2303_聯電（市）｜Stock LLM Wiki

基本資料

聯華電子股份有限公司（United Microelectronics Corp., UMC），台灣第二大專業晶圓代工廠。2018 年宣布停止自主研發 7nm 以下先進製程後，轉向專注成熟製程（mature nodes）的優化與獲利，在 28nm、40nm、65nm 等節點具高競爭力，並以特殊製程差異化卡位車用、IoT、5G 通訊。

路線轉向：成熟製程廠重返先進節點（資本輕模式，FUNDA 2026-06-18）

聯電原定位為「2018 後不碰先進製程、專攻成熟製程獲利」；FUNDA 報告揭露聯電正以不自建大型晶圓廠、不背巨額 capex 的「資本輕」模式重返先進節點：與 Intel 合作 12nm FinFET（用 Intel Arizona 廠）、並進一步合作 3nm。意義是聯電跳脫純成熟製程價格戰，往 12nm / 3nm 延伸技術能力。詳見下方「先進節點回歸」段落。

主要業務：IC 專業晶圓代工（成熟製程為主，2026 起延伸 12nm / 3nm 資本輕合作）
競爭定位：成熟製程獲利 + 特殊製程差異化；新增「借 Intel 產能的先進節點」第二敘事
供應鏈位置：類比/電源/RF/CIS 等 fabless 的代工來源；矽光子切入 12 吋 PIC 平台
資料來源：gemini 查證（業務定位、上市別）；6415_矽力-KY（市）（8 吋代工關係）；報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618

核心技術／競爭優勢

成熟製程獲利模式：28/40/65nm 節點優化，避開先進製程資本軍備競賽
特殊製程差異化：嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻 SOI（RFSOI）、影像感測（CIS）
應用佈局：車用電子、物聯網、5G 通訊
TFLN 薄膜鈮酸鋰代工：2026-03-12 與美國 HyperLight、全資子公司聯穎光電（Wavetek）宣布策略合作，量產 TFLN Chiplet 平台（聯穎 6 吋 customer-ready HVM 線＋聯電 8 吋產能），瞄準 1.6T+／CPO 高速調變器；另於 2025-12 取得 imec iSiPP300 12 吋矽光子授權，光子佈局雙軌並進。詳見技術_TFLN薄膜鈮酸鋰
特殊製程作為對中國競爭的防禦策略（Citi，Global TMT Conference，2026-09-10）：管理層估現已有 50-60%+ 營收來自特殊製程，而非以量產成熟製程與中國同業拚價格；中國半導體市場也正朝「China-for-China」與「非中國-對-非中國」供應鏈分流，限制跨境直接價格競爭。聯電中國兩座晶圓廠稼動率仍高，合計約占集團總產能 10%。公司策略正由「以成熟製程為主的晶圓代工廠」轉向「特殊製程與異質整合平台」，稼動率與定價同步改善下對 2027 週期展望轉強。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
成熟製程晶圓代工（28/40/65nm）	電源/類比 IC、MCU、IoT	fabless 設計公司
8 吋特殊製程	電源管理 IC、RF、CIS	6415_矽力-KY（市）等
eHV / eNVM / RFSOI	車用、5G、感測	車用與通訊客戶

圖片 / 架構圖

圖說：UMC 簡報頁「TFLN pros and cons」：優勢為低損耗、高頻寬（>110 GHz）、熱穩定佳、線性度極佳；劣勢為體積大、較矽昂貴、與 SiPh 整合需異質整合或先進封裝；右側為 TFLN MZM 結構與電子顯微圖。來源：報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005（MS 引 UMC）

圖說：簡報頁「Modulator selection 2. MRM」，微環調變器立體結構與要點（體積小、驅動電壓低、對溫度極敏感、製程控制要求高、不適合 400Gbps/channel 以上）；MS 以此說明 TSMC PIC 主打 MRM 與聯電 TFLN 的差異。來源：報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005

成熟製程復甦與定價（FUNDA 2026-06-18）

2026 年成熟製程脫離谷底：消費性電子庫存回補 + AI 周邊晶片 / 電源管理 IC 需求、地緣政治「China-Plus-One」推動 fabless 把成熟製程訂單從中國轉往台灣 / 新加坡、加上 TSMC 逐步退出成熟製程，共同重塑供需。

稼動率（UTR）逐季爬升：估 2H26 達 90%、2027 >90%。Citi Global TMT Conference（2026-09-10）確認：稼動率目前已接近 ~90%，客戶能見度已延伸至年底（前僅約 2 個月），管理層明確指出需求較過去 2-3 年明顯改善；客戶對產能吃緊的擔憂升溫，部分因 AI 需求持續吸收半導體生態系產能。
漲價：聯電已明確規劃 2H26 對特定製程選擇性漲價 8–10%；估 3Q26 ASP +5%；2027 已向客戶溝通兩次調價路線圖。聯電與世界先進同步採積極定價策略。Citi（2026-09-10）補充：2H26 選擇性漲價主要針對追加訂單／急單，更關鍵的發展是 2027 年合約正進行重新議價，管理層希望對 AI 與非 AI 產品線同步啟動更廣泛漲價，以抵銷晶圓、能源等投入成本上升並支撐新產能投資；每 1% ASP 漲幅估可提升毛利率約 0.5-0.6ppt，惟受結構性更高折舊影響，毛利率不易重返 COVID 高峰期 >45% 水準。
2027 年 22/28nm 漲幅恐不如特殊製程（CTBC，2026-09-11）：CTBC 近期調研顯示，22/28nm 2027 年漲幅可能未達中個位數，主因中國產能同步拉升有所壓抑；特殊製程仍有望維持 >5% 平均漲幅，故預估 2027 全年毛利率仍達 36.7%。CTBC 並提醒：Intel 合作／先進封裝／矽光子等題材已從激情發酵轉入「何時兌現」驗證階段，預期實際放量時點最早落於 2028 年，短線催化劑有限，但基於穩健走升的中長期展望仍維持買進評等。
TSMC 退出成熟製程 → 訂單外溢：TSMC 為集中資源於 3nm 以下與 CoWoS 等先進封裝，逐步縮減成熟製程產能，已陸續通知客戶減產，客戶轉向具穩定成熟產能的代工廠，聯電已拿下其中數家客戶訂單。tape-out 到量產約需 1 年驗證，實質營收貢獻預期 2H27 後較明顯。
台積電 Fab 15／P3 關廠外溢與 AI 外溢（Daiwa，2026-10-09）：Daiwa 認為 AI 由運算擴展到連網（矽光子）與電源（伺服器 PMIC）的「外溢效應」，加上台積電 fab 整併，使 28／22nm 以下成熟製程出現典範轉移；市調推估台積電將關閉台中 12 吋 Fab 15／P3（28／22／20nm，約 50k wpm，ASP US$3,800–4,000）轉做 N3，釋出訂單約 US$2.3bn／年（約聯電 2025 營收 30%），聯電與 GlobalFoundries 因同有 28／22nm 而受惠（台積電今年另關 6 吋 Fab 2、8 吋 Fab 5，釋出約 US$700–800m／年，主要由 5347_世界先進（櫃）承接），客戶驗證替代廠通常 9–12 個月，外溢 2026 起、2027–28 放大。Daiwa 預期聯電晶圓滿載自 1Q27 起、價格上調 2–5%（1Q27 起、AI 相關節點），28／22nm 以下（含 14nm FF）營收占比過去兩年在 30% 後段，2028 年可望回升超過一半。與 UBS 2026-06-23 所述「Fab 15 P1 N28 約 50kwpm 重配德國」同屬台積電台灣 28nm 產能釋出的不同說法，供給端細節待台積電證實。
產能配合：新加坡 P3 廠 2H26 逐步拉產能、P4 廠 2027 導入新產能，承接 TSMC 成熟製程外溢。
TSMC Fab 15 P1 N28 潛在重配（UBS 2026-06-23）：UBS 產業調查指 TSMC 可能於 2027 把 Fab 15 P1 的 28nm 產能（約 50kwpm）重新配置給德國廠 N28/12 擴產；若成真將使台灣 28/40nm 供需更緊、外溢利多聯電。UBS 估聯電 28nm 稼動率 2027E >90%，並已拿下 Sony 影像訊號處理器（ISP）、OmniVision 車用 CIS 等新案。
漲價路線圖補充（UBS 2026-06-23）：UBS 估聯電 2H26 對特定產品漲 5–10%、2027 初廣泛產品線再漲 10%；加上產品組合改善，估 blended wafer price 2026–30E 以 10–11% CAGR 走升。
2027 年 8 吋漲價的兩個成長河流（MS，2026-10-05）：部分投資人因智慧型手機與 PC 需求偏弱而觀望，MS 並觀察到近期 PC 半導體訂單遭砍，消費類比 IC 客戶（如矽力）未能轉嫁聯電的晶圓漲價，因此市場有人不預期 2027 年聯電能漲價；MS 認為有兩股力量可支撐 2027 年 8 吋漲價：①Samsung DDI 委外（見 MS 前一期 Foundry Floorplan）、②矽光子 PIC 需求成長，尤其在聯電推出 400Gb per lane（PIC＋TFLN）方案之後。MS 以 12nm FinFET 為長期戰略優勢（中國晶圓廠難以有效擴 FinFET 產能）、成熟製程晶圓品質與台積電相當，上述非 AI 市場 2027 年復甦仍不確定，但可受惠同業的 AI 外溢需求。
2Q26 實績與 3Q26 指引（法說 2026-07-29）：2Q26 稼動率 85%、晶圓出貨 112.9 萬片（12 吋約當，QoQ +10.6%），驗證 UTR 回升軌跡；3Q26 指引出貨量 QoQ 高個位數 %、美元 ASP 保持堅挺、毛利率 mid-30% 區間、稼動率預計突破 90%。8 吋線受 PMIC／感測器／MCU 強勁需求帶動利用率顯著回升。總產能 3Q26 將自 1,305k 提升至 1,325k（12 吋約當）。
3Q26 法說（2026-10-28）：2027 年由量轉價，blended ASP +10%：3Q26 稼動率 92%、出貨創單季新高，多座 12 吋廠滿載、8 吋強勁復甦；4Q26 指引出貨 QoQ 低個位數、美元 ASP 持穩、毛利率與 3Q26 相當、稼動率低 90% 區間。管理層預期 2027 年全公司 blended ASP 年增約 10%（調價＋產品組合，1Q27 起轉正；8／12 吋皆有調價空間；公司未拆 like-for-like，MS 推算 like-for-like +5–10%，與 MS 預期一致、略低於買方期待的 10–15%），並稱 2027 是 ASP「由下滑轉為正向的轉折點」；稼動率已逾 90%、數個技術近滿載，2027 年出貨成長受產能限制（12 吋增產空間極小）。成本端：2027／2028 折舊續升（Citi：2027 年高個位數以上年增、凱基估 +15%）加原物料漲價，毛利率不易回前一高點，但 EBITDA margin 結構健康。需求面：PC、中低階手機轉弱，通訊、車用、工業穩健，AI 帶動電源管理／FPGA 需求超過現有產能（來源：活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028；Citi、MS、CTBC、凱基 2026-10-28/29 交叉）。沿革：2H26 選擇性漲價 8–10%（FUNDA 06-18）／2027 初廣泛漲 10%（UBS 06-23）／1H27 漲 10–30%（GF 10-04）→ 公司自述 2027 全年 blended +10%（10-28）。
Daiwa 對 3Q26 法說的解讀（2026-10-30）：管理層指 2027 年成長由今年的量驅動轉為價值驅動（客戶產能近滿載、AI 帶動連網／電源／記憶體整合需求，受惠產品含矽光子、TFLN 調變器、電源管理、矽電容與 FPGA），Daiwa 解讀為聯電於 COVID 週期後重拾定價權；Daiwa 認為近期股價回檔約 30% 與基本面不符而升評。公司目標 2027 年 blended ASP +10%，Daiwa 模型僅 +5%。
資本支出上調（法說 2026-07-29；2026-10-28 再追加）：2026 capex 預算上調至 US$2bn（90% 投入 12 吋、10% 8 吋，3Q 法說維持 US$2bn）；董事會核准新加坡 P4 廠無塵室擴建與台灣台南新建晶圓廠案，分階段執行因應 AI 驅動的長期需求。2026-10-28 董事會再追加約 US$3.2bn（用於 12i／12A 新業務產能，年度分配與時程視設備交期與供應商協商，預計 1Q27 法說更新），加上 7 月核准的 2026–27 年 US$5bn，合計約 US$8.2bn。
新廠計畫細節（CTBC 2026-07-30）：新加坡 12 吋 P4 新廠聚焦矽光子與電源管理特殊製程；台南 12A P7 廠先進封裝、並新增 12A P8 廠（CTBC 首度揭露）；2026–2027 合計規劃投入 US$5bn 用於無塵室與設備支出（Citi、CTBC 交叉確認）。折舊費用受新廠影響，未來至少 2 年預期以 low-teens % 年增（Citi）。
UTR 與訂單轉移路徑（GF，2026-10-04）：12 吋 UTR 估 2026 年底約 93%（Novatek、Samsung LSI 的 22/28nm DDIC，Apple Mac 的 55/65nm，另有 Sony 感測器 22/28nm >10KPM 的上行）；8 吋 2026 年底約 90%、2H27 滿載（資料中心 PMIC、MCU、嵌入式記憶體需求不墜）。Samsung LSI 縮減 8 吋產能帶動 PMIC 訂單轉入（2027 約 70KPM、2028 約 110KPM），另有 Novatek（HV）與聯發科（BCD）轉單，Qualcomm PMIC 為 2027 上行因子。
漲價時程（GF，2026-10-04）：2H26 對部分客戶調漲 → 1H27 12 吋與 8 吋漲幅 10-30% → 2H27 仍在議價，能見度延伸至 2H27；GF 判斷 2026-27 為獲利最佳化階段（UTR、價格、產品組合同步改善），2028 起轉入 FinFET 12nm 與「光學完整解決方案」的新成長期。
成熟製程報價續漲至 2027（群益，2026-10-20）：群益引研調機構 Sigmaintell（2026-10-20）：4Q26 全球成熟製程晶圓代工稼動率升至 91%；1Q27 全球 8 吋與 12 吋成熟製程報價預估 QoQ +4%~+8%（90nm 4Q26 已 +4%、1Q27 +8% 居各節點之冠；28nm 與 40nm 4Q26 合約價持平，1Q27 分別 +6%／+5%）。8 吋因 AI 伺服器轉向 48V 高壓電源管理晶片，供應鏈普遍約 6 個月訂單能見度；部分二線代工以低價競逐 55／90nm，但產品組合與一線業者有區隔、對報價影響有限。供給端：大廠減少 8／12 吋成熟產能轉向先進製程或封裝，二三線廠轉產 PMIC、功率、interposer 等 AI 高毛利應用並縮減 CIS／DDIC，力積電出售 P5 廠予美光，全球 8 吋產能 2026 年 YoY -6%、2027 年 YoY 2%（原文符號缺漏，待核對）。群益預期成熟製程報價漲勢延至 2027 年（estimate／third_party，信心中；報告_群益_成熟晶圓代工報價上漲_20261020）

光通訊 / 12 吋矽光子（SiPho）平台（FUNDA 2026-06-18）

聯電取得 imec 12 吋 SiPho 製程授權，把既有 8 吋 SiPho 量產經驗延伸到 12 吋，建立可量產的 PIC 平台（低延遲、高頻寬、低功耗，瞄準資料中心）。
光通訊客戶組合：Coherent、Celestial AI（未）、Hyperlight（未）、Sifotonics（未）。
光通訊營收估 2027 占總營收 5–10%（FUNDA，2026-06-18）。⚠️ 與公司 2026-10-28 說法有落差：公司稱矽光子與 DTC 2027 年仍受產能限制、營收貢獻不大，主要新產能自 2028 年底起（活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028）。
與 TFLN（聯穎 / HyperLight）雙軌並進，詳見技術_TFLN薄膜鈮酸鋰、技術_矽光子。
量產里程碑（法說 2026-07-29）：已完成首批 12 吋矽光子 IC 量產交付客戶；預計 2027 推出開放通用客戶使用的矽光子平台。另發表 14nm eHV FinFET 平台，拓展下一代智慧型手機顯示驅動應用。
1.6T 認證與 3.2T 路線（法說 2026-10-28）：12 吋 PIC 平台已支援 1.6T，8 吋 TFLN 平台完成 1.6T 系統實現並達業界領先良率；多家超大規模雲端業者（hyperscaler）已完成 1.6T 光收發器平台認證，客戶討論重點由驗證轉向需求與產能規劃；路線圖朝 300G／lane、400G／lane（3.2T）延伸，搭配 hybrid bonding、TSV 與 chip-to-wafer 整合。公司稱 12 吋 PIC 在傳播損耗等關鍵參數優於同業；TFLN 興趣已擴及 HyperLight 以外的多家客戶。
TFLN PIC wafer 放量路徑（GFHK 2026-08-24）：受 400G/lane 光通訊需求帶動，GFHK 估 TFLN PIC wafer 出貨從 4Q26 每月 4-5k 片，提升至 4Q27 每月 20k 片、4Q28 每月 40k 片；模型假設 8 吋 ASP 約 US$2.5k、毛利率 >70%，對 2027/2028 EPS 貢獻約 NT$0.7／1.5。客戶線索包括 HyperLight 與 TeraHop，後者被 GFHK 連到 NVIDIA／Google 平台機會，仍屬分析師追蹤口徑。
新加坡矽光子廠成 AI 成長要角、需求超過可用工程資源（Citi，2026-09-10）：聯電正於新加坡建置專用 12 吋矽光子產能，新廠預計約 14 個月後（即 2027 年底前後）完工。平台涵蓋 PIC 及 TIA 等相關元件，管理層形容目前需求已超過公司可投入的工程資源。聯電另透過一家聚焦 6 吋技術的 TFLN 關係企業取得曝險，未來有機會在聯電支持下遷移至 8 吋量產；矽光子晶圓報價可達傳統 CMOS 晶圓的數倍，經濟效益具吸引力。長期目標是把矽光子、特殊材料與封裝能力整合為單一平台。
UBS 市場規模估（2026-06-23）：聯電矽光子雖為後進者，但受惠產業供給吃緊；UBS 估可插拔光模組（pluggables）2028E 起較顯著貢獻，潛在營收 US$0.2–0.3bn（約 2028E 營收 2%），假設取得 US$23bn TAM 的 10% 份額。（同業 GlobalFoundries 估 2028 年矽光子達 US$1bn run rate、2030 US$2bn；Tower 同步擴 5 倍產能）
聯穎光電（6 吋）已獲美系大客戶認證並小量出貨（晶圓代工專題講座，2026-09-27）：子公司聯穎光電（化合物半導體代工，6 吋晶圓）已獲美系高速光模組大客戶認證通過，開始小量產品出貨，該客戶主要應用為 1.6T 至 3.2T 超高速光通訊 CPO 收發模組；因 6 吋產線未來爆量產能不足，聯穎已拉母公司聯電 8 吋晶圓產線共同投入研發，由 6 吋擴增至 8 吋可用晶粒產能可直接提升一倍，目前聯電 8 吋廠正處於客戶驗證流程中，車規與高階通訊認證嚴格，預期認證時程逾一年。與上方「一家聚焦 6 吋技術的 TFLN 關係企業」（Citi，2026-09-10）指涉同一標的（聯穎光電）。
高通 DDC（矽中介層深度溝槽電容）合作（晶圓代工專題講座，2026-09-27）：聯電以 55nm／65nm 成熟製程技術，為高通製造應用於矽中介層（Interposer）之深度溝槽電容（Deep Trench Capacitor），強化高頻運算供電穩定度；預估 2027 年迎來實質放量貢獻，與 Intel 12nm 合作（同樣 2027 起放量）並列為聯電近期兩大先進節點／特殊製程放量項目。
聯電原簡報（SEMICON Taiwan 矽光子論壇，2026-08-31，副總 Wenchi Ting；產業_SEMICON2026矽光子論壇_UMC簡報_20260831）：集團 TFLN 計畫自 2021 年起、6 吋量產、8 吋送樣；結論主張 400G/lane 以上勝出方案須在成本與性能間平衡，以先進封裝把不同材料的光元件無縫整合（TFLN／InP 調變器＋PIC），聯電正結合 PIC、TFLN 與先進封裝專長開發整合技術（advanced packaging 與 micro transfer printing 為候選）。其對 MRM、SiGe EAM、Ge PD 與 Coherent Lite 的判讀見技術_調變器、技術_TFLN薄膜鈮酸鋰。
400Gb per lane PIC＋TFLN 方案與 TFLN 差異化（MS，2026-10-05，引述聯電）：聯電認為 InP 與 TFLN 是最成熟的兩條調變器路線，其中 InP 面臨嚴重短缺，進一步推升 TFLN 動能；聯電集團 TFLN 計畫自 2021 年起，6 吋已量產、8 吋送樣中；TFLN 優勢為低損耗、頻寬 >110 GHz、熱穩定與線性度佳，挑戰在於與 PIC 整合（先進封裝與 micro transfer printing 為兩個被看好的路徑，聯電正結合 PIC、TFLN 與先進封裝能力開發整合技術）。更高效能調變器（TFLN／InP）與光電二極體改善，是 400Gbps/channel 以上 plain-vanilla（非 WDM、IM/DD）DCI 部署的關鍵，這已接近台積電主流 PIC 技術 Micro Ring（MRM）的定位，但 MS 引用資料指 MRM 對溫度極敏感、不適合 400Gbps/channel 以上。MS 判斷聯電在矽光子 PIC 代工的定位良好。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/4（五） 11月營收　預估：可能 12/4 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）

月份	營收（億元）	MoM	YoY	備註
2027-01	240.3	—	+15.2%	本站推算†
2026-12	226.0	—	+17.2%	本站推算†
2026-11	243.8	—	+14.8%	本站推算†
2026-10	252.0	-0.6%	+18.3%
2026-09	253.5	+1.2%	+27.2%
2026-08	250.4	+5.0%	+30.7%
2026-07	238.4	+3.1%	+19.0%
2026-06	231.2	+0.8%	+22.9%
2026-05	229.4	+1.2%	+17.8%
2026-04	226.6	+8.8%	+10.8%
2026-03	208.3	+7.7%	+4.9%
2026-02	193.5	-7.3%	+6.3%
2026-01	208.6	+8.2%	+5.3%
2025-12	192.8	-9.2%	+1.7%
2025-11	212.3	-0.3%	+5.9%
2025-10	212.9	+6.9%	-0.3%
2025-09	199.3	+4.0%	+5.2%
2025-08	191.6	-4.4%	-7.2%
2025-07	200.4	+6.5%	-4.1%
2025-06	188.2	-3.4%	+7.3%
2025-05	194.8	-4.8%	-0.1%
2025-04	204.5	+3.0%	+3.6%
2025-03	198.6	+9.2%	+9.3%
2025-02	181.9	-8.1%	+4.2%
2025-01	198.1	+4.4%	+4.2%
2024-12	189.7	-5.4%	+11.7%
2024-11	200.5	-6.2%	+6.7%

2026 年已公布累計 2,292 億元；全年推算 2,762 億元（YoY +16.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

Trailing-edge Foundry 2026 反轉點（Macquarie 首次覆蓋，2026-07-15）

Macquarie 首次覆蓋聯電，給予 Outperform、TP NT$258，核心論點為 2026 是 trailing-edge foundry 的關鍵反轉點：

稼動率（UTR）軌跡：2023/24 谷底高 60%（64% 低點）→ 2025 回升至 75% → 目前（2026 中）約中 80%，預期未來數季持續走高至接近滿載。
供需雙重驅動：需求端＝2025 庫存回補＋AI 相關資本支出帶動電源相關晶片含量提升＋中國/非中國半導體市場分化＋AI 邊緣裝置(PC/手機升級、機器人/AR 新興成長)；供給端＝TSMC、Samsung 退出 8 吋與 legacy 節點釋出空間＋新產能昂貴且不具競爭力（有利既有業者）。
ASP 漲價路徑：預期 2026 低個位數漲幅、2027 約 10%，稼動率接近滿載後客戶對取得產能的擔憂將支撐漲價。
UMC 相對優勢：既有產能大部分已折舊完畢（成本結構佳）、亞洲地理分布多元（台灣/中國/日本/新加坡）、透過 Intel 合作具備跨足 22nm 以上節點的能力。
新業務時程：Intel 12nm PDK/IP 交付 2026 in track、初期應用為 DTV/WiFi 連接/高速介面 IC；TFLN 與記憶體 IP、先進封裝（RF SOI 3D 整合）預期 2027 起實質貢獻。
獲利模型：預估營收 2026-28E 成長 14%/26%/25%，GPM 逐年擴張 420/770/740bps（29.0%→33.2%→40.8%→48.2%）。
估值：TP NT$258 = 22x 2028E P/E（相對歷史平均 15x trailing / 13x forward 給予溢價，反映預期上行週期更長、更可持續）；聯電歷史 12 個月 forward P/E、P/B 河流圖顯示本輪漲幅已明顯突破過去區間上緣。
關鍵風險：trailing-edge 若快速反轉、稼動率提前於 2H26 或 2027 初見頂；合資新業務（Intel/Hyperlight）未能如期貢獻營收；成本/通膨上升幅度超過 ASP 漲價可抵銷範圍；非營業投資收益若逢股市下跌恐反轉（近期獲利受惠強勢台股非營業利益貢獻）。

來源：報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715。

月營收追蹤

月份	營收	MoM	YoY	備註（歸因／來源）
2026-07	NT$23.8bn	+3%	+19%	成熟製程復甦與定價延續（Citi 台灣月報，2026-08-10）
2026-08	NT$25.045bn	+5.0%	+30.7%	營收連 6 個月走升；累計前 8 月 NT$178.66bn（YoY+14.7%），惟達成率 CTBC／市場預期僅 65.1%/64.6%，小幅遜於預期；預期 2H26 稼動率維持 90% 水準，搭配部分產品線漲價，逐季成長趨勢確立（CTBC，2026-09-11）
2026-09	NT$25,350mn	+1%	+27%	9M26 累計 NT$204,010mn（YoY +16%）；3Q26 QoQ +8%（Citi 估 12%／共識 9%，達成率 97%／99%）；Citi 認為高稼動率支撐毛利率回復（Citi，2026-10-12）

EPS 記錄

期間	營收（NT$bn）	毛利率	營益率	歸母淨利（NT$bn）	EPS（元）	來源
3Q26	74.24（QoQ +8.0%、YoY +25.6%）	34.0%	25.1%	16.43（QoQ -61.1%、YoY +9.7%）	1.32（ADS US$0.206）	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028
2Q26	68.73（QoQ +12.6%、YoY +17.0%）	32.5%	21.8%	42.26（QoQ +161.3%、YoY +374.7%）	3.39（ADS US$0.537）	活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729

3Q26 實績（法說 2026-10-28）：稼動率 92%（2Q26 85%）、晶圓出貨 QoQ +7.3% 至 120 萬片以上 12 吋約當（單季新高）、毛利 NT$25.2bn、營業利益 NT$18.64bn（QoQ +24.7%、YoY +67.7%）、業外淨收益 NT$1.27bn；較 Bloomberg 共識營收 -1.1%、毛利率 34.0% vs 34.6%（-0.7ppts）、EPS 1.32 vs 1.35（-2.1%），小幅遜於預期；前三季 EPS 約 5.99 元、歸母淨利 NT$74.86bn（YoY +136.5%，含 2Q26 業外）、前三季營收 NT$204.0bn（YoY +16.1%）。3Q26 末現金 NT$142.6bn、總權益 NT$470.9bn。對共識補充（富邦，2026-10-29）：Bloomberg 共識 3Q26 營收 NT$75.07bn；4Q26 指引毛利率約 34%（與 3Q26 相當）低於共識 35.3% 約 1.3ppts，共識 4Q26 營收 NT$78.26bn（QoQ +5.4%）而公司指引出貨僅低個位數季增（memo_富邦法人部_欣興台光電台燿聯電財報_20261029）。營收結構（3Q26）：22/28nm 35%（22nm 單季占晶圓銷售 18.3% 創高）、40nm 16%、65nm 19%；通訊 39%／消費 32%／電腦 13%／其他 16%；IDM 約 14%、Fabless 約 86%（活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028；CTBC、Citi 圖表交叉）。
2Q26 淨利大增主因業外淨收益 NT$30.24bn（淨投資收益 NT$30.05bn 為主）；本業營業利益 NT$14.95bn（QoQ +32.6%、YoY +38.2%）。
2Q26 營收結構：區域＝亞洲 66%／北美 22%／歐洲 8%／日本 4%；客戶＝Fabless 85%／IDM 15%；應用＝通訊 39%／消費 32%／電腦 13%／其他 16%。
現金流：營運現金流入 NT$33.70bn、自由現金流 NT$23.97bn；期末現金 NT$124.71bn；負債淨值比 50%。

EPS 預估

年度	Daiwa EPS（報告日：2026-10-30）	MS EPS（報告日：2026-10-28）	GF EPS（報告日：2026-10-04）	CTBC EPS（報告日：2026-10-29）	Citi EPS（報告日：2026-10-28）	凱基 EPS（報告日：2026-10-28）	Macquarie EPS（報告日：2026-07-15）	UBS EPS（報告日：2026-06-23）	HSBC EPS（報告日：2026-06-23）	FUNDA EPS（報告日：2026-06-18）	備註
2026E	7.23（前 7.22）	7.02（10-05 起維持；前 4.49）	7.58（前 7.43）	7.40（前 7.35）	7.47（前 7.69）	—	4.91	4.66	4.95	5.16	7 月後各家含 2Q26 業外收益約 NT$30.2bn，6 月批次未含
2027E	6.82（前 7.10；沿革 10-09 自 5.83 上修）	7.11（10-05 起維持；前 5.67）	8.60（前 7.94）	7.14（前 6.74）	7.40（前 8.26）	上修 +1.9%（絕對值未揭露）	7.39	6.73	9.31	9.83	7 月後收斂於 6.8–8.6
2028E	8.42（前 8.23）	9.05（10-05 起維持；前 6.91）	11.8（前 9.70）	—	8.43（前 9.21）	上修 +22.1%；TP 160＝18x 2028E 隱含約 8.9†	11.73	11.52	12.16	12.07

上表為各家最新值；各家營收、毛利率與上修理由見下方 callout 與「財測假設」。FUNDA（2026-06-18）另列 2024／2025 EPS 3.79／3.34，營收 282,348／387,927／438,798（2026–28E，NT$mn），毛利率 33.7%／45.0%／47.7%。
來源：FUNDA，2026-06-18（FUNDA estimates）。動能來自高稼動率 + ASP 上修 + 先進節點 / SiPho / TFLN 擴張。
⚠️ 此為 FUNDA（付費 substack）估值，非主流券商；EPS 27E/28E 大幅跳升隱含先進節點與漲價兌現，需後續財報與主流券商交叉驗證。

HSBC 交叉驗證（2026-06-23）

HSBC 2026-06-23 EPS 估 2026e 4.95 / 2027e 9.31 / 2028e 12.16，與 FUNDA（5.16 / 9.83 / 12.07）方向一致，主流券商背書 27E/28E 大幅跳升。HSBC 將 2027/28 EPS 上修 +100% / +116%，假設 ASP +5%/+45%（2026/27）、UTR 88%/92%。

UBS 交叉驗證（2026-06-23）

UBS EPS 估 2026E 4.66 / 2027E 6.73 / 2028E 11.52（另 2029E 13.78 / 2030E 15.46），營收 273,854 / 346,239 / 447,135（NT$mn），毛利率 31.2% / 37.3% / 45.4%，UTR 85% / 92% / 97%。UBS 將 2027/28E EPS 上修 +18% / +55%。 ⚠️ UBS 對 2027E 明顯較保守（6.73 vs HSBC 9.31 / FUNDA 9.83），但 2028E 三方收斂（11.52 vs 12.16 / 12.07）——分歧主因 UBS 把漲價與毛利率擴張節奏押後到 2028（2028E GM 45.4% 才大跳）。

Macquarie 首次覆蓋交叉驗證（2026-07-15）

Macquarie 首次覆蓋，EPS 估 2026E 4.91 / 2027E 7.39 / 2028E 11.73，營收 271,527 / 342,444 / 428,533（NT$mn），毛利率 33.2% / 40.8% / 48.2%。2027E 估值介於 UBS（6.73，最保守）與 HSBC/FUNDA（9.31/9.83，最積極）之間；2028E 四方收斂於 11.5–12.2 區間。Macquarie 自估 vs Bloomberg consensus：EPS 2026E/27E/28E 各高出市場一致預期 +6.2%/+16.9%/+30.2%，反映 Macquarie 對 Intel 12nm、TFLN、先進封裝等加值業務貢獻預期優於市場。

2Q26 法說後四家新報告交叉驗證（2026-07-29/30）

2Q26 法說（2026-07-29）後，GF Securities／Citi／Morgan Stanley／CTBC 四家於 07-29～07-30 同步發布報告並上修 EPS： - GF Securities（Jeff Pu，2026-07-29）：上修 2026E/2027E +45%/+3% → 2026E 7.26、2027E 6.95，營收 2026E 286,813 / 2027E 338,898（NT$mn），毛利率 33.5%/37.4%。 - Citi（Laura Chen，2026-07-29）：上修 2026E/2027E/2028E +59%/+44%/+52% → 2026E 7.69、2027E 8.26、2028E 9.21，營收 284,677/345,658/367,980（NT$mn），毛利率 33.4%/39.3%/39.9%；UTR 假設 2026E 87%/2027E 89%/2028E 90%。 - Morgan Stanley（Charlie Chan，2026-07-29）：未直接揭露新 EPS 數字，TP NT$138 隱含 2027E EPS 約 7.67（18x 2027E EPS）。 - CTBC（張敦翔，2026-07-30）：2027F EPS 上修至 6.77（2026F 約 7.32），TP 基礎 22x 2027E EPS。四家新估值多落在 6.77–8.26 區間，較 6 月批次（UBS 6.73 最保守、HSBC/FUNDA 9.31–9.83 最積極、Macquarie 7.39 居中）更集中在中低段；各券商 2027E EPS 收斂情況已從「兩極分化」轉為「多數收斂於 7 上下，僅 HSBC/FUNDA 仍明顯偏高」。

Morgan Stanley 2026-10-05 大幅上修 EPS 並重拉 TP（The Foundry Floorplan）

MS（2026-10-05）diluted EPS 2026E 7.02（前 4.49，+56%）／2027E 7.11（前 5.67，+25%）／2028E 9.05（前 6.91，+31%）；basic EPS 7.06／7.15／9.11。營收 NT$279.6／357.8／419.1bn（前 271.2／327.5／364.8bn；+3%／+9%／+15%），毛利率 31.8%／34.6%／37.4%，營益率 21.4%／26.4%／29.2%。2026E 上修主因 2Q26 強勁的業外收益（2Q26 業外收益約 NT$30.2bn，2026E 業外合計 NT$38.0bn）；2027／28E 上修來自 12 吋矽光子 PIC 與 8 吋 TFLN 的 CPO 相關新業務貢獻，2028E 另含 Samsung DDI 委外。MS 2027E EPS 7.11 落在上述四家區間（6.77–8.26）內，較 UBS 6.73 略高、低於 HSBC／FUNDA 9.31–9.83。

⚠️ 與先前引述不一致：本頁 2026-07-29 MS 列「TP NT$138＝18x 2027E EPS，隱含 2027E EPS≈7.67」為由 TP 回推值；MS 本次揭露的舊 2027E diluted EPS 實為 5.67（前版 TP 以殘值模型推導），故 7.67† 回推值作廢，以 MS 自身揭露值為準。

GF（Jeff Pu／Henry Huang，2026-10-04）再度上修並調升倍數

2026E／2027E EPS 上修 +2%／+8%：2026E 7.58（前 7.43）、2027E 8.60（前 7.94）、2028E 11.8（前 9.70，+22%）；營收 NT$287,185／367,320／457,280mn（2026E 前 290,217 -1%、2027E 前 353,625 +4%），毛利率 33.9%／40.9%／43.7%（2027E 前 39.9%），營益率 23.6%／31.7%／35.5%，淨利 NT$94,576／107,405／147,608mn；ROE 21.7%／22.9%／24.5%。2026 季度模型：1Q26A 1.29、2Q26A 3.39、3Q26E 1.25、4Q26E 1.65（2Q26 業外 NT$30.2bn 墊高）。TP NT$160→NT$215，倍數 20x→25x 2027E EPS。結論：2H26-2027 獲利最佳化、2028 起 FinFET 12nm＋光學完整解決方案。

大和（Daiwa，Rick Hsu／Sam Weng）3Q26 法說後微調 EPS 並升評

EPS 2026E 7.23（+0.1%）／2027E 6.82（-4.0%，反映毛利率軌跡略低）／2028E 8.42（+2.3%）；營收 NT$280,688／351,023／388,471mn（-0.4%／-2.2%／-1.2%），毛利率 32.5%／37.0%／40.2%，營益率 22.4%／27.2%／30.5%，稅後淨利 NT$90,826／85,685／105,829mn。2026E 淨利含業外收益約 NT$36.9bn（2Q26 約 30.2bn），故 2027E EPS 低於 2026E。Daiwa 較 Bloomberg 共識 -2.2%／-7.0%／-5.8%，稱主因 blended ASP 漲幅假設較低（公司目標 2027 年 +10%，Daiwa 僅模型 +5%，保留上檔風險）。4Q26E：營收 NT$76.7bn（QoQ +3%）、毛利率 34%、EPS 1.27；稼動率 2026／27／28E 88%／99%／101%，晶圓出貨（12 吋約當千片）4,594／5,450／5,981。營業利益 YoY 自 1Q26 起轉正、3Q26 加速至 +68%，Daiwa 預期 2027 年維持高檔（1Q27 起 wafer-in 滿載＋漲價＋AI 規模擴大＋台積電 fab 優化外溢）。沿革：2026-10-09 為 7.22／7.10／8.23（2027／28E 當時上修 +21.9%／+21.6%）。

3Q26 法說後 Citi／MS／CTBC／凱基（2026-10-28/29）

法說（2026-10-28）後四家報告：2027E EPS 分歧擴大，Citi 下修、CTBC／凱基上修、MS 維持。 - Citi（Laura Chen，2026-10-28）：2026E／2027E／2028E EPS 7.47（前 7.69，-3%）／7.40（前 8.26，-10%）／8.43（前 9.21，-8%）；營收 NT$282,963／339,934／360,694mn（-1%／-2%／-2%）、毛利率 32.6%／36.1%／37.4%（前 33.4%／39.3%／39.9%）、營益率 22.7%／26.7%／27.9%、淨利 NT$93,189／92,329／105,177mn。下修理由：消費需求疲弱拖長、新產能因供應鏈長交期可能延後爬升，折舊 2027 年高個位數以上年增壓抑毛利率。4Q26E：營收 NT$79.0bn、毛利率 34.2%、EPS 1.47。 - MS（Charlie Chan，2026-10-28）：EPS 維持 7.02／7.11／9.05（營收 NT$279.6／357.8／419.1bn；EBITDA NT$126.9／168.6／196.5bn；ROE 23.2%／20.2%／24.5%）；法說結論「近期符合預期、長期 AI 機會更大」，AlphaSignals 標示論點強化、財報與共識 in-line、未來 12 個月共識 EPS 方向大致不變。 - CTBC（張敦翔，2026-10-29）：2026F／2027F EPS 7.40（前 7.35，+0.6%）／7.14（前 6.74，+6.0%；沿革：07-30 版 7.32／6.77）；營收 NT$280,572／351,900mn、毛利率 32.8%／37.1%、營益率 22.8%／27.4%、稅後淨利 NT$92,415／89,807mn；較 Bloomberg 共識 2027F EPS -4.4%（共識 7.47）。4Q26F：營收 NT$76,562mn（調前 78,146，-2.0%）、毛利率 34.8%、EPS 1.40（前 1.38，共識 1.46）。 - 凱基（Felix Pan，2026-10-28）：因價格上漲與 2028 年更積極擴產，2027／28E EPS 上修 +1.9%／+22.1%（絕對值未揭露）；TP 基期由 2027 延至 2028、維持 18x（歷史均值加一個標準差）。四家 2027E EPS 落在 7.11–7.40（凱基未揭露），較 7 月批次（6.77–8.26）更集中；Daiwa 6.82（10-30 微調後）、GF 8.60 為兩端。注意 Citi 與 CTBC 的 2027F 新高低值差異主因：Citi 把新產能延後、折舊壓低毛利率，CTBC 則看到 2027 年 ASP +10% 的價格效應。

年度	群益 EPS（報告日：2026-10-20）	備註
2026F	7.72	年底 BVPS 35.34；EPS 以最新股本調整回溯
2027F	7.04	年底 BVPS 38.58；股價 NT$131.50 對應 PER 18.67x／PBR 3.41x（以 2027F 計）；2027F 低於 2026F，與 Daiwa（7.23→6.82）、MS（7.02→7.11）方向不同幅度近似，群益產業速報未展開假設

財測假設

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
大和（2026-10-30，升評 Buy）	稼動率 × 混合 ASP × 晶圓出貨量 → 營收；滿載後價格上調 → 毛利率擴張；≤28nm 占比回升；業外收益單獨列示	稼動率 2026/27/28E 88%／99%／101%（2025A 75%，1Q27 起 wafer-in 滿載）；混合 ASP US$1,920／2,013／2,030（12 吋約當；8 吋約當 853／895／902，2025A 876）；2027 年 ASP 僅模型 +5%（公司目標 +10%，故保留上檔）；出貨量（12 吋約當千片）4,594／5,450／5,981；毛利率 32.5%／37.0%／40.2%；稅率 10.0%／15.8%／16.0%；Capex NT$636／512／528 億；DPS 2.6／4.0／4.0；2027 年起 AI 相關節點價格調升 2–5%（1Q27 生效，Daiwa 2026-10-09 口徑）；≤28nm 營收占比 2028 年超過一半	EPS 7.23／6.82／8.42（2027E -4.0%、2028E +2.3%）；TP NT$135（ROE 調整 PBR 4.0x × 2027E BVPS，前 4.2x）。沿革：2026-10-09 Hold、TP NT$145（4.2x）、EPS 7.22／7.10／8.23
Macquarie（2026-07-15）	UTR 回升 → ASP 上修 → 毛利率擴張 → EPS 上修	UTR：2023/24 谷底高 60%（64% 低點）→2025 75%→目前中 80%，預期未來數季近滿載；ASP：2026 低個位數漲、2027 約 10%；GPM：2025A 29.0%→2028E 48.2%（+420/770/740bps 逐年擴張）；Intel 12nm/TFLN/先進封裝新業務 2027 起實質貢獻	2026E EPS 4.91、2027E 7.39、2028E 11.73；TP NT$258（22x 2028E P/E）
GF Securities（2026-07-29，2Q26 法說後）	2Q26 實績＋3Q26 guidance → 上修 EPS，惟評價倍數同時下修	UTR 3Q26 guidance >90%（2Q26 85%）；GM 3Q26 mid-30s；AI 營收 3 年內破 US$10 億；估值倍數因族群 de-rating 由 20x 下修至 18x 2027E P/E	2026E EPS 7.26（+45%）、2027E EPS 6.95（+3%）；TP NT$125（Buy 維持）
Citi（2026-10-28，3Q26 法說後）	UTR／ASP 微調、新產能延後與折舊壓力 → 2027/28E EPS 下修；TP 倍數基期由 15x 2027E 改 18x 2027/28E	UTR 2026E 88%／2027E 90%／2028E 90%（前 87%／89%／90%）；ASP 2026-28E US$832／968／1,028（前 843／996／1,059）；GM 32.6%／36.1%／37.4%；折舊占營收 20%／21%／23%；28nm 營收占比 2027E 46%；2027 blended ASP +10%、新業務毛利率較佳但折舊高個位數以上年增；AI 營收 2026 約 US$300mn→2029 約占營收 25%；矽光子 18K／矽電容 22K／調變器 20K 月產能，2028 年底起安裝、2030 年規模化	2026E EPS 7.47（-3%）、2027E 7.40（-10%）、2028E 8.43（-8%）；TP NT$143（18x 2027/28E EPS，自 NT$125；Buy 維持）；Bull NT$150／Bear NT$100。沿革：2026-07-29 EPS 7.69／8.26／9.21、TP NT$125（15x 2027E）
Morgan Stanley（2026-07-29，2Q26 法說後）	3Q26 guidance 優於預期 → 維持評等與目標價，微調稼動與定價假設	3Q26 出貨 QoQ 高個位數（優於 MS 原估 5%）；整體稼動率已 >90%、8 吋達 85%；2027 漲價假設 5–10%	TP NT$138（維持，18x 2027E EPS，回推 2027E EPS≈7.67†，MS 2026-10-05 揭露舊 2027E EPS 實為 5.67，回推值作廢）
CTBC（2026-10-29，3Q26 法說後）	2027 動能由量轉價（ASP +10%）→ 上修 2027 EPS、TP 22x 2027E	3Q26 稼動率 92%、4Q26 UTR 約 92%（圖表一）；2027 blended ASP +10%（8／12 吋皆有改善）；4Q26F 營收 NT$76.6bn、毛利率 34.8%；2027F 毛利率 37.1%、營益率 27.4%；新增 US$3.2bn capex（12i／12A）；新廠時程：新加坡 12i P3 因材料問題延至 1H27 完工、P4 提前至 2027 年底前量產（7 月估 2H28）、台南 12A P7 估 2028 動工／2029 量產、P8 無變化	2026F EPS 7.40、2027F 7.14（前 6.74）；TP NT$157（22x 2027E EPS，自 NT$150；買進維持）。沿革：2026-07-30 TP NT$150、2027F EPS 6.77、升評至買進
GFHK（2026-08-24）	TFLN PIC wafer 出貨 × ASP × GM，加上成熟製程復甦與折舊投入	TFLN wafer shipments：4Q26 4-5k/月、4Q27 20k/月、4Q28 40k/月；ASP US$2.5k/8吋、GM >70%；capex 2026E NT$63.4bn、2027-28E 各 NT$95.1bn	EPS 2026E 7.43（前 7.26）／2027E 7.94（前 6.95）／2028E 9.70；營收 2026-28E NT$290.2／353.6／406.8bn；TP NT$160（20x 2027E EPS）
晶圓代工專題講座（2026-09-27）	下半年代工報價調漲情境測算（以漲幅 15% 為基準）→ EPS 三大推升支柱	聯電預計 3Q26 針對代工價格調漲，整體漲幅約 10–15%；三大支柱：①8 吋廠 TFLN／CPO 於 2027 認證通過並挹注產能、②Intel 12nm 合作 2027 起量產認列、③高通矽中介層 DDC 產品規模放量	2026E EPS≈7.83、2027E EPS 上看 9.20†（講座估算情境值，未附完整營收/毛利率推導，落於既有券商 2027E 區間 6.77–9.83 內，偏樂觀端）
GF Securities（2026-10-04）	UTR 回升＋漲價＋訂單轉移（Samsung LSI PMIC、Novatek HV、MTK BCD）→ 毛利率擴張 → EPS 上修；2028 起 Intel 12nm 與 TFLN 為新成長（模型未計 Intel 12nm/14nm）	12 吋 UTR 年底 ~93%、8 吋 ~90%；漲價 2H26 部分客戶→1H27 10-30%（12 吋與 8 吋）；GM 2026E 33.9%／2027E 40.9%／2028E 43.7%；TFLN EPS 貢獻 0.7／1.6（2027E／2028E），ASP ~US$4.5k、20KPM／40KPM（2027／2028 年底）；2Q26 業外 NT$30.2bn；倍數 25x 2027E（前 20x；聯電 2021 年以來平均 15x）	2026E EPS 7.58（前 7.43）／2027E 8.60（前 7.94）／2028E 11.8；TP NT$215（前 160）
Morgan Stanley（2026-10-05，The Foundry Floorplan）	8 吋出貨×ASP×稼動率 → 毛利率擴張；2026E 業外收益墊高；2027／28E 加入 12 吋 SiPh PIC＋8 吋 TFLN（CPO 相關），2028E 加入 Samsung DDI 委外 → EPS 上修；殘值模型（residual income）→ TP	晶圓出貨（8 吋約當 K）2025 8,741→2026E 10,052→2027E 11,463→2028E 11,927；Wafer ASP（US$）824→862→976→1,099；稼動率 75.2%→83.4%→92.0%→92.8%；中期成長率 12.5%→13.5%（反映產業供需結構性改變）、cost of equity 9.2%（beta 1.2、ERP 6%、無風險 2%）、終端成長 3%（不變）；Bull NT$270（前 200，7.5x 2027e BVPS）／Bear NT$95（前 70，2.6x）；現價約 4.1x 2027e BVPS，TP 隱含 5.1x	diluted EPS 2026E 7.02／2027E 7.11／2028E 9.05（前 4.49／5.67／6.91）；TP NT$188（前 NT$138，+36%），Overweight 維持
Morgan Stanley（2026-10-28，3Q26 法說後）	3Q26 in-line、2027 ASP 與 2029 AI 營收指引 → EPS 與 TP 維持（殘值模型）	2027 blended ASP +10%（like-for-like +5–10%，符合 MS 估、略低於買方期待的 10–15%）；2029 AI 營收估約 US$4bn（25% × 2029 營收約 US$16bn，MS 2028E 營收約 US$14bn 外推 +15%），遠高於原 US$1bn；新增矽光子 12 吋月產能 18K 若 ASP 約 US$8k 至少貢獻 US$1.7–1.8bn，另 22K DTC／矽電容、20K TFLN 調變器；PC 與中低階手機轉弱可由通訊、車用、工業補足；4Q26 營收 QoQ 低個位數、毛利率持平	EPS 7.02／7.11／9.05（維持）；TP NT$188（維持），Overweight；較股價 NT$128 上行 47%
群益（2026-10-20，成熟製程報價產業速報）	研調報價追蹤 → 成熟製程報價續漲 → 毛利率墊高；未展開個別模型	4Q26 全球成熟製程稼動率 91%；1Q27 8／12 吋成熟製程報價 QoQ +4%~+8%（28nm +6%、40nm +5%、90nm +8%）；供給端大廠減產成熟製程、二三線轉產 AI 相關高毛利應用；2027 年有機會再調高報價	2026F／2027F EPS 7.72／7.04；Buy／TP NT$169（報告_群益_成熟晶圓代工報價上漲_20261020）
凱基（2026-10-28，個股報告）	產品漲價與 2028 年更積極擴產 → 上修 2027/28E EPS，TP 基期延至 2028	3Q26 營收 QoQ +8% 低於凱基預估 5%（符合共識）、稅後淨利 164 億元低於凱基預估 12.5%、低於共識 3%；4Q26 稼動率略高於 90%；2027 blended ASP +10%（1Q27 調價＋產品組合）；2027 年折舊預估年增 15%；AI 相關營收 2029 占比 20–25%（US$2.5–3bn）；追加 US$3.2bn capex、2028 年底起爬升	2027／28E EPS +1.9%／+22.1%；TP NT$160（18x，歷史均值＋1 標準差；基期延至 2028E），增加持股

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	當時股價	評價基礎	來源
大和（Daiwa）	2026-10-30	⚠️ 升評 Buy（1）（自 Hold（3），升兩級）	NT$135（↓ 自 NT$145，-6.9%）	NT$111.50	ROE 調整 PBR 4.0x（前 4.2x）× 2027E BVPS，因 ROE 軌跡略降；上檔 21.1%；升評理由：股價一個月內回檔約 30%，風險報酬改善，AI 外溢與台積電 fab 優化使特殊製程典範轉移、基本面結構未變；下行風險：矽通膨與地緣政治致全球通膨、AI capex 縮減。沿革：2026-10-09 Hold（3）、TP NT$145（PBR 4.2x，股價 NT$148.50，AI 外溢量價利多已反映於股價）	報告_Daiwa_聯電2303_20261030；前版報告_Daiwa_聯電2303_20261009；產業背景見報告_Daiwa_亞洲晶圓代工_20261009
HSBC	2026-06-23	⚠️ 升評 Buy（自 Hold）	NT$235（自 NT$80）	NT$170	25x 2027e EPS NT$9.31（估值法由 PB 改 PE）；+38% upside	260623_5347_2303_hsbc_foundry
UBS（Sunny Lin）	2026-06-23	重申 Buy（YTD 反市場看多）	NT$230（自 NT$108）	NT$171.50	25x 2027–28E PE（估值法由 3x PB 改 PE）；+34% upside；視為結構性（非循環）轉變、2027–30E 32% 獲利 CAGR	260624_2303_ubs_umc
Macquarie（Jeffrey Ohlweiler）	2026-07-15	首次覆蓋 Outperform	NT$258（12 個月目標，七家中最高）	NT$151.00	22x 2028E P/E（歷史平均 15x trailing／13x forward）；反映預期上行週期更長、更可持續	報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715
GF Securities（Jeff Pu）	2026-07-29	維持 Buy	NT$125（估值倍數下修 20x→18x）	—	18x 2027E EPS	報告_GF_聯電2303_20260729
Citi（Laura Chen）	2026-07-29	維持 Buy	NT$125↑（自 NT$88，2026-04-30 前次）	NT$102.50	15x 2027E EPS	報告_Citi_聯電2303_20260729
Morgan Stanley（Charlie Chan）	2026-07-29	維持 Overweight	NT$138（維持不變）	NT$102.50	18x 2027E EPS	報告_MS_聯電2303_20260729
CTBC（張敦翔）	2026-07-30	⚠️ 升評買進（自增加持股）	NT$150（自 NT$85 大幅上調）	NT$102.50	22x 2027E EPS	報告_中信_聯電2303_20260730
GFHK（Jeff Pu）	2026-08-24	Buy	NT$160	—	20x 2027E EPS，較歷史均值約 15x 與台廠同業中位數約 20% 溢價；反映 TFLN PIC wafer 高毛利放量	260824_2303_聯電_gfhk_umc-pic-tfln
Citi（Laura Chen）	2026-09-10	Buy（重申，短線 Upside，2026-10-28 到期）	NT$125（不變）	15x 2027E EPS；股價已升至 NT$142.50（09-10），高於 TP，預期總報酬 -9.7%（含股息殖利率 2.5%）	報告_Citi_聯電2303_20260910
CTBC（張敦翔）	2026-09-11	買進（重申）	NT$150（不變，月營收評析未揭露新估值）	22x 2027E EPS（沿用 07-30 估值基礎）	報告_CTBC_晶圓代工8月營收評析_20260911
GF Securities（Jeff Pu／Henry Huang）	2026-10-04	維持 Buy	NT$215（↑ 前 NT$160；2026-07-29 為 125）	—	25x 2027E EPS（前 20x；毛利率與成長展望增強）；聯電 2021 年以來平均約 15x；2027E EPS 8.60	報告_GF_聯電2303_20261004
Morgan Stanley（Charlie Chan）	2026-10-05	維持 Overweight	NT$188（↑ 前 NT$138，+36%）	殘值模型（residual income）；TP 隱含 5.1x 2027e BVPS（現價約 4.1x，高於 2009 年以來均值）；上調理由＝AI 網通（SiPh）業務上行＋2027 年 8 吋漲價（Samsung DDI 委外、SiPh PIC）；Bull NT$270／Bear NT$95	報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005
群益投顧	2026-10-20	Buy	NT$169（隱含漲幅 28.51%）	NT$131.50	未揭露目標價倍數；報告表列 2027F PER 18.67x／PBR 3.41x；成熟製程報價上漲延至 2027、晶圓代工毛利率仍有墊高空間	報告_群益_成熟晶圓代工報價上漲_20261020
Citi（Laura Chen）	2026-10-28	Buy（維持）	NT$143（↑ 自 NT$125，+14.4%）	NT$128.00	18x 2027/28E EPS（前 15x 2027E）；對應 2027E／28E P/B 3.8x／3.6x（Citi 文字沿用 NT$125 數字，以 TP 143 為準）；預期股價報酬 +11.7%、殖利率 4.3%、總報酬 16.0%；Bull NT$150（+17%）／Bear NT$100（-22%）；Short-Term View 2026-10-27 移除	報告_Citi_聯電2303_3Q26_20261028
Morgan Stanley（Charlie Chan）	2026-10-28	維持 Overweight	NT$188（維持）	NT$128.00	殘值模型（cost of equity 9.2%、中期成長 3.5%、終端成長 3.0%）；上行 47%；法說後評語「near term in line, larger long-term AI opportunity」	報告_MS_聯電2303_3Q26_20261028
凱基投顧（Felix Pan）	2026-10-28	增加持股（維持）	NT$160（上調；前值未揭露）	—	18x（歷史均值加一個標準差）、基期由 2027 延至 2028 年 EPS；上修 2027／28E EPS +1.9%／+22.1%	memo_凱基投顧_聯電2303擴產與成長展望_20261028
CTBC（張敦翔）	2026-10-29	買進（維持）	NT$157（↑ 自 NT$150，+4.7%）	NT$128.00	22x 2027E EPS 7.14；潛在漲幅 22.7%；風險：新業務放量時間點延後	報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029
富邦法人部	2026-10-29	Buy	NT$180（前值未揭露）	NT$128.00（參照他家 2026-10-28 股價）	未揭露倍數；論點：2027 年供需更緊、管理層目標 2027 年全年 ASP 較 2026 年至少 +10%、先進封裝與矽光子占比提升推升 ASP、AI 相關電源管理 IC 與 FPGA 需求已超過部分製程可用產能；認為財報與展望略低於極高預期但中期正面	memo_富邦法人部_欣興台光電台燿聯電財報_20261029

HSBC 大幅升評（2026-06-23）

HSBC 將聯電由 Hold 升至 Buy、目標價自 NT$80 大幅上調至 NT$235，視聯電為 TSMC 將節點整併延伸至成熟 12 吋（28–90nm）的最大受惠者。長線題材含 bridge die/DTC 先進封裝、12nm FinFET（與 Intel，1H27 tape-out / 2028 量產）、TFLN 光學（2027 約 20–30K 片晶圓起步）。下行風險：定價侵蝕、中國同業競爭、28nm 需求轉弱、關稅。

TP 區間分歧：2026-07 法說後四家新報告顯著低於 6 月批次（2026-07-31 新增）

股價自 6 月高點（HSBC/UBS 報告當時約 NT$170）於 7/29 已回落至 NT$102.50（GFHK 稱兩週內較大盤落後 26%；Citi 稱近月修正逾 60%）。2Q26 法說（2026-07-29）後新出爐四份報告（GF／Citi／MS／CTBC）目標價落在 NT$125–150，明顯低於 6 月批次（HSBC NT$235、UBS NT$230、Macquarie NT$258）： - GF Securities 明確將評價倍數由 20x 下修至 18x（族群 de-rating），是四家中唯一同時「上修 EPS、下修倍數」導致 TP 幾乎打平前次水準。 - Citi／MS／CTBC 續用 15–22x（2027E 或 2027E/2028E）P/E，倍數本身未明顯高於 6 月批次，差異主要來自使用基期（2027E vs Macquarie 用 2028E）與股價已大幅回檔的基期效應。 - 四家均於法說後上修 EPS（+3%~+59% 不等），顯示基本面邏輯未變，分歧集中在評價倍數與基期選擇，而非獲利預期本身。後續需觀察股價回升後，新一輪報告是否重新上修評價倍數以縮小與 6 月批次的落差。

Citi 目標價與股價關係（2026-10-28 更新）

Citi 2026-10-28 於 3Q26 法說後將 TP 由 NT$125 上調至 NT$143（18x 2027/28E EPS），股價 NT$128，預期股價報酬 +11.7%、含殖利率總報酬 16.0%，TP 與現價恢復一致。沿革：2026-09-10 重申 Buy、TP NT$125，惟股價已漲至 NT$142.50 高於 TP（預期總報酬 -9.7%），Short-Term View（Upside）於 2026-10-27 移除。

摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）

摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Gokul Hariharan： - 評等 Neutral，目標價 130.0；報告基準股價 115.5（2026-08-21 收盤），上行空間 +13% - 估值倍數：P/E 15.0 x（2026E）／17.8 x（2027E）；P/B 3.2 x／3.2 x；ROE 23%／18% - EPS 估值：2026E 7.7、2027E 6.5（幣別同股價） - 英文名 UMC。完整同業對照見分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology

AI 特殊製程與先進封裝布局（2026-07 法說＋券商追蹤）

AI 營收目標（2026-10-28 上修）：管理層將 AI 相關營收（涵蓋電源管理、連網、FPGA、先進封裝、矽光子）目標由「2026 年約 US$3 億、3 年內超越 US$10 億」（法說 2026-07-29）上修為 2026 年約 US$3 億、2029 年占總營收超過四分之一（以屆時營收為基礎；凱基版為占比 20–25%＝US$2.5–3bn、MS 外推 2029 年約 US$4bn；來源活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028）。2027 年矽光子與 DTC 營收仍受產能限制、貢獻不大，新產能主要自 2028 年底起。
AI 營收口徑與先進封裝潔淨室（MS，2026-10-05；目標已於 10-28 上修，見上）：管理層表示 AI 營收今年約 US$300mn（占營收 3-5%）；聯電另有擴產計畫涵蓋 AI 晶片先進封裝潔淨室，如 wafer-on-wafer 與 memory-on-memory 堆疊。
新業務目標月產能與時程（法說 2026-10-28）：矽光子 18K 片（12 吋，新加坡 12i 單一廠區）、DTC／矽電容 22K 片（台南 12A）、TFLN 調變器 20K 片（既有 8 吋廠轉換），初期安裝 2028 年底、2029 年續擴、2030 年達計畫規模；公司稱非廣泛擴產而是客戶承諾支持的投資，擴產分階段進行，即使如此仍預期客戶需求超過規劃產能。MS 推估矽光子 18K 月產能×約 US$8k／片，年營收至少 US$1.7–1.8bn。公司另將部分既有產能轉換因應近期未被滿足的需求（例如 8 吋廠轉 TFLN，轉換期間負載偏低）。新業務放量後毛利率預期高於公司平均（含較高折舊）。
新廠時程更新（CTBC 供應鏈調查，2026-10-29，對照 07-30 估）：新加坡 12i P3 擴充因材料問題由年底前延至 1H27 完工；P4（7 月估 2H27 動工、2H28 量產）現規劃提前至 2027 年底前量產（仍需視廠務人力與設備交期）；台南 12A P7 仍在土建、估 2028 動工、2029 量產，P8 無變化。（沿革：P4 2H28 量產（07-30）→ 2027 年底前（10-29））
先進封裝進度（法說 2026-10-28）：行動裝置用分離式 DTC 本季進入量產；AI／伺服器用基板嵌入式 DTC 已完成 tape-out 與功能驗證（CTBC：與重要客戶完成）；客製化記憶體堆疊方案通過初步客戶驗證；hybrid bonding、TSV、chip-to-wafer 同步支援矽光子 3.2T 路線。
先進封裝技術範疇（Citi 2026-07-29）：涵蓋 interposer、direct copper-to-copper bonding、wafer-to-wafer stacking、logic-to-memory 整合、customized memory stacking；已進入部分 3D wafer-level hybrid bonding 量產，目前 >10 個客戶合作案在進行，多項產品預計 2026–27 tape-out，2028–29 起貢獻更顯著。聯電策略為提供彈性封裝能力（區別於 CoWoS 等標準化平台）。先進封裝可觸及市場規模預期 2030 年約倍增。
開放生態系第二來源定位、台灣新建兩座先進封裝廠（Citi，2026-09-10）：聯電將先進封裝定位為第三大結構性成長引擎，策略上不與台積電完整整合的領先生態系正面競爭，而是成為可信賴的「開放生態系第二來源」；發展中能力涵蓋 interposer、wafer-to-wafer 與 hybrid bonding、DTC 等封裝製程，並規劃將矽光子整合進同一解決方案。公司正於台灣興建兩座新先進封裝廠，建廠預計耗時逾 2 年，期間由既有廠房提供有限產能銜接。
戰略意義：與「先進節點回歸」（借 Intel 產能）並列為聯電第二、第三敘事，共同支撐「trailing-edge foundry re-rating」故事，從純代工毛利率擴張延伸到新業務貢獻。

觀察指標

指標	觀察重點
稼動率（UTR）	3Q26 實績 92%（2Q26 85%、1Q26 79%），4Q26 指引低 90% 區間；2027 年出貨受產能限制，觀察是否近滿載並驗證 2027 blended ASP +10%
12 吋約當年末產能	2025 1,305k → 2026E 1,331k → 2027E 1,396k → 2028E 1,426k（Macquarie），擴產步調溫和、非大幅資本支出型成長，與「借 Intel 產能」資本輕策略一致
Intel 12nm PDK/IP 交付進度	2026 是否如期交付、2027 開始 tape-out、2027 底商轉量產
TFLN／Hyperlight 出貨放量	6 吋/8 吋高量代工是否如期貢獻 1.6T+ 光通訊營收（2027 起實質貢獻）
各券商 2027E EPS 收斂情況	3Q26 法說後（10-28/29）：Citi 7.40（下修）、MS 7.11、CTBC 7.14（上修）、Daiwa 6.82（10-30）、GF 8.60、群益 7.04，多數收斂於 6.8–7.4；僅 GF 8.60、HSBC/FUNDA 9.31–9.83 偏高，UBS 6.73 偏低，後續財報將驗證何者較準
2027 blended ASP +10% 兌現	1Q27 起調價，1Q27 ASP 指引下次法說提供；觀察 like-for-like 漲幅（MS 推算 5–10%）與折舊（2027 高個位數以上年增）對毛利率的抵銷
新業務產能與資本支出節奏	追加 US$3.2bn 年度分配待 1Q27 法說；12i P4 是否如 CTBC 所述提前至 2027 年底前量產、P3 延至 1H27；矽光子 18K／矽電容 22K／TFLN 調變器 20K 月產能 2028 年底起安裝
台積電 Fab 15／P3 關廠時程與客戶替代廠驗證	Daiwa 推估釋出 28／22nm 訂單約 US$2.3bn／年（約聯電 2025 營收 30%）、驗證 9–12 個月；觀察聯電 28／22nm 稼動率與 2027 價格調升（2–5%）是否兌現
TP 評價倍數分歧收斂與否	6 月批次（HSBC/UBS/Macquarie）用 20–22x 給出 NT$230–258；7 月法說後批次（GF/Citi/MS/CTBC）用 15–22x 給出 NT$125–150；股價回升後新報告是否重新上修倍數縮小落差

關鍵 Claim

Claim	類型	來源	日期	信心
3Q26 稼動率 92%、晶圓出貨 QoQ +7.3% 創單季新高，EPS 1.32 元（毛利率 34.0%、營益率 25.1%）	fact	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028	2026-10-28	高
3Q26 營收較共識低 1.1%、毛利率低約 0.6–0.7ppts、EPS 低 2.1%；4Q26 指引毛利率約 34% 低於共識 35.3%（約 -1.3ppts），惟管理層對 2027 年調價與 ASP 成長樂觀（富邦判斷財報與展望「略低於極高預期」）	analyst	memo_富邦法人部_欣興台光電台燿聯電財報_20261029	2026-10-29	中高
2027 年全公司 blended ASP 預期年增約 10%（調價＋產品組合，1Q27 起），出貨成長受產能限制	fact（公司指引）	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028	2026-10-28	中高
董事會追加約 US$3.2bn capex，目標月產能矽光子 18K／DTC 矽電容 22K／TFLN 調變器 20K，2028 年底起安裝、2030 年達規模	fact	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028；報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029	2026-10-28	高
AI 相關營收 2026 年約 US$3 億、2029 年占總營收超過四分之一（前版：3 年內超過 US$10 億）	fact（公司指引）	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028	2026-10-28	中高
2029 年 AI 營收約 US$4bn（25% × 約 US$16bn）；矽光子 18K 月產能 ×約 US$8k 至少 US$1.7–1.8bn	estimate	報告_MS_聯電2303_3Q26_20261028	2026-10-28	中
2027 年折舊年增約 15%、毛利率不易回前高但 EBITDA margin 仍可上行	estimate	memo_凱基投顧_聯電2303擴產與成長展望_20261028；報告_Citi_聯電2303_3Q26_20261028	2026-10-28	中
新加坡 12i P3 延至 1H27、P4 提前至 2027 年底前量產（需視廠務人力與設備交期）	third_party	報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029	2026-10-29	中（待核對）
聯電 2027 年新增產能受限，PC 與中低階手機轉弱可由通訊、車用、工業與 AI 需求補足	analyst	報告_MS_聯電2303_3Q26_20261028	2026-10-28	中

公司行事曆

10/28週三法說會2026年第三季法說會本公司2026年第三季財務暨營運報告。
11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 14:57–16:00 間
今天 2026-11-08
11/08週日可轉債聯電一可轉債開始轉換發行 120.0 億、轉換價 146、溢價 120.0%
12/04週五可轉債聯電二可轉債開始轉換發行 40.0 億、轉換價 130.7、溢價 105.0%
12/04週五營收11月營收（預估 12/4）可能 12/4 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

時間	事件	類型	信心	來源
2026-03-12	與 HyperLight、聯穎宣布 TFLN Chiplet 平台量產策略合作（6 吋＋8 吋）	partnership	⭐⭐⭐	聯電官方新聞稿
2026	12nm（與 Intel）合資交付 PDK 與 IP	estimate	⭐⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2H26	成熟製程選擇性漲價 8–10%；3Q26 ASP +5%；稼動率達 90%	estimate	⭐⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2026（現況）	12 吋矽光子平台已進入早期量產（early production）	fact	⭐⭐⭐	報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，Citi，2026-08-02
2027	12 吋矽光子平台較廣泛的商業貢獻預期自 2027 年起	estimate	⭐⭐	報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，Citi，2026-08-02
4Q26	TFLN PIC wafer 出貨達每月 4-5k 片	estimate	⭐⭐	260824_2303_聯電_gfhk_umc-pic-tfln，GFHK，2026-08-24
4Q27	TFLN PIC wafer 出貨達每月 20k 片	estimate	⭐⭐	260824_2303_聯電_gfhk_umc-pic-tfln，GFHK，2026-08-24
4Q28	TFLN PIC wafer 出貨達每月 40k 片	estimate	⭐⭐	260824_2303_聯電_gfhk_umc-pic-tfln，GFHK，2026-08-24
2H26	新加坡 P3 廠逐步拉產能	estimate	⭐⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2027	12nm 開始 tape-out；P4 廠導入新產能；稼動率 >90%	estimate	⭐⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2027	光通訊營收占比達 5–10%（公司 2026-10-28 稱 2027 受產能限制、矽光子貢獻有限，見活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028）	estimate	⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2027 底	12nm（Intel Arizona）商業量產	estimate	⭐⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2H27 後	TSMC 成熟製程外溢訂單實質營收貢獻較明顯	estimate	⭐⭐	報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
2027 初	廣泛產品線漲價約 10%（UBS）；blended wafer price 2026–30E +10–11% CAGR	estimate	⭐⭐	260624_2303_ubs_umc
2027	TSMC 或重配 Fab 15 P1 N28（~50kwpm）至德國 → 28/40nm 供給轉緊外溢聯電；28nm 稼動率 >90%（Sony ISP、OmniVision 車用 CIS 新案）	estimate	⭐⭐	260624_2303_ubs_umc
2026–28	台積電關閉台中 Fab 15／P3（28／22／20nm，約 50k wpm）轉做 N3，釋出約 US$2.3bn／年外溢訂單（約聯電 2025 營收 30%，GlobalFoundries 亦受惠）；替代廠驗證 9–12 個月	estimate	⭐⭐	報告_Daiwa_亞洲晶圓代工_20261009，Daiwa，2026-10-09
1Q27	聯電晶圓滿載（稼動率 100%）、AI 相關節點價格調升 2–5%	estimate	⭐⭐	報告_Daiwa_聯電2303_20261009、報告_Daiwa_聯電2303_20261030，Daiwa，2026-10-09／10-30
2028	Intel 12nm 合作貢獻約 6% 營業利益；矽光子 pluggables 較顯著貢獻（US$0.2–0.3bn，約 2028E 營收 2%）	estimate	⭐⭐	260624_2303_ubs_umc
2026-06–07	三福化 TMAH 8 吋認證完成（原預期年底）	estimate	⭐⭐	活動_4755_三福化_法說重點_20260528
3Q26	三福化 TMAH 8 吋開始供貨	estimate	⭐⭐	活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2H26	ASP 低個位數漲幅；UTR 預期未來數季近滿載	estimate	⭐⭐	報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715
2027	ASP 約 10% 漲幅（Macquarie 估）；Intel 12nm/TFLN/先進封裝新業務起實質貢獻營收	estimate	⭐⭐	報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715
2Q26	首批 12 吋矽光子 IC 量產交付客戶	fact	⭐⭐⭐	活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729
2026（現況）	推出 400Gb per lane（PIC＋TFLN）解決方案；聯電集團 TFLN 6 吋量產、8 吋送樣中（計畫自 2021 年起）	fact	⭐⭐	報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005，MS，2026-10-05（引述聯電）
2026-07	董事會核准新加坡 P4 無塵室擴建（矽光子/電源管理）＋台南 12A P7/P8 先進封裝新廠案（分階段執行）；2026 capex 上調至 US$2bn，2026-27 合計規劃 US$5bn	fact	⭐⭐⭐	活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729；細節見報告_中信_聯電2303_20260730、報告_Citi_聯電2303_20260729
2027	12 吋矽光子平台開放通用客戶使用	estimate	⭐⭐	活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729
2026-27	先進封裝 >10 個客戶合作案陸續 tape-out（direct copper-to-copper bonding、wafer/logic-to-memory stacking 等）	estimate	⭐⭐	報告_Citi_聯電2303_20260729
2028-29	先進封裝與矽光子業務貢獻更顯著；AI 相關營收（2026 約 US$3 億起步）3 年內目標突破 US$10 億	estimate	⭐⭐	報告_Citi_聯電2303_20260729、報告_中信_聯電2303_20260730、報告_GF_聯電2303_20260729
2H27	interposer 與先進封裝（矽電容／DTC、hybrid bonding）開始貢獻營收（公司 2026-10-28：先進封裝約 2028 起貢獻營收、2027 受產能限制）	estimate	⭐⭐	報告_GF_聯電2303_20261004，GF，2026-10-04
約 2027 底（14 個月後）	新加坡 12 吋矽光子專用產能新廠完工，需求已超過現有工程資源	estimate	⭐⭐	報告_Citi_聯電2303_20260910，Citi，2026-09-10
2027 底前後	Intel 12nm 資本輕合作開始有意義營收貢獻（初期客戶以 Wi-Fi／通訊相關為主）	estimate	⭐⭐	報告_Citi_聯電2303_20260910，Citi，2026-09-10
2026Q4	客戶能見度已延伸至年底（Citi 09-10 確認，前僅約 2 個月）；稼動率已接近 ~90%	fact	⭐⭐⭐	報告_Citi_聯電2303_20260910，Citi，2026-09-10
3Q26	行動裝置用分離式 DTC 進入量產；AI／伺服器基板嵌入式 DTC 完成 tape-out 與功能驗證；客製化記憶體堆疊通過初步客戶驗證	fact	⭐⭐⭐	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028
2026-10-28	董事會追加約 US$3.2bn capex，用於矽光子、矽電容、TFLN 調變器新產能	fact	⭐⭐⭐	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028
1H27	新加坡 12i P3 擴充完工（原估 2026 年底前，因材料問題延後）	estimate	⭐⭐	報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029，CTBC，2026-10-29
2027 年底前	新加坡 12i P4 量產（原估 2H28，CTBC 供應鏈調查提前）	estimate	⭐⭐	報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029，CTBC，2026-10-29
2028 年底	矽光子（月產能 18K）、DTC／矽電容（22K）、TFLN 調變器（20K）新產能初期安裝／爬坡	fact	⭐⭐⭐	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028
2029	新產能續擴；AI 相關營收預期占總營收超過四分之一	estimate	⭐⭐	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028
2030	新業務產能達計畫規模	estimate	⭐⭐	活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028

先進節點回歸：12nm / 3nm 與 Intel 合作（FUNDA 2026-06-18）

12nm FinFET：與 Intel 在 Intel Arizona 廠共同開發與製造，使聯電不需自背巨額晶圓廠 capex 即把技術從成熟製程延伸到 12nm。瞄準 IoT、Wi-Fi 連接、高速介面。合作順利，合資預計 2026 交付 PDK 與相關 IP、2027 開始 tape-out、2027 年底商業量產。
資本輕合作模式細節（Citi，2026-09-10）：Intel 提供既有 Arizona 廠製造設備與產能，聯電負責製程轉換、研發資源與既有客戶關係；聯電認列晶圓代工營收，Intel 製造成本則計入聯電成本結構，雙方廣泛分享經濟利益。初期客戶以 Wi-Fi 與通訊相關應用為主，2027 年底前後開始有意義的營收貢獻，後續隨客戶驗證第一波產品逐步擴大。往更小節點或先進封裝延伸與 Intel 合作仍屬可能，但管理層強調 12nm 須先證明具競爭力的良率、製造表現與獲利能力。
獲利貢獻量化（UBS 2026-06-23）：UBS 估 Intel 12nm 合作 2028E 貢獻約 6% 營業利益（情境假設：月產能 25k 片、N12 ASP US$5,500、UMC 認列 50%、對 UMC 營收約 US$825mn ≈ 2028E 營收 5.8%、GM 45%）。首波量產品為 TV 控制晶片、連接（connectivity）、高速 I/O，第二波為 OLED 驅動 IC。
3nm：產業通路指出聯電也與 Intel 合作 3nm，架構與 12nm 案類似（聯電不需大量 capex），目標開發效能接近 TSMC 3nm 的製程節點，讓 Intel 能對外提供 3nm 代工服務。
戰略意義：脫離純成熟製程價格戰，以「借 Intel 產能」方式取得先進節點能見度。
Intel 12nm 認列時點與模型處理（GF，2026-10-04）：GF 視 Intel 12nm 為 2028 年起的資本輕 FinFET 營收拐點，另有 Apple DDIC 遷移與「Made in U.S.」帶動 12nm 進一步擴張的上行；GF 模型尚未納入 Intel 12nm/14nm 合作，待營收分潤模式明朗（來源報告_GF_聯電2303_20261004）。

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（為板上電源 IC 廠的上游代工）；供應鏈_光通訊（12 吋 SiPho PIC 平台）
下游客戶：類比/電源/RF/CIS fabless（如 6415_矽力-KY（市））；光通訊 Coherent / Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未）

公司	關係	說明
6415_矽力-KY（市）	客戶 / 下游	矽力 8 吋輔助代工來源；供應緊縮同步影響；MS（2026-10-05）指消費類比客戶（如矽力）未能轉嫁聯電晶圓漲價
5347_世界先進（櫃）	同業	8 吋成熟製程代工同業；2026 同步採積極漲價策略，共同受惠 TSMC 退出成熟製程外溢
2330_台積電（市）	同業 / 成熟製程外溢來源	Daiwa（2026-10-09）：台積電關閉台中 Fab 15／P3（28／22／20nm）轉做 N3，釋出約 US$2.3bn／年訂單，聯電與 GlobalFoundries 受惠；UBS（2026-06-23）則提及 Fab 15 P1 N28 重配德國，兩說並列
Intel	合作夥伴	12nm（Arizona 廠）+ 3nm 資本輕合作；聯電借 Intel 產能重返先進節點，Intel 取得對外 3nm 代工能力
COHR.US(coherent)	客戶	12 吋 SiPho PIC 平台光通訊客戶
Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未）	客戶	12 吋 SiPho 光通訊客戶（光互連 / SiPho 新創；Celestial AI 已於 2026-02 併入 MRVL.US(marvell)）；2026-10-28 法說：HyperLight 為 TFLN 早期採用者，目前 TFLN 興趣已擴及其他多家客戶
4755_三福化（市）	供應商	TMAH 回收液：8 吋認證原預期年底 → 2026-06–07 完成（提前），3Q26 開始供貨；12 吋進度類似台積電
3037_欣興（市）	最大股東（反向關係）	聯電為欣興最大股東（持股約 13%，BofA／Citi 2026-07-29）；欣興另透過投資工具持有約 0.6% UMC 股權，2Q26 因 UMC 股價漲 187% 貢獻欣興業外市值重估獲利 NT$79-89 億
2454_聯發科（市）	客戶 / 下游	8 吋特殊製程客戶之一，2Q26 稼動率回升主要驅動客戶（GF Securities，2026-07-29）
3034_聯詠（市）	客戶 / 下游	8 吋特殊製程客戶之一（Novatek），2Q26 稼動率回升主要驅動客戶（GF Securities，2026-07-29）
005930.KR(samsung)	客戶 / 下游（LSI；MS 2026-10-05：Samsung DDI 委外為聯電 8 吋 2027 漲價支柱之一）＋同業（晶圓代工）	Samsung LSI 為聯電 8 吋特殊製程客戶之一；Samsung 晶圓代工事業則與聯電同為成熟製程同業，近期市佔持續下滑（CTBC，2026-07-30）
- TFLN 假設上調與 interposer（GF，2026-10-04）：GF 估 SiPh／TFLN 朝 2.4T/3.2T 規模化，TFLN 為最大長期機會；EPS 貢獻 2027E NT$0.7、2028E NT$1.6，假設 TFLN wafer ASP 約 US$4.5k、月出貨 2027 年底 20KPM／2028 年底 40KPM；interposer 與先進封裝（矽電容／DTC、hybrid bonding、controller-to-bonding 整合）自 2H27 起貢獻，使聯電由 PIC 代工延伸為更完整的光學整合模式。沿革：ASP 約 US$2.5k／8 吋、GM >70%（GFHK，2026-08-24）→ ASP 約 US$4.5k（GF，2026-10-04）。

來源

memo_華南投顧_成熟製程機會與展望_20261104 — 華南投顧座談摘要（珩石 kevin 轉錄），2026-11-04；記憶體廠將 CMOS 邏輯區分離外包給聯電、世界先進等二線成熟製程廠，視為新成長動能（third_party，信心中）
memo_富邦法人部_欣興台光電台燿聯電財報_20261029 — 富邦法人部早會，2026-10-29；Buy TP NT$180，3Q26 對共識小幅遜預期、4Q26 毛利率指引約 34% 低於共識 35.3%、2027 年調價與 ASP ≥+10% 目標
活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028 — 聯電 3Q26 法說會 Call Memo，2026-10-28；3Q26 營收 NT$74.24bn、毛利率 34.0%、EPS 1.32、稼動率 92%；4Q26 指引；2027 blended ASP +10%；追加 US$3.2bn capex 與矽光子 18K／矽電容 22K／TFLN 20K 月產能；AI 營收 2029 年占比 >25%
報告_Citi_聯電2303_3Q26_20261028 — Citi（Laura Chen），2026-10-28；Buy、TP NT$125→NT$143（18x 2027/28E EPS）；2027/28E EPS -10%／-8%（7.40／8.43）；Bull 150／Bear 100
報告_MS_聯電2303_3Q26_20261028 — Morgan Stanley（Charlie Chan），2026-10-28；維持 OW、TP NT$188，EPS 7.02／7.11／9.05 不變；2029 AI 營收估約 US$4bn、2027 like-for-like ASP +5–10%
報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029 — CTBC（張敦翔），2026-10-29；買進、TP NT$150→NT$157（22x 2027E）；2026F／2027F EPS 7.40／7.14；新廠時程：12i P3 延 1H27、P4 提前 2027 年底前、12A P7/P8 無變化
memo_凱基投顧_聯電2303擴產與成長展望_20261028 — 凱基投顧（Felix Pan），2026-10-28；增加持股、TP NT$160（18x，基期延至 2028）；2027/28E EPS +1.9%／+22.1%；3Q26 淨利低於預期、2027 折舊預估 +15%
產業_SEMICON2026矽光子論壇_UMC簡報_20260831 — 聯電 Wenchi Ting（企業技術辦公室副總），2026-08-31；400G/lane 以上調變器／Ge PD／Coherent Lite／WDM 取捨與 TFLN 計畫（6 吋量產、8 吋送樣）
報告_群益_成熟晶圓代工報價上漲_20261020 — 群益投顧（陳俐妍），2026-10-20；產業速報，引 Sigmaintell：4Q26 成熟製程稼動率 91%、1Q27 報價 QoQ +4%~+8%，聯電 Buy／TP NT$169，2026F／2027F EPS 7.72／7.04
報告_Daiwa_聯電2303_20261030 — 大和（Rick Hsu／Sam Weng），2026-10-30；3Q26 法說後升評 Buy（1，自 Hold）、TP NT$145→NT$135（PBR 4.2x→4.0x）；EPS 7.23／6.82／8.42；股價一個月回檔約 30% 視為不合基本面
報告_Daiwa_聯電2303_20261009 — 大和（Rick Hsu／Sam Weng），2026-10-09；維持 Hold（3）、TP NT$108→NT$145（ROE 調整 PBR 3.3x→4.2x）；2027／28E EPS 上修 +21.9%／+21.6%（7.10／8.23）；滿載自 1Q27、價格調升 2–5%、AI 外溢已反映在股價
報告_Daiwa_亞洲晶圓代工_20261009 — 大和（Rick Hsu 等），2026-10-09；亞洲晶圓代工產業報告，台積電 Fab 15／P3 關廠外溢約 US$2.3bn／年（約聯電 2025 營收 30%）
報告_GF_聯電2303_20261004 — GF Securities（Jeff Pu／Henry Huang），2026-10-04；上修 26E/27E EPS +2%/+8%（7.58/8.60，2028E 11.8），倍數 20x→25x、TP NT$160→NT$215；UTR、漲價、訂單轉移與 2028 起 FinFET 12nm＋光學完整解決方案
memo_晶圓代工_產業趨勢與先進封裝藍圖_20260927 — 珩石資本內部產業講座筆記，2026-09-27；2026Q2 全球晶圓代工排名第 4；聯穎光電 6 吋→8 吋擴產與美系 CPO 客戶認證出貨、高通 DDC 深溝槽電容合作 2027 放量、講座 EPS 情境估算（2026E 7.83／2027E 上看 9.20，以漲價 15% 為基準）
報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005 — Morgan Stanley（Charlie Chan 等），2026-10-05；The Foundry Floorplan，聯電 2027 初步正面因素：TP NT$138→NT$188（+36%）、EPS 2026-28E 上修 56%／25%／31%、8 吋 2027 漲價雙引擎（Samsung DDI 委外＋SiPh PIC）、400Gb/lane PIC＋TFLN；同份報告含台積電 3Q26 財報前瞻
報告_Citi_聯電2303_20260910 — Citi（Laura Chen），2026-09-10；Global TMT Conference，「Demand Inflecting Up」；重申 Buy、TP NT$125 不變（股價已超越 TP，隱含預期總報酬轉負）；稼動率近 90%、能見度延伸至年底；2027 合約重議、Intel 12nm 資本輕合作細節、新加坡矽光子廠 14 個月完工、台灣兩座新先進封裝廠、特殊製程佔營收 50-60%+ 對中國競爭防禦
報告_CTBC_晶圓代工8月營收評析_20260911 — 中國信託投顧（張敦翔），2026-09-11（PDF 頁尾誤植 2026/08/11，內容為 8 月營收評析、以 Drive 上傳日 2026-09-11 為準）；聯電 8 月營收 NT$25.045bn（+5.0% MoM／+30.7% YoY），累計前 8 月 YoY+14.7%、達成率 65.1%/64.6% 小幅遜於預期；重申買進；補充 22/28nm 2027 漲幅恐不如特殊製程、預估 2027 毛利率仍達 36.7%
報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$23.8bn（+3% MoM／+19% YoY）
gemini 查證（2026-05-22）：上市別（TWSE 上市）、UMC 業務定位
報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research，2026-08-02；台灣半導體財報季中場回顧。聯電段重申 2026 capex +33%（US$1.5bn→US$2.0bn，主投矽光子與先進封裝）、未來數年投資看向 US$5bn、AI 營收 US$300mn→3 年內 US$1bn；新增揭露：12 吋矽光子平台已進入早期量產，較廣泛商業貢獻自 2027 年起；AI 曝險擴及 PMIC、connectivity 晶片。跨公司比較見分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
6415_矽力-KY（市）：聯電為矽力 8 吋輔助代工來源
活動_4755_三福化_法說重點_20260528：三福化 TMAH 認證進度
聯電官方新聞稿，2026-03-12（TFLN 三方合作；經 TrendForce 報導查證）
報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618，FUNDA，2026-06-18（成熟製程復甦與漲價 8–10%、稼動率 2H26 90%、12nm/3nm 借 Intel Arizona 資本輕、12 吋 SiPho imec 授權 + Coherent/Celestial AI/Hyperlight/Sifotonics、TSMC 成熟製程外溢、EPS 27E 9.83 / 28E 12.07）
260623_5347_2303_hsbc_foundry，HSBC（Ted Lin），2026-06-23（二線晶圓代工：升評 Buy、TP NT$80→235；TSMC 12 吋整併最大受惠；UTR 2H26/1H27/2H27 = 91%/87%/93%、ASP +11%/+27% 2026/27；EPS 27E/28E 上修 +100%/+116%）
260624_2303_ubs_umc，UBS（Sunny Lin），2026-06-23（反市場 Buy、TP NT$108→230、25x 2027–28E PE；結構性非循環供給轉變、2027–30E 32% 獲利 CAGR；2027/28E EPS +18%/+55% → 4.66/6.73/11.52；TSMC Fab 15 P1 N28 50kwpm 潛在重配德國、Sony ISP/OmniVision 車用 CIS 新案、28nm 稼動率 2027E >90%；Intel 12nm 2028E 約 6% 營業利益；矽光子 2028E US$0.2–0.3bn）
報告_Macquarie_聯電2303Initiation_20260715，Macquarie（Jeffrey Ohlweiler），2026-07-15（首次覆蓋 Outperform、TP NT$258＝22x 2028E P/E；2026 為 trailing-edge foundry 反轉點框架：UTR 谷底 64%→2025 75%→目前中 80%；ASP 2026 低個位數/2027 約 10%；Intel 12nm、Hyperlight TFLN、先進封裝新業務 2027 起貢獻；EPS 2026-28E 4.91/7.39/11.73，較 BBG consensus 高 6.2–30.2%）
活動_聯電2303_2Q26財報重點_20260729 — 財報／法說整理，2026-07-29；2Q26 EPS 3.39（業外投資收益貢獻大）、UTR 85%、3Q26 指引 UTR 突破 90%、capex 上調 US$2bn、P4 擴建＋台南新廠核准、首批 12 吋矽光子 IC 量產交付
260824_2303_聯電_gfhk_umc-pic-tfln — GFHK（Jeff Pu），2026-08-24；Buy、TP NT$160（20x 2027E EPS）；TFLN PIC wafer 出貨 4Q26 4-5k/月、4Q27 20k/月、4Q28 40k/月；EPS 2026-28E 7.43／7.94／9.70；2Q26 業外收益模型集中度高，需後續官方財報交叉驗證
報告_GF_聯電2303_20260729 — GF Securities（Jeff Pu），2026-07-29；2Q26 法說後上修 EPS 26E/27E +45%/+3%（7.26/6.95），惟評價倍數 20x→18x 下修，TP 反降至 NT$125（Buy 維持）
報告_Citi_聯電2303_20260729 — Citi（Laura Chen），2026-07-29；上修 26-28E EPS +59%/+44%/+52%（7.69/8.26/9.21），capex 上修至 US$2bn＋2026-27 US$5bn AI 特殊製程投資，先進封裝 >10 客戶案，TP 上調至 NT$125（Buy 維持）
報告_MS_聯電2303_20260729 — Morgan Stanley（Charlie Chan），2026-07-29；3Q26 guidance 優於預期（出貨高個位數 QoQ、稼動率 >90%），維持 OW、TP NT$138 不變
報告_中信_聯電2303_20260730 — CTBC（張敦翔），2026-07-30；正式宣布新加坡 P4＋南科 12A P7/P8 新廠計畫，AI 營收 3 年內目標破 US$10 億，升評至買進、TP 自 NT$85 大幅上調至 NT$150

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