台光電 (2383 TT) 3Q26 財報後法人會議 Memo 20261029
※重點摘要 1. 3Q26 營收 608.9 億元、毛利率 37.7%、EPS 40.47 元皆創單季新高，毛利率上升約一半來自漲價、一半來自產品組合。 2. 董事會核准擴產計畫延伸至 2030 年，月產能由 585 萬張增至 1,525 萬張，LTA 訂單量已超過新增產能。 3. 4Q26 營收預期 QoQ +15–20%、毛利率 38–39.5%；載板 ASIC 案預計年底完成認證、2027 年出貨，毛利率預期 50% 以上。
※營運成果 1. 3Q26 營收 608.9 億元，QoQ +28.8%（2Q26 473 億元）、YoY +142%（3Q25 251 億元），創歷史新高，主因 2Q26 漲價效應延續與產品組合優化。 2. 營業毛利 229.5 億元，QoQ +43.4%、YoY +203%；毛利率 37.7%（QoQ +3.8ppts、YoY +7.6ppts）。 3. 營業利益 186.9 億元，QoQ +46.75%（2Q26 127.3 億元）、YoY +275%（3Q25 49.9 億元）；營益率 30.7%（QoQ +3.8ppts、YoY +10.9ppts，3Q25 19.8%）。 4. 業外淨收入約 1,688 萬元：收入含大陸政府補助 1.07 億元、利息收入 6,831 萬元、外幣兌換收益 2,182 萬元、其他收入 2,701 萬元；支出為利息費用約 2.07 億元、處分固定資產損失 18.3 萬元。 5. 稅前淨利約 187 億元（QoQ +46.3%、YoY +265.2%），稅率約 22.5%；稅後淨利 145 億元（QoQ +46.9%、YoY +266%），淨利率 23.8%（QoQ +2.9ppts、YoY +8ppts）；EPS 40.47 元，ROE 88%。 6. 帳上現金約 297 億元（占總資產約 15%），較 2Q26 226 億元增加約 71 億元（+32%），主因營收季增 136 億元。存貨 271 億元（占比約 14%），較 2Q26 237 億元增加約 34 億元（+14.5%）：原物料 178 億元、再製品 22 億元、製成品 70 億元；高階原物料供應趨緊，因此多備料。 7. 收現天數 2Q26 108 天→3Q26 111 天，平均銷售天數 65 天→61 天；流動比率 1.4→1.5 倍；負債比率 62.1%。 8. 3Q26 折舊約 7.07 億元，2026 年預估約 28 億元。2026 年資本支出預估約 280 億元，3Q26 實際 76.4 億元、4Q26 預估約 95 億元。 9. 3Q26 終端應用占比：基礎設施 75–80%（QoQ +32%，漲價與組合優化）、行動裝置 10–15%（QoQ +16%，漲價）、車用工業及其他 5–10%（QoQ +25%，漲價）。3Q25 同期為 65–70%／20–25%／10–15%，YoY 基礎設施 +176%、行動裝置 +51%、車用與工業 +105%。 10. 基礎設施細分：AI Server 55–65%、通用型 Server 15–20%、Switch 15–20%、LEO 5–15%。 11. 3Q26 M7 以上占比 65–70%（M7 30–35%、M8 30–35%、M9 0–5%），M6 以下 30–35%。M7 以上占比歷程：2025 年 50–55%（M7 30–35%、M8 20–25%、M9 0%）、1Q26 與 2Q26 各 60–65%、3Q26 65–70%。 12. 3Q26 產能利用率 100%，與 2Q26 持平。 13. 依 Prismark 7 月報告，自由市場 CCL 市佔率 2025 年由全球第三升至第一、超過 16%；無鹵高速材料市佔率 2023 年起居全球第一，2025 年 38.6%；HDI 板材連續 20 多年全球第一。 14. 客戶選供應商看技術、產能、成本：日韓同業高階 HDI 材料技術相近，但近年擴產有限、多在當地生產；公司產能與成本具明顯優勢，且是日韓廠以外唯一擁有自主研發載板材料技術者；相較台灣與大陸同業技術領先 1–2 世代。
※營運展望 15. 4Q26 營收 QoQ +15–20%，毛利率 38–39.5%；基礎設施 QoQ 雙位數成長、約 +20%，來自再次漲價可能與組合優化；行動裝置持平；車用工業 -5% 至 -10%，部分產能轉向高速材料。 16. 4Q26 全產品線漲價幅度約 5–20%（外部報告預期 15–20%）。 17. 2027 年 M7 以上占比有望 70–80%；M9 2H26 量產、2027 年量放大，除 NVIDIA 2H26 先用外，2027 年其他 ASIC 公司開始採用。 18. 擴產計畫（董事會 10 月 28 日核准）：目前月產能約 585 萬張；2027 年在崑山、中山、觀音、檳城、黃石增加 315 萬張，年底 900 萬張；2028 年崑山、中山增加 145 萬張，年底 1,045 萬張；2029 年觀音、中山增加 150 萬張，年底 1,195 萬張；2030 年崑山、檳城、中山增加 330 萬張，年底 1,525 萬張。四年新增約 940 萬張，中山 443 畝土地購置已含在內。 19. 資本支出：未來兩年約 530 億元（另一處說明為明年及後年各約 530 億元，兩者待核對）；現金流未來兩年可能為負、之後轉正；負債比率預估控制在 65% 以下並逐步下降。 20. 公司對 AI Server、通用型 Server、Switch、LEO 與記憶體模組需求看好，預期 2026 年持續全產全銷。
※Q&A 21. 2027–2028 年產能與先前指引為何有落差？2030 年擴充幅度為何再提高？ 過去擴產都在大陸，從平地建廠到機台裝設測試約 18 個月；台灣已久未建廠，今年起在台灣建廠，人力與建材不足，台積電建廠也分流部分資源，建完後環評與消防安全檢查又延後約半年。觀音廠原訂 12 月開出 30 萬張，延後半年；原訂明年與後年各增 60 萬張，延至 2029 年。崑山廠 120 萬張原訂 1–3 月開始量產，有機會提前，12 月先開出約 10 萬張，部分彌補觀音延後的缺口。四年產能規劃已與終端客戶及直接客戶充分溝通，並參考 TPCA 客戶需求展望至 2030 年；2030 年擴充加速，公司確認看到相關終端需求。 22. LTA 簽訂狀況？ 許多終端客戶原本未要求簽訂，近期也開始要求，因客戶意識到高階材料供應將越來越緊、供應商有限。LTA 通常至少三年，只鎖量不鎖價。2028 年產能已被訂滿，後續 LTA 仍持續簽訂，有些尚未簽約但有口頭 commitment；成長性很大的客戶擔心拿不到高階 CCL，會要求預付款。新增約 940 萬張產能尚未有 LTA 訂單，但 LTA 訂單量已超過此數字。 23. 載板業務展望？ 目前在最後階段測試認證，預計年底通過客戶認證，通過後 2027 年開始出貨；這是第一個 ASIC 案，公司供應占比預計約 55%（也說可達五成），後續還有多案認證中。起因是日本廠商材料不足、供應受限，緊急認證第二供應商。2027 年新增約 90 萬張載板產能，加上崑山現有 30 萬張，年底約 120 萬張，載板面積小，120 萬張未來幾年足夠。價格因未量產尚無正式報價，毛利率預期超過 50%，參考日本廠商均超過 60%，公司保守估計 50% 以上。2027、2028 年營收占比因多案仍在認證中難以提供。 24. 載板認證由誰進行？認證客戶數？ 載板 2020 年切入，已有出貨但量小，主要在 BT 載板。ASIC 案去年或今年受邀，認證時間較長，需通過載板廠、封裝廠、系統廠三階段；系統廠認證需將載板放入系統運行千小時以上，屬信賴性認證。前兩階段大多無問題、客戶反饋良好，預計年底完成所有程序。該案為 BT 載板，用於 ABF core。 25. PP 產能如何看？載板張數與 CCL 張數單位相同嗎？ 有些客戶買 PP、有些只買 CCL，每張 CCL 搭配的 PP 數量依客戶設計結構而定，變化大且難預估，公司一般不做 PP 預估，以 CCL 產能為主。載板同樣以張數計，但面積小，一張 Sheet 切成四個 Panel 出貨。 26. M7 以上材料 4Q26 漲價是成本因素還是供需？ 4Q26 漲價主要考量原物料成本；未來是否因供需緊張調價，視市況由經營團隊機動調整並參考同業動向。 27. M10 驗證狀況？ M10 自今年 5 月起送客戶測試，預計年底完成認證，M8、M9 均為首批通過認證，M10 也有機會；明年上半年小量出貨、下半年量產。EM-898 同為 M10 材料，時程相同。 28. M11 電性與 PTFE 相比？M10 與 M9 價差？ M11 市場尚無標準，各家自行開發，只要是 M10 的下一代就稱 M11；M10 電性已與 PTFE 非常接近，M11 應與 PTFE 相當。M10 尚未量產，價差難評估，一般每往上一級價格至少上漲 30% 以上，明年小量或下半年量產後再報告。 29. M10 的 Q 布原料是否只夠 NV 用？ M10 供應商有好幾家，不會缺料；ASIC 客戶用料也足夠，部分客戶不全用 Q 布，有些用 Low Dk 2。 30. 為何同業中高階占比低的公司，毛利率幾乎快趕上來？ 低階產品漲價幅度較大：E 布供應緊、台灣尤其缺貨（台灣做 E 布的廠商約兩家，主要在大陸，大陸 E 布無法進口台灣），價格有時每季調整、有時每月調整，漲幅大，同業成本壓力與漲價幅度也大。低階毛利率因此幾乎接近高階，不排除高階產品也調漲，否則會出現低階毛利率高於高階的現象。 31. 3Q26 毛利率提升的拆解？後續原料價格？ 毛利率上升約一半來自漲價、一半來自組合優化。銅箔近期漲價，LME 銅價已漲到 14,000 美元以上，走勢難預測，供應若吃緊價格可能續漲。 32. E 布與高階布未來漲價趨勢？擴產設備交期？ 公司不預估 E 布與高階布的漲價，視供應商而定。設備交期視種類：前段上膠機過去約六個月、現在約一年；後段壓機過去約一年、現在可能一年半至兩年，因訂單量已超過設備廠產能。 33. 預期的供需緩解是公司還是整體市場？ 指 E 布：供應商應會把部分 Low Dk 產能轉向 E 布（價格大漲、毛利率不差），2027 年下半年 E 布供應有機會緩解；CCL 未來兩年仍滿產，不會緩解，因高階產能仍不足。 34. 2027 年中低階漲幅是否仍大於高階？ 中低階不是公司重點，漲價主要目的是將產能轉向高階，因此中低階漲幅較大、高階較小；2027 年實際漲幅要看專注中低階的同業，公司不便評論。