力成

基本資料

力成科技（Powertech, PTI），台灣記憶體封測與先進封裝主力廠商，員工約 1.8 萬人，邏輯晶片相關業務由子公司超豐電子（Greatek，全併入合併報表）承接。2025 起被點名為臺灣 FOPLP 量產主推手。本報告指出力成 FOPLP 515×510mm 為核心尺寸，鎖定 MTK、AMD 高階產品 RF / PMIC，並擴展至 AI GPU、HPU 與部分 CPU 應用；FOPLP 產能已被預訂。2026 大幅擴產，capex 由原估 NT$190 億上調至約 NT$400 億+，是擴產與資本支出的關鍵年。

3Q26 合併營收 253.34 億元（QoQ +9.6%、YoY +26.9%），毛利率 24.0%（QoQ +2.2ppts、YoY +7.9ppts）、營益率 17.7%，營收與毛利率皆創單季歷史新高；EPS 3.55 元（QoQ +18.3%、YoY +70.7%），1-3Q26 EPS 9.05 元已超過 2025 全年 7.48 元。3Q26 依服務區分：封裝 67%、測試 24%、SiP 及模組 9%；依產品區分：邏輯 43%、NAND 28%、DRAM 20%、SiP 及模組 9%；封裝與測試產能利用率皆逾 90%，先進封裝（FCBGA、FOPLP、Bumping、2.5D／3D）已占集團營收三成以上；2027 年起營收重心轉向 FOPLP、2.5D／3D 異質整合、CPO 與高階 FCBGA，客戶自記憶體 IDM 擴展至 CSP、一線 Fabless 與 AI 晶片廠；並調整中國大陸傳統封裝廠股權結構（中信投顧解讀為處分毛利較低事業），投資聚焦台灣高階據點（活動_力成6239_3Q26法說memo_20261027、報告_CTBC_力成6239_法說摘要_20261028；2026-10-27）。

前一季對照：2Q26 合併營收 231 億元（QoQ +8.5%、YoY +28%），毛利率 21.8%（QoQ +2.4ppt、YoY +5.9ppt，創 2021 年後新高），稅後 EPS 3.0 元（QoQ +20%、YoY +131%）；上半年合併營收 444 億元（YoY +32%），稅後淨利 52 億元（YoY +91%）。成長主要由 NAND 封測（YoY +69%）與 SiP/模組（YoY +41%，主要為 Solidigm SSD 組裝）帶動，DRAM 封測（以 DDR4/DDR5 為主，尚未含 HBM）表現相對平淡（YoY +1%）。2Q26 依服務區分：封裝 66%、測試 23%、SiP 及模組 11%；依產品區分：邏輯 41%、NAND 29%、DRAM 19%、SiP 及模組 11%（來源：報告_BofA_力成6239_20260728、活動_力成6239_華南投顧法說memo_20260728）。

核心技術／競爭優勢

• FOPLP 515×510mm 量產技術與產能規模；自 2015 年起深耕 Panel-level 封裝，為全球除台積電外少數具備 5 倍 reticle size AI 晶片工程樣品能力的廠商，目標 2026 年底前達 9 倍 reticle size
• FOPLP 與台積電 CoPoS 為相同製程、差在面板尺寸：力成 510×515mm、台積電對外宣布 310×310mm，力成面板較大、產出多、成本較低但技術門檻較高；董事長認為大面板會是大型運算模組主流，不與同業比較，也不願只做晶圓廠的封測代工，期待與晶圓廠組成供應鏈策略聯盟；510×515 選型源自 2014–2015 年對 1×1 至 20×20mm 各尺寸晶片的面板使用率模擬，優於 310×310 與 600×600，且電鍍與化學製程中心到邊緣的均勻性瓶頸較小，設備皆為特殊規格只能擇一（活動_力成6239_3Q26法說memo_20261027；2026-10-27）
• FOPLP RDL：上層（bridge die、mold 以上）最普遍 3P3M、可做到 5P5M，下層 1P1M、可做到 2P2M，合計最普遍 5P5M，L/S 2/2 至 5/5μm；下一步挑戰更多層 RDL 並將線寬縮至 1μm 以下，以電性取代 bridge die 設計，降低 CoWoS 與 FOPLP 的整合良率與成本壓力（活動_力成6239_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）
• EMIB-like：數年前已驗證將 bridge die 嵌入 polyimide（Intel EMIB 嵌於 ABF 載板）；EMIB 需 mixed bump pitch、會降低產能，產能以內部需求優先，有客戶詢問但尚無結論，暫不對外提供（活動_力成6239_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）
• 高階 FCBGA：3Q26 量產 1x reticle size（75×78mm）大晶片封裝，4Q26 跨入 78×88mm，整合 SoC die 與 DRAM 於單一基板，驗證 warpage control 與 TIM coverage，客戶為 CSP 之一，與 AMD FOPLP 無關（活動_力成6239_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）
• Panel-level 相較 Wafer-level 具生產大尺寸晶片優勢（一片 panel 可產出 45 顆，wafer 僅 8–9 顆），有效降低成本並擴大產出
• TSV（矽穿孔）互連技術：應用於 DDR5 記憶體封裝，已完成試產
• 與 Broadcom 於新加坡合資（NT$40bn，分四季注資）跨足光通訊與 CPO 領域，共同開發 CPO 與 Optical Engine（OE，micro-bump 為基礎）；法說稱相關驗證均順利、量產計畫不變，合資案經濟部投審司審核中、預期很快核准，3Q26 季末已備妥 4Q26 所需資金含 Broadcom 投資款（活動_力成6239_3Q26法說memo_20261027、報告_CTBC_力成6239_法說摘要_20261028；2026-10-27）
• 鎖定 MTK / AMD 高階 RF / PMIC + AI GPU / HPU 應用組合
• 受惠 CoWoS 產能緊張下的補充封裝方案需求
• 記憶體封測長期累積之製程經驗延伸至先進封裝
• 全球產能地緣分散：台灣廠聚焦 Flip Chip 等高階製程與自動化生產，子公司超豐收購 onsemi 菲律賓廠承接成熟產品（SOP、SOT）

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板與先進封裝需求結構性提升，是力成 FOPLP 大幅擴產的產業背景。

flowchart LR
    A[MTK / AMD<br/>RF / PMIC + AI GPU/HPU/CPU] --> B[6239 力成<br/>FOPLP 515×510mm<br/>2026 capex NT$400 億+]
    C[3037 欣興 / 8046 南電<br/>ABF 載板] --> B
    D[2330 台積電<br/>CoWoS 補充方案] -. 產能緊張外溢 .-> B
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    style C fill:#d0bfff
    style D fill:#a5d8ff

圖說：力成 FOPLP 為 CoWoS 產能緊張下的補充封裝方案，鎖定 MTK / AMD 雙重客戶結構。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 784.9 億元；全年推算 960.3 億元（YoY +28.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

YoY 欄為對應季度稅後淨利 YoY 成長率（UBS 財測表揭露），非逐股精算之 EPS YoY，僅供近似參考。

EPS 預估

2026E 兩家外資僅差約 1.5%、2027E 差約 2.5%、2028E 差約 11%（BofA 較高），較 2026-07-28 的 20–29% 差距明顯收斂；永豐 2027E 22.62 元較 BofA 高約 33%，為目前最高。FOPLP／CPO 放量節奏與毛利率假設仍是分歧來源，詳見「財測假設」。

財測假設

目標價與評等

FOPLP 量產時程與爬坡（最新：2026-10-28）：維持 2027 年年中以前可出貨（永豐，2026-10-28）；竹科 FOPLP 總產能 6,000 片/月，2026 年裝 3,000 片、2027 年再加 3,000 片，全產能運作要到 2028 年以後，利用率由 300 → 500 → 800 → 1,000 片逐步提升（UBS 論壇與公司論壇，2026-09-14／15）。沿革：2027H1 如期量產（華南轉述公司，2026-07-28）／UBS 同日稱爬坡時點與規模皆延後（先裝 2K 片、2027 年底前再加 4-5K 片）→ 公司 09 月論壇確認 UBS 的爬坡下修版本（2026-09-15）→ 2026-10-27 法說後 UBS 稱設備交付時程已改善、擴產回到軌道（UBS，2026-10-27）；各家產能口徑見「觀察指標」FOPLP 實際裝機進度。

Capex 變化（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

觀察指標

風險與注意事項

• FOPLP 良率爬升不確定：515×510mm 大面板良率為決定性變數；TGV 專家會議（2026-07-22）點名力成「早期投資大尺寸玻璃廠（兩座廠做玻璃及 FOPLP）」路線的隱憂——大尺寸產能高但良率拉不起來就無法推廣、公司無法賺錢，應先在一定尺寸內拉良率再擴尺寸（來源 活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722，第三方專家觀點，中信心）
• Capex 大幅放大：若 AI 訂單變動，折舊與資金壓力擴大風險
• 與日月光直接競爭：FOPLP 客戶認證與訂單分配風險
• CoWoS 產能補上後替代需求風險：需追蹤台積電 CoWoS 擴產進度
• FOPLP 產能爬坡節奏落後預期：UBS 2026-09-14 指出設備交付延遲、機台安裝問題、NPI 需求與驗證流程為主要瓶頸；2026-10-27 UBS 稱設備交付時程已改善、擴產回到軌道，但進一步上行仍取決於爬坡執行
• CoPoS 同時搶客戶與搶設備：力成首度承認台積電 CoPoS「不只帶來潛在競爭，也可能影響設備供應排程」（UBS 2026-09-14）。過去討論 CoPoS 只談需求替代，這裡點出的是供給側排擠——面板級封裝設備供應商數量有限，台積電下單會直接推遲力成的裝機時程。
• 面板尺寸規格被鎖死：公司稱設備全為客製，510×515mm 無法回頭做 310×310mm，等同重建產線；半導體協會目前只認可 510×515 與 600×600 兩種規格。這代表力成在尺寸路線上沒有轉圜餘地，若市場收斂到台積電的 310×310mm，現有產線無法轉用。
• 籌資與稀釋：過去僅依賴銀行借款，法說稱 3Q 以來資金市場較上半年波折，除聯貸外也評估現增、公司債、CB、ECB、GDR，視條件成熟再公告（2026-10-27）；富邦證券記載 2026-09-30 已完成買回 10,000 張庫藏股（約占 1.32%，均價 278.48 元）
• Broadcom JV 產能排他性：JV 產能專供 Broadcom 產品、台灣廠聚焦 AMD 相關計畫，UBS 認為力成自有 FOPLP 產能於初期爬坡階段可能面臨稼動率挑戰

公司行事曆

• 10/27週二法說會法說會報告115年第三季營運成果及未來之營運展望
• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市） 等載板供應；FOPLP 設備（Applied / ULVAC / LAM / TEL / ASMPT 等國際）
• 下游客戶：MTK、AMD（RF/PMIC + AI GPU/HPU/CPU）；記憶體封測委外客戶 Micron、Solidigm/SK Hynix、Kioxia；高階 FCBGA 另有 CSP 等 AI 客戶（SoC＋DRAM 與 SoC＋IO die 等多種整合，2026-10-27 法說）
• 同業 / 競爭：3711_日月光投控（市）（FOPLP 直接競爭者）
• 互補 / 客戶導向：2330_台積電（市）（CoWoS 產能緊張外溢效應）
• 大尺寸面板協作：3481_群創（市）（700mm 互補）
• 先進封裝／光通訊合資夥伴：AVGO.US(broadcom)（新加坡 JV，FOPLP + CPO）
• 測試業對照：2449_京元電（市）（力成以其 CP/FT 30–40% 利潤率為對標；子公司晶兆成定位「類京元電」）
• 全球產能布局：ON.US(onsemi)（子公司超豐收購其菲律賓廠）

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