Stock LLM Wiki

2026_散熱與伺服器機構

更新 2026-08-13

定位:彙整 AI 伺服器「散熱 + 機構件」這一層台廠的跨公司催化劑——冷板/液冷模組(奇鋐、雙鴻)、均熱片 IHS/lid(健策)、鉸鏈與液冷快接頭(富世達)、機殼(勤誠)。運算矽與高速介面見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面,電源/BBU 供應鏈見 供應鏈_AI伺服器板上電源

日期表

日期 事件 相關公司 類型 重要性 備註
2026Q3 GB300 需求優於 2Q26,營收回升(延遲出貨遞延認列) 3324_雙鴻(櫃) 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-07 指引;2Q26 液冷佔 55%;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707
2026Q3–Q4 營收雙位數 QoQ 成長指引(2Q26 實績確認 miss,毛利率/營益率創新高) 6805_富世達(市) 放量 ⭐⭐ Daiwa/中信 2026-08-04/05 確認 2Q26 營收 TWD3,740mn 低於預期,惟 GM34.0%/OPM27.9% 創新高;報告_Daiwa_富世達6805_20260804報告_中信_富世達6805_20260805
2026Q3(8-9月) VR200 平台 QD 產品開始放量,搭配 TPU/AWS 等 ASIC 平台陸續出貨 6805_富世達(市) 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-08-05;報告_中信_富世達6805_20260805
3Q26 AWS T3 伺服器滑軌進入量產準備階段,預計開始出貨 6805_富世達(市) 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-08-05;其他 CSP 客戶專案亦將隨量產進度陸續放量;報告_中信_富世達6805_20260805
2026H2 ASIC 專案進入量產週期,ASIC 滲透率上修;GPU 平台 GB→Rubin 過渡完成 3017_奇鋐(市) 放量 ⭐⭐⭐ Citi 2026-07-07;cold-plate leadership + CSP 深度綁定;報告_Citi_奇鋐3017_20260707
2026H2 ASIC AI server + 馬來西亞廠 + NVIDIA HGX/MGX 帶動 1H:2H = 42%:58% 8210_勤誠(市) 放量 ⭐⭐ GS 2026-07-06;2Q26 營收 NT$7,821mn 創高(MS 2026-07-07);報告_MS_勤誠8210_20260707
4Q26 勤誠 AWS T3 水冷 Chassis 開始出貨 8210_勤誠(市) 放量 ⭐⭐⭐ CTBC 2026-08-10;報告_CTBC_勤誠8210_20260810
1Q27 勤誠越南新廠開始量產(主服務美系 CSP+NVIDIA,聚焦 rack/CDU rack) 8210_勤誠(市) 擴產 ⭐⭐⭐ MS/CTBC 2026-08-09/10;董事會核准 capex 上限 NT$600mn;報告_MS_勤誠8210_20260809報告_CTBC_勤誠8210_20260810
2026Q4 removable lids 開始出貨,ASP > USD200(單片均熱片的數倍) 3653_健策精工(市) 規格升級 ⭐⭐⭐ 公司指引,Daiwa 2026-07-07 轉述;2026-08-07 報告重申;報告_Daiwa_健策3653_20260707報告_Daiwa_健策3653_20260808
2026年7月 月營收 TWD3,213m 創歷史新高(+91.0% YoY),主因 Rubin 均熱片出貨 3653_健策精工(市) 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-08-07;報告_Daiwa_健策3653_20260808
2H26 ASIC 專案陸續啟動帶動營收季增;切入液冷 Cold Plate,鎖定 Enterprise/GPU/ASIC 客戶 2421_建準(市) 放量 ⭐⭐ 公司指引,Daiwa 2026-08-07 轉述;報告_Daiwa_建準2421_20260807
2026H2 DIMM cold plate 訂單+一個 ASIC 專案放量,支撐 2026 全年營收 YoY +60-70% 指引 3324_雙鴻(櫃) 放量 ⭐⭐⭐ 公司 guidance,Daiwa 2026-07-13 轉述;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713
2026Q4 CPU 專案由氣冷轉液冷帶來營收 upside(Daiwa 4Q26E 營收上修至 TWD10,790m,高於共識 9,955) 3324_雙鴻(櫃) 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-13;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713
2026Q3 2Q26 實績 miss(GPM/業外拖累)後,GB300 訂單增量支撐 3Q26E 營收 QoQ +18%;液冷佔營收比重估首次突破 60% 3324_雙鴻(櫃) 放量 ⭐⭐⭐ 花旗 2026-08-07;報告_Citi_雙鴻3324_20260807
2026Q3 Trainium3 rack 出貨加速,rail kit 貢獻明顯放大(氣冷+液冷主導供應商) 2059_川湖科技(市) 放量 ⭐⭐⭐ CLSA永豐 2026-07-20;報告_CLSA永豐_2059川湖_20260720
2026-09/10 川湖美國產線開始量產 2059_川湖科技(市) 擴產 ⭐⭐⭐ MS 2026-07-19;報告_MS_2059川湖_20260719;CTBC 2026-08-10 確認已完成認證及試量產、較原規劃提前約 1.5-2 年;高雄新廠 2H27 接續
2026 年底 川湖台灣三期、五期廠動工(投資約 NT$100 億元,產能倍增) 2059_川湖科技(市) 擴產 ⭐⭐⭐ CTBC 2026-08-10;報告_CTBC_川湖2059_20260810
2026 年底(可能) 川湖高雄毗鄰另一 greenfield 專案可能啟動,滿載後產能上看 3 倍 2059_川湖科技(市) 擴產 ⭐⭐ MS 2026-08-07;報告_MS_川湖2059_20260807
2027 Kyber 機櫃無出貨(富邦維持);MCL/TPLC 散熱方案測試持續 3653_健策精工(市)3017_奇鋐(市)2059_川湖科技(市) 規格升級 ⭐⭐ 富邦 2026-07-21;報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721;詳見 技術_Kyber機櫃
2026-08~09 TPU 鍍金水冷板 8 月 PVT、9 月量產(Google 經奇鋐);8 月起越南廠貢獻、營收止跌回升 8431_匯鑽科(櫃)3017_奇鋐(市) 放量 ⭐⭐⭐ 法說 2026-07-21;對應奇鋐 Google 3Q26 少量/4Q26 放量;memo_匯鑽科_法說會_20260721
2026Q4 GPU 鍍金水冷板目標量產(NV 經全億大);光模塊客戶中際旭創/TE 目標量產 8431_匯鑽科(櫃) 放量 ⭐⭐⭐ 1Q26 已送樣認證;memo_匯鑽科_法說會_20260721
1Q27 泰國新廠一期+深圳廠(整併後)正式貢獻營收;10–12 月封頂/裝機/認證 8431_匯鑽科(櫃) 擴產 ⭐⭐⭐ 2027 深圳廠占比最高;memo_匯鑽科_法說會_20260721
2026-08(中) 2Q26 正式財報公布(初步營收已知 NT$1,047m,+22.5% QoQ) 6831_邁科(市) 財報 ⭐⭐ Daiwa 2026-07-22;報告_Daiwa_邁科6831_20260722
2026Q3 3Q26E 營收 NT$2,400m(QoQ+129.3%),下修自前次 NT$2.9bn,惟 Daiwa 同步上調 TP 6831_邁科(市) 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-22;某美國 CSP ASIC 氣冷訂單份額逾 40%;報告_Daiwa_邁科6831_20260722
2027 氣冷轉液冷 ASP 升級主要落點 6831_邁科(市) 規格升級 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-22;報告_Daiwa_邁科6831_20260722
2026-08底~09 越南寧平廠量產(原訂 3Q26 底,因當地政府審核延遲約 1 個月);AI 伺服器液冷 UQD 金屬組件產能新增來源,滿載後估貢獻公司營收 5-10% 4551_智伸科(市) 擴產 ⭐⭐⭐ 中信投顧 2026-08-13;UQD 供應份額估約四成,切入 Tier 1 模組廠供應鏈;報告_CTBC_智伸科4551_20260813

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026 散熱與伺服器機構催化劑
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 液冷 / 冷板
    雙鴻 GB300 回升        :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
    奇鋐 ASIC 量產 ramp    :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    section 均熱片 / 機構
    健策 removable lids 出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
    富世達 雙位數 QoQ 回升  :2026-07-01, 2026-12-31
    勤誠 2H26 出貨高峰      :2026-07-01, 2026-12-31

來源