基本資料
雍智科技股份有限公司（KSMT，6683.TW，TPEX 上櫃）為台灣半導體測試介面廠商，2006 年 9 月成立、2019 年 4 月上櫃，總部位於新竹竹北（環科一路，昌益科技園區），董事長李職民、總經理劉安炫。公司提供晶片與測試機台之間的「測試介面」解決方案，產品涵蓋後段成品測試（FT）用 IC 測試載板 / 老化測試板，與前段晶圓測試（CP）用探針卡測試載板；與 6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市）、6510_精測（櫃） 並稱台灣「測試介面四雄」。近年營收結構由「後段測試為主」策略性轉型為「前後段並重」，前段探針卡占比目標拉升至 50%。
營運據點：台灣（竹北總部＋莊敬廠、台中、台南）、中國（上海芯埕科技）、美國（KSMT USA，Santa Clara——對接美系 AI 晶片客戶的協同設計與服務）。
核心定位
- 測試介面四雄之一：與 6223_旺矽（櫃）（非記憶體探針卡全球大廠）、6515_穎崴（市）（socket / FT 測試介面，NVIDIA 供應鏈）、6510_精測（櫃）（全垂直整合、自研探針與 PCB 載板）各有專精；雍智強項在測試載板（Load Board / Burn-in Board）＋探針卡測試載板，其他同業另有 6217_中探針（櫃）、勵威（5246）
- 後段轉前後段並重：Load Board / Burn-in Board 過去占營收 60–80%，為穩定基石；探針卡（CP）過去僅 10–20%，隨 AI ASIC / HPC 需求放量，2026 年目標占比 50%（高毛利品，mix 優化）
- TPI 針材生態系成員：Technoprobe 透過 7828_創新服務（櫃） 雙臂植針機向台灣客戶輸出 TPI 針材；雍智與穎崴同為台灣 TPI 針材主要使用者
- AI ASIC 測試切入者：藉聯發科等設計客戶關係切入 AI ASIC 測試，並承接美系 AI TPU 測試專案（高低混針技術探針卡，2026H2 小量出貨、2027 放量——新聞來源，見下）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 測試段 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|---|
| IC 測試載板（Load Board）/ 老化測試板（Burn-in Board） | 後段 FT / 可靠度 | 封裝後良率與高溫高壓穩定度驗證；網通、手機、車用 | 營收基石（過去占 60–80%） |
| 探針卡測試載板（Probe Card） | 前段 CP | 晶圓切割前電性檢測；AI ASIC / HPC 高階探針卡（含垂直探針卡） | 2026 占比目標 50%；TPI 針材使用者 |
| SLT 系統級測試載板 | 後段 | 聯發科高階網通 / 手機晶片 | 大客戶綁定 |
| 矽光子 / CPO 測試探針卡 | 前段 | 矽光子晶片測試 | 已出貨美系晶片大廠，中長期動能 |
客戶結構
| 客戶 | 供應內容 |
|---|---|
| 2454_聯發科（市） | 最大主力客戶；高階網通 / 手機晶片 SLT 載板與探針卡 |
| 2379_瑞昱（市） | Wi-Fi 7 及高階網通晶片測試載板 |
| 3661_世芯-KY（市） | 雲端大廠自研 AI 晶片（AI ASIC）測試介面 |
| 2449_京元電（市）、日月光投控、3443_創意電子（市） | 封測 / 代工夥伴 |
財務與營運近況（agy 網搜 2026-07-18，數字待與公開資訊觀測站核對）
- 2025 全年：營收 21.35 億（+23.0% YoY，歷史新高）；稅後淨利 4.19 億（−12.7% YoY，上半年台幣升值匯損拖累）、EPS 15.42 元；配息 9 元現金
- 2026Q1：營收 6.64 億（+46.3% YoY）、EPS 6.23 元，單季雙創歷史新高
- 2026H1：累計營收 13.16 億（+31.6% YoY）；6 月單月 2.31 億（+24.6% YoY / +14.1% MoM），單月新高
- 成長動能：
- AI TPU 專案：高低混針探針卡驗證順利，2026H2 小量出貨、2027 放量
- 擴產：2026 年整體產能擴充至少 50%，資本支出大增，重點在前段探針卡測試載板廠房設備
- CoWoS / 先進封裝：對應高腳數、高頻、大電流與熱應力的高階測試介面載板；PLP（非台積電陣營面板級封裝）保持技術追蹤
- 矽光子 / CPO：矽光子探針卡已出貨美系晶片大廠
圖片 / 架構圖
待補
尚無公司法說簡報 / 產品圖來源；待後續法說資料 ingest 時加入產品 / 客戶 / 廠房圖。
flowchart LR
A[TPRO.MI Technoprobe<br/>TPI 針材] --> B[TPI 針材生態系（台灣）]
B --> C[6515 穎崴<br/>HyperSocket / CPC port card]
B --> D[6683 雍智<br/>測試載板 + 探針卡]
E[7828 創新服務<br/>雙臂植針機 + 維修] --> C
E --> D
供應鏈位置
- 所屬技術：技術_探針卡與測試介面
- 上游 / TPI 針材：TPRO.MI(technoprobe)
- 自動化夥伴：7828_創新服務（櫃）（雙臂植針機、維修、材料包）
- 同階 / 競爭（測試介面四雄）：6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市）、6510_精測（櫃）；另 6217_中探針（櫃）
- 下游客戶：2454_聯發科（市）、2379_瑞昱（市）、3661_世芯-KY（市）；封測端 2449_京元電（市）、日月光
- 所屬環節：#環節/檢測、#環節/封測
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2454_聯發科（市） | 客戶（最大） | 高階網通 / 手機晶片 SLT 載板與探針卡；AI ASIC 測試切入的合作基礎 |
| 6223_旺矽（櫃） | 同階 / 競爭 | 非記憶體探針卡全球大廠；四雄之一 |
| 6515_穎崴（市） | 同階 / 競爭 | 都是 TPI 針材使用者；穎崴於 CPO / CPC socket（HyperSocket）有獨立路線 |
| 6510_精測（櫃） | 同階 / 競爭 | 全垂直整合（自研探針 + PCB 載板），主攻高階晶圓測試；四雄之一 |
| TPRO.MI(technoprobe) | 上游 / TPI 針材 | 義大利探針卡龍頭；TPI 針材生態系 |
| 7828_創新服務（櫃） | 自動化夥伴 / 設備 | 雙臂植針機 + 維修 + 材料包；memo 指雍智為潛在客戶 |
風險與注意事項
- 財務數字待核對：本頁財務區段為 agy 網搜（新聞轉述），2025 EPS / 2026Q1 數字尚未與公開資訊觀測站核對；TPU 專案時程屬新聞來源，非公司正式財測
- 客戶集中：最大客戶聯發科占比高，網通 / 手機晶片景氣直接影響基本盤；AI ASIC / TPU 專案能否如期放量是 mix 轉型關鍵
- TPI 針材依賴：上游供應集中於 Technoprobe，若 TPRO 政策或產能調整將直接影響雍智
- CPO / 大封裝 socket 路線：穎崴明確以 HyperSocket 系列卡位 CPO / CPC；雍智以矽光子探針卡切入（已出貨美系大廠），與 socket 路線的差異化仍待觀察
- 四雄競爭：旺矽 / 精測在探針卡本業市占領先，雍智從載板跨入前段探針卡屬追趕者，2026 擴產 50% 後的稼動與毛利表現為觀察點
來源
- research_雍智6683_公司概況與2026營運_20260718（agy 網搜 2026-07-18；公司介紹、產品 mix、客戶、2025–2026 財務與法說重點）
- 活動_創新服務_私訪_20260424（私訪 memo；TPI 針材使用者包含穎崴與雍智，皆為創新服務潛在客戶）
- 7828_創新服務（櫃）（既有公司頁；多處列雍智為 TPI 針材生態系成員）
- TPRO.MI(technoprobe)（既有國際同業頁；TPI 針材台灣使用者）
- 時程_2026_半導體測試介面（觀察重點：創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至穎崴、雍智）