基本資料
辛耘三大支柱為自製濕製程設備（清洗 / 顯影 / 蝕刻）、再生晶圓、設備代理；為 CoWoS 先進封裝濕製程設備主要供應商；12 吋再生晶圓產能滿載，支撐先進製程測試。
資料注意
合約負債作為在手訂單先行指標，數字待核對／以法說為準。
核心技術／競爭優勢
辛耘為 CoWoS 濕製程設備主要供應商，12 吋再生晶圓滿載，並以自製濕製程設備、再生晶圓、設備代理三支柱分散風險。
產品與應用
| 產品 / 業務 | 技術特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 自製濕製程設備 | 清洗 / 顯影 / 蝕刻設備 | 半導體製程、CoWoS 先進封裝 |
| 再生晶圓 | 12 吋再生晶圓產能滿載 | 先進製程測試 |
| 設備代理 | 半導體設備代理 | 晶圓代工與封測廠 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 核心，CoWoS 濕製程設備 | 台灣（核心） |
| 美光 | 濕製程設備或代理 | 台灣、海外 |
| 全球晶圓代工與封測廠 | 濕製程設備、再生晶圓 | 台灣、中國大陸、海外 |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/4（五）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/4–12/8 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 9.84 | — | +0.5% | 本站推算† |
| 2026-11 | 10.4 | — | +8.1% | 本站推算† |
| 2026-10 | 9.80 | — | +11.8% | 本站推算† |
| 2026-09 | 10.4 | -2.6% | +2.8% | |
| 2026-08 | 10.7 | +9.8% | +18.1% | |
| 2026-07 | 9.73 | -6.0% | +6.6% | |
| 2026-06 | 10.3 | +6.6% | -2.7% | |
| 2026-05 | 9.71 | -1.8% | +1.5% | |
| 2026-04 | 9.89 | -6.1% | +10.8% | |
| 2026-03 | 10.5 | +0.4% | +6.1% | |
| 2026-02 | 10.5 | +3.1% | +12.7% | |
| 2026-01 | 10.2 | +3.9% | +14.4% | |
| 2025-12 | 9.80 | +2.3% | +24.0% | |
| 2025-11 | 9.58 | +9.2% | +6.5% | |
| 2025-10 | 8.77 | -13.4% | -0.5% | |
| 2025-09 | 10.1 | +11.9% | +16.9% | |
| 2025-08 | 9.05 | -0.9% | +2.8% | |
| 2025-07 | 9.13 | -14.1% | +21.1% | |
| 2025-06 | 10.6 | +11.1% | +24.9% | |
| 2025-05 | 9.57 | +7.2% | +25.2% | |
| 2025-04 | 8.93 | -10.1% | +17.9% | |
| 2025-03 | 9.93 | +6.6% | +30.3% | |
| 2025-02 | 9.31 | +4.8% | +24.7% | |
| 2025-01 | 8.89 | +12.6% | +20.9% | |
| 2024-12 | 7.90 | -12.1% | +10.1% | |
| 2024-11 | 8.99 | +2.0% | +46.5% | |
| 2024-10 | 8.82 | +1.8% | +45.0% |
2026 年已公布累計 92.0 億元；全年推算 122.0 億元（YoY +7.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
在手訂單
合約負債（在手訂單先行指標）約 130 億元（2026 年初，歷史新高，能見度看至 2027）（待核對／以法說為準）。
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
- 辛耘為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠台積電擴產。
- 2027 年起 SoIC 先進封裝對設備商的營收貢獻占比有機會顯著提升；2028 年再受惠 SoIC + CoPoS 雙擴產效應。
- SoIC/CoPoS 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50%，對設備廠 ASP 有正向影響。
首度製造營收占比過半、訂單排到 2028（台新論壇，2026-08-27）
來源：活動_辛耘3583_台新投資論壇memo_20260827（許明棋 副董事長）
結構轉型 - 公司首次製造營收占比超過 50%——設備與再生晶圓（Wafer Reclaim）合計已超過代理業務。 - 代理營收今年下降，但不是量少，而是 Commission 案例增加、Buy and Sell 案例減少：Buy and Sell 以 90 買 100 賣，毛利率 10%；Commission 則客戶直接下單供應商、佣金即營收，毛利率 100%。營收下降但毛利與利潤增加。 - 2025 年營收 NT$113 億、EPS 13 點多；1H26 EPS 已達 9 點多，與去年同期相比成長幅度相當大，但整體營收增幅僅個位數（代理下降抵銷製造成長）。
產能 - 再生晶圓月產能：2025 年 12 月底由 16 萬片增至 21 萬片；原計劃 2026 年底再增 4 萬片，可能第三季底前就達成，10 月即達 25 萬片。 - 2027 年可能再增加 5 萬片再生晶圓產能（仍在評估）——公司原則是先與客戶談妥再擴產，不先建產能再找客戶。 - 新廠：湖口現有廠區約 2,700 坪廠辦，2026 年底前完工；台南新廠約 6,600 坪，2028 年第一季完工，將成為第二個設備生產區。
資本支出 - 2025 年約 NT$12.5 億，2026 年預計 NT$17.5 億，為歷年最高。副董事長：「我現在不投不行……我們都在這條船上，船要沉大家都沉，但看起來不會沉。」
訂單與缺料 - 2026 年訂單已底定；2027 年訂單能見度高、預計很快滿載；部分客戶已下單至 2028 年，產能接近滿載，「若繼續接單可能會有交期問題」。 - 缺料：需求強勁、供應商有限，必須提前投入大量資金購買長交期料件——客戶交期約十個月，長交期料件拖延甚至達一年半。目前管理得當，尚未因料件導致機台延遲出貨。
產品線 - 設備：Wet Process（Batch Type 一次 25 片／Single Wafer 四腔室，執行 Etching、Stripping、Cleaning）、Temporary Bonding／Debonding（客戶做 Bonding → Thinning → Debond，辛耘再清潔 Carrier）、Moisture Baking（與大客戶共同開發，用於 Underfill Baking、Pre-mold Baking 及 Dry Film）。 - 人力：員工超過 1,100 人（一年至一年半增加約 250 人）；代理部門約 200 多人、設備部門約 450 人、再生晶圓部門約 300 多人。 - 併購：2025 年併購亞亞、2026 年併購新群（兩家標的名稱為音譯，庫內尚無記錄，引用前須查公開資訊觀測站併購公告）。
風險與注意事項
風險與注意事項
- 高度依賴台積電 CoWoS 擴產節奏。
- 合約負債數字為在手訂單先行指標，非直接等同在手訂單，待核對。
CoPoS TGV 深孔電鍍填充（2026-09-09 產業研究）
與 3131_弘塑（櫃） 同列為 TSMC CoPoS 台灣供應鏈的濕製程、高深寬比電鍍填孔（Via Filling）設備環節；正與日系化學添加劑大廠（MEC、Uyemura）聯調槽液配方，克服沙漏型或近直線型 TGV 深孔「由下往上」無氣泡填充的物理極限。詳見 分析_CoPoS面板級封裝。
來源：研究_TSMC_CoPoS供應鏈與TGV玻璃芯基板_20260909（保密課程素材，引用前見該頁警示）
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 10.41 億、年增 +2.8%、月增 -2.6%
- 10/31週六可轉債辛耘三 可轉債開始轉換發行 5.0 億、轉換價 850、溢價 109.1%
- 今天 2026-11-08
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/4–12/8）可能 12/4–12/8 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/23週三可轉債辛耘四 可轉債開始轉換發行 1.5 億、轉換價 825、溢價 106.7%
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027–2028 | 辛耘作為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，持續受惠擴產 | 擴產受惠 | ⭐⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2027 | SoIC 先進封裝對設備商營收貢獻占比有機會顯著提升 | 技術週期 | ⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2028 | SoIC + CoPoS 雙擴產效應 | 擴產受惠 | ⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
供應鏈位置
- 濕製程設備：供應鏈_半導體製程設備
- CoWoS 濕製程：供應鏈_CoWoS
- SoIC/CoPoS 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50%，對設備廠 ASP 有正向影響。
相關公司
| 公司 | 關係 |
|---|---|
| 2330_台積電（市） | 核心客戶 |
來源
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活動_辛耘3583_台新投資論壇memo_20260827 — 台新證券 2026Q3 全球投資論壇逐字稿（AI 轉寫後人工校正），2026-08-27；出席：許明棋（副董事長）
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公開資訊（待補具體連結）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 設備受惠確認，資本密集度+50%