#環節/封測

3711日月光投控 封測 / 先進封裝 6515穎崴 半導體測試介面 / Test Socket / 探針卡 7873瑞峰半導體 晶圓級封裝 6271同欣電 陶瓷基板 / CIS 封測 / 光通訊封裝 3372典範 IC 封裝及測試 3264欣銓 半導體測試 6239力成 封測 / 先進封裝 6683雍智 探針卡 / 測試介面 AMKR.US OSAT / 封測 8150南茂 IC封裝測試 / 記憶體測試 3265台星科 半導體封裝 / 晶圓凸塊與測試 2329華泰 IC封裝測試／EMS 3374精材科技 晶圓級封裝測試 8162微矽電子 功率半導體測試 / 晶圓薄化 6525捷敏-KY 功率半導體封測 8131福懋科 半導體封測 2441超豐 IC封裝測試 / OSAT

EMIB-T HyperSocket CPC BGA 先進封裝後段流程 微凸塊 FOCoS與VIPack Damascene InFO與Fan-out封裝 QFN與aQFN I-Cube與X-Cube Foveros 晶圓薄化 C4_Bump

AVGO台灣供應鏈

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