力成

基本資料

力成科技（Powertech, PTI），台灣記憶體封測與先進封裝主力廠商，員工約 1.8 萬人，邏輯晶片相關業務由子公司超豐電子（Greatek，全併入合併報表）承接。2025 起被點名為臺灣 FOPLP 量產主推手。本報告指出力成 FOPLP 515×510mm 為核心尺寸，鎖定 MTK、AMD 高階產品 RF / PMIC，並擴展至 AI GPU、HPU 與部分 CPU 應用；FOPLP 產能已被預訂。2026 大幅擴產，capex 由原估 NT$190 億上調至約 NT$400 億+，是擴產與資本支出的關鍵年。

2Q26 合併營收 231 億元（QoQ +8.5%、YoY +28%），毛利率 21.8%（QoQ +2.4ppt、YoY +5.9ppt，創 2021 年後新高），稅後 EPS 3.0 元（QoQ +20%、YoY +131%）；上半年合併營收 444 億元（YoY +32%），稅後淨利 52 億元（YoY +91%）。成長主要由 NAND 封測（YoY +69%）與 SiP/模組（YoY +41%，主要為 Solidigm SSD 組裝）帶動，DRAM 封測（以 DDR4/DDR5 為主，尚未含 HBM）表現相對平淡（YoY +1%）。2Q26 依服務區分：封裝 66%、測試 23%、SiP 及模組 11%；依產品區分：邏輯 41%、NAND 29%、DRAM 19%、SiP 及模組 11%（來源：報告_BofA_力成6239_20260728、活動_力成6239_華南投顧法說memo_20260728）。

核心技術／競爭優勢

• FOPLP 515×510mm 量產技術與產能規模；自 2015 年起深耕 Panel-level 封裝，為全球除台積電外少數具備 5 倍 reticle size AI 晶片工程樣品能力的廠商，目標 2026 年底前達 9 倍 reticle size
• Panel-level 相較 Wafer-level 具生產大尺寸晶片優勢（一片 panel 可產出 45 顆，wafer 僅 8–9 顆），有效降低成本並擴大產出
• TSV（矽穿孔）互連技術：應用於 DDR5 記憶體封裝，已完成試產
• 與 Broadcom 於新加坡合資（NT$40bn，分四季注資）跨足光通訊與 CPO 領域，發展 micro-bump 為基礎的 Optical Engine（OE）
• 鎖定 MTK / AMD 高階 RF / PMIC + AI GPU / HPU 應用組合
• 受惠 CoWoS 產能緊張下的補充封裝方案需求
• 記憶體封測長期累積之製程經驗延伸至先進封裝
• 全球產能地緣分散：台灣廠聚焦 Flip Chip 等高階製程與自動化生產，子公司超豐收購 onsemi 菲律賓廠承接成熟產品（SOP、SOT）

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板與先進封裝需求結構性提升，是力成 FOPLP 大幅擴產的產業背景。

圖說：力成月營收（排除超豐/Greatek，NT$bn）長條圖＋YoY 成長率折線，2018 年 7 月至 2026 年 6 月，可見 2025 下半年起營收與成長率同步走高（來源：BofA Global Research，2026-07-28）。

flowchart LR
    A[MTK / AMD<br/>RF / PMIC + AI GPU/HPU/CPU] --> B[6239 力成<br/>FOPLP 515×510mm<br/>2026 capex NT$400 億+]
    C[3037 欣興 / 8046 南電<br/>ABF 載板] --> B
    D[2330 台積電<br/>CoWoS 補充方案] -. 產能緊張外溢 .-> B
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    style C fill:#d0bfff
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圖說：力成 FOPLP 為 CoWoS 產能緊張下的補充封裝方案，鎖定 MTK / AMD 雙重客戶結構。

EPS 記錄

YoY 欄為對應季度稅後淨利 YoY 成長率（UBS 財測表揭露），非逐股精算之 EPS YoY，僅供近似參考。

EPS 預估

BofA 與 UBS 2026-28E EPS 估值差距達 20–29%（BofA 明顯更樂觀），主因對 FOPLP／CPO 放量節奏與毛利率假設不同，詳見下方「財測假設」與資訊衝突 callout。

財測假設

目標價與評等

Capex 變化（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

觀察指標

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市） 等載板供應；FOPLP 設備（Applied / ULVAC / LAM / TEL / ASMPT 等國際）
• 下游客戶：MTK、AMD（RF/PMIC + AI GPU/HPU/CPU）；記憶體封測委外客戶 Micron、Solidigm/SK Hynix、Kioxia
• 同業 / 競爭：3711_日月光投控（市）（FOPLP 直接競爭者）
• 互補 / 客戶導向：2330_台積電（市）（CoWoS 產能緊張外溢效應）
• 大尺寸面板協作：3481_群創（市）（700mm 互補）
• 先進封裝／光通訊合資夥伴：AVGO.US(broadcom)（新加坡 JV，FOPLP + CPO）
• 全球產能布局：ON.US(onsemi)（子公司超豐收購其菲律賓廠）

相關公司

風險與注意事項

• FOPLP 良率爬升不確定：515×510mm 大面板良率為決定性變數；TGV 專家會議（2026-07-22）點名力成「早期投資大尺寸玻璃廠（兩座廠做玻璃及 FOPLP）」路線的隱憂——大尺寸產能高但良率拉不起來就無法推廣、公司無法賺錢，應先在一定尺寸內拉良率再擴尺寸（來源 活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722，第三方專家觀點，中信心）
• Capex 大幅放大：若 AI 訂單變動，折舊與資金壓力擴大風險
• 與日月光直接競爭：FOPLP 客戶認證與訂單分配風險
• CoWoS 產能補上後替代需求風險：需追蹤台積電 CoWoS 擴產進度
• FOPLP 產能爬坡節奏落後預期：UBS 指出設備交付延遲、機台安裝問題、NPI 需求與驗證流程為主要瓶頸（見上方資訊衝突 callout）
• Broadcom JV 產能排他性：JV 產能專供 Broadcom 產品、台灣廠聚焦 AMD 相關計畫，UBS 認為力成自有 FOPLP 產能於初期爬坡階段可能面臨稼動率挑戰

來源

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— FOPLP 515×510mm 布局、capex 上調、客戶結構
• 活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722（專家會議，2026-07-22）— 大尺寸玻璃廠良率優先序質疑
• 報告_BofA_力成6239_20260728（美銀 BofA，2026-07-28）— 2Q26 法說後更新、EPS/PO 上修
• 報告_UBS_力成6239_20260728（瑞銀 UBS，2026-07-28）— FOPLP／CPO 進展、PO 上修
• 活動_力成6239_華南投顧法說memo_20260728（華南投顧法說 memo，2026-07-28）— 2Q26 法說會逐字重點

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