基本資料
南亞塑膠（Nanya Plastics Corp.，NPC），台塑集團大型化工與電子材料廠。業務橫跨塑膠（PVC）、電子材料（銅箔基板 CCL、銅箔、環氧樹脂、玻纖布 / 玻纖紗、PCB）、聚酯（PET / 聚酯纖維）與化工（MEG、BPA 等）。轉投資持有台塑化（FPCC）23%、2408_南亞科技（市）（NYT）29.5%，業外貢獻顯著。
電子材料是當前投資焦點：NPC 正由商品級（M4/M6 CCL、E-glass，2025 約 >90% 為商品級）轉向 AI 級高階電子材料（M7-M10 CCL、low-dk 玻纖布、T-glass、HVLP3+ 銅箔），切入 AI 伺服器 PCB 材料供應鏈。
- 主要產品：CCL、銅箔、環氧樹脂、玻纖布、PCB、PVC、聚酯、MEG / BPA。
- 應用場景：AI 伺服器 / 一般伺服器 PCB、消費電子、塑膠與工業材料。
- 供應鏈位置：PCB 上游 CCL / 銅箔 / 玻纖材料供應商，與 6213_聯茂（市）、2383_台光電（市）（EMC）同屬 CCL 供應鏈。
投資論點來源：20260621_1303_南亞_JPM_Nan Ya Plastics Corp（J.P. Morgan，Parsley Ong，2026-06-21，OW 上調 PT 至街高 NT$200）。
核心技術／競爭優勢
- AI 級電子材料轉型：過去一年取得多筆 M7/M8 CCL 訂單並放量；為 Nvidia M10 採樣 reportedly 3 家入選者之一。JPMe 預估 M7+ CCL 占 CCL 營收比重 2028 年達 >60%、low-dk 玻纖布占玻纖營收 >50%（2025 近乎零）。
- T-glass 與 NER glass：成功量產 T-glass，計畫 2028 前產能增至 3 倍；NER-glass（供 M9）詢單增加，拓寬機會。
- 銅箔擴產：唯一一條大型銅箔擴產線 2027Q1 開出；發展 HVLP3+ 高階銅箔。
- 上行週期延長：「伺服器超級循環」帶動商品級電子材料多頭，一般伺服器客戶 2H26 由 M6 CCL 轉 M7+ CCL；產能升級伴隨 15-60% 轉換損耗加劇缺貨。JPMe 估電子材料 OPM 高峰達 28%，即使產業反轉，靠 M8-10 CCL / T-glass / HVLP3+ 銅箔仍可守住 >10%。
- 與同業差距收斂：2025 CCL 產能與 2383_台光電（市）（EMC）相近，但 CCL 營收與 ASP 不到 EMC 一半；JPM 預期與 EMC / Nittobo（Nitto Boseki）差距未來數年收斂。
- Nvidia CCL 2nd source 候選：SemiAnalysis 2026-07-02 指出，南亞 M10 grade CCL 在 Kyber Midplane 送樣進度佳；M7 / M8 材料已通過 Nvidia 電性與可靠度測試並列入 Nvidia 核可材料清單。SemiAnalysis 認為 Nvidia 高機率在 NVLink Switch（Rosalind）與 CX（Orchid）採南亞 CCL 作為 2383_台光電（市） 以外的 2nd source，利多南亞超低損耗產品（含 NPG150HK2 等）。
- 自行研發銅箔／HC 樹脂／Low DK2 配額，高階材料佔比加速提升（富邦，2026-10-12）：自行研發碳氫樹脂（Hydrocarbon；HC 樹脂）搭配高階 CCL，無需使用石英布即可達理想電性，應用於驗證中的 M9、M10 及下世代 M11 以上規格，目前測試數據表現優異；玻纖布方面，T-glass 產能提升至每月數萬米、穩定銷售中，Low DK2 透過與日東紡合作穩定取得配額；銅箔方面，自行開發的 HVLP4 已應用在送樣 M9、M10，並持續開發 HVLP5、HVLP6 及超薄銅箔。CCL M7、M8 已量產且與 CSP 業者規模訂單洽談順利，預計 4Q26 產量躍升；M9 與 M10 預計 1H27 取得驗證結果。新港廠 CCL 新增 30 萬張月產能將主要生產 M7、M8 高階產品；FY26 累計增加 110 坩鍋紡位，年底前數十台織布機到港；FY27 公司持續透過產線整改每月增加幾十萬張 CCL 產能，電子材料佔比攀升至 7 成以上。
- TPCA 2026 觀展：玻纖布自供優先、紗布自給（珩石觀展筆記，2026-10-25）：南亞整條材料線（紗、布、樹脂、銅箔、CCL）幾乎自包；一般 E 紗自產（全球第 2 大電子級玻纖絲廠），Low Dk2 與 T-glass 原紗目前主要仍靠日東紡；E 布最缺、其次 K2 布（Low Dk 二代），新織布機交期 2～4 年，年底前數十台織布機到港、高階特殊織布機 4Q26 起陸續投產；新紗新布先交自家 CCL 事業部測試、產能優先留給自家 CCL，過去內部移轉價遠低於外售、近期已大幅拉近，迫使 CCL 部門向下游轉嫁；缺貨時客戶認證由至少 6 個月縮短至約 3 個月（長期客戶新廠約 2 個月），對新進者有利（third_party，中；來源 活動_南亞1303_TPCA2026觀展筆記_珩石筆記_Niuniu_20261025）。
- TPCA 觀展：M11 級材料與產能結構（Daiwa，2026-10-27；公司口述）：南亞展出 M11 級 NPG-A99，Daiwa 理解仍為 HC 基、可能搭 Low-Dk2，與台燿 M11（PTFE 基）路線不同；南亞自產 Low-Dk 玻纖、Q-glass 與 PTFE 須外購，可解釋其下一代仍用 Low-Dk2＋HC。玻纖內部自用與外售比約 45:55、內部比重隨升級逐步上升；CCL 目前集中 FR-4（M2），計畫轉向 M4／M6（已獲兩家主要超大規模雲端業者長約），2027 年 M4／M6 預計占 60–70%（產能約 4m／6.5m）、M2 以下 20%、其餘為 M7／M8／M9 高階，故預期外售薄型 E-glass 減少。高階 CCL 2027 年營收占比仍小；是否進入 AMZN T3／T4 供應鏈為市場爭點，Daiwa 判斷管理層將先升級 M4／M6 再更積極切高階；對台光電、台燿 2027 年影響有限，2028–2030 年競爭壓力才可能升高（Daiwa 對南亞未評等；報告_Daiwa_TPCA2026_20261027）。
- 玻纖布與樹脂規格（同上，公司展板數字，10GHz）：ALD（Low Dk 一代，K1）Dk 4.5／Df 0.0024，1035／1078 已量產，對應 M7；ALD2（K2）Dk 4.2／Df 0.0017，預計 4Q26 量產，對應 M8；ALD3（K3，非石英布的 Low Dk 三代）Dk 4.0／Df 0.00098，可對應 M10 以上，成本遠低於石英布、較軟易鑽孔；載板用 Low CTE LE 布（T-glass 類）CTE 2.9、模數 86 GPa，2116／2118 已量產。注意「K3」定義各家不同，2383_台光電（市） 的 K3／K4 指石英布方案（M9 896K3、M10 898K4）。碳氫樹脂 HC-100／300／500（BMI 改質）／700（Df <0.0003、Dk <2.0）與 NX 交聯劑；路線為「碳氫樹脂＋K3 布」不靠石英布做到 M10 以上電性，若成立則 M10 材料成本與加工難度低於石英布方案，為搶 M10 份額主要武器（公司自述＋筆記判斷，信心中）。
- 銅箔與其他產品（同上）：HVLP 三款 Rz 1.50／0.75／0.45 µm（TLCV1／VZA／VNC），53GHz 損耗 1.773／1.626／1.556 dB/in；RTF 兩款（TLCHP、H1）；2～5 µm 超薄銅箔對應載板（mSAP 用 UFM、Coreless 用 UFB1、ETC 用 UFBC），UF 系列 mSAP 線寬線距 15/15 µm、UG 系列 12/12 µm 開發中；大型銅箔擴產線 2027Q1 開出、主打 HVLP3 以上。另有低介電油墨 G-11（訊號損耗少約 8.5～10%）、導熱油墨 K-22HK（1.2 W/mK），車用 CCL 高速型 NPG-188H（Df 0.0036，支援 PCIe 5.0、100G Ethernet）。
- 台新拜訪（2026-10-21）CCL 量價：CCL 單價 2025 年約 500 元/張 → 3Q26 約 1,000～1,100 元/張；M4 約 1,100～1,200、M6 約 2,200～2,300、M7 4,000 元以上；M 系列占 CCL 營收 3Q26 中下旬由 20% 升至 30%，1Q27 M6／M7 訂單放量後更明顯；管理層預期 4Q26 每月漲 5～10%、有機會延續至 1Q27；3Q26 CCL 稼動率 90～95%、月產能 618 萬張，樹林、新港產線整改預計 2026 年底與 2027 年各增約 15 萬張/月（與中信「年底前再增 30 萬張」口徑一致）；2027 年材料漲價趨勢將由玻纖轉為 CCL（報告_台新_南亞1303_20261021，台新投顧，estimate／mgmt_guidance，中高）。
- 3Q26 業績後公司溝通（發言人蘇啟雲處長，珩石筆記 Niuniu，2026-10-27）：公司對營運維持正向，4Q26 電子材料量、價、組合預期皆優於 3Q26，並已就電路板展後「M9 認證失敗」市場傳言對外澄清（會中未說明傳言細節）。M 系列占 CCL 營收：2Q26 不到 20%（原「約 20%」為概略說法）→ 2026-09 單月約 30%（非 3Q 平均）→ 4Q26 續升 → 1Q27 達約 40% 的機會相當大，惟屬公司機會判斷、非正式保證，主要來自已接近談定、與 CSP 資本支出相關的大型訂單；約三成 M 系列營收中 M4 占一半以上（含消費型應用，不能全視為 AI／CSP 收入）、M6 次之；M1／M4／M6／M7／M8 已量產且良率穩定，M9／M10 尚未量產、良率無法判定，亦無明確量產日期；M9／M10 送樣與量產原則上皆用自家 HVLP4，且明年自用高階銅箔供應無虞（未提供產能數字）；M10 用自有碳氫樹脂、布料有低介電與石英兩種配方，目前無發展無布 CCL 的計畫。CCL 現行月產能 618 萬張、稼動率 90% 以上，年底前增至 648 萬張（樹林、新港改善，約 +5%；公司稱此 5% 已把明年高階比重提高與生產時間拉長納入，勿與「年底 +5%」重複相加），CCL 與 M 系列共用產能。價格：CCL 與玻纖維持每月約 5–10% 漲價節奏至明年初（按月洽談、未提供各規格實際落實度，不宜連續複利推估）；銅箔加工費今年已調整約四次、4Q26 可能暫停調漲；公司不提供明年營益率目標，因中低階漲幅高於高階、高階生產時間長排擠低階產出。T-glass 目前以外售為主（自用不多，主要用於載板；逐字稿曾口誤為「自用為主」後修正）。擴產：南亞電路板（南電）嘉義載板擴建約 NT$400 多億（未給投產時程）、惠州銅箔新增約 2 萬多噸產能預計 2028 年初開出（fact／mgmt_guidance，信心中高）。
- VR200 交換板 CCL 供應商之一：VR200（NVL144）交換板 CCL 供應由生益科技／台光電／南亞共同供應，福邦投顧報告註記南亞交期最快；AWS Trainium3（Mariana）CCL 供應為 M8(LK)－EMC／TUC（6274_台燿（櫃））／Nanya 共同供應體系（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心）。
- 玻纖布自供整合：南亞玻纖布 LowDK 供自家南亞 CCL 使用；LowCTE 供 Resonac、MGC 及南亞自家，與 1802_台玻（市）、1815_富喬（櫃） 同屬電子玻纖布供應商，但南亞多為垂直自供（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心）。
- Google／AWS TPU low-dk2 訂單（Andrew 通路訪查，2026-07-04）：訪查指出 Google 已下單南亞低介電（low dk2）材料供 TPU 使用，需求約每月 100 萬單位；AWS 亦已下單南亞 low-dk2，惟量能明顯低於 Google。歸屬已確認為本頁南亞塑膠（1303）：該 memo 在 top picks 中以 NYPCB (8046 TT) 指南亞電路板、以 Nanya (1303 TT) 指南亞塑膠，兩者用不同稱謂區分；且同段「CCL update」的「Nanya's M10Q qualification … sent to WUS for next stage production」明確是 CCL 材料出貨給 PCB 廠，只能是 1303 的電子材料事業。與本頁既有 low-dk CCL／玻纖布自供敘事一致。信心高。來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | AI 伺服器 / PCB 供應鏈關係 |
|---|---|---|
| CCL（M4-M10） | 一般 / AI 伺服器 PCB | M7+ 占比 2028E >60%；M9/M10 與 Nvidia 認證為關鍵催化劑 |
| 銅箔（含 HVLP3+） | 高階 PCB / CCL | 2027Q1 大型擴產線開出 |
| 玻纖布 / 玻纖紗（low-dk、T-glass、NER） | 高速 PCB 基材 | T-glass 2028 前產能 3 倍；low-dk 2028E >50% |
| 環氧樹脂 | CCL 用樹脂 | 電子材料垂直整合 |
| PVC / 聚酯 / 化工（MEG、BPA） | 塑膠、纖維、工業 | 傳統循環性業務 |
圖片 / 架構圖
南亞 CCL TPCA 2026 海報「High Layer Count Material Laminates」：NPG-170D 至 NPG-999Q 等料號的 Tg、CTE、10GHz Dk（約 3.87 降至約 3.0）與 Df 規格表、Dk vs Temp 曲線，及 NPG-999Q 40 層板 CAF（1000 小時 85°C/85%RH）與耐熱切片（288°C 浮焊 6 次無分層、無裂紋）測試（富邦，2026-10-22）。
FR4 CCL 報價（Rmb/張）8 個月漲 2.1 倍，反映商品級電子材料上行週期。來源：J.P. Morgan，2026-06-21。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/8（二）–12/10（四） 11月營收 預估：可能 12/8–12/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 345.2 | — | +50.9% | 本站推算† |
| 2026-12 | 361.8 | — | +63.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 342.5 | — | +62.1% | 本站推算† |
| 2026-10 | 349.4 | +1.5% | +64.6% | |
| 2026-09 | 344.2 | +12.5% | +55.2% | |
| 2026-08 | 306.0 | +0.1% | +46.7% | |
| 2026-07 | 305.7 | +12.7% | +44.5% | |
| 2026-06 | 271.3 | -5.9% | +31.8% | |
| 2026-05 | 288.3 | +4.2% | +31.4% | |
| 2026-04 | 276.8 | +1.9% | +19.4% | |
| 2026-03 | 271.7 | +46.4% | +18.1% | |
| 2026-02 | 185.6 | -18.9% | -16.0% | |
| 2026-01 | 228.7 | +3.5% | +11.8% | |
| 2025-12 | 221.0 | +4.6% | -5.7% | |
| 2025-11 | 211.3 | -0.5% | -3.8% | |
| 2025-10 | 212.3 | -4.2% | -6.7% | |
| 2025-09 | 221.7 | +6.3% | +3.5% | |
| 2025-08 | 208.5 | -1.4% | -7.2% | |
| 2025-07 | 211.5 | +2.7% | -6.1% | |
| 2025-06 | 205.9 | -6.2% | -5.6% | |
| 2025-05 | 219.5 | -5.3% | -3.4% | |
| 2025-04 | 231.8 | +0.7% | +5.9% | |
| 2025-03 | 230.1 | +4.2% | +6.9% | |
| 2025-02 | 220.8 | +7.9% | +32.1% | |
| 2025-01 | 204.6 | -12.7% | +0.3% | |
| 2024-12 | 234.3 | +6.7% | +15.2% | |
| 2024-11 | 219.7 | -3.5% | +4.9% |
2026 年已公布累計 2,828 億元；全年推算 3,532 億元（YoY +35.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
只放實績（A）；JPM「EPS 預估」表中列示的 2025 調整後 EPS 0.57 為調整後口徑（見下表），與本表福邦揭露之 2025 GAAP 實績 0.51 不同，暫並列保留供對照，未逕行覆蓋任一數字。
| 年度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2024 | 0.42 | fact；報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07 |
| 2025 | 0.51 | fact；報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07 |
2Q26 實績
營收 836.5 億元（QoQ +22%、YoY +27%），主因電子材料供需缺口擴大，加上瓶用粒與塑膠建材進入傳統旺季、化工產品利差改善。毛利率 18.9%（QoQ +7ppts、YoY +10ppts）；營業利益 113.6 億元（QoQ +204%）；歸屬母公司稅後淨利 267.5 億元（QoQ +88%），EPS 3.37 元。化工與聚酯事業同步由虧轉盈。
3Q26 實績（再創新高）
3Q26 自結營收 955.97 億元（QoQ +14.3%、YoY +49.0%），營業利益 183.1 億元（QoQ +61.2%、YoY +1,666.6%），營業利益率 19.2%（年增 17.5ppts、季增 5.6ppts）；稅後淨利 388.3 億元（QoQ +45.1%、YoY +1,092.6%），稅後 EPS 4.90 元，再創單季歷史新高，大幅優於市場預期（富邦原估 3.59 元）；累積前三季 EPS 10.07 元，已賺逾一個股本。電子材料營收佔比推升至 58.1%（台新：3Q26 電子材料營收 555 億元，其中 CCL 31%、PCB（南電）29%、銅箔與環氧樹脂各 11%、玻纖 7%；玻纖營益率升至 40% 以上、CCL 約 30%（季增 10 個百分點）、PCB 26%、銅箔因加工費調漲約 15%、環氧樹脂 10～11%；塑膠加工營益率 5.4%、化工 0.6%、聚酯 0.2%，見 報告_台新_南亞1303_20261021），營業利益季增 96.1%、營業利益率達 30.9%；化工事業受惠中東 EG 產能尚未修復、利差擴大；聚酯事業受惠美國南卡廠獲利提升。轉投資方面，南亞科與台塑化 3Q26 自結貢獻 EPS 分別約 2.97 元、0.77 元。來源：報告_富邦_南亞1303_20261013（富邦投顧，2026-10-12）、報告_群益_台塑集團3Q26獲利_20261013（群益投顧，2026-10-13，口徑一致：營收 956.0 億、營業利益 183.1 億 QoQ+61.2%、稅後淨利 388.3 億 QoQ+45.1%、EPS 4.9 元）。
3Q26 事業別營益率與營收結構（珩石筆記 Niuniu，2026-10-27，公司口述）：電子材料整體（含南電）3Q26 OPM 30.9%、不含南電的南亞自有電子材料 32.6%、南電 26.8%；產品別：玻纖相關 40% 多、CCL 約 30%、銅箔近 15%、樹脂約 10%。電子材料內部營收占比（非占全公司）2Q26→3Q26：CCL 26.5%→31.4%、電路板 30.9%→29.5%、樹脂 13.9%→10.8%、銅箔 12.9%→11.0%、玻纖 7%→約 6.5%。其他事業大致持平：化工氣體產品獲利尚佳但 EG 超額利差回歸正常（中東受損產能約占全球一成、尚未完全恢復，公司無因利差收斂而減開產能的打算，美國兩套 EG 產能盡量全開）、聚酯電子光學用途成長但紡織未改善、塑膠加工傳統建材年底趕工但手套與中國消費偏弱；公司稱南科處分原提報年底前可處分、實際尚未確定、目前無出售打算（原筆記未說明標的，待確認）。
Macquarie（2026-10-26）補充 3Q26 單月拆解：9 月營收 NT$344 億（YoY +55%）、單月淨利 NT$351 億（YoY 9 倍以上）、單月 EPS 4.42 元（報告原文誤植為 DPS，高於 2Q26 全季 EPS 3.37 元；推測受權益法季底認列影響，原文未說明）；公司在證交所要求揭露股價異常波動後公布，管理層主因歸為含高階 CCL 的電子材料。Macquarie 估 9 月單月 EBIT 約 NT$80–90 億、占 3Q26 EBIT（NT$183 億）約 45%，隱含對其 4Q26 EBIT NT$203 億預估有上行空間；Macquarie 模型 3Q26A／4Q26E 營收 NT$956 億／969 億、EPS 4.9／5.4 元。
EPS 預估
| 年度 | JPM 調整後 EPS（報告日：2026-06-21） | 前次 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-09-18） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 0.57 | — | — | 實際 |
| 2026E | 8.63 | 6.26 | 12.67 | 上修 +37.8% |
| 2027E | 13.41 | 8.13 | 18.19 | 上修 +64.9% |
| 2028E | 15.17 | — | — | 新增；ROE 28.9% |
上修反映同業漲價與 AI 級產品組合提升；電子材料淨利率 2026E 22.5%、2027E 28.2%。
| 年度 | 富邦 EPS（報告日：2026-07-02） | 前次（原估） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 9.14（+1,504%） | 4.62（上修 +98%） | 營收 3,397 億（+30.7%）；高於 Bloomberg 共識 7.09 |
| 2027F | 10.98（+20.2%） | 5.51（上修 +99%） | 營收 4,139 億（+21.9%）；高於共識 7.88 |
富邦：1Q26 EPS 1.80 創 15 季新高（超越 2023–26 年 EPS 總和）；含南亞科/台塑化業外（採權益法季底認列）。4–5 月營收 565.1 億（+25.2% YoY）。
| 年度 | 福邦投顧 EPS（報告日：2026-07） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 8.5 | estimate 中信心；VR200 交換板 CCL 供應商之一（南亞交期最快），26H1 YTD CCL 漲價 +30% |
| 2027F | 21 | estimate 中信心 |
| 年度 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-09-22） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 12.92 | 電子材料占比 8 月近 7 成；玻纖布稼動率近滿載 |
| 2027F | 19.04 | 業外挹注（南亞科 DRAM 漲價、台塑化柴油裂解價差）EPS 約 11.0 元；本業 EPS 約 8.04 元 |
⚠️ 27F EPS 估算落差顯著：福邦 21 元 vs 華南 19.04 元 vs J.P. Morgan 13.41 元（差異 56.6%）、vs 中信 17.25 元、vs 富邦投顧 10.98 元（差異 91.3%）。各方 27F EPS 差異均超過 30%，暫列各方數字並陳，未逕行調整既有數字（見報告末彙整）。
| 年度 | 富邦投顧 EPS（報告日：2026-10-12） | 前次（原估） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 15.42（+25.4%） | 12.29 | 營收 3,537 億（+6.0%）；毛利率 22.2%（+2.9ppts）；營益率 15.8%（+3.5ppts） |
| 2027F | 24.66（+58.5%） | 15.56 | 營收 4,761 億（+17.4%）；毛利率 29.3%（+6.6ppts）；營益率 23.0%（+7.1ppts） |
| 2028F | 28.02（新增） | — | 營收 5,911 億；毛利率 30.8%；營益率 25.0% |
富邦上修理由：3Q26 自結 EPS 4.9 元大幅優於預期，電子材料佔比躍升＋高階產品放量帶動產品組合優化；富邦 2026-28E EPS 高於 Bloomberg consensus 13.31、18.96、23.70 元。
| 年度 | 台新投顧 EPS（報告日：2026-10-21） | 前次 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 15.72 | 14.32 | 上修；3Q26 自結 EPS 4.90 元、前三季 10.07 元；南亞科預估貢獻稅前 EPS 9.17 元；BVPS 70.79 元 |
| 2027F | 29.24 | 22.92 | 上修；南亞科預估貢獻稅前 EPS 16.74 元，電子材料營收占比 60% 以上、單季營益率接近 40%；營收 4,837 億元、毛利率 30.5%、營益率 26.7% |
台新 2027F EPS 29.24 為本頁各家最高（富邦 24.66、群益 20.29、華南 19.04、福邦 21、中信 17.25、JPM 13.41），與最低者差異超過 30%，各方並陳、未調整既有數字；台新 EPS 含較高的南亞科業外貢獻（目標價以 20x 2027 本業 EPS＋10x 2027 南亞科 EPS 計）。
| 年度 | 群益投顧 EPS（報告日：2026-10-13） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 15.37 | 年底每股淨值 59.41 元；PE 14.94x、PBR 4.14x（股價 NT$303.00） |
| 2027F | 20.29 | 年底每股淨值 73.20 元 |
| 年度 | Macquarie EPS（報告日：2026-10-26） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 15.5 | 營收 NT$3,448 億（+32.6%）；GM 20.9%；EBIT NT$537 億；權益法投資收益 NT$920 億；淨利 NT$1,226 億；DPS 0.8 元；「無變動」（維持前次預估） |
| 2027E | 25.3（+63.6%） | 營收 NT$4,834 億（+40.2%）；GM 30.4%；EBIT NT$1,248 億；權益法收益 NT$1,206 億；淨利 NT$2,006 億；DPS 11.6 元（配息率 45.8%）；ROE 32.0% |
| 2028E | 35.1（+38.9%） | 營收 NT$6,662 億（+37.8%）；GM 35.6%；EBIT NT$2,112 億；權益法收益 NT$1,311 億；淨利 NT$2,786 億；DPS 19.0 元（配息率 54.0%）；ROE 37.4% |
Macquarie 原 10-26 入庫版為掃描圖檔（OCR），2026-10-28 已換為可讀版 PDF 重新核對，上列數字（營收、GM、EBIT、權益法收益、淨利、DPS、配息率、ROE）與可讀版一致。Macquarie 2027E EPS 25.3 與富邦 24.66、中信 17.25、台新 29.24 同量級，位於各家區間內（JPM 13.41～台新 29.24）；2028E 35.1 高於富邦 28.02。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 福邦投顧（2026-07） | 供應鏈調查 → CCL / 玻纖布缺料漲價循環 → VR200／AI 伺服器 CCL 放量 → 材料類股同業評價法（P/E） | VR200 交換板 CCL 供應商之一（生益科技／台光電／南亞，南亞交期最快）；AWS Trainium3 CCL 供應 M8(LK)－EMC／TUC／Nanya 共同供應；26H1 YTD CCL 漲價 +30% | 26F EPS 8.5、27F EPS 21（estimate 中信心）；材料同業評價 P/E 20~30x（福邦未直接列出目標價） |
| 中信投顧（2026-09-18，重新覆蓋） | 電子材料漲價（CCL／銅箔／玻纖布）→ 事業別營益率跳升 → 高階 CCL 認證完成後出貨結構上移 | 電子材料佔營收 1H26 52.7% → 8 月 59.8%；電子材料事業營益率 4Q25 7.6% → 2Q26 19.9%；獲利性排序玻纖布 > CCL 與電路板 > 銅箔與樹脂；玻纖布與 CCL 稼動率均逾九成；CCL 月產能約 618 萬張，年底前汰舊換新再增 30 萬張（+5%）；玻纖布以新增白金坩堝擴特殊玻纖紗，高階特殊玻纖織布機 4Q26 起陸續投產；M7 以上高階產品營收占比低於 5%，出貨仍以 M4 為主（約一成） | 26F/27F EPS 12.95／17.25 元；3Q26E 營收 918.6 億元（QoQ +10%、YoY +43%）、毛利率 21.1%、EPS 3.86 元 |
| 華南投顧（2026-09-22） | 電子材料營收占比升 → 玻纖布/CCL/銅箔放量 → 評價方式由 PB 轉向 PE | 8 月電子材料占比近 7 成；玻纖布稼動率由年初約 70% 升至接近滿載；M10 材料 2H26 進入客戶驗證（與日東紡合作導入 T-glass，結合自製低 Df 樹脂及 HVLP 銅箔，鎖定 224G 高速傳輸及次世代 AI 伺服器）；2027 業外收益估 1,060 億元（南亞科 DRAM 漲價+DDR5 占比提高、台塑化柴油裂解價差維持高檔） | 26F 營收 3,638.8 億元、毛利率 17.8%、EPS 12.92；27F 營收 5,657.3 億元、毛利率 19.8%、EPS 19.04（其中業外 EPS 約 11.0） |
| 華南投顧（2026-09-18，4Q26 投資季刊） | 電子材料占比提高 → 本業獲利來源轉變 | 2Q26 營收 NT$836.5 億元、GM 19.65%、EPS 3.37 元；8 月電子材料營收占比約 60%（華南 2026-09-22 個股報告寫近 7 成）；M6-M9 出貨增加、M10 推進客戶認證；南亞科等轉投資收益提高；低價庫存利益退場後，產品報價與高價原料價差為 4Q26 獲利關鍵（季刊標題寫 2027F EPS 18.60 元，內文與推薦表為 18.19 元） | 2026F 營收 3,529.3 億元／GM 17.7%／EPS 12.67 元；2027F 營收 5,098.8 億元／GM 19.8%／EPS 18.19 元；TP NT$280（報告表列 2027 P/E 16.5x，TP÷EPS ≈ 15.4x†） |
| 富邦投顧（2026-10-12） | 3Q26 自結 EPS 4.9 元創新高 → 高階材料放量 → 上修 2026-28 EPS → 評價下調倍數 | 新港廠 CCL 新增 30 萬張月產能主攻 M7/M8；FY27 電子材料佔比攻達 7 成以上；FY27 電子材料漲價趨緩，評價基礎由前次下調至 2027 年 16x PER（原 17x）；化工/聚酯/塑膠受惠醫療血袋、離型膜、電子級液態 CO2、氟系塑膠 PFA 管材陸續量產 | 2026-28F EPS 15.42／24.66／28.02 元；TP 上調至 NT$395（前 265，+49%） |
| Macquarie（2026-10-26） | 高階 CCL 認證／產品組合升級／稼動率 → 本業 EBIT；權益法收益（南亞科、台塑化）另計 → 20x FY27E P/E | 高階 Low Dk／Low CTE 玻纖占玻纖銷售組合由今年 10% 升至明年 40%（CSP 訂單放量）；預期 M9 CCL 1H27 通過驗證；公司否認 M9 認證失敗傳言、擴產中的高階 CCL 新產能全數供高階產品；TPCA 展查核：玻纖與 CCL 需求為產業產能數倍，玻纖供給為瓶頸（產能與織布機爬坡時間長），廠商轉做 Low Dk／T-glass 使 E 布續緊；Q-Cloth 成本高、不夠柔軟，Low Dk 玻纖搭 HC 樹脂可達相近效能，PTFE 機械強度低、短期不構成對玻纖的威脅；催化劑：2H26 高階 CCL 放量與擴產、玻纖擴產、2027 年起權益法收益提高 | EPS 2026-28E 15.5／25.3／35.1（無變動）；TP NT$506＝20x FY27E EPS（維持）；風險：AI 資料中心 capex 不如預期、高階 CCL 認證延遲或失敗、ASP 與稼動率爬坡不如預期、中東 EG 供給正常化、南亞科與台塑化獲利波動（報告_Macquarie_南亞1303_20261026） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026-06-21 | Overweight | NT$200（街高） | 4x 1 年遠期 P/B（反映 2028E ROE 近 30%）；隱含 2026/27 P/E 23x/15x；股價 NT$139 | 20260621_1303_南亞_JPM_Nan Ya Plastics Corp |
| 華南投顧 | 2026-09-18 | 推薦個股（季刊未標評等） | NT$280 | 2027F EPS 18.19 元；報告表列 2027 P/E 16.5x（區間 16-20x）；TP÷2027F EPS ≈ 15.4x†；2026F/2027F 營收 3,529.3/5,098.8 億元、GM 17.7/19.8%、EPS 12.67/18.19 元 | 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 |
| 富邦投顧 | 2026-10-12 | 買進（維持） | NT$395（前 265，+49%） | 2027F EPS 24.66 × 16x（目標 PE 由 17x 下調至 16x，反映 FY27 電子材料漲價趨緩）；3Q26 自結 EPS 4.9 元創新高，潛在上漲空間 30%（股價 NT$303.00） | 報告_富邦_南亞1303_20261013 |
| 台新投顧 | 2026-10-21 | 買進（維持） | NT$450（前 350） | 20x 2027 本業 EPS＋10x 2027 南亞科 EPS；10/20 收盤 NT$296、2027 P/E 10.1x；上修因 3Q26 自結優於預期、電子材料獲利與業外南亞科／台塑化貢獻 | 報告_台新_南亞1303_20261021 |
| Macquarie | 2026-10-26 | Outperform（維持） | NT$506（維持；12 個月目標，隱含 TSR 72%；本頁目前最高） | 20x FY27E P/E（EPS 25.3 元）；股價 NT$301（2026-10-26）、市值約 NT$2.39 兆（US$732 億）；P/B 4.2x／3.5x（2026E/27E）；Key points：9 月單月財報優於預期、高階 CCL 與低 Dk／低 CTE 玻纖占比上升、玻纖短缺使 CCL 供給持續吃緊 | 報告_Macquarie_南亞1303_20261026 |
| Daiwa | 2026-10-27 | No Rating | 無 | 無 | TPCA 觀展報告，僅以競爭者角度評述南亞（M11 NPG-A99、M4／M6 產品組合、玻纖自用外售 45:55） |
| 群益投顧 | 2026-10-13 | Buy（買進） | NT$340（隱含漲幅 12.21%） | 電子材料市況持續緊缺＋高階材料研發推升產品組合改善；2026F/2027F EPS 15.37/20.29 | 報告_群益_台塑集團3Q26獲利_20261013 |
前次 PT NT$125（2.5x P/B）；歷史 10 年均值 P/B 1.6x、ROE 9%。
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦投顧 | 2026-07-02 | 買進（研究員轉換初評） | NT$242（前 71.5，+238%） | 22x 2027F EPS 10.98（目標 PE 由 15.5x 上調至 26.5x 對 2026F） | 報告_富邦_1303南亞_20260702 |
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-09-18 | 買進（重新覆蓋） | NT$310 | 18x 2027F EPS 17.25 元 †；股價 NT$236（2026-09-17）。風險因子：新品驗證與量產進度不如預期 | 報告_中信_南亞1303_重新覆蓋_20260918 |
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026-09-01 | Overweight（維持） | NT$350（Dec-27 PT，上修，前 NT$200） | Rubin Ultra CCL／PTFE 主題報告：南亞具備量產低 Df PTFE CCL 實績（台廠中少見）；未來兩年 CCL 毛利率改善主要來自 M7-M8 hyperscaler 訂單，M10／PTFE 訂單視為額外上行選擇權；JPMe AI 級 CCL 占營收比重 2025 年 <10% → 2028 年 >50%；預估 ROE 2027 年升破 40% | 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 |
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-09-22 | 強力買進（前次 2026-08-11 強力買進） | NT$300（前次 NT$240，2026-08-11；NT$100，2026-05-05） | 2027F EPS 19.04 × 16x（評價區間 16-20x，取下緣）；股價由 PB 轉向 PE 評價，反映電子材料占比升至近 7 成；收盤價 NT$239.50，隱含漲幅 25.26% | 報告_華南_南亞1303_20260922 |
國泰論壇 call memo：電子材料占比過半、M9/M10 認證推進（2026-08-25）
來源：活動_南亞1303_國泰論壇call_memo_20260825
結構轉型：電子材料成為主體 - 2025 年產品營收：電子材料 46%、化工 22%、聚酯 16%、塑膠加工 14%；至 2026 年 7 月電子材料已達 57%，1H26 為 52.7%（1H25 為 44.1%），並在 2Q26 占營業利益 77.1%。 - 公司仍屬塑膠類股（需連續兩年單一產品營收超過一半才可能調整類股）；預估 2026、2027 年均將超過一半。 - 全球市場地位：塑膠加工第 1、電子級玻纖絲第 2、CCL 及玻纖布第 3、乙二醇第 4、環氧樹脂第 5。
財務（1H26 / 2Q26） - 1H26 合併營收 NT$1,522.4 億（YoY +16.0%）；2Q26 營收 836.5 億（QoQ +21.9%）。 - 1H26 營業利益 151.0 億（1H25 僅 13.4 億）；2Q26 營業利益 113.6 億（QoQ +203.7%）。 - 1H26 稅前淨利 468.4 億——除營業利益增加 137.6 億外，權益法投資收益增加 337.5 億（2408_南亞科技（市） +230.4 億、6505_台塑化（市） +104.0 億）；2Q26 稅前淨利 307.6 億（QoQ +91.3%，其中南亞科技投資收益 +60.1 億）。 - 1H26 EPS 5.17 元（1H25 為 −0.46 元，轉正）；2Q26 EPS 3.37 元（1Q26 為 1.80 元）。 - 電子材料營利率：4Q25 7.6% → 1Q26 13.1% → 2Q26 19.9%，管理層認為後續仍有改善空間。2Q26 化工、聚酯營利率分別回升至 2.1%、5.3%，塑膠加工 9.7%。
稼動率與擴產 - CCL、銅箔、玻纖及環氧樹脂整體稼動率約 80%–90%，其中最重要的 CCL 與玻纖穩定在 90%–95%，仍有提升空間。 - 短期去瓶頸：樹林及新港既有 CCL 產線進行小幅設備改造，可在有限投資下快速增加數個百分點產能，2026 年底至 2027 年開始貢獻；玻纖積極取得市場稀缺的電子織布機，特殊用途電子玻纖紗透過增設坩堝在兩岸增加產能。 - 中國大陸銅箔年產能 6 萬噸，已公告新增 2.34 萬噸（先前董事會通過）。CCL 三大原料（銅箔、玻纖布、環氧樹脂）均有擴產評估，地點涵蓋台灣、中國大陸及東南亞。 - 現階段最缺的是玻纖，特殊玻纖擴產速度最快，2026-2028 年兩岸合計可能增加一、兩百個坩堝生產位置；部分同業因缺貨放棄的訂單開始轉向南亞。
產品組合與價格 - M3、M4、M6 至 M8 銷售比重持續上升；M9、M10 積極推動客戶認證，進度樂觀——認證需完成多項測試、每階段耗時，樂觀希望 2027 年初開始放量，較實際時程約落在 1H27。目前出貨仍集中於 M4–M8。 - 2026 年 7 月 M 系列約占整體 CCL 營收 20%，其中超過一半來自 M4——M4 為應用最廣、銷售量最大的規格，供需最穩定；目前 M4、M6 的漲價幅度高於 M8、M8.5，趨勢延續中。 - CCL 自 4Q25 至今每月漲幅至少約 3%–5%，較高可達 5%–10%，部分產品超過 10%；後續持續逐月推升，4Q26 銷售組合變化較大，相同產品約 5% 漲幅仍可期待。 - CCL 營收占比：過去約 20% 多 → 2026 年 7 月已提升至約 30%，後續預期仍會提高。 - 市場訊息：M9、M10 基板單價可能達每張約 NT$1 萬，高階產品未來有機會超過 FR-4 比重。中國大陸電子玻纖布報價約 US$2.2/米、4Q26 期貨約 2.5、明年可能達 3 美元——管理層認為「相關數字並不誇張」。 - 高階銅箔：HVLP4 已逐步穩定，認證中的部分 CCL 亦有使用；HVLP5、HVLP6 及超薄銅箔均為自行開發（非向日系採購）。 - 垂直整合為主要競爭優勢：玻纖絲 → 玻纖布 → 環氧樹脂 → 銅箔 → CCL → PCB；上游普遍緊缺下，自有供應能力有利掌握料源、調整配方並兼顧高中階與消費型市場。E-glass 不會縮減（大窯爐生產，與特殊玻纖的坩堝製程不衝突，自給自足沒問題）。
非電子部門 - 化工：2Q26 受中東衝突推升價格與庫存利益，美國 EG 產線全能運轉，獲利明顯改善；EG 近期供需轉佳——華東主要港口庫存已降至 30 萬噸以下（約 20 多萬噸），MEG 價格升至每噸 700 多美元，短期利差良好；麥寮已重新啟動一套 EG 產線，新增產量以外銷為主。 - 聚酯：紡織用途市況仍弱，持續轉向電子及光學用途，但近期受消費電子需求偏弱影響，短期改善有限。 - 塑膠加工：受惠高強度、絕緣及耐熱等電子用工程塑膠需求；醫療材料自 2026 年 9 月開始加入營運。
Rubin Ultra CCL／PTFE 主題報告：M10 配方需視 Nvidia 路線調整，PTFE 實績為上行選擇權
J.P. Morgan 於 Rubin Ultra PCB 材料主題報告（見 技術_CCL材料「Rubin Ultra NVL576 交換器托盤材料選擇」節）中專節評論南亞（NPC）：
- 完全整合模式具備配方彈性：南亞垂直整合生產模式使其可靈活調整配方以滿足客戶需求，JPM 認為公司仍具備在 2H26-2027 贏得新 M8-M9 訂單的實力，對其現有財測估值構成上行風險。
- 現行 M10 配方為玻纖＋環氧樹脂體系，若 Nvidia 選 PTFE 路線需再修改：JPM 了解南亞現有兩款 M10 配方皆含玻纖、屬環氧樹脂體系；若 Nvidia 最終選擇 PTFE 路線，南亞的 M10 配方可能需進一步修改以符合客戶需求。公司先前表示兩款配方實驗室測試結果「非常好」。
- 具備量產低 Df PTFE CCL 的實績（台廠中少見）：與多數台灣 CCL 業者不同，南亞具備量產低 Df PTFE CCL 的實績，惟因成本高、加工難度大／板材良率偏低，過去並非公司主力產品。
- CCL 毛利率改善主軸仍是 M7-M8，M10/PTFE 為額外選擇權：JPM 預期南亞未來兩年 CCL 毛利率改善主要仍來自贏得大型 hyperscaler 的 M7-M8 訂單，M10 訂單若成真則視為額外的上行選擇權（而非核心假設）。
- 新增銅箔產能＋AI 級 CCL 占比躍升：南亞正在建置新銅箔產能，可望受惠高階銅箔採用提升，加上玻纖布布局，JPM 預估南亞 AI 級 CCL 占營收比重將由 2025 年 <10% 提升至 2028 年 >50%。
- 目標價大幅上修：JPM 將 Dec-27 目標價自 NT$200 上修至 NT$350，並預估 ROE 至 2027 年將升破 40%。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 南亞現行兩款 M10 配方皆含玻纖、屬環氧樹脂體系；若 Nvidia 選 PTFE 路線需再修改 | fact（JPM 查核） | 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 | 2026-09-01 | 中高 |
| 南亞具備量產低 Df PTFE CCL 實績，台廠中少見，惟非主力產品（成本高／良率偏低） | fact（JPM 查核） | 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 | 2026-09-01 | 中高 |
| CCL 毛利率改善主軸為 M7-M8 hyperscaler 訂單；M10/PTFE 訂單為上行選擇權 | thesis | 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 | 2026-09-01 | 中 |
| AI 級 CCL 占營收比重 2025 年 <10% → 2028 年 >50%（JPMe） | estimate | 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 | 2026-09-01 | 中 |
| JPM Dec-27 目標價自 NT$200 上修至 NT$350，預估 ROE 2027 年升破 40% | estimate | 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 | 2026-09-01 | 中高 |
| ### 產業 channel check：M9 二供優勢與 T-glass 優先權（LINE 速記，2026-10-22） |
- 板廠說法：南亞 NV M9 已通過、樹脂自己開發；南亞可能進入台光 M9 二供，ASIC 專案將陸續看到南亞；交期短（生益約 2 個月、台光約 4 個月）、品質尚可，可補其他家交不出來的部分；透過 E-glass 搶 M6／M7 share，Google 4Q26 CPU 板與定穎小板皆為南亞。
- 同業比較：聯茂 M9 已驗過但採用優先序落後南亞（料源不穩）；台燿 M9 樹脂不穩，板廠多等南亞；南亞與台燿差在樹脂，銅箔都用福田。
- 上游：南亞 4 代銅箔可用於 5 代；南電優先拿到南亞 T-glass（Broadcom 優先）；Nittobo 靠南亞擴產（拿紗來織布）。
- PTFE：南亞也可能出 PP；南亞電子材料每月調漲 5–10%（朝 10–15%）；南亞 4Q26 單月約六分之一轉為 M6 以上（general server 與 motherboard）。
- 信心：third_party／中；與 JPM（2026-09-01）「CCL 毛利改善主軸為 M7-M8」互補，不衝突。來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022。
公司行事曆
- 10/13週二法說會摩根大通 法說會本公司受邀參加摩根大通舉辦之法人說明會,說明本公司之營運概況
- 10/14週三營收9月營收公布營收 344.23 億、年增 +55.3%、月增 +12.5%
- 10/23週五法說會台新證券 法說會本公司受邀參加台新證券舉辦之法人說明會,說明本公司之營運概況
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:00–13:58 間
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一法說會國票證券 法說會本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會,說明本公司之營運概況。
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/8–12/10）可能 12/8–12/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | 股價一週漲 >40%（vs 加權 +8%） | 評價 | ⭐⭐ | 同業漲價 + M9/M10 認證期待 |
| 2H26 | 一般伺服器客戶 M6→M7+ CCL 轉換 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 帶動 ASP / 毛利 |
| 2026-2027 | M9/M10 CCL 與 Nvidia 認證 | 認證 | ⭐⭐⭐ | 最大催化劑，可能觸發評價重評 |
| 2026-07-02 | SemiAnalysis 指出南亞成 Nvidia CCL 新進 2nd source 候選 | 認證 / 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | M7 / M8 已通過 Nvidia 電性與可靠度測試，M10 grade CCL 送樣進度佳 |
| 2027Q1 | 大型銅箔擴產線開出 | 產能 | ⭐⭐ | HVLP3+ 高階銅箔；珩石觀展筆記 2026-10-25 同記 2027Q1、主打 HVLP3 以上 |
| 4Q26 | Low Dk2（ALD2／K2）量產；高階特殊織布機陸續投產、年底前數十台織布機到港 | 產品／產能 | ⭐⭐⭐ | 珩石觀展筆記 2026-10-25；third_party，中 |
| 2026 年底／2027 | 樹林、新港 CCL 產線整改各增約 15 萬張/月（總月產能現 618 萬張） | 產能 | ⭐⭐ | 台新 2026-10-21 |
| 2028 | T-glass 產能增至 3 倍 | 產能 | ⭐⭐ | low-dk 玻纖 >50% |
| 2026-03 | CCL 調漲 15%、日東紡 T-glass 調漲 30% | 價格 | ⭐⭐⭐ | 富邦（2026-07-02）；中高階 CCL 供不應求 |
| 2Q26 | 兩套離形膜產線各 +40% 產能投產（MLCC/偏光板/電子紙） | 產能 | ⭐⭐ | 聚酯轉電子應用 |
| 2H26 | M8/M9 CCL 量產（M10 認證中）；電子材料占比推向 60% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 富邦；1Q26 電子材料占比 52.8% |
| 1Q27 | 麥寮高純度電子級液態 CO2 投產（年產能 3.6 萬噸，超臨界清洗用） | 新產品 | ⭐⭐ | 半導體先進製程材料 |
| FY27 | 參與日東紡 20% 特殊玻纖布織造 | 產能 | ⭐⭐ | 富邦 |
| FY28 | 氟系塑膠 PFA 管材/管件新產線投產（進口替代） | 新產品 | ⭐⭐ | 半導體在地化 |
| 26H1 YTD | CCL 漲價 +30% | 價格 | ⭐⭐⭐ | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；fact |
| 2026年底 | CCL 月產能 618 萬張增至 648 萬張（樹林、新港，約 +5%）；M 系列占 CCL 營收 2027Q1 有機會達約 40% | 產能／產品組合 | ⭐⭐ | 公司電話會議（珩石筆記 Niuniu，2026-10-27），公司稱非正式保證 |
| 2028 年初 | 惠州銅箔新增約 2 萬多噸產能開出 | 產能 | ⭐⭐ | 同上；另南電嘉義載板擴建約 NT$400 多億（未提供時程） |
| 1H27 | M9 CCL 預期通過客戶驗證；高階 Low Dk／Low CTE 玻纖占玻纖銷售組合升至約 40%（今年約 10%） | 認證／產品 | ⭐⭐⭐ | Macquarie（2026-10-26）估計 |
| 2026-10-12/13 | 3Q26 自結稅後 EPS 4.9 元再創單季新高；富邦上修 TP 至 395（前 265）、群益給 TP 340（Buy） | 財報 / 評價 | ⭐⭐⭐ | 來源：報告_富邦_南亞1303_20261013、報告_群益_台塑集團3Q26獲利_20261013 |
供應鏈位置
-
AI 平台 CCL 名單（Aletheia 2026-10-04）：Google TPU v8i（Sunfish，M8／M6）CCL 供應商之一（與 Panasonic、台光電並列）；Nvidia Vera Rubin 交換板 CCL（與生益、台光電並列）；AWS Trainium 4 CCL（與台光電、台燿並列）。
-
所屬供應鏈：供應鏈_PCB_OOC（CCL / 銅箔 / 玻纖材料環節）。
- 角色：AI 伺服器 PCB 上游材料供應商，垂直整合 CCL + 銅箔 + 玻纖 + 環氧樹脂。
- 轉投資：台塑化（FPCC）23%、2408_南亞科技（市）（NYT）29.5%，業外損益受其影響。
- VR200 交換板 CCL 供應商之一（與生益科技、2383_台光電（市） 並列，南亞交期最快）；AWS Trainium3 CCL 供應體系含 6274_台燿（櫃）（TUC）（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2383_台光電（市） | 競爭 / 同業 | CCL 龍頭（EMC），NPC 對標收斂目標 |
| 6213_聯茂（市） | 競爭 / 同業 | CCL 供應鏈同業 |
| 2408_南亞科技（市） | 轉投資 | NPC 持股 29.5%，業外貢獻 |
| 1802_台玻（市） | 競爭 / 同業（玻纖布） | 電子玻纖布供應商同業，南亞多為垂直自供 |
| 1815_富喬（櫃） | 競爭 / 同業（玻纖布） | 電子玻纖布供應商同業 |
| 6274_台燿（櫃） | 競爭 / 同業（CCL） | AWS Trainium3 CCL 共同供應體系（M8(LK)-EMC/TUC/Nanya） |
風險與注意事項
- M9/M10 認證未過或延遲將壓抑評價重評。
- 電子材料屬循環性，產業下行週期回返時商品級毛利承壓。
- 多數投資人仍偏好純 PCB 鏈標的（YTD 平均 +182%），南亞題材尚未被市場充分認可。
來源
- memo_MQ_南亞1303_20261028 — Macquarie 分析師 LINE 速評，2026-10-28；Outperform、TP NT$506，EPS 2026-28E 15.5／25.3／35.1；為 報告_Macquarie_南亞1303_20261026 重點摘要，9 月單月營運、M9 傳言澄清與玻纖瓶頸論述皆已併入本頁既有區段，無新增數字
- 報告_Macquarie_南亞1303_20261026 — Macquarie（Linda Huang／Becky Cai），2026-10-26；Outperform、TP NT$506 維持（20x FY27E P/E）；9 月單月營收 +55% YoY／淨利 NT$351 億／單月 EPS 4.42、高階 Low Dk／Low CTE 玻纖占比 2027 年 40%、M9 CCL 1H27 通過驗證；EPS 2026-28E 15.5／25.3／35.1
- 報告_Daiwa_TPCA2026_20261027 — Daiwa，2026-10-27；TPCA 觀展：南亞 M11 級 NPG-A99（HC 基）、M4／M6 轉型與 2027 年產品組合、玻纖自用外售 45:55
- 活動_南亞1303_3Q26後法人電話會議_珩石筆記_Niuniu_20261027 — 珩石筆記（Niuniu），2026-10-27；公司發言人溝通：M 系列占比 2Q26 <20%→9 月約 30%→1Q27 機會約 40%、CCL 月產能 648 萬張、CCL／玻纖每月漲 5–10% 至明年初、3Q26 事業別營益率、M9／M10 尚未量產、惠州銅箔 2028 年初
- 報告_台新_南亞1303_20261021 — 台新投顧（公司拜訪快報），2026-10-21；3Q26 自結 EPS 4.90 優於預期、電子材料營益率 30.9%、CCL 單價 500→1,000～1,100 元/張、上修 EPS 15.72／29.24、TP 350→450 買進
- 活動_南亞1303_TPCA2026觀展筆記_珩石筆記_Niuniu_20261025 — 珩石筆記（Niuniu），2026-10-25；TPCA 觀展：玻纖布自供優先、ALD／ALD2／ALD3 規格、碳氫樹脂＋K3 路線、銅箔與油墨產品
- 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022 — 富邦投顧（林茂揚），2026-10-22；TPCA 展板：南亞 NPG 高層數 CCL 規格與可靠度
- 報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004 — Aletheia Capital，2026-10-04；TPU v8i、Vera Rubin 交換板、Trainium 4 的 CCL 供應商名單
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報告_中信_南亞1303_重新覆蓋_20260918 — 中信投顧（李曉昀），2026-09-18；重新覆蓋買進 TP NT$310，2Q26 EPS 3.37 元，電子材料佔比 52.7%→59.8%，M10 僅南亞與另一家台廠送樣、1Q27 初驗，M7 以上占比 <5%、主力仍為 M4
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活動_南亞1303_國泰論壇call_memo_20260825 — 國泰證期研究部｜國泰論壇 call memo，2026-08-25；電子材料 1H26 占比 52.7%／2Q26 占營業利益 77.1%、CCL 與玻纖稼動率 90%-95%、M9/M10 認證樂觀看 1H27 放量、CCL 每月漲 3%-5%
-
memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；Google／AWS 下單 low-dk2 材料供 TPU 使用（Google 約每月 100 萬單位，AWS 量能較低）；memo 以 Nanya(1303) 與 NYPCB(8046) 分稱，歸屬 1303 已確認
- 20260621_1303_南亞_JPM_Nan Ya Plastics Corp — J.P. Morgan（Parsley Ong、Michelle Wong、Vicky Hsia），2026-06-21，OW TP NT$200
- 報告_富邦_1303南亞_20260702 — 富邦投顧（徐玉豐），2026-07-02，初評買進 TP 242；電子材料占比 60% 路徑、M8/M9 2H26 量產、高值化新品時程、南電持股降至 61.36%
- 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 — SemiAnalysis，2026-07-02；南亞 M7 / M8 通過 Nvidia 測試、M10 送樣，可能成為 Nvidia CCL 2nd source
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；VR200/AWS Trainium3 CCL 供應體系、玻纖布自供結構、CCL 漲價 26H1 YTD +30%、24A/25A EPS 實績與 26F/27F EPS 預估
- 報告_JPM_PCB與CCL基板_20260901 — J.P. Morgan，2026-09-01；Rubin Ultra CCL／PTFE 主題報告，南亞 M10 配方玻纖＋環氧樹脂體系、低 Df PTFE CCL 量產實績、AI 級 CCL 占比展望；Dec-27 TP 上修 NT$200→NT$350
- 報告_華南_南亞1303_20260922 — 華南投顧（黃立齊），2026-09-22；評等調整強力買進 TP 300（前 240），電子材料占比近 7 成、M10 與日東紡 T-glass 合作 2H26 進入客戶驗證、2027 業外收益估 1,060 億元
- gemini 查詢，2026-05-25（早期基本資料）
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，推薦個股 TP NT$280；電子材料占比約 60%，M6-M9 出貨、M10 認證
- 報告_富邦_南亞1303_20261013 — 富邦投顧（徐玉豐），2026-10-12；3Q26 自結 EPS 4.9 元創新高，買進維持、TP 上修至 NT$395（前 265）；HC 樹脂／Low DK2／HVLP4 進度，新港廠 CCL 擴產 30 萬張／月，2026-28F EPS 15.42/24.66/28.02
- 報告_群益_台塑集團3Q26獲利_20261013 — 群益投顧（薛雅月），2026-10-13；台塑集團 3Q26 自結損益產業速報，南亞 3Q26 EPS 4.9 元、Buy TP NT$340、2026F/2027F EPS 15.37/20.29
- memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 — 產業 channel check（LINE 速記，來源未具名），2026-10-22；M9 樹脂自開且已通過 NV、二供優勢、T-glass 優先供南電
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