分析時點 2026-07-26｜信心 高
問題背景
野村 2026-07-24 發布 171 頁 anchor report《Advanced Semi Testing: Chip upgrade; testing ahead》，把覆蓋範圍從 OSAT 延伸到台灣的測試介面與測試設備廠，一次首評 6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市）、7769_鴻勁精密（市） 並恢復 2360_致茂（市） 覆蓋（全部 Buy），同時重申 3711_日月光投控（市） 與 2449_京元電（市） Buy。vault 既有 分析_AI加速器測試右移_FT_Burnin_CPO_20260530 已建立「測試右移」框架，本頁補上市場規模、市占結構、台廠分工與 CPO 供應商矩陣這幾塊過去缺的量化骨架。
查詢結果
一句話 thesis
測試已從成本項變成 AI 晶片的良率保險與策略層：測試流程複雜化（insertion 增加）、規格升級（pitch / 針數 / 熱密度）、AI 外溢帶來的市占轉移與訂單滿溢、供給吃緊四股力量疊加，把測試硬體供應商推上關鍵位置；而台廠因貼近關鍵 fabless、客戶本身在擴張、且能提供現場即時支援，是這一輪市占轉移的主要受益者。
關鍵發現（量化骨架）
| 面向 | 數據 | 意涵 |
|---|---|---|
| 測試時間指數化 | FT：Hopper 1 → Blackwell 4x → Rubin 約 7x；SLT：1 → 1.5x → 2.5x；BIT：Blackwell → Rubin 約翻倍 | 需求放大來自「時間 × 機時費率」，不是單價 |
| 測試內容成本占比 | 1.9%（Hopper）→ 2.5%（Blackwell）→ 3.3%（Rubin） | 佔比雖小但翻倍，且分母（晶片成本）本身在漲 |
| 良率懸崖 | 10 顆 90% 良率 die 的模組最終良率 <35% | 測試左移與 KGD 的數學基礎 |
| 測試介面市場 | 2025 >USD5.5bn → 2028E USD8bn | 探針卡 40%+、測試座約 36%、DIB 約 17% |
| 探針卡 | 2025 約 USD2.8bn → 2030E >USD4.5bn（11.1% CAGR），MEMS 占約 70% | 四類介面中成長最快（Yole 估 8.7% CAGR） |
| 測試座 | 2025E USD1.9-2bn → 2030E 2.4bn（約 5% CAGR），高效能座 9% CAGR | 傳統座持平或衰退，成長全在高效能 |
| 測試介面板 | 2024-25 USD0.9-1bn（占 17%），CAGR 4.9% | 四類最低，靠高階 mix 與市占轉移 |
| 測試硬體總支出 | 2025E >USD15bn → 2029E >USD20bn（約 10% CAGR） | 高階效能封裝測試成本約占總測試成本 10-15% |
| 前置期 | 測試硬體約在量產前 12 個月出貨；探針卡 tape-out 前 1-2 季接洽、後 3-4 個月出工程樣品 | 這條鏈的營收是 AI 專案的領先指標 |
台廠分工與定位（本報告最有價值的一張表）
| 公司 | 主戰場 | 差異化 | 野村評等／TP |
|---|---|---|---|
| 6223_旺矽（櫃） | 探針卡（占營收 72.2%）＋設備 26.1% | 100% 自製探針與基板；廣客戶基礎（美系 ASIC 為主）；CPO Insertion 2/3 設備 | Buy／NT$8,000（首評） |
| 6515_穎崴（市） | 測試座（56%）＋探針卡（29%） | 高密度同軸座；探針卡錨定 NVIDIA；MEMS 針外購 Technoprobe | Buy／NT$8,315（首評） |
| 6510_精測（櫃） | 探針卡（65%）＋載板類（25%） | 高階客製板卡與自有製造深度；turn-key 進展是關鍵變數 | 未覆蓋（評等 Suspended） |
| 6683_雍智（櫃） | 載板類（61.6%）＋探針卡（36.5%） | fabless 模式（製造外包），強在研發資源整合 | 未覆蓋 |
| 7769_鴻勁精密（市） | FT handler（handler 占營收約 80%，FT 占 handler 70-80%） | ATC 熱控路線圖＋600+ 專利＋NPI 深度協作；AI/HPC 占訂單 72-80% | Buy／NT$11,100（首評） |
| 2360_致茂（市） | SLT handler（占其半導體測試營收 60-70%）＋電源測試 | NVIDIA SLT 獨家地位；電源測試（HVDC/SST）第二引擎 | Buy／NT$2,845（恢復覆蓋） |
致茂 vs 鴻勁不是零和：兩家在 FT / SLT 都有 ATC/handler，但重疊有限（鴻勁偏 FT、致茂偏 SLT）。真正的變化是鴻勁往 SLT 滲透（AMD 為長期 SLT 客戶、已與 NVIDIA 就次世代 AI GPU 的 SLT handler 展開工程合作），而致茂可能拿下 AMD MI400 系列 SLT handler。野村判斷鴻勁的 SLT 增量主要在 ASIC 客戶。
CPO：最大的新增量，但變數仍多
野村給出 vault 目前最完整的 CPO insertion 供應商矩陣（詳見 技術_CPO測試）：Insertion 1-2 由晶圓廠做（探針卡 FormFactor / 旺矽、prober FormFactor / TEL / 旺矽 / Ficontec），Insertion 3 起進 OSAT（初期主要服務商可能是 SPIL＝3711_日月光投控（市） 旗下）、socket 幾乎都指向穎崴、handler 指向致茂與鴻勁。
但五項未定：① Insertion 2 雙面晶圓測試缺好方案；② Insertion 3 是否封裝前後都測；③ Insertion 4 後是否還要 SLT；④ 良率未知；⑤ 各站供應商未定，而設備選擇會連動介面採用。NVIDIA 的 Ethernet scale-out CPO 交換器 2H26E 隨 Vera Rubin 推出，但 2026 年不會顯著放量。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 測試時間指數成長（FT 7x、SLT 2.5x） | 設備台數、site 數與耗材同步放大，OSAT 測試營收與設備 capex 雙漲 | 2449_京元電（市）、7769_鴻勁精密（市）、2360_致茂（市） | 高 |
| pitch 收斂逼出 MEMS（<50µm 只能用 MEMS） | 探針卡 ASP 隨針數 20k→90-100k+ 跳升；自製針者毛利優勢擴大 | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) | 高 |
| 封裝跨過 JEDEC mega tray 門檻 | FT handler 機構換機（鴻勁 2H26E >120×150mm、2H27E 250×250mm） | 7769_鴻勁精密（市） | 中高 |
| ATC 世代與 TDP 賽跑（ATC3.5 2kW → 3.6 3kW → 3.7 6kW → 3.8 10kW） | ATC 是 handler ASP 升級的主要載體，而非 handler 本體 | 7769_鴻勁精密（市）、技術_ATC | 高 |
| 高效能 socket 9% CAGR vs 傳統座持平 | 市場分散（每家 5-15%），單一 AI design win 可改變排名 | 6515_穎崴（市） | 高 |
| TIB 成長最慢（4.9%）但單價最高 | 投資邏輯靠高階 mix 與 captive/merchant 市占轉移，非市場成長 | 6510_精測（櫃）、6683_雍智（櫃） | 中 |
| 超專業化與交叉投資（ATE 剝離介面、介面廠被投資） | 介面硬體從耗材變策略層，長約與綁定增加，但也提高新進者門檻 | 全鏈 | 中高 |
| 供給吃緊下的外購常態化 | 穎崴外購 Yokowo 針與 TPI MEMS 針、精測與 Yokowo 互投；外購方毛利受制、供給方擴客戶 | 6515_穎崴（市）、6510_精測（櫃） | 高 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 測試硬體營收領先晶片量產約 12 個月 | 用測試介面拉貨判斷 AI 專案節奏，比終端新聞早 | 高 |
| 「測試左移」與「FT 不減反增」同時成立 | 探針卡與 socket / handler 都受惠，不是此消彼長 | 高 |
| 台廠市占轉移是結構性而非週期性 | 貼近 fabless、客戶擴張外溢、現場支援三個原因都不易逆轉 | 中高 |
| CPO 是選擇權而非現金流（2027F 後才有意義） | 現階段 CPO 進度不該主導估值，但流程定案是重估催化劑 | 中 |
| 野村對四家台廠的 EPS 估算普遍低於市場其他券商 | 首評的估值基礎相對保守（見下方分歧表），可視為下緣參考 | 高 |
券商估值分歧（本報告 vs vault 既有）
| 標的 | 野村（2026-07-24） | vault 既有其他券商 | 觀察 |
|---|---|---|---|
| 6223_旺矽（櫃） | TP 8,000；EPS 26-28F 59.69/128.12/227.15（45x 27-28F 平均） | MS 7,500（68.59/143.38/288.46）、Aletheia 10,000（75.08/186.50/286.50） | 野村 EPS 三家最保守 |
| 6515_穎崴（市） | TP 8,315；EPS 88.32/185.76/333.86（32x 27-28F 平均） | GS 13,000（95.94/197.73/369.29）、Citi 13,000、MS 15,000 | 野村 TP 明顯最低，倍數 32x vs 同業 40-45x |
| 7769_鴻勁精密（市） | TP 11,100；EPS 134.40/218.84/336.59（40x 27-28F 平均） | GS 12,000、Citi 11,000、JPM 8,000（210/320） | 野村與 Citi 最接近，基準年一致 |
| 2360_致茂（市） | TP 2,845；EPS 43.59/65.56/84.23（38x 27-28F 平均） | MS 2,800、Citi 2,500、Aletheia 4,000 | 野村居中且貼近 Bloomberg 共識 |
結論／投資觀點
這份報告的價值不在目標價（野村在四家中普遍偏保守），而在把測試硬體拆成可追蹤的九個環節並給出市場規模、市占與台廠分工。可操作的框架是：用「insertion 數 × 測試時間 × 硬體前置期」判斷需求時點，用「pitch / 針數 / tray 尺寸 / ATC 瓦數」四個物理門檻判斷誰被迫升級規格、誰因此漲價。 信心水準：高（產業結構與物理門檻）／中（個股 EPS 與 CPO 時程）
待確認事項
- [ ] CPO Insertion 2 雙面晶圓測試方案由誰勝出（旺矽 vs 德商 vs FormFactor），以及認證時點
- [ ] Insertion 3 是否封裝前後都測、Insertion 4 後是否加做 SLT——直接決定穎崴與致茂／鴻勁的可及市場
- [ ] 鴻勁與 NVIDIA 的次世代 SLT handler 工程合作能否轉為訂單（野村模型未計入）
- [ ] 野村對穎崴的估值倍數（32x）與其他券商（40-45x）差距是否收斂
- [ ] 貴金屬漲價轉嫁進度（2026-06 MS 已提出測試耗材漲價論）
- [ ] Google TPU v9 是否採用 Intel EMIB-T，以及是否觸發 mega tray 需求
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 測試介面廠拉貨時點 | 測試硬體約在晶片量產前 12 個月出貨，是 AI 專案最早的實體訊號 |
| CPO Insertion 2 雙面晶圓測試方案由誰勝出 | 決定旺矽在 CPO 最高附加價值站點的位置與認證時點 |
| Insertion 3 是否封裝前後都測、Insertion 4 後是否加 SLT | 決定穎崴（socket）與致茂／鴻勁（handler）可及市場 |
| 鴻勁與 NVIDIA 次世代 SLT handler 合作是否轉單 | 野村模型未計入；成真將挑戰致茂 SLT 主導地位 |
| 貴金屬價格與外購針配額 | 接觸元件鍍金成本、外購針廠（穎崴／精測）受制上游 |
| 台積電 CoWoS 中介層尺寸路線與 OSAT 委外擴產 | 中介層放大→ JEDEC tray 換機；封測擴產→設備採購 |
| 穎崴估值倍數（野村 32x vs 同業 40-45x）是否收斂 | 評價重估觀察點 |
報告輸出
- PDF 完整報告：
output/半導體測試硬體全景_20260726.pdf（22 頁、17 張圖，全數逐張 Read 驗證後標圖說與出處） - HTML 來源檔：
output_src/半導體測試硬體全景_20260726.html（含壓縮圖assets/半導體測試硬體全景_20260726/）
信心水準與假設
- 高：產業結構、物理門檻（pitch／封裝尺寸／TDP／insertion 數）、市場規模與市占數據——多來源可交叉驗證。
- 中：個股 EPS 與目標價（券商間分歧大，野村普遍偏保守）、CPO 時程（流程與供應商皆未定案）。
- 主要不確定來源：CPO 五項未定變數、鴻勁 SLT 切入成敗、hyperscaler capex 走向。
來源引用
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724（Nomura，Vivian Yang / Eric Chen / Aaron Jeng，2026-07-24，171 頁 anchor report）
- 分析_AI加速器測試右移_FT_Burnin_CPO_20260530（既有測試右移框架）
- 供應鏈_半導體測試硬體、技術_半導體晶片測試流程、技術_CPO測試、技術_測試座Socket、技術_測試介面板TIB