定位：彙整 AI 伺服器「運算矽 + 高速介面/連接」這一層台廠的跨公司催化劑——客製 ASIC 設計服務（聯發科、世芯）、高速介面 IC（祥碩、譜瑞）、socket/記憶體連接器（嘉澤）與伺服器管理晶片（信驊 BMC）。散熱（健策/富世達）、封裝產能（日月光，見 時程_2026_先進封裝產能）、低軌衛星（昇達科）、工業自動化（亞德客/上銀）等屬不同主軸，另見對應頁。資料來源為 2026-05 下旬券商 Asia AI Summit 回饋與個股報告（見文末）。
日期表
| 日期 | 事件 | 相關公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2027 底 | 聯亞 CW Laser 雷射產能較 2026 底 +100%（AIXTRON MOCVD 8.37 億＋30.09 億 capex） | 3081_聯亞光電（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | CW Laser 領導廠、適用 2km 以下；InP 基板與 Sumitomo 五年合約；來源 報告_元大_3081聯亞_20260702 |
| 2025/2026/2027 | 全球 800G 以上光收發模組出貨 2,500 萬 / 5,500 萬 / 1.05 億個（+120%/+91%） | 3081_聯亞光電（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 矽光應用佔聯亞營收 62%→85%→90%；來源 報告_元大_3081聯亞_20260702 |
| 2026 | 224G SerDes 進入可量產（best-in-class，跨多製程節點） | 2454_聯發科（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 全棧 ASIC 能力核心；GS 2026-05-29 |
| 2026 | DC / AI ASIC 營收 US$2bn；2027 ASIC TAM US$70-80bn、市占目標 10-15% | 2454_聯發科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | One MediaTek「edge to cloud」 |
| 2026-05 | 3nm 加速器初期小量出貨予主要 CSP（對應 AWS Trainium3） | 3661_世芯-KY（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-05-31 |
| 2026-06 | Amazon Trainium 3 開始量產（供應鏈關鍵觸媒） | 3661_世芯-KY（市）、2345_智邦（市）、3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa/UBS 2026-07-01；2027 出貨上修（Daiwa 智邦 2.6m→3.2m；UBS 2026/27E 1.8m/2.8m） |
| 2027 | Google TPU v8t（聯發科設計）支援約 4mn 顆 | 2454_聯發科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01；日月光 Final Test 受惠；申万 2026-06-30：博通 TPU v7 獨家、v8 起博通+聯發科各自輔助設計型號（博通-Google 協議至 2032） |
| 26H2 | 1.6T DSP 放量：博通 Sian 2（200G/lane）與 Marvell Nova 大規模量產 | AVGO.US(broadcom)、MRVL.US(marvell) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 申万 2026-06-30；Marvell 光電互聯板塊 2026 增速指引 >70% |
| 2026 底 | OpenAI 定制 XPU（博通）量產爬坡；另兩家未具名客戶 60 億美元訂單交付 | AVGO.US(broadcom) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 申万 2026-06-30；2027 OpenAI 交付 1.3GW、Anthropic 新增 5GW、Meta 1GW，博通 2027 部署近 10GW |
| 2027 | 博通 Davisson 102.4T CPO 平台貢獻實質財務增量（2026 系統級驗證） | AVGO.US(broadcom) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 申万 2026-06-30；Tomahawk 6 已於 2026-03 量產 |
| 2026 6-8 月 | 3nm 放量、8 月達出貨高峰；全年 3nm 營收 US$1.5B+ | 3661_世芯-KY（市） | 出貨高峰 | ⭐⭐⭐ | 初期良率優於預期 |
| 3Q26 | 聯發科 N2 旗艦手機 SoC 量產 | 2454_聯發科（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 綁台積電 N2 |
| 3Q26 | NVIDIA Vera Rubin NVL72 量產 ramp，SOCAMM2 連接器放量 | 3533_嘉澤（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 每櫃 144 顆、ASP 為 SO-DIMM 3-5x |
| 2Q26 | ASIC 客戶（Amazon、Meta）MCIO 高速連接器放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元 | 3605_宏致（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，ASIC 占比約 50%；凱基 2026-07-07 |
| 3Q26 | 高速連接線放量（ASIC 伺服器內部，單價為 MCIO 5 倍）；電源連接線切入 Bloom Energy（美）SOFC 供應鏈放量 | 3605_宏致（市） | 放量 / 新客戶 | ⭐⭐⭐ | 高速連接線 2H26 營收貢獻約 23 億元（占比 4%）；電源連接線 2H26 貢獻 3-4 億元（占比 5%）；凱基 2026-07-07 |
| 3Q26 | Li Auto 次世代 ADAS 晶片 tape-out | 3661_世芯-KY（市） | 新案 | ⭐⭐ | 現有 ADAS 出貨中 |
| 2H26 | AMD Venice Socket ramp | 3533_嘉澤（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-05-29 |
| 2H26 | 嘉澤 NPO 完成驗證；CPO 6.4T Socket（32TX+32RX）客製化專案開始發酵 | 3533_嘉澤（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 康和 2026-07-13；NPC/NPO 共用 Socket 平台單 Socket 6.4T；報告_康和_嘉澤3533_20260713 |
| 2H27 | 嘉澤 NPO 小量出貨 | 3533_嘉澤（市） | 放量 | ⭐⭐ | 康和 2026-07-13 |
| 2028 | 嘉澤 NPO 進入大量出貨 | 3533_嘉澤（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 康和 2026-07-13 |
| 2027 | 嘉澤伺服器出貨年增至少 20% 目標；越南基地擴建支持 SP7/Venice 放量；SP7 逾 7,500 pin 推升 ASP 至少 +15% | 3533_嘉澤（市） | 擴產 / 規格升級 | ⭐⭐ | 康和 2026-07-13 |
| 2H26 | PCIe Gen5 switch tape-out（Gen6/7 開發中） | 5269_祥碩（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | PCIe 營收占比升至約 10% |
| 2H26 | 世芯 2nm tape-out（進度 on track） | 3661_世芯-KY（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 量產/出貨落在 4Q27 |
| 3Q/4Q26 | PCIe Gen5/6 retimer（儲存伺服器）量產 | 4966_譜瑞-KY（櫃） | 量產 | ⭐⭐ | 已 design-in/win 一家伺服器廠 |
| 1H27 | ASIC-like 客製專案（支援 PCIe5）量產 | 4966_譜瑞-KY（櫃） | 量產 | ⭐⭐ | MS 2026-05-31 |
| CY27 | Intel OakStream socket ramp | 3533_嘉澤（市） | 放量 | ⭐⭐ | MS 2026-05-29 |
| 4Q26 | 聯發科次世代企業 ASIC tape-out（僅採 EMIB-T） | 2454_聯發科（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | GS Computex 2026-06-01；先進封裝/載板瓶頸鬆動（載板 >1 家合格）；I/O die、compute die、D2D 互連全升級 |
| 4Q27 | 聯發科次世代企業 ASIC 量產，ASIC ASP 至少翻倍 | 2454_聯發科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS Computex 2026-06-01；GM 可望 +數 ppts；非 Humufish TPU 的另一客戶專案 |
| 2027 | 聯發科 Google TPU v9 Humufish 2nm 量產 | 2454_聯發科（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | Intel EMIB-T 主 + TSMC CoWoS-L；詳見 時程_2026_先進封裝產能 |
| late 2026–early 2027 | TPU v9 Humufish tape-out（2-3 季內）；EMIB-T 確定為主封裝（大尺寸良率現約 60%） | 2454_聯發科（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-07-01；量產 late 2027、營收 late 2027/early 2028 起 |
| 未來數月 | TPU v10（Icefish）RFQ 結果揭曉；MTK 至少一案機率高、Broadcom 另一案 | 2454_聯發科（市） | 新案 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-07-01；v10 semi-CoT、可能回歸 TSMC SoIC+CoWoS-L；Marvell 可能拿 Merope 推論變體 |
| 未來 1–2 季 | 聯發科第二家 ASIC 客戶可能確認（JPM 認為 Tesla 機率最大；Meta/Microsoft 亦在 RFQ） | 2454_聯發科（市） | 新案 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-07-01；營收貢獻不早於 late 2028-2029 |
| 2026Q2 | 聯發科 6 月營收 TWD58bn（YoY +3%、MoM +22%），2Q26 topline TWD152bn 優於 guidance 與共識 5%，歸因 AI ASIC 提前放量 | 2454_聯發科（市） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 大和 2026-07-10；惟大和評 Hold(3)，認為股價已回檔反映題材 |
| 2H27 | 祥碩新平台推出，ASP +20% | 5269_祥碩（市） | 規格升級 | ⭐⭐ | MS 2026-05-29 |
| 4Q27 | 世芯 2nm 量產 / 出貨 | 3661_世芯-KY（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 能見度延伸至 2027 年底、量增 40% YoY |
| 2028 | 譜瑞 TTED 顯示介面銷售達 US$100mn | 4966_譜瑞-KY（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 今年 US$30mn → 明年 US$60mn+ |
| 2028 | 聯發科 Humufish 2nm TPU 放量 ≥2.5mn 顆 | 2454_聯發科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | TPU 營收 ≥US$37bn；詳見 時程_2026_先進封裝產能 |
| 2026Q1 | 信驊營收 31.47 億（YoY +52%）、EPS 37.41、毛利率 69.18% | 5274_信驊（市） | 財報 | ⭐⭐⭐ | BMC 全球市占約 70%；2026 訂單部分已排到 2027 |
| 2026–2027 | 信驊 AST2700（12nm 第八代 BMC）逐步 Ramp-up | 5274_信驊（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 已 Design-in／Production-ready；AI 機櫃 BMC 用量結構性增加 |
| 2H26 | 信驊 2H26 可能第二輪漲價，4Q26 GM 目標回到 70% | 5274_信驊（市） | 定價 / 毛利 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；材料與封裝成本上升，由漲價抵銷 |
| 3Q26 | 信驊 revenue guidance NT$4.1–4.3bn，GM guidance 67–68% | 5274_信驊（市） | 財測 | ⭐⭐⭐ | 高於 consensus revenue NT$3.75bn |
| 2026 | 信驊 AST1840（SMC + eFPGA，Lattice 合作）導入 | 5274_信驊（市） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | Streaming Boot with No Flash，降 BOM 與設計複雜度 |
| 2H26 | 信驊 AST2700/2750 開始 ramp | 5274_信驊（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01 |
| 1H27 | 信驊 AST1040 next-gen SMC production ready | 5274_信驊（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | MS 2026-06-01 |
| 2027 | 信驊 AST1080 PRoT 量產、AST1040 SMC 準備量產 | 5274_信驊（市） | 放量 | ⭐⭐ | 整合 Caliptra；AST1040 2028 放量 |
| 2H27 | 信驊 AST1840（eFPGA SoC）開始 ramp | 5274_信驊（市） | 放量 | ⭐⭐ | Lattice 合作路線 |
| 2028 | 信驊 AST2800 推樣（台積電 6nm） | 5274_信驊（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 更高算力、整合更多 DRAM |
觀察重點
- 2026 是世芯 3nm 放量年：5 月初出貨 → 8 月高峰、全年 US$1.5B+，是本層最確定的放量主軸；2nm 則是 2H26 tape-out → 4Q27 量產的接棒題材。
- 聯發科雙引擎：消費端 N2 旗艦（3Q26）+ 資料中心 ASIC（2026 US$2bn → 2027 Humufish 2nm），224G SerDes 可量產是全棧能力的關鍵驗證。
- 高速介面/連接器跟著平台節奏走：嘉澤 SOCAMM2（Vera Rubin 3Q26）、AMD Venice（2H26）、Intel OakStream（CY27）；譜瑞 retimer（3Q/4Q26）與 ASIC-like（1H27）對應伺服器 cable/storage 互連升級。
- 跨頁連結：聯發科 TPU 封裝節點（EMIB-T / CoWoS-L）與台積電產能同步追蹤於 時程_2026_先進封裝產能。
Gantt 時程圖
gantt
title 2026-2028 AI ASIC 與高速介面催化劑
dateFormat YYYY-MM-DD
section 客製 ASIC（聯發科 / 世芯）
聯發科 224G SerDes 可量產 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
世芯 3nm 放量 → 8 月高峰 :crit, 2026-05-01, 2026-08-31
聯發科 N2 旗艦量產 :2026-07-01, 2026-09-30
世芯 2nm tape-out :2026-07-01, 2026-12-31
聯發科 Humufish 2nm 量產 :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
世芯 2nm 量產 / 出貨 :crit, 2027-10-01, 2027-12-31
聯發科 Humufish 2nm 放量 :2028-01-01, 2028-12-31
section 高速介面 / 連接（祥碩 / 譜瑞 / 嘉澤）
嘉澤 SOCAMM2 放量(Vera Rubin) :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
嘉澤 AMD Venice Socket ramp :2026-07-01, 2026-12-31
祥碩 PCIe Gen5 switch tape-out :2026-07-01, 2026-12-31
譜瑞 PCIe Gen5/6 retimer 量產 :2026-07-01, 2026-12-31
譜瑞 ASIC-like(PCIe5) 量產 :2027-01-01, 2027-06-30
嘉澤 Intel OakStream ramp :2027-01-01, 2027-12-31
祥碩 新平台 +20% ASP :2027-07-01, 2027-12-31
譜瑞 TTED US$100mn :2028-01-01, 2028-12-31
來源
- 260529_2454_聯發科_gs_MTK，Goldman Sachs，2026-05-29（全棧 ASIC、224G SerDes、DC ASIC US$2bn、N2 旗艦）
- 260541_3661_世芯_ms_alchip，Morgan Stanley，2026-05-31（3nm 放量節奏、2nm 4Q27、Li Auto ADAS）
- 260529_5269_祥碩_ms_asmedia，Morgan Stanley，2026-05-29（PCIe Gen5 switch、新平台 2H27）
- 260531_4966_譜瑞_ms_parade，Morgan Stanley，2026-05-31（retimer 量產、ASIC-like PCIe5、TTED）
- 260529_3533_嘉澤_ms_lotes，Morgan Stanley，2026-05-29（SOCAMM、Venice/OakStream socket ramp）
- memo_信驊_2026Q1法說_20260601（信驊 2026Q1 法說：BMC 財務、AST2700/1840/1080/1040/2800 路線）
- 260601_5274_信驊_ms_aspeed，Morgan Stanley，2026-06-01（2H26 漲價、3Q guidance、AST2700/2750/1040/1840 時程）
- 時程_2026_先進封裝產能（聯發科 Humufish 2nm TPU 封裝節點與台積電產能）
-
技術_FPGA（AST1840 / eFPGA 與外掛 FPGA / CPLD 整合脈絡）
-
260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_，Goldman Sachs，2026-06-01（GS Computex & Corporate Day Day 1；聯發科次世代企業 ASIC EMIB-T、tape-out 4Q26/量產 4Q27、ASP 至少翻倍、封裝/載板瓶頸鬆動）
- 投資重點整理：分析_Computex2026_GS半導體Day1重點
- 260701_2345_智邦_daiwa_accton，Daiwa，2026-07-01（Trainium3 6 月量產、2027 出貨上修 2.6m→3.2m）
- 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI，UBS，2026-07-01（Trainium3 2026/27E 1.8m/2.8m、Google TPU v8t 由聯發科支援 4mn 顆）
- 260701_2454_聯發科_gs_MTK，Goldman Sachs，2026-07-01（AI ASIC 2027 US$20.3bn 占 49%、TPU v8 2027 強勁放量）
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630，申万宏源，2026-06-30（博通/Marvell CPO 與 DSP 節點、TPU v8 博通+聯發科分工、博通 AI ASIC 客戶部署）
- 報告_JPM_聯發科2454_20260701，J.P. Morgan，2026-07-01（v9 tape-out 2-3 季內、EMIB-T 良率 60%、v10 RFQ 數月內、Tesla 1-2 季內可能確認）
- 報告_凱基_宏致3605_20260707，凱基，2026-07-07（宏致 2Q26 ASIC 客戶 MCIO 放量、3Q26 高速連接線與 Bloom Energy SOFC 電源連接線放量、2027 AI 營收占比 32%）
- 報告_Daiwa_聯發科2454_20260710，大和，2026-07-10（2Q26 topline 因 AI ASIC 提前放量優於 guidance，惟評 Hold(3)）
- 報告_康和_嘉澤3533_20260713，康和投顧，2026-07-13（NPO 2H26 驗證→2H27 小量→2028 大量；CPO 6.4T Socket 2H26 發酵；越南擴產；SP7 逾 7,500 pin）