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2026_CCL與AI伺服器材料

更新 2026-10-30
#時程/放量#時程/規格升級#產業/AI伺服器#技術/CCL#技術/HVLP銅箔#技術/PTFE#產業/PCB

日期表

時間 事件 公司 類型 重要性 備註
2026-11 起 台燿 M7/8 CCL 新價生效（M6 以下依原料成本轉嫁）；缺料集中於 HV P4 銅箔、E 布、DK2 玻纖布，預期延續至 2027；Citi 稱台光電、台燿 4Q26 起 AI／非 AI 全產品線調價（生效日因客戶而異） 6274_台燿（櫃）、2383_台光電（市） 價格 ⭐⭐⭐ MS／Citi 2026-10-28；GS 供應鏈查核 M8 價格未來數月再漲約 10%、4Q26 台燿平均調價 15–20% QoQ
2026-12～2027-05 台光電崑山新增 120 萬張/月（約占現有 21%）逐月開出，原分兩期 1Q27／3Q27 現加速；抵銷觀音廠 30 萬張/月由 4Q26 遞延至 2H27（GS 歸因台灣營建人力、設備交期、勞安法規） 2383_台光電（市） 產能 ⭐⭐⭐ GS 2026-10-28；MS 因觀音遞延把 2026／27／28 年底產能預估下修 5%／5%／7%
4Q26／2H27 台燿泰國 1-2 期 30 萬張/月最後 10 萬張 4Q26 開出；2H27 泰國二期 60 萬張/月開出，LEO 訂單轉向上空 M7 以上材料；Citi 引公司規劃端到端產能 2027／28／29／30 年 YoY +43%／34%／11%／25% 6274_台燿（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ 富邦 2026-10-29、Citi 2026-10-28；泰國 9 月下旬水災使部分出貨遞延至 10–11 月（MS）
2027／2028／2029 欣興每年開出一座新 ABF 廠（光復二廠、楊梅二廠、楊梅三廠），ABF 產能 2026 年 +40%、2027–29 年每年約 +30%；除 NVIDIA 外其他終端大廠亦簽 3–5 年產能預訂協議；光模組產能 2026／27 年 +50%／+40% 3037_欣興（市） 產能 ⭐⭐⭐ 凱基投顧 2026-10-28；產能預訂協議具名客戶僅 NVIDIA
2027 起 規格升級節奏：GS 預期 M10 最快 2H27 出貨（單一客戶 GPU 專案）、台燿 M10 2028 起；M9 2027 年擴及多個 1.6T 乙太網路交換器專案，Trainium 4／TPU v9 M9 滲透率至少 50%、VR300 機櫃 CCL 內容 50%+ 為 M9 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ GS 2026-10-28；與 2026-10-25 TPCA 後報告一致
4Q26 台光電全產品線第二次漲價約 5-20%（主要因原物料成本；凱基稱幅度不預期高於 2Q26）；4Q26 營收 QoQ 指引 +15-20%、GM 38-39.5% 2383_台光電（市） 價格 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-29；來源 活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029、報告_凱基_台光電2383_3Q26_20261028、報告_Daiwa_台光電2383_3Q26_20261028
2026 年底 台光電載板（BT，用於 ABF core）ASIC 案通過客戶認證（載板廠／封裝廠／系統廠三階段），2027 年出貨，公司供應占比約 55%，毛利率預期 50% 以上 2383_台光電（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-29；來源 活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029
2026 年底／2027 上半年／2027 下半年 台光電 M10 完成客戶認證／小量出貨／量產（2026 年 5 月送測；M8、M9 皆為首批通過） 2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-29；與 GS 2026-10-25 的 2Q27-3Q27 出貨同向；來源 活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029
2026-12／2H27 台光電崑山廠有機會提前、12 月先開出約 10 萬張／月；觀音廠 30 萬張／月由 2026-12 延至 2H27（建廠人力建材不足、消防安全檢查延後約半年），原訂 2027 年的觀音 60 萬張延至 2029 年 2383_台光電（市） 產能 ⭐⭐ 公司法說 2026-10-29；崑山 12 月 10 萬張為凱基記載；來源 活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029、報告_凱基_台光電2383_3Q26_20261028、報告_CTBC_台光電2383_重新覆蓋_20261029
2027／28／29／30 年底 台光電月產能 900／1,045／1,195／1,525 萬張（2026 年底 585 萬；四年新增約 940 萬張，客戶 LTA 量已超過新增產能）；載板 CCL 2027 年底約 120 萬張（較 GS 150 萬張低、MS 2028 年底逾 1 倍，口徑並列） 2383_台光電（市） 產能 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-29（董事會 10-28 核准）；沿革：2027／28 年 945／1,125 萬張（SemiAnalysis）→900／1,045 萬張；中信 2027 年底表列 870 萬張；來源 活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029、報告_Daiwa_台光電2383_3Q26_20261028
2H27 台光電稱 E 布供應緊張有機會緩解（供應商將 Low Dk 產能轉回 E 布）；CCL 未來兩年仍滿產不緩解；前段上膠機交期約 1 年、後段壓機 1.5-2 年 2383_台光電（市） 供需 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-29；與福邦／群益「玻纖布短缺延至 2027 年中下旬以後」並列；來源 活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029
4Q26／2027 台光電載板 CCL S572T 量產；載板 CCL 月產能 2027 年底擴至 150 萬張（GS）／2028 年底逾 1 倍（MS），口徑分歧 2383_台光電（市） 產能 ⭐⭐⭐ GS 2026-10-25、MS 2026-10-26
2Q27-3Q27／2028 台光電 M10 出貨（2Q27-3Q27 起）；台燿 M10 出貨（2028 起）；ASP 約 US$800／張 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ GS 2026-10-25；BofA 記台光電 M10 1Q27 進 NPI
2027 年中 次世代 AI 機櫃 CCL 材料（PTFE vs M9／M10 Q-glass＋HC）最晚定案 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-26；GS 判斷 PTFE MP 最快 2H28、良率 10-15%
1H27 最快 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray 材料（M10 與 PTFE，仍在驗證階段）最快定案；2026 TPCA 展示幾乎全數 CCL 廠規格拉高至 M10～M11（2025 為 M9＋石英布） 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市） 規格升級 ⭐⭐ 富邦 2026-10-30；台光電董事長稱 M10 2026 年底推出、2027 年放量，M11 2028 年接棒（公司說法經富邦轉述）
至 1H27 E-Glass 玻布供給吃緊，聯茂稼動率 3Q26 維持 70–75%；M6 以下料號 2H26 報價逐季漲 20–30%，4Q26 仍有漲價空間；Intel Oak Stream 伺服器平台採 PCIe 6.0，CCL 料號升級至 M7（2027 年放量） 6213_聯茂（市）、6274_台燿（櫃） 供需／價格 ⭐⭐ 永豐 2026-11-01；台燿 3Q26 毛利率 36.9%，泰國 2 廠 2028–2029 擴 75 萬張
3Q27 德宏台灣廠開始生產 Q 布（織布機 4Q26 起裝機）；客戶尚未正式下單 5475_德宏（櫃） 產能 ⭐⭐ 中信 2026-10-27（公司口述）
2027／28／29 年底 金居 HVLP3+ 有效產能 1.0／2.0／3.0 萬噸／年（馬來西亞 Plant 4，客戶已包下） 8358_金居（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ GS 2026-10-25
2028 起（至 2028 年底） 聯茂 M10（碳氫＋二代 Q 布）約 1.5 年後放量；玻纖布缺料可能延至 2028 6213_聯茂（市） 規格升級／供需 ⭐⭐ 中信 2026-10-27（公司口述）
1H27 薄 E-glass 缺貨與漲價至少延續（一家供應商認為可至 2027 年底） 1802_台玻（市）、5475_德宏（櫃） 供需 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-26
2026-06 起 台光電（EMC）VR NVL72（Rubin）CCL 內容超車 Doosan（1.51x），成 Nvidia 最大 CCL 供應商 2383_台光電（市） 供需 ⭐⭐⭐ 供 Orchid/Midplane/NVSwitch 板；領先幅度將達 Doosan 50%+；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703
2027/2028 EMC CCL 月產能 9.45M（2027）/11.25M（2028）張，2028 約翻倍（昆山、中山新地 2H2028 增 1.8M；公司 2026-10-29 法說已改為年底 900／1,045 萬張，見上方） 2383_台光電（市） 產能 ⭐⭐⭐ 另進軍 ABF 載板 CCL；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703
2026 南亞 M7/M8 CCL 通過 Nvidia 電性/可靠度測試入核可清單、M10 送樣，潛在 2nd source（NVLink Switch/CX） 1303_南亞（市） 驗證 ⭐⭐ 利多超低損耗產品；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703
2026Q2 CCL 再漲價，2Q26 漲幅超過 1Q26 6274_台燿（櫃） 價格 ⭐⭐⭐ 6 月再漲；M2 +40%、M6 +15-20%、M7 開始獨立漲
2026Q2 金居 HVLP 處理費起漲 8358_金居（櫃） 價格 ⭐⭐⭐ 每季 +3-5%
2026Q2 ASIC AI server 專案開始出貨 6274_台燿（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 預期 2026 全年 ramp
2026 AI server L6 擴到 L10-L11，capex 目標倍增 2356_英業達（市） 產能 ⭐⭐⭐ 美國、墨西哥、泰國擴產；汽車電子同步擴
2026H2 1.6T switch ramp 6274_台燿（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖
2026H2 HVLP4 mass adoption 8358_金居（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 需求 +100% HoH 至 ≥560 tons/month，超 Mitsui 產能；Nvidia VR200 / AWS Trainium 3
2026H2 英業達擴 L10-L11 2356_英業達（市） 放量 ⭐⭐⭐ CSP AI server 客戶基礎完整，GPU + ASIC
2026Q3 台燿產能達 2.6mn sheets/month 6274_台燿（櫃） 產能 ⭐⭐ 擴產聚焦泰國與台灣
2027 金居 Plant 3 全產 8358_金居（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ HVLP 有效產能約 1,200 tons/month
2027 金居雲林三廠逐季開出、年底新增 600 噸/月（合計 HVLP 800 噸/月以上） 8358_金居（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ 國泰證期 2026-10-01；與 GS 1,200 噸口徑並列
2028 年底後 金居馬來西亞廠（檳城，以 HVLP 為主）量產，2029 年為主要爬坡年；董事會 2026-10-16 核准增資 NT$14 億 8358_金居（櫃） 產能 ⭐⭐ MS 2026-10-16；規模可能大於雲林三廠，後續投資預期以可轉債支應；舊判（09-14）為 RG 系列、2H28 量產；來源 報告_MS_金居8358_馬來西亞增資_20261016
2027H2 成熟製程缺料 6770_力積電（市） 供需 ⭐⭐⭐ AI power IC 需求驅動 mature node upcycle
2027Q3 台燿產能達 3.8mn sheets/month，海外占比 >50% 6274_台燿（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ 較 3Q26 +46% YoY；泰國 / 台灣 / 中國配置
2027/28 AP Memory S-SiCap → IPD → Humufish TPU 6770_力積電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 力積電為 AP Memory S-SiCap 代工夥伴
2028 HVLP5 起量 8358_金居（櫃） 規格升級 ⭐⭐ 3.2T switch
2028 S-SiCap 代工占力積電營收 9% 6770_力積電（市） 放量 ⭐⭐ 2026 3%、2027 5%、2028 9%
2026H2 NVIDIA VR200 樣機（2027 放量）；3nm、TDP 1800/2300W NVIDIA 規格升級 ⭐⭐⭐ 載板 Ibiden 90~95%/欣興 5~10%；PCB 欣興 35~40%>臻鼎≒勝宏 25~30%；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2026H2 NVIDIA LPU 進入備貨期，帶動 M9Q／Q 布拉貨 2383_台光電（市）、5475_德宏（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ LPU 12~13K 櫃（2026~27）；Q 布需求 210~220 萬米/月（含良率損耗）；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2026H2 E-Glass 報價續漲創歷史新高；LowDK2 缺口達 60%+ 1802_台玻（市）、1815_富喬（櫃） 價格 ⭐⭐⭐ 7628 布 YTD +64%、2116/1080 +90%/94%，尚有 10~20% 空間；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2026 尖點鑽針擴產至 4,500 萬支+/月（2028 目標 9,000 萬支+/月） 8021_尖點（市） 產能 ⭐⭐ M8/M9 材料鑽針用量 6 倍以上、AI 鍍膜針毛利率 40%+；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2026~2027 HVLP4 缺口 33%→13%（新供應商大量進入） 8358_金居（櫃） 供需 ⭐⭐⭐ 金居高階產能 330→700→800 噸/月（26/27/28Y）；與 GS 估 2027 39% 分歧；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
~2027H1 玻纖布/銅箔漲價循環頂點（福邦估），CCL 漲價續至 2027 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市） 價格 ⭐⭐⭐ AI CCL 交期 4~6 個月、庫存 1~2 週；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2027 日東紡 T-Glass 新產能量產；T-Glass 缺口仍逐年擴大至 2028 51% 日東紡 供需 ⭐⭐ 僅緩解 Intel/AMD/NV，ASIC 陣營仍缺料；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2027~2028 ABF 載板缺口擴大（福邦 20%+/40%+ 含缺料）；味之素 2028 年才有 70% 新產能 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） 供需 ⭐⭐⭐ 六大載板廠 26 年滿載、輔材能見度至 2028；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2026 年 8 月 NVDA Vera Rubin CCL 開始量產出貨，帶動 EMC/TUC 3Q26 GM 續擴 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-07-17；VR200 CCL 內容較 GB300 增加 3.5 倍以上；來源 報告_高盛_CCL產業_20260717
2026-09 GOOGL TPU CCL 開始出貨 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-07-17；來源 報告_高盛_CCL產業_20260717
2026 年 8 月中 台燿泰國新產能開始爬坡（月增 30 萬張、總產能達 260 萬張/月） 6274_台燿（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-27；新產能主要供 AWS Trainium 3，估台燿可取得 T3 AI 伺服器 20-30% 市佔；因非整季滿載，QoQ 貢獻主要落在 4Q26；來源 報告_Daiwa_台燿6274_20260727
2H27 台燿再增 60 萬張/月 CCL 產能 6274_台燿（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-27；帶動 2027E 出貨量約 +20%；高階 CCL 產能短缺延續至 2027，新增供給主要來自產品優化（低階轉高階）；來源 報告_Daiwa_台燿6274_20260727
2028 台燿泰國二廠第二期（月增 90 萬張，計畫未定案） 6274_台燿（櫃） 產能 ⭐⭐ Daiwa 2026-07-27；假設產能 +20% YoY、規格升級 ASP +30%；來源 報告_Daiwa_台燿6274_20260727
3Q26 末～4Q26 初 高階 CCL（M7+）第二輪漲價 10-15% QoQ 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 價格 ⭐⭐⭐ GS 2026-07-17；高階 CCL 需求 96% 2025-28E CAGR 遠超供給 22% CAGR，供需失衡延續至 2026-28E；來源 報告_高盛_CCL產業_20260717
2026 宣布無錫擴產計畫，新增產能約 2.85m sheets/月（單位已依 GS 2026-08-10 更正，原誤植為 /年） 6213_聯茂（市） 產能 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-08-07；總產能自 2026E 5.45m sheets → 2027E 6.05m → 2028E 8m sheets；來源 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808
4Q26 CCL 再漲價：高階約 +10%、低階約 +20%（大和）；聯茂預期 4Q26 全產品線再調漲 20%，大和估 20-30%；EMC 不排除 ASP 第二次調漲 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市） 價格 ⭐⭐⭐ 大和 2026-10-05（視為關鍵股價催化劑）、中信 2026-10-06；3Q26 三家 9 月營收皆優於預期 5-15%；來源 報告_Daiwa_台灣CCL產業9月營收_20261005／報告_CTBC_聯茂6213_20261006；Citi 2026-10-12 同樣預期 CCL 類股自 11 月起再有一輪漲價（報告_Citi_台灣電子半導體月度追蹤_20261012）
4Q26-2H27 聯茂預期每季持續漲價 10-20%；玻纖布吃緊可能擴大到 2028（最缺 E-glass、其次 LDK2）；CCL 漲價趨勢延續至 2H27，M8.5 CCL 2027 年供需開始吃緊 6213_聯茂（市）、2383_台光電（市） 價格／供需 ⭐⭐⭐ 群益 TPCA 2026-10-21／22（公司口述）；來源 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022
2027 GP 999 厚銅電源板用銅箔開始放量（降溫約 8℃、節能 8-10%）；金居東南亞子公司後總產能 2027／2028／2029 年底 2.5／3.5／4.5 萬噸/年（HVLP3 以上 1.0／2.0／3.0 萬噸） 8358_金居（櫃） 新產品／產能 ⭐⭐ 群益 TPCA 2026-10-21；產能數字與元大展板口徑一致；來源 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022
4Q26~1Q27 中國巨石、泰山玻纖 E-glass 新產能開出，聯茂稼動率由 70-75% 回升至約 80% 6213_聯茂（市） 產能 ⭐⭐ 中信 2026-10-06；E-glass 報價約 US$2.3/㎡ 預期逐月調漲至 1Q27；電子紗與織布機交期排至 2029 年
4Q26／1Q27 AMD SP7（4Q26）／SP8（1H27）與 Intel Oak Stream 新 general server 平台出貨／放量，PCIe 6.0、M6→M7、18~22→20~24 層 6213_聯茂（市）、AMD.US(amd)、INTC.US(intel) 規格升級 ⭐⭐⭐ 中信 2026-10-06；2027 年 PCIe 6.0 滲透率預估 20%；大和同向（新 CPU 帶動 M7）
2027 台燿新專案採 M9 級 CCL（Low-Dk1／Dk2／Q-glass）；聯茂與新終端客戶進行 M9 認證（2028 成長動能） 6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 大和 2026-10-05
2026–2027 台燿稱 M10 碳氫（TU-963）為可量產主流；M11 PTFE 需 380°C 壓合，預期今明年不易大量導入，以 Hybrid 疊構降低 PTFE 比例 6274_台燿（櫃） 規格升級 ⭐⭐ 公司分享（珩石筆記，2026-10-21）；見 活動_台燿6274_珩石筆記_林建宏_20261021、技術_PTFE混壓板
2030 CPO 預期採用時點（台光電預測）；屆時 CCL 規格最差維持 M6 以上、不會降至 M4 2383_台光電（市） 技術 ⭐⭐ 大和 2026-10-05 轉述公司；僅限最高階訓練場景、總量有限
2028 泰國廠新增產能 600k sheets 開出，總產能達 8.9m sheets 6213_聯茂（市） 產能 ⭐⭐ Daiwa 2026-08-07；產能爬坡鎖定 2028 起超大規模資料中心高階 CCL 需求；來源 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808
3Q26/4Q26 營收預估季增 c.20%／10% QoQ；E-glass 漲價 5-10%/月持續轉嫁 6213_聯茂（市） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-08-07（升評至 Buy(1)，TP 由 TWD333 大幅調升至 TWD600）；E-glass 價格 1H26 已漲逾 80%；來源 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808
2026-07 金像電 7 月營收 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY），優於 MSe 17% 2368_金像電（市） 放量 ⭐⭐⭐ Trainium 3 UBB PCB ramp（2Q 末起）＋台灣/泰國/蘇州新產能＋持續調價；MS 2026-08-07；來源 報告_MS_金像電2368_20260807
2026-08-11 金像電 2Q26 財報：營收 NT$24,279mn（+26% QoQ）、GM 34.7%（CCL 漲價轉嫁時間差拖累）、淨利 NT$4,783mn；四家券商同日更新評等（TP NT$1,450-1,800） 2368_金像電（市） 財報 ⭐⭐⭐ 來源 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811／報告_Daiwa_金像電2368_20260811／報告_GS_金像電2368_20260811／報告_MS_金像電2368_20260811
2026-08-11 健鼎（Tripod）2Q26 財報：營收 NT$24,857mn（+19% QoQ）、GM 30.1%（優於預期）、淨利 NT$3,896mn；Citi TP 上調至 NT$700 3044_健鼎（市） 財報 ⭐⭐ 來源 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811
2027H2 金像電泰國 2 廠＋蘇州 2 廠同步量產（單廠月產值估≥NT$1bn） 2368_金像電（市） 產能 ⭐⭐⭐ Citi／MS 2026-08-11；較先前泰國 2027／蘇州 2028 分階段估計提前並同步；來源 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811／報告_MS_金像電2368_20260811
2026末起 金像電打入 Google TPU 供應鏈，市占 <5%（2026）→20-30%+（2027） 2368_金像電（市） 份額 ⭐⭐⭐ GS 2026-08-11；來源 報告_GS_金像電2368_20260811
2027H1 金像電可望切入第二家 CSP 客戶 2368_金像電（市） 份額 ⭐⭐ Daiwa 2026-08-11；來源 報告_Daiwa_金像電2368_20260811
2026末 台虹 M10 PTFE CCL 技術面評估可望完成（量產仍需長時間可靠度測試） 8039_台虹（市） 驗證 ⭐⭐ 驗證需跑滿三個 run、單 run 逾一個月；來源 活動_台虹8039_中信座談_20260825
2027初 台虹高溫壓合設備到位，備妥月產 10 萬張 PTFE CCL 產能 8039_台虹（市） 產能 ⭐⭐⭐ 設備已下訂、交期確定；全新設備投資「花不到 10 億元」；來源 活動_台虹8039_中信座談_20260825
2027H2 Hybrid 混壓板（PTFE CCL ＋ 碳氫 PP）唯一有機會看到實際產品的時點，初期應用為 Switch 8039_台虹（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ PP 可中低溫壓合、沿用現有壓合機；PP 供應商由終端指定；見 技術_PTFE混壓板；宏遠 2026-10-19 亦稱台虹送樣多家板廠、2H27 小量產（報告_宏遠_PTFE材料影響性_20261019）
2027H2 NVIDIA Rubin Ultra NVL576 Switch Tray 目標導入無布化 PTFE／HC 材料（HC 為主的無布 CCL＋PP 為市場傳出之過渡方案） 8039_台虹（市）、6672_騰輝電子-KY（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ DIGITIMES 2026-10-02（媒體報導，信心中）；台虹、騰輝、亞電、律勝投入驗證，HC 若成功恐延後 PTFE 放量；見 技術_無布化CCL
2027 騰輝泰國完整產線到位（上膠機 1H27／2Q27／下半年說法不一）、昆山新產能（2Q27 小量產、第一期 +20%）；整體 2027 實際開出約 +30%、全滿潛力 +50～60% 6672_騰輝電子-KY（市） 產能 ⭐⭐⭐ 元富 2026-09-29；法說 2026-10-14（活動_騰輝電子6672_珩石法說筆記_kevin_20261014、活動_騰輝電子6672_珩石法說筆記_王騏杰_20261014）
4Q26 騰輝台達電電源板／高電壓板認證有機會通過並量產 6672_騰輝電子-KY（市）、2308_台達電（市） 驗證 ⭐⭐ kevin 筆記，法說 2026-10-14；管理層口述
1Q27／2Q27 騰輝 NVIDIA 下一代 compute／switch tray 材料 1Q27 有機會通過認證、2Q27 小量出貨（2026 年底前有初步結果） 6672_騰輝電子-KY（市） 驗證 ⭐⭐⭐ kevin 筆記，法說 2026-10-14；與台虹合作 switch tray，管理層口述
2028 年後 全氟（全 PTFE）基板才有意義的供給 8039_台虹（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 卡點為板廠 300°C+ 壓合產能：全球僅約三家設備廠、交期一年以上；來源 活動_台虹8039_中信座談_20260825
2026-09-20 博智越南合資廠（Allied Circuit Meiko Vietnam）第一台濕製程設備進場 8155_博智（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 與 6787.JP(meiko) 合資（70%／30%），目標 2027Q2 量產，承接主流伺服器板；來源 活動_博智8155_公司訪談memo_20260925
2027Q2（目標） 博智越南廠量產 8155_博智（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 另有「2027 上半年試產、下半年量產」說法待確認；來源 活動_博智8155_公司訪談memo_20260925
2027-2028 ABF 載板供需缺口擴大至 26%／46%（福邦更新估） 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市） 供需 ⭐⭐⭐ 2026F 缺口僅 1%、2027F 擴至 26%、2028F 達 46%；較 2026-07 舊估（20%+/40%+）更精確化，方向一致；來源 報告_福邦_PCB產業PTFE_202610
2027/2028 PTFE CCL（Switch Tray 用）月均需求 26 萬張／63 萬張 8039_台虹（市） 放量 ⭐⭐ 假設 Rubin Ultra（VR300）2027/28 晶片需求 400/900 萬顆、全機櫃採 18 層 SW Tray 混壓結構；estimate 中信心；來源 報告_福邦_PCB產業PTFE_202610
3Q26 起 台光電 M9 材料逐步正式量產（GPU 相關板件、UBB、LPU、部分周邊小板）；M9 營收占比 2026 年約 5%→2027 年 10% 以上；M10 以升級版 Q 布為主要解決方案 2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）
2H26-2027 PCB 產值 2026／2027 年成長 21.9%／3.3%；中高階 ABF 載板 2H26 供給缺口約 4%、2027 年擴大至 12%；T-glass 持續缺貨，產品價格每季可調漲 3-5% 8046_南電（市）、2383_台光電（市）、2368_金像電（市）、4958_臻鼎科技（市） 供需 ⭐⭐⭐ 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）；estimate
2H26、1H27 CCL 再有數波漲價，每波 10–15%（2026 年至今已漲 50–100%，M8 到 M4 全面上漲） 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 價格 ⭐⭐⭐ 一線 CCL 廠把產能移往高階料，入門料部分轉給二線廠；來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
4Q26 Google TPU v8i（Sunfish）PCB 量產：32 層 N+M、M8 訊號層＋M6 電源層，PCB ASP 指數 2.2（v7 為 1.3） 007660.KR(isu_petasys)、TTMI.US(ttm_technologies)、3715_定穎投控（市）、2383_台光電（市）、1303_南亞（市） 放量 ⭐⭐⭐ 每 rack PCB 約 US$30–40k、CCL 約 US$12–18k；來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
1Q27 Google TPU v8t（Zebrafish）PCB 量產：34 層 N+M 007660.KR(isu_petasys)、TTMI.US(ttm_technologies)、2368_金像電（市）、3715_定穎投控（市）、2383_台光電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
1Q27 ISU Petasys Fab 6 提前量產，產能 +25% 007660.KR(isu_petasys) 產能 ⭐⭐ 來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
1H27 PTFE 方案能見度明朗（Nvidia 在 Rubin Ultra 交換板測試 PTFE＋M9 混壓，下一代背板可能用純 PTFE） 2383_台光電（市）、8039_台虹（市） 驗證 ⭐⭐ 生益預期為第一供應來源，台光電＋台虹陣營為第二；PCB 良率仍低於 30%；來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
2Q27 1.6T 交換器 PCB 量產：44–50 層、M8／M9，PCB ASP 約 US$3,000–4,000（800G 約 US$1,500–2,000） 2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 1.6T 起光模組 mSAP 成為必要製程；來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
2028 Google TPU v9（Humufish）改用 HDI PCB、M8／M9 CCL，單位價值量再增 40–50% 007660.KR(isu_petasys)、3037_欣興（市）、2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 來源 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004
2026-11-06 聯茂 3Q26 財報／法說，公司稱獲利應優於原先預期，並說明 2027 年展望 6213_聯茂（市） 財報 ⭐⭐⭐ 國泰 TPCA memo 2026-10-21；4Q26 營收 QoQ 最保守仍雙位數成長；來源 活動_聯茂6213_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
1Q27~2Q27 聯茂 M9 明顯放量（2025 年底已通過美系 AI GPU 大廠認證）；M10（IT-Q10GS14）已送樣，認證約半年至一年 6213_聯茂（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 來源 活動_聯茂6213_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
1H27 聯茂低軌衛星 CCL 開始出貨（泰國廠，先供日系 PCB 廠、終端美系客戶） 6213_聯茂（市） 放量 ⭐⭐ 與中信 1Q27~2Q27 同向；來源 活動_聯茂6213_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
2027 聯茂決定是否擴建泰國三期（若執行 2029 年再增 60 萬張/月，不含於 915 萬張內） 6213_聯茂（市） 產能 ⭐⭐ 來源 活動_聯茂6213_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
2027年中下旬 聯茂預期玻纖布短缺延續至此，高階銅箔可能轉趨吃緊；CCL 供不應求至 2029 年（同業看法 2030 年） 6213_聯茂（市） 供需 ⭐⭐⭐ 公司口述；來源 活動_聯茂6213_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
4Q26 台光電 S572T 載板材料於某 CSP AI ASIC 量產 2383_台光電（市） 新產品 ⭐⭐⭐ 來源 活動_台光電2383_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
2027 台光電 M10（898K4）預計量產；S572T 後續更多 CSP／CPU 大廠採用 2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 來源 活動_台光電2383_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
1Q27 台光電 EM-8962（M9，ASIC 應用）量產；898K4 提供樣品 2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 公司口述；來源 活動_台光電2383_中信投顧TPCA_call_memo_20261020
2027 台光電 M10 進入 NPI（2026 完成認證）；新增 315 萬張月產能全為 M8 以上 2383_台光電（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 公司口述；來源 活動_台光電2383_中信投顧TPCA_call_memo_20261020
4Q27 台光電多家客戶高階 ABF 用 CCL 認證專案預期開始出貨（含聯發科 TPU v8 ABF 載板 core 層，公司稱占 50% 份額）；與公司「2026 年底通過認證、2027 年出貨」口徑並列待核對 2383_台光電（市） 新產品 ⭐⭐ GS 2026-10-29 轉述法說；來源 報告_GS_台光電2383_20261029
2027 華通泰國二廠量產；大園新廠（mSAP 光模組）、觀音廠（HDI／HLC）新產能逐季開出，整體擴產 2028 年底前完成 2313_華通（市） 擴產 ⭐⭐ 公司口述；來源 活動_華通2313_中信投顧TPCA_call_memo_20261021、活動_華通2313_國泰證期TPCA_call_memo_20261021
2028 華通厚板 HDI 產能至少缺至此時；光模組 22 層搭配 mSAP 的 3.2T 產品 2313_華通（市） 供需 ⭐⭐ 公司口述；來源 活動_華通2313_國泰證期TPCA_call_memo_20261021、活動_華通2313_中信投顧TPCA_call_memo_20261021
2026-12 Google TPU v8（Sunfish）主板驗證結果；通過則 2027-03 營收開出、泰國廠才滿載 3715_定穎投控（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 產業 channel check；來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022
2027-01 Trainium 4 HDI 板小量出貨，2H27 放量（泰國良率爬坡約半年） 2368_金像電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 產業 channel check；單板約 US$4,000（T3 約 US$1,500）；來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022
2027H1 玻纖布漲價放緩（豐田織布機到貨）；日廠 2027 上半年才反映 2026 成本 技術_玻纖布 價格 ⭐⭐ 產業 channel check；較聯茂「短缺至 2027 年中下旬」樂觀；來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022
2028 TPU 上 M9 材料，台光 Q 布需求才回升 2383_台光電（市） 規格升級 ⭐⭐ 產業 channel check；來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022
1H27 業界 M10（Q-glass／碳氫）與 PTFE 方案定案時程最快；M10 展品多為 EM-898K4、TU-963、IT-Q10GSE4、NPG-999Q 等，對應 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市）、1303_南亞（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 富邦 TPCA 2026-10-22（analyst）；元大 2026-10-21 另記台光電 M10 1Q27 NPI、M11 台光電預計 2028 年接棒；來源 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022、報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021
4Q26～2027 中下旬 CCL 持續漲價：聯茂稱 3 月以來累計漲逾五成、4Q26 續漲、E-glass 與高階銅箔仍缺，預期調價至 2027 年中下旬；元大記聯茂 3Q26 漲幅逾 15%（口徑與大和／中信約 30% 不同，待核對）；中低階 CCL 漲價延續至 1H27 6213_聯茂（市） 價格 ⭐⭐⭐ 富邦 2026-10-22、元大 2026-10-21 引述公司；來源 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022、報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021
4Q26 南亞 Low Dk2（ALD2／K2）量產、高階特殊織布機陸續投產，年底前數十台織布機到港；CCL 每月漲 5～10%、有機會延續至 1Q27；樹林／新港產線整改年底與明年各增約 15 萬張/月 1303_南亞（市） 產能／價格 ⭐⭐⭐ 珩石觀展筆記 2026-10-25（third_party）、台新 2026-10-21；來源 活動_南亞1303_TPCA2026觀展筆記_珩石筆記_Niuniu_20261025、報告_台新_南亞1303_20261021
2027Q1 南亞大型銅箔擴產線開出（主打 HVLP3 以上） 1303_南亞（市） 產能 ⭐⭐ 珩石觀展筆記 2026-10-25；來源 活動_南亞1303_TPCA2026觀展筆記_珩石筆記_Niuniu_20261025
2026 年底／2027／2028 金居 PF511（HVLP5）2026 年底送樣（認證 1.5～2 年）；雲林三廠 2026 年底設備安裝、2027 爬坡；設計產能 2027／2028／2029 年底 25,000／35,000／45,000 噸/年；PF51N 較大量需求 2H27 8358_金居（櫃） 產能／認證 ⭐⭐⭐ 元大 TPCA 2026-10-21（公司展板）；富邦同記 PF511 年底送樣；來源 報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021、報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022
2027／2028 台玻 Low CTE（TS）營收占比 2027 年陸續提升、2028 年新產能開出後顯著提高；Low CTE 訂單能見度達 2027 年、Q 布 2027 年需求仍以 Low Dk 為主 1802_台玻（市） 放量 ⭐⭐ 群益 2026-10-21；來源 報告_群益_台玻1802_TPCA2026_20261021
2H27／2028 PTFE（台虹基材＋台郡 MetaLink 板＋勤凱填孔膏）2H27 小規模導入，順利則 2028 放量，優先用於 NVL576 midplane 或 Feynman switch tray；台郡板良率據悉約 10% 8039_台虹（市）、6269_台郡（市）、4760_勤凱（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ 珩石筆記 2026-10-24（third_party，中低）；與台虹口徑「Hybrid 2027H2、全氟 2028 後」方向一致；來源 活動_PTFE-key-player台虹台郡勤凱_珩石筆記_王騏杰_20261024

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026-2028 CCL 與 AI 伺服器材料時程
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section CCL / switch
    CCL 2Q26 再漲價                  :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
    ASIC AI server 出貨              :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
    1.6T switch ramp                 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    台燿 2.6mn sheets/month          :milestone, 2026-09-30, 0d
    台燿 3.8mn sheets/month          :milestone, 2027-09-30, 0d
    section PTFE 路線
    台虹 10 萬張/月 PTFE CCL 產能    :milestone, 2027-01-31, 0d
    Hybrid 混壓板首批實際產品        :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    全氟（全 PTFE）有意義供給        :2028-01-01, 2028-12-31
    section HVLP 銅箔
    金居 HVLP 處理費起漲             :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
    HVLP4 mass adoption              :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    金居 Plant 3 全產                :milestone, 2027-12-31, 0d
    HVLP5 起量                       :2028-01-01, 2028-12-31
    section AI server ODM
    英業達 L10-L11 擴張              :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    section 成熟製程 / S-SiCap
    成熟製程缺料                     :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    AP Memory IPD to Humufish TPU    :2027-01-01, 2028-12-31

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2026年11月台股策略三家投顧共同產業主線_202611042Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630半導體月營收與AI需求能見度_JPM_WSTS與Citi月報_20261012