基本資料
雍智科技股份有限公司（KSMT，6683.TW，TPEX 上櫃）為台灣半導體測試介面廠商，2006 年 9 月成立、2019 年 4 月上櫃，總部位於新竹竹北（環科一路，昌益科技園區），董事長李職民、總經理劉安炫。公司提供晶片與測試機台之間的「測試介面」解決方案，產品涵蓋後段成品測試（FT）用 IC 測試載板 / 老化測試板，與前段晶圓測試（CP）用探針卡測試載板；與 6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市）、6510_精測（櫃） 並稱台灣「測試介面四雄」。近年營收結構由「後段測試為主」策略性轉型為「前後段並重」：公司 2026-10-27 表示前段（探針卡）已占營收超過一半、2027 年預期升至 60% 以上，單價較高（珩石 kevin 筆記，2026-10-27；沿革：2026-07-18 網搜記 2026 年占比目標 50%）。
營運據點：台灣（竹北總部＋莊敬廠、台中、台南）、中國（上海芯埕科技）、美國（KSMT USA，Santa Clara——對接美系 AI 晶片客戶的協同設計與服務）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 測試段 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|---|
| IC 測試載板（Load Board）/ 老化測試板（Burn-in Board） | 後段 FT / 可靠度 | 封裝後良率與高溫高壓穩定度驗證；網通、手機、車用 | 營收基石（過去占 60–80%） |
| 探針卡測試載板（Probe Card） | 前段 CP | 晶圓切割前電性檢測；AI ASIC / HPC 高階探針卡（含垂直探針卡） | 前段占營收已逾 50%、2027 預期 60%+（公司口徑 2026-10-27）；TPI 針材使用者；2027 專案以外購為主、毛利率承壓 |
| SLT 系統級測試載板 | 後段 | 聯發科高階網通 / 手機晶片 | 大客戶綁定 |
| 矽光子 / CPO 測試探針卡 | 前段 | 矽光子晶片測試 | 公司 2026-10-27 表示目前沒有用於矽光子的產品（珩石筆記）；2026-07-18 網搜曾記「已出貨美系晶片大廠」，與公司口徑不符，已不採用，待公司正式揭露再核對 |
客戶結構
| 客戶 | 供應內容 |
|---|---|
| 2454_聯發科（市） | 最大主力客戶；高階網通 / 手機晶片 SLT 載板與探針卡 |
| 2379_瑞昱（市） | Wi-Fi 7 及高階網通晶片測試載板 |
| 3661_世芯-KY（市） | 雲端大廠自研 AI 晶片（AI ASIC）測試介面 |
| 2449_京元電（市）、日月光投控、3443_創意電子（市） | 封測 / 代工夥伴 |
圖片 / 架構圖
待補
尚無公司法說簡報 / 產品圖來源；待後續法說資料 ingest 時加入產品 / 客戶 / 廠房圖。
flowchart LR
A[TPRO.MI Technoprobe<br/>TPI 針材] --> B[TPI 針材生態系（台灣）]
B --> C[6515 穎崴<br/>HyperSocket / CPC port card]
B --> D[6683 雍智<br/>測試載板 + 探針卡]
E[7828 創新服務<br/>雙臂植針機 + 維修] --> C
E --> D
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四）–12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/3–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 2.67 | — | +21.2% | 本站推算† |
| 2026-12 | 2.70 | — | +42.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 2.59 | — | +32.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 2.57 | +3.9% | +31.2% | |
| 2026-09 | 2.47 | +5.9% | +33.6% | |
| 2026-08 | 2.33 | +1.4% | +25.7% | |
| 2026-07 | 2.30 | -0.5% | +24.4% | |
| 2026-06 | 2.31 | +14.1% | +24.5% | |
| 2026-05 | 2.03 | -6.8% | +12.3% | |
| 2026-04 | 2.18 | -1.2% | +21.0% | |
| 2026-03 | 2.20 | -1.7% | +45.3% | |
| 2026-02 | 2.24 | +1.8% | +46.9% | |
| 2026-01 | 2.20 | +16.2% | +46.7% | |
| 2025-12 | 1.89 | -2.8% | +2.7% | |
| 2025-11 | 1.95 | -0.4% | +17.9% | |
| 2025-10 | 1.96 | +5.8% | +20.6% | |
| 2025-09 | 1.85 | -0.3% | +19.2% | |
| 2025-08 | 1.86 | +0.3% | +23.7% | |
| 2025-07 | 1.85 | -0.3% | +26.7% | |
| 2025-06 | 1.86 | +2.9% | +44.1% | |
| 2025-05 | 1.80 | +0.3% | +38.0% | |
| 2025-04 | 1.80 | +18.7% | +36.0% | |
| 2025-03 | 1.52 | -0.7% | +14.7% | |
| 2025-02 | 1.53 | +1.6% | +24.1% | |
| 2025-01 | 1.50 | -18.6% | +19.3% | |
| 2024-12 | 1.84 | +11.6% | +59.5% | |
| 2024-11 | 1.65 | +1.9% | +49.6% |
2026 年已公布累計 22.8 億元；全年推算 28.1 億元（YoY +31.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
財務與營運近況（agy 網搜 2026-07-18，數字待與公開資訊觀測站核對）
- 2025 全年：營收 21.35 億（+23.0% YoY，歷史新高）；稅後淨利 4.19 億（−12.7% YoY，上半年台幣升值匯損拖累）、EPS 15.42 元；配息 9 元現金
- 2026Q1：營收 6.64 億（+46.3% YoY）、EPS 6.23 元，單季雙創歷史新高
- 2026H1：累計營收 13.16 億（+31.6% YoY）；6 月單月 2.31 億（+24.6% YoY / +14.1% MoM），單月新高
- 成長動能：
- AI TPU 專案：高低混針探針卡驗證順利（網搜）；營收貢獻時程以公司 2026-10-27 口徑為準：最快 2H27，此前僅工程批量（見核心定位）
- 擴產：2026 年整體產能擴充至少 50%，資本支出大增，重點在前段探針卡測試載板廠房設備
- CoWoS / 先進封裝：對應高腳數、高頻、大電流與熱應力的高階測試介面載板；PLP（非台積電陣營面板級封裝）保持技術追蹤
-
矽光子 / CPO：2026-07-18 網搜記矽光子探針卡已出貨美系晶片大廠，但公司 2026-10-27 明確表示無矽光子用產品（珩石筆記），以公司口徑為準
-
2027 展望與動能（公司口徑，珩石筆記 2026-10-27）：4Q26 營收維持季增；2027 年一定有雙位數成長且幅度高於 2026 年；成長來自 TPU 以外的多項 ASIC 案（開發中）、車用與 arm-based 專案，手機屬成熟產品、不預期大爆發；今年有 1-2 個大專案、產能已備妥（量產前約 1 年即備妥產能），明年初與客戶就下一世代專案做工程開發
- 海外布局：因 AI 發展排擠效應外溢，部分海外客戶尋找其他供應商，公司 2 年前成立美國分公司並已開始接觸新客戶；中國車用需求蓬勃，期待未來在 AI 有進展（珩石筆記 2026-10-27）
- 原物料與 PCB 外包：原物料全面漲價且全面轉嫁，客戶接受度高；PCB 外包廠商以韓國、日本、中國為主，台灣 PCB 廠偏量產型產品（珩石筆記 2026-10-27）
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司口徑（珩石 kevin 筆記，2026-10-27；channel check 級） | 2027 產能已備妥 → 營收成長；mix 轉向外購探針卡 → 毛利率承壓 | 4Q26 營收維持季增；2027 營收雙位數成長且高於 2026；前段占營收 2026 年超過 50%→2027 年 60% 以上；2027 年探針卡專案較多、以外購為主，毛利率可能下滑；營收增幅高、費用率有機會下降；若 TPU 成功量產，台灣單一客戶 2027 占比概估 40% 以上 | 無量化 EPS／營收預估；僅方向性口徑（信心：中，筆記為速記 Q&A，場合未載明） |
風險與注意事項
- 財務數字待核對：本頁財務區段為 agy 網搜（新聞轉述），2025 EPS / 2026Q1 數字尚未與公開資訊觀測站核對；TPU 專案時程已改採公司 2026-10-27 口徑（速記筆記，非正式財測）
- 客戶集中：最大客戶聯發科占比高，網通 / 手機晶片景氣直接影響基本盤；AI ASIC / TPU 專案能否如期放量是 mix 轉型關鍵
- TPI 針材依賴：上游供應集中於 Technoprobe，若 TPRO 政策或產能調整將直接影響雍智
- CPO / 大封裝 socket 路線：穎崴明確以 HyperSocket 系列卡位 CPO / CPC；雍智公司口徑目前無矽光子用產品（珩石筆記，2026-10-27），CPO 路線是否切入仍待觀察
- TPU 單一客戶集中與毛利率：公司自述 TPU 若成功量產，台灣單一客戶 2027 占比概估 40% 以上，同時探針卡外購比重提高使 2027 毛利率可能下滑（珩石筆記 2026-10-27）；JPM（報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026，2026-10-26）測試介面報告亦把「Keystone（6683 TT）」列為精測的探針卡競爭對手之一
- 四雄競爭：旺矽 / 精測在探針卡本業市占領先，雍智從載板跨入前段探針卡屬追趕者，2026 擴產 50% 後的稼動與毛利表現為觀察點
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 15:57–16:56 間
- 今天 2026-11-08
- 11/11週三可轉債雍智一 可轉債開始轉換發行 15.0 億、轉換價 1127、溢價 102.0%
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/3–12/4）可能 12/3–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
核心定位
- 測試介面四雄之一：與 6223_旺矽（櫃）（非記憶體探針卡全球大廠）、6515_穎崴（市）（socket / FT 測試介面，NVIDIA 供應鏈）、6510_精測（櫃）（全垂直整合、自研探針與 PCB 載板）各有專精；雍智強項在測試載板（Load Board / Burn-in Board）＋探針卡測試載板，其他同業另有 6217_中探針（櫃）、勵威（5246）
- 後段轉前後段並重：Load Board / Burn-in Board 過去占營收 60–80%，為穩定基石；探針卡（CP）過去僅 10–20%，隨 AI ASIC / HPC 需求放量，前段占比已超過 50%、2027 年預期 60% 以上（公司口徑，珩石筆記 2026-10-27）。注意：公司表示 2027 年探針卡專案增加、探針卡以外購為主，毛利率預期下滑而非因前段占比提高而上升
- TPI 針材生態系成員：Technoprobe 透過 7828_創新服務（櫃） 雙臂植針機向台灣客戶輸出 TPI 針材；雍智與穎崴同為台灣 TPI 針材主要使用者
- AI ASIC 測試切入者：藉聯發科等設計客戶關係切入 AI ASIC 測試，並承接 AI TPU 測試專案（高低混針技術探針卡）。時程最新口徑：TPU 專案最快 2H27 才貢獻營收，此前僅工程批量、貢獻有限，且非雍智獨家供應；雍智參與探針卡（PC）與載板（LB），並配合客戶做 SLT 板設計規劃，老化板（burn-in）這一代未參與（公司口徑，珩石筆記 2026-10-27；沿革：2026-07-18 網搜記 2026H2 小量出貨、2027 放量，已被公司口徑取代）
供應鏈位置
- 所屬技術：技術_探針卡與測試介面
- 上游 / TPI 針材：TPRO.MI(technoprobe)
- 自動化夥伴：7828_創新服務（櫃）（雙臂植針機、維修、材料包）
- 同階 / 競爭（測試介面四雄）：6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市）、6510_精測（櫃）；另 6217_中探針（櫃）
- 下游客戶：2454_聯發科（市）、2379_瑞昱（市）、3661_世芯-KY（市）；封測端 2449_京元電（市）、日月光
- PCB 外包：韓國、日本、中國廠商為主（珩石筆記 2026-10-27）
- 所屬環節：#環節/檢測、#環節/封測
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2454_聯發科（市） | 客戶（最大） | 高階網通 / 手機晶片 SLT 載板與探針卡；AI ASIC 測試切入的合作基礎 |
| 6223_旺矽（櫃） | 同階 / 競爭 | 非記憶體探針卡全球大廠；四雄之一 |
| 6515_穎崴（市） | 同階 / 競爭 | 都是 TPI 針材使用者；穎崴於 CPO / CPC socket（HyperSocket）有獨立路線 |
| 6510_精測（櫃） | 同階 / 競爭 | 全垂直整合（自研探針 + PCB 載板），主攻高階晶圓測試；四雄之一 |
| TPRO.MI(technoprobe) | 上游 / TPI 針材 | 義大利探針卡龍頭；TPI 針材生態系 |
| 7828_創新服務（櫃） | 自動化夥伴 / 設備 | 雙臂植針機 + 維修 + 材料包；memo 指雍智為潛在客戶 |
來源
- 活動_雍智6683_珩石筆記_kevin_20261027（珩石 kevin 速記 Q&A，2026-10-27；4Q26／2027 展望、TPU 時程 2H27、前段占比、毛利率與客戶集中、無矽光子產品）
- research_雍智6683_公司概況與2026營運_20260718（agy 網搜 2026-07-18；公司介紹、產品 mix、客戶、2025–2026 財務與法說重點）
- 活動_創新服務_私訪_20260424（私訪 memo；TPI 針材使用者包含穎崴與雍智，皆為創新服務潛在客戶）
- 7828_創新服務（櫃）（既有公司頁；多處列雍智為 TPI 針材生態系成員）
- TPRO.MI(technoprobe)（既有國際同業頁；TPI 針材台灣使用者）
- 時程_2026_半導體測試介面（觀察重點：創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至穎崴、雍智）