南電

基本資料

南亞電路板（南電，NAN YA PCB），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） 並稱「ABF 載板三雄」），主攻高階 IC 載板，產品覆蓋 CPU、GPU、AI 加速器、HPC 與網通晶片用基板。屬台塑集團，總部新北市樹林。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步投入玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板評估。

福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；estimate 中信心。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板：高層數（>14L）堆疊製程、微細線寬線距、高 I/O 對應 AI 伺服器晶片。
• 載板技術轉折期布局：目前評估玻璃芯基板（Glass Core Substrate）導入路徑，與設備商、材料商及封裝廠合作開發 TGV / 種子層鍍膜 / 銅填孔等關鍵製程。
• 台塑集團資源：原材料端有 ABF 樹脂與玻璃布等材料整合能力。

產品與應用

圖片 / 架構圖

南電營收結構（2024–2028E）：ABF 占比持續提升（2024 約 49% → 2028E 69%），BT 占比收斂，PCB 其他占比縮小。ABF 已成絕對主力。來源：Daiwa，2026-06-22。

南電 1 年期遠期 P/E 區間圖（10x / 18x / 30x / 45x）。Daiwa 目標 PER 49x，歷史高峰約 45x；2026 年以來快速向上突破。來源：Daiwa，2026-06-22。

圖說：全球 PCB 各類市場規模與成長性（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是南電核心產品成長動能。

圖說：NYPCB（8046.TW）GS 評等與目標價沿革圖（股價/指數雙軸，2023-2026），最新目標價 NT$2,310。來源：高盛，2026-07-12。

圖說：南電 1 年 forward PER band 圖（10x／18／30／46x）與股價 Jul-19 至 Jul-26；2021 高峰後回落，2025 下半年起沿 band 上緣急漲至約 1,200+。來源：報告_Daiwa_南電8046_20260714（Daiwa，2026-07-13）。

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器晶片] --> B[8046 南電<br/>ABF 載板<br/>市占 7.2%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C,D fill:#d0bfff

圖說：南電在 AI 伺服器供應鏈位置：上承晶圓廠、下接終端 AI 晶片大廠的 ABF 載板核心節點。

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

EPS 記錄

來源：Daiwa，2026-06-22 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查同樣給出 2024A/2025A EPS 0.32／3.01，與 Daiwa 一致，無衝突。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

EPS 預估

Daiwa（2026-07-13）自述：含 5/17 與 6/22 兩次修訂，兩個月內已上修 2027-28E EPS 77-111%，同期股價僅漲約 50%，故認為仍有上行空間；其 2026-28E EPS 高於 Bloomberg 共識 28-66%。營收 2026/27/28E 60,064／112,828／172,751（TWDm）。

福邦未提供具體目標價，僅給出評價區間參考：景氣上行期本益比 20~35 倍；載板國際同業 P/E 評價 40~50 倍。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心

目標價與評等

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

成長動能／催化劑

ABF 景氣驗證

Morgan Stanley 2026-05-21 報告指出，AT&S FY26/27 revenue guidance 上修為 +30-35% YoY、EBITDA margin guidance 上修至 25-29%，且 Microelectronics（ABF）C1Q/F4Q EBIT margin QoQ +920bp 至 17.4%。MS 將此視為 ABF substrate suppliers 景氣改善證據，並點名 Unimicron、Nanya PCB、ZDT 受惠。

AT&S 馬來西亞擴產與 ABF 供給缺口

AT&S（奧地利 ABF 載板廠）宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約（全額由客戶長約支應），預計最快 2027 年初新線上線。MS 指出此擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對 NYPCB（南電）構成正面確認。MS 維持南電 OW 評等。

AI 伺服器與玻璃載板

• 2026F Capex 回升至 NT$60 億（+50%），復甦延續，AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器帶動。
• ABF 載板需求結構性回升，主要來自 AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入。
• 玻璃載板評估與試產預計 2027+，與設備商 / 材料商共同開發，仍屬技術下線觀察項。

ABF / BT 漲價超預期與毛利率上修（Daiwa，2026-06-22）

ABF / BT 基板 2Q26 QTD 報價追蹤高於 Daiwa 原估，觸發 2026-28E 毛利率假設上修 2.6-5.3pp。

• 短缺加劇：供應鏈反饋顯示 AI 伺服器需求韌性強＋2026 年初以來 Agentic AI 帶動通用伺服器需求，ABF / BT 基板短缺為供應鏈中最嚴重瓶頸之一（次於先進晶圓產能與記憶體）。
• 競爭對手季漲 7-8%：南電主要競爭者宣布 2H26 每季漲價 7-8%（原評 5-8%）；Daiwa 認為南電客戶群更分散（小客戶佔比高於同業），具備更高漲價空間。
• 2028 前無大幅擴產：南電 2028 年前不會大幅增產，製程結構性短缺將持續；歷史 GM 高峰可能被打破（ABF GM 曾達 ~50%、BT ~30%）。
• GM 路徑：2Q26E 21.3%（市場共識 18-20%）→ 3Q26E 26.6% → 4Q26E 28.8% → 2027E 全年 37.1% → 2028E 46.4%。

來源：Daiwa，2026-06-22；estimate，信心中高

花旗：積極漲價策略 + Broadcom Tomahawk（Citi 2026-06-30）

• 關鍵受惠 Broadcom Tomahawk：南電為 Broadcom Tomahawk（交換器 IC）ABF 主要受惠者，另以少量份額供應部分 ASIC 專案；BT 端來自記憶體需求強勁。
• 積極漲價：南電對高現貨曝險客戶不願簽長約（LTA）；花旗預期未來數季 ABF/BT 皆採積極漲價策略，漲價 + UTR 改善驅動 GM，2027E 獲利上修 ~40% 至 NT$33.5bn。
• 產業層級：花旗預估 ABF 漲價 3Q26 QoQ +15–20%、4Q26 QoQ +10–15%；T-glass 為 2027 前主要瓶頸；中國 ABF UTR 改善（4958_臻鼎科技（市） 擴產），美系客戶因缺乏選擇開始採用中國產能。
• 5 月未審：pre-tax margin 22.0%、EPS 1.21，GM 顯著 MoM 改善（+5.2ppt）；花旗開 30 天上檔 Catalyst Watch。

BT 競爭者退出與漲價再升級（Daiwa，2026-07-13）

Daiwa 觀察到基板產業關鍵結構變化：亞洲兩家全球基板廠已停止接受 BT 基板訂單——因 ABF 需求強勁（AI 伺服器韌性＋通用伺服器回升）且 BT/ABF 共用部分製程產能，這些廠商將共用產能由 BT 移往 ABF。對留在 BT 市場的廠商（南電為代表）為重大利多：

• BT 漲價幅度上修至 3Q-4Q26E 每季 QoQ +20-30%（前估 20-30% 為季漲上緣；6/29 版為 BT 20-30%）；成本通膨環境下中低階材料反而因產能移轉享有更好的漲價。
• 2026E 全年漲幅：BT >70%、ABF >50%——基板為記憶體之後漲價幅度第二大的零組件。
• GM 上修：2Q26/3Q26E 24.3%/30.6%（前 21.3%/26.6%）；2027/28E 44.9%/53.2%（前 37.1%/46.4%，各 +8pp）；2027E 起重返歷史 GM 高峰、2028E 創新高（前估為 2028E 才重返）。
• 風險：交換器／PC／智慧手機需求弱於預期。

5 月速報：獲利爆發 + ABF/BT 漲價再確認（Daiwa & MS，2026-06-29）

南電因近期股價劇烈波動，於 6/29 盤後提前公布 5 月未審獲利（依 TWSE 規定）。5 月淨利 TWD781m（EPS 1.21，+534% YoY）、pre-tax profit 977m、pre-tax margin 22.0%（vs 1Q26 14.3%）；營收 NT$4.44bn（flat m/m、+36% y/y）。

• Daiwa（Sheng Cheng）：5 月 pre-tax margin 22% 大幅優於其 2Q26E 的 19%，推估 5 月 GM 已達 24-25%（vs 其 2Q26E ~22%），視為近期股價催化劑，並暗示對現有預估有上行風險（後續將發布修正）。ABF/BT 基板每季漲價幅度上修至 ~15%（ABF）/ 20-30%（BT），較 6/22 更 bullish；主因 T-glass 短缺、基板產能短缺、AI 伺服器需求韌性、CPU 伺服器需求上升。
• MS（Howard Kao）：5 月淨利率 17.6%（+420bps vs 4 月 13.4%、+590bps vs 1Q26 11.7%），來自更好的定價、產品組合改善與 ABF/BT 仍滿載。5 月 NP 佔其 2Q26 估的 47%、佔市場的 39%；4+5 月合計已佔其 2Q26 估的 84%。MS 認為 AI up-cycle 仍在早期，CY27 起浮現供不應求；BT 亦受惠記憶體超級循環。維持 OW，但 12 個月首選 3037_欣興（市） ＞ 南電 ＞ 4958_臻鼎科技（市）。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）。
• 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_AMD_Helios_MI450、供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_光通訊。
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）。
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等高階晶片大廠。
• 並列同業：3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO。
• ABF 供給缺口讀旁：AT&S 擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響 2027 年起 ABF 供給缺口預測；MS 明確點名南電（NYPCB / Nan Ya PCB）與 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市） 並列為受惠者。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；26Q1 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。

相關公司

風險與注意事項

• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 549 → 271 億），對景氣敏感度高。
• 客戶集中：高階 ABF 高度依賴 Intel / NVIDIA 訂單能見度。
• 次世代技術轉折：玻璃載板若放量會重塑載板供應鏈格局，南電目前仍處評估期，技術領先度未明。
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力。

凱基 ABF 論壇（2026-07-02）

• 南電 2023 年高點 ABF 占比約 62%，預期明年有機會超過，升至 64%
• 但因南電投資進度較慢，大量營收貢獻可能要到 2028 下半年甚至 2029 年才出現；2026-2027 年營收增長主要取決於載板漲價幅度
• 南電若主要依靠漲價，營收成長幅度相對有限
• 凱基預期南電今明年增速為 47%/43%

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

來源

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態
• 260521_ms_ABF_ATS-implication — Morgan Stanley，AT&S FY25/26 results call 對 ABF 供應鏈含義，2026-05-21
• 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S 馬來西亞擴產確認 ABF 供給缺口，南電 OW 維持
• 260622_8046_南電_daiwa_NYPCB — Daiwa，2026-06-22；ABF / BT 漲價超預期；TP 上修 NT$1,222 → NT$1,444；2026-28E EPS 上修 11-49%；詳見毛利率修訂表
• 2026-06-29 260629_citi_nypcb — 花旗（Citi）Flash，2026-06-29；5 月未審 pre-tax margin +5.2ppt MoM、EPS 1.21；Buy、TP NT$1,100（DCF，78x 2026E）。TP 已被 6/30 產業報告取代
• 260630_citi_ABF-BT — 花旗（Citi）ABF/BT 產業報告，2026-06-30；南電 TP 上修 NT$1,100 → NT$1,550（30x 2027E），維持 Buy + 30 天上檔 CW；2026-28E EPS 16.41/51.89/86.18；Broadcom Tomahawk ABF 主要受惠 + 積極漲價策略
• 260629_8046_南電_daiwa_Nan Ya PCB — Daiwa，2026-06-29；5 月速報 NP 781m（EPS 1.21，+534% YoY）、pre-tax margin 22%；ABF/BT 每季漲價上修 ~15%/20-30%；維持 Buy、TP 1,444
• 260629_8046_南電_ms_nypcb — Morgan Stanley（Howard Kao），2026-06-29；5 月淨利率 17.6%、AI up-cycle 早期 CY27 供不應求；維持 OW、TP NT$1,275、12M 首選欣興＞南電＞臻鼎
• 報告_GS_ABF載板_20260712 — 高盛（Goldman Sachs），2026-07-12；南電 TP 大幅上修 NT$1,115 → NT$2,310（+107%，本頁目前最高），維持 Buy（CL）；ABF TAM 產業性上修至 62% CAGR（達 US$33bn，2028）；OPM 預期 1H25 打平躍升至 2026/27E 27%/41%，高階 ABF 曝險 2027E 提升至 40%+
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查主要客戶 Broadcom（主要）/AMD、26Q1 滿載、2027 年載板供不應求、Low CTE（T-Glass）缺料至 2028；EPS 2024A/2025A 0.32/3.01（與 Daiwa 一致）、2026-28F 14.5/55/85（estimate 中信心）
• 報告_Daiwa_南電8046_20260714 — Daiwa（Sheng Cheng / Allan Wang），2026-07-13；TP 大幅上修 NT$1,444 → NT$2,444（+69%，本頁最高），維持 Buy(1)、基板類首選；兩家亞洲基板廠停接 BT 單、BT 3Q-4Q26E 每季漲 +20-30%；2026-28E EPS 再上修 20-42% 至 19.69/61.95/112.64（高於共識 28-66%）；GM 2027/28E 44.9%/53.2%
• 報告_Daiwa_台灣資料中心硬體_20260713 — Daiwa，2026-07-13；ASEAN（新加坡／馬來西亞）法人拜訪回饋，「price hike > spec upgrade」投資框架下南電列基板類 top pick（同一 TP NT$2,444）

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