Stock LLM Wiki

2026_散熱與伺服器機構

更新 2026-11-04
#時程/放量#時程/規格升級#產業/散熱#產業/AI伺服器

定位：彙整 AI 伺服器「散熱 + 機構件」這一層台廠的跨公司催化劑——冷板/液冷模組（奇鋐、雙鴻）、均熱片 IHS/lid（健策）、鉸鏈與液冷快接頭（富世達）、機殼（勤誠）。運算矽與高速介面見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面，電源/BBU 供應鏈見 供應鏈_AI伺服器板上電源。

日期表

日期 事件 相關公司 類型 重要性 備註
2026Q3 GB300 需求優於 2Q26，營收回升（延遲出貨遞延認列） 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-07 指引；2Q26 液冷佔 55%；報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707
2026Q3–Q4 營收雙位數 QoQ 成長指引（2Q26 實績確認 miss，毛利率/營益率創新高） 6805_富世達（市） 放量 ⭐⭐ Daiwa／中信 2026-08-04/05 確認 2Q26 營收 TWD3,740mn 低於預期，惟 GM34.0%/OPM27.9% 創新高；報告_Daiwa_富世達6805_20260804、報告_中信_富世達6805_20260805
2026Q3（8-9月） VR200 平台 QD 產品開始放量，搭配 TPU/AWS 等 ASIC 平台陸續出貨 6805_富世達（市） 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-08-05；報告_中信_富世達6805_20260805
2026（時程未定） 伺服器滑軌與振躍合作，已交數家廠商與客戶驗證；尚無大規模出貨，驗證後可能僅小訂單試用；越南北部子公司建廠中 5426_振發（櫃） 驗證 / 擴產 ⭐ 公司法說自述，環節受惠≠有訂單；活動_振發5426_法說memo_20261021，2026-10-21
4Q26 華碩、技嘉開始出貨 VR200 機櫃；華擎開始出貨 GB300 機櫃（華擎 2027 年 GB300／VR200 機櫃達數百櫃）；華碩部分 AI 伺服器專案 3Q26 遞延至 10 月認列 2357_華碩（市）、2376_技嘉（市）、7711_永擎（市） 放量 ⭐⭐⭐ 凱基 2026-10-15；機櫃整機，液冷／機構供應鏈需求落點
1Q27 微星開始出貨 HGX 伺服器；技嘉 AI 伺服器訂單能見度到 1H27、2026 年底 AI 伺服器產能較前一年倍增 2377_微星（市）、2376_技嘉（市） 放量 ⭐⭐ 凱基 2026-10-15
2027（明年放量） 偉詮電 48V Server Motor Fan IC 放量，ASP 較 12V 倍增（12V 約 30 cent → 48V 60-70 cent），但毛利率仍維持約 40%，放量對毛利率擴張幫助不大 2436_偉詮電（市） 放量 / 規格升級 ⭐⭐⭐ 48V 已小量出貨；Server Cooling Fan 驅動 IC 全球市占近 4 成；來源 活動_偉詮電2436_私訪memo_20260923
Power Rack 世代 氣冷風扇顆數自 GB200／GB300 每櫃約 300 顆降至 Vera Rubin 每櫃約 160 顆，但單顆 ASP 倍增，整體氣冷產值持平 2436_偉詮電（市） 規格升級 ⭐⭐ Vera Rubin：Compute Rack 無風扇，獨立 Power Rack 每櫃約 80 顆，1 個 Compute Rack 搭 2 個 HVDC Power Rack 合計約 160 顆；公司判斷 liquid to air（Sidecar）為主流，氣冷機會未縮小、僅由 Compute Rack 移至 Sidecar／Power Rack；來源 活動_偉詮電2436_私訪memo_20260923
3Q26 AWS T3 伺服器滑軌進入量產準備階段，預計開始出貨 6805_富世達（市） 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-08-05；其他 CSP 客戶專案亦將隨量產進度陸續放量；報告_中信_富世達6805_20260805
2026H2 ASIC 專案進入量產週期，ASIC 滲透率上修；GPU 平台 GB→Rubin 過渡完成 3017_奇鋐（市） 放量 ⭐⭐⭐ Citi 2026-07-07；cold-plate leadership + CSP 深度綁定；報告_Citi_奇鋐3017_20260707
2026H2 ASIC AI server + 馬來西亞廠 + NVIDIA HGX/MGX 帶動 1H:2H = 42%:58% 8210_勤誠（市） 放量 ⭐⭐ GS 2026-07-06；2Q26 營收 NT$7,821mn 創高（MS 2026-07-07）；報告_MS_勤誠8210_20260707
4Q26 勤誠 AWS T3 水冷 Chassis 開始出貨 8210_勤誠（市） 放量 ⭐⭐⭐ CTBC 2026-08-10；報告_CTBC_勤誠8210_20260810
4Q26（季末） AWS T3 Max（液冷）小量系統組裝出貨；VR200 進入系統組裝量產；AMD MI455 Helios 與 Google TPU v8 機櫃小量出貨（對 4Q26 營收貢獻不大，延續至 1Q27）；T3 零組件供應鏈 9 月調整預期 4Q26 恢復季增 3017_奇鋐（市）、6669_緯穎（市）、2059_川湖科技（市）、8210_勤誠（市）、3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 凱基 Radar Monthly 2026-10-15；報告_凱基_電子硬體產業RadarMonthly_20261015
2026H2–2027 營邦楊梅新廠（2026-04 落成）量產 AMD Helios；2027 訂單已到手；台灣／越南產能規劃五五分配 3693_營邦（櫃） 擴產 ⭐⭐ 活動_營邦3693_元大座談會法說memo_20261023，2026-10-23
2026-10-29 金運科技登錄興櫃（代號 5235）；2.5MW CDU 已開始出貨、3.5MW CDU 進入驗證 5235_金運科技（興） 掛牌／出貨 ⭐⭐ 興櫃前法說 2026-10-27（永豐）、中信投顧座談摘要 2026-10-28
2026H2 金運與大同 CUBE 貨櫃型 AIDC 落地；1／5／10MW 貨櫃型方案完成（最快 180 天建置） 5235_金運科技（興） 方案／擴產 ⭐⭐ 中信投顧座談摘要 2026-10-28（公司簡報沿革圖）
新年度（2027） 金運 Cold Plate、Manifold 送樣驗證；海外（日本、泰國、馬來西亞、美國）合作案逐步展現成果 5235_金運科技（興） 驗證／放量 ⭐⭐ 永豐興櫃前法說 2026-10-27、中信投顧 2026-10-28
1Q27 勤誠越南新廠開始量產（主服務美系 CSP＋NVIDIA，聚焦 rack／CDU rack） 8210_勤誠（市） 擴產 ⭐⭐⭐ MS／CTBC 2026-08-09/10；董事會核准 capex 上限 NT$600mn；報告_MS_勤誠8210_20260809、報告_CTBC_勤誠8210_20260810
2026Q4 removable lids 開始出貨，ASP > USD200（單片均熱片的數倍） 3653_健策精工（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 公司指引，Daiwa 2026-07-07 轉述；2026-08-07 報告重申；報告_Daiwa_健策3653_20260707、報告_Daiwa_健策3653_20260808
4Q26–1Q27 TR Lid（可拆卸均熱片）小量數萬片送封裝廠前期測試，可能提前於 Rubin 採用；測試數據為 2027 年營運跳升與否的檢驗期 3653_健策精工（市） 驗證 / 規格升級 ⭐⭐⭐ 珩石筆記（元大轉述）2026-09-29，中信心；與健策私訪 9/18 一致；memo_健策_TRLid供應鏈調查_20260929
2027 年中 封裝廠 Ring/Lid 熱加壓產線（兩套設備）預計完成建置，TR Lid 大量導入不早於此 3653_健策精工（市） 擴產 ⭐⭐ 同上
2026年7月 月營收 TWD3,213m 創歷史新高（+91.0% YoY），主因 Rubin 均熱片出貨 3653_健策精工（市） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-08-07；報告_Daiwa_健策3653_20260808
2H26 ASIC 專案陸續啟動帶動營收季增；切入液冷 Cold Plate，鎖定 Enterprise/GPU/ASIC 客戶 2421_建準（市） 放量 ⭐⭐ 公司指引，Daiwa 2026-08-07 轉述；報告_Daiwa_建準2421_20260807
2026-11-06 建準 3Q26 財報公布；Daiwa 預估營收 TWD6,143m（QoQ +13.4%）、毛利率 32.8%、EPS 3.15 元，4Q26E 營收 QoQ +7.5% 2421_建準（市） 財報 ⭐⭐ Daiwa 2026-11-03（estimate）；報告_Daiwa_建準2421_20261103
2026H2 DIMM cold plate 訂單＋一個 ASIC 專案放量，支撐 2026 全年營收 YoY +60-70% 指引 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 公司 guidance，Daiwa 2026-07-13 轉述；報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713
2026Q4 CPU 專案由氣冷轉液冷帶來營收 upside（Daiwa 4Q26E 營收上修至 TWD10,790m，高於共識 9,955） 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-13；報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713
4Q26 一個美系 ASIC 專案啟動並採用液冷零組件，雙鴻 4Q26E 營收 TWD11,468m（QoQ +17.1%，前 +5.1%）；3Q26 預告營收 TWD9,791m 低於預期（9 月出貨遞延至 4Q26＋泰國水患），GM 28.5%；3Q26 財報預計 11 月公布 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-10-28；報告_Daiwa_雙鴻3324_3Q26前瞻_20261028
2H27 雙鴻有機會取得新的美系 ASIC 專案，液冷營收占比續升（3Q26 液冷占 62%）；2027E 營收 TWD58.7bn（+52.5%） 3324_雙鴻（櫃） 新案 ⭐⭐ Daiwa 2026-10-28（analyst，尚未確認）；報告_Daiwa_雙鴻3324_3Q26前瞻_20261028
2026Q3 2Q26 實績 miss（GPM/業外拖累）後，GB300 訂單增量支撐 3Q26E 營收 QoQ +18%；液冷佔營收比重估首次突破 60% 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 花旗 2026-08-07；報告_Citi_雙鴻3324_20260807
2026Q3 Trainium3 rack 出貨加速，rail kit 貢獻明顯放大（氣冷＋液冷主導供應商） 2059_川湖科技（市） 放量 ⭐⭐⭐ CLSA永豐 2026-07-20；報告_CLSA永豐_2059川湖_20260720
2026-09/10 川湖美國產線開始量產 2059_川湖科技（市） 擴產 ⭐⭐⭐ MS 2026-07-19；報告_MS_2059川湖_20260719；CTBC 2026-08-10 確認已完成認證及試量產、較原規劃提前約 1.5-2 年；高雄新廠 2H27 接續
2026 年底 川湖台灣三期、五期廠動工（投資約 NT$100 億元，產能倍增） 2059_川湖科技（市） 擴產 ⭐⭐⭐ CTBC 2026-08-10；報告_CTBC_川湖2059_20260810
2026 年底（可能） 川湖高雄毗鄰另一 greenfield 專案可能啟動，滿載後產能上看 3 倍 2059_川湖科技（市） 擴產 ⭐⭐ MS 2026-08-07；報告_MS_川湖2059_20260807
2027 Kyber 機櫃無出貨（富邦維持）；MCL／TPLC 散熱方案測試持續 3653_健策精工（市）、3017_奇鋐（市）、2059_川湖科技（市） 規格升級 ⭐⭐ 富邦 2026-07-21；報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721；詳見 技術_Kyber機櫃
2026-08~09 TPU 鍍金水冷板 8 月 PVT、9 月量產（Google 經奇鋐）；8 月起越南廠貢獻、營收止跌回升 8431_匯鑽科（櫃）、3017_奇鋐（市） 放量 ⭐⭐⭐ 法說 2026-07-21；對應奇鋐 Google 3Q26 少量/4Q26 放量；memo_匯鑽科_法說會_20260721
2026Q4 GPU 鍍金水冷板目標量產（NV 經全億大）；光模塊客戶中際旭創/TE 目標量產 8431_匯鑽科（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 1Q26 已送樣認證；memo_匯鑽科_法說會_20260721
1Q27 泰國新廠一期＋深圳廠（整併後）正式貢獻營收；10–12 月封頂/裝機/認證 8431_匯鑽科（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 2027 深圳廠占比最高；memo_匯鑽科_法說會_20260721
2026-08（中） 2Q26 正式財報公布（初步營收已知 NT$1,047m，+22.5% QoQ） 6831_邁科（市） 財報 ⭐⭐ Daiwa 2026-07-22；報告_Daiwa_邁科6831_20260722
2026Q3 3Q26E 營收 NT$2,400m（QoQ+129.3%），下修自前次 NT$2.9bn，惟 Daiwa 同步上調 TP 6831_邁科（市） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-22；某美國 CSP ASIC 氣冷訂單份額逾 40%；報告_Daiwa_邁科6831_20260722
2027 氣冷轉液冷 ASP 升級主要落點 6831_邁科（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-22；報告_Daiwa_邁科6831_20260722
2026-08底~09 越南寧平廠量產（原訂 3Q26 底，因當地政府審核延遲約 1 個月）；AI 伺服器液冷 UQD 金屬組件產能新增來源，滿載後估貢獻公司營收 5-10% 4551_智伸科（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 中信投顧 2026-08-13；UQD 供應份額估約四成，切入 Tier 1 模組廠供應鏈；報告_CTBC_智伸科4551_20260813
2026-09 Vera Rubin 平台自本月起開始小量貢獻，4Q26 進一步 ramp；既有 ASIC 專案氣冷轉液冷＋另一 ASIC 專案 4Q26 量產 3017_奇鋐（市） 放量 ⭐⭐⭐ Citi 2026-09-17；3Q26E/4Q26E 營收 QoQ 上修至 +18%/+12%；報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917
2027 冷板需求持續超過供給，預期再一輪產能擴張 3017_奇鋐（市） 擴產 ⭐⭐⭐ Citi 2026-09-17；報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917
1Q27E VR 冷板仍在認證中並參與次世代開發，最快本季開始貢獻 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Citi 2026-09-17；沿革：中信投顧 9/3 曾估最快 4Q26 小量出貨；報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917
4Q26 Vera Rubin inner/rack manifolds 出貨＋ASIC 液冷版本開始量產 3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Citi 2026-09-17；3Q26E/4Q26E 營收 QoQ +17%/+16%；元大 2026-09-23 確認重返供應鏈、出貨份額有望達 30%；報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917、報告_元大_雙鴻3324_20260923
2027 冷板潛在市場 2027 年 US$44 億、2030 年 US$89 億；VR200 導入全水冷、QD 用量預計 +50%，機架重量 40-50 公斤（GB200/GB300 為 30-40 公斤），滑軌層板耐用度要求提高 6805_富世達（市）、2059_川湖科技（市）、6584_南俊國際（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）；estimate
2H26-2027 Vera Rubin Compute Tray（CX9、OSFP）與 Switch Tray 散熱零組件產值較 GB 系列增加 40-50%；ASIC 液冷導入放大成長；富世達 QD 稼動率 6 月約 40%→8 月約 95% 3017_奇鋐（市）、6805_富世達（市） 放量 ⭐⭐⭐ 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）
4Q26 AWS Trainium 3（Teton 3 Max）、AMD MI450 液冷機櫃雙面冷板設計量產；VRU 雙面冷板可望 2Q/2H27 跟進 3017_奇鋐（市） 放量／規格升級 ⭐⭐⭐ JPM 2026-09-30；報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930；技術_水冷板ColdPlate
4Q26 Removable Lid 小量試產部分 Rubin GPU（非僅 Rubin Ultra）；AMD MI450 系列同步改採 2-piece lid（內含值 +10x vs MI350） 3653_健策精工（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ JPM 2026-09-29 獨立驗證，與健策私訪、TR Lid 供應鏈調查一致；報告_JPM_健策3653_20260929
1Q27 Removable Lid 於 Rubin／Rubin Ultra 正式量產，內含值較 1-piece lid 成長 4–5 倍 3653_健策精工（市） 放量 ⭐⭐⭐ JPM 2026-09-29；報告_JPM_健策3653_20260929
2026Q3（持續） VR200 QD 市占達 50%+（30-40% 奇鋐體系＋10-20% 新客戶）；台灣、日本新增 cold plate 客戶送樣 6805_富世達（市） 放量／新客戶 ⭐⭐⭐ JPM 2026-09-29；報告_JPM_富世達6805_20260929
2Q/2H27 VRU 世代 ZQD 全面升級，每機櫃 QD 內含值約 +100%（US$11,000→US$20,500） 6805_富世達（市）、3017_奇鋐（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ JPM 2026-09-30；報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930；技術_QD快接頭
2026-12 ZQD 開始量產準備（價格未公布）；Google TPU NSP1 接頭已通過 UL 認證、進入市場驗證 6805_富世達（市） 新產品 ⭐⭐ 公司法說 2026-11-03；活動_富世達6805_3Q26法說memo_20261103
4Q26 VR200 與部分 ASIC 專案出貨時程較預期遞延（零組件長短料、設計局部調整），中信下修 4Q26 營收 2.9%；公司法說仍稱 4Q26 與 2027 維持正向（estimate／third_party，與公司口徑並列） 6805_富世達（市） 風險／遞延 ⭐⭐ 中信 2026-11-04
2026-10 起 QD 新產能開出，月產能由約 300 萬顆增至 450 萬顆（新產能稼動約 60-70%）；2027 深圳、越南廠續擴產（資本支出約 NT$3-5 億，新增量待確認） 6805_富世達（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 中信 2026-10-14；報告_CTBC_富世達6805_20261014
2026Q4 泰國廠二期加入生產；傳統旺季加上 VR200 等機種逐步量產，產能逐漸提升 3013_晟銘電（市） 放量 / 擴產 ⭐⭐ 公司法說 2026-10-01；活動_晟銘電3013_法說memo_20261001
2026 年底前 東莞廠自動烤漆線（含自動清洗、烘乾）完成整改，解除機櫃製造瓶頸 3013_晟銘電（市） 擴產 ⭐⭐ 公司法說 2026-10-01；活動_晟銘電3013_法說memo_20261001
2027H1 泰國廠二期正式投入機櫃生產；GB300、VR200 機箱／機櫃模具已開進入 OEM 階段 3013_晟銘電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-01；活動_晟銘電3013_法說memo_20261001
2027Q2 L11 整機櫃（電源、網通客戶洽談，現為樣機）最快開始出貨 3013_晟銘電（市） 放量 ⭐⭐ 中信 2026-10-01；報告_中信_晟銘電3013_20261001
2027H2 Sidecar 新增廠房產能最快開始貢獻（擴廠約需一年） 3013_晟銘電（市） 擴產 ⭐⭐ 中信 2026-10-01；報告_中信_晟銘電3013_20261001
2026Q4 美國路易維爾核心工廠開始試產（高效、高毛利核心資通訊產品，含先進 AI 裝置）；投產後 1–2 年損益兩平 2354_鴻準（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-09-30；AI 相關散熱自 2025 下半年出貨；活動_鴻準2354_法說memo_20260930
2026Q4–2027-01 美系品牌高階散熱機種小批量（4Q26）、PC 散熱模組 12 月小批量，光通訊散熱外殼新案 2027 年 1 月量產 2402_毅嘉（市） 放量 ⭐⭐ 公司法說 2026-10-15（含傑華精密）；活動_毅嘉2402_法說memo_20261015
2026-11 AWS T3 水冷板小量出貨（奇鋐良率達 MP-ready，其餘兩家同業仍在修正） 3017_奇鋐（市） 出貨 ⭐⭐ 珩石 kevin 2026-11-03（channel check）；memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103
2027-04 AWS 水冷 T3 市場預期真正放量時點（部分廠商 11–12 月小量） 3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 珩石 kevin 2026-11-03（channel check）；沿革：10/27 張育綸筆記為 1H27（尤其 3–4 月）明顯放量
2027H1 Rubin 專案 TLD 小量出貨後大量放量；彈簧式水冷板隨 TLD 導入 3653_健策精工（市）、2486_一詮（市） 放量／規格升級 ⭐⭐ 珩石 kevin 2026-11-03（channel check）；一詮 Rubin 認證待 Nvidia 放行
2H27 雙鴻第二個 ASIC 專案最快貢獻；11 月起第一個 ASIC 液冷版量產 3324_雙鴻（櫃） 放量／新案 ⭐⭐ Citi 2026-11-02；報告_Citi_雙鴻3324_20261102
2026-11-10 奇鋐 3Q26 財報暨法說（Daiwa 預期優於共識 4.3%）；3Q27 冷板產能擴至 +60% 3017_奇鋐（市） 財報／擴產 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-11-02；報告_Daiwa_奇鋐3017_20261102

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026 散熱與伺服器機構催化劑
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 液冷 / 冷板
    雙鴻 GB300 回升        :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
    奇鋐 ASIC 量產 ramp    :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    section 均熱片 / 機構
    健策 removable lids 出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
    富世達 雙位數 QoQ 回升  :2026-07-01, 2026-12-31
    勤誠 2H26 出貨高峰      :2026-07-01, 2026-12-31

來源

被誰引用

相關公司
川湖科技鴻準華碩技嘉微星毅嘉建準偉詮電一詮晟銘電奇鋐雙鴻健策精工營邦智伸科金運科技振發南俊國際緯穎富世達邁科永擎勤誠匯鑽科
技術
BBU備援電池Kyber機櫃QD快接頭水冷板ColdPlate
供應鏈
AI伺服器板上電源
時程
2026_AI_ASIC與高速介面