報告_群益_TPCA2026Day2_20261022

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產業速報

2026年10月22日

TPCA Show 2026展覽期間。研究部於10/21/2026拜訪景碩(3189 TT)、欣興(3037 TT)、 華通(2313 TT)、臻鼎-KY(4958 TT)、金居(8358 TT)，並觀察到隨著AI資本支出擴 大、產品規格拉高，推升整條 PCB 產業生產難度，上游端預期 CCL 漲價延續至 2H27， M8.5 的 CCL 供需開始吃緊。而下游載板產業，隨著更新一代的晶片產品研發持續推 進，預期 2027 年起或將看到更新一代的載板規格陸續定案，相關廠商也可能開始進 行前期作業。考量 GPU、CPU、ASIC、光模塊、LEO 等 PCB 終端產品於 2027 年百 花齊放，帶動銅箔、CCL、PCB、載板等產業的規格持續升級、CCL 漲價趨勢將延續 至2H27，故維持金居(8358 TT)Strong Buy、與台光電(2383 TT)、金像電(2368 TT)Buy、 與景碩(3189 TT)Trading Buy的投資建議

研究員：吳建弘 A51102@cim.capital.com.tw

2026年TPCA Show day2：

TPCA Show 2026 展出內容以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications AI高效能革命．從運算核心到智慧應用」為核心， 涵蓋 PCB 製造、電子產業生態系以及綠色科技等主題，並因應全球市場需 求規劃先進封裝主題專區，展覽期間將全方位呈現「AI × PCB × 先進封裝」 之趨勢與解決方案，內容匯聚670家國際品牌、1,830個攤位。

研究部觀點: 研究部於10/21/2026主要拜訪景碩(3189 TT)、欣興(3037 TT)、 臻鼎-KY(4958 TT)、華通(2313 TT)、金居(8358 TT)，並觀察到隨著AI資本 支出持續擴大、產品規格拉高，連帶推升 PCB、載板、CCL 與銅箔生產難 度，上游端的CCL與銅箔普遍已計畫2026-2027年的終端產品應用(例如: GPU、CPU、ASIC、電源板、LEO 之間不同的產品組合)，預期 CCL 漲價趨 勢將延續至 2H27，M8.5 的 CCL 供需也有望受惠終端需求，2027 年供需開 始吃緊。而下游端，以載板產業為例，新的 CPU、GPU 產品逐步進入量產 時程，更新一代的晶片產品持續研發，並隨著時間推進，預期 2027 年起或 將看到更新一代的載板規格陸續定案，相關廠商也可能開始進行前期作業。

考量 GPU、CPU、ASIC、光模塊、LEO 等 PCB 終端產品於 2027 年百花齊 放，帶動銅箔、CCL、PCB、載板等產業的規格持續升級、CCL 漲價趨勢將 延續至2H27，故維持金居(8358 TT)Strong Buy、與台光電(2383 TT)、金像 電(2368 TT)Buy、與景碩(3189 TT)Trading Buy的投資建議。

最後也提供day 1 拜訪的TPCA開幕典禮、台光電、聯茂memo。

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景碩(3189 TT)

1. ABF產品中，Nvidia的兩款CPU產品已經出貨，Rubin GPU預計於4Q26 出貨，後續也有其他案子繼續合作。
2. BT終端客戶為美系記憶體廠商，目前展望樂觀。
3. 光模塊BT載板以美系客戶為主，預計2027年進入量產。
4. T-GLASS預計2027年持續緊缺，後續可能會以E-GLASS的Hybrid改 善缺料問題。
5. 隨著ABF規格從過去的4545mm，到當前100100mm，對於良率的要 求會越來越難，層數也會到24層以上。
6. 玻璃與陶瓷基板，目前都還在研發階段，預期未來應用在高階資料中心。

欣興(3037 TT)

1. 受惠客製化運算與異質整合的晶片趨勢，連帶提升載板產品的尺寸、密 度、層數與設計，以尺寸為例，目前欣興已進入 110110mm 的規格生產， 未來將持續推升至230230mm，core layer也將升級至最高6層，提供 CTE與結構剛性，此外，也會透過內埋式被動元件(Embedded Passives) 改善整體效率。

臻鼎-KY(4958 TT)

1. 1條1.6T的Pluggable光模塊功耗30W，但若改為CPO可降至9W，節 能70%。
2. 光模塊對於PCB而言，因為裡頭設計有EIC、PIC晶片進行光電訊號的 運算，也會需要載板與 PCB 進行訊號傳遞。其中 800G 載板材料以 BT 為 主、PCB 規格約有一半使用 mSAP，但隨著光模塊走到 1.6T 後，載板材 料將升級至ABF、而mSAP使用比例也將攀升。
3. 在此次展覽中，臻鼎也展出AI Server的PCB產品，例如30L的HDI、 24L的N+M與34L的HDI厚板，CCL材料為M8+。
4. 在EDGE AI的產品設計上，臻鼎布局ADAS、AI GLASS、機器人手指、 摺疊手機與 LEO 等 PCB 產品，並依照終端不同需求，各自將產品進行 規格、多次數彎折、線距與混壓的不同層面升級。

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2026年10月22日

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華通(2313 TT)

1. 後續營運重點會從過往的消費型產品，慢慢轉向至LEO與光模塊產品， 未來也會打入AI伺服器。
2. 在LEO布局，華通在天上產品的市占率較高，材料以M7+為主，毛利率 較佳，而地面市占率較低，後續相關產品的成長仍依客戶計畫為主。
3. 光模塊2026年出貨以800G為主，並於此次展覽展出400G、800G、1.6T、 6.4T的Optical Transceiver、LPO、LRO、Optical Engine等多項產品， CCL材料等級多為M6+，預期光模塊將成為華通2027年營運成長關鍵。
4. HLC因為線路密集主要仰賴層數堆疊，但會隨著傳輸速度的要求，慢慢 遇到瓶頸，所以未來會開始看到廠商透過雷射鑽孔提升孔密度，即透過 HDI，解決PCB線路密集與傳輸速度的瓶頸。
5. 將透過找尋第二供應商改善CCL的缺料問題。
6. 華通目前可以將HDI做到9階。
7. 泰國廠一廠會先量產，用於HDI與HLC的二廠預計於2027年量產，而 三廠擴廠預計以軟板產品為主，因應客戶非中供應鏈的選擇，布局機器 人等軟板的終端應用，故泰國未來將建立成一個完整生產線。而台灣廠 擴廠則規劃大園新廠擴mSAP、觀音新廠擴HDI及HLC。

金居(8358 TT)

1. 隨著東南亞子公司設立，預計2027-2029年底總產能依序為2.5、3.5、 4.5萬噸/年 ; 其中，HVLP 3以上的銅箔產品年產能依序為1.0、2.0、 3.0萬噸/年，未來產能規劃也以HVLP 3以上的銅箔產品為主。
2. 既有產能會陸續進行整改，降低RTF等產能，提高HVLP產能。
3. 隨著時間推進，學習曲線也會慢慢上升。
4. HVLP 5產品預計於2026年底送樣，認證期需1.5-2年。
5. 銅價上漲會提升營收絕對數值，只是會有一點點時間差，最近也有開始 反映銅價。
6. 2026年底搭載 Gen6 平台的銅箔產品會開始出貨。

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2026年10月22日

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產業速報

2026年10月22日

1. 開發GP 999的銅箔產品，終端應用為厚銅的電源板，可降低產品溫度達 攝氏8度，節省8-10%的能源損耗，預計2027年開始放量。

以下為day 1 拜訪memo(TPCA開幕典禮、台光電、聯茂) TPCA開幕典禮暨主題演講-講者_欣興董事長

1. 晶片算力從過去每2年翻倍，到現在每5個月翻倍一次，使得CSP擴大 資本支出，帶動晶片需求以及die size的增加。
2. 在晶片算力的突破，也從過往僅依賴晶片的微縮，到現在先進封裝帶來 的高密度晶片互連與系統整合成為技術核心，並促使載板尺寸擴大，當 前的載板曝光尺寸，從 2025 年的 3 倍，到 2026 年已至 5 倍，預計至 2028 年後尺寸也將提升至 9 倍以上，而在這個載板尺寸放大的過程中，也對 載板的線路精細度、互連密度及製程穩定性要求同步提高，使得載板的 技術越來越難。
3. 對於載板與PCB廠而言，因為異質整合成為改善資料中心晶片系統級瓶 頸的關鍵，載板的生產難度越來越高，使得載板與 PCB 廠需要提早好幾 年與客戶在材料上進行共同開發，也讓 PCB 產業從過去依照客戶規格進 行生產的景氣循環，轉變成協助客戶實現新技術的技術賦能者。
4. 資料中心的系統級瓶頸為高速互連、高效供電與熱管理，對應到載板與 PCB 廠的需求為大尺寸與高密度互連、低阻抗供電與雜訊控制、高速訊 號的完整性、以及散熱與CTE帶來的熱機械可靠度。
5. 目前在資料中心的運算(Computing)、Storage(存儲)、網通(Networking)， 分別從GPU+HBM走向ASIC+HBM與未來的XPU；PCIe 5 SSD走向 RDIMM等新的記憶體模組設計；Switch ASIC走向Optical Module與未 來的 NPO/CPO，上述客戶的產品需求演進，推升客製化運算與異質整合 的需求，連帶提升載板產品的尺寸、密度、層數與市場規模。
6. 客戶對於載板廠的要求，也不僅僅是協同的技術開發，可靠的交付能力 也同為重點，但對於載板廠的擴產情形，因為供應鏈精準的同步擴充， 使得當前有 80%的設備交期延長，其中更有超過 20%的設備交期時間延 長至1倍以上，使得2027年載板材料供需缺口預期達20%。
7. 欣興未來也將努力實踐關鍵先進材料的在地化、以強化供應鏈韌性；土 地與水電資源的穩定供應、以支撐高階載板的持續擴產；以及高階跨領 域研發人才的培養。

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2026年10月22日

1. 而海外廠房的規劃，可做為透過台灣研發技術根基，協助客戶達到靈活 支援服務與區域化量產的可能。
2. 台光電(2383 TT)
3. 新發表EM-898K4的CCL M10產品，Dk值為2.70、Df值為0.0004，目 前正在送樣階段。
4. M9產品於3Q26開始小量量產，雖客戶基於成本考量，目前在客戶M9 的採用上，仍以 Hybrid 為主，但未來將受惠 ASIC 要求的 4 階 HDI 板設 計，於1H27放量，也有終端用於UBB設計的M9產品開始小量出貨。
5. 隨著採用M8.5的終端應用於1H27開始拉貨，預計M8.5的CCL於2027 年供需將開始吃緊。
6. 未來客戶對CCL的要求是CTE不能太高，否則容易出現板子的翹曲問 題。
7. EM-S572T為載板材料，預計於4Q26開始量產，Dk值為3.75、Df值為 0.0073、X/Y CTE值為0.8。
8. 載板材料目前終端應用主要以光模塊為主。
9. 台光電有能力做PTFE的產品，只是尚未投入資源的原因在於下游板廠 並無充足產能因應量產規模。
10. 隨著銅箔、玻纖布、樹脂等CCL原材料慢慢走到物理極限後，預計未來 CCL將會以系統角度解決終端需求。
11. 光模塊的產品設計上，1.6T為M8.5等級的892K2，2H26開始放量。\
12. 2027年的新產能投入以M7+為主。

聯茂(6213 TT)

1. 目前稼動率75%，主因是玻纖布的吃緊，目前看起來玻纖布吃緊情形可 能會擴大到2028年 ; 主要最缺的是E-GLASS，其次是LDK2 ; HVLP 4 也吃緊。
2. 預計4Q26-2H27每季都會持續漲價，幅度可能為10-20%。
3. 新發表IT-Q10GSE4的CCL M10產品，其中搭配部分PTFE材料，Dk值 為2.90、Df值為0.0004，目前正在送樣階段。

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2026年10月22日

1. Low CTE的CCL產品，2026年才開始送樣，對應到Scale out&up的CPO 產品，客戶以中系為主。
2. 目前2026-2029年產能規劃為570、630、825、915萬張/月，並有其他擴 產計畫。
3. 泰國廠接到大型LEO地面產品的CCL訂單，最高規格為M7。
4. M9產品預計1H27放量，終端應用為LPU。
5. CPU CCL預計2026年底開始出貨。

相關個股獲利預估、評價及投資建議

資料來源：群益投顧彙整預估

附註：EPS以最新股本調整回溯；

PER=股價/2027 (F)EPS；PBR=股價/2027 (F)年底預估每股淨值

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【投資評等說明】

【投資評等調整機制】

投資評等係「首次」給予特定個股投資評等時，其前一日收盤價相較 3 個月 目標價之潛在上漲空間計算而得。個股投資評等分為四個等級，定義如上。 爾後的投資評等係依循「首次評等」，直到停止推薦。 「強力買進」、「買進」及「區間操作」均有 upside 目標價。差別僅在於， 首次評等時潛在報酬率不同。「中立」則無目標價。 一旦我們給予特定個股「強力買進」、「買進」或「區間操作」之投資評等， 就是責任的開始，爾後將透過各式研究報告作定期性、持續性追蹤基本面及 股價變化，直到停止推薦。

停止推薦情境：

1. 達目標價。
2. 雖未達原訂目標價，但檢視基本面、訊息面、籌碼面等多方訊息，研 判股價上漲空間已然有限，將適時出具降評報告。
3. 推薦後股價不漲反跌。