基本資料
達興材料股份有限公司，台灣正型 PSPI（感光型聚亞醯胺）感光材料廠商，主要產品供應先進封裝 RDL 製程的介電材料，是台灣 PSPI 進口替代的主要推手之一。
- 主要產品：正型 PSPI（聚醯亞胺感光材料）
- 應用場景：RDL 介電層（CoWoS-R、FOCoS、FOPLP RDL First）
- 需求來源：先進封裝 RDL 用正型 PSPI 由日美廠主導（~90%），台廠進口替代機會
- 供應鏈位置：先進封裝 RDL 介電材料供應商（正型 PSPI）
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- 正型 PSPI 技術：曝光後可溶於水系顯影劑（TMAH），環保且解析度高
- 海外競爭：住友培科（日，46.8% 市占）、旭化成（日）、HD Microsystems（美）、Toray（日）合計占 ~90%，台廠有替代空間
- CoWoS-R 轉向 RDL 中介層趨勢受惠
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 正型 PSPI |
RDL 介電層（CoWoS-R/FOCoS） |
封測廠、先進封裝廠 |
| 正型 PSPI |
FOPLP RDL First |
FOPLP 製程廠 |
| TBM 臨時鍵合膠 + 雷射釋放層 |
TBDB 臨時支撐與解鍵合 |
CoWoS / HBM 製程廠（方向性，待法說確認） |
EPS 預估
目標價與評等
| 券商 |
報告日 |
目標價 |
評等 |
歷史 PER 區間 |
| 福邦投顧 |
2026-03 |
— |
列為相關個股 |
24.06X–45.10X |
YoY（2026F/2025E）：+25.95%
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 競爭者：住友培科、旭化成、HD Microsystems、Toray（日美主導）
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠
相關公司
圖說：RDL 中介層（CoWoS-R）與矽中介層（CoWoS-S）比較：RDL 中介層採 PSPI/PBO 介電材料取代 SiO2，達興材料正型 PSPI 正是此製程的關鍵材料。
來源
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