基本資料
長興材料工業股份有限公司，台灣感光封裝材料廠商，主要產品包含正型 PSPI（感光聚醯亞胺）與先進封裝材料，供應 RDL 製程介電層，亦布局玻璃芯基板光阻。
- 主要產品：正型 PSPI（感光聚醯亞胺）、封裝介電材料
- 應用場景：RDL/FOWLP/FC BGA 製程介電層、玻璃芯基板光阻
- 需求來源：先進封裝 PSPI 需求成長
- 供應鏈位置：先進封裝 RDL PSPI 材料供應商、玻璃芯基板光阻
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- 正型 PSPI 材料研發，具備供應先進封裝廠能力
- 玻璃芯基板光阻布局，有望參與 2H26 台廠供應鏈
- 營運結構由傳統 PCB / 中國景氣循環，轉向 ABF 設備、CCL 樹脂與半導體封裝材料；全球第 1 大乾膜光阻劑供應商（市占約 30%），亦為前 3 大 UV 光固化材料廠。
- 子公司 7795_長廣（市） 真空壓模機在全球中高階 ABF 設備市占 90% 以上，訂單能見度至 2028，並朝先進封裝玻璃壓合製程延伸；長興持股長廣 60%。三段式 90 噸級真空壓膜機將於 2H26 開始出貨，受惠 ABF 載板產業擴張（國泰 call memo，2026-07-16）。
- 長興在台灣封裝膠材供應商中進度領先，具跨入更多先進封裝平台的機會（國泰 call memo，2026-07-16）。
- 入選矽光子國家隊，唯一化工業者：台灣「矽光子國家隊」2025 年底成形，由經濟部補助並攜手 SEMI 矽光子產業聯盟，整合台積電、聯發科、日月光等台廠，預計 2025-2028 年投入 29 億元預算；長興因 AI 及先進封裝膠材技術突破，成為首波名單中唯一入選的化工業者（中信投顧，2026-07-23）。
- 熱塑複材 ETERPLAST 布局：短纖射出粒（SFT）、長纖射出粒（LFT）、連續纖維（UD）三類產品，應用含無人機、eVTOL、人形機器人、自行車等領域；全球熱塑複合材料市場預估至 2030 年提升至 US$86.5bn，2025-2030 CAGR 約 8.1%（中信投顧，2026-07-23）。
- 特用材料產能擴增：特用材料生產基地共 7 個（路竹、屏南、新山、常熟、昆山、珠海等，為 24 個全球生產基地中之子集），現有產能約 11 萬噸，公司規劃提升至 13.5-15 萬噸；全球紫外線單體市場預估 2025-2035 CAGR 約 5.9%，短期推動項目含塗料油墨擴量增利、高性能噴墨材料、高純單體、crosslink、準分子、EB 固化等新品（中信投顧，2026-08-14）。
- 特用材料事業單位背景：成立於 1964 年，已有 62 年歷史，研發人員約 600 名，持續投入創新；光固化材料市場規模約 US$77 億，傳統熱固型材料逐步被 UV 光固化材料取代（法說會，2026-08-13）。
- 資本支出擴產：董事會通過三案資本支出——電子材料泰國分廠新產線建置、特用材料路竹新投資案、湖北投資公司建設，為 2023 年起推進之擴產進程；另規劃資本支出計劃約 NT$20 億元，預計 2027 年起陸續實施（法說會，2026-08-13）。
- 2Q26 EBITDA 約 NT$11.7 億元，現金流維持穩定獲利與正向現金流入（法說會，2026-08-13）。
- 資本市場活動：現金增資案於 2026 年 5 月董事會通過、7 月底陸續完成；另通過第二次可轉換公司債（CB）發行案（法說會，2026-08-13）。
- 管理層人事異動：駱中瑞為新任行政管理長（法說會，2026-08-13）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 正型 PSPI | RDL 介電層（先進封裝） | 封測廠、先進封裝廠 |
| 光阻材料 | 玻璃芯基板光阻 | 玻璃芯基板製程廠 |
| LMC 液態封裝材料 | 半導體封裝 / WMCM 製程 | 獨供半導體大客戶；2Q26 銷量翻倍，3Q26 達 1Q26 三倍；中信投顧（2026-07-23）指名預計 2026 年成為 Apple 新款 M8 處理器獨家材料供應商（見「關鍵 Claim」） |
| 高機能膠帶 | 後段切割 | 半導體封裝後段耗材 |
| 有機矽微球 | M6-M8 等級 CCL 填充料 | 降低 Dk / Df，供中國 Epoxy 大廠參配；2383_台光電（市）為主要客戶之一 |
| 乾膜光阻劑 / UV 光固化材料 | PCB / 電子材料 | 乾膜光阻劑全球市占約 30% |
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 1Q26A | NT$10,243mn | +1.2%（QoQ） | +1.8% | 中國合成樹脂需求回溫＋有機矽微球出貨成長；原料因中東衝突上漲但備安全庫存並先行調價，OPM +1.3ppt 至 5.2%（台新 2026-07-03；CTBC 2026-07-23 確認同一數字） |
| 2026 Apr–May | — | — | — | 合計 OPM 維持 10.1% 高檔（台新 2026-07-03）；2Q26E EPS 0.71（+94.2% QoQ） |
| 2Q26 | NT$11,926mn | +16.43%（QoQ） | +14.62% | 毛利率創近年新高 24.81%（QoQ+2.65ppt），優於市場預期；營益率(OPM) 8.59%（QoQ+3.37ppt†）同創高；稅後歸屬母公司獲利 NT$847mn（YoY+139.9%），單季 EPS 約 0.72 元，優於市場預期 0.65 元；產品組合改善＋油價上漲產品反映油價及低價庫存助益（中信投顧，2026-08-14，確認優於原「營收略優於預期」定性判斷－國泰 call memo，2026-07-16） |
| 自結 01-06/2026 | NT$22,168mn | — | +8.32% | 累計上半年合併營收；累計 01-05/2026 稅前獲利 NT$1,507mn（YoY+67.66%），累計稅前 EPS 約 1.29 元（CTBC 2026-07-23） |
| 自結 01-07/2026 | NT$26,261mn | — | +10.48% | 累計 1H26 稅後獲利 NT$1,275mn（YoY+81.6%），累計 1H26 EPS 約 1.09 元（中信投顧，2026-08-14） |
| 2H26（估） | — | — | — | 營收可望逐季走高，7 月起半導體材料營收應開始出現較明顯成長；WMCM 為主要增量，隨新款 iPhone 量產 2H26 產量明顯提升；傳統應用受中國市場影響逐步淡化，營運趨勢持穩向上；PCB 乾膜光阻隨整體 PCB 需求改善而成長；長廣 2H26 設備認列台數積極增加；半導體材料及長廣毛利率均高於公司平均，放量後將優化產品組合（國泰 call memo，2026-07-16；中信心） |
† 中信投顧原文寫「營益率較上季度增加 2.65 個百分點」，與同報告財務表 1Q26 OPM 5.22% → 2Q26 8.59% 不符（+2.65ppt 為毛利率 22.16%→24.81% 的幅度，疑遭複製）；此處依財務表回推為 +3.37ppt。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 全年 | 1.41 | — | 合成樹脂 48%、電子材料 26%、特化 26%（台新 2026-07-03） |
| 2025Q1 | 0.30 | — | |
| 2025Q2 | 0.30 | — | |
| 2025Q3 | 0.49 | — | |
| 2025Q4 | 0.32 | — | |
| 2026Q1 | 0.37 | +22.7% | 原料價格上漲但備有安全庫存並調升售價，OPM+1.3ppt 至 5.2%（台新 2026-07-03；CTBC 2026-07-23 確認同一數字） |
| 2026Q2 | 0.72 | +140%（估） | 毛利率24.81%／營益率8.59%均創高，優於市場預期 EPS 0.65；1H26 累計 EPS 約 1.09 元（中信投顧，2026-08-14） |
EPS 預估
| 年度 | 台新 EPS（報告日：2026-07-03） | 國泰證期 EPS（報告日：2026-06-01） | CTBC EPS（報告日：2026-08-14） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 2.47 | 2.0 | 2.41 | 台新：真空壓模機 2H26 集中交貨 + LMC 放量 + 有機矽微球；營收 NT$46,882mn（+15.2% YoY），GM 23.7%，OPM 7.5%。國泰估 YoY +41.8%。CTBC 估營收 NT$46,624mn（+14.6% YoY），GM 23.9%（沿革：CTBC 舊估 2.28〔2026-07-23〕→ 新估 2.41〔2026-08-14〕，因 2Q26 毛利率／獲利優於預期而上修） |
| 2027E | 3.85 | 2.6 | 3.20 | 台新：先進封裝材料持續成長；營收 NT$55,594mn（+18.6% YoY），GM 25.3%，OPM 10.4%。國泰估 YoY +29.5%，明顯低於台新。CTBC 估營收 NT$50,894mn（+9.4% YoY），GM 24.6%（沿革：CTBC 舊估 3.09〔2026-07-23〕→ 新估 3.20〔2026-08-14〕） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 台新（2026-07-03） | 部門別驅動：真空壓模機 2H26 集中交貨 + LMC 量產放量（4Q26 占營收 4-5%）+ 有機矽微球出貨成長 → 全年 GM 擴張 | 長廣精機（7795）毛利率 ~45%；LMC 量產毛利率 50%；2026E GM 23.7%（vs 2025A 20.6%）；2026E OPM 7.5%（vs 2025A 4.2%）；半導體材料 2025 占比 0.5%→2H26 4-5%→2027 雙位數 | 2026E EPS 2.47；2027E EPS 3.85；TP NT$100（26x 2027E） |
| 國泰 call memo（2026-07-16） | 半導體材料營收占比路徑；2027 獲利成長優於 2026 | 半導體材料 2025 占比約 0.3%→2H26 約 4-5%（2027 目標雙位數不變） | 2027 年獲利成長可望優於 2026 年（定性，無明確 EPS 數字） |
| CTBC（2026-07-23） | 半導體材料量產（MUF/LMC）+ Apple M8 獨供 → 2H26 營收貢獻 4-5%／月 1-1.5 億元 → 產品組合優化推升毛利率 | 1H26 半導體材料單月營收約 2,000-3,000 萬元；2H26 估提升至 1-1.5 億元/月；半導體產品毛利率高達 40-50%；營收 2026F/2027F NT$46,506mn / 50,894mn | 2026F EPS 2.28；2027F EPS 3.09；TP NT$86（2027 PER 28 倍，潛在漲幅 37.3%，前次收盤 62.60 元） |
| CTBC（2026-08-14） | 2Q26 財報實績（毛利率／獲利均優於預期）→ 產品組合優化＋原物料成本上漲反映 → 全年獲利上修 | 2Q26 毛利率 24.81%（優於預期）、OPM 8.59% 均創高；合成樹脂佔 51%／電子材料 22%／特用材料 27%；特用材料產能規劃 11 萬噸→13.5-15 萬噸；營收 2026F/2027F NT$46,624mn / 50,894mn | 2026F EPS 上修至 2.41（舊 2.28）；2027F EPS 上修至 3.20（舊 3.09）；TP 上修至 NT$96（舊 NT$86，2027 PER 30 倍，較舊估 28 倍提升）；評等維持買進 |
資訊衝突：長興半導體材料 2025 年營收占比基期
台新（2026-07-03）：2025 年占比約 0.5%。國泰 call memo（2026-07-16）：2025 年占比約 0.3%。兩者 2H26 目標一致（約 4-5%），僅 2025 基期口徑不同，並列保留待核對。
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 17.11X–39.90X |
| 台新 | 2026-07-03 | NT$100 | 買進 | 26x 2027 EPS 3.85 |
| 國泰證期 | 2026-06-01 | NT$97 | 買進 | 2026E PER 40.6x／2027E 31.2x（收盤 81.2 基準）；報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 |
| 中信投顧（CTBC） | 2026-07-23 | NT$86 | 買進（重新覆蓋） | 2027 PER 28 倍（EPS 3.09）；前日收盤 62.60 元，潛在漲幅 37.3% |
| 中信投顧（CTBC） | 2026-08-14 | NT$96（上修，舊 NT$86） | 買進（維持） | 2027 PER 30 倍（EPS 3.20）；前日收盤 78.20 元，潛在漲幅 22.7%；2Q26 毛利率／獲利優於預期，成功打入半導體封裝材料供應鏈 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 年起（2026-08 董事會延伸案） | 三案資本支出：電子材料泰國分廠新產線建置、特用材料路竹新投資案、湖北投資公司建設 | 擴產 | ⭐⭐ | 法說會，2026-08-13 |
| 2027 年起 | 資本支出計劃約 NT$20 億元陸續實施，聚焦特用材料／電子材料產能 | 擴產 | ⭐⭐ | 法說會，2026-08-13 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材、供應鏈_玻璃芯基板
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 耗材端供應鏈——CMP 研磨液（Slurry）材料供應商，SoIC 量產帶動 CMP 研磨液長線需求。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
- 半導體封裝材料：LMC 液態封裝材料量產毛利率約 50%，4Q26 估占營收 4-5%；半導體材料營收占比由 2025 約 0.5%，提升至 2H26 約 4-5%，2027 目標雙位數。
- CCL 材料鏈：有機矽微球作為填充料降低 Dk / Df，用於 M6-M8 等級 CCL，珠海長興特殊材料擴產，2028 新廠產能翻倍。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5234_達興材料（市） | 同業（正型 PSPI） | 台灣 PSPI 廠商 |
| 1711_永光（市） | 同業（正型 PSPI） | 台灣 PSPI 廠商 |
| 4755_三福化（市） | 互補（負型 PSPI 顯影劑） | 顯影材料 |
| 7795_長廣（市） | 子公司（持股 60%）/ ABF 設備 | 真空壓模機全球中高階市占 90% 以上，訂單能見度至 2028；三段式 90 噸級真空壓膜機 2H26 開始出貨 |
| 2383_台光電（市） | CCL 材料客戶 | 有機矽微球終端用於 M6-M8 CCL，台光電為主要客戶之一 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 長興預計 2026 年成為 Apple 新款 M8 處理器 LMC 獨家材料供應商 | analyst | 報告_CTBC_長興1717_20260723 | 2026-07-23 | 中（券商產業研究，未見公司/Apple 官方證實） |
| 長興為矽光子國家隊首波名單中唯一入選之化工業者 | fact | 報告_CTBC_長興1717_20260723 | 2026-07-23 | 中高（政策名單，未逐一交叉查證原始公告） |
圖片 / 架構圖
圖說：RDL 中介層與矽中介層比較：介電材料從 SiO2 轉向 PSPI/PBO，長興材料提供正型 PSPI 供 RDL 製程使用。
圖說：2022–2027(f) 部門別營業利益堆疊柱狀圖（合成樹脂／電子材料-DF及其他／電子材料-真空壓模機／特用材料），2026f 起真空壓模機與特用材料佔比明顯放大（台新投顧，2026-07-03）。
圖說：長興全球生產基地布局地圖，共 24 個生產基地（合成樹脂 8、特用材料 7、電子材料 14、新事業孵化單位 2），主要分布台灣（5 廠）、中國華南/華東/華北/西南/華中（共 13 廠）、日本（2 廠）及泰國、馬來西亞、義大利、美國各 1 廠（中信投顧，2026-07-23）。
圖說：PER Band 圖，股價（紅線）vs 8X/16X/24X/32X/40X 本益比帶，橫軸 1Q23–3Q26；股價自 4Q25 起明顯突破舊有評價區間上緣。來源：報告_CTBC_長興1717_20260814，中信投顧，2026-08-14。
圖說：PBR Band 圖，股價（紅線）vs PB0.2/1.15/2.10/3.05/4 淨值比帶，橫軸 1Q23–3Q26。來源：報告_CTBC_長興1717_20260814，中信投顧，2026-08-14。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 技術_PSPI
- 報告_台新_1717長興_20260703 — 台新，2026-07-03；買進 TP NT$100，EPS 2026F / 2027F 為 NT$2.47 / 3.85，ABF 設備、LMC 與有機矽微球
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 — 國泰證期，2026-06-01；買進 TP NT$97，EPS 2026/27E 2.0/2.6；列為 CCL 樹脂＋先進封裝 PSPI/LMC 受惠股
- 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717 — 自整理簡報，2026-07-17；CoWoS-L 材料表列長興 PSPI／LMC／MUF 供應者；乾膜型 PSPI 供應商之一（Resonac、旭化成、長興）
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 — 國泰 call memo，2026-07-16；長廣持股 60%、90 噸級真空壓膜機 2H26 出貨、2Q26 營收動能與 2H26 逐季走高展望、半導體材料占比基期與台新分歧（中信心）
- 報告_CTBC_長興1717_20260723 — 中信投顧，2026-07-23；重新覆蓋、買進 TP NT$86（2027 PER 28x）；EPS 2026F/2027F 2.28/3.09；Apple M8 獨供傳聞、矽光子國家隊唯一化工業者、ETERPLAST 熱塑複材布局、全球 24 生產基地
- 報告_CTBC_長興1717_20260814 — 中信投顧，2026-08-14；維持買進，TP 上修至 NT$96（舊 NT$86，2027 PER 30x）；EPS 2026F/2027F 上修至 2.41/3.20（舊 2.28/3.09）；2Q26 毛利率 24.81%／OPM 8.59% 創高且優於預期，成功打入半導體封裝材料供應鏈；特用材料產能規劃 11 萬噸→13.5-15 萬噸
- 活動_長興1717_法說_20260813 — 法說會逐字稿（AlphaMemo.ai AI 生成，落地前已依 Step 1.6 校正轉寫誤植），2026-08-13；資本支出三案與 2027 年起資本支出計劃、2Q26 EBITDA、現金增資與第二次 CB、特用材料事業單位背景（1964 年成立、62 年、約 600 名研發人員）、光固化市場規模約 US$77 億、新任行政管理長駱中瑞