台玻

基本資料

台灣玻璃工業（Taiwan Glass Group），台灣最大玻璃製造集團。業務涵蓋平板玻璃、電子級玻璃纖維紗（E-glass）與玻璃纖維布、玻璃器皿；其中電子級玻璃纖維為 PCB 銅箔基板（CCL）的核心強化材料，供應全球 PCB 上游材料廠。

• 主要產品：平板玻璃、電子級玻璃纖維紗、玻璃纖維布、玻璃器皿。
• 應用場景：建材玻璃、PCB 銅箔基板、電子材料、消費玻璃器皿。
• 供應鏈位置：PCB 材料上游玻璃纖維供應商，與 1815_富喬（櫃）、5340_建榮（櫃） 同屬玻纖材料環節。
• 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25

核心技術／競爭優勢

• T-Glass 產能全球佔比 15~20%：日東紡（Nittobo）佔全球主要產能 40%、宏和科技 20~30%、其他（含泰山玻纖等）15~20%；台玻與宏和並列非日東紡陣營主力（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心）。
• 高階電子玻纖布多品項供應商：同時供應 E-glass／LowDK／LowCTE 三類電子布，是台系少數涵蓋 VR200 CCL 上游玻布名單（台玻、Asahi、泰山玻纖、國際複材、1815_富喬（櫃）、日東紡）的廠商之一。
• LowDK 二代布缺口下的核心供應者：LowDK Gen2（26H2 起需求約 400~500 萬米/月，主要來自 Nvidia VR200、Google V8T/V8I）主力供應以台玻、泰山玻纖、國際複材、Asahi 為主，不足部分由 1815_富喬（櫃）、光遠、Nittobo 補足（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心）。
• 高階 T-glass 追趕中（富邦，2026-10-21）：TPCA 2026 Day2 報告稱台玻與南亞雖急起直追 Nittobo，但高階材料仍由 Nittobo 領先；景碩正推動認證新供應商（含台玻等）以紓解 T-glass 缺口，台玻放量能否補足需求「目前仍難評估」（景碩口徑）（報告_富邦_TPCA2026Day2_Tglass與載板_20261021，analyst，中）。
• 玻璃布第四期擴產（2026-11-02 公告）：桃園、鹿港廠（台灣，約 ¥8bn／TWD16.3 億）與安徽蚌埠廠（中國，約 ¥5.5bn／TWD11.5 億）擴充高階玻璃布產能，第一期已運轉、第二期 2026 年底開出、第三期 2027 年內開出、第四期自 2027 年起開出；台玻原判斷二代低介電（對應 NER）與低熱膨脹（對應 T-glass）高階布短缺持續到 2027 年，現改為延續到 2028 年，並積極加碼投資擴大市占。Citi 估算全數完工後名目產能可達 Nittobo 名目產能的 30%-40%（經濟日報 2026-11-03 報導，經 Citi 轉述，third_party；報告_Citi_日東紡3110JP_台玻擴產玻璃布_20261104，2026-11-04）。
• TPCA 2026 首度參展，產品線涵蓋 TD／TDA／TS／Q：TD（Low Dk1）、TDA（Low Dk2）、TS（Low CTE，T-glass 類）、Q（Q 布）；目前 Low Dk1／Low Dk2 為玻纖布事業主要營收來源，營收比重 Low Dk2 > Low Dk1 = Low CTE；Low CTE 自 2025 年底小量出貨，出貨量較 2026 年初顯著增加，預期營收占比 2027 年陸續提升、2028 年新產能開出後顯著提高（報告_群益_台玻1802_TPCA2026_20261021，2026-10-21，analyst，中）。
• ABF 對應 T-glass（TS2118）已獲日系客戶採用：出貨量年成長數倍；Q 布用紗已量產、Low Dk2（TDA）產能持續提升（報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022，2026-10-22，analyst，中）。群益記錄 Low CTE 已陸續取得國內外大廠認證、訂單能見度達 2027 年、2028 年訂單洽談順利；同時試產 Low Dk3（三代布），良率過關才送樣。
• Q 布具備接單出貨能力但不急量產：群益判斷 2027 年需求仍以 Low Dk 系列為主、大量搭載 Q 布尚早，不同玻纖配方窯爐不同，Q 布量產時程視下游需求決定；E 布已轉至中國產銷（報告_群益_台玻1802_TPCA2026_20261021，2026-10-21，analyst，中）。
• 報價策略：雖 2025~2026 年 E 布報價倍數成長，公司稱不急於大幅反映報價、不排除部分調整（群益，2026-10-21，analyst，中）。

產品與應用

客戶對應：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（福邦投顧，2026-07）表12「電子玻纖布供應商與其主要客戶」，estimate 中信心。

圖片 / 架構圖

台玻 TPCA 2026 展出簡報頁「Comparison of Glass Types」：以 CTE（橫軸）對 Df@10GHz（縱軸）比較 E 布、TS（Low CTE）、TD（Low Dk1）、TDA（Low Dk2）與 Q 布，E 布最高損耗與 CTE，Q 布最低。來源：富邦投顧，2026-10-22。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

2026 年已公布累計 364.4 億元；全年推算 526.2 億元（YoY +26.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

1H26 累計營收 NT$223.00 億，YoY+11.68%；2Q26 累計營收 NT$120.56 億，QoQ+17.69%、YoY+16.79%，達成率 101.9%，大致符合原預期 118.28 億（群益投顧，2026-07-09）。

EPS 記錄

EPS 預估

群益（2026-07-09）2026F 營收 474.78 億元 YoY+14.4%、毛利率 23.84%、稅後淨利 49.81 億元（虧轉盈）；2027F 營收 572.13 億元 YoY+20.50%、毛利率 31.34%、稅後淨利 100.65 億元 YoY+102.1%。兩券商推估同方向（由虧轉盈、玻纖布放量／漲價帶動）但幅度不同，皆 estimate 中信心。

財測假設

目標價與評等

福邦投顧（2026-07）僅將台玻列為「相關個股」納入 PCB 產業比較表，未提供明確評等與目標價（PE 欄位標示 N/A）。

公司行事曆

• 10/14週三營收9月營收公布營收 49.68 億、年增 +34.1%、月增 +8.2%
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/8–12/10）可能 12/8–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_PCB_OOC（玻璃纖維環節）。
• 角色：PCB 材料上游玻璃纖維（E-glass／LowDK／LowCTE／T-Glass）供應商，為 VR200 CCL 上游玻布供應商名單成員（含台玻、Asahi、泰山玻纖、國際複材、富喬、日東紡）。
• 客戶：LowDK 供 2383_台光電（市）（EMC）、Doosan、6274_台燿（櫃）（TUC）；LowCTE 供 Resonac、MGC、2383_台光電（市）（EMC）。

相關頁面

• 3189_景碩（市）
• 6672_騰輝電子-KY（市）
• 1809_中釉（市）
• 分析_PCB上游缺料漲價與PTFE方案_福邦2026Q4
• 技術_FOPLP
• 分析_先進封裝發展方向全景
• 3110.JP(nittobo)
• 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607
• 技術_玻纖布
• 時程_2026_CCL與AI伺服器材料
• 5475_德宏（櫃）