基本資料
聯華電子股份有限公司（United Microelectronics Corp., UMC），台灣第二大專業晶圓代工廠。2018 年宣布停止自主研發 7nm 以下先進製程後，轉向專注成熟製程（mature nodes）的優化與獲利，在 28nm、40nm、65nm 等節點具高競爭力，並以特殊製程差異化卡位車用、IoT、5G 通訊。
路線轉向：成熟製程廠重返先進節點（資本輕模式，FUNDA 2026-06-18）
聯電原定位為「2018 後不碰先進製程、專攻成熟製程獲利」；FUNDA 報告揭露聯電正以不自建大型晶圓廠、不背巨額 capex 的「資本輕」模式重返先進節點：與 Intel 合作 12nm FinFET（用 Intel Arizona 廠）、並進一步合作 3nm。意義是聯電跳脫純成熟製程價格戰，往 12nm / 3nm 延伸技術能力。詳見下方「先進節點回歸」段落。
- 主要業務：IC 專業晶圓代工（成熟製程為主，2026 起延伸 12nm / 3nm 資本輕合作）
- 競爭定位：成熟製程獲利 + 特殊製程差異化；新增「借 Intel 產能的先進節點」第二敘事
- 供應鏈位置：類比/電源/RF/CIS 等 fabless 的代工來源；矽光子切入 12 吋 PIC 平台
- 資料來源：gemini 查證（業務定位、上市別）；6415_矽力-KY（市）（8 吋代工關係）；報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
核心技術／競爭優勢
- 成熟製程獲利模式：28/40/65nm 節點優化，避開先進製程資本軍備競賽
- 特殊製程差異化：嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻 SOI（RFSOI）、影像感測（CIS）
- 應用佈局：車用電子、物聯網、5G 通訊
- TFLN 薄膜鈮酸鋰代工：2026-03-12 與美國 HyperLight、全資子公司聯穎光電（Wavetek）宣布策略合作，量產 TFLN Chiplet 平台（聯穎 6 吋 customer-ready HVM 線＋聯電 8 吋產能），瞄準 1.6T+／CPO 高速調變器；另於 2025-12 取得 imec iSiPP300 12 吋矽光子授權，光子佈局雙軌並進。詳見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 成熟製程晶圓代工（28/40/65nm） | 電源/類比 IC、MCU、IoT | fabless 設計公司 |
| 8 吋特殊製程 | 電源管理 IC、RF、CIS | 6415_矽力-KY（市） 等 |
| eHV / eNVM / RFSOI | 車用、5G、感測 | 車用與通訊客戶 |
圖片 / 架構圖
聯電 2025 營收應用別（UBS／公司資料）：通訊 41%、消費性電子 31%、其他 16%、電腦 12%。成熟製程下游以通訊與消費為主。
聯電 2025 營收製程別（UBS／公司資料）：22/28nm 占 37% 為最大宗，40/45nm 16%、65nm 17%、90nm 8%、0.15/0.18um 10%。28nm 為本輪漲價與 TSMC 外溢題材核心節點。
2303 TT 相對 TAIEX 股價走勢圖＋歷次目標價標記（綠點），Feb-24~Jul-26；股價由約 50 元漲至 150 元附近，反映 trailing-edge foundry 題材發酵（Macquarie，2026-07-15）。
Figure 1：UMC 各季稼動率(UTR)趨勢，1Q21 104%→4Q23 谷底 64%→目前中 80%→4Q27E 預估回升至 95%（Macquarie，2026-07-15）。
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圖表一：聯電產能利用率季度變化及預估，1Q22 100%→4Q23/1Q24 谷底 65–68%→2Q26 85%→4Q27F 預估回升至約 95%（中信投顧，2026-07-30）。
UMC 目標價情境圖：現價 NT$102.50（2026-07-29），Bull NT$150（+46%）／Base NT$125（+22%）／Bear NT$75（-27%）三情境股價走勢預測（Citi，2026-07-29）。
成熟製程復甦與定價（FUNDA 2026-06-18）
2026 年成熟製程脫離谷底：消費性電子庫存回補 + AI 周邊晶片 / 電源管理 IC 需求、地緣政治「China-Plus-One」推動 fabless 把成熟製程訂單從中國轉往台灣 / 新加坡、加上 TSMC 逐步退出成熟製程，共同重塑供需。
- 稼動率（UTR）逐季爬升：估 2H26 達 90%、2027 >90%。
- 漲價：聯電已明確規劃 2H26 對特定製程選擇性漲價 8–10%；估 3Q26 ASP +5%；2027 已向客戶溝通兩次調價路線圖。聯電與世界先進同步採積極定價策略。
- TSMC 退出成熟製程 → 訂單外溢：TSMC 為集中資源於 3nm 以下與 CoWoS 等先進封裝，逐步縮減成熟製程產能，已陸續通知客戶減產，客戶轉向具穩定成熟產能的代工廠，聯電已拿下其中數家客戶訂單。tape-out 到量產約需 1 年驗證，實質營收貢獻預期 2H27 後較明顯。
- 產能配合：新加坡 P3 廠 2H26 逐步拉產能、P4 廠 2027 導入新產能，承接 TSMC 成熟製程外溢。
- TSMC Fab 15 P1 N28 潛在重配（UBS 2026-06-23）：UBS 產業調查指 TSMC 可能於 2027 把 Fab 15 P1 的 28nm 產能（約 50kwpm）重新配置給德國廠 N28/12 擴產；若成真將使台灣 28/40nm 供需更緊、外溢利多聯電。UBS 估聯電 28nm 稼動率 2027E >90%，並已拿下 Sony 影像訊號處理器（ISP）、OmniVision 車用 CIS 等新案。
- 漲價路線圖補充（UBS 2026-06-23）：UBS 估聯電 2H26 對特定產品漲 5–10%、2027 初廣泛產品線再漲 10%；加上產品組合改善，估 blended wafer price 2026–30E 以 10–11% CAGR 走升。
- 2Q26 實績與 3Q26 指引（法說 2026-07-29）：2Q26 稼動率 85%、晶圓出貨 112.9 萬片（12 吋約當，QoQ +10.6%），驗證 UTR 回升軌跡；3Q26 指引出貨量 QoQ 高個位數 %、美元 ASP 保持堅挺、毛利率 mid-30% 區間、稼動率預計突破 90%。8 吋線受 PMIC／感測器／MCU 強勁需求帶動利用率顯著回升。總產能 3Q26 將自 1,305k 提升至 1,325k（12 吋約當）。
- 資本支出上調（法說 2026-07-29）：2026 capex 預算上調至 US$2bn（90% 投入 12 吋、10% 8 吋）；董事會核准新加坡 P4 廠無塵室擴建與台灣台南新建晶圓廠案，分階段執行因應 AI 驅動的長期需求。
- 新廠計畫細節（CTBC 2026-07-30）：新加坡 12 吋 P4 新廠聚焦矽光子與電源管理特殊製程；台南 12A P7 廠先進封裝、並新增 12A P8 廠（CTBC 首度揭露）；2026–2027 合計規劃投入 US$5bn 用於無塵室與設備支出（Citi、CTBC 交叉確認）。折舊費用受新廠影響，未來至少 2 年預期以 low-teens % 年增（Citi）。
先進節點回歸：12nm / 3nm 與 Intel 合作（FUNDA 2026-06-18）
- 12nm FinFET：與 Intel 在 Intel Arizona 廠共同開發與製造，使聯電不需自背巨額晶圓廠 capex 即把技術從成熟製程延伸到 12nm。瞄準 IoT、Wi-Fi 連接、高速介面。合作順利，合資預計 2026 交付 PDK 與相關 IP、2027 開始 tape-out、2027 年底商業量產。
- 獲利貢獻量化（UBS 2026-06-23）：UBS 估 Intel 12nm 合作 2028E 貢獻約 6% 營業利益（情境假設：月產能 25k 片、N12 ASP US$5,500、UMC 認列 50%、對 UMC 營收約 US$825mn ≈ 2028E 營收 5.8%、GM 45%）。首波量產品為 TV 控制晶片、連接（connectivity）、高速 I/O，第二波為 OLED 驅動 IC。
- 3nm：產業通路指出聯電也與 Intel 合作 3nm，架構與 12nm 案類似（聯電不需大量 capex），目標開發效能接近 TSMC 3nm 的製程節點，讓 Intel 能對外提供 3nm 代工服務。
- 戰略意義：脫離純成熟製程價格戰，以「借 Intel 產能」方式取得先進節點能見度。
光通訊 / 12 吋矽光子（SiPho）平台（FUNDA 2026-06-18）
- 聯電取得 imec 12 吋 SiPho 製程授權，把既有 8 吋 SiPho 量產經驗延伸到 12 吋，建立可量產的 PIC 平台（低延遲、高頻寬、低功耗，瞄準資料中心）。
- 光通訊客戶組合：Coherent、Celestial AI（未）、Hyperlight（未）、Sifotonics（未）。
- 光通訊營收估 2027 占總營收 5–10%。
- 與 TFLN（聯穎 / HyperLight）雙軌並進，詳見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰、技術_矽光子。
- 量產里程碑（法說 2026-07-29）：已完成首批 12 吋矽光子 IC 量產交付客戶；預計 2027 推出開放通用客戶使用的矽光子平台。另發表 14nm eHV FinFET 平台，拓展下一代智慧型手機顯示驅動應用。
- UBS 市場規模估（2026-06-23）：聯電矽光子雖為後進者，但受惠產業供給吃緊；UBS 估可插拔光模組（pluggables）2028E 起較顯著貢獻，潛在營收 US$0.2–0.3bn（約 2028E 營收 2%），假設取得 US$23bn TAM 的 10% 份額。（同業 GlobalFoundries 估 2028 年矽光子達 US$1bn run rate、2030 US$2bn；Tower 同步擴 5 倍產能）
AI 特殊製程與先進封裝布局（2026-07 法說＋券商追蹤）
- AI 營收目標：管理層目標 AI 相關營收（涵蓋矽光子、先進封裝、connectivity、電源管理）2026 年約 US$3 億、3 年內（約 2029）超越 US$10 億（Citi、CTBC、GF Securities 2026-07-29/30 交叉確認，較先前僅聚焦「光通訊營收占比」的框架更廣）。
- 先進封裝技術範疇（Citi 2026-07-29）：涵蓋 interposer、direct copper-to-copper bonding、wafer-to-wafer stacking、logic-to-memory 整合、customized memory stacking；已進入部分 3D wafer-level hybrid bonding 量產，目前 >10 個客戶合作案在進行，多項產品預計 2026–27 tape-out，2028–29 起貢獻更顯著。聯電策略為提供彈性封裝能力（區別於 CoWoS 等標準化平台）。先進封裝可觸及市場規模預期 2030 年約倍增。
- 戰略意義：與「先進節點回歸」（借 Intel 產能）並列為聯電第二、第三敘事，共同支撐「trailing-edge foundry re-rating」故事，從純代工毛利率擴張延伸到新業務貢獻。
Trailing-edge Foundry 2026 反轉點（Macquarie 首次覆蓋，2026-07-15）
Macquarie 首次覆蓋聯電，給予 Outperform、TP NT$258，核心論點為 2026 是 trailing-edge foundry 的關鍵反轉點：
- 稼動率（UTR）軌跡：2023/24 谷底高 60%（64% 低點）→ 2025 回升至 75% → 目前（2026 中）約中 80%，預期未來數季持續走高至接近滿載。
- 供需雙重驅動：需求端＝2025 庫存回補＋AI 相關資本支出帶動電源相關晶片含量提升＋中國/非中國半導體市場分化＋AI 邊緣裝置(PC/手機升級、機器人/AR 新興成長)；供給端＝TSMC、Samsung 退出 8 吋與 legacy 節點釋出空間＋新產能昂貴且不具競爭力（有利既有業者）。
- ASP 漲價路徑：預期 2026 低個位數漲幅、2027 約 10%，稼動率接近滿載後客戶對取得產能的擔憂將支撐漲價。
- UMC 相對優勢：既有產能大部分已折舊完畢（成本結構佳）、亞洲地理分布多元（台灣/中國/日本/新加坡）、透過 Intel 合作具備跨足 22nm 以上節點的能力。
- 新業務時程：Intel 12nm PDK/IP 交付 2026 in track、初期應用為 DTV/WiFi 連接/高速介面 IC；TFLN 與記憶體 IP、先進封裝（RF SOI 3D 整合）預期 2027 起實質貢獻。
- 獲利模型：預估營收 2026-28E 成長 14%/26%/25%，GPM 逐年擴張 420/770/740bps（29.0%→33.2%→40.8%→48.2%）。
- 估值：TP NT$258 = 22x 2028E P/E（相對歷史平均 15x trailing / 13x forward 給予溢價，反映預期上行週期更長、更可持續）；聯電歷史 12 個月 forward P/E、P/B 河流圖顯示本輪漲幅已明顯突破過去區間上緣。
- 關鍵風險：trailing-edge 若快速反轉、稼動率提前於 2H26 或 2027 初見頂；合資新業務（Intel/Hyperlight）未能如期貢獻營收；成本/通膨上升幅度超過 ASP 漲價可抵銷範圍；非營業投資收益若逢股市下跌恐反轉（近期獲利受惠強勢台股非營業利益貢獻）。
來源：報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07 | NT$23.8bn | +3% | +19% | 成熟製程復甦與定價延續（Citi 台灣月報，2026-08-10） |
EPS 記錄
| 期間 | 營收（NT$bn） | 毛利率 | 營益率 | 歸母淨利（NT$bn） | EPS（元） | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | 68.73（QoQ +12.6%、YoY +17.0%） | 32.5% | 21.8% | 42.26（QoQ +161.3%、YoY +374.7%） | 3.39（ADS US$0.537） | 活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729 |
- 2Q26 淨利大增主因業外淨收益 NT$30.24bn（淨投資收益 NT$30.05bn 為主）；本業營業利益 NT$14.95bn（QoQ +32.6%、YoY +38.2%）。
- 2Q26 營收結構：區域＝亞洲 66%／北美 22%／歐洲 8%／日本 4%；客戶＝Fabless 85%／IDM 15%；應用＝通訊 39%／消費 32%／電腦 13%／其他 16%。
- 現金流：營運現金流入 NT$33.70bn、自由現金流 NT$23.97bn；期末現金 NT$124.71bn；負債淨值比 50%。
EPS 預估
| 項目（NT$mn） | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 232,303 | 237,553 | 282,348 | 387,927 | 438,798 |
| 毛利率 | 32.6% | 29.0% | 33.7% | 45.0% | 47.7% |
| 稅後純益 | 47,211 | 41,716 | 64,514 | 122,774 | 150,707 |
| EPS（元） | 3.79 | 3.34 | 5.16 | 9.83 | 12.07 |
- 來源：FUNDA，2026-06-18（FUNDA estimates）。動能來自高稼動率 + ASP 上修 + 先進節點 / SiPho / TFLN 擴張。
- ⚠️ 此為 FUNDA（付費 substack）估值，非主流券商；EPS 27E/28E 大幅跳升隱含先進節點與漲價兌現，需後續財報與主流券商交叉驗證。
HSBC 交叉驗證（2026-06-23）
HSBC 2026-06-23 EPS 估 2026e 4.95 / 2027e 9.31 / 2028e 12.16，與 FUNDA（5.16 / 9.83 / 12.07）方向一致，主流券商背書 27E/28E 大幅跳升。HSBC 將 2027/28 EPS 上修 +100% / +116%，假設 ASP +5%/+45%（2026/27）、UTR 88%/92%。
UBS 交叉驗證（2026-06-23）
UBS EPS 估 2026E 4.66 / 2027E 6.73 / 2028E 11.52（另 2029E 13.78 / 2030E 15.46），營收 273,854 / 346,239 / 447,135（NT$mn），毛利率 31.2% / 37.3% / 45.4%，UTR 85% / 92% / 97%。UBS 將 2027/28E EPS 上修 +18% / +55%。 ⚠️ UBS 對 2027E 明顯較保守（6.73 vs HSBC 9.31 / FUNDA 9.83），但 2028E 三方收斂（11.52 vs 12.16 / 12.07）——分歧主因 UBS 把漲價與毛利率擴張節奏押後到 2028（2028E GM 45.4% 才大跳）。
Macquarie 首次覆蓋交叉驗證（2026-07-15）
Macquarie 首次覆蓋，EPS 估 2026E 4.91 / 2027E 7.39 / 2028E 11.73，營收 271,527 / 342,444 / 428,533（NT$mn），毛利率 33.2% / 40.8% / 48.2%。2027E 估值介於 UBS（6.73，最保守）與 HSBC/FUNDA（9.31/9.83，最積極）之間；2028E 四方收斂於 11.5–12.2 區間。Macquarie 自估 vs Bloomberg consensus：EPS 2026E/27E/28E 各高出市場一致預期 +6.2%/+16.9%/+30.2%，反映 Macquarie 對 Intel 12nm、TFLN、先進封裝等加值業務貢獻預期優於市場。
2Q26 法說後四家新報告交叉驗證（2026-07-29/30）
2Q26 法說（2026-07-29）後，GF Securities／Citi／Morgan Stanley／CTBC 四家於 07-29～07-30 同步發布報告並上修 EPS： - GF Securities（Jeff Pu，2026-07-29）：上修 2026E/2027E +45%/+3% → 2026E 7.26、2027E 6.95，營收 2026E 286,813 / 2027E 338,898（NT$mn），毛利率 33.5%/37.4%。 - Citi（Laura Chen，2026-07-29）：上修 2026E/2027E/2028E +59%/+44%/+52% → 2026E 7.69、2027E 8.26、2028E 9.21，營收 284,677/345,658/367,980（NT$mn），毛利率 33.4%/39.3%/39.9%；UTR 假設 2026E 87%/2027E 89%/2028E 90%。 - Morgan Stanley（Charlie Chan，2026-07-29）：未直接揭露新 EPS 數字，TP NT$138 隱含 2027E EPS 約 7.67（18x 2027E EPS）。 - CTBC（張敦翔，2026-07-30）：2027F EPS 上修至 6.77（2026F 約 7.32），TP 基礎 22x 2027E EPS。 四家新估值多落在 6.77–8.26 區間，較 6 月批次（UBS 6.73 最保守、HSBC/FUNDA 9.31–9.83 最積極、Macquarie 7.39 居中）更集中在中低段；各券商 2027E EPS 收斂情況已從「兩極分化」轉為「多數收斂於 7 上下，僅 HSBC/FUNDA 仍明顯偏高」。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Macquarie（2026-07-15） | UTR 回升 → ASP 上修 → 毛利率擴張 → EPS 上修 | UTR：2023/24 谷底高 60%（64% 低點）→2025 75%→目前中 80%，預期未來數季近滿載；ASP：2026 低個位數漲、2027 約 10%；GPM：2025A 29.0%→2028E 48.2%（+420/770/740bps 逐年擴張）；Intel 12nm/TFLN/先進封裝新業務 2027 起實質貢獻 | 2026E EPS 4.91、2027E 7.39、2028E 11.73；TP NT$258（22x 2028E P/E） |
| GF Securities（2026-07-29，2Q26 法說後） | 2Q26 實績＋3Q26 guidance → 上修 EPS，惟評價倍數同時下修 | UTR 3Q26 guidance >90%（2Q26 85%）；GM 3Q26 mid-30s；AI 營收 3 年內破 US$10 億；估值倍數因族群 de-rating 由 20x 下修至 18x 2027E P/E | 2026E EPS 7.26（+45%）、2027E EPS 6.95（+3%）；TP NT$125（Buy 維持） |
| Citi（2026-07-29，2Q26 法說後） | UTR／ASP／mix 上修 → 三年 EPS 大幅上修 | UTR 2026E 87%/2027E 89%/2028E 90%；ASP 2026-28E US$843/996/1,059；GM 2026E 33.4%/2027E 39.3%/2028E 39.9%；AI 營收 2026 US$300mn→3 年內 US$1bn；先進封裝 >10 客戶案 2026-27 tape-out | 2026E EPS 7.69（+59%）、2027E 8.26（+44%）、2028E 9.21（+52%）；TP NT$125（15x 2027E EPS，Buy 維持） |
| Morgan Stanley（2026-07-29，2Q26 法說後） | 3Q26 guidance 優於預期 → 維持評等與目標價，微調稼動與定價假設 | 3Q26 出貨 QoQ 高個位數（優於 MS 原估 5%）；整體稼動率已 >90%、8 吋達 85%；2027 漲價假設 5–10% | TP NT$138（維持，18x 2027E EPS，隱含 2027E EPS≈7.67） |
| CTBC（2026-07-30，法說＋新廠計畫後） | 漲價與新題材展望明確化 → 上修 EPS 並升評 | 3Q26 UTR >90%、GM 升至 35%；新廠計畫（新加坡 P4＋南科 12A P7/P8）確立矽光子／先進封裝訂單能見度；2026-27 合計 capex US$5bn | 2026F EPS≈7.32、2027F EPS 6.77（上修）；TP NT$150（22x 2027E EPS，自 NT$85 大幅上調，升評至買進） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HSBC | 2026-06-23 | ⚠️ 升評 Buy（自 Hold） | NT$235（自 NT$80） | NT$170 | 25x 2027e EPS NT$9.31（估值法由 PB 改 PE）；+38% upside | 260623_5347_2303_hsbc_foundry |
| UBS（Sunny Lin） | 2026-06-23 | 重申 Buy（YTD 反市場看多） | NT$230（自 NT$108） | NT$171.50 | 25x 2027–28E PE（估值法由 3x PB 改 PE）；+34% upside；視為結構性（非循環）轉變、2027–30E 32% 獲利 CAGR | 260624_2303_ubs_umc |
| Macquarie（Jeffrey Ohlweiler） | 2026-07-15 | 首次覆蓋 Outperform | NT$258（12 個月目標，七家中最高） | NT$151.00 | 22x 2028E P/E（歷史平均 15x trailing／13x forward）；反映預期上行週期更長、更可持續 | 報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715 |
| GF Securities（Jeff Pu） | 2026-07-29 | 維持 Buy | NT$125（估值倍數下修 20x→18x） | — | 18x 2027E EPS | 報告_GF_聯電2303_20260729 |
| Citi（Laura Chen） | 2026-07-29 | 維持 Buy | NT$125↑（自 NT$88，2026-04-30 前次） | NT$102.50 | 15x 2027E EPS | 報告_Citi_聯電2303_20260729 |
| Morgan Stanley（Charlie Chan） | 2026-07-29 | 維持 Overweight | NT$138（維持不變） | NT$102.50 | 18x 2027E EPS | 報告_MS_聯電2303_20260729 |
| CTBC（張敦翔） | 2026-07-30 | ⚠️ 升評 買進（自 增加持股） | NT$150（自 NT$85 大幅上調） | NT$102.50 | 22x 2027E EPS | 報告_中信_聯電2303_20260730 |
HSBC 大幅升評（2026-06-23）
HSBC 將聯電由 Hold 升至 Buy、目標價自 NT$80 大幅上調至 NT$235，視聯電為 TSMC 將節點整併延伸至成熟 12 吋（28–90nm）的最大受惠者。長線題材含 bridge die/DTC 先進封裝、12nm FinFET（與 Intel，1H27 tape-out / 2028 量產）、TFLN 光學（2027 約 20–30K 片晶圓起步）。下行風險：定價侵蝕、中國同業競爭、28nm 需求轉弱、關稅。
TP 區間分歧：2026-07 法說後四家新報告顯著低於 6 月批次（2026-07-31 新增）
股價自 6 月高點（HSBC/UBS 報告當時約 NT$170）於 7/29 已回落至 NT$102.50（GFHK 稱兩週內較大盤落後 26%；Citi 稱近月修正逾 60%）。2Q26 法說（2026-07-29）後新出爐四份報告（GF／Citi／MS／CTBC）目標價落在 NT$125–150，明顯低於 6 月批次（HSBC NT$235、UBS NT$230、Macquarie NT$258）： - GF Securities 明確將評價倍數由 20x 下修至 18x（族群 de-rating），是四家中唯一同時「上修 EPS、下修倍數」導致 TP 幾乎打平前次水準。 - Citi／MS／CTBC 續用 15–22x（2027E 或 2027E/2028E）P/E，倍數本身未明顯高於 6 月批次，差異主要來自使用基期（2027E vs Macquarie 用 2028E）與股價已大幅回檔的基期效應。 - 四家均於法說後上修 EPS（+3%~+59% 不等），顯示基本面邏輯未變，分歧集中在評價倍數與基期選擇，而非獲利預期本身。後續需觀察股價回升後，新一輪報告是否重新上修評價倍數以縮小與 6 月批次的落差。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 稼動率（UTR） | 目前約中 80%，是否於未來數季達近滿載，驗證漲價空間兌現 |
| 12 吋約當年末產能 | 2025 1,305k → 2026E 1,331k → 2027E 1,396k → 2028E 1,426k（Macquarie），擴產步調溫和、非大幅資本支出型成長，與「借 Intel 產能」資本輕策略一致 |
| Intel 12nm PDK/IP 交付進度 | 2026 是否如期交付、2027 開始 tape-out、2027 底商轉量產 |
| TFLN／Hyperlight 出貨放量 | 6 吋/8 吋高量代工是否如期貢獻 1.6T+ 光通訊營收（2027 起實質貢獻） |
| 各券商 2027E EPS 收斂情況 | 2026-07-29/30 法說後四家（GF 6.95、Citi 8.26、MS 隱含 7.67、CTBC 6.77）多數收斂於 6.8–8.3；僅 UBS 6.73（最保守）、HSBC/FUNDA 9.31–9.83（最積極）仍偏離主群，Macquarie 7.39 居中，後續季度財報將驗證何者較準 |
| TP 評價倍數分歧收斂與否 | 6 月批次（HSBC/UBS/Macquarie）用 20–22x 給出 NT$230–258；7 月法說後批次（GF/Citi/MS/CTBC）用 15–22x 給出 NT$125–150；股價回升後新報告是否重新上修倍數縮小落差 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（為板上電源 IC 廠的上游代工）；供應鏈_光通訊（12 吋 SiPho PIC 平台）
- 下游客戶：類比/電源/RF/CIS fabless（如 6415_矽力-KY（市））；光通訊 Coherent / Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6415_矽力-KY（市） | 客戶 / 下游 | 矽力 8 吋輔助代工來源；供應緊縮同步影響 |
| 5347_世界先進（櫃） | 同業 | 8 吋成熟製程代工同業；2026 同步採積極漲價策略，共同受惠 TSMC 退出成熟製程外溢 |
| Intel | 合作夥伴 | 12nm（Arizona 廠）+ 3nm 資本輕合作；聯電借 Intel 產能重返先進節點，Intel 取得對外 3nm 代工能力 |
| COHR.US(coherent) | 客戶 | 12 吋 SiPho PIC 平台光通訊客戶 |
| Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未） | 客戶 | 12 吋 SiPho 光通訊客戶（光互連 / SiPho 新創；Celestial AI 已於 2026-02 併入 MRVL.US(marvell)） |
| 4755_三福化（市） | 供應商 | TMAH 回收液：8 吋認證原預期年底 → 2026-06–07 完成（提前），3Q26 開始供貨；12 吋進度類似台積電 |
| 3037_欣興（市） | 最大股東（反向關係） | 聯電為欣興最大股東（持股約 13%，BofA／Citi 2026-07-29）；欣興另透過投資工具持有約 0.6% UMC 股權，2Q26 因 UMC 股價漲 187% 貢獻欣興業外市值重估獲利 NT$79-89 億 |
| 2454_聯發科（市） | 客戶 / 下游 | 8 吋特殊製程客戶之一，2Q26 稼動率回升主要驅動客戶（GF Securities，2026-07-29） |
| 3034_聯詠（市） | 客戶 / 下游 | 8 吋特殊製程客戶之一（Novatek），2Q26 稼動率回升主要驅動客戶（GF Securities，2026-07-29） |
| 005930.KR(samsung) | 客戶 / 下游（LSI）＋同業（晶圓代工） | Samsung LSI 為聯電 8 吋特殊製程客戶之一；Samsung 晶圓代工事業則與聯電同為成熟製程同業，近期市佔持續下滑（CTBC，2026-07-30） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03-12 | 與 HyperLight、聯穎宣布 TFLN Chiplet 平台量產策略合作（6 吋＋8 吋） | partnership | ⭐⭐⭐ | 聯電官方新聞稿 |
| 2026 | 12nm（與 Intel）合資交付 PDK 與 IP | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2H26 | 成熟製程選擇性漲價 8–10%；3Q26 ASP +5%；稼動率達 90% | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2026（現況） | 12 吋矽光子平台已進入早期量產（early production） | fact | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，Citi，2026-08-02 |
| 2027 | 12 吋矽光子平台較廣泛的商業貢獻預期自 2027 年起 | estimate | ⭐⭐ | 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，Citi，2026-08-02 |
| 2H26 | 新加坡 P3 廠逐步拉產能 | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 | 12nm 開始 tape-out；P4 廠導入新產能；稼動率 >90% | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 | 光通訊營收占比達 5–10% | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 底 | 12nm（Intel Arizona）商業量產 | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2H27 後 | TSMC 成熟製程外溢訂單實質營收貢獻較明顯 | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 初 | 廣泛產品線漲價約 10%（UBS）；blended wafer price 2026–30E +10–11% CAGR | estimate | ⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2027 | TSMC 或重配 Fab 15 P1 N28（~50kwpm）至德國 → 28/40nm 供給轉緊外溢聯電；28nm 稼動率 >90%（Sony ISP、OmniVision 車用 CIS 新案） | estimate | ⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2028 | Intel 12nm 合作貢獻約 6% 營業利益；矽光子 pluggables 較顯著貢獻（US$0.2–0.3bn，約 2028E 營收 2%） | estimate | ⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2026-06–07 | 三福化 TMAH 8 吋認證完成（原預期年底） | estimate | ⭐⭐ | 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 |
| 3Q26 | 三福化 TMAH 8 吋開始供貨 | estimate | ⭐⭐ | 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 |
| 2H26 | ASP 低個位數漲幅；UTR 預期未來數季近滿載 | estimate | ⭐⭐ | 報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715 |
| 2027 | ASP 約 10% 漲幅（Macquarie 估）；Intel 12nm/TFLN/先進封裝新業務起實質貢獻營收 | estimate | ⭐⭐ | 報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715 |
| 2Q26 | 首批 12 吋矽光子 IC 量產交付客戶 | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729 |
| 2026-07 | 董事會核准新加坡 P4 無塵室擴建（矽光子/電源管理）＋台南 12A P7/P8 先進封裝新廠案（分階段執行）；2026 capex 上調至 US$2bn，2026-27 合計規劃 US$5bn | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729；細節見 報告_中信_聯電2303_20260730、報告_Citi_聯電2303_20260729 |
| 2027 | 12 吋矽光子平台開放通用客戶使用 | estimate | ⭐⭐ | 活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729 |
| 2026-27 | 先進封裝 >10 個客戶合作案陸續 tape-out（direct copper-to-copper bonding、wafer/logic-to-memory stacking 等） | estimate | ⭐⭐ | 報告_Citi_聯電2303_20260729 |
| 2028-29 | 先進封裝與矽光子業務貢獻更顯著；AI 相關營收（2026 約 US$3 億起步）3 年內目標突破 US$10 億 | estimate | ⭐⭐ | 報告_Citi_聯電2303_20260729、報告_中信_聯電2303_20260730、報告_GF_聯電2303_20260729 |
來源
- 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$23.8bn（+3% MoM／+19% YoY）
- gemini 查證（2026-05-22）：上市別（TWSE 上市）、UMC 業務定位
- 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research，2026-08-02；台灣半導體財報季中場回顧。聯電段重申 2026 capex +33%（US$1.5bn→US$2.0bn，主投矽光子與先進封裝）、未來數年投資看向 US$5bn、AI 營收 US$300mn→3 年內 US$1bn；新增揭露：12 吋矽光子平台已進入早期量產，較廣泛商業貢獻自 2027 年起；AI 曝險擴及 PMIC、connectivity 晶片。跨公司比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
- 6415_矽力-KY（市）：聯電為矽力 8 吋輔助代工來源
- 活動_4755_三福化_法說重點_20260528：三福化 TMAH 認證進度
- 聯電官方新聞稿，2026-03-12（TFLN 三方合作；經 TrendForce 報導查證）
- 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618，FUNDA，2026-06-18（成熟製程復甦與漲價 8–10%、稼動率 2H26 90%、12nm/3nm 借 Intel Arizona 資本輕、12 吋 SiPho imec 授權 + Coherent/Celestial AI/Hyperlight/Sifotonics、TSMC 成熟製程外溢、EPS 27E 9.83 / 28E 12.07）
- 260623_5347_2303_hsbc_foundry，HSBC（Ted Lin），2026-06-23（二線晶圓代工：升評 Buy、TP NT$80→235；TSMC 12 吋整併最大受惠；UTR 2H26/1H27/2H27 = 91%/87%/93%、ASP +11%/+27% 2026/27；EPS 27E/28E 上修 +100%/+116%）
- 260624_2303_ubs_umc，UBS（Sunny Lin），2026-06-23（反市場 Buy、TP NT$108→230、25x 2027–28E PE；結構性非循環供給轉變、2027–30E 32% 獲利 CAGR；2027/28E EPS +18%/+55% → 4.66/6.73/11.52；TSMC Fab 15 P1 N28 50kwpm 潛在重配德國、Sony ISP/OmniVision 車用 CIS 新案、28nm 稼動率 2027E >90%；Intel 12nm 2028E 約 6% 營業利益；矽光子 2028E US$0.2–0.3bn）
- 報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715，Macquarie（Jeffrey Ohlweiler），2026-07-15（首次覆蓋 Outperform、TP NT$258＝22x 2028E P/E；2026 為 trailing-edge foundry 反轉點框架：UTR 谷底 64%→2025 75%→目前中 80%；ASP 2026 低個位數/2027 約 10%；Intel 12nm、Hyperlight TFLN、先進封裝新業務 2027 起貢獻；EPS 2026-28E 4.91/7.39/11.73，較 BBG consensus 高 6.2–30.2%）
- 活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729 — 財報／法說整理，2026-07-29；2Q26 EPS 3.39（業外投資收益貢獻大）、UTR 85%、3Q26 指引 UTR 突破 90%、capex 上調 US$2bn、P4 擴建＋台南新廠核准、首批 12 吋矽光子 IC 量產交付
- 報告_GF_聯電2303_20260729 — GF Securities（Jeff Pu），2026-07-29；2Q26 法說後上修 EPS 26E/27E +45%/+3%（7.26/6.95），惟評價倍數 20x→18x 下修，TP 反降至 NT$125（Buy 維持）
- 報告_Citi_聯電2303_20260729 — Citi（Laura Chen），2026-07-29；上修 26-28E EPS +59%/+44%/+52%（7.69/8.26/9.21），capex 上修至 US$2bn＋2026-27 US$5bn AI 特殊製程投資，先進封裝 >10 客戶案，TP 上調至 NT$125（Buy 維持）
- 報告_MS_聯電2303_20260729 — Morgan Stanley（Charlie Chan），2026-07-29；3Q26 guidance 優於預期（出貨高個位數 QoQ、稼動率 >90%），維持 OW、TP NT$138 不變
- 報告_中信_聯電2303_20260730 — CTBC（張敦翔），2026-07-30；正式宣布新加坡 P4＋南科 12A P7/P8 新廠計畫，AI 營收 3 年內目標破 US$10 億，升評至買進、TP 自 NT$85 大幅上調至 NT$150