基本資料
邁科（Taiwan Microloops Corp.，Microloops）成立於 2002 年，為工研院（ITRI）技術團隊衍生新創，總部位於新北市中和。2006 年成功量產均溫板（VC），為台灣首家 VC 製造商。早期以筆電、桌機、高階顯卡散熱模組為主，2024 年起切入 ASIC AI 伺服器散熱供應鏈，成為某大型 CSP（依供應鏈查核為 AWS）的 ASIC 加速卡、網卡（NIC）與 Top-of-Rack 交換器散熱模組合格供應商（AVL）。
- 主要產品：散熱模組（熱導管 HP、均溫板 VC、2.5D VC、3D VC）、液冷方案（自製水冷板 / cold plate、CDU），並與 Intel 共同開發浸沒式（immersion）散熱。
- 應用場景：AI 伺服器（ASIC 加速卡、NIC、交換器）、CPU、GPU、5G 網通、筆電 / 顯卡。
- 供應鏈位置：AI 伺服器散熱模組與液冷供應商，垂直整合自製核心熱傳元件；惠州廠自動化率逾 70%，並擴建越南產能分散地緣風險。
- 2025 營收結構：AI 伺服器約 60%、消費性約 40%；ASIC AI 伺服器占比 2026E 預估升至 80%。
- 股權：主要法人股東恒朗（10.85%）、胡定吾（7.71%）等；董事長趙元生、總經理林俊宏（前 Cooler Master 研發 / 專案主管，台大機械博士）。
投資論點來源：260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops（Daiwa，Helen Chien，2026-06-18，首評）。Daiwa 為首家外資出具報告。
核心技術／競爭優勢
- 垂直整合製造：核心熱傳元件（VC、熱導管、焊接組裝、水冷板）全自製，僅風扇、馬達、電控等非核心件外包；惠州廠 70% 自動化確保良率與一致性，是後進者卻能打進 CSP 供應鏈的關鍵。
- 進階風冷護城河：2.5D VC / 3D VC 擴大導熱面積，先進風冷可支援 TDP 達 1,000W。AWS T3 平台僅 20-30% 採液冷，70-80% 仍依賴風冷，邁科卡位高量風冷基本盤。
- NIC 散熱龍頭：在 CSP 客戶 NIC 散熱市占居首；次世代架構 NIC:ASIC 比由 4:1 升至 8:1、GPU 伺服器每 GPU 配 4-8 顆 NIC，量價齊揚。
- 液冷與浸沒：自製 cold plate，液冷 ASP 為風冷 >3 倍，2H26 起放量改變產品組合；與 Intel 設聯合熱實驗室共同開發浸沒式散熱（目前以 D2C 水冷板為主，浸沒為長期方案）。
- 競爭對手：AI 伺服器散熱模組 / 消費性對手為 3017_奇鋐（市）（AVC）、3324_雙鴻（櫃）（Auras）、Cooler Master（未上市）；風扇 / CDU 對手為散熱風扇廠與 2308_台達電（市）。均熱片 / heat spreader 領域另有 3653_健策精工（市）、液冷 CDU 有 8996_高力（市）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | AI 伺服器 / 資料中心關係 |
|---|---|---|
| 均溫板（VC）、2.5D VC、3D VC | ASIC / CPU / GPU 加速器散熱 | 先進風冷支援 TDP 至 1,000W；T2→T3 NIC 散熱 ASP +10% |
| 熱導管（HP） | 伺服器與電子設備散熱 | 風冷與混合式散熱模組 |
| 水冷板（cold plate）、CDU | 液冷伺服器與整機櫃 | 液冷 ASP 為風冷 >3 倍，2H26 放量 |
| 浸沒式散熱（與 Intel 共同開發） | 次世代高密度 AI 伺服器 | TDP 超出傳統液冷上限時的長期方案 |
| NIC / 交換器散熱模組 | AI 網路卡、1.6T 交換器 | NIC:ASIC 比 4:1→8:1，量增主力 |
| 筆電 / 顯卡散熱 | 消費性電子 | 2025 約占營收 40% |
圖片 / 架構圖
邁科主要產品與應用：伺服器與資料中心（GPU 散熱、NIC、AI 加速卡）、5G 網通、消費性電子、液冷系統（cold plate、浸沒式）。來源：Daiwa / Company，2026-06-18。
AI 伺服器世代演進帶動 TDP 攀升（H100/H200 700W → GB200 1,000W → R200/VR200 2,700-4,900W），驅動散熱規格升級與風冷 →液冷 →浸沒的結構性轉換。來源：TrendForce / Daiwa，2026-06-18。
EPS 預估
| 年度 | Daiwa EPS（報告日：2026-06-18） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025 | 4.94 | 實際 |
| 2026E | 15.51 | YoY +214%；ASIC 伺服器占比升至 80% |
| 2027E | 37.50 | YoY +142% |
| 2028E | 86.41 | YoY +130%；液冷放量 |
營收 2026-28E CAGR 100%、淨利 CAGR 136%；毛利率 26%→27%→29%、營益率 18.2%→21.7%→25.0%；ROE 2028E 達 77.4%。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Daiwa | 2026-06-18 | Buy (1) | NT$1,150 | 40x 1 年遠期 EPS（PEG 0.29x）；DCF NT$1,213；股價 NT$773 對應 +48.8% | 260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 切入 ASIC AI 伺服器、取得 CSP AVL | 認證 | ⭐⭐⭐ | 2.5D/3D VC 供 2nd/3rd 代 ASIC 平台 |
| 2026-05 | 購入設備，VC 產能 +40% | 產能 | ⭐⭐ | 越南租新廠待現廠滿載後啟用 |
| 2026H2 | 液冷模組放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AWS T3 液冷滲透 20-30% 起 |
| 2027 | 新增至少 1 家 CSP 客戶 | 客戶 | ⭐⭐⭐ | 第三家目標 2027-28 |
| 2027 | CSP 自研 CPU 散熱模組主供 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 次世代 GPU RVL 認證中 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AWS（散熱 / 液冷環節）、供應鏈_AI伺服器液冷。
- 角色：ASIC AI 伺服器散熱模組與液冷方案供應商，自製 VC / 熱導管 / 水冷板，垂直整合。
- 觀察重點：M9/M10 級客戶認證、液冷滲透率、新 CSP 客戶上線、CSP 自研 CPU 散熱訂單、探針卡散熱模組潛在新業務。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3017_奇鋐（市） | 競爭 | AI 伺服器散熱模組主要對手（AVC） |
| 3324_雙鴻（櫃） | 競爭 | 散熱模組 / 水冷板 / CDU 對手（Auras） |
| 8996_高力（市） | 競爭 | 液冷 CDU / 板式熱交換器 |
| 3653_健策精工（市） | 競爭 | 均熱片 / heat spreader |
| 2308_台達電（市） | 競爭 | 風扇 / CDU / sidecar |
客戶為某大型 CSP（依 Daiwa 供應鏈查核指向 AWS，2026 AWS ASIC 晶片量估 ~2.0m 顆）；浸沒式散熱與 Intel 共同開發。
風險與注意事項
- 主要風險：AI 終端需求弱於預期（CSP capex 縮減、伺服器拉貨過量、新 ASIC 平台延遲）。
- 次要風險：液冷新規滲透慢於預期、人力短缺 / 工資上升、匯率、自動化進度。
- 估值已反映高成長：目標 40x PER 高於過去 3 年均值 21.5x，若成長動能放緩有評價回檔風險。
來源
- 260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops — Daiwa（Helen Chien、Neil Teng），2026-06-18，首評 Buy TP NT$1,150
- gemini 搜尋彙整，2026-05-24（早期基本資料）