基本資料
金居（Co-Tech Development）是台灣 PCB 銅箔廠，正從低階 HTE / RTF 銅箔轉型至高階 技術_HVLP銅箔。GS 在 2026-05-19 初次納入研究，指出金居自研 RG（advanced RTF）銅箔，規格對標 5706.JP(mitsui_kinzoku) 的 HVLP1 / HVLP2，2021 年量產後在一般 server 銅箔市場市占約 60%；下一階段則是 AI server / 網通 switch 用 HVLP3+ 銅箔的關鍵第二家 qualified 供應商。
高階 HVLP3+ 銅箔 ASP 為 HTE 的 2 倍以上，毛利率通常 40-60%+，相對 HTE 僅 0-10%。雖然 HTE / RTF 過去 4 年約占金居營收 50%，但 GS 預期 2026-2028 年金居 HVLP3+ 市占由 20% 升至 42% / 53%，推動營收、處理費與毛利率同步上行。
資料來源：報告_GS_金居8358_20260519（Goldman Sachs, 2026-05-19）。
核心技術／競爭優勢
- 第二供應來源地位：Mitsui Kinzoku 是 AI 專案主供應商，但 2H26 HVLP4 需求快速放大後，單一供應商產能不足，金居成為關鍵 second source。
- RG 技術基礎：金居自研 RG 銅箔已在一般 server 驗證，累積低粗糙度銅箔製程、客戶認證與量產 know-how。
- 高階 HVLP 產品 mix 改善：HVLP3+ ASP 2x+ HTE，毛利率顯著高於 HTE / RTF；GS 預估 HVLP3+ GM 由 2026 年 32.7% 升至 2028 年 47.9%。
- Plant 3 重配置：Plant 3 由 RG 轉為 HVLP，預計 2027 年底全產；GS 估有效 HVLP 產能約 1,200 tons/month，高於公司 guidance 約 800 tons/month。
- 規格彈性：HVLP3 / HVLP4 / HVLP5 產線可彈性轉換，但約有 15% 轉換損失，仍可支援客戶規格升級。
- HVLP1~4 供應商地位：福邦供應鏈調查（2026-07）列金居為 HVLP1~4 全系列供應商，客戶涵蓋韓系斗山、台系台光電、中系南亞新材（原文標註問號，待查證），終端客戶為 NVIDIA；並列入 GB300 / VR200 世代 HVLP4 銅箔供應商名單成員（三井、古河、盧森堡、金居、福田），與既有「第二供應來源」論述互相印證（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- 高階產能規劃（福邦口徑）：福邦估金居高階 HVLP 產能規劃 26Y 330 噸/月 → 27Y 700 噸/月 → 28Y 800 噸/月（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心；與 GS 估算 Plant 3 約 1,200 tons/month 為不同資料來源與口徑，兩者並列保留，不互相覆蓋）。
- HVLP4 加工費：福邦估 HVLP4 加工費約 25~30 美金/kg（HVLP3 約 20~25、HVLP5 約 35+），與既有 HVLP3+ ASP 2x+ HTE 論述方向一致（報價已發生 → fact）。
- TPCA 2026 產品進度與產能（元大，2026-10-21）：PF51N（HVLP4+，Rz 約 0.5 µm）對應 M8，已通過 GPU 與 ASIC 平台材料認證，公司預期較大量需求落在 2H27；PF511（HVLP5，Rz 約 0.45 µm）對應 M9／M10，2026 年底送樣、正常認證流程約 1.5～2 年，短中期放量主軸仍為 HVLP4+；RG313+（ARTF4）已通過認證，2026 年底起供應 PCIe Gen6 平台；可依 PTFE 或其他基材調整表面處理。8 月底退出低階 HTE 與傳統 RTF，HVLP3＋4 有效月產出由約 220 噸提升至 250 噸；雲林三廠 2026 年底完成設備安裝、2027 年調機認證與爬坡，展板設計產能（噸/年）2027／2028／2029 年底總計 25,000／35,000／45,000，其中 HVLP3／HVLP4+ 為 10,000／20,000／30,000、HVLP2／RG 維持 15,000；海外 2028～2029 擴產初期亦以 HVLP4+ 為主（報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021，公司口述＋展板，中高）。富邦同記 PF511 預計年底送樣（報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022）。HVLP3／4+ 設計產能 10,000 噸/年約 830 噸/月，與下方福邦 27Y 高階 700 噸/月、國泰 2027 年 HVLP 800 噸/月以上量級相近；惟「有效月產出約 220→250 噸」與華南口徑「總月產能 100→150 噸」基準不同，並列待核對。
- 群益補充（TPCA 拜訪，2026-10-21；公司口述，報告_群益_TPCA2026Day2_20261022）：東南亞子公司設立後，2027／2028／2029 年底總產能依序 2.5／3.5／4.5 萬噸/年，其中 HVLP3 以上為 1.0／2.0／3.0 萬噸/年，未來擴產以 HVLP3 以上為主（數字與上列元大展板設計產能 25,000／35,000／45,000 與 10,000／20,000／30,000 噸/年完全一致，互相印證）；既有產能陸續整改、降低 RTF 提高 HVLP；HVLP5 預計 2026 年底送樣、認證期 1.5-2 年；銅價上漲拉升營收絕對值（轉嫁有些微時間差，近期已開始反映）；2026 年底搭載 Gen6 平台的銅箔開始出貨；新品 GP 999 厚銅電源板用銅箔：可降低產品溫度達攝氏 8 度、節省 8-10% 能源損耗，預計 2027 年開始放量（公司口述，群益首見，中信心）。
- 產品階梯（MS 2026-09-13）：由 LP310／HG310（標準至中損耗，外層）→ RT／RG 反向處理系列（RG311 Rz ≤2.3µm、RG312 ≤2.1µm、RG313 更進階）→ HVLP 系列（VG410 ≤1.5µm、VL411 ≤1.0µm，另有 PF51N（HVLP4+）與 PF511（HVLP5））。銅箔表面粗糙度 Rz 直接決定高頻插入損耗的下限，這是整條階梯的物理基礎。
- 3Q26 起全面停供傳統 HTE 與標準 RTF（MS 2026-09-13）：產能全數轉向 RG（advanced RTF）與 HVLP 系列。MS 估 RG 系列 2026 年仍占營收 73%、HVLP 占 14%，HVLP3+ 占比將於 2026/27/28 達 14%／34%／46%。
- 全台生產的結構差異（MS 2026-09-13）：總部與研發在台北內湖，製造全部集中於雲林單一廠區（一廠、二廠營運中，三廠興建中）。同業多半有中國或東南亞產能，金居無中國關稅／在地化曝險，但營運風險集中於單一廠區。
- 總產能節奏（華南口徑，2026-07-29）：月產能由 100 噸提升至 150 噸（新增 50% 為高階銅箔）；雲林三廠 1Q27 量產，屆時可望新增 600 噸/月。（與福邦「高階 26Y 330」、GS「Plant 3 有效 1,200」口徑不同來源並列；華南講總量與三廠增量節奏）
- 東南亞（馬來西亞檳城）擴產（MS，2026-10-16 最新）：董事會 2026-10-16 核准再增資 100% 持股子公司 CoTech Development (Penang) Sdn. Bhd. NT$14 億（自有資金或銀行借款），承接 2026-09-14 通過的東南亞設廠案。MS 查證：因主要客戶需求強勁，馬來西亞廠將以高階 HVLP 銅箔為主，而非原規劃的 RG 系列；廠區規模可能大於雲林三廠（三廠預計 2027 年底前新增約 600 噸 HVLP3/4 產能）；量產不早於 2028 年底，多數爬坡落在 2029 年才貢獻獲利；後續廠房與設備投資 MS 預期以發行可轉債支應。MS 認為此擴張代表客戶多年期需求強、合作緊密，不影響其「HVLP4 自 2026 年底起供不應求」判斷，維持 OW、TP NT$730。來源 報告_MS_金居8358_馬來西亞增資_20261016。
- 沿革：舊（MS 2026-09-14）主產 RG 系列、月產能逾 500 噸、2H28 量產、並釋出台灣產能轉做 HVLP4+、為 RG 產能假設之上修空間（報告_MS_金居8358_東南亞擴產_20260914）→ 新（MS 2026-10-16）改以 HVLP 為主、量產不早於 2028 年底、2029 年起貢獻；月產能「逾 500 噸」未於新報告重述。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | ASP / GM 特徵 |
|---|---|---|
| HTE / RTF 銅箔 | 一般 PCB、低階 server | HTE GM 約 0-10%；過去 4 年約占營收 50% |
| RG 銅箔 | 一般 server、高階 RTF 替代 | 金居自研 advanced RTF，對標 Mitsui HVLP1 / HVLP2 |
| HVLP3+ 銅箔 | AI server、400G / 800G / 1.6T switch | ASP 2x+ HTE；GM 40-60%+ |
| HVLP4 / HVLP5 | Nvidia VR200、AWS Trainium 3、3.2T switch | 2H26 HVLP4 mass adoption；2028 HVLP5 起量 |
圖片 / 架構圖
HVLP3+ 供需 gap 圖：左軸供需量（Tons/month，2024-2028E），右軸短缺率折線，標示 Undersupply/Oversupply 區間與各年 gap（26%、-16%、28%、39%、38%）（GS，2026-05-19）。文字論述：GS 估 HVLP3+ 銅箔 TAM 2025-2028E CAGR 達 122%，2026-28 年產業短缺率約 25-40%（來源：報告_GS_金居8358_20260519）。
HVLP3/HVLP4/HVLP5 供給堆疊柱狀圖（2024-2028E），標註 HVLP3 以上等級供給 2025-28E CAGR 達 68%（GS，2026-05-19）。
HVLP4 銅箔供需分析：2026E/27E/28E 年度總供給約 14k／36.5k／61k mt、總需求約 12.5k／39k／54k mt，比值（需求÷供給）89%／108%／87%，紅線 100%；2027 供不應求約 8%、2028 轉為約 13% 供過於求（MS，2026-11-04；圖例原文標「Supply/demand ratio >100% = undersupply」，比值實為需求÷供給）。
2026E 全球 HVLP4 銅箔供應商產能占比：三井金屬 38%、古河 15%、福田 13%、金居 12%、CFL 4%、其他 17%（MS，2026-11-04）。
2028E 同口徑占比：三井金屬 23%、金居 22%、古河 8%、福田 4%、CFL 4%、其他 39%（MS，2026-11-04）。
圖說：圖4：2026~2027 年月 HVLP4 銅箔供需結構分析，2026F 產能約 1,250 vs 需求約 1,650、缺口 33%；2027F 產能約 2,650 vs 需求約 3,000、缺口 13%（福邦投顧 2026-07）
金居 TPCA 2026 展板：設計產能表（噸/年）2027／2028／2029 年底總計 25,000／35,000／45,000，HVLP3／HVLP4+ 10,000／20,000／30,000、HVLP2／RG 15,000；下方為台灣 Plant 1–3 與海外 Plant 4 廠房（元大，2026-10-21）。
金居展板「Dual Copper Solution」：以 Df 對應 M4 至 M9／M10 材料等級，Advanced RTF 為 RG311（ARTF2）、RG312（ARTF3）、RG313+（ARTF4），HVLP 為 VL411（HVLP3）、PF51N（HVLP4+）、PF511（HVLP5，對應 M9／M10）（富邦，2026-10-22）。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 12.1 | — | +61.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 11.2 | — | +56.9% | 本站推算† |
| 2026-10 | 10.7 | — | +53.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 11.0 | +4.5% | +64.6% | |
| 2026-08 | 10.6 | +4.7% | +59.7% | |
| 2026-07 | 10.1 | +4.8% | +54.9% | |
| 2026-06 | 9.62 | +2.2% | +43.4% | |
| 2026-05 | 9.42 | +4.6% | +41.4% | |
| 2026-04 | 9.01 | +4.7% | +35.8% | |
| 2026-03 | 8.61 | +1.1% | +42.8% | |
| 2026-02 | 8.51 | +3.7% | +51.1% | |
| 2026-01 | 8.20 | +9.3% | +45.9% | |
| 2025-12 | 7.51 | +4.9% | +20.4% | |
| 2025-11 | 7.16 | +2.0% | +27.8% | |
| 2025-10 | 7.01 | +4.6% | +34.1% | |
| 2025-09 | 6.71 | +1.4% | +15.3% | |
| 2025-08 | 6.61 | +1.5% | +9.0% | |
| 2025-07 | 6.51 | -3.0% | +7.7% | |
| 2025-06 | 6.71 | +0.7% | +2.0% | |
| 2025-05 | 6.66 | +0.4% | +10.0% | |
| 2025-04 | 6.63 | +10.1% | +20.2% | |
| 2025-03 | 6.03 | +7.0% | +19.9% | |
| 2025-02 | 5.63 | +0.1% | +12.2% | |
| 2025-01 | 5.62 | -9.8% | +12.1% | |
| 2024-12 | 6.23 | +11.3% | +6.5% | |
| 2024-11 | 5.60 | +7.1% | -4.0% | |
| 2024-10 | 5.23 | -10.1% | -10.2% |
2026 年已公布累計 85.1 億元；全年推算 119.2 億元（YoY +51.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收（NT$mn） | MoM | YoY | 稅前淨利 | 稅後淨利 | 淨利率 | EPS（元） | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | 1,056 | +5% | +60% | 254（YoY +123%） | 203（YoY +123%） | 19.2% | 0.80（YoY +122%） | 報告_MS_金居8358_8月獲利速報_20260916 |
- 8 月淨利率 19.2% 略低於 2Q26 的 19.4%，亦低於 MS 3Q26 預估的 20.2% 與市場共識的 23.0%；MS 判斷主因為夏季電價（金居適用期間 5/16–10/15）與投入成本上升，非需求或價格因素（來源：報告_MS_金居8358_8月獲利速報_20260916，2026-09-16）。
- 進度檢核：8＋9 月營收合計約當 MS 3Q26 營收預估的 70%、市場共識的 66%；8 月稅前淨利約當 MS 3Q 預估的 34%、共識的 28%——即符合 MS 但低於市場共識。MS 3Q26 預估為營收 2,949／稅前 745／稅後 596／EPS 2.36 元，市場共識 3,131／909／720／2.74 元。
- MS 維持 OW 與 TP NT$730，理由為 HVLP4 銅箔供不應求延續至 CY27–28，支撐金居更積極的漲價與毛利率擴張（來源同上）。
- 3Q26 法說前瞻（MS，2026-11-04，法說 11/06）：3Q 營收預估 NT$3,169mn（QoQ+13%、YoY+60%，略高於共識 3,155；已公布 3Q 初步營收高於 MS 預估），主因銅價與產品組合；3Q GM 由 28.2% 下調至 27.0%（QoQ −0.3ppt、YoY +6.5ppt，低於共識 28.2%，MS 列「likely downside surprise」）反映生產成本與銅價；稅後淨利 NT$610mn（QoQ+12%、YoY+141%），EPS 2.41（共識 2.51，−4%；舊預估 2.36，2026-09-16）。8、9 月已先公布的獲利合計約當 3Q 預估淨利的 67%。4Q26E：營收 NT$3,074mn（QoQ −3%、YoY+42%；低階 HTE 銅箔停產且無新產能）、GM 34%（QoQ +7ppt，來自產品組合、約 10% 加工費調漲自 4Q 起生效、電價回到非夏季費率）、EPS 3.02（QoQ+25%）。（MS，estimate；中高）
- 加工費再漲風險：MS 供應鏈查證顯示主要競爭者最快 12 月宣布加工費調漲，若發生金居預期跟進（MS，2026-11-04；third_party，中）。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元)（實績） | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 2024 (A) | 3.76 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 |
| 2025 (A) | 4.2 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 |
| 2Q26 (A) | 2.16（營收 NT$2,805mn、QoQ+10.8%；GM 27.4%、營益率 24.4%；稅後淨利 NT$545mn、QoQ+4.9%，歷史新高） | 報告_國泰_金居8358_20261001 | 2026-10-01 |
EPS 預估
| 年度 | GS EPS（報告日：2026-05-19） | 營收（NT$mn） | ROE | 整體 EBITDA margin | 福邦 EPS（報告日：2026-07） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 4.21 | 7,880 | 15.1% | 19.5% | 4.2 (A) | HVLP3+ 市占約 5% |
| 2026E | 10.19 | 11,196 | 31.4% | 29.5% | 12 | HVLP3+ 市占約 20% |
| 2027E | 25.89 | 20,690 | 61.8% | 39.9% | 17.2 | Plant 3 逐步貢獻 |
| 2028E | 44.77 | 30,887 | 74.1% | 44.6% | 27 | 2028 earnings 約為 2025 的 10 倍 |
GS 預估 2025-2028E earnings CAGR 約 120%，主要由處理費 50% CAGR 推動，其中約 25% 來自漲價、75% 來自產品組合轉向 HVLP3+。GS 並預期 2Q26 起處理費每季上漲 3-5%。福邦（2026-07）EPS 預估 → estimate 中信心，評價基礎為景氣上行期 PE 19~30x。
EPS 預估差異（GS vs 福邦）
2027E：GS NT$25.89 vs 福邦 NT$17.2，差異約 50.5%（以較小值計）。2028E：GS NT$44.77 vs 福邦 NT$27，差異約 65.8%（以較小值計）。兩者差異均超過 30%，GS 對 Plant 3 產能爬坡與處理費漲幅假設明顯較福邦積極；建議追蹤季度法說後收斂。2026E 差異約 17.8%，尚在合理範圍。
摩根士丹利 EPS（最新 2026-11-04；首評 2026-09-13）
最新 EPS 2026E 9.62／2027E 19.01／2028E 35.43（營收 11,579／16,830／26,651 百萬元；GM 29.3%／38.5%／44.8%；前次 9.34／18.59／31.63，上修 3%／2%／12%，來自產能假設上調、毛利率假設略降；2025 實績 4.20，2026E YoY +129%）。HVLP 銅箔營收占比 3.3%（2025）→15.7%→34.5%→54.7%（2028E）。首評（2026-09-13）：EPS 2026E 9.34／2027E 18.59／2028E 31.63，2025–2028 EPS CAGR 96%；毛利率 21.8%（2025）→ 30%／40%／47.2%（2026/27/28）。 MS 較 GS 全面保守（首評時 GS 10.19／25.89／44.77，2027E 低 28%、2028E 低 29%；GS 2026-10-25 更新為 9.98／26.51／42.58 後，MS 最新 2027E 19.01 低 28%、2028E 35.43 低 17%），但仍高於福邦（12／17.2／27）之 2027E；MS 2027E EPS 亦低於共識均值 23.39（區間 18.59–26.51，Refinitiv）。三家對「加工費上漲＋組合升級」的方向一致，分歧在三廠爬坡速度與 HVLP4 認證通過的實際噸數。MS 特別強調 sellable HVLP4 產能取決於表面處理設備、製程窗口、良率與客戶認證，不等於銘牌產能。來源 報告_MS_CCL銅箔玻纖AI材料循環_20260913
| 年度 | GS EPS（更新，報告日：2026-10-25） | 營收（NT$mn） | GM | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 4.21 | 7,880 | 21.8% | 實績 |
| 2026E | 9.98（前 10.19） | 11,923（前 11,196） | 29.3% | OPM 26.4%；3Q26E／4Q26E EPS 2.61／3.16 |
| 2027E | 26.51（前 25.89） | 22,259（前 20,690） | 40.3% | OPM 37.4%；淨利 NT$6,686m |
| 2028E | 42.58（前 44.77） | 30,771（前 30,887） | 45.1% | OPM 42.2%；淨利 NT$10,741m；2029E EPS 60.84、營收 41,803、GM 48.3% |
GS（2026-10-25）較 05-19 首評：營收上修（2026／27E +6.5%／+7.6%）、EPS 2026／28E 小幅下修（-2%／-5%）、2027E 小幅上修（+2%）；與 MS（9.34／18.59／31.63）、國泰（10.00／21.96）仍以 GS 最高。來源：報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025。
| 年度 | 國泰證期 EPS（報告日：2026-10-01） | 營收（NT$mn） | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 10.00 | 11,980（上修 5.2%） | 29.4%（下調） | 營益率 26.4%；稅後淨利 2,526 |
| 2027E | 21.96 | 19,980（上修 24.7%） | 37.1%（下修） | 營益率 34.7%；稅後淨利 5,546；上修營益 13.2% |
國泰（2026-10-01）EPS 10.00／21.96 落在 MS（9.34／18.59）與 GS（10.19／25.89）之間，2026E 與 GS 相近；上修營收、下調毛利率（銅價與夏季電費侵蝕）為其特色。3Q26E 單季：營收 3,160（QoQ+12.7%，上修 6.2%）、毛利率 28.8%（原 34.9%）、EPS 2.60（原 3.02）；4Q26E EPS 3.19、1Q27E 3.54。EPS 以調整後股數 252.59 百萬股計算。
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 國泰證期（2026-10-01） | 高階銅箔供不應求 → 漲價與 HVLP4 占比超越 HVLP3 → 營收；銅價與夏季電費 → 毛利率壓抑 | 上半年全產品加工費累計調漲 10%、2H26 續調；3Q26 完成低階銅箔 EOL 釋出產能；2027 逐季新增 150 噸/月新產線、年底新增達 600 噸/月，合計 HVLP 產能 800 噸/月以上（HVLP 轉換損耗較高、舊產線調整時間後移，產能目標已下調）；研究部認為 27 年高階供需緊縮加劇、售價續漲；營業費用率 2027 降至 2.4%（因 HVLP5 等研發，2026 費用上修 8.6%）；2Q26 毛利率 27.4% 低於原估 31.4%（LME 銅價上升） | 2026E 營收 11,980／GM 29.4%／EPS 10.00；2027E 營收 19,980／GM 37.1%／EPS 21.96；2Q26 EPS 2.16 vs 預估 2.59（-16.5%） |
| Morgan Stanley（2026-09-13，首評） | 自機櫃／交換器出貨量 × 每櫃 HVLP4 用量（板面積 × 層數 × HVLP4 覆蓋層 × 面密度 1oz）→ 淨箔換算耗用箔與製程損耗 → 全球供需缺口 | 需求：HVLP4 月需求 2026 年 1,028 噸 → 2027 年 3,270 噸（+218% YoY）→ 2028 年 4,335 噸（+33%）；對應 TAM US$540M／1.7B／2.3B。供給：月均產能 1,080／2,495／3,600 噸（2027 +131%、2028 +44%）→ 2026 年底轉為供不應求，2027 缺口 31%、2028 仍缺 20%（⚠️ 2026-11-04 MS 更新模型為 2027 缺口約 8%、2028 轉供過於求約 13%，見下一列）。金居產能：RG 1,000／1,200／1,200 噸／月；HVLP3+ 340／890／1,150 噸／月，其中 HVLP4+ 為 210／740／1,000 噸／月（2026/27/28 年底）；三廠 2027 完工。市占：全球 HVLP4 產能份額自 2026 年 13% 升至 2028 年 21%，成為三井之後第二大 | EPS 9.34／18.59／31.63；GM 30%／40%／47.2%；TP NT$730 |
| Morgan Stanley（2026-11-04，3Q26 前瞻更新） | 3Q26 淨利進度檢核＋HVLP4 供需模型改用新產能假設，納入中國與韓國供應商最新擴產計畫 | 金居年底產能（噸／月，新（舊））：HVLP3／4 2026 400（330）、2027 830（850）、2028 1,670（950）；RG 1,000／1,270（1,200）／1,270（1,200）。馬來西亞新廠分兩階段，2028 年底後增加約 2 萬噸／年 HVLP3／4，RG 另透過舊 HTE 線轉換小幅增加。HVLP4 供需（更新）：2027 約 8% 供不足、2028 轉約 13% 供過於求（舊：2027 缺口 31%、2028 缺口 20%，2026-09-13）。市占：金居 HVLP4 產能份額 2026E 約 12%、2028E 約 22%。加工費：4Q26 起約 +10%。中期成長率 11.5%（舊 13%）、終值 3%、COE 9.3% | EPS 9.62／19.01／35.43；GM 29.3%／38.5%／44.8%；TP NT$745（21x CY28，39x CY27） |
| 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（2026-07） | HVLP4 供需缺口 + 高階產能爬坡 → 營收 / EPS 成長 | 金居為 HVLP1~4 供應商，客戶：韓系斗山、台系台光電、中系南亞新材（原文標註問號）；高階產能規劃 26Y 330 噸/月→27Y 700 噸/月→28Y 800 噸/月；HVLP4 加工費 25~30 美金/kg；產業 HVLP4 供需缺口 2026F 33%、2027F 13%；為 GB300/VR200 HVLP4 銅箔供應商名單成員（三井/古河/盧森堡/金居/福田） | 26F EPS 12／27F 17.2／28F 27（元）；評價 PE 19~30x |
| 年度 | GF（廣發香港）EPS（報告日：2026-10-15，科技月報覆蓋表） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 10.0 | P/E 50.3x |
| 2027E | 24.0 | P/E 20.9x |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 股價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| GF Securities（廣發香港） | 2026-10-15 | Buy | NT$480 | — | 覆蓋表列；2026E／2027E EPS 10.0／24.0（P/E 50.3x／20.9x）；未揭露評價倍數 | 報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015 |
| Goldman Sachs | 2026-05-19 | Initiate Buy | NT$900 | NT$429 | 22x 2028E EPS，折現至 2027（CoE 11%）；高於 10 年上行週期平均 +1SD，隱含 18.5x 2027E P/B | 報告_GS_金居8358_20260519 |
| Goldman Sachs | 2026-10-25 | Buy（維持） | NT$940（↑ 前 NT$900，+4.4%） | — | 22x 2028E P/E（高於公司過去 10 年上行週期平均估值 +1SD）；TPCA 後確認馬來西亞 Plant 4 產能已被客戶包下、HVLP3+ 有效產能 2027／28／29 年底目標 1.0／2.0／3.0 萬噸／年 | 報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025 |
| Morgan Stanley | 2026-10-26 | Overweight（維持） | 未揭露（本報告未列；2026-10-16 為 NT$730） | NT$438.5（2026-10-26） | 偏好順序排第三（TUC、EMC、Co-Tech、UMTC、NYPCB、GCE，依 TP 上行空間） | 報告_MS_TPCA2026觀展_20261026 |
| 元大投顧 | 2026-10-21 | 持有-超越同業 | NT$570 | 報告表列評等與目標價；未揭露 EPS 與評價倍數 | 報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021 | |
| 福邦投顧 | 2026-07 | 首選觀察個股（報告未提供明確評等/目標價） | — | — | 景氣上行期 PE 19~30x | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| Morgan Stanley | 2026-11-04（維持 OW；首評 2026-09-13） | Overweight | NT$745（↑ 前 NT$730，+2%） | NT$376（2026-11-03 收盤，上檔約 98%；首評時 NT$520） | 21x CY28 P/E（39x CY27；現價僅 12x CY28，三年均值約 20x）；殘餘所得模型，COE 9.3%、中期成長 11.5%（前 13%）、終值成長 3%。Bull NT$1,225（35x 2028e P/E）／Bear NT$305（9x）；沿革：730（2026-10-16，23x CY28）← 首評 730（2026-09-13） | 報告_MS_金居8358_3Q26前瞻_20261104、報告_MS_金居8358_馬來西亞增資_20261016、報告_MS_CCL銅箔玻纖AI材料循環_20260913 |
| 國泰證期 | 2026-10-01 | 買進（維持） | NT$620（上修，前 NT$350；2026-03-06 為 350、2025-12-10 為 310） | NT$495.0（+25.3%） | 28x 2027(F) EPS（前 17x，歷史 PER 區間 5~35x 之中間偏上）；報告內文另寫 30x，與 28x 並見，以 620÷21.96≈28.2x 為準 | 報告_國泰_金居8358_20261001 |
| 群益投顧 | 2026-10-22 | Strong Buy | 未揭露（報告表列未含金居） | 首評上檔空間 ≥35% 之評等定義；TPCA 展後維持，理由為 GPU／CPU／ASIC／光模塊／LEO 等 PCB 終端產品 2027 年百花齊放、銅箔／CCL／PCB／載板規格持續升級、CCL 漲價延續至 2H27 | 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022 |
目標價隱含 upside 約 110%（Goldman Sachs 評價基礎）。
產能與客戶綁定
- 公司宣布馬來西亞新建 Plant 4，產能已被一個以上客戶包下；HVLP3+ 有效產能目標 2027／28／29 年底 10K／20K／30K 噸／年（約 833／1,666／2,500 噸／月），對照目前約 250 噸／月。GS 預期新產能爬坡後稼動率維持 100%，並預期客戶補貼最快 2027 年起認列、增加獲利。市場研判高階銅箔缺貨環境下，主要客戶以長約／補貼／預付確保產能（GS 稱同業 EMC、TUC 等也被客戶要求長約），但不是所有廠商都接受。
- 極薄銅箔（micro-thin copper foil，載板用，日系壟斷）：金居稱正準備研發資源並設計新產線，GS 估最快 2H28 起貢獻營收。與 MS（2026-10-16）「馬來西亞廠量產不早於 2028 年底、2029 年起貢獻」並列，GS 的 Plant 4 目標量級大於 MS 的月產能推估，待法說核對。
- 來源：報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025（analyst 轉述公司說明，中高）。
- MS 產能假設上調（2026-11-04）：公司規劃馬來西亞綠地擴產分兩階段，2028 年底後增加約 2 萬噸／年 HVLP3／4；同時把 2028 年底 HVLP3／4 產能由 950 上調至 1,670 噸／月，並納入中韓供應商最新擴產後，將 HVLP4 供需判斷由「2027 缺 31%、2028 缺 20%」改為「2027 缺約 8%、2028 過剩約 13%」。金居 HVLP4 產能份額 2026E 約 12%（三井 38%、古河 15%、福田 13%）、2028E 約 22%（三井 23%）。⚠️ 供需格局較 MS 首評明顯轉弱，與 GS（2026-10-25）「2027–28 供不應求」口徑並列，待法說與後續報告核對。（來源：報告_MS_金居8358_3Q26前瞻_20261104，estimate 中信心）
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 11.04 億、年增 +64.6%、月增 +4.5%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027／28／29 年底 | HVLP3+ 有效產能目標 10K／20K／30K 噸／年（馬來西亞 Plant 4，客戶已包下產能） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-10-25；公司說明；與 MS 2026-10-16 量產不早於 2028 年底並列 |
| 2026Q2 | HVLP 處理費起漲 | 價格 | ⭐⭐⭐ | GS 預期每季 +3-5% |
| 2026H2 | HVLP4 mass adoption | 放量 | ⭐⭐⭐ | 需求 +100% HoH 至 ≥560 tons/month，超過 Mitsui 490 tons/month 產能 |
| 2027 | Plant 3 全產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | GS 估 HVLP 有效產能約 1,200 tons/month |
| 2028 | HVLP5 起量 | 規格升級 | ⭐⭐ | 3.2T switch、N+2 AI server / M10 CCL |
| 2026 年底 | PF511（HVLP5）送樣；RG313+ 起供應 PCIe Gen6 平台；雲林三廠設備安裝完成 | 產品／認證／擴產 | ⭐⭐⭐ | 元大 TPCA 2026-10-21；富邦同記 PF511 年底送樣；HVLP5 認證約 1.5～2 年 |
| 2H27 | PF51N（HVLP4+）較大量需求（公司預期） | 放量 | ⭐⭐ | 元大 TPCA 2026-10-21；已通過 GPU 與 ASIC 平台材料認證 |
| 2027 | GP 999 厚銅電源板用銅箔開始放量（降溫約 8℃、節能 8-10%） | 新產品 | ⭐⭐ | 群益 TPCA 拜訪，2026-10-21（公司口述） |
| 2026F | HVLP4 銅箔供需缺口約 33% | 供需 | ⭐⭐⭐ | 福邦估產能約 1,250 vs 需求約 1,650 噸/月 |
| 2027F | HVLP4 供需缺口收斂至約 13% | 供需 | ⭐⭐ | 福邦估產能約 2,650 vs 需求約 3,000 噸/月 |
| 26Y→28Y | 金居高階（HVLP）產能規劃 330→700→800 噸/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 福邦供應鏈調查；與 GS 估算 Plant 3 約 1,200 噸/月為不同資料來源，並列保留 |
| 1Q27 | 雲林三廠量產，新增約 600 噸/月；月產能先由 100 提升至 150 噸（+50% 高階） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南 PCB 論壇（2026-07-29）；總量口徑 |
| 2026-09-14 | 董事會通過設立東南亞子公司 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS（09-14）：原判主產 RG 系列；10-16 查證改以 HVLP 為主 |
| 2026-10-16 | 董事會核准再增資馬來西亞檳城子公司 NT$14 億 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 自有資金或銀行借款；MS：廠規模可能大於雲林三廠、以 HVLP 為主；後續投資預期以可轉債支應 |
| 2028 年底後 | 馬來西亞廠量產（以 HVLP 為主），2029 年為主要爬坡年 | 擴產 | ⭐⭐ | MS 2026-10-16：量產不早於 2028 年底；沿革：舊（MS 09-14）2H28 量產、RG 系列、月產能逾 500 噸 |
| 2026-12 | 雲林三廠（約 NT$40 億）完工 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 國泰證期（2026-10-01）：26 年底完工、27 年陸續開出，以 HVLP 為主軸；3Q26 已完成低階銅箔 EOL 釋出產能 |
| 2027 | 三廠逐季開出 150 噸/月新產線，年底新增達 600 噸/月，合計 HVLP 產能 800 噸/月以上 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 國泰證期（2026-10-01）；因高階轉換耗損較高、舊產線調整後移，產能目標已調整；與華南口徑「1Q27 量產 +600 噸/月」節奏不同並列 |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
- 相關技術：技術_HVLP銅箔、技術_CCL材料
- 下游應用：Nvidia VR200（M9 CCL + HVLP4，44 層 midplane / 24 層 switch board）、AWS Trainium 3 UBB（HVLP4）、Google TPU v8。
- 供應鏈角色：透過 CCL / PCB 廠切入 AI server 與高速 switch，高階 HVLP4 由 Mitsui 主供、金居作第二來源。
- 全球 HVLP4+ 產能集中度（MS 2026-09-13）：三井金屬、金居、古河、福田、Circuit Foil Luxembourg 五家合計占 2026／2027／2028 年全球 HVLP4+ 產能的 88%／78%／76%；三井 2026 年單家 41%、2028 年仍有 33%。第二梯隊以中國廠為主（銅冠銅箔 301217.SZ、九江德福 301511.SZ、江西銅業 600362.SS、建滔積層板），韓國樂天能源材料（020150.KS）亦在追趕。
- 新產能難以快速放量的兩個結構性限制（MS 2026-09-13）：①設備交期——決定低粗糙度的表面處理（surface treatment）產線僅少數日本設備商能供（Mifune、New Long、Nishi Industry），全行業同時擴產導致交期拉長，人人排同一批機台；②實際產速——HVLP4 為達極低粗糙度必須放慢產線並在極窄製程窗口運行，首過良率較低，同一條線產出的合格 HVLP4 噸數遠少於低階產品。這也是 MS 估 HVLP4 加工費逾 HTE／RTF 的 7 倍的根本原因。
- HVLP 等級與應用對照（MS 2026-09-13）：HVLP5+ → Nvidia Kyber midplane（?）、1.6T／3.2T switch（?）；HVLP4 → Nvidia Rubin、AWS Trainium3、Nvidia LPX、Google TPU v8、AMD MI450、Meta MTIA Iris、800G／1.6T switch；HVLP3 → Nvidia Blackwell、Google TPUv7、800G switch；HVLP2 → AWS Trainium2、Google TPUv5/v6、低軌衛星；HVLP1 → 一般伺服器、switch、低軌衛星；RTF → 一般伺服器、PC；HTE → FCCL、車用、電源、3C HDI。
- 2026／2028 最大需求來源（MS 2026-09-13）：2026 年單一最大需求為 AWS Trainium3（360+ 噸／月），其次 Nvidia NVL72＋LPX（180+ 噸／月）；2028 年則轉為 800G／1.6T switch 合計 1,500+ 噸／月、Google TPU 家族 1,100+ 噸／月、Nvidia NVL72＋LPX 760+ 噸／月、AMD Helios 440+ 噸／月。MS 特別提醒網通容易被低估，但以純出貨量計，到預測期末已與任何單一加速器專案相當。
- 產業 channel check（2026-10-22）：金居幾乎都供斗山；今年擴產速度比中國慢，中國 HVLP4 供給倍增；德福為生益二供、台光六供；ASIC 主要用三井與古河；台燿不用金居；榮科 HVLP4 仍在驗證、長春明年進入；高階銅箔看三井，低階仍有剛性需求而漲價。理論產能開很高、未計良率，速記認為整體 HVLP4 供過於求。（memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5706.JP(mitsui_kinzoku) | 主供應商 / 對標競爭者 | 全球高階 HVLP 銅箔龍頭，AI 專案 primary source；產能不足時金居為 second source |
| 2383_台光電（市） | 下游客戶 | 福邦供應鏈調查列台光電為金居 HVLP1~4 銅箔客戶之一 |
| 斗山（韓，尚無公司頁） | 下游客戶 | 福邦供應鏈調查列斗山為金居 HVLP1~4 銅箔客戶之一 |
| 南亞新材（中，尚無公司頁） | 下游客戶（待查證） | 福邦供應鏈調查列為金居客戶，原文標註問號，關係待查證 |
風險與注意事項
- CPO 提早採用：光互連若取代 PCB 高速訊號層，HVLP 需求可能下降。MS 在 2026-09-16 的追蹤報告中把「CPO 採用快於預期」明列為下行風險、「CPO 採用慢於預期」明列為上行風險，與 2026-09-16 騰旭投資「訊號在主晶片端光化後主機板 CCL 等級可降至 M4」的觀點方向一致（來源：報告_MS_金居8358_8月獲利速報_20260916、報告_永豐_AI產業趨勢對談memo_20260916）。 但 MS 隨後在 2026-09-17 明確定調：CPO 是長期風險而非近期需求中斷，2028 年前 AI 系統 CCL 用量廣泛下修的風險有限（報告_MS_CPO對高階CCL需求影響_20260917）——兩者不矛盾，前者是長期風險項、後者是 2026–28 年的需求展望。
- 良率改善不及預期：良率直接影響有效供給、成本與毛利率。
- HVLP 同業擴產過快：若高階供給快速增加，可能限制漲價與 UTR。
- 供需轉折風險：MS 最新模型顯示 HVLP4 於 2028 年轉為供過於求約 13%（中韓供應商擴產），若屬實將壓抑加工費續漲空間（2026-11-04）。
- 海外擴產資金：MS 預期馬來西亞廠後續投資以發行可轉債支應（2026-10-16，檢查結論，非公司公告），需留意稀釋與資本支出壓力；量產最快 2028 年底後。
CPO 場景分析
- Scenario 1：AI foil TAM 2028-2035E CAGR 降至 6%，2035E EPS NT$87.7，2027E TP NT$900。
- Scenario 2：AI foil TAM 持平，2035E EPS NT$63.7，2027E TP NT$590。
- Scenario 3：CPO 全面取代 AI server / switch 的 HVLP 需求，2035E EPS NT$55.3，2027E TP NT$460。
來源
- 報告_MS_金居8358_3Q26前瞻_20261104 — 摩根士丹利，2026-11-04；3Q26 前瞻：3Q EPS 2.41／GM 27.0%、4Q GM 34% 與加工費 +10%、馬來西亞兩階段擴產、HVLP4 供需改為 2027 缺 8%／2028 過剩 13%；OW，TP NT$745（前 730），EPS 9.62／19.01／35.43
- 報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025 — Goldman Sachs，2026-10-25；TPCA 後產業報告：HVLP3+ 有效產能 2027／28／29 年底 1.0／2.0／3.0 萬噸／年、客戶包下 Plant 4 產能、極薄銅箔 2H28 起貢獻，Buy／TP NT$940（前 900），EPS 9.98／26.51／42.58
- 報告_MS_TPCA2026觀展_20261026 — Morgan Stanley，2026-10-26；偏好順序第三（Overweight，股價 NT$438.5）
-
報告_群益_TPCA2026Day2_20261022 — 群益投顧（吳建弘），2026-10-22；TPCA Day2（10/21 拜訪景碩、欣興、華通、臻鼎-KY、金居；附 Day1 台光電、聯茂與欣興董事長演講 memo）；CCL 漲價續至 2H27、M8.5 2027 吃緊；金居產能 2.5／3.5／4.5 萬噸/年（2027-29）、GP 999 厚銅箔 2027 放量、Strong Buy 維持
-
報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021 — 元大投顧，2026-10-21；TPCA：PF51N／PF511／RG313+ 進度、退出 HTE／傳統 RTF、設計產能 25,000→45,000 噸/年、持有-超越同業 TP NT$570
- 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022 — 富邦投顧，2026-10-22；TPCA：進入 HVLP5 認證期、PF511 年底送樣
- 報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015 — GF Securities（廣發香港），2026-10-15；科技月報 2026-10 版，覆蓋表列金居 Buy／TP NT$480、EPS 10.0／24.0
- 報告_國泰_金居8358_20261001 — 國泰證期（姜仁匡），2026-10-01；買進維持、TP 上修至 NT$620（28x 2027F EPS，前 350）；2Q26 營收 28.05 億（QoQ+10.8%）、GM 27.4%（銅價、夏季電費）、EPS 2.16 歷史新高；2026E/2027E EPS 10.00/21.96、HVLP4 占比有望超越 HVLP3、三廠 27 年年底新增 600 噸/月
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報告_MS_CPO對高階CCL需求影響_20260917 — 摩根士丹利，2026-09-17；CPO 疑慮引發台光電／台燿重挫後的回應 note，2028 年前 CCL 需求不受實質影響
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報告_MS_CCL銅箔玻纖AI材料循環_20260913 — 摩根士丹利，2026-09-13；CCL／銅箔／玻纖布首評，金居 OW TP NT$730（23x CY28 P/E）；HVLP4 全球供需缺口 2027 年 31%／2028 年 20%、金居產能份額 13%→21%、產品階梯與停供低階
- 報告_GS_金居8358_20260519 — Goldman Sachs（Chao Wang, Allen Chang, Al Wang）, 2026-05-19, Initiation report
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07（HVLP4 銅箔供需缺口、產能規劃、客戶與加工費、EPS 預估）
- 產業_華南PCB論壇_20260729 — 華南投顧，2026-07-29（月產能 100→150 噸、雲林三廠 1Q27 量產 +600 噸/月）
- 報告_MS_金居8358_8月獲利速報_20260916 — 摩根士丹利，2026-09-16；8 月獲利速報，符合 MS 預估但低於市場共識，夏季電價與投入成本壓抑淨利率；維持 OW／TP NT$730，重申 HVLP4 供不應求延續至 CY27–28
- 報告_MS_金居8358_馬來西亞增資_20261016 — 摩根士丹利，2026-10-16；董事會核准再增資馬來西亞檳城子公司 NT$14 億，MS 查證改以 HVLP 為主、廠規模大於雲林三廠、量產不早於 2028 年底（2029 年爬坡）、可轉債融資；維持 OW，TP NT$730，HVLP4 供不應求判斷不變
- 報告_MS_金居8358_東南亞擴產_20260914 — 摩根士丹利，2026-09-14；董事會通過設立東南亞子公司，主產 RG 系列銅箔（月產能逾 500 噸，2H28 量產），釋出台灣產能轉高階 HVLP4+；維持 OW，TP NT$730 不變
- memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 — 產業 channel check（LINE 速記，來源未具名），2026-10-22；銅箔客戶結構（斗山）、中國 HVLP4 倍增、ASIC 用三井古河