基本資料
金像電（GCE）為 TWSE 上市 PCB 廠，全球雲端（伺服器+交換器）PCB 領導廠商，2022 年全球市占 20%+。主要產品涵蓋 AI 伺服器 UBB（通用基板）、OAM（加速器模組）用板、400G/800G switch PCB，並首度切入 ASIC PCB 大單。受益於 AI 伺服器 PCB 升級需求（層數增加、CCL 規格提升），毛利率與 EPS 有望持續上行。
資料來源：Goldman Sachs Computex & Corp Day 2026-06-03 訪談紀錄 260603_gs_GCE；金像電 簡報補充，GCE 客戶以 AWS、Google、Meta、Microsoft 等四大 CSP 為主，實際選材 / 供應商切換的最高決策權仍在 CSP 端，系統廠多依 CSP 規格選材下單。
核心技術／競爭優勢
- AI server PCB 全球 20%+ 市占：cloud（server+switch）PCB 龍頭，GS 預期雲端 PCB 市場需求 2024-26E CAGR 15%（遠超整體 RPCB+HDI 的 5% CAGR）。
- 首次 ASIC 大客戶 project win：從一家主要 CSP 客戶取得 ASIC 專案，4Q26 開始出貨。PCB spec 30+ 層，估算該專案 TAM ~USD$10B（約 2027E 營收 1.7x），帶動 ASP 與毛利率顯著提升。
- 高階規格與材料掌握：AI server UBB/OAM、ASIC mainboard 與 switch PCB 持續往高層數、M8/M9 CCL、low-DK2 玻纖升級，支撐 ASP 與毛利率改善。
- CCL 價格轉嫁能力：Citi 認為 GCE 作為 PCB 龍頭且產能吃緊，具備完全將 CCL 漲價轉嫁給終端客戶的能力；2Q26 因轉嫁時間差 GM 略降至 34.7%，management 已確認客戶接受 3Q26 漲價，Citi/GS/MS 一致預期 GM 3Q26 回升至 36-38% 區間（Citi/Daiwa/GS/MS，2026-08-11）。
- HDI 良率疑慮已趨緩：市場自 7 月起憂心次世代 AI 伺服器主機板（Trainium 4、TPU v9）由 HLC 轉向 HDI 融合設計，GCE 股價自 7/1 起下跌 23%（vs TAIEX +2%）；GS/MS/Citi/Daiwa 四家（2026-08-11）一致認為疑慮過度，技術難度與 800G switch 相近，GS 估良率至少 70-80%。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 / 下游 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 高階多層板（MLB PCB） | AI 伺服器 UBB / OAM、交換器 | CSP 大廠 | 2年內主流方案 |
| ASIC 專案 PCB（30+ 層） | 一家主要 CSP ASIC 平台 | 大型 CSP（未披露名稱） | 4Q26 出貨，TAM ~$10B |
| 400G / 800G switch PCB | 資料中心交換器 | 一家主要 CSP（強勁訂單） | 近期能見度高 |
| 1.6T switch PCB（R&D） | 超高速資料中心交換器 | — | 46-52 層，M9 CCL + low-DK2；2026末小量 |
生產據點
來源：金像電 簡報，2026-06-26。此段只整理營運與產能配置，未採用簡報最後一頁 Daiwa 估值 / revenue forecast 數字。
| 廠區 | 負責業務 | 生產進度 / 觀察點 |
|---|---|---|
| 台灣中壢廠 | 高階板材、研發單 | 稼動率長期 95% 以上；2Q 高階產品預計推升產值 |
| 中國蘇州廠 | 高階板材、量產單 | 廠區較大且較新，量產良率與產量貢獻高 |
| 常熟廠（一廠 / 二廠） | 中低階產品 | 一廠月產出約 NT$7 億，二廠約 NT$3 億 |
| 泰國八真府廠（一廠 / 二廠） | 中低階為主，擴建中 | 一廠 2Q26 產能仍提升中；二廠建廠中，簡報估 4Q27 量產 |
產能規劃（sqf）
| 年度 | 產能（sqf） | YoY |
|---|---|---|
| 2025 | 6,800K | — |
| 2026F | 10,000K | +47% |
| 2027F | 11,000K | +10% |
| 2028F | 12,000K | +9% |
來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07（estimate，福邦供應鏈調查/預估，中信心）。
圖片 / 架構圖
Goldman Sachs 對金像電（2368.TW）的評等與目標價沿革（2023–2026/3）；藍點為各次評等與目標價，反映 AI PCB 動能下目標價持續上調。
Citi 2026-06-08：金像電 12 個月遠期 P/E 估值帶（Figure 2，4.9x–22.2x）與 P/B 估值帶（Figure 3，含 ROE），為 Citi 26x 2027E EPS 目標價的估值基礎參考。
Morgan Stanley 2026-06-08：金像電 2023–2026 股價走勢與 MS 目標價沿革（紅虛線），目標價隨 AI server / ASIC 動能一路上調至 NT$1,660（Overweight）。
Citi 2026-08-11：金像電 Bull/Base/Bear 目標價情境圖，現價 NT$964、Base NT$1,630（+69%）、Bull NT$1,700、Bear NT$800。
Goldman Sachs 2026-08-11：金像電評等與目標價沿革圖（2023-2026），標示歷次目標價由 NT$160 一路上調至 NT$1,800。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$8.8bn | +20% | +87–88% | 組合改善＋ASP＋4 月遞延訂單＋新產能 ramp（Citi）；超 MS 預估 14%；YoY：Citi +88%、MS/Daiwa +87%（Citi/MS/Daiwa 2026-06-08） |
| 2026-07 | NT$10.0bn | +21% | +77% | 優於 MSe 17%；占 MSe／市場共識 3Q26 營收估之 33%／35%，隱含 3Q26 估上調空間；歸因 Trainium 3 UBB PCB ramp（2Q 末起）＋台灣/泰國/蘇州新產能開出＋持續與客戶調整報價＋部分 6 月遞延訂單（MS，2026-08-07） |
Apr+May 佔 2Q26E 約 70%（Citi/MS）；Daiwa 算 69%、略優於過去 5 年均值 67%，對應其 2Q26E NT$23.2bn（+20% QoQ / +67% YoY）。
Daiwa 以產量與銷售差異拆解 5 月強度：GCE 月產值由 1Q26 均值 NT$6.8bn 提升至 5 月 NT$7.5bn，增量來自台灣 / 蘇州 / 常熟 / 泰國各 +NT$0.2bn / +NT$0.2bn / +NT$0.1bn / +NT$0.2bn；月銷售通常比月產值高 9-10%（約 NT$8.3bn），5 月銷售超過 NT$8.3bn 的部分，Daiwa 認為主要由 Trainium 3 ramp 驅動。
Citi 將 5 月營收創高歸因於產品組合改善（networking 占比提升）、ASP 提升、部分 4 月遞延訂單於 5 月入帳，以及新產能 ramp 貢獻。
EPS 記錄
只放實績（A）。2Q26 財報於 2026-08-11 公布，四家券商同日更新。
| 季度 | EPS (元，稀釋) | YoY | QoQ | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q1 | 3.46 | — | — | |
| 2025Q2 | 3.35 | — | — | |
| 2025Q3 | 6.38 | — | — | |
| 2025Q4 | 5.79 | — | — | |
| 2026Q1 | 6.88 | +99% | +19% | |
| 2026Q2 | 9.09–9.45 | +171–182% | +33–37% | 營收 NT$24,279mn（+26% QoQ／+75% YoY）、GM 34.7%（-0.2ppt QoQ）、OPM 26.4%（-0.4ppt QoQ）、淨利 NT$4,783mn（+37% QoQ／+182% YoY）四家一致；EPS 因基本/稀釋股數與員工酬勞估列基礎不同，各家回報 9.09（Citi）／9.27（GS）／9.37（Daiwa）／9.43-9.45（MS）；GM/OPM 略低於 Citi/GS/MS 預期（CCL 漲價轉嫁時間差＋泰國廠爬坡折舊），惟稅率降至 24%（vs 32-33% 常態，泰國廠稅率較低貢獻提升）使淨利優於 Citi/GS/MS 預期；泰國廠 2Q26 轉虧為盈（Citi） |
成長動能／催化劑
ASIC / Trainium 3 ramp
- 既有 ASIC 客戶需求 2Q26 末起 ramp、3Q26 開始大量貢獻；泰國廠支援，GCE 在該客戶 2026 年市占提升（Citi）。
- MS 明確點名 Trainium 3 UBB PCB 於 2Q26 末 ramp、3Q26 起貢獻利潤改善；Daiwa 同步確認 T3 PCB 業務 2Q26 起 ramp、泰國廠為主力（TUC 的 T3 PCB 主供台灣與泰國廠）。
- 新 ASIC 客戶：MS 通路查訪（2026-08-11）確認將於 4Q26 開始小量生產、2027 量產，與 Citi「4Q26 起最快可能出貨」一致；身份仍未揭露。
- 7 月營收實績確認 T3 ramp 動能：7 月營收 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY），優於 MS 預估 17%；MS 認為隨 T3 專案持續 ramp 與新增產能開出，月營收可望維持高檔或續增，對 MS 與市場共識 3Q26 預估皆有上調空間（MS，2026-08-07）。
- GS（2026-08-11）：GCE 續掌握 Trainium 3 多數份額（3Q26 起 70%+），並預期自 2026 年底起打入 Google TPU 供應鏈，市占由 <5%（2026）提升至 20-30%+（2027），帶動 2025-28E 產能 CAGR ~30%（vs 2021-25 僅 7%）；GCE 全球 AI PCB 市占估 15-17%（2026-28E），ASIC PCB 市占 2026 起 >25%、2027-28E 達 30-32%；GS 估 AI 級 PCB 毛利率 45-50%+，遠高於 GCE 2Q26 實際 GM ~35%，隱含長期毛利率上行空間。
- Daiwa（2026-08-11）：GCE 目前於既有 CSP 客戶取得最高市占，預估 1H27 起可望切入第二家 CSP 客戶。
CCL 漲價轉嫁與毛利率
- 2Q26 GM 34.7%（-0.2ppt QoQ）略低於 Citi/GS/MS 預期，主因 CCL 漲價成本轉嫁存在時間差，加上泰國新產能爬坡折舊墊高（Citi/GS/MS，2026-08-11 一致歸因）。
- Citi 產業論點（Taiwan PCB & Laminates，2026-08-11）：PCB 廠可完全轉嫁 CCL 漲價，因客戶需仰賴 PCB 廠與 CCL 供應商的既有關係才能取得足量供貨；GCE、Tripod 同受惠於有利產品組合與後續漲價。
- 3Q26 展望轉正：management 已確認客戶接受 PCB 漲價，成本-售價時間差與泰國爬坡成本問題預期 3Q26 同步解除；GM 預估 Citi 36.6%（+1.9ppt QoQ）／GS 37.9%（+3.2ppt QoQ）／MS 36.9%（+220bp QoQ）；GCE 全年稅率 guidance 由 32% 下修至 29%（Citi）。
HDI 良率疑慮
- 市場自 7 月起憂心次世代 AI 伺服器主機板（如 Trainium 4、TPU v9）由純 HLC 轉向 HDI 融合設計，GCE 股價自 7/1 起下跌 23%（vs TAIEX +2%），為近期股價自 6 月高點回檔 36% 的主因之一（MS/Daiwa，2026-08-11）。
- GS/MS/Citi/Daiwa 四家（2026-08-11）一致認為市場疑慮過度：厚銅 HDI（AI 伺服器用）產能爬坡順利，技術難度與 800G switch PCB 相近；GS 估良率至少 70-80%。
Switch
- 400G/800G switch PCB 需求強勁；1.6T switch PCB 處於 R&D（46-52 層、M9 CCL + low-DK2），2026 末小量生產（GS）。
- 交換機板客戶與供應鏈細節：Cisco（400G/800G/1.6T PTH）、Arista、Accton（800G/1.6T HDI）等交換機品牌之 PCB 主要供應商含金像電、TTM、滬電（滬士電）、ISU；CCL 端由台光電／松下／Doosan／台燿供應（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
三廠擴產
- 泰國、蘇州 2 廠量產時程更新（2026-08-13）：泰國二廠與蘇州二廠同步於 2H27 量產（Citi、MS，2026-08-11 一致），單廠月產值估至少 NT$1bn；舊看法（2027 泰國、2028 蘇州分階段爬坡，2026-07 福邦估）→ 新看法（兩廠同步 2H27，Citi/MS 2026-08-11）。2029 台灣 greenfield 新廠計畫不變；管理層稱即使建完三廠，整體產能仍可能不足（Citi）。
- 高 ROI：2026 擴產 33%、年化 ROI 300%+，支撐營收 / 毛利成長（GS）。
- 泰國廠月營收貢獻由 2Q26 約 NT$600mn 升至 3Q26 約 NT$1.3bn；AI server 產線 2H26 起，Phase 2 ramp 帶動整體月產值達 NT$8.4bn（Citi）。
材料與 HDI
- HDI：除 MLB 外計畫投資 HDI 產能；HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流（Citi）。
- CCL 保供：長約採購可保供；超出承諾量的 rush order 在供給吃緊下較難滿足（Citi）。
ASIC 客戶身份確認
MS 明確提及 Trainium 3 UBB PCB（即 AWS Trainium 3 ASIC 平台），Citi 僅提「existing ASIC customer」未點名。目前視 AWS/Trainium 3 為既有 ASIC 客戶的對應平台，新 ASIC 客戶（4Q26 小量、2027 量產）身份尚未揭露。
EPS 預估
2026-08-11：四家券商同步於 2Q26 財報後更新（前次估值見下方沿革）。
| 年度 | Citi（2026-08-11） | Daiwa（2026-08-11） | GS（2026-08-11） | MS（2026-08-11）§ |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | NT$18.98 | NT$19.02 | NT$19.48 | NT$19.10§ |
| 2026E | NT$37.24（舊39.21） | NT$41.30（舊37.43） | NT$46.54（舊43.17） | NT$43.23（舊47.19）／39.32§ |
| 2027E | NT$64.39（舊66.00） | NT$67.77（舊57.84） | NT$90.00（舊80.51） | NT$70.43（舊82.32）／64.36§ |
| 2028E | NT$89.20（舊90.16） | NT$102.86（舊74.66） | NT$135.45（舊122.36） | NT$95.07（舊109.07）／91.75§ |
§ Refinitiv consensus estimates 口徑（MS 表格標示 §，不變）；MS 自家 ModelWare 欄位（標示 **）即本表 MS 數字。「舊」為各券商報告內明示的 2Q26 財報前估值（Citi/GS/MS 為報告揭露的 Old→New；Daiwa 為 Previous→New 比較表），大致對應 2026-06-08～08-07 期間先前估值，詳見下方「財測假設」沿革。
EPS 預估差異（2026-08-11）
2027E 跨度達 Citi NT$64.39 至 GS NT$90.00（約 40% 差距）。GS 假設 GCE ASIC/AI PCB 市占大幅提升＋高階 PCB 毛利率上看 45-50%+；Citi 較保守估 GM 2027E 40.1%。MS 因 2Q26 GM miss 下修 margin 假設，估值最保守。四家並列保留，待 3Q26 財報後續追蹤何者假設較貼近實際。
06-03～08-07 期間舊估值沿革：GS（06-03）NT$43.17/80.51/122.36 → GS（08-11）上修至 46.54/90.00/135.45；Citi（06-08）NT$39.21/66.00/90.16 → Citi（08-11）下修至 37.24/64.39/89.20；MS ModelWare（06-08～08-07 不變）NT$38.63(later 47.19)/64.06/90.77 → MS（08-11）下修至 43.23/70.43/95.07；Daiwa（06-08，PER 回推 NT$37.5†/57.9†）→ Daiwa（08-11）上修至 41.30/67.77/102.86。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-06-08） | 月營收動能 → 組合改善 → EPS 上修 | 毛利率 2026E 37.2%／2027E 40.4%／2028E 41.6%；networking 占比與 ASP 提升 | EPS 上調 4%/4%/6% → NT$39.21/66.00/90.16（舊 37.52/63.61/85.24） |
| Daiwa（2026-06-08） | PER 回推：現價 ÷ forward PER | PER 2026E 36.3x／2027E 23.5x @現價 NT$1,360；非直接揭露 | 2026E EPS ≈NT$37.5†／2027E ≈NT$57.9†（待報告確認） |
| Daiwa（2026-06-08） | 月產值拆解 → 增量歸因 | 月產值 6.8→7.5bn（台/蘇/常/泰 +0.2/0.2/0.1/0.2bn）；銷售≈產值 +9-10% | 5 月營收 NT$8.8bn 超出部分歸因 Trainium 3 ramp |
| GS（2026-06-03） | 擴產 → 營收/毛利 | 2026 擴產 33%、年化 ROI 300%+ | 支撐 2026-28E 高成長（EPS 43.17/80.51/122.36） |
| MS（2026-06-08） | ModelWare vs consensus 會計差異 | 折舊/會計方法不同 | ModelWare 2026E 38.63 vs consensus 47.19 |
| Citi（2026-08-11） | 2Q26 實績 → 短期 CCL 衝擊修正 → 稅率下修抵銷 | 3Q26E GM 36.6%（+1.9ppt QoQ）；全年稅率 guidance 32%→29% | EPS 2026E 下修至 37.24（短期 CCL 衝擊）；2027E 上修至 64.39（稅率降貢獻） |
| Daiwa（2026-08-11） | PER 目標倍數下修反映 HDI 疑慮；EPS 上修反映擴產與 ASP | PER target 26x（舊 35x，過去 3 年高端 7-28x）；蘇州/泰國 2027-28E 產能挹注、2028E 營收上修 32% | EPS 2026-28E 上調 10-38% → 41.30/67.77/102.86；TP 維持 TWD1,650 |
| GS（2026-08-11） | ASP 漲幅快於預期 → 上修營收；FX 逆風 → 毛利率略下修 | 2026/27/28E 營收上修 3/7/6%；ASIC PCB 市占 2026 起 >25%、2027-28E 達 30-32% | EPS 2026/27/28E 上修 9/14/13% → 46.54/90.00/135.45 |
| MS（2026-08-11） | 2Q26 GM miss → margin 假設下修 | 2026-28E margin 假設調降 | EPS 2026-28E 下修 8%/14%/13% → 43.23/70.43/95.07（舊 47.19/82.32/109.07） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-06-03 | Buy | NT$1,585 | 22x 4Q26E-3Q27E P/E（與 AI PCB 龍頭歷史估值一致） | 260603_gs_GCE |
| Citi | 2026-06-07 | Buy | NT$1,650 | 26x 2027E EPS；AI server/networking exposure、ASIC 市占提升與新客戶 | 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL |
| Citi | 2026-06-08 | Buy | NT$1,740↑ | 26x 2027E EPS（由 NT$1,650 上調） | 260608_citi_GCE |
| Morgan Stanley | 2026-06-08 | Overweight | NT$1,660 | 近 16.5x/12.5x 2027/28E P/E（具吸引力） | 260608_ms_GCE |
| Morgan Stanley | 2026-08-07 | Overweight（重申） | NT$1,660（不變） | 現價僅 11.9x 2027e／9.0x 2028e P/E，相對過去三年遠期 P/E 區間 7x–25x 具吸引力（陸系同業 30x+） | 報告_MS_金像電2368_20260807 |
| Daiwa | 2026-06-08 | Buy | NT$1,650 | 35x 1 年期 forward EPS | 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware |
| Citi | 2026-08-11 | Buy | NT$1,630（↓，舊 1,740） | 25x 2027E EPS（舊 26x，反映短期 CCL 衝擊） | 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811 |
| Daiwa | 2026-08-11 | Buy(1) | TWD1,650（不變） | 26x forward 稀釋 EPS（舊 35x，反映 HDI 疑慮下修倍數但 EPS 上修抵銷） | 報告_Daiwa_金像電2368_20260811 |
| Goldman Sachs | 2026-08-11 | Buy | NT$1,800（↑，舊 1,585） | 20x 2027E P/E（舊 22x，倍數下修但估值基期滾動至 2027E 且 EPS 大幅上修） | 報告_GS_金像電2368_20260811 |
| Morgan Stanley | 2026-08-11 | Overweight（重申） | NT$1,450（↓，舊 1,660） | RI 模型（COE 9.2%，beta 1.0），隱含 ~21x 2027e P/E | 報告_MS_金像電2368_20260811 |
現價 NT$964.00（2026-08-11 收盤）。Citi 上行空間 +69%；Daiwa +71%；GS +87%；MS +50%。
目標價差異（2026-08-11，2Q26 財報後同步更新）
四家目標價區間 NT$1,450（MS）至 NT$1,800（GS），差距達 NT$350（約 24%）。GS 對 ASIC/AI PCB 長期毛利率與市占最樂觀（見「EPS 預估差異」）；MS 因 2Q26 GM miss 對短期 margin 較保守但仍重申 Overweight；Citi 因短期 CCL 衝擊小幅下修但看好 3Q26 反彈；Daiwa 目標價維持不變但下修估值倍數反映 HDI 疑慮。四家皆為買進評等，差異在估值倍數與展望節奏，已並列保留。舊沿革（2026-06-08 同日）：Citi NT$1,740 vs MS NT$1,660 vs Daiwa NT$1,650。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 月營收創歷史高 | 營收里程碑 | ⭐⭐⭐ | 詳見「月營收追蹤」 |
| 2026-07 | 7 月營收再創高 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY），優於 MS 預估 17% | 營收里程碑 | ⭐⭐⭐ | 詳見「月營收追蹤」；來源：報告_MS_金像電2368_20260807 |
| 2026-08-11 | 2Q26 財報公布：營收 NT$24,279mn（+26% QoQ）、GM 34.7%、淨利 NT$4,783mn | 財報 | ⭐⭐ | 詳見「EPS 記錄」；四家券商同日更新評等 |
| 2026Q2末 | Trainium 3 / 既有 ASIC 客戶開始 ramp | 放量 | ⭐⭐⭐ | 詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026Q3 | 既有 ASIC 客戶需求開始大量貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026Q4 | ASIC 大客戶 project 開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 首次 CSP ASIC 大單；30+ 層；TAM ~$10B |
| 2026Q4 | 新 ASIC 客戶小量生產、2027 量產 | 份額 | ⭐⭐⭐ | 身份未揭露；MS 通路查訪確認（2026-08-11） |
| 2026末 | 1.6T switch PCB 小量生產 | 研發→量產 | ⭐⭐ | 46-52 層 + M9 CCL + low-DK2 |
| 2026末起 | 打入 Google TPU 供應鏈，市占 <5%→20-30%+（2027） | 份額 | ⭐⭐⭐ | GS，2026-08-11 |
| 2027H1 | 可望切入第二家 CSP 客戶 | 份額 | ⭐⭐⭐ | Daiwa，2026-08-11 |
| 2027H2 | 泰國 2 廠＋蘇州 2 廠同步量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 舊看法（2027 泰國、2028 蘇州分階段）→ 新看法（Citi/MS，2026-08-11） |
| 2028 | HDI 厚板進主流 | 規格 | ⭐⭐ | HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流 |
| 2029 | 台灣新廠 | 擴產 | ⭐⭐ | 三廠計畫收尾 |
| 2026H1 | AWS Trainium2e（Cayman）Compute Board PCB 供應（GCE/SY/FHT） | 放量 | ⭐⭐ | 福邦，2026-07 |
| 2026Q4 | Google TPU v8AX（Sunfish，推論）量產，金像電為 Compute Board PCB 備用供應商 | 份額 | ⭐⭐ | 主供 WUS/TTM/LCS/VGT；福邦，2026-07 |
| 2027H2 | AWS Trainium4（Maverick）Compute Board PCB，金像電打樣中 | 研發→放量 | ⭐⭐ | 福邦，2026-07 |
| 2026-2028 | sqf 產能規劃：6,800K→10,000K(+47%)→11,000K(+10%)→12,000K(+9%) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 福邦，2026-07；與「生產據點」產能規劃表對應 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（PCB / 載板環節）。
- 供應鏈角色：AI 伺服器高階 PCB 供應商，切入 ASIC 大單、800G / 1.6T switch。
- 上游材料：M8 / M9 CCL（技術_CCL材料）、low-DK2 玻纖。
- 上游 CCL 供應商：2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）（長約保供，rush order 較難）。
- 客戶（ASIC 平台）：AWS Trainium 3（供應鏈_AWS）—— MS 2026-06-08 點名；另有一家新 ASIC 客戶 4Q26 起供貨（身份未揭露）。
- AWS Trainium 系列 Compute Board PCB 供應鏈細節（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）：Trainium2e（Cayman，26H1）、Trainium3（Mariana，26Q2）Compute Board PCB 供應商為金像電（GCE）／SY／FHT；Trainium4（Maverick，27H2）金像電打樣中。
- Google TPU v8AX（Sunfish，推論，26Q4）Compute Board PCB 供應鏈：主供 WUS／TTM／LCS／VGT，金像電為備用名單成員（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；對應 frontmatter 標籤 供應鏈/GoogleTPU）。
- 上游耗材：鑽針供應商尖點（8021_尖點（市））主要客戶之一，尖點高階鍍膜鑽針占比 50%+，主要客戶含金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電、臻鼎、欣興等（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 觀察重點：ASIC project 出貨節奏、泰國 Phase 2 爬坡、新 ASIC 客戶 4Q26 是否如期、1.6T 驗證 → 量產時程。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3167_大量（市） | 設備 | PCB 鑽孔 / 背鑽與量測設備供應商 |
| 2383_台光電（市） | 上游材料 | 高階 CCL 供應鏈；長約可保供，rush order 較難滿足 |
| 6274_台燿（櫃） | 上游材料 | 高階 CCL 供應鏈；供給吃緊與漲價會影響 GCE 成本與交期 |
| 供應鏈_AWS | ASIC 客戶 | Trainium 3 UBB PCB 供應商；MS 2026-06-08 點名；2Q26末開始 ramp |
| 8021_尖點（市） | 上游耗材（鑽針） | 尖點高階鍍膜鑽針主要客戶之一，隨 AI PCB 層數增加拉動鑽針耗用量（福邦，2026-07） |
| 2467_志聖工業（市） | 設備 | 內層壓膜、外層前處理設備；本頁 2026-06-26 簡報供應鏈列示 |
| 2493_揚博（市） | 設備 | 外層線路 SES、防焊前處理設備；本頁 2026-06-26 簡報供應鏈列示 |
| 3044_健鼎（市） | 同業 | 台灣大型 AI 伺服器 PCB 廠；Citi 2026-08-11 同篇報告並列評等（皆 Buy），同受惠 CCL 漲價轉嫁與伺服器需求成長 |
風險與注意事項
- AI server 市場需求不如預期。
- NVIDIA OAM / UBB 產品驗證延誤。
- HDI 需求疲軟。
- 新產能爬坡成本高於預期。
- FX（外匯）為近期主要逆風。
來源
- gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面基礎，上市別查證）
- 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802，Morgan Stanley，2026-08-02（美系 hyperscaler 2Q26 財報 read-across；金像電列為一般型伺服器與美系 hyperscaler ASIC PCB 受惠者，並見於 Amazon Trainium、Google TPU、NVIDIA VR200 三張供應鏈地圖之 PCB 環節；catalyst thesis Strengthens、Modest upside surprise。跨公司比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802）
- 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24
- 260603_gs_GCE — Goldman Sachs Computex & Corp Day，2026-06-03；首次 ASIC project win、switch 訂單強勁、泰國 ramp 加速、三廠擴張計畫
- 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL — Citi，2026-06-07；ASIC share gain、新 ASIC 客戶、泰國廠營收爬坡、CCL 長約保供與目標價
- 260608_citi_GCE — Citi，2026-06-08；月營收創高 NT$8.8bn、TP 上調至 NT$1,740、ASIC ramp 細節、三廠擴產計畫、EPS 上調 4-6%
- 260608_ms_GCE — Morgan Stanley，2026-06-08；月營收 NT$8.8bn 超預期 14%、Trainium 3 UBB PCB ramp 確認、Overweight TP NT$1,660
- 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware — Daiwa，2026-06-08；Buy TP NT$1,650；5 月 NT$8.8bn +87% YoY；T3 ramp 自 2Q26 起；泰國廠為主力；2Q26E NT$23.2bn
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；GCE 客戶 / 商業模式、生產據點、PCB 結構與製程教學（未採用最後一頁 Daiwa 估值 / forecast）
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；sqf 產能規劃（2025-2028F）、AWS Trainium2e/3/4 與 Google TPU v8AX Compute Board PCB 供應鏈名單、Cisco/Arista/Accton 交換機板供應商、尖點鑽針客戶關係
- 報告_MS_金像電2368_20260807 — Morgan Stanley，2026-08-07；7 月營收 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY，優於 MSe 17%），確認 Trainium 3 UBB PCB ramp 動能延續；Overweight／TP NT$1,660 重申不變；2Q26 財報將於 8/11 盤後公布
- 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811 — Citi，2026-08-11；Taiwan PCB & Laminates 產業筆記，同篇覆蓋金像電與健鼎；CCL 漲價轉嫁論點、2Q26 GM miss 歸因、3Q26 GM 回升展望、TP 下修至 NT$1,630
- 報告_Daiwa_金像電2368_20260811 — Daiwa，2026-08-11；2Q26 GM 略低於預期歸因 CCL 漲價轉嫁時間差；HDI 疑慮過度、第二家 CSP 客戶 1H27 有望切入；TP 維持 TWD1,650、PER 目標倍數下修至 26x
- 報告_GS_金像電2368_20260811 — Goldman Sachs，2026-08-11；TP 大幅上調至 NT$1,800；Trainium 3 份額與 TPU 供應鏈滲透展望、AI/ASIC PCB 市占與毛利率上行空間分析
- 報告_MS_金像電2368_20260811 — Morgan Stanley，2026-08-11；2Q26 OP 略低於預期；HDI 疑慮過度、股價回檔 23%；TP 下修至 NT$1,450（RI 模型）；trim 腳本誤砍，Raw_data 已改用完整解析版