GoogleTPU

Google TPU 客製 ASIC 供應鏈：以 Broadcom（Top Die）+ 聯發科（Base Die） 雙設計夥伴、台積電 N2P 代工、HBM4E 記憶體為矽核心；向下延伸涵蓋 PCB／載板、CCL、測試介面、光互連、散熱液冷與伺服器組裝，台股映射橫跨多環節。來源 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518（SemiAnalysis，2026-05-18）；下游環節成員為使用者 2026-05-24 指定歸屬，公司角色取自各自公司頁，非經獨立佐證的「確定 Google 直接供應」關係。

矽核心結構圖

圖說：TPU v10（Icefish）封裝 floorplan——中央為 Top Die（N2P）+ 多顆 Base Die（N2P）+ 左右 I/O Die（N2P），上下環繞共 16 顆 HBM4E 堆疊；全採 N2P 製程的 chiplet 異質整合。

flowchart TB
  classDef foundry fill:#d0bfff ,color:#1a2b35
  classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
  classDef mem fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
  classDef customer fill:#fff3bf ,color:#1a2b35

  G[Google<br/>TPU 設計主導 / 終端]:::customer
  BRCM[Broadcom<br/>Top Die N2P]:::core
  MTK[聯發科 2454<br/>Base Die N2P]:::core
  IO[I/O Die N2P]:::core
  HBM[16× HBM4E<br/>Samsung / SK hynix / Micron]:::mem
  TSMC[台積電<br/>N2P 代工 + 先進封裝]:::foundry
  PKG[TPU 封裝模組]

  G --> BRCM
  G --> MTK
  BRCM --> PKG
  MTK --> PKG
  IO --> PKG
  HBM --> PKG
  TSMC -. N2P 製造 .-> BRCM
  TSMC -. N2P 製造 .-> MTK
  TSMC -. 先進封裝 .-> PKG

系統級全鏈結構圖

flowchart TB
  classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
  classDef process fill:#d0bfff ,color:#1a2b35
  classDef hbm fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
  classDef material fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
  classDef terminal fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
  classDef thermal fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35

  Google[Google TPU]:::terminal
  Design[Broadcom / 聯發科 / 創意]:::core
  TSMC[台積電 N2P+CoWoS]:::process
  HBM[16x HBM4E]:::hbm
  PCB[PCB / 載板]:::material
  CCL[CCL]:::material
  Test[測試介面]:::process
  Optical[光互連]:::core
  Cooling[散熱液冷]:::thermal
  ODM[伺服器 ODM]:::terminal

  Google --> Design
  Design --> TSMC
  TSMC --> HBM
  TSMC --> PCB
  PCB --> CCL
  TSMC --> Test
  TSMC --> Optical
  TSMC --> Cooling
  Cooling --> ODM

各環節廠商

設計夥伴（ASIC）

製造 / 封裝

封裝被動元件 / Si-Cap

HBM / 記憶體

PCB / 載板

CCL 材料

測試介面 / 探針卡

光互連（CPO / 光模組 / 光元件）

散熱 / 液冷

伺服器 ODM

TPU 世代路線圖（報告揭露）

出貨節奏更新（MS 2026-07-08）

來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

TPU v8 機櫃 MLCC 用量（日電貿 channel check，2026-07-08）

TPU v8 機櫃 MLCC 用量：power 約 20 萬顆 + compute 約 40 萬顆，一整櫃約 60 萬顆（活動_日電貿3090_call_memo_20260708）；被動元件供給格局見 供應鏈_AI伺服器被動元件。

觀察重點（投資視角）

• 聯發科（2454）切入 TPU Base Die 是台股映射核心：客製 ASIC 設計服務 + 先進製程 + HBM4E 整合的綜合題材，詳見 2454_聯發科（市）。
• Pumafish（v9）取消、Icefish（v10）提前：路線圖收斂直接影響 Broadcom / 聯發科的 ASIC 營收認列節奏與 tape-out 排程。
• 16× HBM4E：客製 ASIC 對 HBM4E 的拉貨量大，與 技術_HBM、先進封裝產能連動。
• Si-Cap / IPD 變成封裝內價值層：SEMCO W1.5 兆合約若對應 next-gen TPU EMIB-T，代表 TPU 供應鏈不只看 ASIC / HBM / foundry，也要追蹤 技術_矽電容、legacy DRAM 製程與 IPD 供應。
• N2P 集中：Top / Base / I/O die 皆 N2P，台積電 2nm-class 產能為共同瓶頸。
• 台股映射橫跨設計、封裝、測試、光互連、散熱、ODM 與材料，環節廣泛。
• 金像電（2368）與精成科（6191）公司頁已補建並掛 #供應鏈/GoogleTPU。
• 光互連與部分下游屬產業鏈定位（使用者點名），需後續以公告或法說佐證是否直接對應 Google TPU 專案。
• 報告同時更新 Nvidia 路線圖（Blackwell → Rubin → Rubin Ultra → Vera CPU / CPX），Nvidia 機櫃供應鏈見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。

來源

• 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518，SemiAnalysis，2026-05-18
• 報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521，Morgan Stanley，2026-05-21
• 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24
• 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708，Morgan Stanley，2026-07-08；KYEC 3Q26 成長動能不如預期（10% vs 原估 15% QoQ）、Sunfish 960k 全年集中 4Q、Zebrafish 4Q26 不變
• 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，日電貿 call memo，2026-07-08；TPU v8 機櫃 MLCC 用量 60 萬顆
• 各公司頁（如上 wikilink）

相關頁面

• 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
• 供應鏈_Google_TPU客製ASIC
• 分析_今日報告_20260525
• 技術_CoWoS
• 時程_2026_AI_ASIC與高速介面