定義
TMAH（Tetramethylammonium Hydroxide，氫氧化四甲基銨）是半導體與面板顯影製程主流的鹼性顯影液，化學式 (CH₃)₄N⁺OH⁻。
「TMAH 回收」並非單純的廢液處理或新液重製，而是一套「廢液處理 + TMAH 再生 + 副產品（水／硫酸）回收」的打包方案：客戶將顯影後廢液交給回收業者，業者收取廢液處理費，把廢液再生成可用的 TMAH 回收液與副產品後回賣客戶，整體價格低於新液，並透過副產品創造額外利潤。
圖解
flowchart LR
Wafer[半導體 / 面板顯影製程] -->|廢液| Collect[廢液收集]
Collect --> H2SO4[與硫酸混合 形成鹽]
H2SO4 --> Water[水回收 客戶再利用]
H2SO4 --> Electro[電解再生]
Electro --> R25[25% TMAH 回收液]
Electro --> R238[2.38% TMAH 顯影液]
Electro --> ByH2SO4[副產品 硫酸 賣回客戶]
R238 -->|面板等級| FPD[面板廠]
R238 -->|半導體等級 需逐廠認證| Fab[12吋 / 8吋晶圓廠]
R25 -->|新液不足時| Fab
圖說：TMAH 回收商業模式 — 廢液處理費為基礎，副產品（水、硫酸）回賣客戶，再生 TMAH 以低於新液價格供回客戶，整體三方收益打包談價。
技術原理
- 強鹼中和：TMAH 為強鹼，廢液先與硫酸混合形成鹽類，水分由客戶端回收循環再利用。
- 電解再生：鹽類經第一階段電解，產出兩條主要產品線：
- 25% 高濃度 TMAH 新液：供半導體顯影或客製化混兌用
- 2.38% 低濃度 TMAH 顯影液：可直接送入顯影機台
- 副產品回收：電解後副產品硫酸可賣回客戶。
- 濃度槓桿：2.38% 價格雖僅約 25% 的三分之一，但相同投入可放大產出約 10 倍，因此 2.38% 的毛利結構優於 25%，毛利率有機會達 45%。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 25% TMAH 新液價格 | 顯影液主流規格定價 | 2026 約 40–45 元，中國新液偏低 < 40 元 |
| 2.38% TMAH 價格 | 客戶機台直供濃度 | 從 11 元升至 15–16 元，毛利率達 45% 區間 |
| 半導體等級廢液回收量 | 認證後可承接量能 | 三福化日東 24,000 噸／年；全年合計可處理 28,000 噸 |
| 半導體 vs 面板等級 | 認證難度與替代彈性 | 面板等級替代彈性高（願嘗中國原料），半導體等級替代彈性低（鎖住既有供應商） |
| ESG vs 採購歸屬 | 客戶內部分工 | 台積電已從 ESG 部門轉至採購部門接手，代表納入正式採購／成本管理體系 |
技術瓶頸 / 風險
- 認證週期：半導體客戶各廠別、各製程節點需逐項認證，新進業者切入門檻高。
- 濃度規格與機台相容：2.38% 必須符合客戶機台直供規格，雜質容忍度低於 25% 高濃度產品。
- 石化原料波動：TMAH 部分原料與石化行情連動，但行情上漲時回收液成本優勢更明顯。
- 客戶集中與面板需求倒退：面板等級產能短期未急擴，未來面板閒置產能可挪向半導體。
- 大客戶關廠/轉廠：新興客戶結構變動會直接影響回收量與毛利率。
商業模式關鍵
- 三段收費：① 廢液處理費 ② 回收 TMAH 銷售 ③ 副產品（硫酸／水）回賣，整體一起議價。
- 價格相對新液：以低於新液一定幅度維持競爭力，但因再生成本顯著低於新液，毛利率優於新液業務。
- 與客戶 ESG → 採購層級：當客戶將 TMAH 回收從「ESG 示範項目」轉為「採購／成本管理」項目（例：台積電 2026 年改採購部門接手），代表合作關係已制度化，後續放量與議價基礎更穩固。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| TMAH 回收（核心） | 4755_三福化（市） | 台灣主力業者；旗下日東負責 TMAH 回購／面板等級廢液處理（24,000 噸／年），三福化主體負責半導體認證與供貨 |
| TMAH 新液（競爭） | 1717_長興（市） | 主要競爭對手，2026 年 25% TMAH 供貨偏緊，亦向三福化調貨 |
| 半導體客戶（12 吋） | 2330_台積電（市） | 12 吋認證有機會 2026 年底完成、1Q27 開始供貨；熊本前處理廠已標到 |
| 半導體客戶（12 吋） | 2303_聯電（市） | 認證進度與台積電類似 |
| 半導體客戶（8 吋） | 2330_台積電（市） | 4 月初 8 吋認證通過，5 月開始交貨 |
| 半導體客戶（8 吋） | 2303_聯電（市） | 8 吋認證預計 6–7 月完成，希望 3Q26 開始供貨 |
| 半導體客戶（8 吋） | 5347_世界先進（櫃） | 2025 年 7 月起交貨，2026 年 3–4 月量產放大 |
認證／供貨時程
gantt
title 三福化 TMAH 半導體認證時程
dateFormat YYYY-MM
section 8 吋
世界先進量產放大 :done, 2026-03, 2026-05
台積電 8 吋通過/交貨 :active, 2026-04, 2026-07
聯電 8 吋認證 : 2026-06, 2026-08
section 12 吋
台積電 12 吋認證 : 2026-09, 2026-12
台積電 12 吋供貨 : 2027-01, 2027-04
聯電 12 吋認證/供貨 : 2026-10, 2027-04
section 海外
熊本前處理廠建置 : 2026-06, 2026-12
應用場景
- 12 吋／8 吋邏輯／成熟製程顯影與光阻去除
- 面板顯影（規格較寬鬆，替代彈性高）
- 海外在地化廢液處理（日本熊本台積電/美光需求，廢液不再回送台灣）
相關技術
供應鏈
來源
- 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 — 2026-05-28