PCB

定義

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子系統內部的訊號、電源與機械支撐平台。AI server 中的 PCB 不只是「把零件接起來」的載板，而是高速 SerDes、GPU / CPU / switch ASIC、記憶體、供電與散熱結構共同設計的關鍵基礎。

在 GB300 → Rubin / VR200 世代，AI rack 的 PCB 投資重點從一般 server motherboard 擴大到 compute board、switch board、midplane、BlueField / ConnectX module、OAM / UBB、backplane 等多種高層數、高速材料板。MS 2026-05-20 估算 Rubin rack PCB content 從 GB300 的 $35,100 升至 $116,730，增幅 +233%，是下游零組件中增幅最大的項目。

圖解

圖說：金像電簡報以 HLC、HDI、SLP、CSP、FCBGA 比較 PCB / 載板結構演進；PCB 從傳統多層板走向高密度、高層數與封裝載板相鄰技術。

flowchart TD
    GPU[GPU / CPU / ASIC] --> OAM[OAM / Compute PCB]
    OAM --> MID[Midplane PCB / Backplane]
    NIC[BlueField / ConnectX] --> ORCHID[Orchid / NIC PCB]
    ORCHID --> MID
    MID --> SWITCH[Switch Board / NVSwitch Board]
    SWITCH --> OPT[OSFP / Optical Module / Scale-out]

    CCL[[技術_CCL材料]] --> OAM
    CCL --> MID
    CCL --> SWITCH
    DRILL[[技術_PCB鑽針]] --> OAM
    DRILL --> MID
    GLASS[[技術_玻纖布]] --> CCL

    classDef board fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef chip fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    classDef material fill:#ffd8a8,stroke:#e67700,color:#111;
    class OAM,MID,ORCHID,SWITCH board;
    class GPU,NIC,OPT chip;
    class CCL,DRILL,GLASS material;

圖說：AI server PCB 從單一主板概念擴展為 compute、midplane、NIC、switch、backplane 多板協同；上游材料與鑽孔耗材同步升級。

PCB 類型與 AI 伺服器應用

PCB 結構與組成

PCB 的材料堆疊可簡化為 銅箔 / Core 或 CCL / Prepreg。銅箔負責訊號與電源傳輸；Core / CCL 提供已固化的絕緣基材與基礎線路；Prepreg 是半固化樹脂膠片，在壓合時熔融流動、填補線路間隙並固化，將多層板黏合在一起。完整材料頁見 技術_PCB組成 與 技術_CCL材料。

圖說：多層 PCB 典型疊構，由 top / bottom copper layer、prepreg 與 core 交錯壓合而成。

多層板製程流程

memo_PCB多層板製程_20260524 與 金像電 簡報將多層板製程拆成內層、壓合、鑽孔、外層與後段表面處理。完整製程頁見 技術_PCB製程；核心流程如下：

flowchart TD
    Gerber[Gerber / CAM 前處理<br/>底片、鑽孔設定] --> Cut[裁切 Core / CCL]
    Cut --> DryFilm[壓膜 / 曝光 / 顯影]
    DryFilm --> Etch[內層蝕刻 / 剝膜]
    Etch --> AOI[內層 AOI]
    AOI --> Brown[棕化 Brown Oxide<br/>增加銅面粗糙度]
    Brown --> Lam[疊構 + 熱壓 / 冷壓<br/>Core + PP + Copper Foil]
    Lam --> Xray[X-Ray 鑽導引孔]
    Xray --> Drill[機械鑽孔 / 雷射鑽孔]
    Drill --> Desmear[去毛頭 / 微蝕 / 除膠渣]
    Desmear --> PTH[PTH 化學銅 + 一次銅]
    PTH --> BackDrill[高速板背鑽<br/>移除 stub]
    BackDrill --> Outer[外層影像轉移 / 二次銅 / 蝕刻]
    Outer --> Solder[防焊 / 文字印刷]
    Solder --> Finish[表面處理<br/>化金 / 噴錫等]
    Finish --> Test[電測 / 絕緣 / 板彎翹 / 外觀]

    classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    classDef inspect fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef key fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class Gerber,Cut,DryFilm,Etch,Brown,Lam,Drill,Desmear,PTH,Outer,Solder,Finish process;
    class AOI,Xray,Test inspect;
    class BackDrill key;

圖說：PCB 多層板的難度不只在線路製作，壓合、鑽孔、PTH、背鑽與檢測共同決定高速板良率。

內層與壓合

• 內層目的：在 Core / CCL 上形成初步線路，負責高密度訊號傳輸、電源分配與接地。
• 影像轉移：銅箔表面壓乾膜，經曝光、顯影後留下線路圖案，再蝕刻非線路區銅箔。
• 棕化：銅面化學處理形成粗糙氧化層，提高後續與 PP / 樹脂的結合力。
• 壓合：Copper Foil、Core、Prepreg 在真空、高溫、高壓下熱壓 / 冷壓，樹脂熔融填補線路間隙並固化，形成多層板結構。

鑽孔、PTH 與背鑽

• 機械鑽孔：用於貫穿整片電路板的通孔，多軸鑽孔機在高轉速下維持孔徑垂直度與孔壁品質。
• 雷射鑽孔：用於 HDI 盲孔 / 埋孔，支援更高密度的層間跳轉。
• 除膠渣：清除鑽孔高溫造成的熔融樹脂，確保內層銅環潔淨；可分濕式高錳酸鉀與乾式電漿處理。
• PTH：孔壁樹脂與玻纖不導電，需先化學鍍銅，再全板電鍍形成可靠導通。
• 背鑽：256G / 224G 高速訊號中，通孔殘樁（stub）會造成反射與干擾；背鑽透過二次鑽孔移除多餘銅壁，核心在精準控深與不傷及目標導通層。
• 後段測試：治具電測適合量產快速檢查斷路 / 短路；飛針測試彈性高且可用 CCD 補償板材漲縮；TDR 阻抗測試則用反射波形檢查高速訊號線的阻抗連續性。

結構演進：HLC、HDI、SLP、CSP、FCBGA

2026 法說 / 報告重點

Morgan Stanley Rubin BOM（2026-05-20）

MS 指出增量來自三件事：新模組導入（midplane、ConnectX）、板層數提高（compute 22L → 26L，switch 24L → 32L）、材料升級（compute board M7 → M8）。

Morgan Stanley 光收發器 PCB（2026-06-11）

MS 2026-06-11 光收發器 PCB 報告把 PCB 從 AI rack 內部板件延伸到每顆光收發器模組內的 paddle / module PCB。報告估 AI 光收發器 PCB TAM 由 2025 年約 US$620mn 成長至 2028E 約 US$3.77bn，2025-2028E CAGR 83%，高於 AI 光收發器單位出貨 CAGR 約 60%。

直接受惠板廠包括 4958_臻鼎科技（市）、3037_欣興（市） 與 2313_華通（市）；其中 MS 認為臻鼎因 mSAP / Apple SLP 經驗，1.6T share gain 彈性最大。完整投資分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

臻鼎 2026 年 5 月簡報

臻鼎簡報引用 GS Research 估算，AI server PCB 應用中 GPU server、OAM、midplane、backplane、switch board 在 2026-2027F 快速成長；產品技術上，20-30 layers 與 30 layers+ 需求明顯上升。這與 MS 的 Rubin BOM 結論一致：AI server PCB 的核心不是單純出貨片數，而是高層數、高 ASP 與新板型滲透。

材料 / 製程瓶頸

關鍵廠商 / 族群

投資觀察

• 量與價同時上升：AI rack 出貨帶動板數，層數 / 材料 / 良率難度帶動 ASP。
• Rubin 是結構變化：cableless / midplane 讓 PCB 取代部分線纜，PCB 受惠邏輯不只是 GPU 數量。
• 材料先於板廠緊俏：GS 台燿指出 2026 年 PCB 擴產約 30% YoY，但高階 CCL 擴產較慢，材料供需可能決定板廠毛利與交期。
• 公司差異來自板型與客戶：同樣是 PCB，server motherboard、OAM、UBB、midplane、ABF / substrate 的 ASP、良率與客戶認證週期差異很大。

風險

• Rubin / ASIC server 放量時程遞延，會拖累高層數 PCB 需求。
• M8 / M9 CCL、玻纖布、HVLP 銅箔供給不足，可能限制 PCB 出貨而非單純推升價格。
• 客戶自研 rack 架構分歧，midplane / backplane 設計不一定標準化。
• CPO / optical backplane 若提前滲透，部分長距離銅 PCB 訊號層需求可能被分流。

相關技術

• 技術_CCL材料
• 技術_PCB組成
• 技術_PCB製程
• 技術_正交背板
• 技術_ABF載板
• 技術_SAP
• 技術_玻纖布
• 技術_HVLP銅箔
• 技術_PCB鑽針
• 技術_背鑽
• 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
• 分析_VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520

來源

• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley，2026-05-20
• 報告_MS_光收發器PCB_20260611 — Morgan Stanley，2026-06-11
• research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524
• memo_PCB製程股溜整理_20260626 — 使用者整理，2026-06-26
• memo_PCB多層板製程_20260524 — 使用者整理，2026-05-24
• memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 — 使用者整理，2026-05-24
• 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26

相關頁面

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