定義
TBM（Temporary Bonding Material，臨時鍵合膠）是 技術_TBDB 製程中負責「黏」的本體膠材：晶圓薄化前把工件黏合到玻璃／矽載板上，扛住整段減薄、TSV、RDL 高溫製程，最後配合 技術_LRL（雷射釋放層）無應力分離。與 LRL 的分工是「TBM 黏、LRL 放」——把矛盾的兩個需求拆成兩層材料。
結構位置
玻璃載板（carrier）
─ LRL 雷射釋放層（雷射一照分解 →「放」）
─ TBM 臨時鍵合膠（整段製程扛住工件 →「黏」）
─ 晶圓正面（電路面，含銅柱/凸塊地形）
四大材料要求（門檻所在）
| 要求 | 規格 | 做不到的後果 |
|---|---|---|
| 平坦（TTV） | 膠層全面積厚度變異 ≤1–2µm；疊層系統 TTV <5% | 背面 CMP 磨深不均，局部過薄/殘厚整片報廢 |
| 耐操 | 250–300°C（高階款 400°C）、強酸鹼、高真空下不冒泡不位移不熔流 | 製程中位移 = 對位全毀 |
| 共形包覆 | 把晶圓正面銅柱/凸塊高低差整個埋進膠裡，無氣泡 | 氣泡高溫爆裂、電性/散熱失效 |
| 零殘膠 | 解鍵合後表面潔淨 | 殘膠直接毀掉後續混合鍵合良率 |
雙層系統設計（業界主流）
單一配方難以同時滿足共形與結構強度，主流做成雙層（例：Brewer Science VersaLayer）：
| 層 | 位置 | 角色 |
|---|---|---|
| 熱塑性共形膠（如 BrewerBOND T1100） | 晶圓側 | 貼合凸塊地形、共形塗佈 |
| 固化膠（如 BrewerBOND C1300） | 載板側 | 高流動低壓低溫鍵合、固化後不熔流，結構強度 |
系統可耐 400°C、相容雷射與機械兩種解鍵合、TTV <5%。室溫鍵合款可降低高應力基板的 bow/warp。
液態 vs 固態路線
| 液態 TBM（旋塗） | 固態膜／膠帶 | |
|---|---|---|
| 用法 | spin-coat 精準控厚 | 貼合，適合大面積 |
| 主場 | 晶圓級（CoWoS、HBM） | 面板級、背磨保護 |
| 國際 | 3M WSS、Brewer BrewerBOND、TOK ZeroNewton | 日東電工、三井化學 |
| 台股 | 5234_達興材料（市）：液態 TBM＋LRL，已過晶圓代工龍頭認證放量 | 3595_山太士（興）：固態膜家族（BG Tape／Balance Film／LRL），不做液態 TBM 本體 |
台系「TBDB 化材雙標的」是互補不對打：達興搶 3M/Brewer 的晶圓級地盤，山太士開 FOPLP 面板級新地盤。
耗材邏輯（1:n）
每一次 TBDB 循環消耗一輪 TBM——用量 = 投片量 × TBDB 次數。HBM 12/16 層堆疊（每層 DRAM 各一次「上膠→磨薄→解離」循環）是 n 的最大放大器；CoWoS 擴產是基本盤等比量增；FOPLP 大面積是純增量。
台股映射
- 5234_達興材料（市）：液態 TBM＋LRL 國產替代主標的，與代工龍頭 JDP，半導體材料佔比 2026 朝 25%+。
- 3583_辛耘（市）：鍵合/解鍵合設備端（材料要跟設備參數共同調校）。
- 3595_山太士（興）：同鏈固態膜（BG Tape／LRL／Balance Film）。
來源
- web_TBDB選型五問_BrewerScience_20260710（VersaLayer 雙層系統、耐熱/TTV/共形數據）
- research_RDL與BalanceFilm_2026-07-10（agy 2026-07-10：3M/Brewer/TOK 格局、達興進度）
- memo_TBDB臨時鍵合20260524（TTV/耐熱矛盾特性）
相關頁面
- 技術_TBDB（製程主題頁，本頁為其中黏著材料的深頁）
- 技術_LRL
- 技術_BG_Tape
- 技術_Balance_Film
- 技術_晶圓薄化