欣銓

基本資料

欣銓科技（Ardentec，3264.TWO）為台灣半導體測試代工廠，主要提供晶圓測試、最終測試與 IC 測試服務。公司位於封測供應鏈的測試環節，客戶涵蓋 IC 設計公司與 IDM；在本次測試鏈比較中，欣銓與 6257_矽格（市） 都偏測試代工，3265_台星科（櫃） 則較偏封裝。

與本次 ingest 的直接關係是欣銓為7873_瑞峰半導體（興）最大股東，元大投顧報告揭露欣銓直接持有瑞峰 24.99% 股權，並列為瑞峰既有客戶之一。

核心技術／競爭優勢

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A["[[3264_欣銓（櫃）]]<br/>半導體測試代工<br/>晶圓測試 / 最終測試"] -->|持股 24.99% / 集團控制| B["[[7873_瑞峰半導體（興）]]<br/>晶圓級封裝<br/>WLP / RDL / CPO / IVR"]
    B --> C["[[技術_CPO]] / [[技術_IVR整合式電壓調節器]]<br/>中長期成長動能"]

圖說：3264_欣銓（櫃）位於測試代工環節，透過7873_瑞峰半導體（興）延伸至晶圓級封裝與 CPO / IVR 封裝題材。

圖說：欣銓 2019–2026F 資本支出（中信投顧整理及預估）——Capex（NTD mn，綠柱）、Capex 年增率（紅線）、折舊費用佔比（黑線），2026F 約 50 億元，支撐 2025-27 集團 capex CAGR 38% 的積極擴充先進測試產能論點。

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

• 前日收盤價 215.5 元，潛在漲幅 +39.2%；目標價由 235 上修至 300。

在手訂單與擴產

• 龍潭廠：共 7 層樓無塵室，一樓由欣銓採購設備（TEL Prober 10.7 億、Accretech Prober 6.2 億、Advantest Tester 46.1 億、廠務工程 12.7 億），最快 7M26 有營收貢獻，主攻 CP 測試服務終端 ASIC 客戶；2027-28 年各完工 3 層。
• 資本支出：含全智設備，已公告 capex 達 81.2 億元（期間 2H25-1H26）；中信估 2026 年 capex 至少 50 億元，2025-27 集團 capex CAGR 38%。先進測試機台交期長達 6-8 個月。
• 4/29 公告積極尋覓桃園／新竹／苗栗合適土地及廠房。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_CPO_D-FAU
• 本業定位：晶圓測試 / 最終測試代工。
• 測試流程定位：CP / FT 為主，Burn-in 後 post-burn-in FT 需求提高時受惠；詳見 技術_FT_SLT_Burn-in。
• 集團延伸：透過7873_瑞峰半導體（興）參與晶圓級封裝、矽光子封裝與 Power / IVR 元件封裝。

相關公司

來源

• 2026-06-30 620668641570455655_欣銓(3264,B;買進)-CTBC260630，中信投顧，2026-06-30（維持 Buy、TP 上修 235→300；龍潭廠 ASIC 測試 3Q26 放量、capex CAGR 38%、2026 營收上修至 182.8 億）
• 報告_元大_半導體封裝產業_20260525