基本資料
矽格科技（Sigurd Microelectronics，6257.TW）為台灣半導體測試代工廠，主要定位在 CP（晶圓測試）與 FT（Final Test，封裝後最終測試） 。在 AI / 光通訊 / CPO 題材中，矽格的投資映射不在封裝本身，而在晶圓級與封裝後測試需求放大。
使用者確認資訊（2026-05-28）
矽格已接到 Marvell 單，預計 2026 年 5-6 月進 旺矽 機台做光晶片。此處視為已確認資訊；後續仍需用營收、設備進廠、法說或供應鏈回饋追蹤量產規模。
核心技術／競爭優勢
CP / FT 測試定位明確 ：矽格偏晶圓測試與封裝後最終測試，與偏封裝的 3265_台星科（櫃） 做區隔。光晶片 / Marvell 訂單切入 ：使用者確認矽格已接到 Marvell 單，並於 2026 年 5-6 月導入旺矽機台做光晶片，對應 CPO / SiPh / 光通訊 IC 測試需求。FT 需求彈性 ：Burn-in 後通常需再做一次 FT，若高可靠度產品提高 Burn-in 比例，FT 測試次數與測試時間會同步放大，對矽格這類 FT 產能具正面槓桿。與旺矽設備鏈連動 ：旺矽在探針卡與 CPO / 光晶片相關測試設備具能見度；矽格進旺矽機台代表其光晶片測試能力進入驗證 / 量產準備階段。AI Connectivity / 矽光子測試產能 ：宏遠 2026-06-24 報告指出湖口二廠 2026H2 量產且新增產能已獲國外矽光子客戶包下，中興三廠預計 2026Q4 完工、2027Q1 量產。矽光子客戶數擴大 ：CTBC 2026-07-20 報告指出矽格已有 3-5 個矽光子客戶，其中湖口二廠已由矽光子國際客戶包下 100% 產能；隨測試設備進機安裝，預期月營收維持 20 億元以上。漲價動能 ：因產能不足、訂單暢旺，舊產品已漲價雙位數，記憶體測試漲價幅度最高（CTBC，2026-07-20）。
產品與應用
產品 / 服務
應用
投資觀察
CP（晶圓測試）
wafer level electrical test、光晶片 / SiPh 前段測試
光晶片測試量是否放大
FT（Final Test）
封裝後功能 / 電性測試
Burn-in 後重測帶動 FT loading
光晶片測試
Marvell / 光通訊 / CPO 相關晶片
2026 年 5-6 月旺矽機台導入進度
測試代工
IC 設計公司 / IDM
客戶 mix 與高階測試 ASP
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A["[[MRVL.US(marvell)]]<br/>光通訊 / data infrastructure IC"] --> B["[[6257_矽格（市）]]<br/>CP / FT 測試代工"]
C["[[6223_旺矽（櫃）]]<br/>光晶片 / CPO 相關測試機台"] --> B
B --> D["光晶片測試<br/>2026/05-06 進機"]
D --> E["FT loading / 高階測試能力驗證"]
圖說：使用者確認矽格接到 Marvell 單，並於 2026 年 5-6 月導入旺矽機台做光晶片；投資重點在 CP / FT 產能利用、光晶片測試良率與後續量產規模。
矽格 3Q20-1M5M26 終端應用別營收佔比：HPC/ASIC/AI 佔比自 3Q20 的個位數持續攀升，1M-5M26 已達 23%（YoY +4ppts），Memory/CE-3C/IoT 佔比同步下降。來源：CTBC，2026-07-20。
供應鏈位置
相關公司
觀察指標
2026 年 5-6 月旺矽機台進廠與光晶片測試進度。
Marvell 單是否從驗證 / 小量轉為量產，帶動 CP / FT loading。
Burn-in 比例提高後，FT 是否因 post-burn-in retest 需求暴增。
光晶片測試 ASP 是否高於一般邏輯 / mixed-signal 測試。
測試設備進機節奏（Tester 交期達 6 個月以上，TEL / Advantest / Teradyne / 鴻勁）是否如期支撐 3Q-4Q26 營收逐月提升。
折舊費用是否隨 2026 年資本支出 87.5 億元（YoY +73.2%）落在預估 3Q-4Q26 10.5-11 億元區間。
月營收追蹤
期間
營收
QoQ
YoY
備註（歸因／來源）
1M-5M26（累計）
NT$21.4億
—
+40.4%
AI/ASIC/矽光子/HPC 佔比達 23%（YoY +4ppts），成長性優於消費電子/智慧家庭/IoT/車用/手機各應用別（CTBC，2026-07-20）
1H26（累計）
NT$111.7億
—
+18.1%
受惠 AI/ASIC/矽光子/HPC 產品；AI/ASIC/CPO 營收佔比達 5% 以上（CTBC，2026-07-20）
2Q26
NT$58.8億
+11.1%
+23.1%
符合預期，達成率 100.1%；AI/ASIC/矽光子營收佔比達 5%（CTBC，2026-07-20）
EPS 記錄
年度
EPS (元，調整後)
YoY
備註
2022
6.64
+8.82%†（稅後純益 YoY）
實績
2023
3.80
-42.72%
實績
2024
5.73
+59.55%
實績
2025
6.11
+6.59%
實績
† 標示為稅後純益 YoY（報告未單獨揭露 EPS YoY，數字方向一致）。來源：CTBC，2026-07-20。
EPS 預估
年度
宏遠投顧 EPS（報告日：2026-06-24）
CTBC EPS（報告日：2026-07-20）
備註
2026E
10.42
9.21
CTBC 對應營收 239.78 億元
2027E
15.03
13.41
CTBC 對應營收 314.58 億元
財測假設
來源（日期）
模型 / 推導鏈
關鍵假設
產出
CTBC（2026-07-20）
漲價 + 新廠貢獻 → 產能利用率提升 → 營收/獲利成長
湖口二廠 7M26 量產、中興三廠 2027Q1 量產；2026 年資本支出 87.5 億元（YoY +73.2%），含湖口二廠 15.4 億元、測試設備 72.1 億元（已公告採購 22.8 億元）；3Q26 毛利率因夏季電費、新廠折舊微幅季減至 32.2%；3Q-4Q26 折舊費用估 10.5-11 億元（1Q25-2Q26 為 10-10.5 億元）
2026E EPS 9.21、2027E EPS 13.41；2026-27 年 AI/ASIC/矽光子/HPC 營收佔比達 25%
目標價與評等
時間軸
時間
事件
類型
重要性
備註
2026H2
湖口二廠量產
產能
⭐⭐⭐
約 8,500 坪，新增產能已獲國外矽光子客戶包下；CTBC 2026-07-20 報告確認 7M26 量產
2026Q4
中興三廠提前完工
產能
⭐⭐
約 11,000 坪
2027Q1
中興三廠量產
放量
⭐⭐⭐
支撐 AI / ASIC / 矽光子測試需求
來源
使用者確認，2026-05-28：矽格接到 Marvell 單，2026 年 5-6 月進旺矽機台做光晶片；矽格偏 CP / FT。
報告_宏遠_矽格6257_20260624 ，宏遠投顧，2026-06-24；AI Connectivity 測試、湖口二廠 / 中興三廠、2026-2027E EPS 與 TP 300。報告_CTBC_矽格6257_20260720 ，中國信託投顧（CTBC），2026-07-20；2H26 展望、漲價與新廠貢獻、矽光子客戶數、2026-2027E EPS 與 TP 335（維持）。
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