mSAP

定義

mSAP（modified Semi-Additive Process，改良式半加成法）是 PCB 線路成形製程。相較傳統減成法（subtractive process）以蝕刻移除銅箔形成線路，mSAP 先建立種子層與圖案，再以電鍍加成形成銅線，能達到更細線寬／線距（L/S），是次世代 AI PCB 與高速載板的關鍵製程。

mSAP 與 技術_SAP 都屬半加成 / 加成思路；差別在於 SAP 更常用於 IC 載板 / ABF 載板的極細線路，mSAP 則是 PCB / SLP / 高階 HDI 將既有銅箔基材與加成電鍍結合的改良流程。簡化理解：SAP 更接近「從極薄種子層長線路」，mSAP 則是 PCB 製造端可量產導入的折衷版本。

GF 2026-05-25 臻鼎報告將 mSAP 視為次世代 AI PCB 關鍵趨勢，應用擴及 800G／1.6T 光模組、NVIDIA CoWoP 與未來 CPO switch。來源：報告_GF_臻鼎4958_20260525

MS 2026-06-11 光收發器 PCB 報告進一步把 mSAP 定義為 1.6T 光收發器 PCB 的分水嶺：400G 多以 10-12 層 HDI / M6 CCL 為主，1.6T 升級到 14-16 層、6-10 層 mSAP、M7+/M8 CCL，平均 PCB ASP 約 US$10 → US$25，毛利率由 20-30% 提升至 40-50%+。完整投資分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

圖解

圖說：標準 HDI 製程（L/S 大於 30µm：填孔電鍍→乾膜壓合→蝕刻→去膜）與 mSAP（L/S 小於 30µm：乾膜壓合→填孔電鍍→去膜→快速蝕刻）的流程剖面對照（Aletheia/TAG）。

圖說：減成法與 mSAP 對照——上方 HDI／Ultra-HDI 疊構中 mSAP 層（細線）與傳統減成層可共存，routing density 越高、可用 mSAP 的層越多；下方五步驟並列：減成法從厚銅箔蝕刻多餘銅、截面呈梯形（側蝕），mSAP 從薄銅箔選擇性電鍍後去光阻並 flash etch、截面較接近矩形，利於更細 L/S（BofA，2026-11-05）。

mSAP 是 PCB「製程」，不是材料；其投資重點在細線化能力、良率、報價與高階應用滲透。

技術原理

• 減成法：從較厚銅箔開始，透過曝光顯影與蝕刻移除不需要的銅。線寬／線距縮小時，蝕刻側蝕與均勻性會限制精度。
• mSAP：從薄銅種子層開始，先定義線路圖案，再以電鍍方式把需要的銅線「加成」長出來，最後移除光阻與殘留種子層。
• 細線化價值：更細 L/S 可提升 PCB 佈線密度，支撐高速訊號、更多 I/O 與高頻寬模組設計。

關鍵參數 / 判斷指標

應用與市場趨勢

• 800G／1.6T 光模組：高速光模組 PCB 對細線化與訊號完整性要求提高，帶動 mSAP 導入。
• NVIDIA CoWoP：CoWoP（Chip on Wafer on PCB, NVIDIA）把 PCB 提升為封裝與系統互連關鍵載體；不可與 CoWoS 混淆。技術細節、SLP 線寬門檻與可行性疑慮已獨立成頁，詳見 技術_CoWoP。
• CPO switch：未來共同封裝光學交換器需要更高密度、高速互連，mSAP 具備延伸應用空間。
• 報價訊號：GF 報告指出 1Q26 光模組用 mSAP 報價漲約 30%，顯示高階 PCB 製程價值提升。

400G → 1.6T 光收發器 PCB 升級

投資判斷：1.6T 後，mSAP 不只是 ASP 提升項目，也會提高認證門檻。曾在 Apple iPhone SLP 量產 mSAP 的 PCB 廠，例如 4958_臻鼎科技（市）、3037_欣興（市）、2313_華通（市），更容易把消費電子細線化經驗轉用到光收發器 PCB。

福邦 2026-07 更新：1.6T 起強制採用 mSAP（表23）

• 進入 1.6T，L/S 要求微縮至 20~25μm，強制採用 mSAP；材料往 M7~M8 以上升級。
• mSAP 大量採用載體銅箔（三井金屬 90% 市佔）與日東紡 Low CTE 布。
• 光通訊模組需求預估（萬支）：800G 2026/27/28F 6,000／7,500／6,500；1.6T 2,500／7,000／9,000（隱含終端客戶對良率考量造成的 overbooking）；供應 2027 年可望緩解。

圖說：圖12 2026~2028 年光通訊模組需求預期（萬支），800G：6,000→7,500→6,500；1.6T：2,500→7,000→9,000（© 福邦投顧 2026-07）

華南 PCB 論壇更新（2026-07-29）

• 光模組因交換器出貨量增加與高速傳輸需求，由 400G 升至 800G、1.6T：400G 光模組 PCB 約 10 層、800G 提高至 12-14 層、1.6T 增至 14~18 層，線寬線距進一步縮小；1.6T 光模組起採用 mSAP 製程比重明顯提升（層數口徑與福邦表23 一致）。
• 光模組從 HDI 轉向 mSAP 製程，量很可觀，具備 mSAP 製程的廠商為主要受惠者：2313_華通（市） 過去 mSAP 主要 for 手機、現轉向 for 光模組；3715_定穎投控（市） 要等 2H27 才能爭取到相關訂單。

Aletheia 2026-10-04：800G 為選配、1.6T 起成為必要製程

標準 HDI 與 mSAP 的流程剖面對照見上方〈圖解〉。

• 瓶頸：上游日系材料（5706.JP(mitsui_kinzoku) 的載體銅箔、3110.JP(nittobo) 的低 CTE 玻纖布）與雷射鑽孔機、LDI 曝光機；交期已拉長到 10–12 個月（正常 4–6 個月）。
• 主要廠商進度：深南電路宣布 RMB43.7 億定增擴 AI PCB（含 mSAP）；4958_臻鼎科技（市） 未來幾年在中國、台灣、泰國把 mSAP 產能擴大 5 倍；3037_欣興（市） 2026 年資本支出從 NT$250 億上調到 340 億，其中 70% 用在 ABF 載板、30% 用在 HDI、mSAP 與泰國新廠；2313_華通（市） 高階交換器 mSAP 已通過認證，2H26 起量產，並持續擴充台灣與重慶產能。

光模組 PCB：規格演進與市場放量（統一投顧，2026-07）

• 市場規模（Prismark 預估）：光模組 PCB 由 2023 年 1.09 億美元 → 2025 年 4.22 億美元 → 2026 年 7.96 億美元（YoY +88.6%）→ 2030 年 37.68 億美元，2025-2030 年 CAGR 約 55.0%。
• 規格全面升級：傳輸速率由 800G 邁向 1.6T，PCB 結構由 Anylayer／mSAP 轉為全面 mSAP，層數增至 14-16 層，線寬／線距（L/S）由 60/60μm 緊縮至 25/25μm，材料同步升級至 M8。
• 世代對照：

• 供給落後需求：mSAP 產能供給落後需求，4958_臻鼎科技（市）（市佔約 30%）、華通、3037_欣興（市） 等主要供應商積極擴產。

光模組 mSAP 市場與 TPCA 2026 展品

• GS：光模組 mSAP 市場 2025 年約 US$0.5bn → 2026E 約 2.0bn → 2028E 約 7.1bn（87% 2026-28E CAGR，圖表所載），毛利率目前 40-45%、漲價與良率改善後可望 50%+；CPO 起步自 2028E 且 2030 前 scale up CPO 難量產，可插拔光模組仍為主流，利於光模組 mSAP 供應商；4958_臻鼎科技（市）被 GS 視為擴產最積極者（2 年產能 5 倍、良率 90%+）（報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025）。與 GS 2026-09-07 的 1.6T 以上光收發模組 mSAP（2026 年 US$0.8bn→2028 年 2.9bn，94% CAGR）為不同口徑（本次含全部光模組世代）。
• 中信（公司展品）：臻鼎 800G 用 10-12 層、1.6T／XPO 12-16 層、NPO 14-18 層並導入 mSAP、埋孔與 Cavity，最細 25/30μm；華通光模組 800G 用 9 次壓合 any-layer、2028 年 22 層搭配 mSAP 的 3.2T（報告_CTBC_TPCA2026產評_20261027）。BofA 記載欣興光模組 PCB 採 mSAP、40/30um 線寬線距（報告_BofA_TPCA2026_20261026）。

光模組 mSAP 供需模型

• 結論：光模組 mSAP 供給吃緊、ASP 進入上行週期，2027 年因產能擴張短暫緩解、2028 年隨 NPO 起量再度吃緊。BofA 觀察 1.6T PCB ASP 已由 2026 年初約 CNY200 升至 CNY250–300。mSAP 過去主要用於 Apple，供應商少；供應鏈到 2026 年初才開始擴 mSAP 產能（BofA；analyst，中高）。
• 規格分界：400G 仍可用超薄 HDI；800G 較多用 mSAP（4/5 階 HDI、M7+ CCL）；1.6T 全面 mSAP（6/7 階 HDI、M8+ CCL），良率較低、耗用產能較多。BofA 對製程的三分法：減成法（起始銅 12–35µm、細線能力 ≥30µm）、mSAP（超薄銅箔 1.5–5µm、10–20µm，用於進階 HDI、SLP）、SAP（無銅箔、僅薄化學銅種子層，≤2µm，用於 ABF 載板）。
• 供需（BofA 估，百萬顆）：

• 對「出貨」的供需比：2026E −2%（供不應求）、2027E +3%（過剩）、2028E −3%；1.6T／NPO 專屬：2026E −14%、2027E +8%、2028E −8%；若對「真實終端需求」：PCB 缺口 2026–28E 皆超過 20%（約 24%→25%→29%）。2027 年的「緩解」反映 1.6T 實現率偏低（供應鏈預期 800G、1.6T 2027 年各 9,000 萬–1 億顆需求，但 DSP 缺貨使 1.6T 僅出貨約 6,000–7,000 萬顆；BofA 出貨預估較終端需求低約 40%），而非 PCB 過剩。
• 三個擺盪因子：①DSP 供給（取決於台積電 3nm 產能分配，若 Samsung 代工的 MaxLinear DSP 等放量，1.6T 出貨上修會反過來使 mSAP 吃緊）；②設備交期 2 年以上（雷射鑽孔、電鍍設備；部分設備亦用於更吃緊的 SAP／BT／ABF 載板），部分廠商用低階設備擴產可能傷害良率；③良率（mSAP 比 HDI／HLC 複雜、經驗廠商少、L/S 更細）。
• 2028 年之後：NPO／2.4T／3.2T 需求自 2027 年底到 2028–29 年起量；NPO 需更高層數、更細 L/S、耗更多產能；業界也在討論 2.4T 光模組改用 BT 載板取代 PCB，對 3037_欣興（市）、深南電路、景碩、4958_臻鼎科技（市） 等載板廠為潛在正面。
• 各廠 mSAP 月產出（800G 當量，千顆，BofA 估）：

BofA 認為臻鼎、景旺、勝宏為較積極擴產者；產品結構上欣興 1.6T／NPO 占比由 30% 升至 70%、臻鼎 50%→80%、深南 10%→60%、景旺 2%→60%（皆 2026E→2028E）。BofA 並以此首評景旺（Kinwong）A／H Buy，維持臻鼎、欣興、深南 Buy。 - 與 GS 口徑並列：GS（2026-10-15）以 800G+ 光模組 mSAP 缺口 5%／25%／38%（2026／27／28E）、臻鼎市占 2027／28E 31%／34% 為論述；BofA 對出貨的供需比僅 2026E 缺 2%、2027E 過剩 3%、2028E 缺 3%，但對真實終端需求缺口達 20% 以上。兩者分母不同（需求 vs 出貨 vs 含 DSP 限制），方向一致為 2026 缺、2028 再緊，2027 是否緩解取決於口徑與 DSP 供給，不視為衝突。

圖說：1.6T／NPO mSAP PCB 對出貨的供需比：2026E −14%（供不應求）、2027E +8%（過剩）、2028E −8%（BofA，2026-11-05；長條繪圖底端偏移，以標籤數字為準）。

製程九步驟、五道關鍵製程與材料設備供應商（珩石週會簡報，2026-10-12）

來源 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012（珩石週會簡報，臻鼎個股推薦段）。

• 九步流程：01 薄銅基板（壓覆超薄銅箔）→ 02 雷射前處理（提升雷射吸收率）→ 03 雷射直接盲孔（燒穿銅面與介電層）→ 04 去除膠渣（清除氧化層與孔內殘膠）→ 05 化學沉銅（孔壁沉積導電層）→ 06 影像轉移（LDI 曝光定義線路）→ 07 鍍銅填孔（電鍍增厚線路並填孔）→ 08 光阻剝除 → 09 閃蝕（咬除底銅、隔離線路）。
• 為什麼要 mSAP：減成法在 40-45μm 以下難度快速增加；mSAP 可穩定做 30μm 以下線路。
• 五道決定細線路品質與良率的製程與供應商：

• 三種製程比較：

• 光模組板規格與 ASP：1.6T 板約 14 層、M8 等級、mSAP（ASP 1×）；NPO 板約 12 層、線寬／線距約 15μm、mSAP（ASP 約 3×），價差來自細線路與類載板結構而非層數。量產良率：光模塊 PCB >90%、接收端約 98%、Transceiver >90%。
• 板廠 mSAP 擴產比較：臻鼎 1.6T mSAP 良率 80%+（泰國廠 90%+）；華通 2026 CAPEX 約 NT$200 億、多數投入 mSAP，4Q26 光模組月產能近 NT$10 億、2027 年 4Q 擴至三倍；欣興 CAPEX 85% 投 ABF、擔憂 CPO 取代而擴產謹慎（詳見 4958_臻鼎科技（市））。
• 延伸應用：以 mSAP 在 PCB 上直接做 RDL／CoWoP 佈線層，減少部分 ABF 載板、突破載板尺寸限制，但要求接近載板等級的平坦度與缺陷率（臻鼎開發中）。

GS 2026-10-15：800G+ 光模組 mSAP 供需缺口與市占（最新）

• TAM：800G+ 光模組 mSAP TAM 2025 US$0.5bn → 2026 US$2.0bn → 2028E US$7.1bn（2026-28E CAGR 87%），依 800G+ 光模組出貨 2026-28E CAGR 48% 推算。沿革：GS 2026-09-07 的 1.6T+ 口徑為 2026 US$0.8bn → 2028 US$2.9bn（CAGR 94%，見 4958_臻鼎科技（市））→ 2026-10-15 改為 800G+ 口徑並大幅上修。
• 供需與價格：缺口 2026／27／28E 為 5%／25%／38%；2026 累計價格已漲 20%-30%，GS 預期未來 12 個月再漲至少 10%-20%；現行毛利率約 40%-45%，漲價與良率改善後可達 50% 以上。GS 產業查核認為 mSAP 是 1.6T 光收發模組供應鏈中最吃緊的環節。
• 競爭格局：Unimicron 2025 年先行（GS 估市占 29%）但資源轉向 ABF；4958_臻鼎科技（市） 預計 2 年內產能擴 5 倍、良率 90% 以上，GS 估 2027／28E 市占 31%／34%；2313_華通（市） 目標 2027 年底光模組 mSAP 月營收約 NT$30 億（2Q26 不到 NT$1 億）。BT 載板廠也有把 BT 產能轉做 mSAP 的誘因，見 技術_BT載板。

圖說：GS 估光模組 mSAP 市占折線 2025-2028E（Unimicron、ZDT、Kinsus、Shennan、Compeq、AT&S、DC Precision；ZDT 2028E 約 34%）（© Goldman Sachs 2026-10-15）

展場觀察（台灣 PCB 展，2026-10-21，使用者走訪筆記）

• 臻鼎（thesis）：作者結論 mSAP 在光通領域展望佳，依目前競爭格局與展出，4958_臻鼎科技（市）勝出、其他家未見完善方案；與 GS（2026-10-15）光模組 mSAP 市占臻鼎第一一致。
• 應用範圍（observation）：臻鼎的低軌、摺疊機、AR 等 edge 應用中只有摺疊機做 mSAP；低軌板尺寸無上修規劃，因上下增層不對稱易翹曲。展出 switch PCB 單顆 8 通道（scale-up），XPO、NPO、CPO 板材中間為預留空洞，貼合後在中間組裝 FAU 零部件再封裝。
• 母板導入（thesis，信心低）：公司認為母板上未來有機會看到 mSAP，作者個人淺見是 Feynman 世代才使用。
• 載板廠分工（observation）：3189_景碩（市） 在 800G／1.6T 提供 BT 方案、客戶不特別偏頗，3.2T 仍須走 ABF；2313_華通（市） 展出 M8 規格加速器板與 server 母板（B200／B300 用為作者推論）。
• 來源：memo_TGV與板材_展場觀察_20261021；整理見 分析_TGV與板材展場觀察_20261021。

關鍵廠商

技術瓶頸 / 風險

• 良率控制：細線寬／線距對曝光、電鍍、去種子層與潔淨度要求更高，良率會影響成本與產能釋放。
• 客戶規格變動：800G／1.6T 光模組、CoWoP 與 CPO switch 的設計節奏會影響 mSAP 需求斜率。
• 製程定位誤讀：mSAP 是 PCB 線路成形製程，不是單一材料；投資判斷需看 PCB 廠的製程能力與客戶認證。

技術演進時程

gantt
    title mSAP 高速 PCB 應用演進
    dateFormat YYYY
    section 高速互連
    800G 光模組 PCB      :done,   2025, 2026
    1.6T 光模組 PCB      :active, 2026, 2027
    NVIDIA CoWoP PCB     :active, 2026, 2027
    CPO switch PCB       :        2027, 2028

應用場景

• 800G／1.6T 光模組 PCB
• AI 伺服器高速互連 PCB
• NVIDIA CoWoP（Chip on Wafer on PCB）相關 PCB
• 未來 CPO switch 高密度互連

相關技術

• 技術_PCB
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• 技術_ABF載板
• 技術_RDL
• 技術_CPO

供應鏈

→ 供應鏈_光通訊

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