雙鴻

基本資料

雙鴻科技（Auras Technology）2005-05-13 於櫃買中心掛牌上櫃，是全球領先的散熱解決方案供應商，產品由傳統氣冷（散熱模組、熱導管、VC 均熱板、風扇）延伸到 AI 伺服器最前沿的液冷（水冷板 Cold Plate、冷卻液分配裝置 CDU、分歧管 Manifold、快接頭 UQD）。

成長驅動來自 AI 伺服器晶片功耗（TDP）突破 1,000W 並邁向 2,000W+，氣冷達極限、液冷成為標配。雙鴻已通過 NVIDIA 認證，是 GB200/GB300（Blackwell）與次世代 Rubin 平台的水冷合作夥伴，液冷營收佔比預計 2026 年大幅提升。在 報告_MS_能源算力Supercycle_20260521 中被列為「Powering AI」液冷曝險受惠股（與 3017_奇鋐（市） 同列）。

核心技術／競爭優勢

• 液冷先發地位：水冷板 + CDU + Manifold + UQD 全套方案，切入機櫃級液冷。
• VC 均熱板：高效熱傳導元件，用於高階手機與 AI 晶片。
• NVIDIA 認證夥伴：通過 RVL 認證，綁定 Blackwell / Rubin 平台升級節奏。
• 客製化液冷模組：公司定位重點在客製化能力，而非單純市占競爭；compute tray 以模組 share 衡量，不只看單一零組件。
• 與 3017_奇鋐（市）（AVC）並列台灣 AI 散熱雙雄，氣冷+液冷雙軌布局。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：Rubin 機櫃液冷 BOM。雙鴻供應其中的水冷板（Cold Plate）、CDU、Manifold 等液冷核心組件，定位於「AI 機櫃液冷零組件」環節。

圖說：雙鴻 Computex 2026 展出之 AI 伺服器液冷整體解決方案，涵蓋 CDU、UQD/MQD、冷板與分歧管。來源：260602_gs_auras

圖說：Daiwa 2026-06-16 Taiwan Thermal Solutions forward PER band；雙鴻被列為 2H26 熱管理首選之一。來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps

圖說：AURAS 月合併銷售額（左軸 TWDm）與 YoY 成長率折線（右軸 %），時間軸 Jun-19 至 Jun-26；Jun-26 TWD2,718m（YoY +62.1%）。來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707，2026-07-07。

圖說：產品組合堆疊柱狀圖 2018–2028E（PC／VGA／Server／Others 占比）：Server 由 2025 57% 升至 2026E 72%、2027E 76%、2028E 79%，PC 與 VGA 占比逐年收斂。來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713，2026-07-13。

圖說：花旗 Bull/Base/Bear 目標價情境圖（2026-08-07）：現價 NT$1,015；Bull NT$1,800（+77%，target multiple 25x）／Base NT$1,550（+53%，2026E 營收 YoY +66%、2027E +25%，OPM 18.2–19.4%，target multiple 20x）／Bear NT$800（-21%，2026-27E 營收 YoY +15%、OPM 12%，target multiple 15x）。來源：報告_Citi_雙鴻3324_20260807。

圖說：雙鴻淨利（深藍柱狀，NT$mn，2017–2028E）疊 OPM（淺藍折線，右軸）趨勢圖，標註 2025-28E CAGR 48%。來源：報告_GS_雙鴻3324_20260815，2026-08-15。

圖說：散熱同業 2027E PE vs. 2027-28E NI YoY 散佈圖（Vertiv、Envicool、AVC、FII、Hon Hai），GS 目標 P/E（19.4x）即依此同業相關性推導。來源：報告_GS_雙鴻3324_20260815，2026-08-15。

flowchart LR
    A[雙鴻 3324<br/>液冷零組件] -->|Cold Plate / CDU / Manifold / UQD| B[系統廠 / ODM<br/>Supermicro 等]
    A -->|RVL 認證水冷方案| C[NVIDIA<br/>GB200/GB300/Rubin]
    A --> D[AMD]
    B --> E[CSP 終端<br/>Meta/Amazon/MS/Oracle]
    C --> E
    classDef core fill:#a5d8ff
    classDef cust fill:#fff3bf
    class A core
    class C,D,E cust

目標價與評等

EPS 記錄

只放實績（A）；下表為花旗 2026-08-07 報告揭露之單季實際數字。

• 2Q26 實績取代先前 Daiwa 2026-07-13 前瞻預估：預估 EPS 12.33（前估 13.38、共識 13.29）→ 實際 10.49，遜於各方預估；預估 GM 29.0%（共識 29.3%）→ 實際 28.4%。

EPS 預估

花旗財測（來源：報告_Citi_雙鴻3324_20260807，2026-08-07；Reported EPS）：

季度分拆（花旗）：3Q26E EPS 16.37、4Q26E EPS 18.21、1Q27E EPS 17.68、2Q27E EPS 18.74、3Q27E EPS 20.63、4Q27E EPS 21.41。3Q26E 營收 QoQ +18%（花旗模型上修，原 mgmt guidance mid-teens+ QoQ），3Q26E 液冷佔營收比重估首次突破 60%。

Goldman Sachs 財測（來源：260602_gs_auras，2026-06-02；Price as of 2 Jun 2026）：

Goldman Sachs 財測更新（來源：報告_GS_雙鴻3324_20260815，2026-08-15；納入 7 月營收＋2Q26 實績後上修）：

2026E 淨利／EPS 較 6/2 舊估微幅下修（2Q26 新品試產拖累 GM），2027-28E 因規模效益與液冷 dollar content 提升轉為上修；GS 2026E EPS（52.19）低於花旗（57.68）與大和（55.96），2027-28E 三家漸趨收斂。

Daiwa 估值表（來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps，2026-06-16）：雙鴻 Buy（1），收盤價 NT$1,050，2026/2027/2028E PER 為 18.9x / 13.8x / 11.0x，ROE 為 41.1% / 43.6% / 43.5%。

Daiwa 2026-07-07（來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707）：股價 TWD970，2026/27E PER 為 17.4x / 12.8x（過去 3 年交易區間 11-38x）；回推 2026E EPS ≈ TWD55.7†（= 970 ÷ 17.4）、2027E EPS ≈ TWD75.8†（= 970 ÷ 12.8）。TP TWD1,670 = 25x 1-year forward EPS → forward EPS ≈ TWD66.8†。

Daiwa 2026-07-13 直接揭露財測（來源：報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713；證實 7/7 回推值 † 方向正確）：

• Daiwa 2026-07-13 前瞻 EPS 12.33（前估 13.38、共識 13.29）→ 花旗 2026-08-07 揭露實際 EPS 10.49，遜於各方預估（miss 花旗/共識 21%/22%），主因 GPM 實際僅 28.4%（Daiwa 前瞻估 29.0%、花旗估 29.8%、共識估 29.3%均未達）＋業外匯損 NT$108mn；2Q26 營收 TWD8,700m 符合預期範圍（QoQ +2%/YoY +64%），為歷史新高。
• 3Q26E 營收 TWD9,400m（+8.1% QoQ / +57.8% YoY，前估 9,900、共識 9,427）——動能主要來自 GB300 與一個美系 CSP 專案；4Q26E 營收 TWD10,790m（前估 9,979、共識 9,955），上修反映 CPU 專案由氣冷轉液冷的營收 upside。
• Daiwa 2027-28E EPS 高於 Bloomberg 共識 4-16%（營收與毛利/營益率假設較積極）。

財測假設

月營收追蹤

2Q26 產品組合：Server 78%（YoY +184%）、PC 17%（YoY -10%）、VGA 4%（YoY -69%）、Others 1%（YoY -45%）。液冷佔 55%，與 1Q26 持平。

• 1Q26 毛利率受泰國廠學習曲線拖累；1–4 月累積營收 high double digit 成長。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）

成長動能／催化劑

• Daiwa 將雙鴻列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為熱管理首選名單；報告認為 2H26 隨 VR / ASIC 專案開始放量，熱管理公司營收 outlook 將較 1H26 改善；中長期由液冷滲透與 ASP 升級支撐。（來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps，2026-06-16）
• Server revenue 目標提高到 80%，水冷目標拉到 60% 以上營收；水冷 content value 明顯優於氣冷，產品比重將隨水冷成長自動上升。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• 現階段 air / liquid 約各半，未來 liquid 用量可能更大，包含 transceiver、CPU、DIMM、cold plate、rack manifold / inner manifold 等。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• CDU sidecar 重心放在 L2L，可做到 1.6MW；公司認為 CDU 成長性可期待。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• Heat spreader 與 VC 不同，已用於 PC CPU 與 server CPU，ASIC 亦接洽中；TIM1 + heat spreader 可做成 package，heat spreader 由泰國廠生產。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• Two-phase / 雙向 cold plate / MCCP 量產優先度取決於可靠性與上下游供應鏈 ready；若 single phase 可解到約 2kW，two phase 不一定很快導入。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• CB6 / CB7 籌資 50 億，主要作為一年到一年半後量產備料與周轉資金。（來源：memo_雙鴻_法人交流_20260603）
• 散熱產業簡報（2026-06-30，凱基彙整）：雙鴻列 Cold Plate（奇鋐/健策/雙鴻/Cooler Master/BOYD/Furukawa）、Manifold（奇鋐/雙鴻/台達電）、QD 快接頭（Stäubli/CPC/雙鴻/富世達）三個環節競爭廠商；受惠平台矩陣為 NVIDIA GB＋AWS Trainium（奇鋐為全平台、健策四平台）。（來源：報告_散熱產業_20260630）
• 花旗（2026-08-07）：3Q26E 營收看增 mid-teens 以上 QoQ（公司 guidance），花旗模型上修至 QoQ +18%，主因 GB300 訂單增量強勁；若次世代平台提前放量有進一步上檔空間。GPM 隨液冷組合提升與出貨規模擴大逐季改善，液冷佔營收比重估 3Q26 首次突破 60%。NB 受惠旺季效應成長，VGA 因晶片缺貨仍受限。（來源：報告_Citi_雙鴻3324_20260807）
• GS（2026-08-15）：7 月營收 YoY +117%／MoM +39%，由 AI 伺服器液冷與氣冷零組件出貨帶動；預估 3Q26/4Q26 營收 QoQ +19%/+6%。動能來自次世代 GPU 與 ASIC AI 伺服器、液冷零組件 dollar content 提升、AI 基礎建設趨勢、液冷 AI 伺服器滲透率隨運算密度上升、以及雙鴻自身擴產；2H26E 有新產品放量。（來源：報告_GS_雙鴻3324_20260815）

野村 Asia Tech Tour 紀要（2026-08-20，Buy／TP TWD1,840）

• 2H26 動能與獲利槓桿：2H26E 營收動能來自 GB300 與 ASIC；公司預期營益率的改善幅度將大於毛利率，來自費用控制。
• GB300 節奏：以目前能見度，3Q26E 的 GB300 需求強於 4Q26E；且 Blackwell 需求多以急單形式出現（研判來自 neocloud 業者），這股急單動能有機會延續到 1Q27E。
• Vera Rubin 初始營收落在 4Q26E。
• 單 tray 液冷產值倍數（重要量化）：公司估即將放量的 ASIC 專案，單一 tray 的液冷產值是 GB300 的 3 倍；VR200 單 tray 的產值則介於 GB300 與該 ASIC 專案之間。
• 液冷擴散到 Rubin HGX：公司認為液冷也將成為 Rubin HGX（2 顆 CPU＋8 顆 GPU）的主流方案，其中的記憶體也可能採用液冷。
• 液冷營收結構（1H26）：機櫃 manifold 占 30-35%、inner manifold＋快接頭（QD）合計占 55-60%、CDU 約 5%；公司預期 CDU 占比 2027E 可提升至約 10%，因正在推進 AI 伺服器 sidecar 的專案。
• 毛利率目標：公司每年目標提升 2-3 個百分點毛利率，2026E 亦同。1H26 毛利率 29.0%（1H25 為 26.7%、2025 全年 27.4%），野村據此推算 2H26E 毛利率可望更高。

來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器液冷
• 上游：銅/鋁散熱材料、泵浦、快接頭零件
• 下游：系統廠 / ODM（Supermicro 等）→ CSP（Meta、Amazon、Microsoft、Oracle）
• 終端平台：NVDA.US(nvidia) GB200/GB300/Rubin、AMD.US(amd)

相關公司

來源

• 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee／Eric Chen），2026-08-20；Asia Tech Tour 會後紀要，重申 Buy／TP TWD1,840（23x 2027F EPS 80.01）；新 ASIC 專案單 tray 液冷產值為 GB300 的 3 倍、VR200 介於兩者之間；1H26 液冷營收結構為 rack manifold 30-35%／inner manifold＋QD 55-60%／CDU 約 5%（2027E CDU 上看 10%）；1H26 毛利率 29.0%，公司年增 2-3pp 目標
• 報告_MS_能源算力Supercycle_20260521（Powering AI 液冷曝險受惠股）
• 分析_AI能源Supercycle_亞洲電力投資與台股映射_20260521
• 公司公開資料（產品線、上櫃資訊、客戶布局）
• memo_雙鴻_法人交流_20260603 — 2026-06-03 法人交流 memo；補充 Server / 水冷 mix、CDU、heat spreader、two phase、泰國廠與 CB 籌資
• 260602_gs_auras — GS Computex 2026 tour（Buy / TP NT$1,283）；in-row CDU 2MW、PWM 水泵、ASIC 擴展、2026-27E 財測
• 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 熱管理首選與估值表
• 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707 — 大和（Daiwa）Helen Chien / Neil Teng，2026-07-07；Buy(1) TP TWD1,670；Jun-26 TWD2,718m（+62.1% YoY），2Q26 TWD8,699m 符合共識；3Q26 GB300 需求樂觀
• 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713 — 大和（Daiwa）Helen Chien / Neil Teng，2026-07-13；2Q26 結果前瞻：Buy(1)、TP 微下修 1,670→1,640；2Q26E EPS 12.33（GM 29.0% 弱於共識）；2026-28E EPS 直接揭露 55.96/76.71/98.67（上修 +0.5~3.4%）；2H26 outlook 強於 1H26（GB300＋ASIC＋DIMM cold plate＋CPU 液冷轉換）
• 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 — Goldman Sachs，2026-07-13；全球資料中心冷卻電力主題報告，雙鴻（Auras）列入 41 檔 Buy 評等受惠股（Data Center Advanced Liquid Cooling），Upside to Target Price 39%（沿用既有 GS 覆蓋 TP，非新目標價）
• 報告_Citi_雙鴻3324_20260807 — 花旗（Citi）Michael Hung / Laura Chen，2026-08-07；2Q26 實績 miss（GPM/業外拖累，EPS 10.49）；重申 Buy，TP 上調至 NT$1,550（前 1,480，20x 2027E EPS）；3Q26E GB300 動能強勁、液冷佔比估首破 60%
• 報告_GS_雙鴻3324_20260815 — Goldman Sachs（Verena Jeng／Allen Chang／Yifan Hu），2026-08-15；7 月營收 YoY+117%/MoM+39%；預估 3Q26/4Q26 營收 QoQ +19%/+6%；2026-28E 營收上修 5%/7%/11%、淨利 -3%/+1%/+7%（2026E 因新品試產 GM 下修）；TP 1,283→1,353（19.4x 2027E EPS，前17.9x），Buy 維持

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