基本資料
AMD 是 CPU、GPU 與 AI accelerator 平台公司。庫內目前主要作為台積電先進製程 / SoIC、力成 FOPLP 與半導體測試介面的客戶或平台需求連結。AI 加速器產品線為 MI300/MI350/MI400 系列，搭配 Helios rack-scale 平台；CPU 產品線為 EPYC（Venice 為 2026-27 世代，首採 CoWoS 先進封裝）。
圖片 / 架構圖
圖說：AMD MI450 Helios Compute Tray 實機照片，機箱內標示「AMD Instinct GPU」：AMD Instinct MI455X GPUs x4，採次世代 CDNA 架構，單 GPU 最高配置 432GB HBM4 記憶體。來源：報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708，群益證券 x 定錨產業筆記，2026-07-08。
圖說：「Reorganized High-Performance CPU Package Architecture」示意圖，緊接簡報標題「AMD Epyc Venice」：封裝上下各 4 顆、共 8 顆 I/O Die，中央 2 顆 Central Compute Dies（2 CCD），透過 High-Speed Fabric Interconnects 連接；對應本頁「Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU」之封裝結構參考圖。來源：同上。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (US$) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 3Q26 | 2.09（Non-GAAP） | +74% | GAAP EPS 1.46（含約 US$11 億客戶認股權證非現金費用）；營收 US$13.4bn、Non-GAAP 毛利率 56%（活動_AMD_國泰證期call_memo_20261104，2026-11-04） |
EPS 預估
| 年度 | 營收（US$m） | EPS（US$，Non-GAAP） | P/E（報告當時） | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 52,682（2026-10-27 為 52,707；更早 54,279） | 8.25（2026-10-27 為 7.98；更早 8.40） | 43.0x | 廣發香港 2026-11-04（GM 55.7%、OPM 29.4%） |
| 2027E | 104,000（2026-10-27 為 103,153；更早 88,384） | 19.07（2026-10-27 為 18.07；更早 15.74） | 18.6x | 廣發香港 2026-11-04（GM 54.9%、OPM 35.7%；Opex US$200 億） |
| 2028E | 145,898（2026-10-27 為 144,531） | 26.81（2026-10-27 為 25.7） | 13.3x | 廣發香港 2026-11-04（GM 56.0%、OPM 37.1%） |
| 2026E | 53,309 | 8.26 | — | 富邦投顧（Fubon Research）2026-11-04（舊 EPS 7.33；GM 55.7%、OPM 29.7%；原報告表頭年度標示錯位，依季表校正為 FY26） |
| 2027E | 104,134（舊 90,975） | 19.04（舊 12.23） | — | 富邦投顧 2026-11-04（GM 55.1%、OPM 37.1%；4Q26F 營收 18,143、EPS 3.21，高於公司指引中值約 17.0bn／2.89） |
| 2028E | 150,186 | 25.99 | — | 富邦投顧 2026-11-04（GM 54.8%、OPM 36.8%） |
| 2026F | 51,128 | 7.58 | — | 富邦整理共識（2026-11-04；GM 55.77%、EBIT US$14.4bn；4Q26F 營收 16,284／EPS 2.67，法說前口徑） |
| 2027F | 89,221 | 16.01 | — | 富邦整理共識（2026-11-04；GM 55.39%、EBIT US$30.4bn；1Q27F 營收 18,371／EPS 3.10，法說前口徑） |
| 2028F | 125,141 | 23.82 | — | 富邦整理共識（2026-11-04；GM 55.45%、EBIT US$46.1bn） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 廣發香港（2026-11-04；前 2026-10-27） | 分事業營收（資料中心／客戶端／遊戲／嵌入式）加總；伺服器 CPU 量×ASP＋AI GPU 機櫃 | 伺服器 CPU 營收 2027E +100%（2026-10-27 起沿用 2028E +50%、Venice 2027 出貨 >5mn 顆、Helios 機櫃 2027 >20k 台）；資料中心占營收 2026E 65%→2027E 83%；2027E Opex US$200 億（較前次下修）；有效稅率 13% | 營收 2026E／2027E／2028E = US$52.7／104.0／145.9bn（2026-10-27 圖 2 讀值：AI GPU 16／46／67bn、伺服器 CPU 18／37／57bn）；4Q26E 17.5bn（前 17.6bn）、1Q27E 21.7bn；EPS 8.25／19.07／26.81（廣發自述 2026E／2027E +3%／+5%，表列 +3%／+6%） |
| 富邦投顧（2026-11-04） | 季營收分事業加總；資料中心 4Q26 QoQ +50% 為基礎，2027 資料中心占 80% | 4Q26F 營收 US$181.4 億；2027 營收 YoY +95%；2027 Opex 占營收 18%（2026 為 26%）；毛利率 54–55% | 營收 2026E／2027E／2028E = US$53.3／104.1／150.2bn；EPS 8.26／19.04／25.99 |
| 公司 guidance（3Q26 法說，2026-11-03） | 事業別營收指引 | 4Q26 營收約 US$17.0bn（±3%）、資料中心 QoQ +50%、Non-GAAP 毛利率約 55%、營業費用 US$3.75bn、稅率 13%、稀釋股數 16.7 億；2027 營收 YoY >80%、伺服器 CPU 約 +100%、資料中心占比 >80%、營業費用增幅 < 營收增幅一半、PC 出貨年減雙位數 | 產出：未給 2027 毛利率與逐季（管理層稱 4Q26 約 55% 可作參考，不承諾下限） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 廣發香港（Jeff Pu） | 2026-11-04 | Buy（維持） | US$720（維持；2026-10-27 時 US$700→720） | 38x 2027E EPS（約 27x 2028E EPS；2026-10-27 為 40x，再下調因 CSP capex 展望降低；更早 45x）；AMD 12 個月遠期 P/E 自 2017 年平均約 36x、4Q22 AI 週期起平均約 38x | 報告_廣發香港_AMD_3Q26_20261104（前次 報告_廣發香港_AMD_3Q26預覽_20261027） |
| 富邦投顧（Fubon Research，郝軒平） | 2026-11-04 | 買進（維持） | US$666（前 US$600） | 35x FY27E EPS 19.04（前 49.1x×12.23）；潛在漲幅 38%（收盤 US$483.9）；風險為 OpenAI 資料中心建置需求趨緩 | 報告_富邦_AMD_3Q26_20261104 |
| 市場共識（富邦整理：買進 56／持有 12／賣出 0） | 2026-11-04 | 共識 | US$653.44（12 個月平均） | 收盤 US$483.90（5 日 -13.6%、近 1 月 -23.7%；近一年區間 188.22–658.52） | 活動_AMD_富邦證券call_memo_20261104 |
| Bernstein（Stacy Rasgon） | 2026-11-03 | Outperform | US$650 | — | 同上 |
| Morgan Stanley（Joseph Moore） | 2026-11-02 | Equal-weight／Attractive | US$510 | — | 同上 |
| HSBC（Frank Lee） | 2026-10-30 | Hold | US$500 | — | 同上 |
| Evercore ISI（Mark Lipacis） | 2026-10-30 | Outperform | US$620 | — | 同上 |
| Aletheia Capital（Warren Lau） | 2026-10-30 | Buy | US$800 | — | 同上 |
| Jefferies（Blayne Curtis） | 2026-10-29 | Buy | US$650 | — | 同上 |
| Susquehanna（Christopher Rolland） | 2026-10-28 | Positive | US$650 | — | 同上 |
| TD Cowen（Joshua Buchalter） | 2026-10-18 | Buy | US$675 | — | 同上 |
| Citi（Atif Malik） | 2026-10-06 | Buy | US$800 | — | 同上 |
| Goldman Sachs（James Schneider） | 2026-10-05 | Buy | US$700 | — | 同上 |
| Stifel（Ruben Roy） | 2026-10-04 | Buy | US$700 | — | 同上 |
| Wells Fargo（Joe Quatrochi） | 2026-09-28 | Overweight | US$700 | — | 同上 |
| Piper Sandler（David O'Connor） | 2026-09-28 | Overweight | US$600 | — | 同上 |
| Raymond James（Simon Leopold） | 2026-08-25 | Strong Buy | US$641 | — | 同上 |
| Daiwa（Louis Miscioscia） | 2026-08-18 | Outperform | US$575 | — | 同上 |
| JP Morgan（Harlan Sur） | 2026-08-05 | Neutral | US$550 | — | 同上 |
| Baird（Tristan Gerra） | 2026-08-04 | Outperform | US$1,250 | — | 同上 |
| Barclays（Tom O'Malley） | 2026-08-04 | Overweight | US$665 | — | 同上 |
成長動能／催化劑
AMD Instinct MI455X 規格與封裝結構（群益 x 定錨，2026-07-08）
報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708 揭露 MI450 Helios Compute Tray 實機標註：AMD Instinct MI455X GPUs x4，採次世代 CDNA 架構，單 GPU 最高配置 432GB HBM4 記憶體；與上方 MS 2026-07-08 報告「MI455（標準版）＝2 compute die + 12 HBM4 12hi」為互補角度（分別描述整機 tray 層級 GPU 數與 die／HBM 堆疊層級細節），非互相矛盾，暫並列存查。同份簡報另揭露 AMD 封裝結構示意圖：兩顆 Carrier Die（各含 XCD＋IOD）左右接 HBM，下方為 Silicon Interposer 與 Package Substrate，對應 MI300 系列既有 2.5D CoWoS 架構。
2027 CoWoS 配額與 MI400 系列拆解（MS 2026-07-08）
來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）
- 2027 CoWoS 配額維持 240k（與 2026-06-23 初估一致），MS 提醒不排除執行風險（AMD 過去有下修 2026 CoWoS 訂單紀錄）。
- MI400 系列拆兩版本：MI455（標準版，2 compute die + 12 HBM4 12hi，搭配 Helios rack 18 CPU+72 GPU，客戶 Microsoft/AWS/Oracle）與 MI450（Meta 客製半尺寸版，1 compute die + 6 HBM4 12hi，9 CPU+36 GPU）。2027 晶片出貨：MI455 1mn 顆 + MI450 500k 顆 = 合計 1.5mn。
- Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU，CoW 產出集中 OSAT——ASE/SPIL、Amkor、Powertech；2027 CPU（含 Venice）晶片出貨合計上看 5.7-6mn 顆（vs 2026 僅 1mn）。
- 完整 CoWoS 產能/HBM 消耗量表與供應鏈映射見 供應鏈_CoWoS、供應鏈_AMD_Helios_MI450。
Venice CPU × 日月光 FOCoS-Bridge（使用者自估，2026-07-13）
- 日月光 自有先進封裝方案 FOCoS-Bridge（矽橋局部互連取代整片 interposer，架構對應台積電 CoWoS-L）以 Venice CPU 為主要客戶；日月光 2026/8 投產 10kwpm，2027 達 20kwpm。
- 使用者自估 Venice CPU 26/27 分別放量約 1mn/5.4mn 顆（估計已計入記憶體缺口下修），與 MS 2026-07-08 估計「2027 CPU（含 Venice）晶片出貨合計上看 5.7-6mn 顆」量級相近，屬同向估計。
- 來源：報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713（thesis，信心中，待 7 月法說核對）。
Helios 出貨進度與 Helion Agentic AI Rack
來源：報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015（Lisa Su，OCP 2026，2026-10），皆為 AMD 自述。
- Helios 時程：2026-07 發表；2026-09 開始量產出貨，首批系統已安裝於 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft、Oracle，Q4 到 2027 上半年持續放量（舊說法「2H26 multi-GW deployment」預期 → 改為已出貨，詳見 供應鏈_AMD_Helios_MI450）；另有 Anthropic、Meta、OpenAI 三家多 GW 訂單（video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015）。機櫃規格：72 GPU、31 TB HBM4、scale-up 260 TB/s、scale-out 43 TB/s、tokens/$ 最高多 30%（自述）。
- Helion Agentic AI Rack：CPU 為主的 ORv3 44OU 機櫃，最多 32,768 顆 Zen 6 核、最多 16 張 MI350P（74 PF FP4）、最多 102 Tbps 網路，2026-11 供貨並貢獻 OCP；供貨生態 logo 含 Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、Cisco、Wiwynn、QCT、Foxconn、MiTAC、Inventec、ASUS、ASRock Rack、Gigabyte，僅 logo，未載明角色或訂單。
- EPYC 產品線：Venice HF（GPU host）、Venice 256c（個人 agent 400W／企業 agent 600W 配置）、Venice 96c 高頻、SP7／SP8／Venice-X；「Verano」為 Venice 核心搭 LPDDR、最多 192 核，2027 上半年供貨；MI500 簡報與字幕皆未提。
- TAM 自估：資料中心 AI 加速器 2025 約 US$200B→2030 約 US$1.4T（>45% CAGR）；資料中心 CPU 2025 約 US$26B→2030 約 US$220B（>50% CAGR，9 個月內上調三次）（AMD 自估）。
- 需求與 agent 背景（Lisa Su 口述，字幕，AMD 自述）：兩年內每月 token 消耗成長約 95 倍、現約每月近 40 千兆（quadrillion）推論 token；訓練算力自 2020 年起每年約 5 倍，2026 年被稱為「推論之年」、推論約占市場 60%；OpenRouter 資料顯示 agent 流量今年累計成長逾 14 倍（簡報 p6 同）。資料中心 CPU TAM 九個月內上調三次（一年前口徑約 US$200 億、個位數成長）。Meta Muse 下載數字為講者引述（9/底約 500 萬、當日媒體稱約 900 萬）。
- Helios 與 Helion 口述補充：Helios 為 72 GPU、逾 18,000 個 GPU 運算單元、約 4,600 顆 Zen 6 核；與 Meta 共同工程並選用 Open Rack Wide，2026-07 發表、2026-09 開始量產出貨，產能續升至 2027 上半年。Helion 稱 Zen 6 核數（32,000+）比競品機櫃多 40%、機櫃可氣冷或液冷、整合 token router；字幕稱最多 32 張 MI350P，簡報 p24 為 16 張，以簡報為準；供貨時點字幕為「November 26th」，簡報為「Available November '26」，應為 2026 年 11 月而非特定日。
- 軟體與 EPYC 補充：稱前 15 大開源 AI 社群原生支援 AMD；AMD 自家 agent 式最佳化工具持續跑在 14,000 多個 Hugging Face 模型上、無人介入下效能約提升 40%（工具名稱字幕轉寫為「Hyperloom」，待核對）。簡報 p29 的 Venice／LPDDR 新品（簡報寫 Verano，字幕轉寫為 Verona）為六個 CCD、每 CCD 32 核、最高 192 核，主打最低系統功耗與最快 CPU-GPU 頻寬，2027 上半年量產（video_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015，2026-10，自動字幕）。
- 網路與標準：Pensando Vulcano 800 AI-NIC 支援 RoCEv2、MRC、MetaRoCE、UEC（報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015）；Pensando AI NIC 為 Meta 與 AMD 共同的 MetaRoCE 實作（報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015）；AMD 任 UALink 聯盟董事長，UALink 仍在規格期，簡報未宣布交換器產品出貨；為 MRC（OCP MSA）共同制定方之一（網路彙整，2026-10）。
- 第三方基準（SemiAnalysis AgentX，2026-08）：MI355X FP8 在 GLM5.2/5.3 約 470 tok/s/user 單點領先，但 TTFT 較高，SemiAnalysis 稱「單看峰值串流速度不足以證明成本效率勝出」；MI455X UALoE72 僅列為後續基準（報告_OCP2026_SemiAnalysis_從晶片到服務_20261015）。
OCP 2026 Helios 展出與 ramp（MS 現場觀察，2026-10-19） - Wiwynn、Meta、AMD 各展出 Helios 機櫃，與去年相同，僅今年換為真實運算托盤（該托盤 8 月 OCP Taiwan 已見）；HPE 展出 Helios 交換器托盤，MS 認為另一家交換器托盤供應商為 Celestica（CLS.US(celestica)）。 - MS 供應鏈查證：Helios 機櫃 1Q27 放量；MI455 Helios EAM PCB 試產供應商之一為深南電路，運算托盤快接頭試產供應商為 Fositek（MQD02）與 Parker（UQD04）。此與本頁其他來源「AMD 自述 2026-09 已量產出貨」口徑不同（MS 為試產觀察推斷），並列保留。Citi（2026-10-19）估緯穎 2027E Helios 5k 櫃，見 6669_緯穎（市）。
3Q26 財報電話會議（2026-11-03 美東盤後）
來源：活動_AMD_國泰證期call_memo_20261104、活動_AMD_富邦證券call_memo_20261104（兩份 call memo 數字逐條一致）；以下皆為公司自述／指引。
- 3Q26 實績：營收 US$13.4bn（YoY +45%、QoQ +16%，高於 guidance 上緣，公司史上單季最高）；Non-GAAP 毛利率 56%（YoY +1.9ppt）、營業費用 US$3.6bn（YoY +29%）、營業利益 US$3.9bn（營益率 29%）、Non-GAAP EPS US$2.09（YoY +74%）；GAAP EPS US$1.46，含約 US$11 億客戶認股權證非現金費用（不影響 Non-GAAP 與 FCF）。資料中心營收 US$8.5bn（YoY +97%、QoQ +27%，占 64%，去年同期 47%），營業利益 US$2.9bn（營益率 34%）；Client US$2.9bn（YoY +7%、QoQ -4%）；Gaming US$0.77bn（YoY -40%）；Embedded US$1.1bn（YoY +29%、連四季加速，2026 年 design win 預計逾 US$18bn）。存貨季增約 US$3bn 至 US$11.5bn，FCF US$0.55bn；現金與短期投資 US$15.8bn。
- 4Q26 指引：營收約 US$17.0bn（±3%，YoY +66%、QoQ +27%）；資料中心 QoQ 約 +50%，Data Center AI 營收首度明顯超越伺服器 CPU（CFO 確認指金額而非出貨量）；Client＋Gaming QoQ 減逾 20%、Embedded 雙位數季增；Non-GAAP 毛利率約 55%、營業費用約 US$3.75bn、稅率 13%、稀釋股數約 16.7 億（含兩項併購：低延遲推論晶片團隊、World Labs，預計年底前完成）。
- 2027 展望上修：整體營收 YoY 逾 80%（為去年財務分析師日長期模型的兩倍以上，資料中心占比逾 80%）；伺服器 CPU 營收由上季「逾 70%」上修至約 +100%（主要來自出貨量與核心數，ASP 貢獻較小；伺服器 CPU TAM 未來 3–4 年 CAGR 約 50%，2030 年約 US$220bn）；Data Center AI 成長「遠超過一倍」、快於 90 天前預期；Embedded 全年顯著成長；PC 以出貨量年減雙位數為規劃基礎（記憶體等零組件漲價使消費端 sell-through 放緩）。營業費用增幅預計低於營收成長率的一半。已向供應鏈鎖定 2027 年晶圓、載板、先進封裝、記憶體產能，但管理層稱需求仍高於供給，若有更多產能營收仍有上行空間；載板與 DDR5 仍需確保充足。
- Helios／MI450：MI455X／Helios 3Q26 開始量產出貨，Anthropic、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle 已啟用首批機櫃；4Q26 隨 HPE、Dell、Lenovo、Supermicro（SMCI.US(super_micro_computer)）等 OEM／ODM 出貨進一步放量。MI500、MI600 與前沿實驗室共同設計中，客戶規劃數 GW 級部署，未公布 MI500／MI600 出貨時間與規格；HBM 等零組件漲價由與客戶分攤，部分供應商與客戶有長約保護，管理層未調整「每 GW AI GPU 營收約 US$150–200 億」假設。AI GPU 對毛利率略有稀釋但毛利金額大增。
- Venice／Helion：Venice 3Q26 開始認列營收，OEM／ODM 承諾逾 240 個平台（較 Turin +20%），雲端業者 4Q26 部署、實例 2027 年初推出；Helion（Venice 為核心的開放機櫃參考設計，已貢獻 OCP）單櫃最多 144 顆 Venice、近 7.4 萬執行緒，可為 Hyperscaler 全 CPU 配置或企業 CPU＋Instinct 混搭，首批系統 4Q26 出貨。Turin 為公有雲部署最廣的 EPYC 世代（主要雲端業者逾 540 種實例）；OpenAI 選 Turin 作首個客製加速器平台的主機 CPU。
- 其他：ROCm 10 發布；EuroHPC 選用 Instinct GPU 與第六代 EPYC 建置歐洲旗艦超級電腦 Lumi（預計 2H27 上線）；客戶認股權證：營收已扣除授予日公允價值、股數待客戶達成出貨與商業條件才計入稀釋（2027 年提供更明確指引）。
- 財報後券商解讀（來源：報告_廣發香港_AMD_3Q26_20261104、報告_富邦_AMD_3Q26_20261104；analyst）：廣發認為 4Q26 指引「好於擔憂」——英特爾 2026-10-29 財報後市場預期已降，加上 2027 營收 >80%、伺服器 CPU 約倍增，指引被解讀偏正面；支撐點為伺服器 CPU TAM、2nm CPU 週期、N2 晶圓供給鬆動、MI450／MI455X 放量與 PC 預期已低，管理層上修依據是客戶承諾與供給改善（晶圓、載板、先進封裝、記憶體皆已鎖定）。富邦投顧指 2027 CPU 成長主來自出貨量而非 ASP，並認為 AMD 上季增加資本支出用於協助後段載板與封裝廠擴產；4Q26 為 AI GPU 營收首度超越伺服器 CPU 的季度；富邦轉述管理層稱主要客戶 2027 年可能部署約 3GW，以每 GW 約 US$120–150 億推得 2027 AI GPU 營收約 US$400 億（富邦推算，與 call memo 分析師提問所用「每 GW US$150–200 億」口徑不同）、資料中心占比 80%、營業費用占營收比由 2026 年 26% 降至 18%、淨利率由 26% 升至 32%；OpenAI 與 Meta 合作案對 2027 的稀釋效果管理層仍無法量化，預計 4Q26 法說說明（富邦）。
- 與前文來源的對照：廣發 2026-10-27 預估 3Q26 營收 US$13.3bn（實績 13.4bn，符合）、4Q26 US$17.6bn（公司指引中值 17.0bn，低於廣發、高於 Bloomberg 共識 16.3bn）；廣發預期「2027 伺服器 CPU +100%」於本次法說證實（上修自 +70%）。2027 年營收：公司「逾 80%」低於廣發 2027E +96%（US$103.2bn），差異待後續報告修正（廣發 2026-11-04 財報後 2027E 營收仍為 US$104.0bn、YoY +97%，富邦投顧 +95%，皆高於公司「逾 80%」，未下修）。
對台灣供應鏈的 read-across
來源：報告_MS_AMD3Q26法說對台供應鏈影響_20261104（Morgan Stanley Howard Kao／Irene Yen／Andy Meng，Industry View In-Line）；以下 AMD 自述部分與上方法說條目一致，意涵為 MS 判斷。
- AMD 自述：伺服器 CPU TAM 2030 年達 US$220bn（隱含約 50% CAGR）；Venice 3Q26 開始出貨、雲端業者 4Q26 部署；已鎖定 2027 更高成長所需的晶圓、載板、先進封裝與記憶體並持續加碼，供應鏈在 PC 與伺服器間「相當可互換」，但整體「需求仍大於供給」；3Q26 後段 PC 通路銷售轉弱（消費端為主），預期 CY27 PC 出貨雙位數下滑，並預期優於大盤。
- MS 意涵：PC 疲弱對偏低階消費端的 OEM／ODM（宏碁、仁寶）偏空；伺服器 CPU 量成長對連接器（嘉澤）、緯穎、載板（欣興、南電）直接偏多，並間接受惠於 PCB 與 CCL 材料鏈（金像電、台光電、台燿、金居）；AMD 若在 PC 與伺服器同時取得份額，對嘉澤更有利。MS 自身 PC 預估約年減 11%（2027）。
- PC 出貨數據（IDC，3Q26）：全球 6,269 萬台（QoQ −9%、YoY −20%）；聯想 1,493 萬（−23% YoY）、惠普 1,034 萬（−31%）、戴爾 758 萬（−25%）、蘋果 595 萬（−11%）、華碩 546 萬（−9%）。
MI450／MI455X 放量時程、MI500 路線與伺服器 CPU 產能
來源：報告_廣發香港_AMD_3Q26預覽_20261027（3Q26 財報前瞻；AMD 法說 2026-11-03）
- 3Q／4Q26 預估：3Q26 營收 US$13.3bn（公司 guidance 中點 US$13bn、Bloomberg 共識 US$13.1bn、買方共識 US$13.3bn，含 MI450 一個月出貨）；4Q26 US$17.6bn（Bloomberg 共識 US$16.3bn、買方共識 US$18-18.5bn）。預期結果符合預期但當季 guidance 偏保守，投資人預期已高。廣發並預期 AMD 於 2026-11-03 法說重申 2027 年資料中心業務 YoY 逾 100% 的樂觀展望（estimate）。
- Helios 機櫃：已開始出貨，但重量與交換器限制使 2026 年底前量仍有限，待問題解決與 Anthropic 客製 MI455 就緒後於 1Q27 放量；維持 2027 年機櫃出貨 >20k 台（多 GW 協議支撐）。與 MS（2026-10-19）「Helios 1Q27 放量」口徑一致。
- 伺服器 CPU（Venice）：預估伺服器 CPU 營收 2027E +100%、2028E +50%；2nm 晶圓配額因 Intel 把更多需求移回 18A 而於 2027 增加；封裝主要夥伴仍為 3711_日月光投控（市）；供應鏈查核 Venice CoWoS 良率主線 >99%、副線接近 99%；2027 年 Venice 出貨 >5mn 顆，推升混合 ASP。與 MS 2026-07-08（2027 CPU 晶片 5.7-6mn 顆）量級相近。
- MI500 路線：主流版預期採 dual-die／12-Hi HBM，高階 quad-die／8-Hi 版本 2027 年底推出。
| 產品 | 上市 | 架構 | 運算／I/O die | 記憶體 | 封裝 | Scale-up 域 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI355X | 3Q25 | CDNA4 | 8×N3／2×N6 | 288GB HBM3E | CoWoS-S | 8 | 1000W |
| MI450 | 3Q26 | CDNA5 | 4×N2＋1×N3 | 144GB HBM4 8-Hi | CoWoS-L | 72 | 未列 |
| MI455X | 3Q26 | CDNA5 | 8×N2＋2×N3／2×N3 | 432GB HBM4 12-Hi（12 stack，23.3TB/s） | CoWoS-L | 72 | 2,500W |
| MI500 | 4Q27 | CDNA6 | 4×N2＋2×N3／4×N3 | 384GB HBM4E 12-Hi | CoWoS-L | 72 | 4,500W |
| MI550X | 4Q27 | CDNA6 | 8×N2＋4×N3／4×N3 | 512GB HBM4E 8-Hi（16 stack，65TB/s） | CoWoS-L | 16×32（Ethernet） | 8,000W |
（廣發香港 Figure 1，2026-10-27；MI455X 電晶體數 3,200 億。此處 MI450／MI455X 的 die 組成為廣發口徑，與 MS 2026-07-08「MI455＝2 compute die、MI450＝Meta 半尺寸 1 compute die」的切分方式不同，並列存查。）
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_CoWoS（先進封裝配額）、供應鏈_AMD_Helios_MI450（Helios rack 系統鏈）
- 上游：2330_台積電（市）（先進製程 + CoWoS/SoIC 封裝）
- OSAT：3711_日月光投控（市）、6239_力成（市）（Venice CPU CoW）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| SMCI.US(super_micro_computer) | 系統 OEM／ODM | 列於 4Q26 起出貨 Helios 的 OEM／ODM 名單（AMD 法說，2026-11-03）；Supermicro 同日法說稱推進 AMD MI450 解決方案 |
| ALAB.US(asteralabs) | 互連晶片夥伴 | PCIe／UALink 交換器與 retimer 供應商，ALAB 稱同時布局 PCIe、NVLink Fusion 與 UALink |
| 2330_台積電（市） | 晶圓代工 / 先進封裝 | CoWoS-L（MI455/MI450）、先進製程 |
| 3711_日月光投控（市） | OSAT | Venice CPU CoW 產出集中廠 |
| 6239_力成（市） | OSAT | Venice CPU CoW 產出集中廠 |
來源
- 報告_MS_AMD3Q26法說對台供應鏈影響_20261104 — Morgan Stanley（Howard Kao／Irene Yen），2026-11-04；AMD 3Q26 法說對台灣覆蓋公司的意涵：伺服器 CPU 偏多（嘉澤、緯穎、欣興、南電、CCL 鏈）、PC 偏空（宏碁、仁寶）
- 活動_AMD_國泰證期call_memo_20261104 — 國泰證期，AMD 3Q26 財報電話會議 Call Memo，2026-11-04；實績、4Q26 指引、2027 上修（營收 >80%、伺服器 CPU 約倍增）
- 活動_AMD_富邦證券call_memo_20261104 — 富邦證券法人業務處，2026-11-04；法說 Q&A 彙整、共識預估與 18 家券商目標價
- 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；2027 CoWoS 維持 240k、MI455/MI450 拆解（1mn+500k=1.5mn）、Venice CPU 首採 CoWoS
- 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 — 使用者自製深度分析，2026-07-13；Venice CPU 26/27 放量自估 1mn/5.4mn 顆、FOCoS-Bridge 產能爬坡
- 報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708 — 群益證券 x 定錨產業筆記，2026-07-08；MI450 Helios Compute Tray 實機照（MI455X x4／CDNA 次世代／432GB HBM4）、Epyc Venice 封裝結構示意圖
- 報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015、video_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015 — AMD Lisa Su，OCP 2026，2026-10；簡報與口述字幕：TAM、Helios 出貨、Helion Agentic AI Rack、Venice 產品線
- 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 — Morgan Stanley，2026-10-19；OCP 2026 Helios 展出、1Q27 放量與試產供應商觀察
- 報告_廣發香港_AMD_3Q26_20261104 — 廣發香港（Jeff Pu／Henry Huang），2026-11-04；財報後更新：4Q26 指引好於擔憂、2027 營收 >80%；EPS 2026E／2027E +3%／+5% 至 8.25／19.07，TP US$720 維持（38x 2027E，前 40x）
- 報告_富邦_AMD_3Q26_20261104 — 富邦投顧（Fubon Research，郝軒平），2026-11-04；買進、TP US$600→666（35x FY27E）；FY27E EPS 12.23→19.04；2027 AI GPU 約 US$400 億、Opex 占營收降至 18%
- 報告_廣發香港_AMD_3Q26預覽_20261027 — 廣發香港（Jeff Pu／Henry Huang），2026-10-27；3Q26 財報前瞻；Buy、TP US$700→720（40x 2027E EPS）；EPS 2026E/2027E 7.98（-5%）/18.07（+15%）；Helios 1Q27 放量、Venice 2027 >5mn 顆、MI500 2027 年底
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