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力成(6239) _20260728_2Q26法說會
投顧觀點：
- 力成1H26表現強勁，營收與獲利創下佳績。展望2H26，在AI伺服器與高效能運算帶動下，記憶體先進封裝與高階邏輯封測需求暢旺。隨著Fan-out PLP、TSV等先進技術即將量產，加上與AMD、Broadcom等國際大廠深度合作，營運動能強勁。全年營收有望超越歷史高峰，本單位「樂觀看待」公司未來營運動能。
重點摘要：
- 營運與財務表現亮眼： 力成 2026 上半年合併營收達 444 億元（年增 32%），稅後淨利 52 億元（年增 91%），EPS 為 5.5 元。其中第二季單季 EPS 3 元，營收與毛利率同創近四年新高。
- 先進封裝突破與國際大廠合作：
- AMD 合作： 為 AMD AI 晶片提供 Fan-out PLP 封裝解決方案，進度符合計畫，預計 2027 年中前如期量產，將成為全球首家量產 Fan-out PLP AI 應用之公司。
- Broadcom 合作： 於新加坡成立合資公司發展 RDL 技術，正式跨足光通訊與 CPO 領域。
- TSV 技術： 應用於 DDR5 的 TSV 互連技術已完成試產，預計4Q26量產出貨。
- 子公司超豐全球佈局： 超豐 2H26營收 100 億元、EPS 2.98 元。透過收購菲律賓 onsemi 子公司廠房進行全球佈局。
2Q26公司營運概況：
- 財務數據表現： 營收231 億元，QoQ +8.5%，YoY +28%。；毛利率21.8%，QoQ +2.4 個ppts，YoY +5.9 個ppts；營業利益率：15.3%；稅後 EPS：3.0 元，QoQ +20%，YoY +130%。
- 業務佔比分佈：
- 依服務區分 ：封裝 66%、測試 23%、SiP 及模組 11%。
- 依產品區分 ：邏輯 41%、NAND 29%、DRAM 19%、SiP 及模組 11%。
未來展望：
- 單季與全年營收預估： 預期 3Q26~4Q26營收將逐季成長；基於2H26強勁表現，全年營收有很高機會超越 2022 年的歷史高峰，再創歷史新高。
- 主要成長動能 ：AI 應用持續帶動記憶體先進封裝與高階邏輯封裝測試需求，產品組合優化及適度價格調整亦支撐整體毛利率。
- 產品發展藍圖：
- 2026 年 Q4：DRAM 封裝之 TSV Interconnect 技術量產出貨；光通訊 Optical Engine 採 Micro-bump 技術開始小量生產。
- 2027 年上半年：Fan-out PLP AI 應用解決方案如期量產。
- 2027 年下半年：推出整合 Optical Engine 的 CPO Switch 產品。
- 2028 年後：將 Optical Engine 進一步整合至 AI 晶片中。
產業重點議題：
- Fan-out PLP 技術優勢與成本效益 ：力成深耕 Panel-level 封裝多年（自 2015 年起），為全球除台積電外少數具備 5 倍 reticle size AI 晶片工程樣品能力的廠商。相較於 Wafer-level，Panel-level 在生產大尺寸晶片上具備顯著優勢（一片 panel 可產出 45 顆，而 wafer 僅 8-9 顆），能有效降低生產成本並擴大產出。
- 地緣政治風險與全球產能調配： 透過與 Broadcom 在新加坡設立合資公司，以及超豐收購菲律賓廠房，積極分散製造基地與地緣政治衝擊。 台灣廠區未來將專注於 Flip Chip 等高階製程與自動化生產，菲律賓廠區則承接部分成熟產品（如 SOP、SOT），優化全球產能與成本競爭力。