對外簡報（24 頁、16:9，2026-07-22 v2）：
（07-20 初版留檔 先進封裝技術發展方向簡報_20260720.pdf） 性質：vault 既有封裝各主題頁（CoWoS／SoIC／玻璃／WMCM／CoPoS／VPD／CPO／ECTC 五大戰線）的全景整合＋技術對話沉澱。v2 納入 07-20~22 新 ingest：JPM SBR 研討會、Jefferies 井上史大研討會、MS 記憶體創新、Citi 美國行銷、群益定錨設備講座、元富景碩、群益台玻、SemiEng FOPLP/CPO/混合鍵合系列。
結論
- 一句話 thesis：性能提升重心從 die 內微縮轉到 die 之間組裝，封裝技術世代交替快於製程節點——價值量每 12–18 個月重分配一次，是台股設備／材料／OSAT 的機會與風險共同來源。
- 框架：八條戰線＝訊號怎麼走（2.5D 水平／3D 垂直／光互連／記憶體整合）＋電怎麼進（垂直供電 VPD）＋熱怎麼出（晶內微流道）＋載體怎麼變（面板化／玻璃基板）。戰線互鎖，單一戰線遞延會連鎖影響其他戰線。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2026-27 兌現層：CoWoS 產能 160→250+kwpm、2027 需求 +93% | 設備／測試介面／OSAT 訂單能見度最高的主線 | 3131_弘塑（櫃）、6187_萬潤（櫃）、6515_穎崴（市）、3711_日月光投控（市） | 高 |
| WMCM 非 AI 第二引擎，長興 LMC 獨供為最硬指標 | 月營收可當高頻溫度計；受惠段挑規格升級段 | 1717_長興（市）、2467_志聖工業（市）、6640_均華精密（櫃） | 高 |
| 2027-28 放量層：SoIC 耗材第二波＋EMIB-T 商業化 | CMP 耗材有 1-3nm dishing 物理依據；EMIB-T＝ABF 結構性緊缺論佐證 | 1560_中砂（市）、7768_頌勝科技（市）、4755_三福化（市）、3037_欣興（市） | 中 |
| 垂直供電 VPD：DrMOS 近期漲價＋中期架構翻新重排 BOM | 同時押現役 VRM 與嵌入式／模組兩端 | 6415_矽力-KY（市）、6920_恆勁科技（興）、2308_台達電（市） | 中 |
| 2028+ 結構層：玻璃 HVM／混合鍵合全面化／微流道 | 設備先行 vs 載板遞延兩個時間尺度不可混用；散熱 TIM1 價值量重分配警訊 | 8027_鈦昇（櫃）、3481_群創（市）、3017_奇鋐（市）（⚠️）、3653_健策精工（市）（⚠️） | 中 |
| 載板漲價循環（07-22 新增）：T-glass 缺口至 2H27、載板 2H26 漲幅擴至每季 ~15%、景碩 ABF 4,000→8,000 萬顆/月(2029) 且設備由 AI 客戶出資 | 封裝巨大化把緊缺傳導到最上游玻纖布；客戶出資擴產＝需求能見度至 2029 的最強旁證 | 3189_景碩（市）、3037_欣興（市）、1802_台玻（市）、富喬(1815) | 中高 |
| CoWoS-L 巨大化執行風險（07-22 新增）：JPM SBR 稱 Rubin Ultra（5.5× reticle）導入評估不順、9.5× 銲接問題列 1H27 議題 | 若 9.5× 不成，Feynman 2029 恐受封裝上限拖累；同時是高剛性基板／玻璃芯／EMIB-T 的導入催化 | 2330_台積電（市）、4062.JP(ibiden)、EMIB-T 鏈 | 中（獨立訪查單一來源，與官方口徑並列） |
Insight
- 「矽橋比 RDL 快」是錯誤問法：每 lane 速度 RDL 可勝（SerDes 場景），總頻寬矽橋 10×+ 壓倒性勝——結構選擇由頻寬型態決定，CoWoS-R 吃網通、-L 吃 GPU↔HBM。
- 供電與訊號在走同一條演化路：水平→垂直。EMIB-T 橋內 TSV（壓降 −68~80%）本質是垂直供電工程；封裝設計從 2D 平面配置變成 3D 體積配置。
- 兩個時間尺度不可混用（玻璃為代表）：設備商 2026-27 先行、載板廠營收 2028+ 遞延——同一名單不分層追會套在估值高點。
- 封裝巨大化＝載板高剛性化（07-22 新增）：reticle 5.5×→9.5× 對應基板 110×110→130×140mm，翹曲／銲接可靠度把高剛性 core（玻璃芯／HDI 芯）與 T-glass 從備選推成必要條件——載板層「漲價循環＋材料轉換」雙主線由同一物理驅動。
- CoWoP＝日系載板廠尾部風險、台系 PCB 免費選擇權（07-22 新增）：NVIDIA 意向去 ABF 化轉台/中 PCB 鏈，但 SLP 線寬需 ≤10µm（現行 15-20µm）、JPM 對可行性存疑——追蹤即可，不宜當主線定價。
- 推論端去 HBM 化警訊（07-22 新增）：Qualcomm HBC 不用 CoWoS 達 133TB/s/卡；edge AI＝DDR×3D 堆疊——CoWoS/HBM 綁定敘事的長線稀釋因子。
- 反證條件：台積電法說下修先進封裝 capex、AP 廠 SoIC 配比續縮、BESI 訂單連兩季低於預期（任兩項→下修 3D 主線）；雲端 capex 下修＝全戰線同步降溫；TBDB／載具鏈遠期反證（Jefferies）：有機 RDL interposer 若整合進玻璃芯基板（~2030 起），carrier glass／臨時鍵合膠／厚膜光阻需求同步縮。
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| Intel EMIB-T 36/35µm @4.5× reticle 年底認證 | TPU v9 供應鏈時程＋ABF 緊缺論驗證 |
| 微軟微流道叢集級 MTBF 數據 | 散熱終局時程，決定散熱鏈長線模型 |
| NVIDIA Feynman cHBM base die 代工歸屬 | 台積電邏輯代工 TAM 增量 |
| 玻璃 SeWaRe 解法＋創新服務 2026H2 銅柱驗證 | 玻璃層營收能否自 2028 提前 |
| 2026 秋 iPhone 拆解（A20 WMCM）＋長興 LMC 4Q26 佔比 4-5% | 非 AI 第二引擎兌現度 |
| Rubin Ultra（5.5× reticle）導入評估進展＋9.5× 銲接議題（1H27） | CoWoS-L 巨大化執行力；Feynman 2029 時程風險（JPM SBR 單一來源，待台積電法說/設備拉貨交叉驗證） |
| 載板 2H26 漲價兌現度（每季 ~15%）＋T-glass 缺口 2H27 緩解節奏 | 載板／玻纖布漲價循環持續性（景碩/欣興/台玻/富喬） |
| EMIB-T 量產化：IFS 對外產能＋Amkor 組裝外包落地 | CoWoS-L 替代方案成真度；矽電容/欣興鏈第二引擎 |
依據
- 各主題來源已沉澱於：供應鏈_CoWoS（MS/GS/野村/UBS 產能口徑）、分析_ECTC2026先進封裝五大戰線_260706、分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620、分析_CoPoS面板級封裝、分析_WMCM封裝供應鏈、供應鏈_玻璃芯基板、供應鏈_AI伺服器板上電源。
- 簡報嵌圖 17 張均取自 vault 已驗證圖片資產（SemiAnalysis ECTC 2026×12、富果×3、富邦×1、群益定錨×2——TSMC 三分項產能圖與面板面積效率圖，v2 以定錨產能圖替換 UBS Figure 9），逐張 Read 核對後壓縮嵌入；HTML 與壓縮圖存
output_src/（不 publish）。 - v2（07-22）新增來源：報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721（CoWoS-S 3.3× 上限、Rubin Ultra 5.5x 評估不順、EMIB-T 12×/Amkor、CoWoP、玻璃芯逐廠進度、core 四路線、Nittobo/Union Tool）；報告_Jefferies_日本半導體後端封裝趨勢_20260721（COUPE ECTC 2025 量化、CPO 本質、混合鍵合＝BEOL 跨晶片、TBDB 遠期反證、edge AI 市場）；報告_MS_大中華科技硬體TSMC點評_20260720（記憶體創新六向量、SiCap TAM、Qualcomm HBC）；報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720（ASMPT TCB 超循環、致茂 AI 60%+）；報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708（產能圖組）；報告_元富_3189景碩拜訪_20260708（ABF 擴產/漲價/T-glass 缺口）；報告_群益_1802台玻_20260709（高階玻纖布市佔 40% 主張）；SemiEng FOPLP 第二波/細間距混合鍵合/CPO 測試放量（2026-07-22 擷取）。
- 使用者自整理 memo 補入的個股線（2026-07-20 二版納入）：愛普(6531) 矽電容/iVR（CSP 2-3 家驗證、三星電機競爭）；力積電(6770) DRAM 溝槽式矽電容（Intel EMIB 認證出貨、1-2k→YE27 8-10k wfpm、董座稱 EMIB 無其矽電容不成，2026-07-20 三版補）；TBDB 臨時鍵合鏈——辛耘(3583) TBDB 機台、達興(5234) TBM 膠/雷射釋放層、山太士(3595) BG Tape/平衡膜，HBM4 12/16-hi 使 TBDB 次數乘數爆發；竑騰(7751)（點膠/貼合/TIM/Ring/Stiffener，在手訂單破 50 億、交期 >6 個月）；微影半導體（未上市）＋川寶(1595) TGV 代工線；Balance Film 類獨佔邏輯；混合鍵合 SiCN 三明治/RMS<0.5nm 細節。
信心水準與假設
- 中。產能與分配數字全為券商模型且口徑分歧（MS/GS/野村/UBS 並列於 供應鏈_CoWoS）；2028+ 結構層（玻璃／微流道／SoW）時程不確定性大。引用數字前需回源核對。