雙鴻

基本資料

雙鴻科技（Auras Technology）2005-05-13 於櫃買中心掛牌上櫃，是全球領先的散熱解決方案供應商，產品由傳統氣冷（散熱模組、熱導管、VC 均熱板、風扇）延伸到 AI 伺服器最前沿的液冷（水冷板 Cold Plate、冷卻液分配裝置 CDU、分歧管 Manifold、快接頭 UQD）。

成長驅動來自 AI 伺服器晶片功耗（TDP）突破 1,000W 並邁向 2,000W+，氣冷達極限、液冷成為標配。雙鴻已通過 NVIDIA 認證，是 GB200/GB300（Blackwell）與次世代 Rubin 平台的水冷合作夥伴，液冷營收佔比預計 2026 年大幅提升。在 報告_MS_能源算力Supercycle_20260521 中被列為「Powering AI」液冷曝險受惠股（與 3017_奇鋐（市） 同列）。

核心技術／競爭優勢

• 液冷先發地位：水冷板 + CDU + Manifold + UQD 全套方案，切入機櫃級液冷。
• VC 均熱板：高效熱傳導元件，用於高階手機與 AI 晶片。
• NVIDIA 認證夥伴：通過 RVL 認證，綁定 Blackwell / Rubin 平台升級節奏。
• 客製化液冷模組：公司定位重點在客製化能力，而非單純市占競爭；compute tray 以模組 share 衡量，不只看單一零組件。
• 與 3017_奇鋐（市）（AVC）並列台灣 AI 散熱雙雄，氣冷+液冷雙軌布局。
• 自有電鍍：泰國廠（泰鴻）為沖壓／鍛造／電鍍全製程自動化產線，生產水冷板、分歧管與均熱片（IHS，2Q25 起量產）；一期水冷板月產約 300K、分歧管月產 3K，泰國三廠總投資上看 NT$100 億。報導未提鍍金能力（工商時報 2026-05-05）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：Rubin 機櫃液冷 BOM。雙鴻供應其中的水冷板（Cold Plate）、CDU、Manifold 等液冷核心組件，定位於「AI 機櫃液冷零組件」環節。

圖說：雙鴻 Computex 2026 展出之 AI 伺服器液冷整體解決方案，涵蓋 CDU、UQD/MQD、冷板與分歧管。來源：260602_gs_auras

圖說：「Figure 1. Auras – Quarterly sales trend」季營收柱狀圖（NT$mn）＋QoQ/YoY折線，1Q21至3Q26E（Citi，2026-10-07）。

圖說：「Auras: product mix」營收組合堆疊（PC／VGA／Server／Others）：Server 占比 2025 年 57%、2026E 73%、2027E 81%、2028E 84%；PC 由 2025 年 27% 降至 2028E 10%；VGA 2026E 9%→2028E 5%，顯示營收結構快速由桌筆電轉向伺服器散熱。來源：Daiwa，報告_Daiwa_雙鴻3324_3Q26前瞻_20261028

flowchart LR
    A[雙鴻 3324<br/>液冷零組件] -->|Cold Plate / CDU / Manifold / UQD| B[系統廠 / ODM<br/>Supermicro 等]
    A -->|RVL 認證水冷方案| C[NVIDIA<br/>GB200/GB300/Rubin]
    A --> D[AMD]
    B --> E[CSP 終端<br/>Meta/Amazon/MS/Oracle]
    C --> E
    classDef core fill:#a5d8ff
    classDef cust fill:#fff3bf
    class A core
    class C,D,E cust

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收　預估：可能 12/7–12/8 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 304.1 億元；全年推算 375.1 億元（YoY +61.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

目標價與評等

EPS 記錄

只放實績（A）；下表為花旗 2026-08-07 報告揭露之單季實際數字。

• 2Q26 實績取代先前 Daiwa 2026-07-13 前瞻預估：預估 EPS 12.33（前估 13.38、共識 13.29）→ 實際 10.49，遜於各方預估；預估 GM 29.0%（共識 29.3%）→ 實際 28.4%。

EPS 預估

花旗財測（來源：報告_Citi_雙鴻3324_20260807，2026-08-07；Reported EPS）：

季度分拆（花旗）：3Q26E EPS 16.37、4Q26E EPS 18.21、1Q27E EPS 17.68、2Q27E EPS 18.74、3Q27E EPS 20.63、4Q27E EPS 21.41。3Q26E 營收 QoQ +18%（花旗模型上修，原 mgmt guidance mid-teens+ QoQ），3Q26E 液冷佔營收比重估首次突破 60%。

Goldman Sachs 財測（來源：260602_gs_auras，2026-06-02；Price as of 2 Jun 2026）：

Goldman Sachs 財測更新（來源：報告_GS_雙鴻3324_20260815，2026-08-15；納入 7 月營收＋2Q26 實績後上修）：

2026E 淨利／EPS 較 6/2 舊估微幅下修（2Q26 新品試產拖累 GM），2027-28E 因規模效益與液冷 dollar content 提升轉為上修；GS 2026E EPS（52.19）低於花旗（57.68）與大和（55.96），2027-28E 三家漸趨收斂。

Daiwa 估值表（來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps，2026-06-16）：雙鴻 Buy（1），收盤價 NT$1,050，2026/2027/2028E PER 為 18.9x / 13.8x / 11.0x，ROE 為 41.1% / 43.6% / 43.5%。

Daiwa 2026-07-07（來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707）：股價 TWD970，2026/27E PER 為 17.4x / 12.8x（過去 3 年交易區間 11-38x）；回推 2026E EPS ≈ TWD55.7†（= 970 ÷ 17.4）、2027E EPS ≈ TWD75.8†（= 970 ÷ 12.8）。TP TWD1,670 = 25x 1-year forward EPS → forward EPS ≈ TWD66.8†。

中信投顧財測（來源：報告_中信_雙鴻3324_20260903，2026-09-03；調整後 EPS）：

中信投顧下修 2026/2027 年獲利預估 8%／5%，主因 AI 伺服器短期拉貨不如預期＋消費性電子需求疲弱；3Q26F 營收下修 8.5% 至 NT$10,031mn（原估較高）。2026F EPS 58.55 略低於花旗（57.68，方向相近）、GS（52.19，中信更樂觀）；2027F EPS 72.99 亦落於花旗（78.45）與 GS（69.72）之間。

Daiwa 2026-07-13 直接揭露財測（來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713；證實 7/7 回推值 † 方向正確）：

• Daiwa 2026-07-13 前瞻 EPS 12.33（前估 13.38、共識 13.29）→ 花旗 2026-08-07 揭露實際 EPS 10.49，遜於各方預估（miss 花旗/共識 21%/22%），主因 GPM 實際僅 28.4%（Daiwa 前瞻估 29.0%、花旗估 29.8%、共識估 29.3%均未達）＋業外匯損 NT$108mn；2Q26 營收 TWD8,700m 符合預期範圍（QoQ +2%/YoY +64%），為歷史新高。
• 3Q26E 營收 TWD9,400m（+8.1% QoQ / +57.8% YoY，前估 9,900、共識 9,427）——動能主要來自 GB300 與一個美系 CSP 專案；4Q26E 營收 TWD10,790m（前估 9,979、共識 9,955），上修反映 CPU 專案由氣冷轉液冷的營收 upside。
• Daiwa 2027-28E EPS 高於 Bloomberg 共識 4-16%（營收與毛利/營益率假設較積極）。

花旗財測更新（來源：報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917，2026-09-17；較 8/7 報告上修，Reported EPS）：

液冷營收佔比由 2026E 61% 升至 2027E 70%；3Q26E/4Q26E 營收 QoQ +17%/+16%。

元大投顧財測（來源：報告_元大_雙鴻3324_20260923，2026-09-23；調整後 EPS，較前次上修 2026E/2027E 獲利 15%/35%）：

季度分拆（元大）：3Q26F 營收 99 億（QoQ+14%）、毛利率 30.8%、EPS 16.24；4Q26F 營收 111 億（QoQ+12%）、毛利率 31.2%、EPS 19.35。2027F EPS 90.82 高於花旗 9/17 財測（89.09）與中信投顧 9/3 財測（72.99），三家對 2027 年獲利樂觀度趨於收斂。

Daiwa 財測更新（來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_3Q26前瞻_20261028，2026-10-28；Fully-diluted EPS，較前次上修）：

Daiwa 季度分拆：3Q26E 營收 9,791（已公布，+12.5% QoQ／+64.3% YoY）、GM 28.5%（前 30.0%）、營業利益 1,630、淨利 1,237、EPS 13.30（前 16.72、共識 15.68）；4Q26E 營收 11,468（+17.1% QoQ／+50.9% YoY，前估 QoQ +5.1%）、GM 31.1%、營業利益 2,236、淨利 1,787、EPS 19.20；1Q27E–4Q27E 營收 12,000／13,500／15,000／18,222、EPS 20.22／23.17／26.17／30.12。2027E／2028E 營收年增 52.5%／21.3%；Daiwa 2026E／27E／28E EPS 較 Bloomberg 共識 -2.4%／+24.8%／+28.5%（2027-28E 高於共識 25-29%，Daiwa 稱因營收與毛利率／營益率假設較積極）。

花旗財測更新（來源：報告_Citi_雙鴻3324_20261102，2026-11-02；Reported EPS，較 9/17 版本）：

季度分拆（花旗）：3Q26E 營收 9,791（QoQ +12.5%／YoY +64.3%）、GPM 28.2%、營業利益 1,610、淨利 1,240、EPS 13.32（低於共識 15.21 約 12%）；4Q26E 營收 11,720（QoQ +19.7%）、GPM 31.1%、EPS 19.60；1Q27E–4Q27E EPS 21.07／23.61／26.70／29.09。營收結構 Server 占比 2026E 80%／2027E 88%／2028E 91%。2027E EPS 花旗 100.47 與 Daiwa 10/28 的 99.11 趨於收斂（營收 Citi 56,297 vs Daiwa 58,722）。

花旗內文 2027E 營收成長前後不一（摘要段寫 +50% YoY、估值段寫 +45% YoY），財測表與情境圖皆為 +45.2%，本頁採 +45%。

財測假設

月營收追蹤

⚠️ 偵測到財務：3Q26 營收 NT$9.8bn 低於 Citi／共識 4%／4%、略低於公司 guidance（≥15% QoQ），但 Citi（2026-10-07）判讀為時點問題（客戶拉貨遞延至 4Q26＋泰國水患干擾出貨物流），非終端需求轉弱，維持 Buy／TP NT$1,800 不變；9 月營收由高基期回落至 NT$2.9bn（-8% MoM），低於 GS 8/15 預估的 NT$3,310mn（+2% MoM）。來源 報告_Citi_雙鴻3324_20261007

2Q26 產品組合：Server 78%（YoY +184%）、PC 17%（YoY -10%）、VGA 4%（YoY -69%）、Others 1%（YoY -45%）。液冷佔 55%，與 1Q26 持平。

3Q26 產品組合（Daiwa 預估，2026-10-28）：Server 81%（YoY +122%）、PC 14%（YoY -15%）、VGA 4%（YoY -40%）、Others 1%（YoY -18%）；液冷占營收 62%（2Q26／1Q26 為 55%）。

• 1Q26 毛利率受泰國廠學習曲線拖累；1–4 月累積營收 high double digit 成長。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）

成長動能／催化劑

• Daiwa 將雙鴻列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為熱管理首選名單；報告認為 2H26 隨 VR / ASIC 專案開始放量，熱管理公司營收 outlook 將較 1H26 改善；中長期由液冷滲透與 ASP 升級支撐。（來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps，2026-06-16）
• Server revenue 目標提高到 80%，水冷目標拉到 60% 以上營收；水冷 content value 明顯優於氣冷，產品比重將隨水冷成長自動上升。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• 現階段 air / liquid 約各半，未來 liquid 用量可能更大，包含 transceiver、CPU、DIMM、cold plate、rack manifold / inner manifold 等。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• CDU sidecar 重心放在 L2L，可做到 1.6MW；公司認為 CDU 成長性可期待。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• Heat spreader 與 VC 不同，已用於 PC CPU 與 server CPU，ASIC 亦接洽中；TIM1 + heat spreader 可做成 package，heat spreader 由泰國廠生產。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• Two-phase / 雙向 cold plate / MCCP 量產優先度取決於可靠性與上下游供應鏈 ready；若 single phase 可解到約 2kW，two phase 不一定很快導入。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• CB6 / CB7 籌資 50 億，主要作為一年到一年半後量產備料與周轉資金。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• 散熱產業簡報（2026-06-30，凱基彙整）：雙鴻列 Cold Plate（奇鋐/健策/雙鴻/Cooler Master/BOYD/Furukawa）、Manifold（奇鋐/雙鴻/台達電）、QD 快接頭（Stäubli/CPC/雙鴻/富世達）三個環節競爭廠商；受惠平台矩陣為 NVIDIA GB＋AWS Trainium（奇鋐為全平台、健策四平台）。（來源：報告_散熱產業_20260630）
• 花旗（2026-08-07）：3Q26E 營收看增 mid-teens 以上 QoQ（公司 guidance），花旗模型上修至 QoQ +18%，主因 GB300 訂單增量強勁；若次世代平台提前放量有進一步上檔空間。GPM 隨液冷組合提升與出貨規模擴大逐季改善，液冷佔營收比重估 3Q26 首次突破 60%。NB 受惠旺季效應成長，VGA 因晶片缺貨仍受限。（來源：報告_Citi_雙鴻3324_20260807）

• GS（2026-08-15）：7 月營收 YoY +117%／MoM +39%，由 AI 伺服器液冷與氣冷零組件出貨帶動；預估 3Q26/4Q26 營收 QoQ +19%/+6%。動能來自次世代 GPU 與 ASIC AI 伺服器、液冷零組件 dollar content 提升、AI 基礎建設趨勢、液冷 AI 伺服器滲透率隨運算密度上升、以及雙鴻自身擴產；2H26E 有新產品放量。（來源：報告_GS_雙鴻3324_20260815）

• 花旗（2026-11-02）：3Q26 營收低於公司 guidance（≥+15% QoQ），因客戶遞延 GB300 需求與泰國水患；4Q26E QoQ +20%（公司 guidance 同為 +20%），來自遞延需求回補與 ASIC 專案液冷版 11 月起量產。VR 冷板認證仍在進行，但花旗認為雙鴻有機會贏得多個 ASIC 專案，第二個 ASIC 專案最快 2H27 貢獻（與 Daiwa 10/28「2H27 可能取得新美系 ASIC 專案」方向一致）；2027E 營收 +45% YoY、GPM 32.2%。花旗認為市場對各 AI 伺服器專案時程的疑慮多已反映在股價。TP 上修至 NT$2,000（20x 2027E EPS）。（來源：報告_Citi_雙鴻3324_20261102）

• 珩石 kevin 水冷散熱筆記（2026-11-03，channel check，信心中）：雙鴻與奇鋐、Cooler Master 並列 AWS 水冷主力三廠；ASIC 水冷板亦在供應名單、Supermicro 持續正常供貨；雙鴻定位 Tier-2 至 Tier-3，份額增幅未必極大，但營收基期小，對營收與獲利貢獻會很明顯。另指高力 Manifold 份額因雙鴻回歸供貨由原預期 7–8 成下修至約五成。此與 10/14 專家（Tray manifold 回歸僅 Sample Ready）屬不同客戶口徑（Supermicro／ASIC vs NVIDIA 認證階段），並列不視為衝突。散熱推薦名單：奇鋐、健策、雙鴻。（來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103）

野村 Asia Tech Tour 紀要（2026-08-20，Buy／TP TWD1,840）

• 2H26 動能與獲利槓桿：2H26E 營收動能來自 GB300 與 ASIC；公司預期營益率的改善幅度將大於毛利率，來自費用控制。
• GB300 節奏：以目前能見度，3Q26E 的 GB300 需求強於 4Q26E；且 Blackwell 需求多以急單形式出現（研判來自 neocloud 業者），這股急單動能有機會延續到 1Q27E。
• Vera Rubin 初始營收落在 4Q26E。
• 單 tray 液冷產值倍數（重要量化）：公司估即將放量的 ASIC 專案，單一 tray 的液冷產值是 GB300 的 3 倍；VR200 單 tray 的產值則介於 GB300 與該 ASIC 專案之間。
• 液冷擴散到 Rubin HGX：公司認為液冷也將成為 Rubin HGX（2 顆 CPU＋8 顆 GPU）的主流方案，其中的記憶體也可能採用液冷。
• 液冷營收結構（1H26）：機櫃 manifold 占 30-35%、inner manifold＋快接頭（QD）合計占 55-60%、CDU 約 5%；公司預期 CDU 占比 2027E 可提升至約 10%，因正在推進 AI 伺服器 sidecar 的專案。
• 毛利率目標：公司每年目標提升 2-3 個百分點毛利率，2026E 亦同。1H26 毛利率 29.0%（1H25 為 26.7%、2025 全年 27.4%），野村據此推算 2H26E 毛利率可望更高。

來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820。

垂直供電（VPD）帶動雙面水冷板受惠（中信投顧，2026-09-17）

AI 晶片核心電壓維持 0.6–0.8V、傳統水平供電面臨 I²R 損耗與 BGA 焊球載流瓶頸，推動供電架構轉向垂直供電（VPD，VRM／Power Stage 移至晶片正下方）。VPD 需雙面液冷同時處理晶片與背面電源元件熱量，目前方案支援 4kW 以上、朝 6kW 發展，ASP 約傳統單面方案 1.5–2 倍；AWS、AMD 已推進相關高階液冷架構。中信投顧點名雙鴻與奇鋐為受惠廠商，具備高精密微流道加工、真空焊接與水冷模組整合能力。完整架構見新頁 技術_VPD。

來源：報告_中信_AI功耗與散熱架構_20260917（買進，TP NT$1,630，與中信投顧 2026-09-03 既有評等一致，非新目標價）。

中信投顧最新追蹤（2026-09-03）

• 8 月拉貨回溫，VR200 水冷板送驗：雙鴻水冷板已於 6 月重新送交 NVIDIA 驗證，若順利通過，最快 4Q26 小量出貨 Vera Rubin 水冷板。8 月受假期、拉貨時點及新舊產品轉換影響動能較弱，9 月隨新產品陸續推出及量產前準備展開，搭配遞延需求回補、產品組合優化，預估 3Q26 毛利率有望回升至 29.5%；3Q26 客戶拉貨進度低於預期，中信投顧下調 3Q26 營收預估 8.5% 至 NT$10,031mn。4Q26 展望：S 客戶 8-9 月增加的 GB300 訂單拉貨動能可望延續。
• 泰國擴產加速，液冷產能為未來成長主軸：泰國 P1 已量產（氣冷＋液冷產線並行）；P2 廠已完工，預計 9 月投入量產，規模約 P1 的 3 倍以上，將以液冷產品為主，2027 年可望開始出貨 Rubin 及 Rubin Ultra；P3 預計今年底動土、明年第三季投產，並已購地規劃 P4；中國廣州廠則以既有產能為主，Cold Plate 保留部分中國生產彈性。2026-2027 年 CapEx 預估均維持 NT$30-40 億，1H26 已投入約 NT$20 億。
• 消費電子需求未見改善：2Q26 消費性電子營收季增約 15%，主要受客戶提前備貨帶動，非終端需求實質改善；供應鏈調查顯示需求仍偏弱，明年市況不確定性升高，預期後續拖累消費性電子業務營收與毛利率。

來源：報告_中信_雙鴻3324_20260903。

花旗散熱產業報告更新（2026-09-17）

• 8 月營收自 7 月高基期回落，但仍可達成管理層 3Q26E 營收至少 QoQ +15% 的指引；Citi 估 3Q26E/4Q26E 營收 QoQ +17%／+16%
• VR 冷板仍在認證中，並已參與次世代產品開發：以雙鴻營運規模而言，即使小幅市佔提升也有顯著貢獻，最快 1Q27E 開始貢獻（沿革：中信投顧 2026-09-03 曾指水冷板 6 月重新送驗，若順利最快 4Q26 小量出貨；Citi 9/17 checks 顯示認證仍在進行中，貢獻時點較保守）
• 4Q26 出貨 Vera Rubin inner／rack manifolds，並開始量產 ASIC 液冷版本
• 2027E 營收 +35% YoY，液冷營收佔比由 2026E 61% 升至 2027E 70%，GPM 達 31.3%（+1.2ppts YoY）
• 泰國全球製造佈局持續優化
• TP 上修至 NT$1,800（原 NT$1,550）、20x 2027E EPS 維持不變；重申 Buy；股價 NT$1,385（9/17）

來源：報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917。

元大投顧最新追蹤（2026-09-23）

• 7-8 月營收合計 69 億元，主因水冷產品出貨提升＋6 月出貨訂單遞延認列；管理層預期 3Q26 營收季增中高雙位數
• Rubin 水冷產品確認重返 NVIDIA 供應鏈名單（Rack manifold、inner manifold 等），4Q26 開始量產，出貨份額有望達 30%；4Q26 CDU 營收比重估自目前 5% 提升至雙位數
• 已取得數家 CSP ASIC 業者水冷產品訂單（manifold），預計 4Q26 開始量產出貨；AMD MI400 除 CSP 客戶外企業客戶亦已出貨，AMD、ASIC 水冷板每層 Compute Tray 產值約 3,000 美元，明年起有機會導入兩面式水冷板、帶動單價再提升
• 上修 2026/2027 年獲利 15%/35%，維持買進評等，TP 由 NT$1,280 調升至 NT$2,000（22x 2027E EPS）

來源：報告_元大_雙鴻3324_20260923。

• 散熱專家訪查（2026-10-14，channel check）：NVIDIA 統購後 Tray manifold 供應商由 3 月 8 家縮至 Computex 5 家，雙鴻當初被踢出的是 Tray manifold、Rack manifold 一直有參與；回歸僅 Sample Ready、非 MP Ready，預期仍以 Supermicro、Dell 為主，CSP 不太會拉貨；Manifold 主要買家仍是奇鋐、Cooler Master。來源：活動_散熱產業_珩石筆記_林建宏_20261015（estimate，中信心）

• OCP 2026 與 NVIDIA 共同場次（2026-10-14，展示，無數據）：展示 Smart CDU（預測式流量調整、泵浦功率精準控制、開放 telemetry 與設施 BMS／DCIM 整合；免工具模組化、泵浦／控制單元／濾網熱插拔、N+1 泵浦、乾式 QD 斷開自動關閉防漏）與 W45 暖水微通道冷板（45°C 進水、銅鏟齒鰭片搭鑽石銅底座，稱適合氣候下可免冰水機）。簡報全為定性敘述，無 W/cm²、TDP、熱阻數字，亦無客戶或出貨資訊；NVIDIA 側論點未見，NVIDIA 對雙鴻 VR 冷板的認證狀態無從由本簡報判斷，上方 Citi「冷板最快 1Q27E 貢獻」說法不因此推翻。鑽石銅底座為雙鴻名下首度出現，與緯穎「單晶鑽石微通道直接接合矽」是不同路線；「免冰水機」為雙鴻自述、未附實測條件。單相冷板上限各方口徑（雙鴻 2 kW、Promersion 4 kW、CoolIT 15 kW 等）並列見 技術_水冷板ColdPlate。（報告_OCP2026_雙鴻_NVIDIA_先進液冷_20261015，2026-10）

大和 3Q26 前瞻（2026-10-28，Buy／TWD2,180）

• 3Q26 毛利率受低於預期的營收規模拖累，但 4Q26／2027 營收與獲利不變：3Q26 預告營收 TWD9,791m（QoQ +12.5%／YoY +64.3%）低於預期，歸因 9 月出貨遞延至 4Q26 與泰國水患；Daiwa 預估 3Q26 毛利率 28.5%（前 30.0%）、營益率 16.7%、淨利 TWD1.24bn（QoQ +27.7%、低於共識 16%）。
• 4Q26 與 2027 展望大幅轉強：4Q26 營收 QoQ 由 +5.1% 上修為 +17.1%，驅動為一個美系 ASIC 專案啟動並採用液冷零組件；2H27 有機會再取得一個新的美系 ASIC 專案，液冷營收占比續升，利於毛利率擴張。2027-28E EPS 上修 30-33%，Daiwa 較共識高 25-29%。
• 液冷占比：3Q26 液冷占營收 62%（2Q26 55%）；Server 3Q26 占 81%，Daiwa 預期 2026E／27E／28E Server 占比 73%／81%／84%。
• 風險（Daiwa）：終端需求弱於預期、新規格滲透率與液冷開發進度。

來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_3Q26前瞻_20261028；analyst；信心：中高（3Q26 財報預計 11 月公布驗證）。

關鍵 Claim

公司行事曆

• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:00–14:00 間
• 今天 2026-11-08
• 11/18週三法說會凱基證券法說會,說明本公司營運本公司受邀參加「凱基證券法人說明會」,說明本公司營運相關資訊。
• 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器液冷
• 上游：銅/鋁散熱材料、泵浦、快接頭零件
• 下游：系統廠 / ODM（Supermicro 等）→ CSP（Meta、Amazon、Microsoft、Oracle）
• 終端平台：NVDA.US(nvidia) GB200/GB300/Rubin、AMD.US(amd)

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