奇鋐

基本資料

奇鋐（Asia Vital Components, AVC）是全球領先的 AI 伺服器散熱與整機散熱整合廠商，從傳統風扇 / 3DVC 氣冷成功轉型至液冷系統（水冷板、Inner Manifold、Rack Manifold），並提供整機系統級散熱方案。國泰證期 2026-05-14 Call Memo 揭露 1Q26 營收 490.38 億元（YoY +110.2%、QoQ +2.6%）、EPS 20.17 元（YoY +143.6%、QoQ +19.2%），毛利率 29.77%（YoY +3.94ppts），三項數字皆創歷史新高。公司是 NVIDIA 平台 First Design Partner，VR200 Fanless 架構下 Rack Manifold 新產能擴張，並切入 CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等周邊液冷。

核心技術／競爭優勢

• 整機散熱整合：液冷 + 氣冷 + 機箱 + 機構件一體化方案；客戶從機殼 / Tray / Rack / 主機到散熱模組整廠採購
• First Design Partner 地位：與 NVIDIA、CSP 客戶從產品初期共同開發；VR200 已收到客戶訂單並小批量出貨 HUB 倉庫
• 液冷產品線：水冷板（Cold Plate）、Inner Manifold、Rack Manifold、QD 快接頭整合；VR 世代 Rack Manifold 為主要產能擴張方向
• 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等 VR Fanless 架構下的新散熱應用
• General Server / Storage Server 散熱：客戶買 AI 後仍需搭配一般伺服器與儲存伺服器，這部分散熱需求亦同步成長
• 太空散熱：早期研發階段，未來布局
• 產能擴張：2027 預計新增水冷模組、Rack Manifold、Inner Manifold 產能；1Q26 Capex 36.57 億元

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：Morgan Stanley Rubin 機櫃液冷 BOM 拆解，奇鋐對應 cold plate、manifold、inner manifold 等 in-tray / rack 液冷環節。

圖說：液冷機櫃由冷水管路（CDU 供回水）→機櫃 manifold→盲插快接頭→tray manifold→各冷板串成；冷板蓋在 GPU／CPU 晶片上，冷水在內部流道吸熱後回水。自繪剖面，結構依 MS Rubin 機櫃液冷 BOM（cold plate、NVQD、tray manifold、rack manifold）與 CDU 迴路圖。

圖說：奇鋐 1Q26 散熱產品占 63.6%、Server&Networking 占 66.4%；VR 世代 Fanless 架構讓 CX9 網卡、配電板、Switch 都導入液冷，散熱市場顯著擴大。

圖說：AVC 營收（NT$bn，柱）與營收 YoY 成長率（%，折線）2018–2028E，JPM 2026-09-29 assume coverage 報告；2028E 營收 428 億元（YoY +21%），反映 VRU＋ASIC 液冷內容升級的多年期成長軌跡。

圖說：「Figure 1. AVC – Quarterly sales trend」季營收柱狀圖（NT$mn）＋QoQ/YoY折線，1Q21至3Q26E，2025年後營收與YoY明顯跳升（Citi，2026-10-07）。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/8（日） 10月營收公布（11/7–11/8 間）　已排定：營收 221.03 億、年增 +34.4%、月增 +5.2%、公布時間在 11/7 21:00 至 11/8 23:00 間，無法確定是哪一天

2026 年已公布累計 1,794 億元；全年推算 2,220 億元（YoY +59.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

† 兩券商稅後淨利同為 NT$9,567mn，差異僅在股數基礎：中信投顧採基本／調整後 EPS 24.37 元，GS Exhibit 7 採稀釋 EPS 23.94 元（差 1.8%）。2025 全年亦同（中信公告基本 49.17 vs GS 稀釋 48.24），非預估與實績之別。

財務數據（1Q26）

產品 / 應用組合（1Q26）

月營收追蹤

2026 年 8–9 月動態（最新覆蓋）

• 8 月營收 NT$19.5bn（+5% MoM／+54% YoY），3Q26 QTD 累計 NT$38.1bn，符合 Citi 與市場共識；月增改善主要來自 AI ASIC 專案量產爬坡，判定「上一季拖累營收的 GPU 平台轉換空窗期已經過去」（Citi，2026-09-07）
• Vera Rubin 平台自 9 月起開始小量貢獻（Citi checks ＋管理層說法），4Q26 進一步 ramp；既有 ASIC 專案正由氣冷逐步轉向液冷，另一個 ASIC 專案 4Q26 進入量產——兩者為上修後 3Q26E/4Q26E 營收 QoQ +18%／+12%（原估季增 16%）主要驅動
• 冷板需求持續超過供給，Citi 預期 2027 年再一輪擴產；管理層認為 2027 年 ASIC 貢獻將追上 GPU，Citi 估 ASIC 可能超過液冷營收的 50%
• 2027E 營收再成長 50% YoY、GPM 升至 34.9%（+2.2ppts YoY）；2027E 營收結構：散熱 68%、機殼 19%、系統整合 6%、樞紐（富世達）8%
• TP 上修至 NT$4,350（原 NT$3,800）、25x 2027E EPS 維持不變；重申 Buy；股價 NT$3,185（9/17）
• 來源：報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917（沿續 報告_Citi_奇鋐3017_20260907）
• 凱基（2026-09-21）進一步上修：3Q26F 營收 QoQ +20.0%（原估 +11.1%，高於 Citi 9/17 之 +18%）、4Q26F QoQ +12.0%；水冷板均價因競爭趨緩＋原料成本攀升而上揚，帶動 2H26 獲利率優於預期。來源：報告_凱基_奇鋐3017_20260921
• 9 月營收創新高 NT$21.0bn（+8% MoM／+45% YoY），3Q26 營收 NT$59.1bn（+20% QoQ／+52% YoY），優於 Citi／共識（Bloomberg）4%／3%，主因 Trainium 專案需求增強與 Vera Rubin 初始 ramp；Daiwa 同日報告數字一致（TWD21,018m，+7.9% MoM／+44.9% YoY，9M26 +71.2% YoY；3Q26 TWD59,089m，+20.3% QoQ／+51.8% YoY，達 Daiwa 估 102.3%、共識 103.0%）。4Q26E 驅動：Trainium 專案轉向液冷、TPU 專案進入量產、Vera Rubin 平台續 ramp、新增產能加入量產，Citi 預期 4Q26E 成長動能維持強勁。來源：報告_Citi_奇鋐3017_20261007、報告_Daiwa_奇鋐3017_20261007，2026-10-07
• 法務部調查局搜索新莊廠（2026-10-07）：Citi 查核確認搜索與訪談與子公司富世達 2023 年掛牌申請事項有關，對奇鋐本業營運無直接影響；Citi 維持 Buy、TP NT$4,350 不變。來源：報告_Citi_奇鋐3017_20261007
• 2027 產能擴張路徑重申（Daiwa，2026-10-07）：冷板模組產能（主要越南）擴產 50%+、機架與 inner manifold 產能翻倍，多數設備 2Q27 到位、3Q27 開始生產；某 ASIC 客戶專案液冷滲透率 2026 年 10% → 2027 年 50%+，支撐毛利率擴張；維持 Buy(1)、TP TWD4,465（30x 1 年期前瞻 EPS，不變）。來源：報告_Daiwa_奇鋐3017_20261007
• 3Q26 預覽與 4Q26–1Q27 節奏（Daiwa，2026-11-02）：3Q26 營收 TWD59,089m（+20.3% QoQ／+51.8% YoY）為月報已確認之創高水準，毛利率預估 33.5%（2Q26 32.6%）；4Q26E 營收 QoQ +15.1%（月營收逐月上升）、1Q27E QoQ +2.9%，Daiwa 預期營收逐季成長至 2027 年底。2027 驅動：雙面冷板、ASIC 液冷滲透率提升、一站式採購（CDU、CPU、NPO）；某 ASIC 客戶內含值因 tray manifold 價值再 +20%。冷板模組產能擴張幅度由 +50%+（10/07）上修為至 3Q27 +60%，採更自動化產線、支援越南廠（現訂單能見度與稼動率均高），利於毛利率 YoY 擴張。來源：報告_Daiwa_奇鋐3017_20261102
• 9 月與 3Q26 營收回顧（凱基 Radar Monthly，2026-10-15）：AWS Trainium 3（T3）供應鏈零組件廠 9 月營收多半月減或持平，但奇鋐因 AI 伺服器客戶與機種較分散，9 月月增 8%（NT$21.0bn），3Q26 營收季增 20%、符合凱基預期；散熱族群 3Q26 季增 13-30%（健策 +30%、高力 +62%、奇鋐與富世達各 +20%、雙鴻 +13%）。凱基將 T3 供應鏈調整視為短期現象，4Q26 恢復季增；T3 Max（液冷）自 4Q26 小量系統組裝出貨，並有 VR200 量產、AMD MI455 Helios 與 Google TPU v8 機櫃季末小量出貨，推升 4Q26 供應鏈營收達年度高峰；奇鋐列為 VR／T3／TPU v8 平台受惠名單（estimate，中信心）。來源：報告_凱基_電子硬體產業RadarMonthly_20261015

| 2026-08 | 194.81 億元 | +4.8% MoM／+54.3% YoY；8M26 累計 +76.1% YoY，單月歷史新高。Daiwa 預估 3Q26／4Q26 營收 QoQ +15.2%／+21.3%，均高於彭博共識的 +13.0%／+14.5%。Daiwa 維持 Buy(1)、TP NT$3,880（29x 一年期預估 EPS）；報告日股價 NT$3,420。來源 報告_Daiwa_奇鋐3017_20260907 |

EPS 預估

Daiwa 季度預估（百萬元）：1Q26A 49,038／2Q26A 49,121／3Q26E 57,771／4Q26E 69,322；2027E 四季 70,000／75,000／78,000／94,002。來源 報告_Daiwa_奇鋐3017_20260909

Daiwa 2026-11-02 更新（來源：報告_Daiwa_奇鋐3017_20261102；2026-28E EPS（FD）105.88／160.39／223.60 不變）：3Q26 營收 TWD59,089m（QoQ +20.3%／YoY +51.8%，已由月報確認，為 Daiwa 前估 57,771m 的 102.3%）、GM 33.5%（共識 33.3%）、營業利益 TWD16,845m（QoQ +25.0%／YoY +108.3%，高於共識 4.5%）、淨利 TWD11,630m（QoQ +21.6%／YoY +117.8%，高於共識 4.3%）、EPS 29.62（共識 28.27）；財報 11/10 公布。4Q26E 營收 TWD68,004m（QoQ +15.1%，前 69,322m）、GM 34.5%、EPS 33.69；1Q27E 營收 70,000m（QoQ +2.9%），營收預期逐季成長至 2027 年底（2027E 四季 70,000／75,000／78,000／94,002m）。EPS 對共識差距：2026E／27E／28E +1.0%／-1.9%／+8.0%（沿革：9/9 為 +2%／+2.7%／+17.4%，共識已上修追近）。

來源 報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917

3Q/4Q26 財測修正（凱基，較修正前）：3Q26F 營收 589.45 億（QoQ+20.0%，修正前 QoQ+11.1%）、EPS 29.43；4Q26F 營收 660.19 億（QoQ+12.0%）、EPS 33.23。凱基 2026E/2027E EPS 略高於花旗 9/17 財測（105.62／173.74），2027E 兩家已高度收斂。

來源 報告_JPM_奇鋐3017_20260929

來源 報告_GS_奇鋐3017_20261019；沿革：GS 09-25 為 101.60／148.95／195.11（見上表同券商欄）

財測假設

目標價與評等

• OCP 2026 曝光（2026-10，合作開發跡象，無專場、無產品發表、無訂單）：奇鋐（AVC）僅作為緯穎「單相轉兩相」簡報的實驗資料提供者，提供 3 kW TTV 與 R134a／R1233zd 兩相冷媒對比數據（同一冷板、0.7 LPM 下 R134a 熱阻與壓降皆優於 R1233zd(E)；約 2,300 W 時 R1233zd(E) 壓降約 42 kPa、R134a 約 17 kPa）。緯穎自測結論是同一 PG25 設計冷板上單相 PG25 反而優於 R515B／R1233zd(E)，兩相需專用冷板。這與奇鋐既有的 TPLC（兩相迴路式）下世代開發主軸方向相符，但 OCP 簡報未提奇鋐兩相產品、量產或客戶。庫內「單相 3,500 W、鑽石銅 3,500–4,500 W」說法本批 OCP 無第二來源佐證（hyperscaler 座談無人給絕對 W 數；Promersion 物理界約 4 kW、緯穎銅冷板 3 kW 接面 106.2°C 已逼近上限），口徑並列見 技術_水冷板ColdPlate、技術_液冷。（報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015，2026-10）

成長動能／催化劑

VR200 / Rubin 液冷與 BOM

MS 亦明確列名奇鋐（AVC）為 Rubin 冷卻元件受惠廠商（與 Delta 並列）。

• JPM 假設覆蓋（2026-09-29）：雙面水冷板＋鑽石銅材料量化拆解。JPM 將奇鋐評等由既有覆蓋轉為 assume coverage（分析師交接至 Megan Hsueh），維持 OW、TP 上修至 NT$5,200（原 NT$4,000，Jun-27→Dec-27 基期），22x 2028E P/E，街上最高目標價，隱含約 55% 上行空間；報告日股價 NT$3,400（9/29）。核心論點：(1) VRU compute tray 雙面冷板設計（VPD 架構下背面新增電源元件冷卻）＋鑽石銅材料，使 VRU 單 tray 液冷內含值達 US$3,000–3,500（較 VR200 增約 50%），優於市場「持平或降規」預期；(2) AWS Trn3、AMD MI450 4Q26 起已確定採雙面冷板設計；(3) 2H27/2028 ASIC 散熱複雜度擴大（Google TPU v9、AWS Trn4 亦評估雙面冷板）；(4) OSFP／ELSFP 光收發模組液冷滲透率上升為 1-2 年後的新成長動能（預期自 1.6T/3.2T 世代起）。2026/27/28E EPS 上修至 108.25／186.82／236.28（較 Bloomberg 共識高 3%／16%／16%；27E 較 JPM 前次估值 162.77 上修 14.8%）；3Q/4Q26E 毛利率上看 34%／35%（優於共識 33%／34%），營收 QoQ +18%／+19%（優於共識 1%／5ppt）。來源：報告_JPM_奇鋐3017_20260929；產業層級數據見 報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930。
• Rubin / Rubin Ultra：Rubin 新世代散熱目標約 1,800W；Rubin Ultra 仍可能採 metal TIM，若成為標配對奇鋐有利。公司與客戶共同研究鑄金水冷板方案（法人交流）。
• Rubin Ultra 規格與冷板 content 判斷（Citi，2026-09-17，可證偽）：Rubin Ultra 規格仍在開發中；Citi 認為即使 TDP 往下調整也不影響冷板內含價值，因為冷板 content 主要由設計驅動、而非晶片 TDP 本身。來源：報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917。
• GB → VR 單機價值：公司估 VR 應用後奇鋐單機價值提升約 30–40%；若只看水冷板，營收亦有超過 50% 成長空間（法人交流）。
• Daiwa 將奇鋐列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列入熱管理首選名單；報告認為 2H26 起 VR 與 ASIC 專案 ramp，熱管理營收展望優於 1H26；應用範圍由 training / inference 擴及 CX-9、space thermal management 等（Daiwa）。

CSP / ASIC 平台

• Google TPU：4Q26 要出貨的 v8 由 Furukawa 設計，MTK 這側由 Furukawa + AVC；Google 3Q26 少量、4Q26 放量，2027 為主要放量年（法人交流）。
• Google cold plate 現階段份額（Andrew 通路訪查，2026-07-04）：AVC／Furukawa／Cooler Master = 40%／40%／20%；訪查判斷奇鋐 2027 年可望提升份額，主因擴建 Fab 7 專供 Google 產能，來源 memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704（estimate，中信心）。
• AWS 液冷滲透率（Andrew 通路訪查，2026-07-04）：訪查指出 AWS 已將液冷滲透率上修至 30–40%（對應約 15–20k 規模），依據來自奇鋐與緯穎兩方說法，對 AWS 供應鏈（含奇鋐、緯穎）正向；此滲透率與時間點框架與 CTBC（2026-07-28，見上方）「2026 年 10–20% → 2027 年約 50%」的漸進路徑不同口徑，兩者並列參考，待後續財報／法說驗證何者較準（estimate，中信心）。
• AWS ASIC：氣冷機種 2026 年 5–6 月開始出貨，奇鋐市占 >50%；水冷預計 4Q26 開始出貨，滲透率約 10–20%（法人交流）。
• CTBC（2026-07-28）：展望 2027 年，AWS T3 水冷架構採用率有望自 2026 年的 10–20% 進一步提升至約 50%（以晶片數量計算），出貨量自今年約 6,000–8,000 櫃、提升至明年約 16,000–18,000 櫃；AWS 持續追加 ASIC 訂單並有新專案開案，為 2027 年新成長動能；隨水冷產品比重提升，公司自動化效益將逐步顯現，有助提升生產效率與良率，推升毛利率進一步優化（CTBC）。VR200 機櫃預計 10–11 月開始出貨，散熱零組件可望自 8–9 月起率先小量供貨；其他 ASIC 平台（Google TPU、AMD MI455）散熱品 3Q26 開始小量供貨、4Q26 進一步放量（CTBC）。
• AMD MI455：水冷板奇鋐為主要供應商，manifold 月產能約 4,000 根、最大 3,000–5,000 根，2027 年中目標擴至 1.5 萬根（法人交流）。
• Daiwa 供應鏈訪查（2026-07-01）：奇鋐其中一個 ASIC 專案因液冷滲透率年增高於預期，2027 營收展望優於預期，4Q26 開始交付；2H26 營收動能優於 1H26（VR 與 ASIC 等更多 AI 伺服器專案）；6 月營收預期 MoM 成長（符合 2Q26 持平至 +5% QoQ 指引），產品組合轉佳使 2Q26 毛利率有上行風險。
• JPM（2026-07-23）：VR 水冷板訂單延遲（6 月遞延至 8 月）問題已大致解決，3Q26 營收隨 NVIDIA VR200 冷板 8 月起量產重回 +15% QoQ 成長動能；4Q26 起 AWS Trainium 3 與 Google TPU v8 液冷板（單機價值高於 Nvidia 系統）同步進入量產，帶動 4Q26 營收再增 16% QoQ；GM 隨液冷組合提升進一步擴大至 3Q26 34%、4Q26 35%（皆高於當時市場共識 30.5%／31.4%）。VR Ultra 世代液冷板 content 可望在既有（VR 較 GB 已 +50%）基礎上再提升，設計預計未來數月內定案，驅動因素為新增冷板與 QD 快接頭導入、規格與功耗密度提高。
• 散熱產業簡報（2026-06-30，凱基彙整）：TPU v8/v9 與 Trainium 3/4 水冷板市佔預估 >50%（MTIA、Maia 亦假設 >50%）；TPU v8 水冷板 ASP 約 $200–300（底座鍍金配合銦片 TIM2）、v8 單層 Tray 液冷零組件總價值約 $3,000（v9 約 $3,500）；Trainium 3/4 單層 Tray 水冷板總價值 $2,000–3,000（雙面接觸 Teton max 設計）。TPU 冷板底座的鎳＋軟金電鍍代工為 8431_匯鑽科（櫃）（電鍍 US$35＋金料 US$30/片，2026-09 量產）。
• GS 三個月營收預覽的四項驅動（最新 2026-10-19）：GS 預期月營收續季增至 2026-12，4Q26E 營收 YoY +42%／QoQ +15%（前次 09-25 為 QoQ +27%，下修反映消費電子偏弱與 AI 伺服器機型轉換）——(1) 新 AI 伺服器機櫃放量推升整體液冷滲透率（GS 估 NVL72 等級機櫃出貨 2026/27/28E 63k／110k／164k，含 Nvidia 與 AMD；前次 55k／105k／163k）；(2) 主要 ASIC AI 伺服器客戶新機種放量，氣冷與液冷零組件並進；(3) 客戶基礎擴大到另一個 ASIC AI 伺服器，4Q26 進一步推升液冷零組件；(4) 超薄 VC 在消費電子滲透（輕薄化＋主要客戶摺疊機）。GS 預估 2026-28E 淨利 CAGR +39%，強調 AVC 在氣冷＋液冷整體方案的領先地位。與 Citi（9/17）、凱基（9/21）「4Q26 另一個 ASIC 專案量產、ASIC 2027 追上 GPU」方向一致（estimate，中信心）。來源：報告_GS_奇鋐3017_20261019
• 封裝級散熱路線立場：奇鋐主推 MCCP（微通道水冷板，系統端、沿用既有封裝），不看好健策主導的 MCL 路線；另與供應商共同研究「鑄金水冷板」，2027 年若解決技術問題有機會用於 Rubin Ultra（單晶片 2,500–2,800W）。詳見 技術_液冷、技術_MCL金屬冷卻蓋。
• 垂直供電（VPD）帶動雙面水冷板受惠（中信投顧，2026-09-17）：AI 晶片核心電壓維持 0.6–0.8V、傳統水平供電面臨 I²R 損耗與 BGA 焊球載流瓶頸，推動供電架構轉向垂直供電（VRM／Power Stage 移至晶片正下方）。VPD 需雙面液冷同時處理晶片與背面電源元件熱量，目前方案支援 4kW 以上、朝 6kW 發展，ASP 約傳統單面方案 1.5–2 倍；AWS、AMD 已推進相關高階液冷架構。中信投顧點名奇鋐、雙鴻為受惠廠商，具備高精密微流道加工、真空焊接與水冷模組整合能力。完整架構見新頁 技術_VPD。來源：報告_中信_AI功耗與散熱架構_20260917（買進，TP NT$4,145，與 CTBC 2026-08-13 既有評等一致，非新目標價）。花旗（同日 2026-09-17）獨立佐證：checks 顯示奇鋐已有數個平台的雙面水冷板方案處於研發階段，視為上檔動能來源，與中信投顧觀察互相印證，屬第二獨立來源；來源：報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917。
• 雙相式液冷 TPLC（富邦 2026-07-21）：Kyber 直立式 blade 下單相水冷有重力導致水流不均問題，散熱測試方案之一為雙相式液冷（TPLC，相變吸排熱）；奇鋐與 Cooler Master 以 TPLC 為下世代散熱開發主軸，快接頭／管線壓力防漏／PUMP 設計仍待完善。富邦維持 2027 無 Kyber 出貨，延後對升規零組件短期影響中低個位數 % 以下（報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721）。

  [!warning] 技術路徑口徑差異（2026-08-13 更新） CTBC（2026-08-13，引述公司 2Q26 法說）表示「技術路徑短期內未大幅改變」：散熱能力將透過冰水機、裸晶封裝、Metal TIM 等既有方案逐步升級（目前已可提供 3,000W 以上散熱產品），雙向式（雙相式）液冷仍持續投入研發，但下一代產品目前仍以單向式（單相式）為主，並依客戶需求提供不同方案。與富邦（7/21）「TPLC 為下世代散熱開發主軸」的表述方向不完全一致；較新的 CTBC 口徑（法說後）顯示 TPLC 短期仍屬平行研發路線、非下一代主力方案，兩者並列參考待後續驗證。

• 越南擴產支應 2027 成長：公司 2026 年 Capex 維持約 150 億元水準，預期 2027 年將進一步提升，以支應水冷模組、Rack Manifold、Inner Manifold 等後續擴產及產能建置需求；CPO 與 LPU 等新產品均依既定進度推進，預計自 2027 年起陸續貢獻營收（CTBC，2026-08-13）。

• 凱基（2026-08-05）：管理層未提供具體 3Q26 營收展望，但表示 ASIC AI 伺服器將成為未來主要成長動能；AWS Trainium 3（T3）平台放量下，即使目前仍採氣冷 2.5D VC 設計，公司仍受惠出貨量與 ASP 提升；Vera Rubin（VR）液冷產品可能於 3Q26 末進入量產，加上 Google TPU 新液冷專案與 AMD MI455 Helios 液冷產品銷售，預估 3Q26／4Q26 營收季增約 8%／18%。2027 年 ASIC 營收預計超越 GPU 業務：T3 液冷產品營收可望自 2027 開始成長（單顆晶片或單機櫃 ASP 皆數倍於氣冷方案），Google TPU 需求為 2027 另一關鍵成長（每個 tray 配置 12 組水冷板模組，液冷內含價值較高）；為因應需求持續擴充越南產能；加上 LPU、CPU 機櫃、CPO 及 1.6T 交換器需求於 2027–28 快速成長，預期伺服器相關業務營收占比將進一步提升至 70–80%。

• 散熱專家訪查（2026-10-14，channel check）：Vera Rubin 起 GPU／CPU 水冷板模組改由 NVIDIA 統一採購、指定少數 Group A 供應商供 ODM；價格一度被砍至五成以下，奇鋐與 Cooler Master 不接單，後 NVIDIA 發現低價廠品質不佳而回頭請兩家多接並給合理價，利潤率未如預期差；一定量以下奇鋐＋Cooler Master 可能承接約九成、BYD 少部分，需求超出該量才可能有新供應商。水冷板模組只有奇鋐與 Cooler Master 可看，Switch Tray 與 CX9／BlueField-4 水冷板奇鋐份額最高（VR 世代逾五成）。ASIC 端 2027 年出貨將超過 GPU，Google／Microsoft 已用水冷，AWS Trainium3 2026 年僅 1,000–2,000 櫃、2027 年水冷占比目標 50% 以上。公司稱 CDU 仍在洽談，參考元泰科 CDU 毛利率約四成以上。專家持續推薦奇鋐（estimate，中信心）。來源：活動_散熱產業_珩石筆記_林建宏_20261015

營收結構與 ASIC 轉向

• 營收結構量化（公司說法）：伺服器約占奇鋐營收 三分之二，其中 70% 來自 AI 伺服器；AI 伺服器內部再拆，公司估 NVIDIA 平台約占 70%、ASIC 約占 25%。
• 2H26 主動轉向 ASIC：管理層表示 merchant GPU 的散熱方案較標準化，ASIC 專案則高度客製，因而具備較佳的 ASP 與毛利率、競爭者也較少；公司計畫 2H26 將業務重心轉向 ASIC，同時把握液冷轉換帶來的量能成長。
• 毛利率驅動因子轉換：2Q26 毛利率的推力來自產品組合、自動化與良率改善；展望 2H26，ASIC 貢獻提高仍支撐毛利率向上，但自動化的助益會減弱——因客戶轉向新設計，產線調校的模具／治具成本可能抵銷自動化效益。
• Vera Rubin 單 tray 散熱含量 +50%：由於 Vera Rubin 運算 tray 上所有元件皆為全液冷，奇鋐估算相對於「半液冷」的 Grace Blackwell，單 tray 散熱含量淨增約 50%——即使 CPU／GPU 冷板本身因規格標準化而單價下滑。
• Tray 高度與可拆卸上蓋：對於「降低 tray 高度是否有利液冷含量」，公司認為這是「一個機櫃能塞更多晶片」與「高度降低後工程難度上升、但用料減少」之間的取捨；至於可拆卸上蓋（removable lid）設計，公司預期不影響冷板單機價值。
• Citi 定量佐證管理層口徑（2026-09-17）：管理層認為 2027 年 ASIC 貢獻將追上 GPU，Citi 據此估算 ASIC 可能超過液冷營收的 50%——與上方公司自估「AI 伺服器內 ASIC 約 25%」（野村 2026-08-20 口徑）方向一致但幅度更積極，反映液冷滲透率持續提升的假設；來源 報告_Citi_散熱產業_奇鋐雙鴻上修目標價_20260917。

來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（Buy，TP NT$4,000）。

水冷板均價上揚＋越南擴產（凱基，2026-09-21）

市場競爭趨緩、原料成本攀升，推升 GPU 水冷板均價，身為龍頭的奇鋐受惠；公司持續擴充水冷板產能，預估 3Q27 產能較目前增加 50%，機殼產能同步擴增 50%、歧管（manifold）產能擴增 100%，且在 Vera Rubin（VR）平台的 GPU 水冷板市佔率優於預期。水冷板升規趨勢加速：VR 平台採微通道水冷板（通道管徑縮至 80-100 微米），VR Ultra 進一步採鑽石銅材料＋更精細微通道；AWS Trainium3 Max（液冷版）與 AMD MI455 Helios 機櫃皆採雙面水冷板設計；散熱範圍並由晶片擴及電源供應器、網卡與收發器，帶動快接頭（QD）用量與均價同步成長，奇鋐在交換機托盤液冷散熱市場居主導地位。液冷內含價值隨平台迭代顯著提升：GB200/300 約 3-4 萬美元、AWS T3 Max 約 4.5-5 萬美元、VR200 與 Google TPU v8 高達 5-8 萬美元；凱基估 2027 年液冷解決方案貢獻過半營收，ASIC 營收將顯著攀升並超越 GPU 營收。其他潛在液冷業務上檔來自 2027-28 年 CPU／LPU 機櫃、CPO 及 1.6T 交換機。來源：報告_凱基_奇鋐3017_20260921。

Apple 手持裝置超薄 VC 散熱（消費電子新應用，CTBC 2026-09-10）

過去 iPhone 17 Pro 首度導入超薄 VC；隨 AI 負載提升，CTBC 預期 VC 將逐步成為 Apple 高階手機、平板及摺疊旗艦標配。摺疊 iPhone（iPhone Duo，2026-10-23 開賣）預計採用雙片式超薄 VC，帶動單機用量與 ASP 倍增；CTBC 預期奇鋐可取得約 50% 市占率，有望明顯受惠於 Apple 高階手持裝置散熱需求成長。此為奇鋐既有 AI 伺服器液冷主力業務以外的消費電子新增量，與既有富世達（轉軸）3C 業務同屬消費性應用線。來源：報告_CTBC_Apple秋季新品發表會_20260910

周邊液冷與機構件

• Spectrum / Quantum / CPO：奇鋐都有合作，transceiver 搭配水冷模組一台約 3 個水冷模組，單價優於一般水冷模組（法人交流）。
• Chassis：1Q26 機殼相關營收約占 20%，AI ASIC 機殼與 general purpose 機殼量相近，年成長約 10–20%，毛利貢獻約 30–40%（法人交流）。
• LPU / CPO 散熱方案與客戶共同開發，量產時間取決於客戶；太空散熱仍在前期階段（法說 / 法人交流 / Daiwa）。

Microsoft Maia 300 運算托盤風扇試產供應商（MS，2026-10-19）：MS 在 OCP 2026 現場觀察推斷 AVC（奇鋐）為 Maia 300 樣品運算托盤的風扇試產供應商之一（每運算托盤 8 顆風扇；每機櫃 24 個運算托盤，96 顆加速器、167 kW，2027 量產部署）；屬試產階段推斷，非量產訂單確認。詳見 MSFT.US(microsoft)。子公司富世達（Fositek，6805_富世達（市））同為 Maia 300 MQD03 與 Helios MQD02 快接頭試產供應商之一。

4Q26 液冷出貨遞延與 2027 展望

• AWS 液冷版 Trainium 3（T3）：下游量產爬坡遇阻（良率偏低、部分零組件匹配問題），冷板模組／分歧管、機箱、滑軌套件等出貨由原訂 2026 年 9 月延後約 2 個月至 11～12 月（4Q26 中後段），目前未見需重新設計；4Q26 T3 液冷出貨約當 1,000 櫃（原預期 2,000～3,000 櫃），散熱零組件角度液冷占比高個位數百分比，ODM 機櫃組裝角度僅約 5%；1H27 起（尤其 3～4 月）明顯放量，2027 年全年 T3 液冷占比有機會超過 50%（張育綸，珩石，2026-10-27，引述摩根大通估計，channel check 級；memo_水冷散熱遞延_珩石筆記_張育綸_20261027）。
• 市場對 Google TPU v8 與 NVIDIA VR200 時程的疑慮已使奇鋐、富世達承壓（兩者為這些專案的主要冷板與 QD 供應商）；該筆記仍對 2027 年液冷產業維持正向（同上）。
• TPU v8t（Zebrafish）液冷訂單 2026-10 起少量出貨、4Q26 末至 1Q27 放量；VR200 冷板自 9 月下旬起供應交換器托盤、4Q26 起供應運算托盤，4Q26 冷板出貨約當 5,000～10,000 櫃（ODM 組裝約 5,000～7,000 櫃，先前預期逾 10,000 櫃）（同上）。
• 珩石 kevin 筆記（2026-11-03，channel check，信心中；與上方 10/27 張育綸筆記並列）：市場預期 AWS 水冷真正放量在 2027 年 4 月，部分廠商宣稱 11–12 月出貨但多屬小量；奇鋐 AWS T3 水冷板良率已達 MP-ready，11 月起小量出貨，其餘兩家同業仍在修正（ASIC 冷板先前因二、三線廠良率偏低與 Inner Manifold 設計調整〔管徑、管路〕，整體良率承壓）；AWS T3 水冷櫃 Inner Manifold 價格續漲、最高價值可達 US$4,000（原文未註明單位基準），製造難度明顯高於 Rack Manifold；2027 年 AWS 水冷滲透率以 T3 機櫃總量計約 35–40%，T4 大規模採用須待 2028 年；毛利率因 11/10 法說前緘默期不予揭露。散熱推薦名單：奇鋐、健策、雙鴻。另指 Nvidia VR 機櫃 4Q26 架構大致底定、1Q27 受 SK hynix HBM 供貨瓶頸暫定約 5,000–6,000 櫃（10/27 筆記為 4Q26 冷板出貨約當 5,000～10,000 櫃，口徑不同，並列待核對）。來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103。
• QD 規格升級（同上）：將由小型圓形 QD 轉向方形／長方形 EQD，金屬用量與尺寸顯著提升，單價與產值較現行 MQD／UQD 呈倍數成長（見 技術_QD快接頭）；奇鋐子公司富世達為該環節受惠方。

風險與注意事項

• 同業競爭：高力 / 雙鴻 / 台達電同樣在液冷布局；雖然公司強調 First Design Partner 地位，但 share 仍可能稀釋
• VR Manifold 同業被踢出名單：奇鋐持中性回應，但顯示客戶有 vendor management 風險
• 規格升級節奏快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代散熱重新設計，研發負擔重
• 客戶集中：Server & Networking 應用占 66.4%，高度依賴 AI 伺服器 / Hyperscaler 客戶
• 存貨周轉天數雖縮短（194 → 132 天）但仍偏高：庫存管理是觀察點
• 原物料漲價：公司表示會反應給客戶，但毛利率仍受短期波動影響
• 法律／合規查核：2026-10-07 法務部調查局搜索新莊廠，Citi 查核確認與子公司富世達 2023 年掛牌申請事項有關，非奇鋐本業，惟仍屬需持續留意的合規事件

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 11/08週日營收10月營收公布（11/7–11/8 間）公布時間在 11/7 21:00 至 11/8 23:00 間，無法確定是哪一天
• 11/10週二法說會富邦證券法說會(中文場)本公司受邀參加富邦證券法人說明會(中文場),說明115年第三季營運結果與未來展望。
• 11/10週二法說會富邦證券法說會(英文場)本公司受邀參加富邦證券法人說明會(英文場),說明115年第三季營運結果與未來展望。
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 7 號前後，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AI伺服器液冷

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/散熱、#環節/EMS（系統整合）
• 詳細供應鏈關係詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
• 主要客戶：NVIDIA、美系 CSP / Hyperscaler、AI 伺服器 ODM
• 技術關聯：技術_液冷

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