穎崴

基本資料

穎崴科技股份有限公司（WinWay Technology Co., Ltd.，6515.TW）為台灣上市的半導體測試介面廠，主力產品為各類 test socket、探針卡（CPC / WCSP port card）、double-sided probing system，並以自有混合架構 HyperSocket™ 系列切入 CPO（Co-Packaged Optics）/ CPC（Co-Packaged Copper）封裝後測試 socket 市場。公司自 2019 年起與北美客戶持續 co-work，2026 年定位為「CPU 元年」，全球做 CPU 的客戶想到 socket 就想到穎崴（公司於 2026/05/14 自家 CPO 論壇自述）。

公司於 2022 年底至 2023 年初成為全台灣第一家提出 CPO 測試解決方案的廠商；HyperSocket 系列專利已布局 2 年多並持續擴張，強調以「彈性體（elastomer）+ 探針（spring probe）」混合架構同時取得彈性體的低 ASP / 易維護優勢與 spring probe 的低接觸阻抗 / 個別更換特性，以對應 CPO / CPC 大封裝、高 pin 數、高熱密度（>4,000W）與高頻訊號完整性挑戰。

公司 2001 年創立於高雄，早期以光電產品測試治具起家，其後擴展至邏輯 IC 高階 test socket，再增加探針卡與熱控方案；2021 年於 TWSE 正式掛牌上市。依 Yole 統計，2025 年公司為全球 test socket 市場排名第 2 大廠商；非記憶體探針卡排名由 2021 年第 19 名躍升至 2025 年第 5 名。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，野村，2026-07-24 首次覆蓋報告）

核心技術／競爭優勢

• HyperSocket 混合架構：詳見 技術_HyperSocket。整合 elastomer 與 spring probe 優點：相較傳統 spring probe，Cres 降低約 30%、CCC（Current Carrying Capacity）提升約 30%、Joule Heat 減少約 30%，且解決 spring probe 在大封裝下的 socket housing warpage 問題。系列分為 Hyper-UF（防 SACQ / Solder Ball Melting）、Hyper-DH（高電流密度 / 解 Probe 彎曲）、Hyper-LF（Ultra Large Package / 高 Pin 數）、Hyper-Liquid（極高功率 >2,500W，驗證中）。
• CPO 測試方法論完整布局：覆蓋 Wafer Level（Grating Coupler 由上方測試）、Die Level（FAU active alignment 容差 3.8μm）、Package Level（含 active alignment、passive alignment、Direct with FAU 三種需求）、Module Level（pick & place / plug & play 機構設計）四階段；對應 NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）等次世代平台。
• CPU socket 全球領先地位（公司自述）：自 2019 與北美客戶 co-work，已進入小量生產階段，2026 年訂單能見度進入放量期。
• 專利護城河：HyperSocket 系列已取得多項台灣 / 大陸 / 美國專利，包含 TWI862047 / TWI922268 / TWI862191 / TWI901161 / TWI884802 / TWI923382 / TWI901181 / CN220584352 / US Granted 等（依公司 2026/05/14 簡報揭露）。
• 與 elastomer / pogo pin 同業差異化：全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 上皆有投入，穎崴以「混合架構 + 完整專利布局 + 對接 CPO/CPC 系統需求（>100mm 封裝、>10K-50K pins、>4,000W、224G / 448G PAM4）」築起整體性技術門檻。
• 產業生態地位：使用 TPI（Technoprobe）針材；公司於 7828_創新服務（櫃） 私訪 memo（2026-04-24）被點名為潛在植針機 / 維修 / 材料包客戶。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：穎崴 2026/05/14 CPO 論壇所引 Counterpoint Research《矽光子與共同封裝光學（CPO）報告》之 CPO 演進路線圖：Pluggable Optics（~2016, 100% Cu, ~800G）→ OBO（2023, 80% Cu, <1.6T）→ NPO（2025, 50% Cu, <3.2T）→ 2.5D CPO COUPE Switch（2027, 20% Cu, <6.4T）→ 3D CPO COUPE XPU（2030~, 100% Optics, 12.8T+）。穎崴 HyperSocket 系列與相關測試方法即對應 2.5D / 3D CPO 階段的 socket / 量產測試瓶頸。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：穎崴 (WinWay) 在 CPO 與 CPC 測試的整體解決方案定位，涵蓋 Wafer / Die / Package / Module 四階段；公司主張 2026-2028 為 ASIC 平台 golden window，同一 ASIC 可同時透過 CPO 做 scale-up、透過可插拔（CPC）做 scale-out 部署。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：KAIST TERALAB 引用之 GPU 架構演進表（2026-2035 AI Chip / 2029-2035 預估），interposer 面積從 2,198mm² 擴張至 9,245mm²、HBM 堆疊從 X8 增至 X32、總功耗自 2,200W 升至 15,360W；對應 HyperSocket-Liquid 等極高功率 socket 之長期需求。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：穎崴（6515）2023–2026 股價走勢與 Morgan Stanley 目標價 NT$12,000（紅色虛線）。2026 年起股價自約 NT$1,000 一路衝高至萬元以上；MS 於 2026-05-22 報告維持 Overweight、TP NT$12,000（當日收 NT$8,700，+38% upside）。來源：報告_MS_穎崴6515_20260522

圖說：穎崴涵蓋前後段完整測試介面解決方案——晶圓測試（Wafer Sort：Vertical Probe Card、MEMS Probe Card）→ 最終測試（Final Test：Coaxial Socket、PoP Socket）→ 高頻高速系統測試（SLT & SFT：HyperSocket™、Coaxial Socket）→ 高速老化測試（Functional Burn-in：Production Burn-in Socket）。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701（穎崴法說會簡報）

圖說：穎崴全球產能布局——高雄探針廠（Spring Probe for Socket）、高雄廠（Coaxial Socket / HyperSocket™）、新竹廠（Vertical Probe Card / MEMS Probe Card）、蘇州廠（Coaxial Socket）、仁武廠（Coaxial Socket），客戶分布橫跨亞洲、歐洲與北美。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701

圖說：穎崴 CPO 相關產品布局

圖說：WinWay 季度銷售趨勢（1Q21-2Q26E）：柱狀圖季度銷售 NT$mn（LHS），折線 QoQ%、YoY%（RHS）；2Q26E 約 NT$3,500mn，YoY 約 130%，呈現 AI GPU/HPC 測試需求帶動的指數成長。（來源：報告_Citi_穎崴_20260706，2026-07-06）——Wafer/Die Level（EIC/PIC Wafer/Die、WLCSP Fine Pitch Probe Head）→ Package Level（Optical Engine + CPO Substrate、Optical and Electrical Test Socket、獨家 Double Sided Probing System）→ Module Level（CPO Module、HyperSocket™）。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701（CPO 座談簡報）

圖說：Goldman Sachs 穎崴（6515.TW）歷次評等與目標價沿革圖（2023 起）：股價自 2023 年 NT$2,000 以下一路攀升至 2026 年逾 NT$14,000；歷次目標價標示 1465→1480→1500→2550→2600→4500→6300（評等自 NA 於 2025/05/25 轉為 Buy），最新一波高點對應本次 2026-07-15 報告下修前的 TP NT$15,000（下修至 NT$13,000，見「目標價與評等」）。來源：報告_GS_穎崴6515_20260715

圖說：Goldman Sachs 穎崴毛利率（GM%，右軸淺藍線）與營益率（OpM%，灰線）趨勢圖，2018-2028E：2023 年為毛利率谷底，2026E 因 MEMS 探針卡佔比提升再度承壓（2Q26E GM 下修至 38.6%），GS 預期 2026E 為谷底、2027E-2028E 隨 coaxial socket / HyperSocket 出貨回升至 43.2%/45.2%。來源：報告_GS_穎崴6515_20260715

圖說：野村報告 Fig.133，先進封裝測試方案四大挑戰示意圖——Ultra Large Package（>100×100mm²，PKG Warpage / 尺寸公差 / 探針彎曲）、High Pin Count（>20K pin，preload force / 維護 / 隨機接觸不良）、High-Speed Testing（>224Gbps，Insertion Loss / Return Loss / Crosstalk）、High Heat Density（>4,000W，socket 熱域失控 / socket housing 熱分布）。對應穎崴 test socket content 升級與高階規格化的產業驅動因素。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724

圖說：野村報告 Fig.142，CPO 測試 Insertion 1-4 流程與潛在供應商分工表——Insertion 1/2 於晶圓廠（Foundry）進行 EIC/PIC 晶圓級測試，Insertion 3（singulated-die-level / OE package-level test）與 Insertion 4（module/system-level test）於 OSAT 進行；表中 Socket 欄位在 Insertion 3、4 皆標示 WinWay（Insertion 3 加註問號），顯示野村評估穎崴主要卡位在封裝後與模組測試站點，Prober / Probe card 欄位則列出 FormFactor、MPI（旺矽）等潛在供應商。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724

圖說：野村報告 Fig.150，穎崴年度營收趨勢（2023-2028F，TWDmn）：2023-25 CAGR 46% → 2026-28F CAGR 加速至 69%，2028F 營收估達 TWD41,219mn。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724

圖說：野村報告 Fig.164，穎崴 socket 產能趨勢（sets/month，5,000-pin equivalent 基礎）：2025 年 2k → 1H26 3.3k → 2H26 4.2k → 1H27 7.2k → 2H27 8k，野村估 2026F 產能將較 2025 增加一倍以上。數值與既有時間軸 GS 產能數字（3.3k→4.2k→7.2k 套/月）吻合，並補上 2025 基期（2k）與 2H27 展望（8k）兩個新資料點。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724

Citi Bull/Bear 目標價情境圖：Bull NT$15,000／Base NT$11,500／Bear NT$5,500，對應 2026-08-06 股價 NT$6,775。Base 情境假設 test socket 營收 2026E +131%（次世代 AI GPU 平台轉移＋SLT 市場 4-5 倍量增）、41x 目標本益比；Bear 情境 test socket 營收 +60%、35x。與同日 GS 上修 TP 至 NT$14,800 形成方向相反的分歧，詳見「目標價與評等」warning。（來源：報告_Citi_穎崴6515_20260806，2026-08-06）

GS 穎崴營收結構堆疊柱狀圖（2019-2028E，NT$mn）：Coaxial Socket／RF-Plastic Socket／Contact Element／Probe Card／Burn-in Socket／Others 各分項疊加 YoY% 折線，可見 2026E 起 Coaxial Socket 佔比顯著擴大、營收規模自 2025 的約 NT$7.9bn 陡升至 2028E 逾 NT$55bn。與既有「產品組合演變（野村）」文字表互補呈現。（來源：報告_GS_穎崴6515_20260806，2026-08-06）

EPS 記錄

EPS 預估

營收 2025→2028 約 5.2 倍（CAGR ≈ 73%），EPS 自 46.6 升至 348（CAGR ≈ 96%），主要由 socket 產能擴張、測試時間拉長與封裝尺寸升級驅動。MS 另揭示 ModelWare（§）EPS 2026/27/28e 為 91.93 / 183.83 / 301.42。來源 報告_MS_穎崴6515_20260522。

‡ GS 欄位已更新為 2026-08-06（2Q26 財報回顧＋7月營收）上修後數字（2026-07-15 下修後數字、2026-05-26 法說後數字皆見下方警示欄沿革）。Citi 為 2026-08-06 首次納入本表（同日下修財測，見下方警示欄）。

野村（2026-07-24）估 2026-28F 營收 CAGR 69%（vs 2023-25 的 46%）、EPS CAGR 94%（vs 2023-25 的 86%）；毛利率估 2026F 探底至 41.0%（MEMS 探針卡佔比提升所致），2027F/2028F 回升至 43.6%/44.7%。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。

財測假設

財測假設推導鏈另見既有「目標價與評等」表下方各券商評價基礎欄。

目標價與評等

月營收追蹤

成長動能／催化劑

CPU socket 與 TAM 擴張

圖說：GS 2026-06-15 報告所附穎崴（6515.TW）評等與目標價歷史圖，圖中標示歷次目標價（1465、1480、1500、2550、2600、4500、6300），評等區間標示 NA/B。同報告文字另引用 2026-05-26 GS 報告，指出最新 TP 已上修至 NT$15,000（該數字未顯示於本圖），並認為 CPU socket、AI/HPC 測試複雜度與 MEMS probe card 需求支撐 2030 前 TAM 擴張。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback

客戶集中度與 content 成長驅動更新（GS，2026-08-06）

• GS 2026-08-06 明確揭露：AI GPU/伺服器 CPU/AI ASIC 客戶合計占總營收 80%+（口徑較 6/15 報告的「CPU exposure 約 40-50%」更寬廣，涵蓋 GPU 與 ASIC 客戶群，非直接可比但反映客戶結構持續集中於 AI/HPC）。
• 四大結構性成長動能：①伺服器 CPU test socket 需求受 agentic AI 驅動；②AI GPU SLT 市占持續擴大，滲透至原僅 FT 市場之外；③content value 隨世代成長——既有主要 AI GPU 客戶 pin count 已增加至少 30%，另一 AI ASIC 專案 pin count 有機會倍增；④HyperSocket 採用加速，逾 50% 新客戶專案採用新架構，ASP 較同軸 socket 高 20-30%。
• 現價對應 c.31x/16x FY27/28E（vs 過去 1 年均值 50x／AI 熊市起漲以來均值 40x），獲利 CAGR 預期由 2023-25 的 86% 加速至 2025-28E 的 108%，GS 認為風險報酬持續偏向上檔。
• 來源：報告_GS_穎崴6515_20260806，2026-08-06，analyst，信心：高。

回檔與市占查核

測試介面升級與產能擴張

產品組合演變（野村，2026-07-24）

同軸 socket 佔比持續擴大（2023 年 40% → 2028F 估 56%），為野村預估中長期最大成長引擎（2026-28F CAGR 86%）；探針卡佔比穩定在 28-29%（2026-28F CAGR 67%）。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。

進場點與 2Q 展望

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面

供應鏈位置

• 所屬技術：技術_HyperSocket（混合架構 socket）、技術_探針卡與測試介面（廣義測試介面）、技術_CPO（CPO 系統測試方法論，待建頁）
• 所屬產業 / 供應鏈：供應鏈_光通訊（CPO 測試環節）
• 同產業不同路線：6223_旺矽（櫃）（CPO 設備 Insertion 2/3、MEMS / CPC / PPC 探針卡）、6510_精測（櫃）（Probe PCB / Load Board）
• 上游材料：彈性體（elastomer）— 自製 + 外購自日本、韓國、美國、中國，重點為符合 spec
• 上游探針 / 針材：TPRO.MI(technoprobe)（TPI 針材生態系）
• 下游：北美 CPU / ASIC / hyperscaler 客戶；CPO / CPC 模組廠；野村估兩大 merchant GPU 廠 NVDA.US(nvidia)（多數 FT socket）、AMD.US(amd)（部分 socket 市占）為主要客戶，並預期參與 Google TPU / Axion CPU 等新專案
• 自動化夥伴：7828_創新服務（櫃）（雙臂植針機、維修與材料包，使用 TPI 針材者可下單）
• 所屬環節：#環節/檢測、#環節/封測
• 市場規模（第三方估）：測試座（test socket + burn-in socket）市場 2025E 約 USD1.9-2bn（佔 test connectivity 約 36%），2030E 約 USD2.4bn（CAGR ≈5%）；其中 test socket 佔約 70%、BI socket 約 30%（Yole：test socket 2025-30E CAGR 7.0%、BI socket 5.3%）；高效能 socket 市場 2025-30E CAGR 約 9%，快於整體 test socket 市場。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724

相關公司

風險與注意事項

• 產能瓶頸：4 月營收已受產能限制；雖 2Q26 新產能貢獻，若 CPO / CPU 客戶需求超過產能規劃，仍可能成為 2H26-2027 放量天花板。
• 彈性體 / pogo pin 替代風險：全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 仍持續投入；雖穎崴於 HyperSocket 已布局 9 件以上專利兩年多，但若 liquid cooling 等替代方案直接由 hyperscaler 內部設計，可能繞過混合架構路線。
• CPO 標準化進度：HyperSocket-Liquid 等高功率方案仍在驗證階段（"Under Validation"），NVIDIA Spectrum-X、TSMC COUPE 2.0 / iFAU 等標準化進度將直接影響 socket 規格與量產節奏。
• 客戶名單未揭露：公司自述「全球 CPU 客戶想到 socket 就想到穎崴」，但具體客戶（hyperscaler ASIC / x86 / Arm）未指名；缺乏官方客戶結構可能讓研究端對市占評估誤差較大。
• CPC（Co-Packaged Copper）路線競爭：2026-2028 為 CPO + CPC 共存期，若 hyperscaler 偏好 CPC 比例高於預期，FormFactor 等同業在 Die Level / FAU 階段的 socket 設計可能侵蝕穎崴市占。
• 來源限制：本次 ingest 唯一來源為穎崴自家論壇（簡報 + AI 整理逐字稿），屬公司觀點，需後續第三方券商報告與法說補強財務數字。
• AI 需求總經風險：野村（2026-07-24）指出近期股價回檔與市場對紐約市資料中心開發暫停疑慮、Meta「Meta Compute」佈局動向等總經/AI 情緒轉弱事件相關；若 AI/HPC 需求成長趨緩或擴散放緩，將直接衝擊穎崴營收動能。
• 測試介面競爭與市占流失風險：野村列為三大下檔風險之一，測試介面市場競爭激烈，穎崴若在既有客戶或新專案競標中失利，可能侵蝕市占與成長假設。

來源

• 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514（穎崴 CPO 論壇簡報，Presenter: Collins Sun）
• 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514（同場論壇 AI 整理逐字稿，含 VP / 技術行銷處長口頭重點）
• 活動_創新服務_私訪_20260424（提及穎崴為 TPI 針材生態系成員）
• 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（4 月營收產能限制 + 2Q26 新產能貢獻）
• 報告_MS_穎崴6515_20260522（Morgan Stanley，2026-05-22 — OW、TP NT$12,000；EPS／營收預估、Vera CPU 探針卡 vs MPI、2Q +15–20% QoQ）
• 報告_GS_穎崴6515_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 法說後 — Buy、TP NT$15,000；產能年年倍增至 2030、HyperSocket 2027 佔 5%、MEMS 2x、CPO 測試三層級；全球第二大 socket 廠 ~8% 市占）

• 260601_6515_穎崴_ms_winway — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，2026-06-01；package size / pin count 增加推升測試介面需求，pogo pin capacity 2026 年底 9mn/月、1H27 14mn/月

• 6515穎崴(Winway)｜20260609｜MS — Morgan Stanley，2026-06-09；5 月營收 NT$1,073mn（+8.5% MoM/+120% YoY）優於預期；新 socket 產能 ramp、NVIDIA/AMD/Google TPU 需求強；TP 12,000 → 15,000（OW 維持）；維持 2Q +15-20% QoQ、視回檔為進場點（42x 2026e EPS）

• 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；彈簧針產能 2026 翻倍（2025 底 3.5 → 1H26 6 → 年底 9mn pins/月）、目標 2030 前年年翻倍、in-house pin 50–60%、socket TAM 50–60% 成長「太保守」；CPO socket 2H26 隨客戶量產 ramp（OE die test socket、大晶片高 content）；GS Buy TP 15,000
• 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，穎崴仍 underfollowed，CPU exposure 約 40-50% 營收、top 3 客戶估 85%+，TAM 至少每年 50-60% 擴張
• 260612_大摩閉門會議 — 摩根士丹利閉門會議，2026-06-12；好進場點、2Q +15-20%、6月 +40% MoM
• 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 — 中信投顧（CTBC），2026-07-01 重新覆蓋 買進、TP NT$10,000（2027 EPS 192.33 × 52x）；1Q26 EPS 19.54、2026F/2027F EPS 96.09/192.33；探針產能 600→900→1,400 萬針、仁武二廠 2028 量產；HyperSocket +20% ASP、CPO 2028 量產卡位；客戶含 NVIDIA、AMD、聯發科、Broadcom；2025 營收占比探針卡 29%／Socket 56%／其他 15%
• 260630_6515_6223_ms_testing-interface — Morgan Stanley（Tiffany Yeh），2026-06-30；測試耗材產業短評，貴金屬漲 + 探針產能短缺 → 探針卡/測試座恐漲價；穎崴 6 月新產能全面爬坡、業績強；重申 OW（39x 2027e EPS、2025-28e EPS CAGR 111%）
• 報告_Citi_穎崴_20260706 — 花旗，2026-07-06；Buy/HighRisk TP NT$13,000（45x 2H27E-1H28E EPS）；6 月 NT$1.46bn +36% MoM / +288% YoY 月度新高；2Q26 NT$3.52bn +18% QoQ / +131% YoY 超 Citi 估 2%、市場一致估 6%；Renwu Phase 1 產能爬坡；AI GPU socket 持續出貨 + AI ASIC ramp 2H26；次世代規格漲價 2027E+ margin catalyst；Catalyst Watch Upside 2026-08-25
• 報告_GS_穎崴6515_20260715 — Goldman Sachs（Evelyn Yu / Ryan Huang），2026-07-15；6 月營收預告單月 EPS NT$8.61，隱含 2Q26E EPS miss ≈12%（GM 下修至 38.6%，MEMS 探針卡佔比提升所致）；2026-28E EPS 下修 7.5%/11.8%/13.3% 至 95.94/197.73/369.29；TP 由 15,000 下修至 13,000，維持 Buy；長期 TAM／HyperSocket／產能擴張論點不變；spring-probe pin 產能規劃 2025 底 3.5mn→2026 底 9mn→1H27 14mn/月
• 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — 野村（Vivian Yang / Aaron Jeng, CFA / Eric Chen, CFA），2026-07-24；首次覆蓋 Buy、TP NT$8,315（32x 2027-28F 平均 EPS，收盤 2026-07-22 NT$6,500，+27.9% upside）；2026-28F EPS 88.32/185.76/333.86，四家覆蓋券商中最保守；2025A 實績營收 7,857mn、GM 45.3%、OpM 26.3%、EPS 46.93；探針卡 2026-28F CAGR 67%（MEMS 佔比 2026F 反轉至 80%+，非記憶體探針卡排名 Yole 由 2021 第 19 名升至 2025 第 5 名）；同軸 socket CAGR 86%；socket 產能估 2026F 倍增（Fig.164：2025 基期 2k→2H27 8k 套/月）；TPI（Technoprobe）Phase 2 五年 MEMS 技術使用權（2025-12 簽署）；CPO Insertion 3/4 卡位、對齊 NVIDIA Rubin 平台時程；股價自 7 月高點回檔 27%（總經/AI 情緒 + 6 月季後毛利率疑慮），野村視為進場機會
• 報告_Citi_穎崴6515_20260806 — Citi（Michael Hung），2026-08-06；2Q26 淨利 NT$672m miss Citi/共識 16%/11%（GM 38.3%，QoQ -4.7ppt／YoY -10.6ppt，不利產品組合＋新產能爬坡成本）；下修 2026E/27E EPS 4-5%/7% 至 95.48/200.79（2028E 持平 365.96）；TP 由 13,000 下修至 11,500（41x，自 45x 下修 2H27E-1H28E EPS），維持 Buy/HighRisk；7 月營收 NT$1,600mn（+10% MoM/+156% YoY）創新高，估 3Q26 QoQ +25%
• 報告_GS_穎崴6515_20260806 — GS（Evelyn Yu / Ryan Huang, CFA），2026-08-06；2Q26 GM 38.3% 符合 GSe（38.6%）但低於共識（42.7%）；併入 preliminary results＋7 月營收優於預期（達原 3Q26E 之 38%），上修 2026-28E EPS 2.9%/11.4%/13.8% 至 98.73/220.22/420.42；2H26E QoQ 成長假設 35%→56% HoH；TP 由 13,000 上修至 14,800（40x 2028E 折現本益比法，13.6% CoE），維持 Buy；客戶結構更新：AI GPU/伺服器CPU/AI ASIC 合計占營收 80%+；socket pin 產能規劃 2025 底 3.5mn→2026 底 9mn→1H27 14mn/月（不變）

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