結論
CPO 光測試的本質是把「對位」變成測試流程本身——1 dB 插損容差僅 ±2.16 μm、產線容差堆疊約 3.8 μm（單模光纖核心直徑的 42%），這一個物理數字決定了從探針台、測試機、handler 到測試座的全部設備形態。台廠在 Insertion 1-4 四段裡都有位置，但深度差異極大：旺矽在 Insertion 2 是全球僅兩家之一（二元結果）、致茂在 Insertion 3/4 估取 70-80% 價值份額、鴻勁 2026-10 起有明確月出貨量指引、穎崴橫跨 Package/Module 兩段治具。2026 是設備進場年（工程機／認證／實驗室裝機），2027 才是營收放量年，因此 2026 的股價驅動來自認證里程碑而非營收。
主要受惠：設備層（旺矽、致茂、鴻勁、光焱）> 治具層（穎崴）> 服務層（矽格、捷創、汎銓、日月光）。 主要風險：規格未定案導致設備重做、客戶集中度極高、時程遞延、估值已反映部分預期。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| Insertion 2 雙面晶圓測試全球僅 2 家有方案（旺矽＋一家德商），德商已完成認證、旺矽認證中，3Q26 結果較明確 | 二元結果：過了就拿下這一站設備＋配套探針卡的長期份額，沒過則 CPO 題材大幅折價。且「設備選擇連動探針卡設計」，勝出者一次吃兩層 | 6223_旺矽（櫃） | 高 |
| 致茂 Insertion #3/#4 估取 70-80% 價值份額，TAM 估 NT$100 億／300 億以上（2027／2028E） | 第一個把 CPO 測試轉成實際營收的台廠：2H26 guide >NT$10 億、2027 年增 7 倍。是驗證「訂單→認列」時間差的樣本 | 2360_致茂（市） | 中高（TAM 為公司／券商估） |
| 鴻勁 Insertion 4 光電共測 handler 2026-10 出貨，月 20-30 台 | 唯一有明確月出貨量指引的 CPO 測試設備，可當整體放量斜率的領先指標；設備已朝量產設計（非工程機） | 7769_鴻勁精密（市） | 高 |
| 光連接器無標準化 → 治具必須逐案客製 | 對測試介面廠反而有利：NRE＋耗材雙重收入、客戶黏著度高。封裝越大（>100mm）、接腳越多（10K-50K）、功耗越高（>4,000W），單價越高 | 6515_穎崴（市） | 高 |
| 測試左移（shift-left）：設備未到位時，前一站加強檢測 | 讓 Insertion 0/1 的光學缺陷檢測提前有需求，是小廠先吃到訂單的窗口 | 7728_光焱科技（櫃）、FORM.US(formfactor) | 中 |
| Insertion 1 服務層已落地：捷創 2026-05 簽 FormFactor 矽光測試服務合約（台／韓），Insertion 1 2H26 有機會大量生產 | 服務層認列較快、資本支出低；捷創自行申請 Insertion 2 量測方法專利，是往上游走的訊號 | 7810_捷創科技（櫃） | 中 |
| 測試代工端已被包產能：矽格湖口二廠 100% 產能由矽光子國際客戶包下，3-5 個矽光子客戶 | 光晶片測試代工是低調的產能受惠者；2026 年 5-6 月導入旺矽機台，與設備鏈連動 | 6257_矽格（市） | 中高 |
| Insertion 3 起才進 OSAT，初期主要是矽品（SPIL） | 封測端客戶是否從單一擴散到第二家，是「單一專案 → 產業化」的關鍵訊號 | 3711_日月光投控（市） | 中 |
Insight
- 不是「電測加一台光功率計」，而是流程重寫。 光沒有「接觸」這回事，必須主動對位才能耦合；六自由度掃描找最大功率的動作，讓單顆模組測試時間可能從電測的數十秒膨脹到數十分鐘。因此 CPO 測試的成本結構由「節拍」而非「測試項目數」決定——這是市場最常誤判的一點。
- 可測性壓過效能，是 CPO 選型的隱形規則。 邊緣耦合器插損可低於 1.0 dB 且不挑偏振，光柵耦合器插損較高、波長偏振都敏感——但只有光柵耦合器能在切割前從晶圓上方測。在良率相乘的架構下，產業普遍選了較差的耦合效率換取可測性。任何「CPO 一定會走低插損路線」的推論都要先過這一關。
- 對位校準的路線之爭（Golden FAU vs Self-align）尚未收斂，是治具訂單的分水嶺。 兩者都以「對焦效率 ≥99%」為放行門檻，但前者靠黃金樣品固定參考（快、但有漂移與換線重建問題）、後者靠校準模型（容忍變異、但建模成本高）。誰的方案被客戶選中，誰拿到量產夾治具長期訂單。穎崴兩條都布局，正因為還沒定案。
- 兩種 Insertion 編號口徑並存，讀報告要先確認來源。 野村四段法（1-4，Insertion 1 = PIC/EIC 各自晶圓級）是通用版本；光焱採 Insertion 0-3（Insertion 0 = PIC wafer 製程中 WAT）。兩套編號實體對應大致平移一格，直接比對數字會錯位。
- 「Insertion 4 在哪裡做」有口徑衝突，且方向是上檔的。 野村把 Insertion 4 明確放在 OSAT；但 Aletheia（2026-07-30）指出晶圓代工廠已開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎層級良率優化提前導入製程。若後者成立，測試左移比預期更早，設備 TAM 與認列時點都要上修。目前兩口徑並存無定論——這是本輪最值得追的單一變數。
- 第三套口徑：產業聯盟 APC（2026-10-21 補記）：Advanced Photonics Coalition《Recommended Test Procedures》v1.0（PDF 2026-10-09）把 insertion 定為 #1 晶圓（EIC／PIC 各自）、#2 晶圓 E-PIC（後段製程之後、切割前）、#3 bar 或 die（依邊緣／光柵耦合分流）、#4 封裝 E-PIC 模組，並另列未編號的 Finished Product；與野村 1-4 的差異見下方警示。逐章解讀見 分析_APC_CPO矽光子測試程序解讀_20261009。
APC 與野村 Insertion 定義互有出入（2026-10-21 補記，不裁定）
| 站點 | 野村（報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24） | APC（報告_APC_CPO矽光子測試程序_20261009，2026-10-09） |
|---|---|---|
| #2 | EIC die hybrid bonding 疊上 PIC 晶圓（EPIC）的雙面晶圓測試 | E-PIC 晶圓在「一道後段製程」（修整、鈍化、RDL/bump、burn-in）後的最終晶圓關卡；未寫 hybrid bonding、未寫雙面探測，光經 trench／光柵耦合器與光探頭或多通道 FAU |
| #3 | 3（die-level）／3.5（OE 封裝級）兩站 | bar 級（邊緣耦合、端面 AR/HR 鍍膜、burn-in）或 die 級（光柵耦合直接切單）擇一；無 3.5 |
| #4 | ASIC＋OE 的 CPO 模組／系統級，在 OSAT | 封裝好的 E-PIC 模組（尾纖或連接器化），出貨前最後一站、首次做完整環境應力；ASIC＋OE 成品留待後續版本 |
| APC #4 的物理對象較接近野村 3.5。兩者來源性質不同（券商產業訪查 vs 產業聯盟建議程序），並列保留。 |
- 福邦（2026-10）補上 Insertion 2 去留的量化損益平衡點，並交叉驗證致茂價值份額估計：報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 給出 SoIC 良率約 60% 為「跳過 Insertion 2」的損益平衡點（良率 80%/90% 時，有做 Insertion 2 可省下每顆良品 OE 測試時間約 17%/23%）；並估算跳過 Insertion 2 會使 2027/2028 測試設備新增 TAM 減少約 12%/16%，但 Insertion 3 機台需求反增。同報告並列出致茂 2027 年 CPO 設備營收估 NT$65-75 億（Insertion 3 約 50-55 億＋Insertion 4 約 15-20 億），與本頁既有「致茂取 70-80% 價值份額」（相對 2027E 整體 TAM 約 NT$100 億）方向一致，可視為交叉驗證；另給鴻勁 2027E CPO 設備營收估 NT$55-60 億、漢測 Insertion 2/3 合計約 NT$15-22 億，為本頁既有「鴻勁月出貨量指引」「漢測進度」首次補上具體金額估計。
- 反證條件：（1）旺矽 Insertion 2 認證未過或再度遞延；（2）鴻勁 10 月出貨跳票或月出貨量下修；（3）致茂 2H26 CPO 營收顯著低於 NT$10 億指引；（4）Insertion 3 確定只做一站（設備需求砍半）；（5）微光學把對位容差放寬到不再需要主動對位（衝擊以 AA 為賣點的設備價值）。
依據
- 關鍵物理數字：1 dB 插損容差 ±2.16 μm；容差堆疊約 3.8 μm（≈ 單模光纖核心 9 μm 的 42%）；對焦效率放行門檻 ≥99%。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514（圖 051、056，2026-08-24 逐張重新檢視）。
- 四大製造極限：封裝 >100×100mm（最大 200mm）、接腳 >10,000（最高 50,000）、翹曲 0.6mm、單顆功耗 >4,000W、測試座損耗 >500W、銅介質 @112GHz 插損 −10dB/inch。來源同上。
- Insertion 1-4 分段定義、場域劃分、供應商矩陣、五項未定案變數：報告_野村_半導體測試產業_20260724。
- 產業聯盟版 insertion 定義（#1 晶圓／#2 晶圓 E-PIC／#3 bar 或 die／#4 封裝）與各階段量測收斂：報告_APC_CPO矽光子測試程序_20261009（APC v1.0，2026-10-09；旺矽為工作組主席）。
- 儀器路線與實務瓶頸（Advantest 光學 load board vs Teradyne 單機整合；單引擎 4-8 顆雷射、16-32 引擎模組需 64-128 顆雷射源；STDF vs CSV 雙域資料）：web_CPO封裝測試放量_SemiEng_20260722。
- 台廠進度：各公司頁與其引用之法說／券商來源，見 6223_旺矽（櫃）、2360_致茂（市）、6515_穎崴（市）、7769_鴻勁精密（市）、6257_矽格（市）、7728_光焱科技（櫃）、7810_捷創科技（櫃）、6830_汎銓（市）。
- 製程順序六層框架：技術_CPO製程流程。
- Insertion 2 去留量化損益平衡點（SoIC 良率 60%）、測試設備／貼合機 TAM、台廠 2027 年 CPO 設備營收估（致茂 65-75 億、鴻勁 55-60 億、漢測 15-22 億）：報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610，福邦投顧研究部，2026-10。
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 旺矽 Insertion 2 認證結果（3Q26／4Q26） | 全球僅兩家有方案，二元結果；且連動配套探針卡長期份額 |
| 鴻勁 2026-10 出貨是否如期、月出貨量能否上修 | 唯一有明確月出貨量指引者，是整體放量斜率的領先指標；進度（2026-10-28/29）：工程型機台 4Q26 已小量出貨、客戶 11 月起驗證至年底前完成、目標 1Q27 量產（GS／MS／Citi），三家未重述月出貨量 20-30 台指引，凱基稱 2027 CPO 營收貢獻有限，待 12 月驗證結果 |
| 致茂 2H26 CPO 營收是否達 NT$10 億指引 | 第一個把 CPO 測試轉成營收的台廠，驗證訂單→認列時間差 |
| 晶圓代工廠是否確實採購 Insertion 4 測試機 | 若成立代表測試左移早於預期，TAM 與認列時點皆上修（兩口徑並存） |
| Insertion 3 是否確定拆成 3／3.5 兩站 | 直接決定該站設備與治具需求是一倍還是兩倍 |
| 矽品之外是否有第二家 OSAT 切入 | 單一專案 → 產業化的關鍵訊號，測試代工與治具需求同步放大 |
| 對位校準收斂到 Golden FAU 或 Self-align | 決定量產夾治具規格與供應商，也決定測試節拍與成本 |
| MT 插芯供給是否緩解 | 連接器缺料卡住模組出貨，會遞延 Insertion 4 設備需求 |
| 旺矽湖口 CPO 設備產能建置進度 | 2,000 坪土地第一階段優先給 CPO，是其對量產時程的內部押注 |
相關
- 公司：6223_旺矽（櫃）、2360_致茂（市）、6515_穎崴（市）、7769_鴻勁精密（市）、6257_矽格（市）、7728_光焱科技（櫃）、7810_捷創科技（櫃）、6830_汎銓（市）、3711_日月光投控（市）
- 技術：技術_CPO測試、技術_CPO製程流程、技術_CPO、技術_FAU、技術_HyperSocket
- 供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU、供應鏈_半導體測試硬體
- 報告原檔：
信心水準與假設
整體信心：中高。
- 高信心：物理參數（容差、插損、封裝／功耗極限）、Insertion 分段定義與場域劃分、各公司已公開的出貨時程與合約。
- 中信心：市場規模估計（致茂 #3/#4 TAM NT$100 億／300 億為公司與券商估）、價值份額 70-80%、旺矽 CPO 營收貢獻節奏（券商模型多未計入或僅小量計入）。
- 主要不確定來源：（1）Insertion 3 是否拆兩站、Insertion 4 之後是否加 SLT，皆未定案，直接影響設備台數；（2）良率未知，而良率決定重測率與機台需求；（3）「Insertion 4 由誰採購」存在野村 vs Aletheia 兩種口徑，本報告並列未裁定；（4）台廠對應中，部分公司的 CPO 營收占比目前極小，屬於題材先行、財務尚未驗證的階段。