基本資料
穎崴科技股份有限公司（WinWay Technology Co., Ltd.，6515.TW）為台灣上市的半導體測試介面廠，主力產品為各類 test socket、探針卡（CPC / WCSP port card）、double-sided probing system，並以自有混合架構 HyperSocket™ 系列切入 CPO（Co-Packaged Optics）/ CPC（Co-Packaged Copper）封裝後測試 socket 市場。公司自 2019 年起與北美客戶持續 co-work，2026 年定位為「CPU 元年」，全球做 CPU 的客戶想到 socket 就想到穎崴（公司於 2026/05/14 自家 CPO 論壇自述）。
公司於 2022 年底至 2023 年初成為全台灣第一家提出 CPO 測試解決方案的廠商；HyperSocket 系列專利已布局 2 年多並持續擴張，強調以「彈性體（elastomer）+ 探針（spring probe）」混合架構同時取得彈性體的低 ASP / 易維護優勢與 spring probe 的低接觸阻抗 / 個別更換特性，以對應 CPO / CPC 大封裝、高 pin 數、高熱密度（>4,000W）與高頻訊號完整性挑戰。
公司 2001 年創立於高雄，早期以光電產品測試治具起家，其後擴展至邏輯 IC 高階 test socket，再增加探針卡與熱控方案；2021 年於 TWSE 正式掛牌上市。依 Yole 統計，2025 年公司為全球 test socket 市場排名第 2 大廠商；非記憶體探針卡排名由 2021 年第 19 名躍升至 2025 年第 5 名。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，野村，2026-07-24 首次覆蓋報告）
製造據點（JPM，2026-10-26）：高雄為 socket 與自製探針（pin）、新竹為探針卡，另有蘇州廠與各地服務據點；公司自稱 test socket 全球第 1、探針卡第 5（公司口徑；野村引 Yole 為 socket 全球第 2，兩者口徑／範圍不同）。營收結構 socket 與 contact element 合計約 70%、探針卡約 25%（JPM 估 2026E 客戶別：NVIDIA 50-60%、AMD 10-15%）。來源：報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026
核心技術／競爭優勢
- HyperSocket 混合架構：詳見 技術_HyperSocket。整合 elastomer 與 spring probe 優點：相較傳統 spring probe，Cres 降低約 30%、CCC（Current Carrying Capacity）提升約 30%、Joule Heat 減少約 30%，且解決 spring probe 在大封裝下的 socket housing warpage 問題。系列分為 Hyper-UF（防 SACQ / Solder Ball Melting）、Hyper-DH（高電流密度 / 解 Probe 彎曲）、Hyper-LF（Ultra Large Package / 高 Pin 數）、Hyper-Liquid（極高功率 >2,500W，驗證中）。
- CPO 測試方法論完整布局：覆蓋 Wafer Level（Grating Coupler 由上方測試）、Die Level（FAU active alignment 容差 3.8μm）、Package Level（含 active alignment、passive alignment、Direct with FAU 三種需求）、Module Level（pick & place / plug & play 機構設計）四階段；對應 NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）等次世代平台。
- CPU socket 全球領先地位（公司自述）：自 2019 與北美客戶 co-work，已進入小量生產階段，2026 年訂單能見度進入放量期。
- 專利護城河：HyperSocket 系列已取得多項台灣 / 大陸 / 美國專利，包含 TWI862047 / TWI922268 / TWI862191 / TWI901161 / TWI884802 / TWI923382 / TWI901181 / CN220584352 / US Granted 等（依公司 2026/05/14 簡報揭露）。
- 與 elastomer / pogo pin 同業差異化：全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 上皆有投入，穎崴以「混合架構 + 完整專利布局 + 對接 CPO/CPC 系統需求（>100mm 封裝、>10K-50K pins、>4,000W、224G / 448G PAM4）」築起整體性技術門檻。
- FT／SLT 市占與分配護城河（JPM，2026-10-26）：JPM 估穎崴在 NVIDIA FT socket 市占 70%+（HPC FT socket 45-50%）；2026 年起切入 NVIDIA SLT socket（JPM 估該 SLT 市占 20%/25%/30%＝2026/27/28E），原領先者為 Smiths Interconnect（現屬 Molex、未上市）。JPM 認為分配的持久護城河是早期 DFT 共同開發、在地工程支援與認證／量產履歷，而非不可取代的技術規格；穎崴為台灣最大 socket 廠，在地客服資源多於國際同業。來源：報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026
- 產業生態地位：使用 TPI（Technoprobe）針材；公司於 7828_創新服務（櫃） 私訪 memo（2026-04-24）被點名為潛在植針機 / 維修 / 材料包客戶。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| HyperSocket 系列（UF / DH / LF / Liquid） | CPO / CPC、AI 加速器、CPU、ASIC 封裝後測試 socket | 北美 CPU 客戶（含 hyperscaler ASIC、CPU 大廠）；2026 進入放量階段 |
| Test Socket（傳統 elastomer / spring probe） | 一般 IC 封裝後測試 | 各類 IC 設計與 OSAT |
| Double-Sided Probing System | CPU / CPC 封裝 substrate 雙面探測 | 大封裝（>100mm）substrate 測試需求 |
| CPC / WCSP Port Card | 晶圓 / 封裝後晶片電氣測試介面 | AI / HPC、邏輯廠 |
| Golden FAU / Self-alignment | CPO FAU active alignment 量產夾治具 | CPO 模組廠（與 6223_旺矽（櫃） CPO 設備互補 / 競爭） |
| Pick & Place / Plug & Play 量產機構 | CPO Module Level Test 機構設計 | 與 handler 廠商合作提升量產效率 |
| 液冷（Liquid Cooling）socket 方案 | 高熱密度 socket（含 Hyper-Liquid） | 極高功率（>2,500W）封裝測試 |
圖片 / 架構圖
圖說：Citi 2026-11-05 Figure 4——穎崴測試座月產能（單位：5,000-pin 當量套／月）：4Q25 2.0k、1H26 3.3k、2H26E 4.2k、1H27E 7.2k；對應 socket 產能擴張路徑。來源：報告_Citi_穎崴6515_3Q26_20261105
圖說：穎崴 2026/05/14 CPO 論壇所引 Counterpoint Research《矽光子與共同封裝光學（CPO）報告》之 CPO 演進路線圖：Pluggable Optics（~2016, 100% Cu, ~800G）→ OBO（2023, 80% Cu, <1.6T）→ NPO（2025, 50% Cu, <3.2T）→ 2.5D CPO COUPE Switch（2027, 20% Cu, <6.4T）→ 3D CPO COUPE XPU（2030~, 100% Optics, 12.8T+）。穎崴 HyperSocket 系列與相關測試方法即對應 2.5D / 3D CPO 階段的 socket / 量產測試瓶頸。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514
圖說：穎崴 (WinWay) 在 CPO 與 CPC 測試的整體解決方案定位，涵蓋 Wafer / Die / Package / Module 四階段；公司主張 2026-2028 為 ASIC 平台 golden window，同一 ASIC 可同時透過 CPO 做 scale-up、透過可插拔（CPC）做 scale-out 部署。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514
圖說：KAIST TERALAB 引用之 GPU 架構演進表（2026-2035 AI Chip / 2029-2035 預估），interposer 面積從 2,198mm² 擴張至 9,245mm²、HBM 堆疊從 X8 增至 X32、總功耗自 2,200W 升至 15,360W；對應 HyperSocket-Liquid 等極高功率 socket 之長期需求。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514
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圖說：穎崴涵蓋前後段完整測試介面解決方案——晶圓測試（Wafer Sort：Vertical Probe Card、MEMS Probe Card）→ 最終測試（Final Test：Coaxial Socket、PoP Socket）→ 高頻高速系統測試（SLT & SFT：HyperSocket™、Coaxial Socket）→ 高速老化測試（Functional Burn-in：Production Burn-in Socket）。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701（穎崴法說會簡報）
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圖說：穎崴全球產能布局——高雄探針廠（Spring Probe for Socket）、高雄廠（Coaxial Socket / HyperSocket™）、新竹廠（Vertical Probe Card / MEMS Probe Card）、蘇州廠（Coaxial Socket）、仁武廠（Coaxial Socket），客戶分布橫跨亞洲、歐洲與北美。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701
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圖說：穎崴 CPO 相關產品布局
圖說：穎崴簡報頁「Module Test Challenge — Pick & Place, Plug & Play」（JPM Figure 51 引用，來源 WinWay）：四格流程——機械手臂把 CPO IC 放入 socket → 以鑷子選擇性放置個別光纖陣列（FAU）→ 交換器 ASIC 四周全部 FAU 連接完成 → 上方壓蓋下壓、完整接觸後開始測試序列；示意為黑色 socket 框、中央 SWITCH ASIC 封裝與周圍金色 FAU 排針。對應穎崴 CPO Module Level 測試的 socket 機構。來源：報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026
圖說：野村報告 Fig.133，先進封裝測試方案四大挑戰示意圖——Ultra Large Package（>100×100mm²，PKG Warpage / 尺寸公差 / 探針彎曲）、High Pin Count（>20K pin，preload force / 維護 / 隨機接觸不良）、High-Speed Testing（>224Gbps，Insertion Loss / Return Loss / Crosstalk）、High Heat Density（>4,000W，socket 熱域失控 / socket housing 熱分布）。對應穎崴 test socket content 升級與高階規格化的產業驅動因素。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724
圖說：野村報告 Fig.142，CPO 測試 Insertion 1-4 流程與潛在供應商分工表——Insertion 1/2 於晶圓廠（Foundry）進行 EIC/PIC 晶圓級測試，Insertion 3（singulated-die-level / OE package-level test）與 Insertion 4（module/system-level test）於 OSAT 進行；表中 Socket 欄位在 Insertion 3、4 皆標示 WinWay（Insertion 3 加註問號），顯示野村評估穎崴主要卡位在封裝後與模組測試站點，Prober / Probe card 欄位則列出 FormFactor、MPI（旺矽）等潛在供應商。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：每月 6 號前後，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 13.5 | — | +52.2% | 本站推算† |
| 2026-12 | 11.1 | — | +20.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 8.80 | — | +40.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 11.1 | -11.5% | +62.6% | |
| 2026-09 | 12.5 | -26.7% | +87.7% | |
| 2026-08 | 17.1 | +6.6% | +233.4% | |
| 2026-07 | 16.0 | +9.6% | +155.6% | |
| 2026-06 | 14.6 | +36.0% | +287.9% | |
| 2026-05 | 10.7 | +8.5% | +119.8% | |
| 2026-04 | 9.90 | -19.0% | +50.5% | |
| 2026-03 | 12.2 | +40.0% | +69.2% | |
| 2026-02 | 8.73 | -1.5% | -3.8% | |
| 2026-01 | 8.86 | -4.5% | +32.6% | |
| 2025-12 | 9.28 | +48.4% | +103.8% | |
| 2025-11 | 6.25 | -8.1% | +43.5% | |
| 2025-10 | 6.80 | +2.1% | +5.0% | |
| 2025-09 | 6.66 | +30.2% | -6.4% | |
| 2025-08 | 5.12 | -18.3% | -18.1% | |
| 2025-07 | 6.26 | +66.3% | +5.4% | |
| 2025-06 | 3.76 | -22.9% | -12.4% | |
| 2025-05 | 4.88 | -25.7% | +37.2% | |
| 2025-04 | 6.57 | -8.9% | +39.9% | |
| 2025-03 | 7.22 | -20.4% | +83.7% | |
| 2025-02 | 9.07 | +35.8% | +190.5% | |
| 2025-01 | 6.68 | +46.7% | +81.7% | |
| 2024-12 | 4.55 | +4.5% | +164.8% | |
| 2024-11 | 4.36 | -32.8% | +77.9% |
2026 年已公布累計 121.7 億元；全年推算 141.6 億元（YoY +80.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 年度 | EPS（NT$） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 19.54 | 中信 2026-07-01：營收 29.8 億（QoQ +33%／YoY +30%），Test Socket 需求挹注；毛利率 43%（MEMS 探針卡出貨較多、YoY 減），惟 TPI 合作進入下一階段，較 4Q25 改善；JPM 2026-10-26 調整後口徑 19.38 |
| 2026Q3 | 28.61 | 營收 NT$4,556mn（QoQ +29%／YoY +153%）；淨利 NT$1,034m（QoQ +54%／YoY +178%）；GM 40.5%（QoQ +2.2ppt／YoY -1.5ppt）、OPM 27.2%；beat Citi 10%／共識 2%（Citi 2026-11-05：毛利率與費用控制優於預期，探針卡占營收由 2Q26 28% 降至 20%） |
| 2026Q2 | 18.70 | 淨利 NT$672m（QoQ -4%／YoY +228%），Citi/GS 揭露一致；GM 38.3%（QoQ -4.7ppt／YoY -10.6ppt），低於共識 42.7%，但符合 GS 自估 38.6%；miss Citi/共識 16%/11%；主因不利產品組合（探針卡佔 28% 營收）＋新測試座產能爬坡成本；JPM 2026-10-26 調整後口徑 18.44（營收 3,523mn、GM 38.3%） |
| 2025A | 46.60 | Morgan Stanley 2026-05-22（ModelWare 口徑 45.92）；中信調整後 46.47；野村 2026-07-24 認列 46.93；Citi/GS 2026-08-06 揭露 46.97/46.96 |
EPS 預估
| 財年（12月底） | Morgan Stanley 營收（NT$mn，報告日：2026-05-22） | Morgan Stanley EBITDA（NT$mn） | Morgan Stanley 淨利（NT$mn） | Morgan Stanley EPS（NT$） | Morgan Stanley P/E（x） | Morgan Stanley P/BV（x） | Goldman Sachs 營收（NT$mn，報告日：2026-08-06） | Goldman Sachs EBITDA（NT$mn） | Goldman Sachs EPS（NT$） | Goldman Sachs 毛利率 | Goldman Sachs P/E（x） | 中信投顧 營收（NT$mn，報告日：2026-07-01） | 中信投顧 EPS（NT$） | 中信投顧 P/E（x） | 野村 營收（NT$mn，報告日：2026-07-24） | 野村 EBITDA（NT$mn） | 野村 EPS（NT$） | 野村 毛利率 | 野村 P/E（x） | Citi 營收（NT$mn，報告日：2026-11-05） | Citi EBITDA（NT$mn） | Citi EPS（NT$） | Citi 毛利率 | Citi P/E（x） | JPM 營收（NT$mn，報告日：2026-10-26） | JPM EBITDA（NT$mn） | JPM EPS（NT$） | JPM 毛利率 | JPM P/E（x） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 7,857 | 2,328 | 1,673 | 46.60 | 60.9 | 15.9 | 7,857 | 2,328 | 46.96 | — | 32.5 | 7,857 | 46.47 | 60.5 | 7,857 | 2,303 | 46.93 | 45.3% | 138.5 | 7,857 | 2,256 | 46.97 | 45.3% | 77.1 | 7,857 | 2,328 | 46.54 | 45.3% | 103.0 |
| 2026E | 14,599 | 4,040 | 3,380 | 94.54 | 92.0 | 36.1 | 16,672‡ | 4,488‡ | 98.73‡ | 39.8%‡ | 68.6‡ | 14,468 | 96.09 | 86.2 | 14,458 | 3,983 | 88.32 | 41.0% | 73.6 | 14,714 | 4,030 | 89.59 | 41.1% | 40.4 | 14,205 | 3,928 | 82.75 | 40.7% | 57.9 |
| 2027E | 24,480 | 7,911 | 6,474 | 181.10 | 48.0 | 24.7 | 32,543‡ | 10,169‡ | 220.22‡ | 42.0%‡ | 30.8‡ | 23,826 | 192.33 | 43.0 | 24,959 | 8,588 | 185.76 | 43.6% | 35.0 | 21,349 | 6,988 | 150.80 | 44.2% | 24.0 | 26,335 | 8,540 | 178.70 | 41.6% | 26.8 |
| 2028E | 40,875 | 15,246 | 12,446 | 348.14 | 25.0 | 15.3 | 55,296‡ | 19,381‡ | 420.42‡ | 43.7%‡ | 16.1‡ | — | — | — | 41,219 | 15,387 | 333.86 | 44.7% | 19.5 | 35,095 | 12,820 | 276.64 | 46.2% | 13.1 | 46,370 | 16,178 | 343.27 | 42.8% | 14.0 |
營收 2025→2028 約 5.2 倍（CAGR ≈ 73%），EPS 自 46.6 升至 348（CAGR ≈ 96%），主要由 socket 產能擴張、測試時間拉長與封裝尺寸升級驅動。MS 另揭示 ModelWare（§）EPS 2026/27/28e 為 91.93 / 183.83 / 301.42。來源 報告_MS_穎崴6515_20260522。
‡ GS 欄位已更新為 2026-08-06（2Q26 財報回顧＋7月營收）上修後數字（2026-07-15 下修後數字、2026-05-26 法說後數字皆見下方警示欄沿革）。Citi 欄位已更新為 2026-11-05（3Q26 財報後）下修數字（舊 08-06／10-06 值：2026E／27E／28E EPS 95.48／200.79／365.96，見下方警示欄沿革）。
野村（2026-07-24）估 2026-28F 營收 CAGR 69%（vs 2023-25 的 46%）、EPS CAGR 94%（vs 2023-25 的 86%）；毛利率估 2026F 探底至 41.0%（MEMS 探針卡佔比提升所致），2027F/2028F 回升至 43.6%/44.7%。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
財務上修 / 券商差異
- GS 2026-05-26（法說後）較 MS 2026-05-22 全面上修：TP NT$15,000 vs 12,000、2028E EPS 426 vs 348。
- GS 估營收 YoY +90%／+79%／+67%（2026-28E），毛利率拉升至 50.5%（2028E）。來源 報告_GS_穎崴6515_20260526。
- MS 2026-06-01 Asia AI Summit feedback 另列 2026E / 2027E / 2028E EPS：NT$94.88 / 205.18 / 436.93，TP NT$15,000，隱含 +73%。來源 260601_6515_穎崴_ms_winway。
- GS 2026-07-15 因 6 月營收預告下修（見下方財測假設）：2026E/27E/28E EPS 由 103.68/224.10/426.09（舊，2026-05-26）下修 7.5%/11.8%/13.3% 至 95.94/197.73/369.29；GM 假設同步下修（2026E 43.9%→40.3%）；TP 由 NT$15,000 下修至 NT$13,000。來源 報告_GS_穎崴6515_20260715。
- 野村 2026-07-24 首次覆蓋，為目前四家券商中最保守估值與 EPS 估：2026-28F EPS 88.32/185.76/333.86，低於 GS（95.94/197.73/369.29）、MS（94.54/181.10-205.18/348.14-436.93）、中信（96.09/192.33）；TP NT$8,315（32x 2027-28F 平均 EPS，取五年歷史區間中位數）亦顯著低於 GS/Citi 的 NT$13,000 與 MS 的 NT$15,000。差異主要來自評價乘數保守（32x vs 同業 40-45x）與對 MEMS 探針卡毛利稀釋、產能瓶頸的假設較謹慎。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
- GS 2026-08-06 因 2Q26 財報＋7 月營收優於預期，反轉上修：2026E/27E/28E EPS 由 95.94/197.73/369.29（舊，07-15）上修 2.9%/11.4%/13.8% 至 98.73/220.22/420.42；2H26 QoQ 營收成長假設由 35% 上修至 56% HoH；TP 由 NT$13,000 上修至 NT$14,800（40x 2028E 折現本益比法）。來源 報告_GS_穎崴6515_20260806。
- Citi 2026-08-06 因 2Q26 毛利率 miss，下修：2Q26 GPM 38.3%，較 Citi/共識自估各 miss 16%/11%；2026E/27E EPS 下修 4-5%/7% 至 95.48/200.79（2028E 持平 365.96）；TP 由 NT$13,000 下修至 NT$11,500（41x，自 45x 下修 2H27E-1H28E EPS）。來源 報告_Citi_穎崴6515_20260806。
- Citi 2026-11-05（3Q26 財報後）再下修：2026E／27E／28E EPS 由 95.48／200.79／365.96 下修 6%／25%／24% 至 89.59／150.80／276.64（反映公司指引與訂單不確定性；2027E 營收 26,582→21,349mn、2028E 41,934→35,095mn）；TP 由 NT$11,500 下修至 NT$6,500（30x 2H27E-1H28E EPS，自 41x，等同 2023 年以來歷史平均本益比），維持 Buy／High Risk。來源 報告_Citi_穎崴6515_3Q26_20261105。
- Citi 與 GS 於同一日（2026-08-06）、依同一份 2Q26 財報（GM 38.3%）方向相反：Citi 下修財測與 TP、GS 上修財測與 TP。GS 因 7/15 報告已預先反映毛利率壓力（GSe 38.6% 貼近實際 38.3%），本次視為符合預期並聚焦 7 月營收優於預期上修營收/EPS；Citi 因 miss 幅度大於其自身模型（16%）而下修。詳見「目標價與評等」區段之並列 warning。
- JPM 2026-10-26 首次覆蓋（OW、TP NT$7,500，為表內最低 TP）：調整後 EPS 82.75/178.70/343.27（含探針卡；JPM 估值僅用 socket 相關 EPS），較 Bloomberg 共識 -13%/-7%/0%。2026E 與 2027E 為表內最低（低於野村 88.32/185.76），2028E 則高於野村 333.86、低於 MS／GS／Citi；JPM 對 2028E 營收較共識高 7%、但毛利率低 329bps（擴產成本，規模效益長期才出現）。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026。
- 多券商估值與財務預估並存，未擇一覆蓋。
Daiwa（2026-09-21）財測更新：營收 2026-28E 96.09/195.41/370.06→重估後 2026E/2027E/2028E 營收 NT$16,569/30,367/52,830mn、EPS NT$95.01/195.41/370.06（2026-28E 分別較前估上修 3.2%/0.9%/0.7%，但因毛利率假設下修，EPS 反下修 1.0%/4.7%/4.6%）；毛利率 2026E/27E/28E 39.9%/41.1%/42.3%（較前估下修 1.2pp/1.7pp/約持平）。Daiwa 2026-27E EPS 現與市場共識大致一致（2026E 差異 -0.6%、2027E +0.5%），反映毛利率假設趨於審慎。來源 報告_Daiwa_穎崴6515_20260921
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Goldman Sachs（2026-07-15） | 6 月營收預告（單月 EPS NT$8.61）→ 依 4-6 月營收配比反推 2Q26 隱含業績 miss ≈12% → 檢討組合結構下修 GM | 2Q26E GM 由 43.7%（舊）下修至 38.6%，主因 MEMS 探針卡（低毛利業務）出貨占比提升拉低綜合毛利；預期 2Q26E 為 GM 谷底，3Q26E/4Q26E 回升至 39.3%/40.8%，2027E/2028E 進一步回升至 43.2%/45.2% | 2026-28E EPS 下修 7.5%/11.8%/13.3% 至 95.94/197.73/369.29（舊 103.68/224.10/426.09） |
| Goldman Sachs（2026-07-15，估值） | TP＝40x 2028E EPS，折現回 2027E（13.6% CoE） | Beta 1.5x（Bloomberg）、無風險利率 4.25%、市場風險溢酬 6.25%；目標本益比 40x＝3 年平均遠期 P/E 31.5x × 1.26 倍（較歷史均值溢價 26%），對應 2025-2028E 獲利 CAGR 加速至 99%（vs 2023-2025 的 86%） | TP 由 NT$15,000 下修至 NT$13,000，隱含現價（NT$7,255）+79.2% 上檔空間 |
| 野村（2026-07-24） | Bottom-up：探針卡、同軸 socket、contact element、RF/塑膠 socket、burn-in socket 五大產品線分別建模營收 → 加總得總營收 → 依產品組合與 MEMS 佔比假設毛利率 → 推 EPS | 探針卡 2026-28F CAGR 67%（佔營收 25-30%+，MEMS 佔比由 2025 約 10-20% 反轉至 2026F 80%+）；同軸 socket 2026-28F CAGR 86%（佔比由 2025 的 43% 升至 2028F 的 56%）；GM 2026F 探底至 41.0%（MEMS 佔比提升拉低），2027F/2028F 回升至 43.6%/44.7%；HyperSocket 2028F 貢獻約 5% 營收（2026F 仍低個位數） | 2026-28F EPS 88.32/185.76/333.86；2026-28F 營收 CAGR 69%、EPS CAGR 94% |
| 野村（2026-07-24，估值） | TP＝32x 2027-28F 平均 EPS，取近五年歷史交易區間中位數 | 公司 2H22-1H25 本益比區間 14x-40x，2026 年 5 月一度衝高至 80-90x；32x 為區間中位；未揭露明確 WACC/CoE 假設 | TP TWD8,315（收盤 TWD6,500，2026-07-22），隱含 +27.9% 上檔空間；首次評等 Buy |
| Citi（2026-08-06） | 2Q26 業績回顧 → 財測下修 | 2Q26 GPM 38.3%（QoQ -4.7ppt／YoY -10.6ppt），miss Citi/共識 16%/11%，反映不利產品組合（探針卡佔 28% 營收）＋新測試座產能爬坡成本；contract-based pricing 限制既有專案調價能力，靠規模效應回補 | 2026E/27E 淨利下修 4%/7%；EPS 至 95.48/200.79（2028E 持平 365.96） |
| Citi（2026-08-06，估值） | TP＝41x 2H27E-1H28E EPS（自 45x 下修） | 反映近期利潤率逆風；股價已回檔約 -16%（7月以來，vs TAIEX -4%），視為已price in | TP 由 NT$13,000 下修至 NT$11,500 |
| Goldman Sachs（2026-08-06） | 併入 2Q26 preliminary results + 7 月營收優於預期 → 上修 | 2H26E QoQ 營收成長由 35% 上修至 56% HoH；驅動因子：①伺服器 CPU test socket 需求（agentic AI）②AI GPU SLT 市占持續擴大（滲透至 FT 以外市場）③content value 成長（部分客戶 pin count +30%，另一 AI ASIC 專案有機會倍增）④HyperSocket 採用加速（新客戶專案 50%+ 採用，ASP 較同軸 socket 高 20-30%）；管理層 socket pin 產能目標由 2025 底 3.5mn/月 → 2026 底 9mn/月 → 1H27 14mn/月（2026E YoY 產能成長 157%） | 2026-28E EPS 上修 2.9%/11.4%/13.8% 至 98.73/220.22/420.42 |
| Goldman Sachs（2026-08-06，估值） | TP＝40x 2028E EPS 折現回 2027E（13.6% CoE） | Beta 1.5x（Bloomberg）、無風險利率 4.25%、市場風險溢酬 6.25%，與 07-15 估值方法一致，僅代入上修後 EPS | TP 由 NT$13,000 上修至 NT$14,800 |
| Daiwa（2026-09-21） | 3Q26 展望更新 → 上修營收、下修毛利率假設 | 3Q26E 營收上修 9.3% 至 TWD5.0bn（QoQ +42.3%／YoY +177.8%），優於 Bloomberg 共識 18.3%；3Q26E GM 下修 1.8pp（探針卡營收占比提高＋新廠折舊增加稀釋毛利）；4Q26 guidance QoQ 持平（季節性＋現有產能近滿載、新產能 1H27 才開出、部分認列可能遞延至 1H27）；socket 產能目標 1H27 月產 1,400 萬顆 pogo-pin、2027 年底上看 1,600-1,800 萬顆，長期自製率目標 50-60% | 2026-28E 營收上修 3.2%/0.9%/0.7%；EPS 下修 1.0%/4.7%/4.6% 至 95.01/195.41/370.06 |
| Daiwa（2026-09-21，估值） | TP＝50x 2027E forward EPS（維持不變） | 2026-28E EPS CAGR 約 100%，對應 PEG 僅 0.5x，評價倍數不算貴 | TP 維持 NT$10,000（不變） |
| Citi（2026-11-05） | 3Q26 財報回顧 → 依公司指引與訂單不確定性下修 | 3Q26 毛利率與費用優於預期（探針卡占比 28%→20%）；4Q26E 營收 QoQ -20%（NT$3,654mn，主要專案探針卡出貨暫告一段落，9 月營收已顯現），毛利率短期回彈至 43.1%（高階 socket 占比提高＋某 socket 客戶應計回饋沖回）；測試座與 burn-in 營收占比 4Q26E 84%、探針卡 6%；高階 socket 產能擴充成本為近期毛利率逆風；11 月下旬分析師會議待更新長期產能與展望 | 2026／27／28E 營收 14,714／21,349／35,095mn（較前估 -7%／-20%／-16%）；GM 41.1%／44.2%／46.2%；EPS 89.59／150.80／276.64；TP NT$6,500（30x 2H27E-1H28E EPS，自 41x／NT$11,500）；Bull／Bear TP NT$7,500／3,200（35x／15x） |
| Citi（2026-10-06） | 9 月營收回顧 → 毛利率路徑 | 探針卡（低毛利 MEMS）4Q26E 貢獻低檔；AI GPU／ASIC socket 持續 ramp 帶動產品組合改善 → 毛利率逐步回升；中長期受惠先進晶片測試複雜度上升（同軸 socket、SLT、單模組 test content 增加）；未更新財測數字 | TP NT$11,500 維持（41x 2H27E-1H28E EPS，高於其長期 PE 區間上緣，理由：高階 AI GPU 測試供應鏈地位、同軸 socket／SLT 貢獻上升、市場開始以 AI/HPC 而非消費電子評價） |
| Daiwa（2026-10-06） | 9 月營收回顧 → 4Q26 展望與毛利率 | 9 月 miss 源於探針卡出貨 lumpy（單一客戶集中）與認證時程，非訂單取消／份額流失；4Q26 營收持平至小幅下滑 QoQ；2Q26 為今年毛利率谷底，MEMS 探針卡占比下降使產品組合改善、毛利率逐季回升，可能較市場預期更早達 40%；socket 新增產能 2027 年 3 月才開出，對應營收認列落在 2Q27，故近期缺乏催化劑；待 3Q26 財報後重檢模型 | TP NT$10,000 維持（Buy(1)）；財測數字未更新 |
| JPM（2026-10-26，首次覆蓋） | 自下而上 TAM（HPC FT／SLT socket US$0.9bn→3.7bn，2026E→28E）× 穎崴市占（HPC FT/SLT 20-25%→~30%，NVIDIA SLT 20%/25%/30%）＋探針卡（Vera/Rosa CPU 市占 30%）；估值僅用 socket 相關 EPS | 測試時間每代 +10-20%（FT）／+15-20%（SLT）、NVIDIA GPU socket pin 約 8k（2026E，依 JPM Figure 43 圖讀值；內文寫 0.8k 為缺字）→13.5k（2028E）；AWS 加速器約 5.8k→9.9k、Google TPU 約 4.4k→8.9k、ASP 保守假設持平至每年 +0-5%；SLT 占 socket 營收 56%（2026E）→70%（2028E）；NVIDIA SLT 占總營收 23%/35%/44%；探針卡占營收 約 15%/14%/13%（Vera/Rosa 營收 NT$2,172/3,645/6,174mn）；MEMS 探針卡毛利率 30-35%（Technoprobe Phase 2 自 1Q26 起生效，此前約損益兩平）；總毛利率 40.7%/41.6%/42.8%（低於共識 42.1%/45.2%/46.1%，擴產成本）；HPC socket pin 產能 4x 至 2028E 200-250mn pins | 2026-28E 營收 14,205/26,335/46,370mn、EPS 82.75/178.70/343.27；EPS（socket）CAGR 108% |
| JPM（2026-10-26，估值） | TP＝26x 2028E socket 相關 EPS（不含探針卡）；Dec-27 目標日 | 26x 與穎崴 2023 年起平均本益比相當，對全球同業有 15-20% 在地溢價；高於 socket 同業約 21x、低於探針卡同業；JPM 對旺矽給 28x（價差 2x，窄於街口 6-8x）；現價 NT$4,795（2026-10-22）約 27x/14x 2027/28E | TP NT$7,500（OW） |
財測假設推導鏈另見既有「目標價與評等」表下方各券商評價基礎欄。
目標價與評等
資訊衝突：Citi 下修 vs GS 上修（同日、同一份 2Q26 財報）
- 報告_Citi_穎崴6515_20260806（Citi，2026-08-06）：2Q26 GPM 38.3%（QoQ -4.7ppt／YoY -10.6ppt），較 Citi/共識自估各 miss 16%/11%，反映不利產品組合（探針卡佔 28% 營收）＋新測試座產能爬坡成本；下修 2026E/27E EPS 4-5%/7% 至 95.48/200.79；TP NT$13,000 → NT$11,500（41x，自 45x 下修 2H27E-1H28E EPS），維持 Buy/HighRisk。
- 報告_GS_穎崴6515_20260806（GS，2026-08-06）：2Q26 GM 38.3% 符合 GSe（38.6%）但低於共識（42.7%）；併入 2Q26 preliminary results＋7 月營收優於預期，上修 2027E/28E EPS +11.4%/+13.8%（2026E +2.9%）至 220.22/420.42（2026E 98.73）；TP NT$13,000 → NT$14,800（40x 2028E 折現本益比法，13.6% CoE），維持 Buy。
- 分歧根源：兩家依據同一份 2Q26 財報（GM 38.3%）方向相反——GS 因 7/15 報告已提前下修並預期 GM 谷底（GSe 38.6% 貼近實際），本次視為「符合預期」，聚焦 7 月營收優於預期上修 2H26E QoQ 成長假設（35%→56% HoH）與 2027/28E EPS；Citi 因 2Q26 實際數字 miss 自身模型達 16%，判斷利潤率逆風延續至近期，故下修財測與評價倍數（45x→41x）。核心差異在於對 GM miss 是否已被市場/自身模型消化的判斷與評價基期年選擇（Citi 用 2H27E-1H28E EPS、GS 用折現後 2028E EPS），而非對長期 AI/HPC 測試需求的解讀分歧——兩家皆維持 Buy 評等、皆認為股價回檔提供進場機會。
- 狀態：多方預估並存，此為方向相反的下修/上修分歧，非單純事實錯誤。
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 花旗（Citi） | 2026-11-05 | Buy/High Risk（維持） | NT$6,500（自 11,500 下修，-43%） | NT$3,620 | +79.6% upside（預期總報酬 81.3%）；30x 2H27E-1H28E EPS（自 41x，等同 2023 年以來歷史平均本益比）；市值 NT$131,930M（US$4,014M）；3Q26 beat、4Q26E 營收 -20% QoQ；2026-28E EPS 下修 6-25%；Citi 認為股價回檔已反映逆風；Bull／Bear NT$7,500／3,200。來源 報告_Citi_穎崴6515_3Q26_20261105 |
| J.P. Morgan | 2026-10-26 | Overweight（首次覆蓋） | NT$7,500（Dec-27） | NT$4,795（2026-10-22） | +56.4%†；26x 2028E socket 相關 EPS（排除探針卡）；市值 US$5.36bn；論點為 SLT socket TAM 擴張（US$0.7bn→3.1bn）、NVIDIA SLT 切入、產能 4x 擴張、早期 DFT 共同開發與在地支援護城河；股價自 4 月高點回落約 50%（毛利率與市占疑慮），JPM 認為估值回到 30 倍上下較合理；風險為測試時間縮短、FT 測試左移至 CP、AI capex 減速。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026 |
| 花旗（Citi） | 2026-10-06 | Buy/High Risk（維持） | NT$11,500（維持） | NT$6,130 | +87.6% upside（預期總報酬 88.7%，含 1.1% 殖利率）；市值 NT$223,407M（US$7,041M）；41x 2H27E-1H28E EPS；9 月營收 NT$1.25bn（-27% MoM／+88% YoY）、3Q26 QTD NT$4.56bn 超 Citi／共識 3%／7%；探針卡 4Q26 低檔、產品組合改善帶動毛利率回升。來源 報告_Citi_穎崴6515_20261006 |
| 大和（Daiwa） | 2026-10-06 | Buy(1)（維持） | NT$10,000（維持） | NT$6,130 | +63.1%†（現價回推）；3Q26 營收 NT$4.56bn 創高但低於 Daiwa 自估 9.1%、超共識 6.7%；4Q26 持平略降；毛利率或較預期更早達 40%；socket 新產能 2027/3 月開出、營收認列 2Q27，近期催化劑有限。來源 報告_Daiwa_穎崴6515_20261006 |
| Goldman Sachs | 2026-08-06 | Buy（維持） | NT$14,800（自 13,000 上修） | NT$6,775 | +118.5% upside；40x 2028E 折現本益比法（13.6% CoE）；併入 2Q26 preliminary results＋7 月營收優於預期，上修 2027/28E EPS +11-14%；長期 TAM/HyperSocket/產能擴張論點不變。來源 報告_GS_穎崴6515_20260806 |
| 花旗（Citi） | 2026-08-06 | Buy/HighRisk（維持） | NT$11,500（自 13,000 下修） | NT$6,775 | +69.7% upside；41x（自 45x 下修）2H27E-1H28E EPS；2Q26 毛利率 miss（38.3% vs 共識 42.7%）；股價已回檔約 -16%（7月以來），視為已 price in 利潤率逆風，仍優於 TAIEX 同期 -4%。來源 報告_Citi_穎崴6515_20260806 |
| 野村（Nomura） | 2026-07-24 | Buy（首次覆蓋） | NT$8,315 | NT$6,500（2026-07-22 收盤） | +27.9% upside；32x 2027-28F 平均 EPS（五年歷史區間中位數）；看好①探針卡受惠 AI/高階繪圖/網通、Vera CPU 起改用 MEMS 探針帶動；②同軸 socket 既有客戶市占提升＋新專案（含 TPU/Axion CPU）；③SLT/functional burn-in 新測試站點增加；④大封裝/高 pin 數/高速/高熱密度推升 socket content（ASP 2-5x 傳統規格）；⑤HyperSocket 2028F 後可望貢獻約 5% 營收；⑥CPO Insertion 3/4 卡位。近期股價自 7 月高點回檔 27%（同期 TAIEX 僅 -5%），主因總經風險升溫（紐約資料中心開發暫停疑慮、Meta Compute 佈局）疊加 6 月季報後對毛利率的疑慮；野村視此為進場機會，是目前四家覆蓋券商中評價最保守者。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| Goldman Sachs | 2026-07-15 | Buy（維持） | NT$13,000（自 15,000 下修） | NT$7,255 | +79.2% upside；6 月營收預告隱含 2Q26 EPS miss ≈12%，主因 MEMS 探針卡佔比提升拉低毛利（2Q26E GM 下修至 38.6%）；GS 視此為短期波動而非結構性轉弱，維持 40x 2028E 折現本益比法；長期 TAM 擴張、HyperSocket 滲透、產能擴張論點不變。來源 報告_GS_穎崴6515_20260715（已被上表 2026-08-06 覆蓋） |
| 中信投顧（CTBC） | 2026-07-01 | 買進（Buy），重新覆蓋 | NT$10,000（2027 EPS 192.33 × 52x PER） | NT$8,085 | +23.7% upside；2025~2027 獲利 CAGR >100% 支撐高評價；探針產能供不應求、仁武二廠擴產、HyperSocket + CPO 中長期動能。來源 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 |
| 花旗（Citi） | 2026-07-06 | Buy/HighRisk | NT$13,000 | NT$8,915 | +45.8% upside；45x 2H27E-1H28E EPS；高端 AI GPU 測試供應鏈 + SLT volume multiplier + coaxial socket 龍頭 + MEMS 擴張；次世代規格漲價 2027E+ 潛力；Catalyst Watch Upside 到 2026-08-25。來源 報告_Citi_穎崴_20260706（已被上表 2026-08-06 覆蓋） |
| Morgan Stanley | 2026-06-09 | Overweight（產業觀點 Attractive） | NT$15,000（自 12,000 上調，與 GS 看齊） | NT$8,610 | +74% upside；5 月營收回檔被視為好買點（42x 2026e EPS）。來源 6515穎崴(Winway)｜20260609｜MS |
| Morgan Stanley | 2026-05-22 | Overweight（產業觀點 Attractive） | NT$12,000 | NT$8,700 | +38% upside；市值約 NT$310bn；分析師 Tiffany Yeh / Charlie Chan / Daniel Yen |
| Goldman Sachs | 2026-05-26 | Buy | NT$15,000 | NT$8,905 | +68.4% upside；40x 2028E EPS 折現回 2027E（13.6% CoE）；法說後重申。來源 報告_GS_穎崴6515_20260526 |
| Daiwa | 2026-09-21 | Buy(1)（重申，TP 不變） | NT$10,000（不變） | NT$5,795 | +72.6% upside；50x 2027E forward EPS（倍數不變）；3Q26 營收上修 9.3%（仁武一期產能爬坡優於預期）但毛利率假設轉保守；反駁市場對探針卡份額流失疑慮（最大客戶份額無下滑跡象，Technoprobe MEMS 合作維持）；socket 產能目標 1H27 達 1,400 萬顆/月 pogo-pin。來源 報告_Daiwa_穎崴6515_20260921 |
MS 2026-06-30 測試耗材產業短評：漲價將至（重申 OW）
貴金屬價格持續上漲 + 探針（test pin）產能嚴重短缺 → MS 供應鏈查核認為探針卡與測試座（test socket）廠將調漲售價、轉嫁成本（比照半導體其他環節）。穎崴（WinWay）6 月起新產能全面爬坡以消化強勁在手訂單，MS 預期 6 月業績非常強（AI/HPC 拉貨 + DDIC 增量）。估值 39x 2027e EPS，對應 2025-2028e EPS CAGR 111%。MS 重申 OW。來源 260630_6515_6223_ms_testing-interface
月營收追蹤
| 時間 / 指標 | 數值 | 來源 / 備註 |
|---|---|---|
| 2026-04 | MoM -19% | MS 2026-05-22：市場憂產能爬坡不順；MS 查核後認為基本面無重大變化，2Q 營收預估不變且偏 6 月認列 |
| 2026-05 | NT$10.73 億（+8.5% MoM／+120% YoY） | 優於 buyside 持平預期；新 socket 產能逐步開出，NVIDIA AI GPU/CPU、AMD CPU、Google TPU 需求強勁，探針卡貢獻較低 |
| 2026Q2 | +15–20% QoQ | MS 2026-05-22、2026-06-09、2026-06-12 閉門會議口徑一致；隱含 6 月單月 +40% MoM（June-loaded） |
| 2026-06 | NT$1,460mn（+36% MoM / +288% YoY） | 創歷史月度紀錄；AI GPU + HPC 測試需求強勁；Renwu Phase 1 產能爬坡；2Q26 合計 NT$3,520mn（+18% QoQ / +131% YoY），超 Citi 估 2%、市場一致估 6%（報告_Citi_穎崴_20260706，2026-07-06） |
| 2026-06（單月 EPS 預告） | EPS NT$8.61 | GS 2026-07-15：依 4-6 月營收配比反推，隱含 2Q26E EPS miss ≈12%（vs GS 原預估），主因 GM 下修（MEMS 探針卡佔比提升拉低毛利），非營收走弱——6 月營收本身仍創新高（見上列 Citi 數字）；GS 視 2Q26E 為 GM 谷底，3Q26 起隨高毛利 coaxial socket 出貨回升。來源 報告_GS_穎崴6515_20260715 |
| 2026-08 | NT$1.71bn（+7% MoM／+233% YoY） | 連三個月創單月新高；3Q26 QTD 累計 NT$3.31bn，達 Citi／市場共識 3Q26E 的 75%／78%，明顯超前。Citi 歸因於仁武一期運轉順暢、產能依計畫爬坡，並認為近期具延續性——AI GPU 出貨之外，AI ASIC 即將加入放量。測試 socket 交期已由常態 8 週拉長到 13–14 週，且可能再延長；pin count 上升與 AI 測試複雜度提高同步推升 ASP 與需求量。重申 Buy／High Risk、TP NT$11,500（9/7 股價 NT$7,000，上檔 64.3%）。來源 報告_Citi_穎崴6515_20260907 |
| 2026-08（大和口徑） | 1–8M26 累計 NT$9.81bn（YoY +97.9%） | 大和 2026-09-09：7–8 月已達其 3Q26E 的 72%，優於預期。動能來自北美 GPU 龍頭與雲端業者積極 tape-out，自有同軸測試座與先進晶圓級垂直探針卡出貨大增。CPO socket／探針卡貢獻要到 2027E 才 mid-single digit、2028E high-single digit，大和認為市場對 CPO 的近期營收期待偏高。來源 報告_Daiwa_測試介面產業_20260909 |
| 2026-07 | NT$1,600mn（+10% MoM／+156% YoY，Citi 口徑） | 再創歷史新高；達 GS 原 3Q26E 營收預測（NT$4,262mn）之 c.38%，觸發 GS 上修 3Q26E QoQ 成長率至 36.9%（原 21.0%）；Citi 模型則估 3Q26 營收 QoQ +25%；驅動力為持續強勁 AI/HPC 需求疊加新產能開始貢獻。來源 報告_Citi_穎崴6515_20260806、報告_GS_穎崴6515_20260806，2026-08-06 |
| 2026Q3（預估） | NT$5,012mn（QoQ +42.3%／YoY +177.8%） | Daiwa 上修 3Q26E 營收 9.3%（原估 NT$4,584mn），反映仁武一期產能爬坡優於預期；優於 Bloomberg 共識 NT$4,236mn（+18.3%）；惟 GM 同步下修 1.8pp 至 39.4%，因探針卡營收占比提高＋新廠折舊稀釋毛利。4Q26 guidance 為 QoQ 持平：原因為①季節性、②現有產能已近滿載（新產能要到 1H27 才開出）、③部分營收認列可能配合客戶排程遞延至 1H27。來源 報告_Daiwa_穎崴6515_20260921，2026-09-21 |
| 2026-09 | NT$1.25bn（-27% MoM／+88% YoY） | 自 8 月高點 NT$1.71bn 回落。Citi／Daiwa 一致歸因於探針卡出貨回落（主要專案出貨暫告一段落、單一客戶高度集中造成出貨 lumpy，及客戶 qualification 時程），Daiwa 明確表示非訂單取消或份額流失；Citi 預期 4Q26 探針卡貢獻仍低。來源 報告_Citi_穎崴6515_20261006、報告_Daiwa_穎崴6515_20261006，2026-10-06 |
| 2026Q4（預估） | NT$3.65bn（QoQ -20%／YoY +63.6%） | Citi 2026-11-05 估：探針卡主要專案出貨暫告一段落，營收 QoQ -20%、探針卡占比降至 6%；毛利率因高階 socket 占比提高與客戶回饋沖回短期回彈至 43.1%。來源 報告_Citi_穎崴6515_3Q26_20261105，2026-11-05 |
| 2026Q3（實績，營收） | NT$4.56bn（QoQ +29.3%／YoY +152.6%） | 單季創歷史新高；超 Citi／市場共識 3%／7%（Citi），但低於 Daiwa 自估 NT$5,012mn 9.1%（Daiwa 8 月後已調高 9 月出貨預期，落差來自探針卡 lumpy 與客戶認證時程）。Citi 歸因 AI/HPC 測試介面需求強勁；Daiwa 預估 4Q26 營收持平至小幅下滑 QoQ（探針卡出貨低於 3Q、年底拉貨轉緩）。3Q26 毛利率與 EPS 待財報。來源同上，2026-10-06 |
成長動能／催化劑
CPU socket 與 TAM 擴張
US 投資人情緒：CPU exposure 與 TAM expansion 仍被低估
Goldman Sachs 2026-06-15 美國行銷回饋指出，穎崴在 US 投資人中仍相對 underfollowed，但投資人對其 industry positioning 與 CPU exposure 興趣高。GS 估穎崴約 40-50% 營收暴露於 CPU（含 x86 與 Arm-based CPU），且 testing complexity、pin count、testing time、chip volume 與規格提升使 TAM 每年仍有至少 50-60% 擴張空間。GS 也強調穎崴 top 3 客戶（NVIDIA、AMD、Google）估佔總營收 85%+，CPU socket 需求可受 agentic AI workload 推動。
客戶集中度與 content 成長驅動更新（GS，2026-08-06）
- GS 2026-08-06 明確揭露：AI GPU/伺服器 CPU/AI ASIC 客戶合計占總營收 80%+（口徑較 6/15 報告的「CPU exposure 約 40-50%」更寬廣，涵蓋 GPU 與 ASIC 客戶群，非直接可比但反映客戶結構持續集中於 AI/HPC）。
- 四大結構性成長動能：①伺服器 CPU test socket 需求受 agentic AI 驅動；②AI GPU SLT 市占持續擴大，滲透至原僅 FT 市場之外；③content value 隨世代成長——既有主要 AI GPU 客戶 pin count 已增加至少 30%，另一 AI ASIC 專案 pin count 有機會倍增；④HyperSocket 採用加速，逾 50% 新客戶專案採用新架構，ASP 較同軸 socket 高 20-30%。
- 現價對應 c.31x/16x FY27/28E（vs 過去 1 年均值 50x／AI 熊市起漲以來均值 40x），獲利 CAGR 預期由 2023-25 的 86% 加速至 2025-28E 的 108%，GS 認為風險報酬持續偏向上檔。
- 來源：報告_GS_穎崴6515_20260806，2026-08-06，analyst，信心：高。
回檔與市占查核
「No Changes in Fundamentals With Continual Ramp Up in Socket Capacity」
事件：穎崴當日股價 −8.5%（同日加權指數 +2.2%），市場兩大疑慮——① Vera CPU 探針卡市占恐流失給 MPI（6223_旺矽（櫃））；② 4 月營收 MoM −19%，憂產能爬坡不順。
MS 查核結論： - Vera CPU 對 MPI 的市占無重大變化，爬坡 1Q 已啟動。 - 2Q 營收預估不變，維持 +15–20% QoQ，惟認列偏 6 月（June-loaded）。 - 結構性順風：測試時間拉長 + 封裝尺寸升級 → 單位測試介面用量與價值同步提升。 - 視此回檔為加碼點。
觀察點：下週二（約 2026-05-26）法說，預期討論未來產能規劃與 CPO 營收更新。
- 3Q26 財報後產能與訂單（Citi，2026-11-05）：自製 spring probe 月產能 2024 約 3m pin → 2025 3.5-4m → 1H26 6m → 2H26E 9m → 1H27E 14m；測試座（5,000-pin 當量）月產能 4Q25 2.0k 套 → 1H26 3.3k → 2H26E 4.2k → 1H27E 7.2k 套。Citi 預期 2027E 續擴產以應付高階 socket 訂單 backlog，11 月下旬分析師會議將給長期色彩；風險來自客戶與產業集中（美系 AI GPU 路線圖遞延）、同軸與 hypersocket 競爭、測試演算法優化縮短測試時間、MEMS 二期量產延遲。（報告_Citi_穎崴6515_3Q26_20261105）
測試介面升級與產能擴張
| 類型 | 內容 | 來源 / 信心 |
|---|---|---|
| demand | package size 增大、testing time 增加，使 socket pin count 從 4–6k 升至 10k+；functional burn-in / SLT 增加測試步驟，擴大 TAM | 260601_6515_穎崴_ms_winway / 中高 |
| product | Burn-in socket 過去不是重點，擴產後將切入 high-end segment，避開低階價格競爭 | 260601_6515_穎崴_ms_winway / 中 |
| capacity | test socket pogo pin capacity 預計 2026 年底達 9mn/月，1H27 達 14mn/月，主要來自仁武一廠 | 260601_6515_穎崴_ms_winway / 高 |
| capacity | 仁武二廠預計 2Q27 啟動，進一步支撐 14mn/月以上產能 | 260601_6515_穎崴_ms_winway / 中高 |
| margin | 現 pogo-pin 自製率約 35–45%，長期目標 50–60%，MS 認為可抵銷折舊壓力 | 260601_6515_穎崴_ms_winway / 中 |
| capacity | 自製 Spring Probe 產能：1H26 600 萬針 → 2H26 900 萬針 → 1H27 1,400 萬針，仍供不應求（新增產能由仁武租賃 + 楠梓廠區共同貢獻） | 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 / 高 |
| capacity | 仁武二廠 5M26 動土、4Q27 完工、2028 導入量產，面積達現有仁武租賃廠數倍，若進展順利產能可增至 2,000 萬針以上（延伸至 2030） | 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 / 中高 |
| product | HyperSocket 聚焦大封裝、高速傳輸，單價較 Coaxial Socket +20%；公司給 2027 個位數滲透率屬保守，中信預期營收貢獻有望達雙位數占比且逐季提升 | 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 / 中 |
| CPO | 公司認為 2028 才是明確 CPO 量產年度；當前藉測試介面 + 設備完整產品線提前卡位，須以 CPC（Co-Packaged Copper）過渡版本應對銅轉光挑戰，量產後可望斬獲紅利 | 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 / 中 |
| product | 探針卡業務高度連動 NVIDIA 消費繪圖晶片兩年發布週期（2018/2020/2022 顯著成長）；2025 年探針卡營收較 2024 成長近 4 倍，主要由高階繪圖晶片與新 GPU/CPU 平台首批出貨帶動；Vera CPU 起 NVIDIA 採用 MEMS 技術（Grace CPU 用 cobra pin） | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中高 |
| product | 2025 年探針卡業務約 90% 來自 cobra 探針卡（高階繪圖驅動），MEMS 探針卡占比預期 2026F 反轉至 80%+；ASIC 客戶亦視 fabless 廠商決策逐步轉向 MEMS | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中 |
| structural | 穎崴非記憶體探針卡排名（Yole）由 2021 年第 19 名躍升至 2025 年第 5 名；2025 年探針卡＋同軸 socket 合計已占 1Q26 總營收約 70% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 高 |
| partnership | 與 Technoprobe（TPI）MEMS pin 合作 Phase 2（2025 年 12 月宣布）：TPI 授予穎崴五年期技術使用權，鎖定最高階 MEMS 探針卡需求；Phase 1（2024 年開始出貨）因規模小＋外包模式一度壓縮毛利率（3Q25-1Q26 42-43% vs 1H25 49%） | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 高 |
| demand | SLT（system-level-test）：穎崴已成功切入主要 GPU 客戶 SLT socket 供應鏈（此前主攻 FT socket），推測自海外供應商手中搶下市占，可能因後者表現不佳 | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中高 |
| product | Functional burn-in（新測試工序）：結合 SLT 與 burn-in 測試同步進行，涵蓋壓力、溫度、濕度與可靠度測試，可延長晶片使用壽命；ASP 與毛利率優於傳統 burn-in socket（穎崴 burn-in socket 曝險長期維持在總營收 10% 以下）；採用率為未來數年觀察重點 | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中（尚屬早期階段） |
| product | 高效能 socket 規格常見 ASP 可達傳統規格 2-5 倍，因應每一代 IC 皆需客製化設計，隨半導體世代推進持續墊高測試介面龍頭廠商的策略地位 | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中高 |
| product | 應用組合優化：消費性電子占比由 2023 年前 50-60% 降至 2025 年約 30%；AI/HPC 占比由 2022 年 28% 升至 2025 年 48%，2025 年第 4 季起 HPC/AI 已超過總營收 60%；歷史客戶含 MediaTek、Apple（行動 AP/modem）與海思（HiSilicon，未上市），海思曾於 2019 年占營收逾 20%、因出口管制於 2021 年降至 0 | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中高 |
| capacity | HyperSocket 主要瓶頸為 elastomer 產能而非需求；當封裝尺寸超過 100×100mm/120×120mm、pin count 超過 10k-20k 時採用會更廣泛，AMD MI455 或 TPUv9 等次世代平台（2027F 後）之基板尺寸正逐漸逼近此門檻 | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 / 中 |
| capacity | pogo-pin 月產能目標更新：1H27 達 1,400 萬顆（與 MS 既有記錄一致），2027 年底進一步上看 1,600-1,800 萬顆（新增細節）；長期自製率目標維持 50-60%，可望支撐毛利率隨垂直整合提升而擴張 | 報告_Daiwa_穎崴6515_20260921 / 高（管理層口徑） |
| market share | 探針卡份額流失疑慮 overdone：Daiwa 認為 TAM 擴大會吸引競爭者進入，但關鍵差異化在於能否擴充產能滿足客戶需求；公司表示最大客戶探針卡份額無下滑跡象，維持市場領先地位；與 Technoprobe（TPRO IM）的 MEMS 探針卡供應協議持續有效，支撐技術競爭力 | 報告_Daiwa_穎崴6515_20260921 / 高（管理層重申） |
| demand | JPM 估 HPC FT／SLT socket TAM 由 US$0.9bn（2026E）增至 US$3.7bn（2028E，約 104% CAGR），其中 SLT 由 US$0.7bn（占 HPC 72%）增至 US$3.1bn（84%）；測試時間（NVIDIA GPU 示意）FT 3-5 分（Hopper）→6-8（Blackwell）→8-10+（Rubin）、SLT 60-80→80-120→120-150+ 分；SLT 較 FT 更吃 socket 用量（時間長須增加平行 position）且磨耗帶來替換需求 | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026（2026-10-26）/ 中（JPM 估算） |
| market share | JPM 估穎崴 HPC FT／SLT socket 市占 20-25%（2026E）→~30%（2028E）；NVIDIA SLT 2026 年起切入、JPM 假設市占 20%/25%/30%（2026/27/28E），原領先者 Smiths（未上市）；JPM 查核指一家主要競爭者在台灣人力不足、擴產慢於穎崴；JPM 預期 SLT 占穎崴 socket 營收 56%（2026E）→70%（2028E） | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026（2026-10-26）/ 中（channel check＋估算） |
| capacity | JPM 估業界 HPC socket pin 產能約 950mn（2026E）→2.1bn（2028E），對應需求約 650mn→2bn；穎崴 HPC socket pin 產能 4x 至 2028E 200-250mn，為框架內最大單家新增量 | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026（2026-10-26）/ 中 |
| product | JPM 對 HyperSocket：約 30% 較佳接觸電阻／載流／焦耳熱表現、約 30% ASP 溢價、較低 TCO（彈性體專利支撐更長壽命）；採用自約 2025 年起、屬選擇性（封裝超過約 100mm 級才顯著），不取代同軸 socket；風險為彈性體專利範圍未定、ISC 較早進入彈性體方案。規格細節見 技術_HyperSocket | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026（2026-10-26）/ 中 |
| partnership | JPM：Technoprobe Phase 2 協議自 1Q26 生效，MEMS 探針卡毛利率由先前約損益兩平改善至模型 30-35%（仍低於 socket／contact element 40%+ 約 5-15ppt）；MEMS pin 向 Technoprobe 採購，出貨量受配額限制；JPM 估 NVIDIA Vera/Rosa CPU 探針卡市占 30%，營收 NT$2,172/3,645/6,174mn（2026-28E，占營收 15%/14%/13%），並因探針卡分配逐案決定、連續性低而不納入估值 | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026（2026-10-26）/ 中 |
| CPO | JPM：CPO 為長期選擇權，穎崴自 2019 年起布局但公司策略聚焦電性測試；Insertion 2 晶圓級量受限於 PIC／EIC 光纖陣列對位尚無自動化設備（仍以人工為主）；上行情境估可為 2028E 營收增加約高個位數百分比，未納入 base case | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026（2026-10-26）/ 中 |
產品組合演變（野村，2026-07-24）
| 產品線 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026F | 2027F | 2028F |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 探針卡 | 7% | 11% | 29% | 29% | 29% | 28% |
| 同軸 socket（Coaxial Socket） | 40% | 45% | 43% | 46% | 51% | 56% |
| RF & 塑膠 socket | 22% | 21% | 9% | 15% | 12% | 11% |
| Contact element（探針/接觸元件） | 14% | 11% | 10% | 6% | 5% | 3% |
| Burn-in socket | 11% | 5% | 4% | 1% | 1% | 1% |
| 其他 | 6% | 7% | 4% | 2% | 2% | 1% |
同軸 socket 佔比持續擴大（2023 年 40% → 2028F 估 56%），為野村預估中長期最大成長引擎（2026-28F CAGR 86%）；探針卡佔比穩定在 28-29%（2026-28F CAGR 67%）。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
股價回檔與總體風險（野村，2026-07-24）
穎崴股價自 7 月高點（約 NT$9,000）已回檔 27%（截至 2026-07-22 收 NT$6,500），同期 TAIEX 僅下跌 5%。野村認為主因總經風險升溫與 AI 整體情緒轉弱，包含市場對紐約市資料中心開發暫停（moratorium）疑慮，以及 Meta（META US）「Meta Compute」佈局動向的關注；另疊加 6 月季報後市場對毛利率轉弱的疑慮（野村估 2Q26F GM 39.7%，屬短期波動而非結構性轉弱，預期 2H26F 逐步回升）。野村視此次回檔為進場機會，並以此作為首次覆蓋 Buy 評等的時點。
進場點與 2Q 展望
摩根士丹利閉門會議
- 大摩認為現在是好進場點（Entry Point），理由：4 月營收受 Probe Card 減少與新產能爬坡影響（短暫性），但基本面無恙。
- 2Q 營收預期環比成長 15–20%，隱含 6 月單月 +40% MoM（June-loaded）。
- 此次閉門評價與大摩 2026-06-09 報告（OW、TP NT$15,000）口徑一致。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q 營收 +15–20% QoQ，隱含 6 月 +40% MoM | estimate（大摩閉門） | 260612_大摩閉門會議 | 2026-06-12 | 中高 |
| 目前是好進場點（Entry Point），4 月回調屬短暫性 | thesis | 260612_大摩閉門會議 | 2026-06-12 | 高（與 MS 6/9 一致） |
風險與注意事項
CPU 元年放量節奏待量化
公司於自家論壇明確自述「2026 為 CPU 元年」並進入小量生產階段，但未揭露量產數量、ASP 與毛利率資訊。後續需透過月營收、法說、券商報告交叉驗證量產節奏與獲利幅度。
- 產能瓶頸：4 月營收已受產能限制；雖 2Q26 新產能貢獻，若 CPO / CPU 客戶需求超過產能規劃，仍可能成為 2H26-2027 放量天花板。
- 彈性體 / pogo pin 替代風險：全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 仍持續投入；雖穎崴於 HyperSocket 已布局 9 件以上專利兩年多，但若 liquid cooling 等替代方案直接由 hyperscaler 內部設計，可能繞過混合架構路線。
- CPO 標準化進度：HyperSocket-Liquid 等高功率方案仍在驗證階段（"Under Validation"），NVIDIA Spectrum-X、TSMC COUPE 2.0 / iFAU 等標準化進度將直接影響 socket 規格與量產節奏。
- 客戶名單未揭露：公司自述「全球 CPU 客戶想到 socket 就想到穎崴」，但具體客戶（hyperscaler ASIC / x86 / Arm）未指名；缺乏官方客戶結構可能讓研究端對市占評估誤差較大。
- CPC（Co-Packaged Copper）路線競爭：2026-2028 為 CPO + CPC 共存期，若 hyperscaler 偏好 CPC 比例高於預期，FormFactor 等同業在 Die Level / FAU 階段的 socket 設計可能侵蝕穎崴市占。
- 來源限制：本次 ingest 唯一來源為穎崴自家論壇（簡報 + AI 整理逐字稿），屬公司觀點，需後續第三方券商報告與法說補強財務數字。
- AI 需求總經風險：野村（2026-07-24）指出近期股價回檔與市場對紐約市資料中心開發暫停疑慮、Meta「Meta Compute」佈局動向等總經/AI 情緒轉弱事件相關；若 AI/HPC 需求成長趨緩或擴散放緩，將直接衝擊穎崴營收動能。
-
JPM 下檔風險（2026-10-26）：①FT／SLT 測試時間縮短是 socket TAM 與市占預測最關鍵的下檔變數（測試時間與市占互相牽動）；②測試覆蓋左移至晶圓探測（CP）使 socket position 成長低於預期（探針卡業務可部分自然避險）；③探針卡市占波動大（逐案分配、連續性低）；④MEMS pin 受制於 Technoprobe 配額；⑤HyperSocket 彈性體專利範圍未定、ISC 較早進入彈性體市場；⑥AI capex 減速。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026
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Vera/Rosa CPU 探針卡市占（最新：JPM 假設，2026-10-26）：JPM 假設穎崴取得外包 Vera/Rosa 探針卡機會的 30%、旺矽（MPI）55%（JPM 假設值，非公司揭露）。沿革：MS（2026-05-22）查核市占無重大變化 → Daiwa（2026-09-21）最大客戶探針卡份額無下滑跡象 → JPM（2026-10-26）假設外包機會 30%。口徑涵蓋範圍（外包 CP 機會 vs 全部）不同，待法說或月營收（探針卡占比）驗證。
-
測試介面競爭與市占流失風險：野村列為三大下檔風險之一，測試介面市場競爭激烈，穎崴若在既有客戶或新專案競標中失利，可能侵蝕市占與成長假設。
公司行事曆
- 10/19週一法說會國泰證券 海外路演(NDR)本公司受邀參加國泰證券舉辦之海外路演(NDR),說明本公司營運概況
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：每月 6 號前後，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2019 | 與北美客戶持續 co-work | 結構性 | ⭐⭐⭐ | CPU socket 長期客戶關係起點；2026 為 CPU 元年的伏筆 |
| 2022Q4–2023Q1 | 全台第一家提出 CPO 測試方案 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | HyperSocket 專利布局起點，至 2026 已累積 2 年多 |
| 2024 | MEMS 探針卡開始出貨（Technoprobe 合作 Phase 1） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | MEMS pin 採購自 TPRO.MI(technoprobe)；外包模式與規模較小，一度壓縮毛利率。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2025（基期） | socket 產能基期約 2k 套/月（5,000-pin equivalent） | 產能 | ⭐⭐ | 野村 Fig.164 估算基期，作為 2026-27 產能倍增之比較基礎。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2025-12 | 與 Technoprobe 簽署 MEMS 針材五年技術使用權（Phase 2） | 合作 | ⭐⭐⭐ | 鎖定最高階 MEMS 探針卡需求，較 Phase 1 外包模式對毛利率友善。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2026 | CPU 元年；HyperSocket 進入北美客戶小量生產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 全球 CPU 客戶想到 socket 就想到穎崴（公司自述）；對應 2026-2028 ASIC golden window |
| 2026Q2 | 新產能開始貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 解 4 月產能瓶頸；NV Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）規格推動需求 |
| 2026-05-26 | 穎崴法說：產能規劃年年倍增至 2030 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 彈簧針 6→9→14mn、socket 3.3k→7.2k 套/月。來源 報告_GS_穎崴6515_20260526 |
| 2026-05 | 仁武二廠動土 | 產能 | ⭐⭐ | 4Q27 完工、2028 量產，面積數倍於現有仁武租賃廠。來源 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 |
| 2026-04 | 仁武 Plant 1 量產（進度超前） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 彈簧針 2026 底 9mn、socket 2H26 4.2k 套/月 |
| 2026 年底 | test socket pogo pin capacity 達 9mn/月 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01：仁武一廠；pin count 由 4–6k 升至 10k+ 推升需求 |
| 2027 | HyperSocket 佔營收 ~5%；MEMS 探針卡訂單 ~2x；仁武 Plant 2（2Q27）；CPO 測試放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 與 TPRO.MI(technoprobe) 合作 MEMS；CPO 涵蓋 wafer／die／module level |
| 1H27 | pogo pin capacity 達 14mn/月，仁武二廠 2Q27 啟動 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 現自製率 35–45%，長期目標 50–60% |
| 2H27 | socket 產能達約 8k 套/月 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 野村 Fig.164；接續既有 1H27 7.2k 套/月里程碑之下一階段。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 1Q28 | 仁武再增一座新廠 | 產能 | ⭐⭐ | 產能規劃延伸至 2030（年年倍增） |
| 待驗證 | HyperSocket-Liquid 認證 | 驗證 | ⭐⭐ | 應用於極高功率 >2,500W；對應 thermal density crisis（>4,000W per device） |
| 2H26–2027F | CPO scale-out 隨 NVIDIA Rubin 平台放量；大量出貨仍待 2027F+ | 放量 | ⭐⭐ | 野村評估 CPO 時程大致貼合 NVIDIA 路線圖；TAM 待 CPO 滲透 scale-up（Feynman）後進一步擴大。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2030~ | 3D CPO（COUPE XPU）進入 100% Optics 階段 | 結構性 | ⭐⭐ | 對應 12.8T+ 頻寬；公司測試方法論需同步演進 |
| 2026-07（約） | 股價自 7 月高點回檔 27%（NT$9,000→6,500） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 總經風險（紐約資料中心開發暫停疑慮、Meta Compute 佈局）+ 6 月季報後市場對毛利率疑慮。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2026-07-24 | 野村首次覆蓋 Buy、TP NT$8,315 | 評價 | ⭐⭐⭐ | 32x 2027-28F 平均 EPS；四家覆蓋券商中評價與 EPS 估最保守。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2026-07 | 月營收再創新高 NT$1,600mn（+10% MoM／+156% YoY） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 達 GS 原 3Q26E 預測 c.38%，觸發 GS 上修 3Q26E QoQ 成長率至 36.9%（原 21.0%）。來源 報告_Citi_穎崴6515_20260806、報告_GS_穎崴6515_20260806 |
| 2Q26 | 毛利率 miss（38.3%，QoQ -4.7ppt／YoY -10.6ppt，低於共識 42.7%） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 反映不利產品組合＋新測試座產能爬坡成本；同日（2026-08-06）Citi 下修 TP 13,000→11,500、GS 上修 TP 13,000→14,800，方向相反（評價基期年與對 miss 是否已消化判斷不同）。來源 報告_Citi_穎崴6515_20260806、報告_GS_穎崴6515_20260806 |
| 2026-10 | 福邦投顧交叉驗證穎崴定位於 CPO Insertion 3／4 的 Socket 供應商 | 驗證 | ⭐⭐ | 與野村 Fig.142（Insertion 3/4 Socket 欄位標示 WinWay）記載一致，屬跨券商交叉確認；福邦報告未對穎崴給出獨立 EPS 估計。來源 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面
供應鏈位置
- 所屬技術：技術_HyperSocket（混合架構 socket）、技術_探針卡與測試介面（廣義測試介面）、技術_CPO（CPO 系統測試方法論，待建頁）
- 所屬產業 / 供應鏈：供應鏈_光通訊（CPO 測試環節）
- 同產業不同路線：6223_旺矽（櫃）（CPO 設備 Insertion 2/3、MEMS / CPC / PPC 探針卡）、6510_精測（櫃）（Probe PCB / Load Board）
- 上游材料：彈性體（elastomer）— 自製 + 外購自日本、韓國、美國、中國，重點為符合 spec
- 上游探針 / 針材：TPRO.MI(technoprobe)（TPI 針材生態系）
- 下游：北美 CPU / ASIC / hyperscaler 客戶；CPO / CPC 模組廠；野村估兩大 merchant GPU 廠 NVDA.US(nvidia)（多數 FT socket）、AMD.US(amd)（部分 socket 市占）為主要客戶，並預期參與 Google TPU / Axion CPU 等新專案
- 自動化夥伴：7828_創新服務（櫃）（雙臂植針機、維修與材料包，使用 TPI 針材者可下單）
- 所屬環節：#環節/檢測、#環節/封測
- 市場規模（第三方估）：測試座（test socket + burn-in socket）市場 2025E 約 USD1.9-2bn（佔 test connectivity 約 36%），2030E 約 USD2.4bn（CAGR ≈5%）；其中 test socket 佔約 70%、BI socket 約 30%（Yole：test socket 2025-30E CAGR 7.0%、BI socket 5.3%）；高效能 socket 市場 2025-30E CAGR 約 9%，快於整體 test socket 市場。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 上游 / CPO 平台關鍵 | TSMC COUPE / COUPE 2.0 平台是 CPO 封裝主要量產載體；穎崴 HyperSocket 的封裝後測試對應 TSMC CoWoS-S / SoIC-X 整合輸出之大封裝 |
| 6223_旺矽（櫃） | 同產業 / 不同路線 + 探針卡競爭 | 旺矽聚焦 CPO 設備（Insertion 2/3，光電結合）與 CPC / PPC / VPC / MEMS 探針卡；穎崴聚焦封裝後 socket 與 CPC 探針卡；CPO 量產測試生態大致互補（旺矽偏 FAU / Die Level / 設備、穎崴偏 socket / Module Level）。惟在 Vera CPU 探針卡（probe card） 市場兩家直接競爭——MS（2026-05-22）查核穎崴對 MPI（旺矽）市占無重大變化 |
| 7828_創新服務（櫃） | 自動化夥伴 | 雙臂植針機 / 維修 / 材料包，使用 TPI 針材者皆可向創新服務下單；穎崴使用 TPI 針材，為潛在設備客戶 |
| TPRO.MI(technoprobe) | 上游 / TPI 針材生態系 | 義大利探針卡龍頭，穎崴使用其 TPI 針材，屬同一生態系（非直接競爭 socket / CPC port card 業務） |
| FORM.US(formfactor) | 競爭（特定工序） | 美國探針卡龍頭；CPO 領域與穎崴於 Insertion 3 / FAU 階段 socket 設計上有部分重疊 |
| 6683_雍智（櫃） | 同階 / 競爭 + 同生態系 | 都是 Technoprobe TPI 針材使用者，並列為台灣 TPI 針材生態系兩大客戶代表；雍智主力為探針卡相關產品 / 服務，穎崴另有 CPO / CPC socket（HyperSocket）獨立路線 |
| 6510_精測（櫃） | 同產業 / 上下游互補 | 精測為探針卡 PCB／Load Board 廠，JPM（2026-10-26）認為其 PCB 同時供 CP 探針卡與 FT/SLT load board（socket 安裝處），無論測試左移或右移皆受惠；穎崴 socket 安裝於此類板卡。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026 |
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 / 下游 | 野村估兩大 merchant GPU 客戶之一，穎崴支援 NVIDIA 多數 FT socket；探針卡業務高度連動 NVIDIA 繪圖晶片發布週期；Vera CPU 起改用 MEMS 探針（Grace CPU 用 cobra pin）。GS（2026-06-15）另估穎崴 top 3 客戶（NVIDIA、AMD、Google）合計占營收 85%+。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| AMD.US(amd) | 客戶 / 下游 | 野村估穎崴於 AMD socket 業務具部分市占，未來預期參與 MI455 等次世代平台；MI455 基板尺寸擴大有機會推動 HyperSocket 採用門檻。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
來源
- 報告_Citi_穎崴6515_3Q26_20261105 — Citi（Michael Hung），2026-11-05；3Q26 EPS 28.61 beat（GM 40.5%、探針卡占比 20%）、4Q26E 營收 -20% QoQ；2026-28E EPS 下修 6-25%；TP 11,500→6,500（30x，自 41x）；Buy／High Risk
- 報告_Citi_穎崴6515_20260907 — Citi，2026-09-07；8 月營收 NT$1.71bn 連三月創高、3Q26 QTD 超前、測試 socket 交期 8 週→13–14 週、仁武一期爬坡順利、重申 Buy TP NT$11,500
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報告_Daiwa_穎崴6515_20260921 — Daiwa（Leon Chen／Stacy Lin），2026-09-21；3Q26E 營收上修 9.3% 至 NT$5,012mn（仁武一期產能爬坡優於預期），GM 下修 1.8pp；4Q26 guidance QoQ 持平（季節性＋現有產能近滿載＋部分認列遞延至 1H27）；2026-28E 營收上修 3.2%/0.9%/0.7%、EPS 下修 1.0%/4.7%/4.6% 至 95.01/195.41/370.06；反駁探針卡份額流失疑慮、Technoprobe MEMS 合作維持；socket pogo-pin 產能目標 1H27 達 1,400 萬顆／2027 年底上看 1,600-1,800 萬顆；重申 Buy(1)、TP 維持 NT$10,000（50x 2027E forward EPS）
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活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514（穎崴 CPO 論壇簡報，Presenter: Collins Sun）
- 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514（同場論壇 AI 整理逐字稿，含 VP / 技術行銷處長口頭重點）
- 活動_創新服務_私訪_20260424（提及穎崴為 TPI 針材生態系成員）
- 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（4 月營收產能限制 + 2Q26 新產能貢獻）
- 報告_MS_穎崴6515_20260522（Morgan Stanley，2026-05-22 — OW、TP NT$12,000；EPS／營收預估、Vera CPU 探針卡 vs MPI、2Q +15–20% QoQ）
- 報告_GS_穎崴6515_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 法說後 — Buy、TP NT$15,000；產能年年倍增至 2030、HyperSocket 2027 佔 5%、MEMS 2x、CPO 測試三層級；全球第二大 socket 廠 ~8% 市占）
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260601_6515_穎崴_ms_winway — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，2026-06-01；package size / pin count 增加推升測試介面需求，pogo pin capacity 2026 年底 9mn/月、1H27 14mn/月
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6515穎崴(Winway)｜20260609｜MS — Morgan Stanley，2026-06-09；5 月營收 NT$1,073mn（+8.5% MoM/+120% YoY）優於預期；新 socket 產能 ramp、NVIDIA/AMD/Google TPU 需求強；TP 12,000 → 15,000（OW 維持）；維持 2Q +15-20% QoQ、視回檔為進場點（42x 2026e EPS）
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；彈簧針產能 2026 翻倍（2025 底 3.5 → 1H26 6 → 年底 9mn pins/月）、目標 2030 前年年翻倍、in-house pin 50–60%、socket TAM 50–60% 成長「太保守」；CPO socket 2H26 隨客戶量產 ramp（OE die test socket、大晶片高 content）；GS Buy TP 15,000
- 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，穎崴仍 underfollowed，CPU exposure 約 40-50% 營收、top 3 客戶估 85%+，TAM 至少每年 50-60% 擴張
- 260612_大摩閉門會議 — 摩根士丹利閉門會議，2026-06-12；好進場點、2Q +15-20%、6月 +40% MoM
- 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 — 中信投顧（CTBC），2026-07-01 重新覆蓋 買進、TP NT$10,000（2027 EPS 192.33 × 52x）；1Q26 EPS 19.54、2026F/2027F EPS 96.09/192.33；探針產能 600→900→1,400 萬針、仁武二廠 2028 量產；HyperSocket +20% ASP、CPO 2028 量產卡位；客戶含 NVIDIA、AMD、聯發科、Broadcom；2025 營收占比探針卡 29%／Socket 56%／其他 15%
- 260630_6515_6223_ms_testing-interface — Morgan Stanley（Tiffany Yeh），2026-06-30；測試耗材產業短評，貴金屬漲 + 探針產能短缺 → 探針卡/測試座恐漲價；穎崴 6 月新產能全面爬坡、業績強；重申 OW（39x 2027e EPS、2025-28e EPS CAGR 111%）
- 報告_Citi_穎崴_20260706 — 花旗，2026-07-06；Buy/HighRisk TP NT$13,000（45x 2H27E-1H28E EPS）；6 月 NT$1.46bn +36% MoM / +288% YoY 月度新高；2Q26 NT$3.52bn +18% QoQ / +131% YoY 超 Citi 估 2%、市場一致估 6%；Renwu Phase 1 產能爬坡；AI GPU socket 持續出貨 + AI ASIC ramp 2H26；次世代規格漲價 2027E+ margin catalyst；Catalyst Watch Upside 2026-08-25
- 報告_GS_穎崴6515_20260715 — Goldman Sachs（Evelyn Yu / Ryan Huang），2026-07-15；6 月營收預告單月 EPS NT$8.61，隱含 2Q26E EPS miss ≈12%（GM 下修至 38.6%，MEMS 探針卡佔比提升所致）；2026-28E EPS 下修 7.5%/11.8%/13.3% 至 95.94/197.73/369.29；TP 由 15,000 下修至 13,000，維持 Buy；長期 TAM／HyperSocket／產能擴張論點不變；spring-probe pin 產能規劃 2025 底 3.5mn→2026 底 9mn→1H27 14mn/月
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — 野村（Vivian Yang / Aaron Jeng, CFA / Eric Chen, CFA），2026-07-24；首次覆蓋 Buy、TP NT$8,315（32x 2027-28F 平均 EPS，收盤 2026-07-22 NT$6,500，+27.9% upside）；2026-28F EPS 88.32/185.76/333.86，四家覆蓋券商中最保守；2025A 實績營收 7,857mn、GM 45.3%、OpM 26.3%、EPS 46.93；探針卡 2026-28F CAGR 67%（MEMS 佔比 2026F 反轉至 80%+，非記憶體探針卡排名 Yole 由 2021 第 19 名升至 2025 第 5 名）；同軸 socket CAGR 86%；socket 產能估 2026F 倍增（Fig.164：2025 基期 2k→2H27 8k 套/月）；TPI（Technoprobe）Phase 2 五年 MEMS 技術使用權（2025-12 簽署）；CPO Insertion 3/4 卡位、對齊 NVIDIA Rubin 平台時程；股價自 7 月高點回檔 27%（總經/AI 情緒 + 6 月季後毛利率疑慮），野村視為進場機會
- 報告_Citi_穎崴6515_20260806 — Citi（Michael Hung），2026-08-06；2Q26 淨利 NT$672m miss Citi/共識 16%/11%（GM 38.3%，QoQ -4.7ppt／YoY -10.6ppt，不利產品組合＋新產能爬坡成本）；下修 2026E/27E EPS 4-5%/7% 至 95.48/200.79（2028E 持平 365.96）；TP 由 13,000 下修至 11,500（41x，自 45x 下修 2H27E-1H28E EPS），維持 Buy/HighRisk；7 月營收 NT$1,600mn（+10% MoM/+156% YoY）創新高，估 3Q26 QoQ +25%
- 報告_GS_穎崴6515_20260806 — GS（Evelyn Yu / Ryan Huang, CFA），2026-08-06；2Q26 GM 38.3% 符合 GSe（38.6%）但低於共識（42.7%）；併入 preliminary results＋7 月營收優於預期（達原 3Q26E 之 38%），上修 2026-28E EPS 2.9%/11.4%/13.8% 至 98.73/220.22/420.42；2H26E QoQ 成長假設 35%→56% HoH；TP 由 13,000 上修至 14,800（40x 2028E 折現本益比法，13.6% CoE），維持 Buy；客戶結構更新：AI GPU/伺服器CPU/AI ASIC 合計占營收 80%+；socket pin 產能規劃 2025 底 3.5mn→2026 底 9mn→1H27 14mn/月（不變）
- 報告_Citi_穎崴6515_20261006 — Citi（Michael Hung），2026-10-06；9 月營收 NT$1.25bn（-27% MoM／+88% YoY）、3Q26 QTD NT$4.56bn 超共識 7%；探針卡回落、產品組合改善支撐毛利率；Buy/High Risk、TP NT$11,500 維持
- 報告_Daiwa_穎崴6515_20261006 — Daiwa（Leon Chen／Stacy Lin），2026-10-06；3Q26 營收 NT$4.56bn 創高但低於 Daiwa 自估 9.1%；4Q26 持平略降、毛利率有望更早達 40%、新 socket 產能 2027/3 才開出；Buy(1)、TP NT$10,000 維持
- 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026 — J.P. Morgan（Jerry Tsai），2026-10-26；首次覆蓋 OW、TP NT$7,500（26x 2028E socket 相關 EPS）；HPC FT/SLT socket TAM US$0.9bn→3.7bn、NVIDIA SLT 切入、市占 20-25%→30%、pin 產能 4x；EPS 82.75/178.70/343.27；探針卡為毛利率 swing factor（Technoprobe Phase 2）
- 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 — 福邦投顧研究部，2026-10；CPO 相關設備趨勢與台廠投資機會專題；穎崴定位於 CPO Insertion 3／4 Socket 供應商，與既有野村 Fig.142 記載一致；未提供穎崴獨立 EPS 估計
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