奇鋐

基本資料

奇鋐（Asia Vital Components, AVC）是全球領先的 AI 伺服器散熱與整機散熱整合廠商，從傳統風扇 / 3DVC 氣冷成功轉型至液冷系統（水冷板、Inner Manifold、Rack Manifold），並提供整機系統級散熱方案。國泰證期 2026-05-14 Call Memo 揭露 1Q26 營收 490.38 億元（YoY +110.2%、QoQ +2.6%）、EPS 20.17 元（YoY +143.6%、QoQ +19.2%），毛利率 29.77%（YoY +3.94ppts），三項數字皆創歷史新高。公司是 NVIDIA 平台 First Design Partner，VR200 Fanless 架構下 Rack Manifold 新產能擴張，並切入 CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等周邊液冷。

核心技術／競爭優勢

• 整機散熱整合：液冷 + 氣冷 + 機箱 + 機構件一體化方案；客戶從機殼 / Tray / Rack / 主機到散熱模組整廠採購
• First Design Partner 地位：與 NVIDIA、CSP 客戶從產品初期共同開發；VR200 已收到客戶訂單並小批量出貨 HUB 倉庫
• 液冷產品線：水冷板（Cold Plate）、Inner Manifold、Rack Manifold、QD 快接頭整合；VR 世代 Rack Manifold 為主要產能擴張方向
• 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等 VR Fanless 架構下的新散熱應用
• General Server / Storage Server 散熱：客戶買 AI 後仍需搭配一般伺服器與儲存伺服器，這部分散熱需求亦同步成長
• 太空散熱：早期研發階段，未來布局
• 產能擴張：2027 預計新增水冷模組、Rack Manifold、Inner Manifold 產能；1Q26 Capex 36.57 億元

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：Morgan Stanley Rubin 機櫃液冷 BOM 拆解，奇鋐對應 cold plate、manifold、inner manifold 等 in-tray / rack 液冷環節。

圖說：奇鋐（AVC）月營收（NT$m），Jan-25–Aug-26E，含 YoY% 折線；Jun-26E NT$18,570m（+75% YoY / +17% MoM）；2Q26E NT$50,072m（+69% YoY）；3Q26E NT$60,805m（+56% YoY）。來源：報告_GS_ODM品牌廠_20260703，2026-07-03。

圖說：Citi Figure 2. AVC 月營收走勢（NT$mn，左軸）與 MoM%、YoY% 折線（右軸），時間軸 Jan-24–Jun-26；Jun-26 實際 NT$17.6bn（+11% MoM / +66% YoY）。來源：報告_Citi_奇鋐3017_20260707，2026-07-07。

flowchart TB
    A[NVIDIA GB300 → VR200<br/>單晶片 TDP 1000W+] --> B[水冷板 Cold Plate]
    B --> C[Inner Manifold 機內]
    C --> D[Rack Manifold 機櫃]
    D --> E[QD 快接頭]

    A -. VR Fanless 架構 .-> F[CX9 網卡液冷]
    A -. VR Fanless 架構 .-> G[配電板 / 收發模組液冷]
    A -. VR Fanless 架構 .-> H[Switch 交換機液冷]

    F --> D
    G --> D
    H --> D

    I[General Server / Storage] --> J[一般伺服器散熱]
    K[3C 應用] --> L[富世達轉軸]

圖說：奇鋐 1Q26 散熱產品占 63.6%、Server&Networking 占 66.4%；VR 世代 Fanless 架構讓 CX9 網卡、配電板、Switch 都導入液冷，散熱市場顯著擴大。

EPS 記錄

財務數據（1Q26）

產品 / 應用組合（1Q26）

月營收追蹤

成長動能／催化劑

VR200 / Rubin 液冷與 BOM

MS 亦明確列名奇鋐（AVC）為 Rubin 冷卻元件受惠廠商（與 Delta 並列）。

• Rubin / Rubin Ultra：Rubin 新世代散熱目標約 1,800W；Rubin Ultra 仍可能採 metal TIM，若成為標配對奇鋐有利。公司與客戶共同研究鑄金水冷板方案（法人交流）。
• GB → VR 單機價值：公司估 VR 應用後奇鋐單機價值提升約 30–40%；若只看水冷板，營收亦有超過 50% 成長空間（法人交流）。
• Daiwa 將奇鋐列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列入熱管理首選名單；報告認為 2H26 起 VR 與 ASIC 專案 ramp，熱管理營收展望優於 1H26；應用範圍由 training / inference 擴及 CX-9、space thermal management 等（Daiwa）。

CSP / ASIC 平台

• Google TPU：4Q26 要出貨的 v8 由 Furukawa 設計，MTK 這側由 Furukawa + AVC；Google 3Q26 少量、4Q26 放量，2027 為主要放量年（法人交流）。
• AWS ASIC：氣冷機種 2026 年 5–6 月開始出貨，奇鋐市占 >50%；水冷預計 4Q26 開始出貨，滲透率約 10–20%（法人交流）。
• AMD MI455：水冷板奇鋐為主要供應商，manifold 月產能約 4,000 根、最大 3,000–5,000 根，2027 年中目標擴至 1.5 萬根（法人交流）。
• Daiwa 供應鏈訪查（2026-07-01）：奇鋐其中一個 ASIC 專案因液冷滲透率年增高於預期，2027 營收展望優於預期，4Q26 開始交付；2H26 營收動能優於 1H26（VR 與 ASIC 等更多 AI 伺服器專案）；6 月營收預期 MoM 成長（符合 2Q26 持平至 +5% QoQ 指引），產品組合轉佳使 2Q26 毛利率有上行風險。
• 散熱產業簡報（2026-06-30，凱基彙整）：TPU v8/v9 與 Trainium 3/4 水冷板市佔預估 >50%（MTIA、Maia 亦假設 >50%）；TPU v8 水冷板 ASP 約 $200–300（底座鍍金配合銦片 TIM2）、v8 單層 Tray 液冷零組件總價值約 $3,000（v9 約 $3,500）；Trainium 3/4 單層 Tray 水冷板總價值 $2,000–3,000（雙面接觸 Teton max 設計）。
• 封裝級散熱路線立場：奇鋐主推 MCCP（微通道水冷板，系統端、沿用既有封裝），不看好健策主導的 MCL 路線；另與供應商共同研究「鑄金水冷板」，2027 年若解決技術問題有機會用於 Rubin Ultra（單晶片 2,500–2,800W）。詳見 技術_液冷、技術_MCL金屬冷卻蓋。

周邊液冷與機構件

• Spectrum / Quantum / CPO：奇鋐都有合作，transceiver 搭配水冷模組一台約 3 個水冷模組，單價優於一般水冷模組（法人交流）。
• Chassis：1Q26 機殼相關營收約占 20%，AI ASIC 機殼與 general purpose 機殼量相近，年成長約 10–20%，毛利貢獻約 30–40%（法人交流）。
• LPU / CPO 散熱方案與客戶共同開發，量產時間取決於客戶；太空散熱仍在前期階段（法說 / 法人交流 / Daiwa）。

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

時間軸

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AI伺服器液冷

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/散熱、#環節/EMS（系統整合）
• 詳細供應鏈關係詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
• 主要客戶：NVIDIA、美系 CSP / Hyperscaler、AI 伺服器 ODM
• 技術關聯：技術_液冷

相關公司

風險與注意事項

• 同業競爭：高力 / 雙鴻 / 台達電同樣在液冷布局；雖然公司強調 First Design Partner 地位，但 share 仍可能稀釋
• VR Manifold 同業被踢出名單：奇鋐持中性回應，但顯示客戶有 vendor management 風險
• 規格升級節奏快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代散熱重新設計，研發負擔重
• 客戶集中：Server & Networking 應用占 66.4%，高度依賴 AI 伺服器 / Hyperscaler 客戶
• 存貨周轉天數雖縮短（194 → 132 天）但仍偏高：庫存管理是觀察點
• 原物料漲價：公司表示會反應給客戶，但毛利率仍受短期波動影響

來源

• 活動_奇鋐3017_法說_20260514
• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley，VR200 液冷 BOM，2026-05-20
• 260528_3017_奇鋐_ms_avc — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Takeaways，OW PT NT$3,333，2026-05-28
• memo_奇鋐_法人交流_20260529 — 2026-05-29 法人交流 memo；補充 Rubin / Rubin Ultra、Google TPU、AWS ASIC、AMD MI455、CPO/OE、LPU、Chassis
• 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 熱管理首選與估值表
• 報告_大和_奇鋐3017_20260701 — Daiwa tactical idea，Buy TP NT$3,155，2026-07-01；ASIC 專案 2027 上修、4Q26 交付
• 報告_GS_ODM品牌廠_20260703 — Goldman Sachs（Allen Chang / Verena Jeng），2026-07-03；Buy TP NT$3,536（26.7x 2027E P/E）；Jun-26E +75% YoY / +17% MoM；ASIC AI 伺服器液冷滲透率成長為核心驅動
• 報告_Citi_奇鋐3017_20260707 — 花旗（Citi）Michael Hung，2026-07-07；Buy TP NT$3,450（25x 2027E EPS，維持）；Jun-26 實際 NT$17.6bn（+66% YoY），2Q26 NT$49.1bn 符合指引；ASIC 量產 ramp + 液冷滲透率上修為 2H26E 催化劑

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