PCB鑽針

定義

PCB 鑽針是 PCB 機械鑽孔用的高精密耗材，負責在多層板中形成 through via、blind via、buried via 等導通孔。鑽孔之後還需經除膠渣、化學銅、電鍍銅等流程，才能讓不同銅層互相導通。

在 AI server 高層數 PCB 中，鑽針不只是傳統耗材：板層數提高、板厚增加、材料從 M7 往 M8 / M9 升級、玻纖布與樹脂硬度 / 韌性變化，都會提高鑽孔精度、斷針率、孔壁品質與耗材壽命的要求。

圖解

flowchart LR
    Stack[高層數 PCB 疊構<br/>M8/M9 CCL + 玻纖布 + 銅箔] --> Drill[機械鑽孔<br/>PCB 鑽針]
    Drill --> Clean[除膠渣 / Deburr]
    Clean --> PTH[化學銅 / 電鍍銅]
    PTH --> Inspect[AOI / X-ray / 電測]
    Inspect --> Board[Compute / Switch / Midplane PCB]

    Drill --> Wear[耗材磨耗 / 斷針 / 孔偏]
    Wear --> Yield[良率與成本]

    classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    classDef product fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef risk fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
    class Drill,Clean,PTH,Inspect process;
    class Stack,Board product;
    class Wear,Yield risk;

圖說：AI server PCB 的高層數與高階材料讓鑽孔成為良率、交期與耗材成本的重要節點。

為什麼 AI server 推升鑽針需求

MS 2026-05-20 Rubin BOM 顯示，Rubin compute board 從 GB300 的 22L HDI 升至 26L，switch tray PCB 從 24L 升至 32L，且新增 44L midplane PCB。這些變化會放大鑽孔與耗材需求，是鑽針族群從 PCB 景氣中獨立受關注的原因。

材料升級讓鑽針壽命驟減、用量倍增（福邦 2026-07）

材料越高階，鑽針使用量是過往 6 倍以上（estimate，中信心）。

長徑比與預鑽針帶動報價結構性上揚（福邦 2026-07）

• 主流 GPU 用 PCB 約 5mm 厚，板厚每 +1mm 可能多用一根預鑽針（先預鑽至特定深度，主針完成加工）：GB200「1 主針＋2 白針」→ GB300「1 主針＋3 白針」→ VR200「1 主針＋4 白針」；ASIC 伺服器「2 主針＋1 白針」、交換機「3~4 主針＋1~2 白針」。
• 長度/直徑比 >30 的 AI 鑽針改採一方案一價格；AI 鍍膜鑽針報價較傳統白針多 20~50%，板厚 >7mm 售價多 40~50%；2027~2028 年 7.5~8.5mm 鑽針成主流，報價將達一般白針 6 倍以上。

• AI 鍍膜鑽針毛利率約 40%+（產業訪查，estimate 中信心）。

全球主要鑽針廠產能與客戶（表8，福邦 2026-07）

• 高階鑽針以金洲科技與尖點為主、中階以下鼎泰高科為主、佑能專注載板用針；前四大廠優先供 AI 伺服器用針，中低階白針外溢給 5498_凱崴（櫃） 等廠商。
• 供應鏈擴產幅度小於客戶（PCB 廠）擴產，維持供不應求格局（福邦判斷，estimate 中信心）。

華南 PCB 論壇更新（2026-07-29）

• AI PCB 朝高層數、厚板發展、鑽孔難度提高，高階 AI PCB 都會採「預鑽＋主鑽」技術（需預鑽針＋主鑽針）。
• 用針比例：GPU Server 主針：預鑽針＝1 : 1~4；ASIC server＝2 : 1；高階 switch＝3~4 : 1~2——與福邦「GB200 1主+2白→VR200 1主+4白、ASIC 2主+1白、交換機 3~4主+1~2白」交叉一致（預鑽針即白針）。
• 鑽針與高階銅箔、玻纖布同列「都很缺、大家都在搶料」。

技術參數 / 品質指標

特殊材料與厚板的鑽孔難點與對策

TPCA 2026 展場（尖點，國泰 TPCA memo，2026-10-21）整理各材料的加工痛點與鑽針對策：

• ICD（內層互連缺陷）：鑽孔熱與鑽屑未及時排出，膠熔化與銅屑混合，造成孔壁瑕疵；一片高階板價值約數萬美元，孔壁瑕疵即 NG。成因、類型與檢測見 技術_ICD內層互連缺陷。
• 縱橫比：縱橫比 >25 即為超長刃；展品刃長 8.5mm／孔徑 0.2mm、刃長 9.5mm，孔位精度 47μm（標準 50μm 以內）；鑽針越長越易斷，斷針率須很低客戶才會採用。
• 微小孔徑：孔徑可能由 0.2/0.25mm 縮至 0.15、0.1mm；0.1mm 刃長 6.0mm（縱橫比約 60 倍，4 支一組）、0.15mm 刃長 6.0mm（3 支一組），0.1mm 接近頭髮粗細。
• 鍍膜：DLC 鍍膜用於潤滑排屑、鑽石鍍膜用於抗磨耗，厚度 5–15μm；加工石英玻璃布時未鍍膜針鑽 5,000 孔刀刃已磨平，鑽石鍍膜鑽至 10,000 孔切削刃仍保留。DLC 與鑽石鍍膜差異見 技術_DLC鍍膜。
• PTFE 壽命：目前每支約 200 孔，優化目標 400–500 孔，對照 M7/M8 約 500–600 孔。
• 中國大陸新進廠商多從白針（未鍍膜）切入，鍍膜且超長刃鑽針有技術門檻。

背鑽與 CCD / TM4

memo_PCB多層板製程_20260524 指出，高速訊號進入 224G / 256G 世代後，傳統通孔殘留的 stub 會像微型天線，引發反射與訊號失真，因此需要背鑽移除多餘銅壁。memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 進一步把背鑽拆成兩個控制問題：

• X/Y 軸對位：高階 CCD 用於孔位與板面對位，使鑽孔機能在小孔徑與高密度設計下維持精度。
• Z 軸控深：TM4 類量測方案用於判斷內層位置與殘樁深度，避免背鑽不足或鑽傷目標導通層。

這使 PCB 鑽孔投資鏈分成兩類公司：尖點、5498_凱崴（櫃）偏鑽針 / 鑽孔耗材與代鑽服務；3167_大量（市） 則偏背鑽設備、CCD 對位與 TM4 量測設備。

族群與公司

公開報導指出，AI server 與高速運算推進讓 PCB 製程對鑽孔精度與穩定度要求提高，尖點、5498_凱崴（櫃） 2026 年初營收維持相對高檔；法人也把鑽針視為高層數 PCB 架構升級的延伸受惠族群。

投資觀察

• 鑽針是 PCB 景氣的耗材放大器：高階 PCB 擴產、稼動率提升與層數增加會同時推升耗材需求。
• 先看板廠 capex 與稼動率：鑽針不直接決定終端需求，需追蹤欣興、臻鼎、金像電等高階 PCB / server PCB 拉貨。
• 良率比單價更重要：高階板鑽孔若斷針率或孔壁品質不穩，會造成整板報廢，供應商價值來自穩定性。
• 材料升級可能提高耗材消耗：M8 / M9 CCL、Low Dk / Low CTE 玻纖布與厚板加工可能縮短鑽針壽命。

風險

• PCB 擴產若因 CCL / 玻纖布 / 銅箔缺料受限，鑽針需求可能不如板廠接單強。
• 鑽針屬耗材，價格競爭與產品 mix 會影響毛利。
• 高階 PCB 若改用不同互連架構，機械鑽孔需求結構可能變化。

相關技術

• 技術_PCB
• 技術_ICD內層互連缺陷
• 技術_DLC鍍膜
• 技術_CCL材料
• 技術_玻纖布
• 技術_HVLP銅箔
• 分析_VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520

相關頁面

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