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CoWoS

更新 2026-11-02
#供應鏈/CoWoS#技術/CoWoS#產業/AI伺服器#產業/先進封裝#技術/晶片抗翹曲

平台原理見 技術_CoWoS；本頁聚焦 CoWoS 生態鏈各環節台廠定位與投資觀察。產能時程見 時程_2026_先進封裝產能。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    TSMC[2330 台積電<br/>CoWoS 平台主導]:::core
    subgraph 需求_ASIC_GPU設計
      ALCHIP[3661 世芯-KY]:::cust
      GUC[3443 創意電子]:::cust
      M31[6643 M31]:::cust
    end
    subgraph 封測協同
      ASE[3711 日月光投控]:::core
      PTI[6239 力成]:::core
    end
    subgraph 設備_檢測
      GPTC[3131 弘塑<br/>濕製程/Underfill]:::equip
      DRTECH[3030 德律<br/>AOI/X-ray/CT]:::equip
    end
    subgraph 封裝後測試介面
      WIN[6515 穎崴]:::equip
      MPI[6223 旺矽]:::equip
      PTC[6510 精測]:::equip
    end
    subgraph 基板_材料
      UMC2[3037 欣興]:::sub
      NANYA[8046 南電]:::sub
      EMC[2383 台光電]:::sub
      KINIK[1560 中砂<br/>CMP/再生晶圓]:::mat
    end
    subgraph HBM記憶體
      HBMX[SK Hynix / Samsung / Micron]:::hbm
    end
    ALCHIP --> TSMC
    GUC --> TSMC
    M31 --> TSMC
    TSMC --> ASE
    TSMC --> PTI
    GPTC -.設備.-> TSMC
    DRTECH -.檢測.-> TSMC
    HBMX --> TSMC
    UMC2 --> TSMC
    NANYA --> TSMC
    EMC --> TSMC
    KINIK -.耗材.-> TSMC
    TSMC --> WIN
    TSMC --> MPI
    TSMC --> PTC
    classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
    classDef cust fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
    classDef equip fill:#ffc9c9 ,color:#1a2b35
    classDef sub fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
    classDef mat fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35
    classDef hbm fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35

圖說：CoWoS 以台積電為平台核心，上游 ASIC/GPU 設計（世芯/創意電子/M31）下單，HBM 與基板/矽中介層材料投入，封測協同（日月光/力成）、設備檢測（弘塑/德律）與封裝後測試介面（穎崴/旺矽/精測）各環節環繞。

各環節廠商

先進封裝平台（核心）

廠商 地位 備註
2330_台積電（市） 主導 CoWoS-S/R/L 平台與產能擴張主體；2026F 月產能約 12–13 萬片

ASIC / GPU 設計（需求方）

廠商 地位 備註
3661_世芯-KY（市） 追蹤 AWS Trainium3 等 AI ASIC，CoWoS 產能分配受惠
3443_創意電子（市） 追蹤 Meta MTIA v4 導入 CoWoS，v5 走向 SoW
6643_M31（櫃） 追蹤 IP / ASIC 設計協同

封測 / 先進封裝協同

廠商 地位 備註
3711_日月光投控（市） 追蹤 封測龍頭，FOPLP 與台積電 CoWoS 競合協作
6239_力成（市） 追蹤 封測協同

設備 / 檢測

廠商 地位 備註
3131_弘塑（櫃） 追蹤 Underfill / 濕製程 / 清洗
3030_德律（市） 追蹤 AOI / X-ray / CT 缺陷檢測

封裝後測試介面

廠商 地位 備註
6515_穎崴（市） 追蹤 大尺寸 interposer 驅動 技術_HyperSocket / CPO Insertion 規格升級
6223_旺矽（櫃） 追蹤 測試介面 / 探針卡
6510_精測（櫃） 追蹤 先進封裝測試介面

基板 / 材料 / 矽中介層

廠商 地位 備註
3037_欣興（市） 追蹤 ABF 載板；CPO 大封裝轉攻低損耗 / 玻璃載板
8046_南電（市） 追蹤 ABF 載板
2383_台光電（市） 追蹤 CCL / 載板材料
1560_中砂（市） 追蹤 CMP 研磨輪、12" 再生晶圓

HBM / 記憶體

廠商 世代 備註
SK Hynix / Samsung / Micron HBM3e → HBM4 與 reticle 演進綁定（5.5x→9.5x→14x→24x）

CoWoS 產能與需求分配

來源：260623_2027cowos分配_ms_AI-supply-chain、260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

產能：MS 2026-08-24 估全球 CoWoS 年末月產能由 2026E 170kwpm 擴至 2027E 280kwpm；其中 TSMC 120→200kwpm，非 TSMC（Amkor／UMC／ASE）50→80kwpm。相較 2026-06-23 口徑，2027 TSMC 200kwpm、非 TSMC 80kwpm 方向不變，但非 TSMC 名單新增 UMC。

需求：MS 2026-08-24 估全球 CoWoS demand 2026E 約 1,440k → 2027E 約 2,690k wafers（約 +87% YoY）；MS Exhibit 12 以 2027E CoWoS allocation 2,664k 回推 implied shipments 33,996k、wafer consumption 2,119k、wafer revenue TAM 至少 US$59bn。

客戶 2027e（k wafers） 占比 YoY 主要產品
NVIDIA 1,222 45% +57% Rubin/Blackwell、Vera CPU 等
AMD 530 20% +308% MI455／MI450 與 Venice CPU；部分走非 TSMC CoW
Broadcom 484 18% +61% Google TPU、Meta MTIA 等
MediaTek 180 7% +350% TPU v8t Zebrafish CoWoS-S；v9/Humufish 另走 Intel EMIB-T
AWS / Alchip 90 / 36 3% / 1% +45% / +38% AWS Trainium 系列
Marvell 64 2% +276% Microsoft Maia、AWS/Meta attach silicon
GUC / Xilinx 60 / 10 2% / <1% +329% / +50% Google／Microsoft／Meta ASIC 設計服務案、FPGA
  • CPU 大量吃 2.5D 封裝：agentic AI 帶動 CPU 需求，NVIDIA 3nm Vera CPU 5.75mn、AMD 2nm Venice CPU 6.75mn（2027）。
  • HBM / AI wafer TAM：MS 2026-08-24 Exhibit 3/4 估 2027E HBM demand 48,618mn Gb，AI wafer revenue TAM 至少 US$59bn；6/23 舊口徑為 HBM 最高 51bn Gb、AI wafer TAM ≥US$47bn，保留為同一分析師團隊估計演進。
  • 個股映射（MS OW/Top Pick）：2454_聯發科（市）（Google TPU）為 Top Pick；Aspeed 為 CPU server BMC 最佳代理；OW 2330_台積電（市）、ASE（AMD Venice CPU）、KYEC（NVIDIA GPU + Google TPU）、Winway、MPI、Hon Precision。
260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services_005

圖說：MS 全球 CoWoS demand 2026E vs 2027E 客戶別增量，NVIDIA／AMD／Broadcom／MediaTek 為主要成長來源。來源：260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services。

260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services_006

圖說：MS 全球 CoWoS supply 年末月產能，TSMC 2026E/2027E 120/200kwpm，非 TSMC（Amkor／UMC／ASE）50/80kwpm。來源：260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services。

260824_ASIC展望_gfhk_asic-outlook-wrapup_002

圖說：GFHK 以 TSMC CoWoS consumption 口徑估 NVIDIA GPU 2025-2028E 份額約 53-54%，ASIC 約 36-40%，AMD GPU 7-10%；GFHK 認為 NVIDIA 在 2027 份額未明顯被 ASIC 稀釋。來源：260824_ASIC展望_gfhk_asic-outlook-wrapup。

後續更新（MS 2026-07-08）

來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

  • AMD 2027 CoWoS 維持 240k（與 06-23 初估一致），但未排除執行風險（AMD 過去有下修 2026 CoWoS 訂單紀錄）。
  • MI400 系列拆為兩版本：(1) MI455——標準版，2 顆 compute die + 12 顆 HBM4 12hi，搭配 Helios rack（18 CPU + 72 GPU），主要客戶 Microsoft、AWS、Oracle；(2) MI450——Meta 客製半尺寸版，1 顆 compute die + 6 顆 HBM4 12hi（9 CPU + 36 GPU）。2027 晶片出貨：MI455 1mn 顆 + MI450 500k 顆 = 合計 1.5mn。
  • Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU，CoW 產出集中在 OSAT——ASE/SPIL、Amkor、Powertech（力成）；2027 CPU 晶片出貨合計上看 5.7-6mn 顆（vs 2026 僅 1mn）。
  • 詳見 供應鏈_AMD_Helios_MI450 MI455/MI450 拆解。

衝突並列：野村 vs MS 的 2027 CoWoS 分配（來源 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630，2026-06-30）

兩家券商 2027 CoWoS 分配差異明顯，分母不同需注意：MS 占比為「全球 CoWoS 需求 2,694k（含非 TSMC 陣營）」之分母；野村占比為「TSMC CoWoS 產出 1.8mn」之分母。 | 客戶 | 野村 2027F（占 TSMC 產出）| MS 2027e（占全球需求）| |------|---------------------------|------------------------| | nVidia | 54–56%（980–1,030kpcs，mix 轉 Rubin/Rubin Ultra ~90%+Vera 8%）| 45%（1,222k）| | Google（Broadcom+2454_聯發科（市））| ~27%（480kpcs，+115% yoy；B:M≈67:33）| Broadcom 18% + MediaTek 7% = 25% | | AMD（含 Xilinx）| 8–9%（2027 量增 ~80%）| 20%（530k，含非 TSMC Venice 270k）| | AWS Trainium | 5–6%（份額甚至 yoy 下滑）| 3%（90k）| - 野村產能假設：TSMC 2027F CoWoS 目標 2,000kpcs（前估 1,300–1,350）、實際 model 1,800kpcs 產出（打 9 折，因 WoS／IC 載板等小元件成更大瓶頸）；2026F 1,100kpcs。MS 則以 kwpm 計（200kwpm）。 - 共同點：兩家皆視 Google TPU 為 2027 增速最快、MediaTek 為最大台股槓桿；CPU（Vera/Venice）大量吃 2.5D。詳見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630。

後續更新（MS 2026-08-27，NVIDIA FY2Q27 法說後）

來源：報告_MS_NVDA供應鏈影響_20260827（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

  • NVIDIA 2027 CoWoS-L 消耗上修至約 910k（+40% YoY）：NVIDIA AI GPU（Blackwell、Rubin）以 TSMC CoWoS-L 為單一來源；MS 以此反推 NVIDIA CY27 營收成長 70%+ 的指引與晶片出貨量一致。CoWoS-R 的強勁預訂則指向 Vera CPU 出貨接近翻倍。
  • 瓶頸不在封裝單點：MS 認為 TSMC 3nm 前段晶圓與 ABF 載板仍是主要限制；預期 TSMC 2027 年晶圓漲價 5-10% 機率高。
  • 全球 CoWoS 需求年增率（MS 估）：
客戶 2025 2026e 2027e
NVIDIA 113% 84% 57%
Broadcom 25% 253% 61%
AMD 50% 117% 308%
AWS/Annapurna — 3% 45%
AWS/Alchip (69%) 420% 38%
Marvell (17%) 13% 276%
GUC 300% 600% 329%
Cisco 36% 67% 10%
總需求 85% 102% 93%
  • 機櫃對照：Blackwell 2026 晶片出貨 5.4mn 顆（以 8 GPU/台 HGX、9 台 HGX ≈ 1 台 NVL72 換算）；Rubin + Rubin Ultra 2027 出貨近 7mn 顆、VR NVL72 機櫃 90k 台；季度里程碑為 4Q26e 約 3k、1Q27e 12-13k 台。Blackwell 晶片「庫存」MS 判定為供應鏈 buffer，2026 年內消化完畢。
  • 台廠曝險與估值對照見 分析_台廠NVIDIA營收曝險_MS_20260827。

產業 CoWoS 產能加速（UBS 2026-07-01）

來源：260701_3711_3131_ubs_cloud-AI（UBS，Sunny Lin 等，Cloud AI CoWoS 追蹤）

UBS 視 CoWoS 產能擴張為 cloud AI 需求領先指標；過去一個月擴產進度快於預期，暗示底層需求更強。

產能（kwpm） end-2026 end-2027 前估 備註
產業 CoWoS 合計 160 250 — TSMC + ASE + Amkor
TSMC CoWoS 130 180 120 / 150 再加速
ASE 自有 full-process CoWoS 20 50 40 支撐 AMD Venice + AI 加速器
OSAT CoWoS 合計 — ~70 — 弘塑在 OSAT 市占較高、受惠
  • 供給多元化但 TSMC 仍最大：2027-28 起 ASE/Amkor 機會增加（主要來自 server CPU）；Intel EMIB-T 漸有進展但 2028 恐受資源/產能限制，優先內部產品與 Google/MediaTek TPU v9。TSMC 先進封裝銷售未來五年可維持約 50% 成長。
  • 需求端：AMD Venice 2027 約 4mn 顆（2026 1.3mn）；Nvidia Vera CPU 2027 5.5mn 顆（2026 1.6mn）；Google TPU 4.1mn（2026）→ 9.0mn（2027），其中 MediaTek TPU v8t 支援 4mn；Amazon Trainium 3 上修 2026/27E 1.8mn/2.8mn。
  • 設備受惠：先進封裝/測試關鍵設備商——GPTC、Chroma、Hon Precision、ASMPT；GPTC TP 上修至 NT$5,000。
260701_3711_3131_ubs_cloud-AI_001

圖說：UBS Figure 9 產業 CoWoS 產能（kwpm，Q123→Q427E），升至約 250kwpm。來源 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI。

260701_3711_3131_ubs_cloud-AI_002

圖說：UBS Figure 10 TSMC vs Non-TSMC（ASE + Amkor）CoWoS 產能堆疊圖。

260701_3711_3131_ubs_cloud-AI_003

圖說：UBS Figure 11 產業 CoWoS 產能 vs Nvidia 用量估計。

產業 CoWoS 產能再上修＋ASIC/CPU 進度更新（UBS 2026-09-22）

來源：報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922（UBS，Sunny Lin／Randy Abrams／Nicolas Gaudois／Timothy Arcuri 等）

UBS 於 2026 台灣論壇（Day1/2/3）後及自身 CoWoS 產業分析後，再度上修產業 CoWoS 產能：

產能（kwpm） end-2026E end-2027E 前估（end-2027E） 備註
產業 CoWoS 合計 160（不變） 270（前估 260） 250（2026-07-01 首估） 即使 Intel EMIB-T 與 TSMC CoPoS 於 2028-29 放量，2028 年仍需求更多 CoWoS 產能
ASE CoW 自有產能 20 70（前估更保守） — ASE 擴產步調較 TSMC／Amkor CoW（180／20kwpm，end-2027E）更積極
  • 趨勢判讀：CoWoS 產能持續加速反映雲端 AI 晶片需求更強勁（尤其 CPU 與 ASIC），且往更大封裝＋異質整合遷移消耗更多產能；供給端持續多元化（OSAT 能力提升＋容量需求擴大）。TSMC 另可能於 2028 年在既有 ASE 合作外新增一家 OSAT 夥伴做 WoS 量產。
  • ASIC 進度（多家 hyperscaler／AI native 客製矽已有具體進展）：
  • Microsoft Maia：2027E 出貨 Maia 200/300 合計 50k/350k（2026 全 Maia 系列僅約 100k）
  • OpenAI Jalapeño：2027E 600-700k（2026E 150k）
  • Meta MTIA：2027 上看約 450k（能見度低於 Microsoft／OpenAI）
  • Google TPU：2027E 9.0mn 顆封裝（2026E 4.1mn）
  • Amazon Trainium：2027E 3.2mn 顆封裝（2026E 2.5mn）
  • Nvidia／AMD 上修：Nvidia 2027E AI GPU 產出上修至 8.8mn 顆（前估 8.2mn），另新增 Rubin CPX 約 20 萬顆；Rubin Ultra 因封裝架構與 Rubin 相近、HBM 規格降規，預期 2027 年中起可較順利放量。AMD 2027E CoWoS 需求上修 +11%，主因 Venice server CPU 上修至 5mn 顆（前估 4mn）；AMD 加速器維持 1.9mn 顆（受限於產能）不變。
  • UBS Top Picks（Cloud AI 半導體供應鏈）：2330_台積電（市）（雲端 AI 晶圓代工龍頭）、2454_聯發科（市）（Google TPU 設計服務＋新 ASIC 機會，Key Call Buy）、3711_日月光投控（市）（先進封裝與測試）。先進封裝＋測試關鍵設備商同受惠：All Ring（6187_萬潤（櫃））、GPTC、Chroma、Hon Precision、ASMPT。另偏好 Aspeed（BMC 需求強）與 Alchip（Amazon Trainium3／Trainium4 機會）。
  • TSMC 後段營收占比：先進封裝＋測試占 TSMC 總營收比重 2026E/2027E 估達 ~12%/16%，先進封裝銷售 2026-30E 可維持約 50% CAGR（即使面對 Intel EMIB 競爭）。
  • GPTC（弘塑）下修：因下修 2026 年設備認列台數與 ASP 假設，UBS 將 GPTC TP 由 NT$5,000 下修至 NT$4,300（33x 平均 2027-28E PE 倍數不變），2026-28E EPS 下修 25%/21%/8%；仍維持 Buy，詳見 3131_弘塑（櫃）。
報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922_001

圖說：UBS Figure 9 產業 CoWoS 產能（kwpm，Q123→Q427E），2027 年底上修至約 270kwpm。來源：報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922

報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922_004

圖說：UBS Figure 12 CoWoS demand from major customers 堆疊柱狀圖（Nvidia／AMD／Google TPU-Broadcom／Google TPU-MediaTek／Amazon Trainium-Alchip／Amazon Trainium-Marvell／Meta／OpenAI／Microsoft／Others），2023-2027E，2027E 客戶結構明顯多元化。來源：報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922

GS 台積電 CoWoS 產能上修（2026-07-02）

來源：報告_GS_台積電2330_20260702（Goldman Sachs，TP 2,750→3,000）

指標（含 WMCM，年 k 片） 2026E 2027E 2028E 前估
CoWoS 年產能 1,275k 2,730k 3,480k 1,275k / 2,490k / 3,150k
CoWoS 年出貨 1,197k 2,567k 3,306k 1,197k / 2,342k / 3,074k
YoY +89% +114% +27% —
  • 搭配前段 N3 200kwpm／N2 140kwpm（end-2027E）與 capex 2027/28E 上修至 US$78bn/82bn；N3 為 AI GPU/ASIC 最大瓶頸，靠 N5→N3 tool conversion 補產能。
  • 口徑對照：GS 2027E 年產能 2,730k ≈ 平均 ~228kwpm，介於 MS「TSMC 200kwpm＋非 TSMC 80kwpm」與野村 1.8mn 片產出之間，屬同方向再上修。

再上修（GS，透過 報告_GS_萬潤6187_20260709 引用 TSMC 2026-07-03 報告）：GS 將 TSMC end-2027E CoWoS（含 WMCM）產能估上修至 280kwpm（前估 250kwpm），驅動力為 AI 加速器與伺服器 CPU 需求同步走強；帶動封裝設備供應商萬潤 CoWoS 相關營收 2027E 上修至 YoY +27%、占營收 77%（前估 +16%／60%）。

2028 年 2.5D 封裝產能初估：CoWoS／CoPoS／EMIB-T 三軌並行（Morgan Stanley，2026-09-10）

來源：報告_MS_AI供應鏈2028展望_20260910

MS 美國網路分析師的 AI Guidebook 推估 2028 年 CSP capex 僅成長 12%，市場因此質疑 AI 半導體的成長動能是否也會跟著放緩。MS 亞洲團隊的回答是：不會——AI 半導體 capex（尤其運算晶片）會跑贏整體 AI capex。

他們首次提出 2028 年 2.5D 封裝產能初估，三種技術合計產能年增 50%。反推的隱含條件是：2028 年基礎設施（廠房外殼、AI 資料中心）支出趨平、記憶體價格溫和。

技術 基底 2028 年產能假設 備註
CoWoS 晶圓 CoW 端台積電仍持續擴充 oS 端台積電需要比日月光更多的夥伴：MS 查核顯示 AMKR.US(amkor) 與 3374_精材科技（市） 將分別在美國與台灣分散 oS 產能
CoPoS 面板 換算為 12 吋 CoWoS 晶圓當量後約 5–10 kwpm 初期目標專案為 Nvidia Feynman Ultra GPU
EMIB-T 基板 約 40–45k 晶圓當量，可產出至少 200 萬片 Humufish（9x reticle）基板 一片 EMIB-T 基板可產出 16 顆 9x reticle 尺寸晶片，約為一片 CoWoS 晶圓的 4 倍；40–45k 晶圓當量隱含 2.5D 封裝市佔 10–15%

三者都是 2.5D，差別在基底

MS 強調 CoWoS（晶圓基）、CoPoS（面板基）、EMIB-T（基板基）全都屬於 2.5D（運算晶片與記憶體並排），服務對象涵蓋 AI GPU、XPU、CPU 與網通晶片。2028 年的成長來自晶片尺寸變大與應用擴散（CPU、網通加入），不是單純的 GPU 數量成長。EMIB-T 的「一片基板 16 顆晶片」換算是理解其產能效率的關鍵——它讓基板路線用相對少的晶圓當量吃下一成以上市佔。

ASIC 端的兩個交叉驗證

  • Broadcom：FY27 營收指引明確化為 US$1,150 億，FY28 可能再翻倍。MS 的 CoWoS 供應鏈查核已經看到某 AVGO AI lab 客戶為 2027 年預訂約 15k–30k 片 CoWoS 晶圓。
  • Qualcomm／AWS：高通宣布與 AWS 的 ASIC 合作，AWS 同時是 3661_世芯-KY（市） 的重要 ASIC 客戶。但 MS 判讀新聞稿指向推論（inference），與世芯 Trainium4 涵蓋訓練＋推論不同，因此對世芯影響有限。

競爭格局 / 演進

  • CoWoS-L 若成 Blackwell 後主流，增加大尺寸封裝、局部高密度互連與 RDL 設備需求。
  • 玻璃中介層 / 載板：Organic Substrate 在 CPO 大封裝（>100mm）面臨 CTE mismatch 與電氣損耗極限，玻璃基板（CTE 接近矽、電氣優異）為突破方案（見 技術_玻璃芯基板）。
  • CoWoS → CPO 整合：COUPE 光引擎與 CoWoS-S 中介層整合，ASIC + HBM + 光引擎同置一中介層（見 技術_COUPE、技術_CPO）。
  • 與 Intel EMIB-T 路線競爭（見 技術_EMIB-T）。

觀察重點（投資視角）

  1. CoWoS 產能擴張速度（2026F 約 12–13 萬片/月）→ 受惠廠商出貨節奏。
  2. HBM、ABF / 玻璃基板、封裝設備與封測產能是否同步跟上。
  3. CoWoS-L 與玻璃中介層導入時點 → 設備、基板廠規格升級與分流。
  4. 封裝後測試介面（穎崴 / 旺矽 / 精測）隨 interposer 尺寸放大的規格升級。
  5. 台積電擬調漲 CoWoS 10–20%（媒體報導，待證實）與設備交期延長至 6–8 個月：觀察是否轉為正式報價、設備與測試環節是否同步吃緊（見 技術_CoWoS）。

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來源

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0522.HK6146.JPAMD.USAMKR.USINTC.USMETA.USNVDA.US致茂京元電聯發科一詮精材科技辛耘家登日月光投控信驊崇越碩正科技鴻勁精密南電
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