定位：彙整 AI 伺服器「散熱 + 機構件」這一層台廠的跨公司催化劑——冷板/液冷模組（奇鋐、雙鴻）、均熱片 IHS/lid（健策）、鉸鏈與液冷快接頭（富世達）、機殼（勤誠）。運算矽與高速介面見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面，電源/BBU 供應鏈見 供應鏈_AI伺服器板上電源。
日期表
| 日期 | 事件 | 相關公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | GB300 需求優於 2Q26，營收回升（延遲出貨遞延認列） | 3324_雙鴻（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-07-07 指引；2Q26 液冷佔 55%；報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707 |
| 2026Q3–Q4 | 營收雙位數 QoQ 成長指引（2Q26 miss 後回升） | 6805_富世達（市） | 放量 | ⭐⭐ | Daiwa 2026-07-07；2Q26 TWD3,740mn 低 Daiwa 估 12%；報告_Daiwa_富世達6805_20260707 |
| 2026H2 | ASIC 專案進入量產週期，ASIC 滲透率上修；GPU 平台 GB→Rubin 過渡完成 | 3017_奇鋐（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-07-07；cold-plate leadership + CSP 深度綁定；報告_Citi_奇鋐3017_20260707 |
| 2026H2 | ASIC AI server + 馬來西亞廠 + NVIDIA HGX/MGX 帶動 1H:2H = 42%:58% | 8210_勤誠（市） | 放量 | ⭐⭐ | GS 2026-07-06；2Q26 營收 NT$7,821mn 創高（MS 2026-07-07）；報告_MS_勤誠8210_20260707 |
| 2026Q4 | removable lids 開始出貨，ASP > USD200（單片均熱片的數倍） | 3653_健策精工（市） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 公司指引，Daiwa 2026-07-07 轉述；報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
| 2026H2 | DIMM cold plate 訂單＋一個 ASIC 專案放量，支撐 2026 全年營收 YoY +60-70% 指引 | 3324_雙鴻（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司 guidance，Daiwa 2026-07-13 轉述；報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713 |
| 2026Q4 | CPU 專案由氣冷轉液冷帶來營收 upside（Daiwa 4Q26E 營收上修至 TWD10,790m，高於共識 9,955） | 3324_雙鴻（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-07-13；報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713 |
Gantt 時程圖
gantt
title 2026 散熱與伺服器機構催化劑
dateFormat YYYY-MM-DD
section 液冷 / 冷板
雙鴻 GB300 回升 :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
奇鋐 ASIC 量產 ramp :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
section 均熱片 / 機構
健策 removable lids 出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
富世達 雙位數 QoQ 回升 :2026-07-01, 2026-12-31
勤誠 2H26 出貨高峰 :2026-07-01, 2026-12-31
來源
- 報告_Citi_奇鋐3017_20260707 — Citi，2026-07-07
- 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707 — Daiwa，2026-07-07
- 報告_Daiwa_健策3653_20260707 — Daiwa，2026-07-07
- 報告_Daiwa_富世達6805_20260707 — Daiwa，2026-07-07
- 報告_MS_勤誠8210_20260707 — Morgan Stanley，2026-07-07
- 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713 — Daiwa，2026-07-13