基本資料
矽力科技（Silergy Corp.，SLEGF）成立於 2008 年，Fabless PMIC（電源管理 IC）設計公司，KY 股（開曼群島掛牌於台灣上市）。業務重心在中國市場（~50-60% 營收），並佈局台灣、美國、韓國、日本、印度。
供應鏈位置：IC 設計（Fabless）→ PMIC → 消費電子/汽車/資料中心 主要代工廠：5347_世界先進（櫃）（8 吋主力，供應緊縮中）、2303_聯電（市）（8 吋輔）；遷移至 12 吋 gen-4/gen-5 平台中
核心技術／競爭優勢
2026-05-26 call memo 重寫 insight
矽力的投資主軸已從「PMIC 循環復甦」升級為「上游成熟製程 / 矽晶圓供給變緊，下游 AI、車用與資料中心需求同步變強」形成的上下游夾擊。1Q26 庫存天數 172 天接近前一輪恐慌囤積心理區間，但這次需求來源較明確；若 7/1 調價、2H26 營收與 GPM 修復兌現，高庫存會被重新解讀為保供與議價籌碼。詳見 分析_矽力-KY_call_memo_20260526。
| 優勢 | 說明 |
|---|---|
| 產品組合 | 橫跨 consumer、industrial、computing、communication、automotive 五大應用 |
| Gen-4 平台遷移 | 12 吋製程（vs gen-3 8 吋），平台切換提升毛利率 +5ppts；目標 2026 底達 20%+ 採用率；100% 代工模式；涵蓋五大應用品類，可承載車用 800V BMS 系統與 800V AI 資料中心 |
| Gen-5 平台 | 晶片尺寸較 Gen 4 小 20-30%；採更先進設備及創新元件結構，提升電流密度與數位電源可程式化能力；支援全數位電源 IC；適合未來 GPU/TPU/AI ASIC 功率提升、PCB 面積電流密度增加需求；一線 CSP 採用預期 2027 明顯增加 |
| 規模優勢 | 8 吋供應緊縮時，規模較大使矽力在供應管理具優先議價地位 |
| 汽車 SAM 擴大 | 持續新增 BMS（電池管理）、MCU、訊號鏈產品，SAM per vehicle $150 → $200-250 (2026) |
| BMS AFE 成熟度 | 約 2023 年起 BMS AFE 技術已成熟；客觀指標接近 ADI 與「公司」水準，缺市場驗證；儲能領域率先放量、汽車（B 公司）跟進 |
| 汽車 SerDes | 攝影機影像傳輸鏈路（ADAS / 智慧座艙）國產同業中進度領先群；已在 B 公司應用 |
| DrMOS / 多相位電源 | 早期布局伺服器，B 公司汽車項目已落地；AI 伺服器板上 VR 國產領先群（與杰華特並列），詳見 技術_DrMOS / 供應鏈_AI伺服器板上電源 |
| 研發 / 管理風格 | 接近歐美企業管理規範，海外辦公室吸納 ADI、TI 等國際技術人才；「熱點技術先小團隊收購／組建研發、產品成熟才公布」的隱形布局策略 |
| 競爭定位（vs 海外） | 相對 ADI / 國際大廠價格約 70–75%；客戶在量產時常採一供二供模式，逐步提高國產二供比例 |
| 競爭定位（vs 國產同業） | 與圣邦價差 5–10%（矽力略高），技術指標通常優於圣邦；DrMOS 進度與杰華特並列國產第一梯隊 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| PMIC（電源管理 IC） | Consumer（消費電子） | 中國品牌手機、家電（~40% 曝險） |
| PMIC | Industrial（工業） | 工業自動化設備 |
| DrMOS / 多相位 DCDC（板上 VR） | Computing / Datacenter（AI 伺服器 GPU Vcore） | NVIDIA 平台供應鏈；同業 MPS、Infineon、杰華特 |
| BMS AFE | Automotive（汽車） | B 公司（國產車企，工規上車規 + 系統級保護） |
| BMS AFE | 大型儲能 | 多新項目同台與 ADI、「公司」競標；個人 / 寧德時代等高敏感性應用 |
| 汽車 SerDes（攝影機影像傳輸） | ADAS / 智慧座艙 | B 公司已應用 |
| MCU、訊號鏈 | Automotive（汽車） | 汽車 OEM（未揭露具體廠商） |
| PMIC | Communication（通訊） | 中國通訊設備商；光模組 AFE 仍在推進、產品尚未公開驗證 |
| 低雜訊 PMIC / Buck-Boost / Charge Pump | Optical module / LPO / CPO | 光模組 TIA / Driver / PIN / APD bias；屬產品推進與驗證觀察 |
| Vcore（SPS / multi-phase controller） | Computing / Automotive（AI server GPU Vcore、ADAS 低階 CPU） | ADAS 已量產出貨；AI ASIC 送樣評估中，期望 2026 年底量產、2027 商用 |
| eFuse | Computing / Automotive / Industrial | 已量產商用，客戶爬坡中（2026） |
| 高壓 AFE（800V BMS） | Automotive / Datacenter / 儲能 | 800V 汽車電池已應用；800V AI 資料中心 battery pack 通用；電網/工商/家庭儲能；機器人 48/64V BMS（鋰電轉換中） |
圖片 / 架構圖
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▲ 大中華地區 power semi 公司毛利率趨勢比較（BofA，2026-03-13）
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▲ 矽力汽車+運算業務 YoY 成長與佔比——2026/27/28 合計佔比 33/37/39%（BofA，2026-03-13）
▲ 矽力月營收走勢（含 YoY/MoM）—— Macquarie 預期 2026 起回到 20%+ 年增；上次 BofA 報告至 2026-03，本次 Macquarie 補充 4Q25–1Q26 動能與後續上行斜率（Macquarie，2026-05-14）
▲ 矽力年度 GPM 與 OPM 趨勢—— 2025A GPM 51.6% / OPM 11.5%，Macquarie 預期 2026/27/28 GPM 50.0% → 51.7% → 52.5%、OPM 15.8% → 21.2% → 24.9%；2026 GPM 略低反映 Gen 4 早期良率學習曲線，OPM 隨營收槓桿快速擴張（Macquarie，2026-05-14）
▲ 矽力杰官方光模組應用方案截圖。圖中列出 Golden Finger、Protector、Negative Charge Pump、Buck-Boost、Laser Driver、TIA、PIN/APD bias、LV Buck、PLL / core 等光模組內部功能電路，支撐 技術_光模組PMIC 與 技術_光模組訊號傳輸路徑 的投資觀察。
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▲ 季營收與毛利率趨勢（中信投顧 CTBC，2026-06-10）——CTBC 預估 1Q26 GM 48.2% 為本波低點（庫存提列 + 車用 mix + 中系 Foundry 漲價），2H26 隨 12 吋產品出貨與高毛利 mix（DC / 車用）回升，逐季爬升至 4Q27F GM ~54%、季營收 80 億+。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (NT$) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 5.95 | +204% | 實際值 |
| 2025A | 6.40 | +7.5% | 實際值 |
| 1Q26A | 1.98 | +112.9% | EPS beat；稅後淨利 7.69 億（YoY +114.4%）；GPM 48.2% miss（提前建庫 -1.6ppts + 汽車比重降 + 筆電低毛利 + 供應鏈漲價）；存貨天數 172 天（4Q25:142, 1Q25:150）；現金轉換週期 188 天；每股淨現金 32.78 元；來源：memo_矽力_1Q26法說_20260515 |
1Q26 應用別比重：Consumer 36%（vs 1Q25 37%）、Industrial 33%（vs 1Q25 30%）、Computer 12%（vs 1Q25 14%）、Communication 6%（vs 1Q25 6%）、Automotive 13%（vs 1Q25 13%）
EPS 預估
| 年度 | BofA EPS (NT$) | Macquarie EPS (NT$) | KGI EPS (NT$) | 共識 EPS (NT$) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 10.44 | 11.28 | 10.81 | 11.90 | Macquarie 預期營收 23,540 / +25.1% YoY、GPM 50.0%、OPM 15.8%；KGI 23,734m / +26.2% |
| 2027E | 18.45 | 16.79 | 19.79 | 18.34 | Macquarie 29,306m；KGI 30,623m / +29.0% YoY，毛利率 54.2% |
| 2028E | 22.02 | 23.41 | — | 26.28 | Macquarie 預期營收 36,430 / +24.3% YoY、GPM 52.5%、OPM 24.9% |
群益（2026-05-26）：2026E EPS 11.47 / 2027E 20.35；2026 營收 23,743m（+26.2%）、2027 31,681m（+33.4%）；2026 GPM 50.3%、OPM 16.8%。
摩根士丹利（2026-05-29）：2026E EPS 10.14 / 2027E 16.47 / 2028E 21.20；營收 23,695 / 28,515 / 33,920m（EPS 估計在各家中偏保守）。
中信投顧（2026-06-10）：2026E EPS 12.25 / 2027E 20.33；2026 營收 23,809m（+26.6%）/ 2027 30,454m（+27.9%）；2026 GPM 51.6% / 2027 53.7%、2027 營益率 26.6%；季度 1Q-4Q26 EPS 1.98 / 2.39 / 3.70 / 4.18（GM 48.2%→51.5%→52.8%→53.0%）。CTBC 2027 EPS 較市場共識高 +21.5%，為各家中偏樂觀者；估值基礎 2027E EPS 20.33 × 30x。
目標價與評等
| 日期 | 券商 | 評等 | 目標價 (NT$) | 估值方法 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03-13 | BofA | BUY（double-upgrade from Underperform） | 370 | 25x 2H26-1H27E P/E |
| 2026-05-14 | Macquarie | Outperform（維持） | 702（自 504 上調 +39%） | 30x 2028E P/E（估值年度由 2027E 滾動至 2028E） |
| 2026-05-15 | KGI（凱基投顧） | 增加持股（維持） | 600（自 315 上調 +90.5%） | 30x 2027E EPS（週期平均） |
| 2026-05-26 | 群益投顧 | Buy（維持） | 743（3M/12M，自 468 上調 +59%） | 訂單能見度佳、DC 出貨快於預期 |
| 2026-05-29 | 摩根士丹利 | Underweight | 388 | Asia AI Summit；唯一看空，較股價約 -37% |
| 2026-06-10 | CTBC（中信投顧） | 增加持股（維持） | 610（自 550，+10.9%） | 30x 2027E EPS 20.33 |
MS 為唯一看空者
摩根士丹利 2026-05-29 給 Underweight、TP NT$388（較報告日股價 NT$620 約 -37%），與 BofA / Macquarie / KGI / 群益（TP 370-743、Buy/Outperform）方向相反。MS 同意營收 +20% YoY（DC + 車用驅動、1Q 為毛利率谷底、DC 占比 1Q26 ~15%→年底 ~20%、年底 >20% 採 12 吋），分歧純在估值——認為股價已大幅反映 AI / 車用題材。
圖說：摩根士丹利矽力-KY 評等與目標價歷史（2023-2026），本次 Underweight、TP NT$388（報告日股價約 NT$620）。
時間軸
| 日期 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| ~2023 起 | BMS AFE 技術成熟、B 公司開始評估（工規上車規） | 客戶導入 | ⭐⭐ | 接近 ADI / 「公司」客觀指標，缺市場驗證 |
| 2024–25 | 儲能新項目多次與 ADI、「公司」同台競標 | 訂單能見度 | ⭐⭐ | 儲能率先放量為早晚之事 |
| 2026-03-13 | BofA double-upgrade U/P→BUY；目標價 NT$210→NT$370 | 評等調升 | ⭐⭐⭐ | 雙升毛利率與成長預期 |
| 2026-Q2（預計提前） | 汽車需求提前拉貨（原預計 2026 年底） | 拉貨節奏 | ⭐⭐ | |
| 2026-H2 | 管理層預期 YoY 成長 20-30%（董事長高信心） | 業績指引 | ⭐⭐ | |
| 2026 年底 | 目標 gen-4 平台採用率 20%+（前目標 15-20%） | 製程遷移 | ⭐⭐ | 平台切換提升毛利率 +5ppts |
| 2026 起 | DrMOS / 多相位電源在 B 公司汽車項目落地 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 國產 AI 伺服器板上電源領先群之一 |
| 2026 起（持續） | DrMOS / 多相位 DCDC / 高端電源被點名為下一波漲價方向 | ASP / 毛利 | ⭐⭐⭐ | NVIDIA 平台需求拉動，產能緊俏 |
| 1Q26A | EPS 1.98 / GPM 48.2%；存貨天數 172 天；提前建庫造成 -1.6ppts GPM 折損；2Q26 維持 20%+ 成長指引 | 業績達成 | ⭐⭐⭐ | 來源：memo_矽力_1Q26法說_20260515 |
| 2026（全年） | 車用占比目標 15-20%；dollar content 從 120 美元接近 250 美元；兩大品牌新能源車量產 ramp-up | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 2026-05-15 法說指引 |
| 2026（全年） | 資料中心占比全年目標 15-20%（1Q26 已超 15%）；伺服器模組 + 光通訊成長最快 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | GPU Power IC TAM 超 100 億美元 |
| 2026 年底 | AI server Vcore（SPS / multi-phase controller）量產商用 | 量產節點 | ⭐⭐⭐ | 已送樣 AI ASIC；ADAS 已量產 |
| 2026 年底 | Gen 4 在資料中心 / 記憶體比重目標超過 20% | 製程遷移 | ⭐⭐ | 來源：memo_矽力_1Q26法說_20260515 |
| 2027 | 資料中心業務加速（新產品量產速度超預期），一線 CSP 採用明顯增加 | 業績預期 | ⭐⭐⭐ | Gen 5 為主要推力 |
| 2027–28 | 毛利率預估達 ~55%（vs 2025A ~52%） | 財務目標 | ⭐⭐ | |
| 2026-07-01 | 正式發出漲價通知、部分產品調漲（原料/物流/晶圓/封測/人力成本上升） | ASP/毛利 | ⭐⭐⭐ | 群益 2026-05-26；客戶為確保產能逐漸接受調價 |
供應鏈位置
- 位置：Fabless IC 設計 → 委外代工 → 終端應用廠商
- 上游代工：5347_世界先進（櫃）（8 吋，稼動率與矽力毛利率正相關）、2303_聯電（市）（8 吋輔）
- 產品遷移：gen-3（8 吋）→ gen-4/gen-5（12 吋），降低 8 吋緊縮曝險
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（國產 DrMOS / 多相位電源領先群）
- 光模組 PMIC：技術_光模組PMIC（LPO / CPO 後，TIA / Driver / PIN / APD bias 低雜訊供電升級）
- 光模組訊號傳輸路徑：技術_光模組訊號傳輸路徑（SerDes / Golden Finger / TIA / Driver / PMIC 的端到端鏈路）；矽力官方光模組應用頁可作為 power tree 參考，但仍需公司法說或客戶驗證確認量產貢獻。
- 環節標籤：
#環節/IC設計#環節/PMIC
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5347_世界先進（櫃） | 上游代工（8 吋主力） | 矽力毛利率與世界先進稼動率歷史正相關；8 吋緊縮推動 ASP 漲價 |
| 2303_聯電（市） | 上游代工（8 吋） | 聯電 8 吋製程亦為矽力代工來源；供應緊縮同步影響 |
| 雲圖科技（未上市） | 投資 / 研發協作 | 矽力透過基金持股；合作領域：汽車、機器人、新能源（研發 + 市場端協同） |
同業 / 競爭（中國 A 股 + 海外大廠）
以下廠商目前未建獨立公司頁，僅以文字描述對應關係。
| 廠商 | 關係 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 圣邦微（300661.SZ） | 直接競爭（電源類比 IC） | 國產主要競爭對手；終端售價低 5–10%、技術指標通常較矽力弱；矽力更注重毛利、圣邦走性價比 |
| 杰華特（688141.SH） | 直接競爭（DrMOS / 多相位電源） | DrMOS 進度與矽力相當、部分領域更佳；已進入多代 NVIDIA AI 參考設計 |
| 8081_致新（櫃） | 台灣 PMIC 同業 / 光模組 PMIC watchlist | 可能爭取低噪電源、buck-boost、charge pump 等 LPO/CPO 光模組應用，需公開驗證 |
| 6138_茂達（市） | 台灣 PMIC 同業 / 光模組 PMIC watchlist | 可能爭取台灣光模組供應鏈驗證，信心低於矽力，需公開驗證 |
| 晶丰明源（688368.SH） | 競爭追趕（DrMOS） | 從照明驅動跨入 DrMOS，高壓 MOS 技術成熟、已通過車規；AI 伺服器與車廠尚無大規模量產 |
| 思瑞浦（688536.SH） | 競爭（光模組 AFE） | 運放 / ADC 出身較接近 ADI；光模組 AFE 在 400G / 800G 較成熟、1.6T 未聞 |
| 納芯微（688052.SH） | 同業（管理風格相似） | 與矽力同屬「接近歐美管理規範」的國產類比廠商 |
| 南芯（688484.SH） | 同業（手機快充） | 在 OPPO / Vivo / 榮耀等品牌的電池快充領域強勢 |
| 帝奧微 | 競爭（光模組 AFE） | 光模組 AFE 處於初步驗證階段 |
| 艾為電子（688798.SH） | 同業（消費類比） | 在消費電子領域對國產類比廠商形成毛利壓力 |
| ADI（Analog Devices） | 海外大廠（標竿） | BMS AFE 與光模組 AFE 標竿對手；矽力 BMS 客觀指標已接近 ADI |
| MPS（Monolithic Power Systems） | 海外大廠（DrMOS 領導） | AI VR 領導者，多代 NVIDIA 參考設計；矽力 / 杰華特直接對位 |
| Infineon（英飛凌） | 海外大廠（多相位 DCDC） | 多相位 DCDC 高毛利定位；面臨 AI 國產化長期壓力 |
| Microchip（MCHP） | 海外大廠（MCU + 簡單 AFE） | 一季表現受惠市場結構性復甦，產品線無強勢核心 |
風險與注意事項
上行風險 - 宏觀需求超預期回升（尤其工業與通訊） - 中國半導體本地化政策加速矽力市場份額提升 - 8 吋晶圓價格回升幅度超預期，毛利擴張更快
下行風險 - 中國本土 power IC 競爭加劇（宏微半導體 Halo Micro、uPI 等） - 消費者需求疲弱（~40% 曝險） - 缺乏 RF / signal chain 整合方案，通訊市場穿透力有限
來源
- 報告_BofA_矽力-KY_20260313，BofA，2026-03-13 — gen-4 平台遷移、毛利率展望、目標價
- memo_專家調研_矽力杰_20260515，專家調研紀要，2026-05-15 — BMS / SerDes / DrMOS 進度、相對 ADI / 圣邦定位、海外團隊管理、漲價方向
- 報告_麥格理_矽力-KY_20260514，Macquarie，2026-05-14 — 1Q26 業績、TP NT$702 (30x 2028E P/E)、2026-28E EPS 11.3 / 16.8 / 23.4、Gen 4 與 ASP 上行、Auto 占比目標近 20%
- memo_矽力_1Q26法說_20260515，國泰證期，2026-05-15 — 1Q26 法說紀錄；車用 dollar content 120→250 美元、資料中心 1Q26 超 15%、Gen 5 技術細節、Vcore/eFuse 量產節點、雲圖科技投資
- 報告_KGI_矽力6415_20260515，KGI（凱基投顧），2026-05-15 — 1Q26 EPS 1.98 beat；Gen 4 放量，2026 底占比超 20%；上調 TP NT$600（from 315，+90.5%）；2026E EPS 10.81 / 2027E 19.79
- memo_LPO_CPO光模組PMIC_20260521，使用者整理，2026-05-21 — LPO / CPO 光模組 PMIC 結構變化、低雜訊供電升級與台灣 PMIC watchlist
- memo_光模組訊號傳輸路徑_SerDes金手指_20260521，使用者整理，2026-05-21 — LPO 下 SerDes / Golden Finger / PMIC / TIA / Driver 訊號傳輸路徑
- 矽力杰，光模組應用方案，https://www.silergy.com/zh/use/31
- 報告_群益_矽力-KY_20260526，群益投顧，2026-05-26 — 7/1 漲價通知、TP 743（自 468，+59%）、2026E EPS 11.47、車用占比近 20%、DC 動能
-
260529_6415_矽力_ms_silergy，Morgan Stanley，2026-05-29 — Asia AI Summit；唯一看空 UW TP 388（-37%）、2026 +20% YoY、1Q 毛利率谷底、DC 占比 ~15%→20%、EPS 偏保守
-
矽力-KY(6415,OW;增加持股)-CTBC260610，中信投顧（CTBC），2026-06-10 — 維持增加持股、TP 550→610（30x 2027E EPS 20.33）；1Q26 營收高於指引（伺服器遠優預期）、DC 占比 1Q26 ~15% YoY +90%（SSD/光模組）、年底 20%、長期 30%+；1Q26 GM 48.2% 為今年低點、2H26 優於 1H26；2026/27E EPS 12.25 / 20.33（2027 較共識 +21.5%）
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex Day 1，2026-06-01；datacenter 佔 1Q26 營收 ~15% 且 YoY +90%（eSSD/光模組/PSU）、FY26 datacenter 15–20%、車用 +30–50%、Gen-4 年底佔 20%+、12 吋產能為 8 吋約 3 倍、800G→1.6T 光模組 content 翻倍、1Q26 為 GM 谷底；GS Buy TP 650