CCL材料

定義

CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）是 PCB 的核心基礎材料，由三層主要材料組成：Resin 樹脂（絕緣黏著劑）、Glass Cloth 玻纖布（骨架補強）、Copper Foil 銅箔（導電層）。CCL 的材料特性決定了 PCB 的電氣傳輸性能、機械強度與耐熱性。

圖解

台燿（Taiwan Union Technology Corp., 6274.TWO）Goldman Sachs 評等與目標價沿革圖，橫軸 2023-2026 年，標示評等調整與目標價變動點。高階 CCL 供需瓶頸、6 月再漲價、M8 + low-DK2 玻纖與重銅 CCL 為 2026-2028 成長主軸之說明，出自報告正文（見下方「漲價節奏」段），非本圖直接呈現內容。

圖說：GB300 vs VR NVL72 每機櫃高階 CCL 金額拆解（Bianca/Strata=Doosan 綠、Orchid/Midplane/NVSwitch=EMC 藍；VR NVL72 EMC $23,895 vs Doosan $15,876），來源 © SemiAnalysis。

flowchart TD
    A[Copper Foil 銅箔\n訊號傳輸導體] --> D[CCL 銅箔基板]
    B[Glass Cloth 玻纖布\n物理強度骨架] --> D
    C[Resin 樹脂\n絕緣黏著接著劑] --> D
    D --> E[PCB 印刷電路板]

    subgraph 加工階段
        F[A Stage: Varnish\n液態樹脂未固化] --> G[B Stage: Prepreg/PP\n浸漬玻纖布、半固化]
        G --> H[C Stage: Laminate\n壓合成型、完全固化]
    end

三大材料分工

Resin 樹脂

樹脂扮演將所有物質黏合的接著劑角色，核心參數： - Dk（介電常數）：越低訊號傳輸速度越快 - Df（介電損耗）：越低訊號衰減越小（關鍵指標） - Tg（玻璃轉化溫度）：耐熱性指標

Glass Cloth 玻纖布

玻纖布撐起結構骨架，織法對高頻訊號完整性有決定性影響：

• Skew 現象：樹脂與玻璃介電常數不同，高頻訊號在兩者交界處產生微小時間差（時序偏移）

2026 年新 800G / 1.6T switch 導入 M8 CCL + low-DK2 玻纖，台燿管理層指出 key customer 1.6T switch 將在 2H26 ramp，且新 800G / 1.6T switch model 會採用此材料組合。這代表高速 switch 從 M7 往 M8 與更低 Dk 玻纖升級，玻纖布與樹脂搭配仍是高速訊號完整性的關鍵。

GCE（金像電，2026-06-03 GS）補充：1.6T switch PCB spec 為 46-52 層 + M9 CCL + low-DK2 玻纖，代表 1.6T switch 的板材從台燿端（材料）和金像電端（PCB 廠）皆確認 M9 CCL 為下一個關鍵需求節點。台燿管理層也指出 M9 在 2027 年有望大規模導入 1.6T switch（客戶對更高規格表達強烈興趣）。

Copper Foil 銅箔

銅箔為高速訊號傳輸的高速公路，高頻下「集膚效應（Skin Effect）」使電流集中在銅箔表面——表面粗糙度直接決定高頻損耗。

GS 2026-05-19 金居報告進一步把 CCL grade 與銅箔規格連動：M7 對應 HVLP3（400G），M8 對應 HVLP3 / HVLP4（800G），M9 對應 HVLP4（1.6T、2H26），HVLP5 則對應 3.2T / M10 CCL（2028 起）。Nvidia VR200 midplane / switch board 採 M9 CCL + HVLP4 銅箔；M10 CCL 預計 mid-2027 後導入 N+2 AI server / 3.2T switch。

銅箔在 CCL BOM 中占比隨 grade 不同而變動：M6 / M7 / M8 / M9 約為 19% / 19% / 21% / 14%。M9 銅箔占比較低，代表 HVLP4 漲價對 CCL 整體成本壓力相對可控，客戶價格敏感度較低；GS 也提到銅箔占 M8 CCL ASP 約 18%。

PCB 材料加工階段：A/B/C Stage

關鍵參數

技術瓶頸 / 風險

• 玻纖布：Dk 仍偏高，是 CCL 升級最核心瓶頸（Df 已大幅改善，Dk 尚待突破）
• 銅箔：集膚效應下，HVLP5 表面粗糙度要求接近物理極限
• PTFE 壓合：鐵氟龍特性對壓合工藝不友善，良率挑戰大
• 材料搭配：樹脂 + Q 布組合的介面相容性需驗證
• 供給瓶頸：CCL 擴產 lead time 約 1.5 年；2026 年 PCB 同業擴產約 30% YoY，但 CCL 同業無擴產，台燿自身約 +10% YoY，導致 20 層以上高階 PCB 所需 M7/M8 CCL 供給偏緊。
• 漲價節奏：2026 年 6 月再漲價，M2 約 +40%、M6 約 +15-20%，M7 開始獨立於同業漲價；台燿預期 2Q26 整體 CCL 漲幅高於 1Q26。
• Citi 2026-06-07 補充：EMC 與 TUC 均認為 CCL 擴產速度低於 PCB 擴產速度，供給吃緊將支持後續漲價；GCE 也表示客戶已接受 PCB 漲價，但超出長約承諾量的 CCL rush order 在供給緊繃下較難滿足。

應用場景

• AI server / switch：M7/M8 CCL 用於 AI server 與 800G / 1.6T switch，高階 switch 在 2H26 ramp 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖。
• EV 重銅 CCL：BYD、Tesla 等 EV 應用導入 heavy copper CCL。
• HVDC AI server 電源：AI server 電源架構轉向 HVDC 後，重銅 CCL 受惠漏電防護與耐熱需求，3oz 升 6oz 規格可帶動 ASP 數倍擴張。

Nvidia CCL 供應商版圖

SemiAnalysis 2026-07-02 指出，GB300 世代由 Doosan 主導 Bianca / Strata；到 VR NVL72（Rubin）世代，台光電 EMC 供應 Orchid（CX-9）、Midplane（Compute Tray）、NVSwitch（Rosalind）板，Doosan 主要供應 Strata 板。VR NVL72 每機櫃高階 CCL 金額中，EMC 合計 US$23,895、Doosan US$15,876，EMC 約為 Doosan 的 1.51 倍，隨 2026/6 Rubin 放量，EMC 成為 Nvidia 最大 CCL 供應商。

材料端補充：1717_長興（市） 的有機矽微球可作為 CCL 填充料降低 Dk / Df，用於 M6-M8 等級 CCL，2383_台光電（市）為主要客戶之一。

主要供應商

相關技術

• 技術_SiPh（CPO 光收發模組需要高速低損耗 PCB）
• 技術_HVLP銅箔
• 技術_PTFE鐵氟龍
• 技術_正交背板
• 技術_玻纖布
• 技術_PCB
• 技術_PCB組成

供應鏈

2026-06-07 Citi PCB / CCL 供需更新

投資整理見 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607。

漲價循環（福邦投顧 2026-07 更新）

• AI 相關 CCL 交期延長至 4~6 個月，上游料況吃緊（庫存僅 1~2 週）。
• 福邦預期上游材料（玻纖布/銅箔）漲價循環至少漲至 27H1，推動下游 CCL 漲價續漲至 2027 年（章節標題標「銅箔基板漲價循環直至 2027H1／內文 2027H2」，estimate 中信心）。

主要 CCL 廠商已實現漲價（表17，fact）

各速率交換機材料等級對照（表27，福邦 2026-07）

• 800G 材料價格較 400G 增加 60%+；Tomahawk6 用於 2026 年 1.6T 交換機，材料約 M8~M8.5（碳氫+LK2）等級，2027 年後規格往 M9(Q) 發展。
• 台光電對應產品儲備：EM-528K/EM-890K/EM-892K/K2（800G/1.6T）→ EM-896K3（1.6T）→ EM-898K3（3.2T）；台燿 ThunderClad 2/3→4→5。

GB300／VR200 CCL 供應分配（表2，福邦 2026-07）

市場規模與市占

來源：產業_國泰證PCB論壇_20260622（國泰證期，2026-06-22）

低介電 CCL 市占（2025，市場規模約 US$29.1 億）：

TAM 趨勢（國泰證估）：

• 泛用 CCL 仍以中國供應商為主，但低介電 CCL 市場中國市占明顯下降，高階 AI 材料由台日韓美廠商主導。
• 競爭重心由「製造能力」轉向「材料能力」與「與客戶（GPU/交換器/CSP）共同開發」能力。

來源

• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07（表17 漲價、表27 各速率材料、GB/VR CCL 供應分配、交期）
• 產業_國泰證PCB論壇_20260622，國泰證期，2026-06-22（M7-M10 規格、低介電 CCL 市占與 TAM、東南亞布局）
• memo_PCB材料整理_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• 報告_GS_台耀6274_20260519，Goldman Sachs，2026-05-19
• 報告_GS_金居8358_20260519，Goldman Sachs，2026-05-19
• research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524
• 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL，Citi，2026-06-07
• 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 — SemiAnalysis，2026-07-02；GB300 / VR NVL72 CCL 供應商版圖與每機櫃金額拆解
• 報告_台新_1717長興_20260703 — 台新，2026-07-03；長興有機矽微球作 M6-M8 CCL 填充料、降低 Dk / Df

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