客製化空間。

來源 memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520 指出，每套 VR NVL72 包含 72 顆 Rubin GPU package、36 顆 Vera CPU、36 顆 NVLink 6 Switch ASIC；Rubin GPU 預設功耗 profile 分為 1,800W Max-Q 與 2,300W Max-P，對應整櫃約 180-220kW 級 TDP。這使機櫃供應鏈從「組裝 GPU server」升級為「共同設計電、熱、訊號、機構與自動化裝配」。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    A[NVIDIA VR NVL72 reference design<br/>72 Rubin GPU + 36 Vera CPU + 36 NVLink 6 Switch] --> B[Compute Tray<br/>Strata / Orchid / Midplane / PDB / BF4 / SMM]
    A --> C[NVLink 6 Switch Tray<br/>36 switch ASICs / rack]
    A --> D[Rack Power<br/>4 x 110kW shelves / 50V busbar]
    A --> E[100% Liquid Cooling<br/>cold plate / manifold / QD / CDU]
    A --> F[Scale-out Network<br/>CX-9 / OSFP / CPO or pluggable]

    B --> B1[High-end PCB + CCL<br/>M8/M9, HVLP4, possible quartz cloth]
    B --> B2[Paladin HD2 B2B connectors<br/>Amphenol]
    B --> B3[SOCAMM memory connector<br/>Vera CPU memory]
    B --> B4[L6 PCBA + L10 tray automation<br/>Foxconn / Quanta / Wistron]

    E --> E1[Cold plates<br/>AVC / Delta / Boyd / CoolIT / Auras]
    E --> E2[QDs<br/>CPC / Danfoss / Staubli / Parker]
    E --> E3[CDU / facility cooling<br/>Delta / Schneider / Vertiv / nVent]

    D --> D1[Power shelves / PSU]
    D --> D2[Liquid-cooled busbar]
    D --> D3[HVDC / BBU / CBU / power rack]

    classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
    classDef material fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
    classDef thermal fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
    classDef power fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35
    classDef customer fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
    class A,B,C,F core
    class B1,B2,B3,B4 material
    class E,E1,E2,E3 thermal
    class D,D1,D2,D3 power

圖解

圖說：VR NVL72 compute tray 由 Strata、Orchid、midplane、power delivery、BlueField-4、system management 六類模組構成；核心設計目標是消除 tray 內線纜，降低組裝時間與失效率。

圖說：Strata 承載 2 顆 Rubin GPU + 1 顆 Vera CPU + SOCAMM；Orchid 把 CX-9 NIC 與 OSFP cage 移到前端；midplane 成為前後模組的 PCIe / 管理訊號橋接板。

圖說：Rubin 的 tray topology 將 CX-9 NIC 從 Strata 移到 Orchid，讓高速 200G Ethernet / InfiniBand 訊號距離縮短，較低速的 PCIe Gen6 走較長 PCB 路徑；這是 cableless 設計成立的關鍵。

圖說：VR NVL72 compute tray 轉為 100% liquid cooled，冷卻液由 UQD 進出 tray，經 internal manifold 分配到各模組冷板；Rubin GPU 冷板升級為 micro-channel cold plate，並以鍍金表面對應 液態金屬 TIM2 腐蝕風險。

圖說：VR NVL72 rack reference design 使用四組 110kW power shelves，以 N+1 支援 220kW 級整櫃 TDP；50V busbar 電流規格上升到 5,000A+，且因無風扇架構需要液冷 busbar。Compute tray 端，50V 先到 Strata 或 PDB，再降到 12V / sub-1V。

圖說：SemiAnalysis 指出 Rubin compute tray 自動化組裝能力集中在 Foxconn、Quanta、Wistron；L6 PCBA 以 Wistron / Foxconn 為主，L11 則由各 ODM / OEM 把 tray 組入 rack。

架構拆解

各環節廠商

Compute Tray / Rack 組裝

連接器 / PCB / 材料

機構件 / 機櫃結構

液冷

電源

MGX 1.2 規格與量產進度

來源：報告_OCP2026_NVIDIA_主題演講_AI工廠規模化_20261015、video_OCP2026_NVIDIA_主題演講_AI工廠規模化_20261015（NVIDIA Ian Buck，2026-10-12，貢獻第三代 MGX 給 OCP）。

• 量產進度：NVIDIA 稱 Vera Rubin 已 full production，字幕稱美國與台灣工廠已量產托盤、每週數千櫃（單一來源；與 MS 9 月 NVL72-equivalent 約 6.5K 台／月量級相近）。GB200 運算托盤約 90 分鐘組裝，VR 托盤約 1 分鐘（NVIDIA 自述，指組裝；與上方 SemiAnalysis「L10 tray 自動化約 2 小時降到約 5 分鐘」口徑不同，並列不混用）。
• 量產定義分層：NVIDIA 為晶片／托盤層 full production；ODM 機櫃放量口徑較保守，和碩稱 2026Q4 量產就緒、2027Q1 全面量產（公司自述，見 4938_和碩（市）），鴻海引 TrendForce 為 Rubin 2026.9 起點、Rubin Ultra 2027（2317_鴻海（市））；三方時點不同層級，不採單一年份。
• MGX 1.2 要點：無線纜、無水管、無風扇運算托盤，100% 液冷；液冷匯流排 5,000 A；45°C 液冷盲插歧管；latch 支援 6,000 lb 配合力、機櫃 +100 lb 鋼補強、後延伸架保護歧管接頭；UQD08；1U 液冷 switch tray（NVLink 或 Spectrum-X）；4 個銅 spine cable cartridge。
• 鴻海實際製造數據（公司自述，客戶未具名）：VR 自動化覆蓋 94%（GB 56%）、組裝 FPY 97%（91%）、測試 FPY 80%（39%）、NPI 3.5 個月（4.5 個月）；VR 設計為無纜（midplane＋板對板連接器）與無軟管液冷（機櫃內建 inner-manifold）；L10 全自動、單台測試 12 小時、全球 1000+ 測試位／100+ MW（報告_OCP2026_鴻海鴻佰_GW級AI基礎設施交付_20261015，2026-10-12）。
• 和碩自述（待驗證）：GB300 L10 通過率 75%、L11 90%+；VR 目標 95%（見上方衝突框）。

800V：設施端、機櫃級與 power rack 三層級

三個說法屬不同層級，不做單一年份：(1) 設施端：NVIDIA 稱 Visionbay.ai 在建首座 800 VDC AI 工廠（16 MW 部署單元，設計建置中、未給完工日）；和碩稱設施端未備妥、最快 2027 年中可部署，VR 與 Rubin Ultra 以 sidecar 方案為主；(2) 機櫃級 800V 架構量產：TD Cowen 筆記與 Kyber 同步、約 2028 年以後（見下方「機櫃 ASP 與架構延續」）；(3) standalone power rack：MS 稱 3Q26 ready、4Q26 出貨 on track（見下方 MS Computex 補充）。（NVIDIA、和碩，OCP 2026，2026-10；和碩為字幕單一來源）

Computex 2026 MS 補充（2026-06-07）

來源：260607_ms_computex；投資整理見 分析_Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607。

Network / Optical

機櫃 ASP 與架構延續（TD Cowen 2026-09-28 供應鏈查證，經珩石筆記轉述，中信心）

• 機櫃 ASP：GB300 約 US$4M；Vera Rubin 預估至少 US$7M+。筆記判斷 2027 年 AI 成長動能由 ASP 提升主導，更甚於單純出貨量。
• Kyber vs Oberon：次世代 Kyber 原始設計遭遇工程挑戰並修改，業界預期現行 Oberon 架構很可能延續至 Rubin Ultra 世代；供應鏈提及 NVIDIA 可能在維持 Oberon compute tray 下，於 2027 Rubin Ultra 塞入更多 GPU 封裝，但尚未完全定案（與上方 MS／富邦對 Kyber 的判斷方向一致）。
• AMD：Helios 平台討論度上升但初期仍以北美出貨為主；AMD 獲正面的 2027 年 CPU／GPU 晶圓配額支援。
• 電源：Blackwell 至 Rubin 功耗激增推升功率半導體內容價值；客製化 XPU 提早導入垂直供電（Vertical Power），為第二階段電源供應商推手；800V 架構時程遞延，預期與 Kyber 同步（推遲至約 2028 年以後）。與上方「800V DC」段（standalone power rack 4Q26 出貨）並列：筆記指的是機櫃級 800V 架構量產，非 power rack 出貨，不視為衝突。
• 來源：memo_TPU與GPU_TDCowen供應鏈查證_20260929。

效能與 token 經濟：廠商宣稱 vs 第三方預覽

兩者口徑不同（廠商最佳點對第三方預覽），分欄並列，不可混用；SemiAnalysis 後續基準將納入 Rubin NVL72 正式版、MI455X UALoE72。

競爭格局

• NVIDIA 控制力提高：Rubin 的 modular / cableless reference design 限制 hyperscaler 在前半段 chassis 的客製化自由度。可客製區域主要剩 power delivery、BlueField-4 / 自研 DPU、management module，但外形與尺寸仍要貼合 NVIDIA midplane。
• 組裝門檻集中：GB300 前半段高度客製化，供應商組合分散；Rubin 則因 blind mate、B2B connector、MQD、內部 manifold 與自動化裝配，L10 tray automation 變成少數大廠門檻。
• 電熱訊號共設計：高功耗不只是散熱問題，也推動 50V / HVDC、液冷 busbar、M8/M9 CCL、HVLP4 銅箔、B2B connector 同步升級。
• 鴻海交貨時程領先（GS 預估）：GS 2026-09-24 預期鴻海為「新一代 AI 伺服器機櫃」首家交貨者，較同業早約 2-3 個月，帶動 9 月起營收成長，並由 GPU 機櫃接續至 LPU 機櫃（12 月起）；該報告未點名平台，是否即 Vera Rubin NVL72 待確認（報告_GS_鴻海2317_20260924）。
• 散熱 content/MW 提升：100% 液冷、流量提升、前端模組冷板化，使 QD、manifold、cold plate、pump 的單 MW 內容提升；CDU 受惠但彈性可能低於 QD / manifold / cold plate。
• PCB 與連接器受惠邏輯改變：flyover cable 在 tray 內下降，但 B2B connector、midplane、高階 PCB / CCL 上升；Amphenol 仍受惠，台股則需追蹤 SOCAMM / CABB / CCL / PCB 認證。

投資觀察點

1. L10 自動化份額：2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）誰掌握 Rubin tray automation 量產良率與客戶 mix。
2. L11 與 L10 的分工：6669_緯穎（市）等 rack ODM 若不是 L10 自動化主供，是否透過 L11 rack integration、客戶設計、或外包 tray 取得價值。
3. PCB / CCL 材料定案：Orchid / midplane 是否維持 quartz cloth，或降回高階玻纖；這會影響材料 ASP 與良率。
4. 液冷流量與 CDU ratio：營運商是否維持約 10 racks / CDU；若 rack 熱負載翻倍，CDU 容量與 pump / QD 規格會同步升級。
5. Power rack 採用節奏：HVDC / BBU / CBU / liquid-cooled busbar 是否從 Meta 等 hyperscaler 擴散到更廣平台。
6. BlueField-4 替代率：CoreWeave / neocloud 可能採 BF4；大型 hyperscaler 多半用自研 DPU 或較便宜 CX-9，影響 NVIDIA DPU 與自研模組供應鏈。
7. CPO / AEC mix：Meta / xAI 等客戶在 1.6T AEC、pluggable optics、CPO 上的選擇，會重塑光通訊與高速線纜供應鏈。
8. Vera Rubin POD attach ratio：MS Computex 2026 提到 8 座 VR NVL72 之外還搭配 CPU / storage / Groq racks；需確認這是 NVIDIA reference design 還是展場特定配置。

風險

• HBM4 pin speed 與供應風險：SemiAnalysis 指出 NVIDIA 目標 HBM4 22TB/s，但初期供應商可能較接近 20TB/s；Micron 在 Rubin HBM4 份額風險較高。
• 客戶規格差異：power rack、DPU、management、scale-out network 都有 hyperscaler 自研變體，reference design 不等於所有客戶 BOM。
• 材料降規：quartz cloth 若因成本與加工良率降回玻纖，高階材料受惠幅度可能低於早期預期。
• Chiller-less 不會線性取代 chiller：45C inlet 改善 economizer 空間，但 mixed hall、備援、可靠度與 workload 彈性仍讓 chiller 保有中期需求。
• TCO 壓力：VR NVL72 per-GPU capital cost 高於 GB300；Max-P 2,300W 的運行成本可能使客戶選擇 Max-Q 或降功耗 profile。

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VR200 BOM 詳細拆解（Morgan Stanley 估計，2026-05-20）

Exhibit 2 bar chart：GB200 = $3,329,523 → GB300 = $3,994,551 → VR200 = $7,803,148（世代軌跡）

記憶體 BOM 佔比轉變： GB300 約 5-10%；VR200 升至 25-30%（SOCAMM 大幅漲價+增量）。GPU BOM 佔比從 GB200 的 ~65% 降至 VR200 ~51%，被記憶體擠壓。SOCAMM 由 NVIDIA 向記憶體廠採購後以 70% GM 轉售；若 hyperscaler 自購 SOCAMM，rack ASP 降至 ~$6.7M，ODM GM 反升至 ~2.2%。

整機功耗（Exhibit 7）： VR NVL72 = 380kW+（4 × 110kW power shelf）；每 compute tray = 18.3kW（18 trays × 18.3kW ≈ 329kW compute，餘為 switch / overhead）。

ODM value-add 詳細拆解

HVDC / 800V DC 路線圖（Exhibit 7 完整數字）

（依 Exhibit 7 原圖逐欄核對修正；原表誤植為「480V AC → 54V DC」及欄位錯置，已更正為「400V AC → 50V DC」（Power shelf）與「400V AC → 800V DC」（HVDC Standalone power rack）。）

台達電 HVDC： 與至少 3 家美系 CSP 合作 ASIC power rack；2H26 初步上線；Rubin Ultra 2H27 規模化時是主要受益廠商。

寄售（Consignment）模式轉向

• 鴻海：4Q25 法說首提寄售模式
• 廣達：1Q26 法說表示預計 2H26 部分專案轉寄售，以分擔備料資金壓力
• 趨勢意義：working capital 分擔從 ODM 轉向客戶，長期正面；轉換比例尚不明確

ODM 偏好排名（Morgan Stanley，2026-05-20）

AI 收入曝險（Morgan Stanley 估計）

GB200/300 NVL72 月出貨追蹤（Morgan Stanley，2026-06-08）

來源：260608_ms_nvl72

圖說：Morgan Stanley 估計 2025 年 GB200/300 NVL72-equivalent 各季出貨總量（0.9／4.3／8.3／15.5 千台，1Q-4Q），呈明顯逐季放量。圖中僅以色塊分段、無圖例標示各色對應公司、亦無年份標示，各 ODM 排名請見下方 _004.png（2026 年圖含完整公司圖例）。

圖說：Morgan Stanley 估計 2026 年各主要 ODM GB200/300 NVL72-equivalent 月出貨趨勢；鴻海 2026 月均出貨量明顯高於廣達與緯創，三家合計 CY26 預估 70–80K racks。

更新至 6 月 2026（Morgan Stanley，2026-07-08）

來源：報告_MS_NVL72機櫃6月_20260708

圖說：Exhibit 3——GB200/300 NVL72 月度堆疊出貨量（000s），2025/1-2026/6；6 月合計約 8.0K 台，圖例含 Hon Hai／Quanta／Wistron／Wiwynn／Others。

Rubin 世代出貨展望（同份報告，AI 供應鏈追蹤章節）：2027 預估 Rubin + Rubin Ultra 晶片出貨近 7mn 顆，對應 NVL72 機櫃出貨 90k 台（2027）；Rubin 3Q26 開始爬坡，機櫃出貨 4Q26 起量，Exhibit 12 標示約 4Q26e 落在 3k NVL72、1Q27e 達 12-13k NVL72。Blackwell 晶片先前被視為「庫存」實為供應鏈 buffer，將於 2026 年內完全消化，MS 認為 Rubin 世代將呈類似模式。詳見 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708。

圖說：MS 2026-08-24 Rubin chip shipments vs VR NVL72 racks 追蹤，標示 4Q26E 約 3k NVL72、1Q27E 約 12-13k NVL72，呼應「晶片先到、機櫃後到」的供應鏈 buffer 節奏。來源：260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services。

Rubin 斜率更新（MS 2026-08-24）：MS 再次以 chip shipment 與 rack shipment 對照呈現 Rubin 過渡期，4Q26E 仍是 VR NVL72 初始出貨點，1Q27E 放大至 12-13k racks；這與 JPM 2026-08-22「2026 Rubin 晶片板級產出約 1.5mn 顆、但 VR NVL72 機櫃約 10k 台」方向一致，重點瓶頸在生產週期與零組件，而非單純 GPU die 供給。

更新至 7 月 2026（Morgan Stanley，2026-08-07）

來源：報告_MS_NVL72機櫃出貨_20260807

圖說：Exhibit 3——GB200/300 NVL72-equivalent 月度堆疊出貨量（000s），2025/1-2026/7；7 月合計約 8.0K 台（與 6 月持平），圖例含 Hon Hai／Quanta／Wistron／Wiwynn／Others。

圖說：Exhibit 4/5——GB200/300 NVL72-equivalent 機櫃供應市占，2025（左）vs. 2026（右）。鴻海市占由 51% 降至 39%、緯創由 20%小升至 22%、廣達由 21%升至 23%、其他（含新進 ODM）由 6% 大幅擴大至 16%，顯示 2026 年供應集中度下降、非三大 ODM 廠商參與度提高。

更新至 8 月 2026（Morgan Stanley，2026-09-09）

來源：報告_MS_NVL72機櫃8月_20260909

更新至 9 月 2026（Morgan Stanley，2026-10-12）；首度提出 2027 全年預估

來源：報告_MS_NVL72機櫃出貨追蹤_20261012

圖說：Exhibit 3——GB200/300 NVL72-equivalent 月度堆疊出貨量（000s），2025/1-2026/9；9 月合計約 6.5K 台（MoM −23%，8 月為本輪高點 8.4K），圖例含 Hon Hai／Quanta／Wistron／Wiwynn／Others。

圖說：Exhibit 4/5——NVL72 機櫃供應市占圓餅圖，2026（左）vs. 2027（右）。鴻海由 37% 升至 43%、廣達維持 26%、緯創由 23% 小升至 24%、Others 由 14% 收斂至 7%，呼應鴻海為 CY27 市占最大贏家的判讀。

機櫃出貨 TAM 與買家結構

來源：報告_廣發香港_VR200展望_20261026（Evan Lee／Jeff Pu，產業報告「Robust VR200 Outlook」）

• NVL72 機櫃 TAM：2026E 73k 台（GB200／GB300 67k＋VR200 6k）、2027E 96k 台（+31.5% YoY；VR200 與初期 VR300（Ultra）合計 86k 台）；2025 約 28k 台。VR200 量產爬坡中，冷卻與電源零組件（內部匯流排、manifold、QD）早期良率改善，首次通過率 85% 以上，預期 1Q27 進一步加速（廣發供應鏈查核，中信心）。
• 各買家機櫃量（k 台，2025／2026E／2027E）：MSFT 5／15／15；Meta 4／9／10；AWS 2／9／11；Google 3／5／6；Oracle 7／11／13；SPCX.US(spacex) 3.5／10／20；CoreWeave 1.5／5／6；其他 1.5／9／15；合計 28／73／96。
• 六大 neocloud 合計（SpaceX、CoreWeave、NBIS.US(nebius)、IREN、Nscale、Lambda）：機櫃 6／19／34k 台，占產業 21%／27%／35%；年底容量 1.9／5.4／17.3GW（2026E／2027E 淨增 3.5／11.9GW，假設 PUE 1.2）；Nebius 2.5→4.0k、IREN 1.0→1.5k、Nscale 0.5→1.5k、Lambda 0.4→0.8k（2026E→2027E）。
• SpaceX 為 2027 最大 VR200 買家：預估 20k 台（需求 30k+，對應淨增 10GW、US$500bn 建置、US$50bn／GW）；融資面有 Apollo 主導 US$40bn GPU 債（US$10bn 貸款＋US$30bn 投資級債，據 Financial Times）、US$89.9bn 現金與 CSP 預付款支撐 4Q26 資本支出 US$35-40bn。
• CoreWeave 短期融資風險可控（廣發判讀）：股價自 10/13 起 -30%，但無擔保票據（約 US$3.8bn，約占總負債 10%）2030/6 前無到期、擔保融資仍順利完成（8 月 US$2.6bn DDTL 超額認購，SOFR+5.50%）。
• ODM／OEM 動態：SpaceX 部分轉向 ODM-direct；2317_鴻海（市） 在 SpaceX Rubin 平台取得更多配額（最高 50%，廣發模型因產能限制取 40-45%），4938_和碩（市） 在供應鏈內但份額有限（<5%）；3231_緯創（市） 因 SpaceX 經 DELL.US(dell) 的份額下降受壓，即使有 HPE、Lenovo、Oracle 新客戶；CSP 端預期鴻海在 Google（100%）與 Meta（>50%）自廣達取得份額。投資建議：鴻海 Buy、Lenovo（00992 HK）Buy（IREN、Nscale 等 tier-2/3 neocloud 多筆 AI 伺服器）、Dell Hold。
• 口徑對照：MS（2026-10-12）CY27 機櫃預估 90.4K 台（+10% y/y），廣發 2027E 96k 台（+31.5%），兩者為不同券商口徑，並列保留，主要差異在廣發計入 SpaceX 大量擴建。

散熱內容值：冷板與 QD 的世代跳升（廣發證券香港，2026-09-09）

來源：報告_GF_散熱冷板與QD價值_20260909

驅動力：TDP 與機櫃功耗的量級變化

冷板（Cold Plate）內容值

VR300 的冷板內容值再較 VR200 +58%，三個驅動因子：① GPU 冷板雙面化；② GPU 冷板改用銅鑽石（copper diamond）粉末／材料；③ 一座 NVL72 的 switch ASIC 數量翻倍。

快接頭（QD）內容值

Vera Rubin 轉為全液冷架構（含 GPU/CPU 之外的 SOCAMM、NIC/ConnectX），液冷元件數量大增。VR200 NVL72 估每 compute tray 22 個 QD、每 switch tray 6 個，每機櫃內容值 ~US$10,760，較 GB300 NVL72 +77%。VR300 再 +103%，來自升級為 ZQD 與每 switch tray 用量翻倍（每 tray 2 塊板）。

廣發點名受惠者：冷板 3017_奇鋐（市）；QD 6805_富世達（市）（市佔 50%+）、3533_嘉澤（市）、6088.HK(fit_hon_teng)；ODM/OEM 2317_鴻海（市）、SMCI.US(super_micro_computer)。

PCB 內容值與 PTFE 導入（廣發證券香港，2026-09-09）

來源：報告_GF_PCB含量提升與PTFE導入_20260909

廣發選股：PCB 端偏好 4958_臻鼎科技（市）（新切入 VR200 compute tray 供應鏈）；PTFE CCL 認為中國龍頭最為領先、將是主供，2383_台光電（市）＋8039_台虹（市） 組合為潛在第二來源，PTFE CCL 樣品已送至 3037_欣興（市） 進行後續 PCB 開發。

PCB／電源／散熱升規對照（統一投顧，2026-07）

PCB 與資料傳輸

• NVLink 6：單通道 SerDes 由 224G 提升至 448G（雙向），scale-up 頻寬倍增；機櫃內 Switch ASIC 由 18 顆增至 36 顆（單顆頻寬維持 28.8T）；Switch Tray 不再走線、訊號全走 PCB，板層數 24→32。
• 機櫃間仍以銅纜為主，統一投顧判斷 CPO 要到次世代 Feynman 才導入——此與庫內 技術_NPO／技術_CPO 的時點討論可交叉對照。
• NPO / OE read-across：GFHK（2026-08-24）把 AWS Trainium4 的 NPO scale-up 視為 2028 重要節點，與 Rubin/Rubin Ultra 仍以銅纜為主、CPO/NPO 導入節奏較靠後的判斷形成平台差異；因此 VR NVL72 本頁仍以電源、散熱、PCB、連接器與 L10 自動化為主，光互連升級詳見 供應鏈_光通訊、技術_NPO。
• AI 連接三層架構：Scale-Up（機櫃內 ≤7m，NVLink 6 448G，銅纜 DAC／AEC 為主）、Scale-Out（跨機櫃，ToR→Leaf/Spine，光模組 800G／1.6T 為主）、Scale-Across（跨資料中心 DCI）。

電源

• 功耗階梯：Rubin GPU TDP 2,300W（B300 約 1,400W，+64%），VR200 NVL72 整機櫃 TDP 220kW（GB300 約 140kW，+57%）；Rubin Ultra GPU 3,600W、VR300 機櫃 660kW~1MW。
• 架構並行：4Q26 出貨的 Vera Rubin 電源架構有四種（DGX RD 54V in-rack、OCP 標準 54V、400V、800V）；供應鏈調查顯示 HVDC Power Rack 滲透率僅約 20-25%，其餘仍以 OCP 架構為主。Power Rack ASP 達 20-40 萬美元（含 PSU、BBU、PDU、線材與機殼）；採用 SuperCap 的比率低。
• BBU ASP 階梯：HGX 3KW／$250、GB200-300 與 ASIC 5.5KW／$500、Rubin 12KW／$1,000、Power Rack 16-25KW／$2,000 以上；電池芯佔 BBU 總成本約 60%，主要電芯供應商為 Panasonic、Samsung SDI。
• 電力傳導單元：Power Whip 與 Rack Busbar 為兩大單元。GB200/300 → VR NVL72 → Rubin Ultra 的電流分別為 Power Whip 60A→100A→125A、Rack Busbar 1,400A→5,000A→~10,000A；ASP 分別為 Power Whip ~$400→$600→$1,000、Rack Busbar ~$1,000→~$3,000→~$6,000。獨立電源櫃架構下 Power Whip 用量由 8 條增至 24 條。

散熱與機櫃價值

• 單櫃水冷產值：GB200 4.2 萬美元 → GB300 4.7 萬美元 → VR200 6.3 萬美元，散熱 TAM 較前一代分別成長 12%／33%。
• QD（快接頭）用量：GB200 252 顆／櫃 → GB300 360 顆 → VR200 450 顆；AMD MI450 240 顆、Google TPU7 192 顆、AWS T3 540 顆、Meta MTIA 432 顆。
• 整機櫃單價：GB300 約 400 萬美元 → VR 系列因零組件漲價幅度高，提升至約 700 萬美元（+75%）；組裝廠營運資金壓力上升，且 GPU 多仍採 B&S 模式（僅 ASIC 轉 Consign），隨機櫃出貨提升將持續稀釋組裝廠毛利率。
• 出貨節奏：供應鏈調查京元電測試量產約在 4Q26、組裝需一季時程，故 4Q26 僅小量出貨，主要放量落在 1Q27。

機櫃價格、ODM 毛利與出貨節奏（摩根大通，2026-08-22）

機櫃 ODM 價格與 ODM 獲利結構：

JPM 解讀：VR200 售價較 GB200 高 90%，主要來自 GPU 與記憶體漲價，以及網通、電力與散熱的含量升級。ODM 毛利率雖由 4.29% 一路降到 2.7%，但每櫃毛利金額（MVA）反而由 US$145k 升至 US$175k——架構更複雜、測試時間更長。評估 ODM 應看每櫃毛利金額 × 出貨量，而非毛利率。

依關鍵零組件的 BoM 占比（JPM，與上方 MS 版本並列）：

記憶體占比自 GB200 的 10.1% 跳升至 GB300／VR200 的 18%+（其中 DRAM/LPDDR 由 2.5% → 8.5%），是 GPU 之外最大的成本結構變化——這也是四家券商在 2026 年談「機櫃價格上漲主因是 GPU 與記憶體漲價」的量化依據。

VR200 機櫃 BoM 逐項（JPM 估計）：

對照 GB300 機櫃：運算托盤 BoM US$191,674＋MVA US$6,049＝US$197,723（GB300 Superchip US$85,000×2＝US$170,000，占 86.0%；BlueField 3 US$3,000×2、CX7/8 US$2,000×2）；交換托盤 US$20,856＋MVA US$1,062＝US$21,918（NVLink 交換晶片 US$8,000×2）；機櫃總 BoM US$3,934,640＋MVA US$148,114＝US$4,082,754，其中 110kW 級電源架為 12kW×6/架 ASP US$10,300×4＝US$41,200。

NVL72 ODM 機櫃季出貨（JPM，k 台）：

年度：2025 年 27k 台 → 2026E 77k 台。JPM 另估 2026 年全部 NVL72 機櫃（含非 ODM 口徑）70-80k 台（GB300 60-65k＋VR 約 10k），2027 年 85-95k 台、以 VR200 為主。

NVL72 ODM 機櫃季出貨（k 台）：1Q25 1 → 4Q25 13 → 2Q26 19 → 4Q26E 21；年度 2025 為 27、2026E 為 77。（來源：260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology，摩根大通，2026-08-22）