金像電

基本資料

金像電（GCE）為 TWSE 上市 PCB 廠，全球雲端（伺服器+交換器）PCB 領導廠商，2022 年全球市占 20%+。主要產品涵蓋 AI 伺服器 UBB（通用基板）、OAM（加速器模組）用板、400G/800G switch PCB，並首度切入 ASIC PCB 大單。受益於 AI 伺服器 PCB 升級需求（層數增加、CCL 規格提升），毛利率與 EPS 有望持續上行。

資料來源：Goldman Sachs Computex & Corp Day 2026-06-03 訪談紀錄 260603_gs_GCE；金像電 簡報補充，GCE 客戶以 AWS、Google、Meta、Microsoft 等四大 CSP 為主，實際選材 / 供應商切換的最高決策權仍在 CSP 端，系統廠多依 CSP 規格選材下單。

核心技術／競爭優勢

• AI server PCB 全球 20%+ 市占：cloud（server+switch）PCB 龍頭，GS 預期雲端 PCB 市場需求 2024-26E CAGR 15%（遠超整體 RPCB+HDI 的 5% CAGR）。
• 首次 ASIC 大客戶 project win：從一家主要 CSP 客戶取得 ASIC 專案，4Q26 開始出貨。PCB spec 30+ 層，估算該專案 TAM ~USD$10B（約 2027E 營收 1.7x），帶動 ASP 與毛利率顯著提升。
• 高階規格與材料掌握：AI server UBB/OAM、ASIC mainboard 與 switch PCB 持續往高層數、M8/M9 CCL、low-DK2 玻纖升級，支撐 ASP 與毛利率改善。
• CCL 價格轉嫁能力：Citi 認為 GCE 作為 PCB 龍頭且產能吃緊，具備完全將 CCL 漲價轉嫁給終端客戶的能力。

產品與應用

生產據點

來源：金像電 簡報，2026-06-26。此段只整理營運與產能配置，未採用簡報最後一頁 Daiwa 估值 / revenue forecast 數字。

產能規劃（sqf）

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07（estimate，福邦供應鏈調查/預估，中信心）。

圖片 / 架構圖

Goldman Sachs 對金像電（2368.TW）的評等與目標價沿革（2023–2026/3）；藍點為各次評等與目標價，反映 AI PCB 動能下目標價持續上調。

Citi 2026-06-08：金像電 12 個月遠期 P/E 估值帶（Figure 2，4.9x–22.2x）與 P/B 估值帶（Figure 3，含 ROE），為 Citi 26x 2027E EPS 目標價的估值基礎參考。

Morgan Stanley 2026-06-08：金像電 2023–2026 股價走勢與 MS 目標價沿革（紅虛線），目標價隨 AI server / ASIC 動能一路上調至 NT$1,660（Overweight）。

月營收追蹤

Apr+May 佔 2Q26E 約 70%（Citi/MS）；Daiwa 算 69%、略優於過去 5 年均值 67%，對應其 2Q26E NT$23.2bn（+20% QoQ / +67% YoY）。

Daiwa 以產量與銷售差異拆解 5 月強度：GCE 月產值由 1Q26 均值 NT$6.8bn 提升至 5 月 NT$7.5bn，增量來自台灣 / 蘇州 / 常熟 / 泰國各 +NT$0.2bn / +NT$0.2bn / +NT$0.1bn / +NT$0.2bn；月銷售通常比月產值高 9-10%（約 NT$8.3bn），5 月銷售超過 NT$8.3bn 的部分，Daiwa 認為主要由 Trainium 3 ramp 驅動。

Citi 將 5 月營收創高歸因於產品組合改善（networking 占比提升）、ASP 提升、部分 4 月遞延訂單於 5 月入帳，以及新產能 ramp 貢獻。

成長動能／催化劑

ASIC / Trainium 3 ramp

• 既有 ASIC 客戶需求 2Q26 末起 ramp、3Q26 開始大量貢獻；泰國廠支援，GCE 在該客戶 2026 年市占提升（Citi）。
• MS 明確點名 Trainium 3 UBB PCB 於 2Q26 末 ramp、3Q26 起貢獻利潤改善；Daiwa 同步確認 T3 PCB 業務 2Q26 起 ramp、泰國廠為主力（TUC 的 T3 PCB 主供台灣與泰國廠）。
• 新 ASIC 客戶：管理層認為有高機率取得，4Q26 起支援 mainboard >30L（Citi）。

Switch

• 400G/800G switch PCB 需求強勁；1.6T switch PCB 處於 R&D（46-52 層、M9 CCL + low-DK2），2026 末小量生產（GS）。
• 交換機板客戶與供應鏈細節：Cisco（400G/800G/1.6T PTH）、Arista、Accton（800G/1.6T HDI）等交換機品牌之 PCB 主要供應商含金像電、TTM、滬電（滬士電）、ISU；CCL 端由台光電／松下／Doosan／台燿供應（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。

三廠擴產

• 2026 台灣 + 泰國去瓶頸（debottleneck）＋新增產能；2027 泰國、2028 中國（蘇州）、2029 台灣 greenfield 新廠；管理層稱即使建完三廠，整體產能仍可能不足（Citi）。
• 高 ROI：2026 擴產 33%、年化 ROI 300%+，支撐營收 / 毛利成長（GS）。
• 泰國廠月營收貢獻由 2Q26 約 NT$600mn 升至 3Q26 約 NT$1.3bn；AI server 產線 2H26 起，Phase 2 ramp 帶動整體月產值達 NT$8.4bn（Citi）。

材料與 HDI

• HDI：除 MLB 外計畫投資 HDI 產能；HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流（Citi）。
• CCL 保供：長約採購可保供；超出承諾量的 rush order 在供給吃緊下較難滿足（Citi）。

EPS 預估

§ Morgan Stanley ModelWare 方法（consensus 方法 EPS：2026E NT$47.19、2027E NT$82.32、2028E NT$109.07，差異主要來自會計方法）

† 由 Daiwa PER 2026E 36.3x / 2027E 23.5x @現價 NT$1,360 回推，非直接揭露，待報告確認

財測假設

目標價與評等

現價 NT$1,360（截至 2026-06-08 收盤）。Citi 上行空間 +27.9%；MS 上行空間 +22%；Daiwa 目標價 NT$1,650 對應約 +21% 上行空間。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（PCB / 載板環節）。
• 供應鏈角色：AI 伺服器高階 PCB 供應商，切入 ASIC 大單、800G / 1.6T switch。
• 上游材料：M8 / M9 CCL（技術_CCL材料）、low-DK2 玻纖。
• 上游 CCL 供應商：2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）（長約保供，rush order 較難）。
• 客戶（ASIC 平台）：AWS Trainium 3（供應鏈_AWS）—— MS 2026-06-08 點名；另有一家新 ASIC 客戶 4Q26 起供貨（身份未揭露）。
• AWS Trainium 系列 Compute Board PCB 供應鏈細節（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）：Trainium2e（Cayman，26H1）、Trainium3（Mariana，26Q2）Compute Board PCB 供應商為金像電（GCE）／SY／FHT；Trainium4（Maverick，27H2）金像電打樣中。
• Google TPU v8AX（Sunfish，推論，26Q4）Compute Board PCB 供應鏈：主供 WUS／TTM／LCS／VGT，金像電為備用名單成員（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；對應 frontmatter 標籤 供應鏈/GoogleTPU）。
• 上游耗材：鑽針供應商尖點（8021_尖點（市））主要客戶之一，尖點高階鍍膜鑽針占比 50%+，主要客戶含金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電、臻鼎、欣興等（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• 觀察重點：ASIC project 出貨節奏、泰國 Phase 2 爬坡、新 ASIC 客戶 4Q26 是否如期、1.6T 驗證 → 量產時程。

相關公司

來源

• gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面基礎，上市別查證）
• 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24
• 260603_gs_GCE — Goldman Sachs Computex & Corp Day，2026-06-03；首次 ASIC project win、switch 訂單強勁、泰國 ramp 加速、三廠擴張計畫
• 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL — Citi，2026-06-07；ASIC share gain、新 ASIC 客戶、泰國廠營收爬坡、CCL 長約保供與目標價
• 260608_citi_GCE — Citi，2026-06-08；月營收創高 NT$8.8bn、TP 上調至 NT$1,740、ASIC ramp 細節、三廠擴產計畫、EPS 上調 4-6%
• 260608_ms_GCE — Morgan Stanley，2026-06-08；月營收 NT$8.8bn 超預期 14%、Trainium 3 UBB PCB ramp 確認、Overweight TP NT$1,660
• 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware — Daiwa，2026-06-08；Buy TP NT$1,650；5 月 NT$8.8bn +87% YoY；T3 ramp 自 2Q26 起；泰國廠為主力；2Q26E NT$23.2bn
• 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；GCE 客戶 / 商業模式、生產據點、PCB 結構與製程教學（未採用最後一頁 Daiwa 估值 / forecast）
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；sqf 產能規劃（2025-2028F）、AWS Trainium2e/3/4 與 Google TPU v8AX Compute Board PCB 供應鏈名單、Cisco/Arista/Accton 交換機板供應商、尖點鑽針客戶關係

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