整合 Morgan Stanley《Connecting Dots in Tech Supply Chain: CoPoS, T-Glass/TPU, GlassBridge/FAU》（2026-07-06）的核心投資論點
MS 研究覆蓋亞洲科技供應鏈彙整表：CoPoS（TSMC/Ibiden/Innolux）、ABF 基板+TPU（Nitto Boseki/Ibiden/Unimicron/Nan Ya PCB/Zhen Ding/SEMCO/MediaTek/TSMC）、CPO+FAU（TSMC/FOCI/Suzhou TFC/ASE）。（來源：Morgan Stanley，2026-07-06）
核心論點
MS 嘗試整合四條平行進行的供應鏈討論，釐清看似矛盾的市場敘事：
- CoPoS 時程前移？ — TSMC 可能因應 Intel EMIB-T 競爭而提前至 2028 年量產
- T-Glass 短缺 vs. TPU 出貨上行 — 聯發科取得日本額外 T-Glass 配額，3nm Google TPU（ZebraFish）2027E 出貨量上修至 300 萬顆
- GlassBridge vs. FAU — GlassBridge 是補充而非取代，TSMC COUPE 當前仍採光柵耦合路線
- ABF 供需缺口持續擴大 — 2029-30 年需求成長修正後，缺口比前次模型更深
1. CoPoS：TSMC 可能提前至 2028 年
什麼是 CoPoS？
Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）是 TSMC 面板級封裝技術，以大面積 RDL 取代矽晶圓中介層，目標降低超大晶片的封裝成本。核心優勢是面積效率與降本，劣勢是互連密度低於 CoWoS 且技術成熟度低。
| 封裝技術 | 類型 | 性能（頻寬） | 面積效率（大晶片） | 技術成熟度 | 適用晶片大小 |
|---|---|---|---|---|---|
| CoWoS | 2.5D 晶圓級 | 高 | 低 | 高 | <9.7x reticle |
| CoPoS | 2.5D 面板級 | 低 | 高 | 低 | >9.7x reticle |
| SoIC | 3D 疊晶 | 最高 | N/A | 中 | >9.7x reticle |
| EMIB-T（Intel） | 2.5D 基板級 | 低 | 高 | 低 | >9.7x reticle |
CoPoS 面板尺寸效益比較：300mm 晶圓（7 個 interposer，面積效率 ~45%）vs 300×300mm² 面板（16 個，~81%，降本 ~10%）vs 600×600mm² 面板（64 個，~81%，降本 ~20%）。（來源：Yole / Morgan Stanley，2026-07-06）
CoPoS 供應鏈結構：
- 先進封裝廠：TSMC AP7（嘉義，台南 Innolux 廠附近）；AP9/AP10（亞利桑那）
- TGV（Through Glass Vias）：群創（Innolux，3481.TW）── 在 510mm×515mm 玻璃面板上蝕刻 TGV，送至 Ibiden 做基板製程；TGV 量產預計 2028 年
- ABF 基板：Ibiden（4062.T，MS UW）為主要供應商；未來可能引入其他廠商
- 核心挑戰：TGV 製程（玻璃碎片率高）；群創需添購新設備，非一般面板製程
- 時程：Feynman Ultra 在 2029 年採用 CoPoS；Feynman（2028）第一代可能仍用 3D die-to-wafer + SiC 熱管理；若 TSMC 為與 Intel EMIB-T 競爭而提前，Feynman 2028 有機會小量採用 CoPoS
玻璃芯基板特性優勢：
- 線寬/線間距下探 2μm（較有機基板精細 50% 以上）
- TGV 孔距可達 75μm，支援更高 I/O 密度
- CTE 接近矽晶片，降低封裝翹曲風險
- 低損耗介電層，支援高速訊號傳輸
2. T-Glass 短缺與聯發科 Google TPU 上行
供應鏈路徑：
ABF 基板供應鏈流程圖：Nittobo（T-Glass）→ Ajinomoto（ABF 絕緣膜）→ Ibiden / Unimicron / Nan Ya PCB / Zhen Ding / SEMCO（ABF 基板）→ TSMC（先進封裝）→ 聯發科（IC 設計）→ Google（超大型雲端客戶）。（來源：Morgan Stanley，2026-07-06）
關鍵事實（2026-07-06 更新）：
- 日東紡（Nitto Boseki，3110.T，MS OW）：Google TPU 的領先 T-Glass 供應商（MS 日本製造業分析師確認）
- 聯發科協助 Google 向日本材料廠取得更多 T-Glass 配額，解決瓶頸
- 3nm ZebraFish TPU 出貨預估：MS 上修 2027E 至 300 萬顆（前次更低）
- 鄭鼎科技（Zhen Ding，4958.TW）：可能是聯發科 3nm TPU 基板的第二供應商（第一仍是欣興 Unimicron）；但 MS 認為鄭鼎主要價值在中國 AI 晶片 ABF 基板、光收發模組 PCB、AI 伺服器 PCB
3. GlassBridge vs. FAU：補充而非取代
MS 結論：GlassBridge 是 FAU 的補充方案，當前不構成實質威脅
| 維度 | FAU（上詮 ReLFACon） | GlassBridge（Corning） |
|---|---|---|
| 耦合方式 | 主動對準（Active alignment）+ 透鏡 | 被動對準（Passive alignment），晶圓級 |
| 密度 | 受限於 V-groove 組裝精度 | 更高密度，24+ 光纖支援 |
| 耦合損耗 | 成熟，商用量產中 | 1.5dB（O-band），尚未商業化 |
| CPO 適用性 | TSMC COUPE 當前主流（光柵耦合） | 邊緣耦合；僅支援一維光纖排列 |
| NPO 適用性 | 適用 | 適用（GlassBridge CPO+NPO 兩用） |
| 量產時程 | 2H26 開始放量 | 尚遠，時程未定 |
| 破壞風險 | 中長期風險 | 短期 1–2 年衝擊有限 |
關鍵觀察：
- TSMC COUPE 平台及主要客戶（NVIDIA、AMD、Ayar Labs）未來數年仍採光柵耦合（grating coupling），因量產難度低、已有商用驗證
- GlassBridge 是邊緣耦合（edge coupling）路線，與 TSMC COUPE 當前架構不符
- GlassBridge 優勢在於 NPO 應用，可抵銷 CPO 潛在衝擊
- CPO 需整個生態系統（Foundry OE、晶片設計、FAU、雷射、系統整合）協同，設計無法一夜改變
- MS 維持 CPO 使能廠商（上詮）Overweight，理由是市場預期已低估
4. ABF 基板供需缺口持續擴大
ABF 基板供需趨勢圖 2015–2030E：藍色柱供給量、米色柱需求量（T mm²），綠色折線供需比（>100% = 缺貨），2028 年後需求缺口加速擴大。（來源：Morgan Stanley，2026-07-06）
MS 最新供需模型（需求假設上修後）：
| 年份 | ABF 供需比（舊估） | ABF 供需比（新估） | 方向 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 96.6% | 93.3% | 供給充裕期 |
| 2027E | 102.6% | 102.2% | 開始吃緊 |
| 2028E | 106.8% | 105.8% | 持續缺口 |
| 2029E | 112.2% | 114.9% | 缺口擴大 |
| 2030E | 114.6% | 122.3% | 缺口顯著加深 |
供需比 >100% 代表需求超過供給，供給端限制因子：T-Glass（日東紡市占 ~80%）、設備交期 12–18 個月、良率壓力隨層數上升。
MS 亞洲科技供應鏈覆蓋評等彙整（2026-07-06）
| 供應鏈 | 公司 | 代號 | 分析師 | 評等 |
|---|---|---|---|---|
| CoPoS / 先進封裝 | TSMC | 2330.TW | Charlie Chan | Overweight |
| CoPoS / ABF 基板 | Ibiden | 4062.T | Shoji Sato | Underweight |
| CoPoS / TGV | Innolux | 3481.TW | Derrick Yang | Equal-Weight |
| T-Glass | Nitto Boseki | 3110.T | Yoshihito Hasegawa | Overweight |
| ABF 基板 | Unimicron | 3037.TW | Howard Kao | Overweight |
| ABF 基板 | Nan Ya PCB | 8046.TW | Howard Kao | Overweight |
| ABF 基板 | Zhen Ding | 4958.TW | Howard Kao | Overweight |
| ABF 基板 | SEMCO | 009150.KS | Shawn Kim | Overweight |
| ASIC 設計 / Google TPU | MediaTek | 2454.TW | Charlie Chan | Overweight |
| CPO / FAU | FOCI（上詮） | 3363.TWO | Tiffany Yeh | Overweight |
| CPO / FAU | Suzhou TFC（天孚通信） | 300394.SZ | Andy Meng | Equal-Weight |
| OSAT | ASE/SPIL | 3711.TW | Charlie Chan | Overweight |
投資含義
- CoPoS 前移機率低但非零：若 Feynman 2028 小量採用，群創（TGV）、Ibiden（基板）是直接受益方；TSMC AP7 是核心封裝廠
- 聯發科 Google TPU 出貨上行：日東紡 T-Glass 擴產（1Q28 產能倍增）是關鍵瓶頸，解除後聯發科 ZebraFish 出貨可持續超預期
- FAU 短期威脅有限：GlassBridge 不改變上詮 2H26–2027 的 CPO FAU 放量邏輯，當前最大風險仍是 TSMC COUPE 量產時程拖延
- ABF 基板長多格局不變：欣興（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）在 2029-30 年供需缺口加深背景下，具結構性投資價值
來源
- 報告_MS_科技供應鏈_20260706 — Morgan Stanley，2026-07-06；《Connecting Dots in Tech Supply Chain: CoPoS, T-Glass/TPU, GlassBridge/FAU》