5234_達興材料（市）

基本資料

達興材料股份有限公司，台灣正型 PSPI（感光型聚亞醯胺）感光材料廠商，主要產品供應先進封裝 RDL 製程的介電材料，是台灣 PSPI 進口替代的主要推手之一。

主要產品：正型 PSPI（聚醯亞胺感光材料）
應用場景：RDL 介電層（CoWoS-R、FOCoS、FOPLP RDL First）
需求來源：先進封裝 RDL 用正型 PSPI 由日美廠主導（~90%），台廠進口替代機會
供應鏈位置：先進封裝 RDL 介電材料供應商（正型 PSPI）
資料來源：福邦投顧研究部，2026-03

產品結構（最新覆蓋 2026-08-14）

三大產品線：半導體材料、顯示器材料、關鍵原材料。

產品線	2Q26 營收	2Q26 占比	1H26 占比	備註
半導體材料	2.91 億元	22.7%（首度突破兩成）	21%（YoY +56%）	2025 全年占比 16.7%
顯示器材料	—	75.1%	—	6 月全球運動賽事帶動面板稼動率高點
關鍵原材料	0.29 億元	2.3%	—	高機能單體、特用高分子材料

海外營收占比：2025 全年 36.5% → 2Q26 32.8%（降因國內半導體客戶營收成長使占比稀釋，非海外金額下滑；來源活動_達興材料5234_2Q26法說逐字稿_20260814、活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814，2026-08-14）

核心技術／競爭優勢

正型 PSPI 技術：曝光後可溶於水系顯影劑（TMAH），環保且解析度高
海外競爭：住友培科（日，46.8% 市占）、旭化成（日）、HD Microsystems（美）、Toray（日）合計占 ~90%，台廠有替代空間
CoWoS-R 轉向 RDL 中介層趨勢受惠
先進封裝雷射離型層（RL，Laser Release Layer）市占率相當高：用於玻璃承載板暫時接著製程，主流先進封裝製程大多採用，是公司半導體先進封裝首支量產產品，可延伸應用至 CoWoS-S、CoPoS、FOPLP（來源活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814，2026-08-14）
晶圓製程端光阻剝離劑（Stripper）與大廠合作、出貨量大；另有先進封裝金屬層選擇性蝕刻液、Sealant
已供應美國亞利桑那廠（TSMC Arizona）微影製程相關材料，該客戶目前製程 4nm，後續 3nm/2nm 及先進封裝建置後需求將更明顯

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
正型 PSPI	RDL 介電層（CoWoS-R/FOCoS）	封測廠、先進封裝廠
正型 PSPI	FOPLP RDL First	FOPLP 製程廠
雷射離型層（RL，Laser Release Layer）	CoWoS 玻璃承載板暫時接著製程，可延伸 CoWoS-S／CoPoS／FOPLP	CoWoS / 先進封裝廠；已量產，市占率高
光阻剝離劑（Stripper）	晶圓製程去除光阻	與大廠合作，出貨量大
感光介電絕緣材料（永久材）	先進封裝介電層	已小量出貨給 2 位客戶，驗證時間長
新型膽固醇（cholesteric）液晶配向膜	電子紙、microLED 配向膜	2H26 起逐步放量

EPS 記錄

季度	EPS (元)	備註
2Q26	2.23	營收 12.82 億（QoQ +6.7%、YoY +11.3%）創單季歷史新高；GM 42.9%（QoQ -0.2ppt、YoY +2.4ppt，季減主因戰爭推升油價/原物料影響約 1.0ppt）；費用率 22.8%；業外 7,740 萬；稅後淨利 2.28 億創單季歷史新高
1H26	4.44	營收 24.83 億（YoY +10%）；GM 43.0%（YoY +2.3ppt）；費用率 22.9%；業外 3,100 萬（統一投顧版記 3,150 萬，兩數並存）；稅後淨利 4.5 億

EPS 預估

年度	EPS（元）	來源	類型	信心
2025E	7.36	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2026F	9.27	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2027F	13.30	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中

財測假設

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
公司 guidance（2026-08-14 法說）	產品結構占比目標	全年半導體營收占比目標 25–26%（前次法說預估 25%，本次微幅上修）；2026 資本支出約 4 億元；晶圓製程與先進封裝材料營收各約占一半	半導體占比持續提升路徑
公司 guidance（2026-08-14 法說）	匯率敏感度	美元採購比重 <10%、日圓 <5%；美元每變動 1% → 營收影響約 0.5%、毛利率影響約 0.3%	匯率風險評估基準
公司 guidance（2026-08-14 法說）	高雄橋頭新廠資本支出	22 億元（僅土建與機電，不含設備）；資金來源自有資金＋銀行借款＋部分現金增資，可申請新市鎮優惠條例	詳見「時間軸」

目標價與評等

券商	報告日	目標價	評等	歷史 PER 區間
福邦投顧	2026-03	—	列為相關個股	24.06X–45.10X
統一投顧	2026-08-14	—	買進	—

YoY（2026F/2025E）：+25.95%

股利：2025 年配發現金股利 6.5 元，配發率 88%，未來將維持高派息政策（活動_達興材料5234_2Q26法說逐字稿_20260814，2026-08-14）

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2027Q1	高雄橋頭科學園區新廠動工（8/12 董事會公告，22 億元僅土建與機電，不含設備）	擴產	⭐⭐⭐	資金來源自有資金＋銀行借款＋部分現金增資，可申請新市鎮優惠條例
2028–2029	高雄橋頭新廠完工	擴產	⭐⭐⭐	完工年兩來源不一，見下方 [!warning]
2029	高雄橋頭新廠開始貢獻營收	放量	⭐⭐⭐	兩來源一致
2H26	5 項較大型半導體材料於客戶端線上正式開始驗證（14 項材料驗證中）	驗證	⭐⭐⭐
2H26–1H27	其中 3–4 項預計通過驗證並量產	驗證/放量	⭐⭐⭐	涵蓋先進製程、成熟製程及封裝材料
2H26	新型膽固醇（cholesteric）液晶配向膜開始放量	放量	⭐⭐	應用於電子紙、microLED

高雄橋頭新廠完工年，兩來源口徑不一

活動_達興材料5234_2Q26法說逐字稿_20260814（AlphaMemo，2026-08-14）：1Q27 動工、2028 年完工、2029 年開始貢獻營收
活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814（統一投顧，2026-08-14）：1Q27 動工、工期兩年（→ 2029 年完工）、2029 年正式落成營運
動工年（1Q27）與開始貢獻營收年（2029）兩來源一致；完工年（2028 vs 2029）不一致，狀態：待使用者確認 / 多方口徑並存

→ 跨公司比較詳見時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
競爭者：住友培科、旭化成、HD Microsystems、Toray（日美主導）
下游客戶：封測廠、先進封裝廠
CoWoS 供應鏈：先進封裝雷射離型層（RL）市占率高，可延伸 CoWoS-S／CoPoS／FOPLP；已供應美國亞利桑那廠（TSMC Arizona，4nm 微影製程相關材料）

公司	關係	說明
1711_永光（市）	同業（正型 PSPI）	台灣 PSPI 廠商
1717_長興（市）	同業（正型 PSPI）	台灣 PSPI 廠商
4755_三福化（市）	互補（負型 PSPI 顯影劑）	三福供負型顯影材料
2330_台積電（市）	下游客戶	供應美國亞利桑那廠微影製程相關材料（4nm，後續 3nm/2nm 及先進封裝）

ESG

2025 年度碳排放約 6,800 公噸，遠低於環保署碳費徵收門檻 2.5 萬公噸，約為光電材料與元件製造業平均排放量（約 17 萬公噸）的 2%
2030 年減碳目標：較 2022 年減少 22%，透過節能改善與提升再生能源使用比例落實

圖片 / 架構圖

圖說：RDL 中介層（CoWoS-R）與矽中介層（CoWoS-S）比較：RDL 中介層採 PSPI/PBO 介電材料取代 SiO2，達興材料正型 PSPI 正是此製程的關鍵材料。

來源

報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
活動_達興材料5234_2Q26法說逐字稿_20260814 — AlphaMemo.ai AI 逐字稿，2026-08-14；2Q26/1H26 財務、產品結構、高雄橋頭新廠公告、CoWoS 材料進度
活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814 — 統一投顧（蔡佾璋），2026-08-14；同場法說 call memo，交叉驗證逐字稿數字
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