基本資料
南亞塑膠（Nanya Plastics Corp.，NPC），台塑集團大型化工與電子材料廠。業務橫跨塑膠（PVC）、電子材料（銅箔基板 CCL、銅箔、環氧樹脂、玻纖布 / 玻纖紗、PCB）、聚酯（PET / 聚酯纖維）與化工（MEG、BPA 等）。轉投資持有台塑化（FPCC）23%、2408_南亞科技（市）（NYT）29.5%，業外貢獻顯著。
電子材料是當前投資焦點：NPC 正由商品級（M4/M6 CCL、E-glass，2025 約 >90% 為商品級）轉向 AI 級高階電子材料（M7-M10 CCL、low-dk 玻纖布、T-glass、HVLP3+ 銅箔），切入 AI 伺服器 PCB 材料供應鏈。
- 主要產品：CCL、銅箔、環氧樹脂、玻纖布、PCB、PVC、聚酯、MEG / BPA。
- 應用場景：AI 伺服器 / 一般伺服器 PCB、消費電子、塑膠與工業材料。
- 供應鏈位置：PCB 上游 CCL / 銅箔 / 玻纖材料供應商，與 6213_聯茂（市）、2383_台光電（市）（EMC）同屬 CCL 供應鏈。
投資論點來源：20260621_1303_南亞_JPM_Nan Ya Plastics Corp（J.P. Morgan，Parsley Ong，2026-06-21，OW 上調 PT 至街高 NT$200）。
核心技術／競爭優勢
- AI 級電子材料轉型：過去一年取得多筆 M7/M8 CCL 訂單並放量；為 Nvidia M10 採樣 reportedly 3 家入選者之一。JPMe 預估 M7+ CCL 占 CCL 營收比重 2028 年達 >60%、low-dk 玻纖布占玻纖營收 >50%（2025 近乎零）。
- T-glass 與 NER glass：成功量產 T-glass，計畫 2028 前產能增至 3 倍；NER-glass（供 M9）詢單增加，拓寬機會。
- 銅箔擴產：唯一一條大型銅箔擴產線 2027Q1 開出；發展 HVLP3+ 高階銅箔。
- 上行週期延長：「伺服器超級循環」帶動商品級電子材料多頭，一般伺服器客戶 2H26 由 M6 CCL 轉 M7+ CCL；產能升級伴隨 15-60% 轉換損耗加劇缺貨。JPMe 估電子材料 OPM 高峰達 28%，即使產業反轉，靠 M8-10 CCL / T-glass / HVLP3+ 銅箔仍可守住 >10%。
- 與同業差距收斂：2025 CCL 產能與 2383_台光電（市）（EMC）相近，但 CCL 營收與 ASP 不到 EMC 一半；JPM 預期與 EMC / Nittobo（Nitto Boseki）差距未來數年收斂。
- Nvidia CCL 2nd source 候選：SemiAnalysis 2026-07-02 指出，南亞 M10 grade CCL 在 Kyber Midplane 送樣進度佳；M7 / M8 材料已通過 Nvidia 電性與可靠度測試並列入 Nvidia 核可材料清單。SemiAnalysis 認為 Nvidia 高機率在 NVLink Switch（Rosalind）與 CX（Orchid）採南亞 CCL 作為 2383_台光電（市） 以外的 2nd source，利多南亞超低損耗產品（含 NPG150HK2 等）。
- VR200 交換板 CCL 供應商之一：VR200（NVL144）交換板 CCL 供應由生益科技／台光電／南亞共同供應，福邦投顧報告註記南亞交期最快；AWS Trainium3（Mariana）CCL 供應為 M8(LK)－EMC／TUC（6274_台燿（櫃））／Nanya 共同供應體系（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心）。
- 玻纖布自供整合：南亞玻纖布 LowDK 供自家南亞 CCL 使用；LowCTE 供 Resonac、MGC 及南亞自家，與 1802_台玻（市）、1815_富喬（櫃） 同屬電子玻纖布供應商，但南亞多為垂直自供（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | AI 伺服器 / PCB 供應鏈關係 |
|---|---|---|
| CCL（M4-M10） | 一般 / AI 伺服器 PCB | M7+ 占比 2028E >60%；M9/M10 與 Nvidia 認證為關鍵催化劑 |
| 銅箔（含 HVLP3+） | 高階 PCB / CCL | 2027Q1 大型擴產線開出 |
| 玻纖布 / 玻纖紗（low-dk、T-glass、NER） | 高速 PCB 基材 | T-glass 2028 前產能 3 倍；low-dk 2028E >50% |
| 環氧樹脂 | CCL 用樹脂 | 電子材料垂直整合 |
| PVC / 聚酯 / 化工（MEG、BPA） | 塑膠、纖維、工業 | 傳統循環性業務 |
圖片 / 架構圖
南亞電子材料營業利益（依產品別：CCL、PCB、銅箔、環氧、玻纖布、其他）2026-28E 顯著放量。來源：J.P. Morgan，2026-06-21。
FR4 CCL 報價（Rmb/張）8 個月漲 2.1 倍，反映商品級電子材料上行週期。來源：J.P. Morgan，2026-06-21。
EPS 記錄
只放實績（A）；JPM「EPS 預估」表中列示的 2025 調整後 EPS 0.57 為調整後口徑（見下表），與本表福邦揭露之 2025 GAAP 實績 0.51 不同，暫並列保留供對照，未逕行覆蓋任一數字。
| 年度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2024 | 0.42 | fact；報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07 |
| 2025 | 0.51 | fact；報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07 |
EPS 預估
| 年度 | JPM 調整後 EPS（報告日：2026-06-21） | 前次 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 0.57 | — | 實際 |
| 2026E | 8.63 | 6.26 | 上修 +37.8% |
| 2027E | 13.41 | 8.13 | 上修 +64.9% |
| 2028E | 15.17 | — | 新增；ROE 28.9% |
上修反映同業漲價與 AI 級產品組合提升；電子材料淨利率 2026E 22.5%、2027E 28.2%。
| 年度 | 富邦 EPS（報告日：2026-07-02） | 前次（原估） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 9.14（+1,504%） | 4.62（上修 +98%） | 營收 3,397 億（+30.7%）；高於 Bloomberg 共識 7.09 |
| 2027F | 10.98（+20.2%） | 5.51（上修 +99%） | 營收 4,139 億（+21.9%）；高於共識 7.88 |
富邦：1Q26 EPS 1.80 創 15 季新高（超越 2023–26 年 EPS 總和）；含南亞科/台塑化業外（採權益法季底認列）。4–5 月營收 565.1 億（+25.2% YoY）。
| 年度 | 福邦投顧 EPS（報告日：2026-07） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 8.5 | estimate 中信心；VR200 交換板 CCL 供應商之一（南亞交期最快），26H1 YTD CCL 漲價 +30% |
| 2027F | 21 | estimate 中信心 |
⚠️ 27F EPS 估算落差顯著：福邦 21 元 vs J.P. Morgan 13.41 元（差異 56.6%）、vs 富邦投顧 10.98 元（差異 91.3%）。三方 27F EPS 差異均超過 30%，暫列各方數字並陳，未逕行調整既有數字（見報告末彙整）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 福邦投顧（2026-07） | 供應鏈調查 → CCL / 玻纖布缺料漲價循環 → VR200／AI 伺服器 CCL 放量 → 材料類股同業評價法（P/E） | VR200 交換板 CCL 供應商之一（生益科技／台光電／南亞，南亞交期最快）；AWS Trainium3 CCL 供應 M8(LK)－EMC／TUC／Nanya 共同供應；26H1 YTD CCL 漲價 +30% | 26F EPS 8.5、27F EPS 21（estimate 中信心）；材料同業評價 P/E 20~30x（福邦未直接列出目標價） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026-06-21 | Overweight | NT$200（街高） | 4x 1 年遠期 P/B（反映 2028E ROE 近 30%）；隱含 2026/27 P/E 23x/15x；股價 NT$139 | 20260621_1303_南亞_JPM_Nan Ya Plastics Corp |
前次 PT NT$125（2.5x P/B）；歷史 10 年均值 P/B 1.6x、ROE 9%。
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦投顧 | 2026-07-02 | 買進（研究員轉換初評） | NT$242（前 71.5，+238%） | 22x 2027F EPS 10.98（目標 PE 由 15.5x 上調至 26.5x 對 2026F） | 報告_富邦_1303南亞_20260702 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | 股價一週漲 >40%（vs 加權 +8%） | 評價 | ⭐⭐ | 同業漲價 + M9/M10 認證期待 |
| 2H26 | 一般伺服器客戶 M6→M7+ CCL 轉換 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 帶動 ASP / 毛利 |
| 2026-2027 | M9/M10 CCL 與 Nvidia 認證 | 認證 | ⭐⭐⭐ | 最大催化劑，可能觸發評價重評 |
| 2026-07-02 | SemiAnalysis 指出南亞成 Nvidia CCL 新進 2nd source 候選 | 認證 / 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | M7 / M8 已通過 Nvidia 電性與可靠度測試，M10 grade CCL 送樣進度佳 |
| 2027Q1 | 大型銅箔擴產線開出 | 產能 | ⭐⭐ | HVLP3+ 高階銅箔 |
| 2028 | T-glass 產能增至 3 倍 | 產能 | ⭐⭐ | low-dk 玻纖 >50% |
| 2026-03 | CCL 調漲 15%、日東紡 T-glass 調漲 30% | 價格 | ⭐⭐⭐ | 富邦（2026-07-02）；中高階 CCL 供不應求 |
| 2Q26 | 兩套離形膜產線各 +40% 產能投產（MLCC/偏光板/電子紙） | 產能 | ⭐⭐ | 聚酯轉電子應用 |
| 2H26 | M8/M9 CCL 量產（M10 認證中）；電子材料占比推向 60% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 富邦；1Q26 電子材料占比 52.8% |
| 1Q27 | 麥寮高純度電子級液態 CO2 投產（年產能 3.6 萬噸，超臨界清洗用） | 新產品 | ⭐⭐ | 半導體先進製程材料 |
| FY27 | 參與日東紡 20% 特殊玻纖布織造 | 產能 | ⭐⭐ | 富邦 |
| FY28 | 氟系塑膠 PFA 管材/管件新產線投產（進口替代） | 新產品 | ⭐⭐ | 半導體在地化 |
| 26H1 YTD | CCL 漲價 +30% | 價格 | ⭐⭐⭐ | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；fact |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_PCB_OOC（CCL / 銅箔 / 玻纖材料環節）。
- 角色：AI 伺服器 PCB 上游材料供應商，垂直整合 CCL + 銅箔 + 玻纖 + 環氧樹脂。
- 轉投資：台塑化（FPCC）23%、2408_南亞科技（市）（NYT）29.5%，業外損益受其影響。
- VR200 交換板 CCL 供應商之一（與生益科技、2383_台光電（市） 並列，南亞交期最快）；AWS Trainium3 CCL 供應體系含 6274_台燿（櫃）（TUC）（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2383_台光電（市） | 競爭 / 同業 | CCL 龍頭（EMC），NPC 對標收斂目標 |
| 6213_聯茂（市） | 競爭 / 同業 | CCL 供應鏈同業 |
| 2408_南亞科技（市） | 轉投資 | NPC 持股 29.5%，業外貢獻 |
| 1802_台玻（市） | 競爭 / 同業（玻纖布） | 電子玻纖布供應商同業，南亞多為垂直自供 |
| 1815_富喬（櫃） | 競爭 / 同業（玻纖布） | 電子玻纖布供應商同業 |
| 6274_台燿（櫃） | 競爭 / 同業（CCL） | AWS Trainium3 CCL 共同供應體系（M8(LK)-EMC/TUC/Nanya） |
風險與注意事項
- M9/M10 認證未過或延遲將壓抑評價重評。
- 電子材料屬循環性，產業下行週期回返時商品級毛利承壓。
- 多數投資人仍偏好純 PCB 鏈標的（YTD 平均 +182%），南亞題材尚未被市場充分認可。
來源
- 20260621_1303_南亞_JPM_Nan Ya Plastics Corp — J.P. Morgan（Parsley Ong、Michelle Wong、Vicky Hsia），2026-06-21，OW TP NT$200
- 報告_富邦_1303南亞_20260702 — 富邦投顧（徐玉豐），2026-07-02，初評買進 TP 242；電子材料占比 60% 路徑、M8/M9 2H26 量產、高值化新品時程、南電持股降至 61.36%
- 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 — SemiAnalysis，2026-07-02；南亞 M7 / M8 通過 Nvidia 測試、M10 送樣，可能成為 Nvidia CCL 2nd source
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；VR200/AWS Trainium3 CCL 供應體系、玻纖布自供結構、CCL 漲價 26H1 YTD +30%、24A/25A EPS 實績與 26F/27F EPS 預估
- gemini 查詢，2026-05-25（早期基本資料）