基本資料
矽格科技（Sigurd Microelectronics，6257.TW）為台灣半導體測試代工廠，主要定位在 CP（晶圓測試）與 FT（Final Test，封裝後最終測試）。在 AI / 光通訊 / CPO 題材中，矽格的投資映射不在封裝本身，而在晶圓級與封裝後測試需求放大。
使用者確認資訊（2026-05-28）
矽格已接到 Marvell 單，預計 2026 年 5-6 月進 旺矽 機台做光晶片。此處視為已確認資訊；後續仍需用營收、設備進廠、法說或供應鏈回饋追蹤量產規模。
核心技術／競爭優勢
- CP / FT 測試定位明確：矽格偏晶圓測試與封裝後最終測試，與偏封裝的 3265_台星科（櫃） 做區隔。
- 光晶片 / Marvell 訂單切入：使用者確認矽格已接到 Marvell 單，並於 2026 年 5-6 月導入旺矽機台做光晶片，對應 CPO / SiPh / 光通訊 IC 測試需求。
- FT 需求彈性：Burn-in 後通常需再做一次 FT，若高可靠度產品提高 Burn-in 比例，FT 測試次數與測試時間會同步放大，對矽格這類 FT 產能具正面槓桿。
- 與旺矽設備鏈連動：旺矽在探針卡與 CPO / 光晶片相關測試設備具能見度；矽格進旺矽機台代表其光晶片測試能力進入驗證 / 量產準備階段。
- AI Connectivity / 矽光子測試產能：宏遠 2026-06-24 報告指出湖口二廠 2026H2 量產且新增產能已獲國外矽光子客戶包下，中興三廠預計 2026Q4 完工、2027Q1 量產。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
投資觀察 |
| CP（晶圓測試） |
wafer level electrical test、光晶片 / SiPh 前段測試 |
光晶片測試量是否放大 |
| FT（Final Test） |
封裝後功能 / 電性測試 |
Burn-in 後重測帶動 FT loading |
| 光晶片測試 |
Marvell / 光通訊 / CPO 相關晶片 |
2026 年 5-6 月旺矽機台導入進度 |
| 測試代工 |
IC 設計公司 / IDM |
客戶 mix 與高階測試 ASP |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A["[[MRVL.US(marvell)]]<br/>光通訊 / data infrastructure IC"] --> B["[[6257_矽格（市）]]<br/>CP / FT 測試代工"]
C["[[6223_旺矽（櫃）]]<br/>光晶片 / CPO 相關測試機台"] --> B
B --> D["光晶片測試<br/>2026/05-06 進機"]
D --> E["FT loading / 高階測試能力驗證"]
圖說：使用者確認矽格接到 Marvell 單，並於 2026 年 5-6 月導入旺矽機台做光晶片；投資重點在 CP / FT 產能利用、光晶片測試良率與後續量產規模。
供應鏈位置
相關公司
觀察指標
- 2026 年 5-6 月旺矽機台進廠與光晶片測試進度。
- Marvell 單是否從驗證 / 小量轉為量產，帶動 CP / FT loading。
- Burn-in 比例提高後，FT 是否因 post-burn-in retest 需求暴增。
- 光晶片測試 ASP 是否高於一般邏輯 / mixed-signal 測試。
EPS 預估
目標價與評等
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026H2 |
湖口二廠量產 |
產能 |
⭐⭐⭐ |
約 8,500 坪，新增產能已獲國外矽光子客戶包下 |
| 2026Q4 |
中興三廠提前完工 |
產能 |
⭐⭐ |
約 11,000 坪 |
| 2027Q1 |
中興三廠量產 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
支撐 AI / ASIC / 矽光子測試需求 |
來源
- 使用者確認，2026-05-28：矽格接到 Marvell 單，2026 年 5-6 月進旺矽機台做光晶片；矽格偏 CP / FT。
- 報告_宏遠_矽格6257_20260624，宏遠投顧，2026-06-24；AI Connectivity 測試、湖口二廠 / 中興三廠、2026-2027E EPS 與 TP 300。
相關頁面