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基本資料

Mitsui Kinzoku（三井金屬礦業 / Mitsui Mining & Smelting）是日本金屬材料公司，也是全球高階 技術_HVLP銅箔 龍頭。GS 在金居 2026-05-19 報告中將其描述為所有 AI 專案的 primary source，日股由 GS 分析師 Atsushi Ikeda 覆蓋並給予 Buy 評等。

Mitsui 的高階 HVLP 銅箔供應地位來自 HVLP1-5 規格與客戶認證深度；但 GS 認為即使 Mitsui 維持約 100% UTR，產能仍不足以覆蓋 AI server / switch 的全部需求，因此 8358_金居（櫃） 等第二來源是高階銅箔供應鏈的必要補充。

資料來源：報告_GS_金居8358_20260519（Goldman Sachs, 2026-05-19）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

三井金屬 TPCA 2026 展板「HSD Application Foil Roadmap」：HVLP（Rz 1.5，HS1-VSP）、HVLP2（1.0，HS2-VSP）、HVLP3（0.6，SI-VSP）、HVLP4（0.5，SI2-VSP）、HVLP5（0.5，SI3-VSP）依序對應 64G／112G／224G 傳輸速率，應用含 PCIe Gen6–8、交換器 400G 至 3.2T 與 AI Server HDI（富邦，2026-10-22）。

Mitsui HVLP 產能規劃：GS 估 HVLP3+ 產能由 2026 年 718 tons/month 升至 2028 年 1,140 tons/month，擴產節奏較金居保守。

• HVLP5 已進入產品推出階段（富邦，2026-10-22）：三井金屬推出 HVLP5（SI3-VSP，Rz 0.5 µm，應用 M9～M10），8358_金居（櫃） 對應產品 PF511（Rz 0.45 µm）預計 2026 年底送樣，富邦稱高階銅箔進入 HVLP5 認證期（報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022，analyst，中高）；與上表「HVLP5 2028 起規格升級」並不衝突（認證期 vs 放量期），放量時點仍以 2028 前後為準。

產能與供需位置

華南 PCB 論壇（2026-07-29）／福邦（2026-07）口徑：三井金屬階段性擴產計畫，26／27／28 年月產能 550／1,000／1,200 噸（高階銅箔）；與 GS「HVLP3+ 718→1,140」為不同統計口徑，並列保留。另 mSAP 用載體銅箔三井市佔約 90%（福邦）。

公司行事曆

• 10/14週三營收9月營收公布營收 3.03 億、年增 +9.2%、月增 +41.7%
• 今天 2026-11-08

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
• 所屬技術：技術_HVLP銅箔
• 下游應用：AI server、高階 switch、M8 / M9 / M10 CCL。
• 與金居關係：Mitsui 為主供應商與技術對標龍頭；8358_金居（櫃） 是產能缺口下的關鍵 second source。

相關頁面

• 分析_PCB供需與上游缺料_華南論壇_20260729
• 技術_正交背板