基本資料
欣銓科技（Ardentec，3264.TWO）為台灣半導體測試代工廠，主要提供晶圓測試、最終測試與 IC 測試服務。公司位於封測供應鏈的測試環節，客戶涵蓋 IC 設計公司與 IDM；在本次測試鏈比較中，欣銓與 6257_矽格（市） 都偏測試代工，3265_台星科（櫃） 則較偏封裝。
與本次 ingest 的直接關係是欣銓為7873_瑞峰半導體（興）最大股東，元大投顧報告揭露欣銓直接持有瑞峰 24.99% 股權，並列為瑞峰既有客戶之一。
核心技術／競爭優勢
| 能力 | 說明 | Claim |
|---|---|---|
| 晶圓測試 / 最終測試 | 半導體測試代工核心服務 | fact；公開資訊，待報告補強 |
| FT / Burn-in 後重測承接能力 | 高可靠度產品 Burn-in 後需再做 FT | 產業邏輯；詳見 技術_FT_SLT_Burn-in |
| Logic / mixed-signal 測試 | 服務邏輯與混合訊號 IC | fact；公開資訊，待報告補強 |
| CIS / RF / 車用測試 | 對應影像感測、射頻與車用 IC 測試需求 | fact；公開資訊，待報告補強 |
| 集團封測布局 | 透過持股瑞峰延伸至晶圓級封裝 / CPO 封裝 | fact；元大，2026-05-25 |
| 先進測試（ASIC / 矽光子） | 龍潭廠主攻 CP 測試，由晶圓廠下單服務終端 ASIC 客戶；積極擴充 ASIC、矽光子先進測試產能 | fact；中信，2026-06-30 |
| 通訊測試外溢承接 | 台灣通訊客戶手機 AP 外的 RF、PMIC 訂單外溢至子公司全智 | fact；中信，2026-06-30 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 晶圓測試 | Logic、mixed-signal、CIS、RF、車用 IC | 財務數字待報告 |
| 最終測試（FT） | 封裝後 IC 測試；Burn-in 後通常需再 FT | Burn-in 導入率提高會放大 FT loading |
| 集團晶圓級封裝連結 | WLP、RDL、CPO / IVR 封裝 | 透過7873_瑞峰半導體（興）持股與業務關係 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A["[[3264_欣銓（櫃）]]<br/>半導體測試代工<br/>晶圓測試 / 最終測試"] -->|持股 24.99% / 集團控制| B["[[7873_瑞峰半導體（興）]]<br/>晶圓級封裝<br/>WLP / RDL / CPO / IVR"]
B --> C["[[技術_CPO]] / [[技術_IVR整合式電壓調節器]]<br/>中長期成長動能"]
圖說：3264_欣銓（櫃）位於測試代工環節，透過7873_瑞峰半導體（興）延伸至晶圓級封裝與 CPO / IVR 封裝題材。
-CTBC260630_002.png)
圖說：欣銓 2019–2026F 資本支出（中信投顧整理及預估）——Capex（NTD mn，綠柱）、Capex 年增率（紅線）、折舊費用佔比（黑線），2026F 約 50 億元，支撐 2025-27 集團 capex CAGR 38% 的積極擴充先進測試產能論點。
圖說：欣銓 2020-2027F 資本支出（中信投顧整理及預估）。灰柱 Capex（NTD mn）2022 年 6,091 為前高，2024 年落至約 3,530，2026(F) 5,000、2027(F) 7,000 創新高；紅線 Capex 年增率 2024 年觸底約 -33% 後轉正，2026-27(F) 回升至約 +40%；黑線折舊費用佔比自 2024 年約 27% 一路降至 2027(F) 約 15%——顯示擴產同時折舊壓力反而下降（中信投顧，2026-07-27）。
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | 營收 | QoQ / YoY | 毛利率 | 營益率 | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | 45.34 億元 | +13.8% / +32.4% | 40.2%（QoQ +1.8ppts、YoY +3.9ppts） | 30.4%（QoQ +2.9ppts） | 2.36 | 首度突破 40% 毛利率的測試廠；稼動率 75%（QoQ +5ppts）為主要動能，產品組合與部分低毛利產品漲價為次；當季無台幣升值影響；優於中信原估（營收 44.61 億、GM 38.6%、EPS 2.11）。來源：法說會 2026-07-24 ＋ 報告_CTBC_欣銓3264_20260727 |
| 2025A | 140.28 億元 | — / +7.1% | 36.3% | — | 5.79 | 中信投顧整理（稅後純益 28.40 億、ROE 15.1%） |
2Q26 EPS 內文與表格數字不一致（待核對）
中信 2026-07-27 報告內文寫 2Q26 EPS 2.44 元（QoQ +25.1%、YoY +105%），但同份報告「圖表八、季度財報與預估差異」的實際數欄位為 2.36 元（稅後淨利 11.56 億）。本頁 EPS 記錄採表格實際數 2.36，內文 2.44 併記待與正式財報核對。
EPS 預估
| 年度 | 中信 EPS（報告日：2026-07-27） | 前次估（2026-06-30） | 調幅 | 營收（百萬） | 毛利率 | 營益率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 9.77 | 8.61 | +13.5% | 19,098（前 18,280） | 40.2%（前 38.4%） | 29.7%（前 27.6%） |
| 2027F | 14.01 | 11.83 | +18.5% | 26,412（前 24,495） | 42.2%（前 39.5%） | 31.7%（前 28.9%） |
3Q26 展望（中信 2026-07-27）：營收 50.99 億元（QoQ +12.5%，較前估 47.51 億上修 7.3%）、毛利率 40.8%（前估 38.0%）、營益率 30.0%、EPS 2.58 元（前估 2.18，上修 18.5%）。3Q-4Q26 營收與毛利率逐季成長，2H26 營運展望優於 1H26。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 中信投顧（2026-07-27） | 2Q26 實績超預期 → 上修稼動率與產品組合假設 → 全年上修；再以 2027F EPS × 目標本益比回推目標價 | 2Q26 稼動率 75%；晶圓廠客戶（CSP ASIC）營收占比自 1H26 的 1.2% 大幅提升（3Q26 起為關鍵觀察點）；2026-27 年資本支出 50 / 70 億元，2025-27 CAGR 39%（設備 75%、廠務工程 25%），折舊費用佔比反而由 2024 年約 27% 降至 2027F 約 15% | 2026F/2027F EPS 上修至 9.77 / 14.01；目標價 = 2027F EPS 14.01 × 25x = NT$350 |
| 中信投顧（2026-06-30） | 4M-5M26 累計營收優於原估 → 上修全年營收展望 | 4M-5M26 累計營收 29.8 億元（YoY +30.4%）；2Q26 機台稼動率約 75%（QoQ +5ppts，集團滿載水準 85-90% 仍有提升空間）；毛利率維持 38% 以上 | 2026 年營收展望上修至年增 30.3%、182.8 億元 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 (CTBC) | 2026-07-27 | 買進（維持） | NT$350（前次 300） | 25x 2027F EPS 14.01；前日收盤 209.5 元，潛在漲幅 +67.0% | 報告_CTBC_欣銓3264_20260727 |
| 中信投顧 (CTBC) | 2026-06-30 | Buy（維持，前次 235） | TWD 300 | 25x 2027F EPS 11.83 | 2026-06-30 620668641570455655_欣銓(3264,B;買進)-CTBC260630 |
- 目標本益比 25x 兩次一致，目標價上修全由 2027F EPS 上修（11.83 → 14.01）驅動。
在手訂單與擴產
- 龍潭廠（ASIC 測試主基地）：共 7 層樓無塵室，7M26 已開始量產的是 1 樓。依中信供應鏈訪查，該訂單為 CSP 客戶 ASIC 運算晶片的 CP 測試；設備多數已由欣銓採購——TEL Prober 10.7 億、Accretech Prober 6.2 億、Advantest Tester 46.1 億（另 6/30 報告列廠務工程 12.7 億）。單一樓層機台數量估 80-90 台；2-3 樓已發包、4-7 樓規劃中，預計 2027 年量產 2-4 樓、2028 年量產 5-7 樓。
- 晶圓廠客戶占比是關鍵觀察點：1H26 晶圓廠客戶累計營收占比僅 1.2%（YoY -0.8ppts），中信認為 2H26 起大幅提升，建議投資人盯 3Q26 的晶圓廠客戶營收占比。
- 全智（100% 子公司）湖口廠：一期面積超過 3,500 坪、可提供 3,000 坪產線空間，3Q26 開始量產矽光子測試訂單，矽光子產能空間有望提升 200%；已與既有矽光子客戶談妥 2027 年一期廠展望，二期產能積極規劃中（細節待日後法說公告）。
- 新加坡二廠：共 6 層樓，與美系矽光子客戶綁定產能規劃（2024 年啟用，6,428 坪）。
- 資本支出：2026F / 2027F 分別 50 億 / 70 億元，2025-27 CAGR 39%；結構為設備 75%、廠務工程 25%，折舊費用佔比可控（2027F 降至約 15%）。
- 4/29 公告積極尋覓桃園／新竹／苗栗合適土地及廠房。
集團廠區（中信 2026-07-27 整理）
| 公司 | 廠區 | 啟用年份 | 面積 |
|---|---|---|---|
| 欣銓 | 開源廠（新竹） | 1999 | 8,800 坪 |
| 欣銓 | 鼎興一廠（新竹） | 2001 | 7,600 坪 |
| 欣銓 | 鼎興二廠（新竹） | 2021 | 9,517 坪 |
| 欣銓 | 高昇廠（新竹） | 2010 | 3,900 坪 |
| 欣銓 | 寶慶廠（湖口） | 2014 | 5,134 坪 |
| 欣銓 | 龍潭廠（桃園） | 2025 | 14,644 坪（1-7 樓） |
| 欣銓 | 新加坡一廠 | 2006 | 2,300 坪 |
| 欣銓 | 新加坡二廠 | 2024 | 6,428 坪（6 層樓） |
| 欣銓 | 韓國廠（平澤） | 2011 | 3,020 坪 |
| 欣銓 | 南京廠 | 2018 | 8,400 坪 |
| 全智 | 竹科廠 FAC1/2、FAC3、研新廠 | — | — |
| 全智 | 湖口廠 | 2026 | P1：3,500 坪；P2 規劃中 |
| 7873_瑞峰半導體（興） | 湖口廠 | 2016 | — |
| 瑞峰 + Fabrinet | 泰國 Pattaya 廠 | — | — |
矽光子集團布局
來源：報告_CTBC_欣銓3264_20260727（中信投顧，2026-07-27，資料來源含瑞峰）
- 欣銓透過轉投資提供矽光子封測全方位服務：全智（持股 100%）、7873_瑞峰半導體（興）（持股 25%），並與 Fabrinet（FN.US） 策略合作；欣銓為 SEMI 矽光子聯盟成員之一。
- 全智：2024 年建置光電整合測試實驗室，可做 EIC / PIC 的 CP 測試、CoW 晶圓級測試，並布局 Micro-LED 產線；湖口一期 3Q26 量產。
- 瑞峰：2024 年已建置 EIC / PIC 12 吋晶圓整合封裝產線；2025 年 NPI 案件超過 30 個、2026 年 New Design-in 客戶超過 10 個；與大股東 Fabrinet、策略夥伴全智共同布局 Bumping（含混金 Bumping）、EIC/PIC 測試、光電整合晶圓級測試、晶圓級 3D TSV Reveal、矽光子組裝服務，未來將與 Fabrinet 於泰國 Pattaya 廠擴增矽光子產線。
圖說：欣銓集團矽光子製程分工圖，三列並行。EIC 列：Electrical Wafer → Cu Pillar Bumping → EIC Wafer Probe Test → Wafer Back Grinding → Laser Grooving → Wafer Dicing；PIC 列：SiPh Wafer → Cu/Ni/Au → TSV Reveal → PIC Wafer Probe Test → Chip on Wafer Bonding → Chip on Wafer Probe Test → Wafer Stealth Dicing——這兩列的工站多數標示 RAYTEK（瑞峰）與全智；CPO 列：EIC on PIC Stacked Die → Stacked Die Flip Chip on Organic Substrate → Solder Ball Attach → Fiber Attach → CPO Optical Engine，五個工站全部標示 fabrinet。可見集團分工是欣銓／瑞峰／全智吃前段晶圓級測試與封裝、Fabrinet 吃後段 CPO 光引擎組裝（中信投顧，2026-07-27）。
產業背景：測試產能展望（廠務供應鏈訪查）
中信投顧 2026-07-27 依其廠務工程供應鏈訪查，指出本輪 AI 需求展望不同於過往消費性產品景氣循環：
- 2330_台積電（市）：先進製程晶圓廠與先進封裝廠展望已排到 2031-32 年。
- 3711_日月光投控（市）：先進封測廠展望已排到 2028-29 年，台灣地區預計建置 40 座以上先進封測廠，甚至有後續海外計畫。
- 2449_京元電（市）：台灣後段先進測試廠展望已達 2028 年，並宣布美國建廠計畫。
- 欣銓 2Q26 毛利率 40.2% 已逼近 Covid-19 期間的歷史高峰區間 40-44%。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 7M26 | 龍潭廠一樓無塵室最快開始營收貢獻（CP 測試） | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 3Q26 | ASIC 訂單開始貢獻營收；國際通訊客戶新品發表 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2H26 | 營收優於 1H26，2H26 營收 YoY +33.1% | 結構性 | ⭐⭐ |
| 2027-2028 | 龍潭廠每年各完工 3 層無塵室，持續擴充 ASIC／矽光子測試產能 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 7M26 | 龍潭廠 1 樓已開始量產（CSP 客戶 ASIC 運算晶片 CP 測試） | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 3Q26 | 全智湖口一期廠（3,000 坪產線）開始量產矽光子測試訂單，矽光子產能空間 +200% | 擴產 | ⭐⭐⭐ |
| 2027 | 龍潭廠 2-4 樓量產（2-3 樓已發包）；全智湖口一期 2027 年展望已與客戶談妥 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2028 | 龍潭廠 5-7 樓量產 | 擴產 | ⭐⭐ |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_CPO_D-FAU
- 本業定位：晶圓測試 / 最終測試代工。
- 測試流程定位：CP / FT 為主，Burn-in 後 post-burn-in FT 需求提高時受惠；詳見 技術_FT_SLT_Burn-in。
- 集團延伸：透過7873_瑞峰半導體（興）參與晶圓級封裝、矽光子封裝與 Power / IVR 元件封裝。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 7873_瑞峰半導體（興） | 子公司 / 轉投資 | 欣銓直接持股 24.99%，為最大股東 |
| 6515_穎崴（市） | 測試介面供應鏈同業觀察 | 同屬半導體測試相關投資主題，但位置不同 |
| 6257_矽格（市） | 同業 / 測試代工 | 兩者皆偏 CP / FT 測試代工 |
| 3265_台星科（櫃） | 封裝鏈對照 | 台星科偏封裝，欣銓偏測試 |
風險與注意事項
- 本頁除瑞峰持股關係外，財務數字未由本次來源報告提供，需後續法說或券商報告補齊。
來源
- 2026-06-30 620668641570455655_欣銓(3264,B;買進)-CTBC260630，中信投顧，2026-06-30（維持 Buy、TP 上修 235→300；龍潭廠 ASIC 測試 3Q26 放量、capex CAGR 38%、2026 營收上修至 182.8 億）
- 報告_CTBC_欣銓3264_20260727，中信投顧（李柏賢），2026-07-27（維持買進、TP 上修 300→350；2Q26 GM 40.2% 首破 40%、EPS 2.36（內文 2.44 待核對）；2026F/2027F EPS 上修 13.5%/18.5% 至 9.77/14.01；龍潭廠 1 樓 7M26 量產 CSP ASIC CP 測試、設備採購明細與單層 80-90 台；全智湖口一期 3Q26 量產、產能 +200%；集團廠區表與矽光子分工圖）
- 報告_元大_半導體封裝產業_20260525