基本資料
上詮（Fiber Optic Communications, FOCI，TPEX: 3363）為台灣 CPO 光纖陣列（FAU）整合廠商，原本經營光纖被動元件（耦合器、PLC 分路器），2021 年延攬 胡頂達 擔任總經理（背景：台積電 → 精材 → 奇景光電）後大轉型，引進半導體人才、跨入 FAU 與 CPO 光學封裝領域。
上詮是 HIMX.US(himax) 奇景光電供應的 WLO 光學元件（微透鏡陣列、稜鏡、V-groove）的 FAU 整合商，共同承接 2330_台積電（市） COUPE 平台的 CPO 光纖陣列需求。Hunterbrook + Citrini 研究指出，上詮、奇景與台積電三方專利呈現一致的 FAU 設計方案（含 22-channel 規格吻合），是 TSMC COUPE 光學「最後一哩」的核心供應鏈。
股權關係
奇景光電於 2024 年 6 月投資 1,600 萬美元取得上詮 5.3% 股權；上詮另於 2026 年募資 1 億美元購置量產設備。
核心技術／競爭優勢
- ReLFACon（可回焊光纖陣列接頭）：傳統 FAU 以 UV 膠黏著，與矽基板熱膨脹係數差異易造成位移；ReLFACon 以特殊材料科學 + 結構設計，支援 260°C 高溫多次回焊而不變形退色，確保耦合損耗穩定，是量產 SMT 製程的關鍵
- FAU 高密度堆疊：2026 年通過光纖陣列堆疊專利，可在有限空間內 三層疊放 228 根光纖，為更高頻寬（6.4T+）做準備
- V-groove 製程：石英/矽基材 KOH 蝕刻 V 槽或玻璃壓印（奇景 NIL 批次壓印），精確固定每根光纖位置，是高密度 FAU 良率關鍵
- FAU + PIC 整合封裝：從單純 FAU 組件銷售轉型為「FAU + PIC 封裝技術」整體解決方案，更高 ASP 與黏著度
- 研發強度同業最高：近三年研發費用為同類光被動元件廠最高：2025年 2.1 億、2024年 1.4 億、2023年 1.1 億
專利時程
| 年份 | 專利 |
|---|---|
| 2023 | 光學探針（測試用） |
| 2024 | 可插拔式光學封裝結構 + 耦合 |
| 2025 | 晶片封裝對準 |
| 2026 | 光纖陣列堆疊（228 根，三層） |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| FAU（光纖陣列單元）整合 | TSMC COUPE CPO 光耦合 | 奇景 WLO 光學元件 + 上詮 FAU 整合 |
| FAU 封裝 PIC 技術 | SiPh / CPO 晶片端光耦合 | 高 ASP，黏著度高 |
| 機內光纖跳線（FAU to Front Panel） | 資料中心互連 | CPO 放量後需求連帶增加 |
| Patchcord（機外光纖） | 傳統資料中心 | 現階段主要營收來源 |
| FAU 耦光對位設備 / 量產設備 | 矽光子 CPO 耦光對位 | 與 6706_惠特（市） 合作，屬 PP（試產）前段；2Q26 才開始建量產設備 |
| 透鏡陣列 / 光學元件整合 | 800G / 1.6T 光模組、FAU 光耦合 | 上詮在 FAU 整合具競爭優勢，但透鏡製程本身仍有追趕空間；中國 300394.SZ(tianfu)、3008_大立光（市） 為觀察對象 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[HIMX 奇景<br/>NIL 光學元件<br/>微透鏡+稜鏡+V-groove] --> B[3363 上詮<br/>FAU 整合<br/>ReLFACon 可回焊]
B --> C[TSMC COUPE<br/>CPO 平台]
C --> D[NVIDIA<br/>Rubin Ultra<br/>1.6T / 3.2T FAU]
B --> E[機內跳線 + Patchcord<br/>連帶放量]
CPO 架構示意圖：兩個 XPU 透過 FAU 連接各自的 Optical Engine（含 PIC / Modulator / Photo detector / EIC / Driver / TIA）。（來源：Goldman Sachs，2026-07-06）
上詮 SiPh Roadmap：2025 年 1.6Tbps OE on substrate（可插拔 OSFP）、2026 年 CPO Switch（Scale Out）6.4Tbps OE on substrate、2026 年之後 CPO XPU（Scale Up）12.8Tbps OE on interposer。（來源：上詮簡報，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）
ReLFACon 示意：Switch/XPU 基板上疊 Si／EIC／PIC，PIC 端以上詮 ReLFACon 連接 FAU。（來源：上詮，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 2.99 | — | +118.7% | 本站推算† |
| 2026-12 | 2.42 | — | +84.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 2.75 | — | +119.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 2.29 | +2.0% | +70.3% | |
| 2026-09 | 2.24 | +9.7% | +28.4% | |
| 2026-08 | 2.04 | +19.7% | +13.2% | |
| 2026-07 | 1.71 | +8.5% | +12.1% | |
| 2026-06 | 1.57 | +9.5% | -15.7% | |
| 2026-05 | 1.44 | +12.4% | -24.8% | |
| 2026-04 | 1.28 | +9.1% | -37.3% | |
| 2026-03 | 1.17 | -8.4% | -25.7% | |
| 2026-02 | 1.28 | -6.3% | +27.7% | |
| 2026-01 | 1.37 | +4.3% | -10.8% | |
| 2025-12 | 1.31 | +4.5% | +21.8% | |
| 2025-11 | 1.25 | -6.6% | -16.5% | |
| 2025-10 | 1.34 | -23.1% | +31.6% | |
| 2025-09 | 1.75 | -3.3% | +42.8% | |
| 2025-08 | 1.81 | +18.5% | +42.6% | |
| 2025-07 | 1.52 | -18.4% | +14.0% | |
| 2025-06 | 1.87 | -2.3% | +50.6% | |
| 2025-05 | 1.91 | -6.3% | +65.3% | |
| 2025-04 | 2.04 | +29.3% | +80.6% | |
| 2025-03 | 1.58 | +57.4% | +45.9% | |
| 2025-02 | 1.00 | -34.6% | +39.9% | |
| 2025-01 | 1.53 | +42.4% | +72.8% | |
| 2024-12 | 1.08 | -28.3% | -8.6% | |
| 2024-11 | 1.50 | +47.1% | +39.1% |
2026 年已公布累計 16.4 億元；全年推算 21.6 億元（YoY +14.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
財務概況
| 指標 | 數據 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 募資規模 | 31.6 億元（原定 25 億升至 31.6 億） | 需求強勁，上調募資 |
| 2026 資本支出 | 17.5 億元 | 無塵室建設 + 設備採購 |
| 26Q1 | 營收谷底（員工認股費用推升） | 後續逐季成長 |
| 27H2 | 達到經濟規模 | 毛利率 38–40%，營業利益率 20–26% |
月營收追蹤
來源 GS（2026-10-09）彙整公司月營收；10、11 月為 GS 預估（E）。
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | NT$224m | +10% | +28% | 較 GS 前估低 27%，GS 歸因高速 CPO FAU 放量時間較預期長（GS 2026-10-09） |
| 2026-08 | NT$204m | +20% | +13% | 高階 FAU 放量；MS 載 +19.7%；高於 GS 前估 17%（GS／MS 2026-10） |
| 2026-07 | NT$171m | +9% | +12% | FAU 自 3Q26 起出貨（GS 2026-10-09） |
| 2026-10E | NT$258m | +15% | +92% | GS 預估，支撐為產能擴張、效率改善與機櫃級 AI 伺服器 ramp |
| 2026-11E | NT$297m | +15% | +136% | GS 預估；GS 內文寫 NT$309m（MoM +20%），與表格 297 不一致，待核對 |
| 2026-12E | NT$679m | +129% | +418% | GS 預估，帶動 4Q26E 營收 NT$1,234m（QoQ +106%） |
| 3Q26 | NT$600m | QoQ +40% | +18% | 低於 GS 前估 NT$651m（−8%）；2Q26 NT$429m |
EPS 記錄
只放實績（A）；來源群益（2026-09-30，股本 11.36 億元基準）。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | -0.22 | — | 營收 4.29 億、毛利率 0.23%；3.2T FAU 試產、中山廠剛啟動量產、人民幣升值壓抑毛利率 |
| 2026Q1 | -0.94 | — | 營收 3.82 億、毛利率 1.88%（含員工認股費用） |
| 2025Q4 | -0.20 | — | 營收 3.91 億、毛利率 12.43% |
| 2025Q3 | 0.18 | — | 營收 5.08 億、毛利率 23.81% |
| 2025Q2 | 0.15 | — | 營收 5.82 億、毛利率 19.74% |
| 2025 全年 | 0.14 | — | 營收 18.92 億、毛利率 18.76%；2024 全年 EPS -0.42 |
EPS 預估
| 年度 | Goldman Sachs EPS（報告日：2026-10-09） | Morgan Stanley EPS（報告日：2026-10-08） | Goldman Sachs EPS（報告日：2026-09-08） | Goldman Sachs EPS（報告日：2026-07-06） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 0.16 | 0.16 | 0.16 | — | Revenue NT$1,892M；GM 18.8% |
| 2026E | 0.77（前 0.82，−6%） | −0.34（前 −0.41） | 0.82（前 0.84，−2%） | 0.84 | GS 營收 NT$2,644M（前 2,704M）、GM 18.3%，因 3Q 高速 CPO FAU 低於預期下修；MS 營收 NT$2,100M（前 1,985M）、GM 13.6%，仍預估虧損 |
| 2027E | 17.60（前 17.49，+1%） | 10.18（前 16.36，−38%） | 17.49（前 17.83，−2%） | 17.83 | GS 營收 NT$9,767M；MS 營收 NT$6,791M（前 8,694M，−22%）、GM 34.5%，因上詮 NVIDIA CPO 市占假設自 35% 降至 10% |
| 2028E | 50.43（前 49.80，+1%） | 35.59（前 47.68，−25%） | 49.80（前 50.03，−0.5%） | 50.03 | GS 營收 NT$25,700M、GM 38.0%；MS 營收 NT$19,914M（前 23,559M，−15%）、GM 37.7% |
| 2029E | 67.04（前 66.08，+1%） | — | — | 66.20 | GS 營收 NT$33,140M |
| 2030E | 78.59（前 77.44，+1%） | — | — | 77.38 | GS 長期 EPS，作為 TP 折現錨點；營收 NT$37,026M |
| 2031E | 88.69 | — | — | — | GS 折現本益比模型延伸年度；營收 NT$40,654M |
GS 9/8 微幅下修營收與 EPS，但語氣仍正面
9/8 報告（SEMICON 訪 CFO 後）維持 Buy，但 2026/27/28E 營收各下修約 8%/8%/3%、EPS 各下修約 2%/2%/0.5%，目標價自 NT$864 降至 NT$833（估值倍數自 15.9x 下調至 15.4x 2030E P/E，折現條件 COE 12.6% 不變）。下修幅度小、方向與正面敘述不一致，屬模型校準而非看法轉向；但這是 GS 首次覆蓋以來第一次下修，值得記錄。沿革：2026-10-09 GS 再度調整，TP 上修至 NT$900、目標倍數 15.4x→16.4x，2026E EPS 因 3Q 低於預期再下修 6%（見「目標價與評等」）。
| 年度 | EPS（社群研究，單條 FAU 產線） | 備註 |
|---|---|---|
| 2027E | 4.5（約） | 第二條產線尚未估入；頻寬越高 ASP 非線性成長 |
| 2028E | 9（約） | 機器增加即可擴增；Citrini：FAU 市場達數十億美元 |
資料來源提醒
第二表 EPS 估計來自社群研究 memo（memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517），非正式券商報告。GS 官方估計（第一表）遠高於社群早期推算（2027E GS 17.83 vs 社群 ~4.5、2028E GS 50.03 vs 社群 ~9），主因 GS 模型採多條產線、更積極的 CPO FAU 出貨假設（3.2T→6.4T 產品組合遷移）。
| 年度 | 群益 EPS（報告日：2026-09-30） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | -0.53 | 營收 20.52 億、毛利率 15.70%、營業利益 -1.73 億；本業仍虧損 |
| 2027F | 5.08 | 營收 39.48 億（YoY +92.35%）、毛利率 29.33%、營益率 15.70% |
| 2028F | 8.23 | 營收 56.33 億（YoY +42.69%）、毛利率 31.37%、營益率 20.52% |
| 3Q26F／4Q26F | -0.04／0.67 | 季營收 5.01／7.41 億、毛利率 22.16%／27.42%；1Q27F 0.70、2Q27F 1.06 |
群益與 GS 財測落差極大（同月）
群益（2026-09-30）2026F／2027F／2028F EPS -0.53／5.08／8.23、營收 20.52／39.48／56.33 億，GS（2026-09-08）則為 0.82／17.49／49.80、營收 27.04／97.45／254.77 億，2028E 營收相差逾 4 倍。群益 FAU 營收取公司規劃 2026-28 年 5.2／24／40 億元，GS 以 CPO FAU 占營收 58%（2027E）推算約 56.5 億†（97.45 億 × 58%），約為群益的 2.4 倍。差異來源在 FAU 放量規模與時點：群益明言 CPO 光引擎整合良率與測試產能不足，NPO 可能先於 CPO 放量，將 CPO 放量遞延至 2028 年之後；GS 未見此保守假設。兩者並列保留，福邦 2026F／2027F EPS 0.21／16.9（2026-09）較接近 GS。
GS 與 MS 同週分歧：同樣預期 CPO FAU 放量，市占與競爭假設不同（2026-10-08／10-09）
GS（Buy，TP NT$900）2027E EPS 17.60、營收 NT$97.7 億；MS（2026-10-08 由 Overweight 降至 Equal-weight，TP NT$688）2027E EPS 10.18（前 16.36）、營收 NT$67.9 億，2028E EPS 35.59 對 GS 50.43。MS 的下修來自 FAU 供應商增至至少 10 家，Corning、Coherent、TFC 在 NVIDIA Rubin NVL576 世代 CPO 專案角色大於上詮，因此把上詮 NVIDIA CPO 市占由 35% 砍到 15%／10%／8%（2026E-28E）；GS 的模型未見此市占壓力，並押注 CPO FAU 占營收 21%／59%／73%。群益（2026-09-30，2027F EPS 5.08）最保守。三者並列，EPS 區間 5.08／10.18／17.60（2027）。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 群益 | 2026-09-30 | Trading Buy（區間操作） | NT$700（3 個月與 12 個月） | 以 2028F EPS 8.23 元評價，報告載現價本益比約 80 倍；TP÷2028F EPS ≈ 85x†；前日收盤 NT$652，潛在上漲空間約 7.4†（落在區間操作 5-15% 定義內） | 報告_群益_上詮3363_20260930 |
| Goldman Sachs | 2026-07-06 | Buy（首次覆蓋） | NT$864 | 2030E P/E 15.9x 折現至 2027E（COE 12.6%）；TP implied 2027E P/E 48x；PEG 0.8x | 報告_GS_上詮_20260706 |
| Goldman Sachs | 2026-08-11 | Buy（重申，未提供 TP） | — | 光通訊政策風險主題報告，重申對「中國光通訊覆蓋名單」（FOCI／RoboTechnik／Landmark／Eoptolink／VPEC）正面看法，未附新目標價 | 報告_GS_光通訊_20260811 |
| Goldman Sachs | 2026-09-08 | Buy（維持） | NT$833（前 NT$864） | 15.4x 2030E P/E 折現回 2027E（COE 12.6%）；倍數由同業 forward P/E 與獲利成長相關性推得 | 報告_GS_上詮3363_20260908 |
| Morgan Stanley | 2026-10-08 | Equal-weight（降評↓ from Overweight） | NT$688（前 NT$708） | 殘餘收益模型（base case）：COE 11.6%（rf 2.0%、風險溢酬 6.9%、beta 1.4，前 1.6）、中期成長 16%、終端成長 4.0%、配息率 61%；隱含 2027e P/E 68x、2028e 19x；股價 NT$667（2026-10-08），上檔 3%；bull NT$895／bear NT$320 | 報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 |
| Goldman Sachs | 2026-10-09 | Buy（維持） | NT$900（前 NT$833，上修） | 16.4x 2030E P/E（前 15.4x；同業 forward P/E 與 EPS 成長相關性推得，2030E-31E EPS YoY 平均 15%）折現回 2027E（COE 12.6%：beta 1.4、rf 3.5%、風險溢酬 6.5%）；隱含 2027E P/E 51x、P/S 10x（歷史 5-30x）；股價 NT$667（2026-10-08），上檔 34.9% | 報告_GS_上詮3363_20261009 |
GS「中國光通訊覆蓋」是覆蓋團隊標籤，不是產地判定
報告_GS_光通訊_20260811 分析美國擬透過 FCC 限制中國製光模組進口的政策風險，GS 對其 China optical coverage 名單五家全數維持 Buy。該名單 5 家中 3 家為台股掛牌：FOCI＝上詮（3363.TWO）、Landmark＝3081_聯亞光電（櫃）（3081.TWO）、VPEC＝2455_全新（市）（2455.TW）；另兩家 RoboTechnik（300757.SZ）、Eoptolink（300502.SZ）為中國掛牌。因此該標籤指的是 GS 大中華區覆蓋團隊的範圍，不是產地或中資判定。若美方政策以「中國製造」為準繩，產能在台灣的上詮反而可能是轉單受惠方而非受害方；實際方向仍須看產地占比，本報告未揭露（待確認）。政策風險完整分析見 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811（含 MS 2026-10-01 的 3.2T 管制與 65% 美國 BOM 豁免交叉驗證；MS 未討論台廠）。群益 2026-09-30 提到「中山廠」剛啟動量產，顯示可能有中國產能曝險，所在地與占比仍待確認。
財測假設
季度 EPS 模型
| 季度 | Goldman Sachs EPS（報告日：2026-10-09） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q2A | −0.23 | 仍虧損 |
| 2026Q3E | 0.13（前 0.17） | 3Q26 營收 NT$600m、GM 16.8%，轉正 |
| 2026Q4E | 1.84（前 1.85） | 營收 NT$1,234m、GM 30.4% |
| 2027Q1E | 2.30（前 2.28） |
假設鏈
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Goldman Sachs（2026-07-06） | Revenue +81% CAGR 2025-30E → NI +250% CAGR | GM 19%（2025A）→ 33.6%（2027E）→ 38.8%（2030E），CPO FAU 占比提升；Opex ratio 18.7%（2025）→ 9.1%（2030E） | 2027E EPS NT$17.83；2028E NT$50.03 |
| Goldman Sachs（2026-07-06） | 產品組合遷移：3.2T→6.4T FAU，ASP 非線性上升 | 2026 capex NT$1,740M；2027 capex NT$2,130M；2026 現增 NT$3,289M（設備擴廠） | Revenue 2027E NT$10,649M（+264% YoY）；2027E GM 33.6% |
| Goldman Sachs（2026-09-08） | CPO FAU 營收占比爬升 → 毛利率擴張 | CPO FAU 占營收 21%（2026E）→ 58%（2027E）→ 73%（2028E）；通道數自 40ch 升級至 100ch 帶動 ASP | GM 自 18.8%（2025A）擴張至 37.9%（2028E）；2027 下半年 CPO FAU 營收成長將進一步加速 |
| Goldman Sachs（2026-10-09） | 3Q26 營收低於預期 → 2026E 下修；2027E 起上修 1%；折現 P/E | 3Q26 營收 NT$600m（較 GS 前估 −8%）、4Q26E NT$1,234m（3.2T CPO FAU 自 3Q26 量產後逐步爬坡）；高速 CPO FAU 占營收 21%／59%／73%（2026E-28E）；GM 18.3%→33.6%→38.0%；Opex ratio 16.6%→11.0%→10.7% | 2026E EPS 0.77（前 0.82）、2027E 17.60、2028E 50.43；營收 NT$2,644／9,767／25,700m（前 2,704／9,745／25,477m） |
| Morgan Stanley（2026-10-08） | NVIDIA CPO 機架與交換器 OE 用量 × 上詮市占 × FAU ASP | Rubin Ultra CPO 機架 2027E 5k／2028E 20k 台，每櫃 3,072 顆 OE（scale-up 2,304＋scale-out 768）；其他 scale-out 交換器 OE 用量（千顆）Spectrum-X 800／1,000／3,000、Quantum-X —／1,000／3,000；上詮市占 15%／10%／8%（2026E-28E，前 35%）；FAU ASP 3.2T US$100（前 90）、6.4T US$220（前 180）、1.6T US$45；TSMC OE 出貨 2027E 17.7M／2028E 73.9M（前 7.8M／48.6M）；NVIDIA 營收貢獻 NT$261／5,568／17,914m，占 12%／82%／90% | 營收 NT$2,100／6,791／19,914m（前 1,985／8,694／23,559m）；GM 13.6%／34.5%／37.7%；EPS −0.34／10.18／35.59 |
| 公司現增公開說明書（MS 2026-10-08 引述） | NT$15.38 億 capex 對應的公司自估 | 2026 營收 518m、2027 2,398m、2028 3,980m；GM 38.2%／37.8%／40.1%；營益率 7.3%／20.1%／25.4% | 營益 NT$38／483／1,012m；MS 認為此產能遠不足以涵蓋整體產業需求 |
成長動能／催化劑
董事長林松福專訪：FAU 3Q26 起量產交貨（2026-07-03，最新公司口徑）
工商時報獨家專訪，是庫內目前最直接的公司量產指引（此前多為券商／社群推估）：
| 主題 | 林松福說法 |
|---|---|
| 量產交貨時點 | FAU 產品自 2026 年第三季起，依客戶需求開始量產交貨；第四季出貨將優於第三季，後續逐季成長；預期第三季挹注營收、獲利改善 |
| 觸發事件 | 輝達下一代 AI 平台 Vera Rubin 逐步量產交貨 |
| 良率現況 | 3Q／4Q 產品皆以符合客戶驗證標準為目標；持續提升良率、優化製程與設備調校、縮短生產周期，建立穩定量產能力 |
| 需求現況 | 「客戶交付的時程仍相當緊湊」，並未感受到需求放緩；持續投資為 2027、2028 年產能做準備 |
| CPO 商用時程觀點 | CPO 並非單一公司的產品，而是晶片、封裝、光學、測試及系統整合整個供應鏈共同合作的成果，商用時程須視產業領導廠商及系統客戶整體開發進度而定 |
| 架構中立立場 | 「LPO、NPO、CPO 未來會共存一段時間」；「客戶採用什麼架構，就配合什麼架構。真正決定方向的是客戶」 |
| 未來 3-5 年 | 配合客戶技術藍圖，持續布局 12.8T 以上高頻寬 FAU 及 WDM（波分多工）技術 |
專訪同時點名 Vera Rubin 生態分工：台積電負責先進製程與先進封裝、HIMX.US(himax) 奇景光電提供矽光子關鍵元件、鴻海旗下工業富聯負責 AI 伺服器交換器業務——與庫內既有的 D-FAU 供應鏈認知一致。
架構中立是上詮的關鍵優勢
來源：research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820（工商時報獨家專訪，2026-07-03）
FAU 通道數路線圖與 8 月營收加速
GS 於 SEMICON Taiwan 期間（9/3）接待上詮 CFO，管理層對 AIDC 光網路趨勢維持正面，並預期上詮將受惠 CPO switch 需求自 scale-out 擴散到 scale-up。
- 通道數路線圖（本次首度給出明確世代對應）：2026 年以 40 通道（對應 3.2T）為主，自 3Q26 起出貨；80 通道（對應 6.4T）將在 2026 年內推出；100 通道仍在研發中。管理層指出，資料傳輸速率提升會推升 FAU 通道數，而通道數本身就是進入障礙——這是上詮把研發與高精度製造能力轉成護城河的關鍵論述。
- 營收動能已在月營收上驗證：FAU 自 3Q26 開始出貨，8 月營收月增加速至 +20%（7 月為 +9%），GS 判讀為高階 FAU 放量所致。
- 客戶結構：FAU 客戶橫跨 fabless、foundry 與雷射供應商等多類型，非單一客戶依賴。
- 毛利率修復邏輯：FAU 自 3Q26 起貢獻營收後毛利率同步回升；GS 估 CPO FAU 營收占比 21%（2026E）→ 58%（2027E）→ 73%（2028E），推動毛利率自 18.8%（2025A）擴張至 37.9%（2028E）。
同週 UBS 對大立光 CPO FAU 的看法方向相反
GS 於 9/8 對上詮 FAU 維持 Buy 並強調通道數升級的進入障礙；3008_大立光（市） 則於 9/6 遭 UBS 由 Buy 降評至 Sell，理由是「CPO FAU 進度的認證尚在早期，股價已提前反映」。兩者標的不同（上詮為 FAU 現行供應者、大立光為新進者），但同一條 CPO FAU 需求鏈上，賣方對「認證進度 vs 股價」的評估出現分歧，見 報告_UBS_大立光3008_20260906。
3.2T／6.4T FAU 量產與營收規劃
- 2Q26 現況：3.2T FAU 本季啟動試產並貢獻部分成長動能，但 FAU 處於試產階段、中山廠剛啟動量產（群益未註明所在地，是否為中國廣東中山待核對），加上人民幣升值，三項因素壓抑毛利率（0.23%），本業持續虧損。
- 3Q26：FAU 生產機台陸續進廠，自 2026-07 起不間斷量產；良率已達滿意水準，但單位時間產量仍待提升，公司預期持續添購設備擴張 FAU 產能。
- 放量：預期自 4Q26 起 3.2T FAU 持續放量，搭上 scale-out、scale-up 皆採 CPO 的趨勢；依公司規劃，2026-28 年隨 3.2T、6.4T FAU 陸續量產，FAU 營收預期 5.2 億、24 億、40 億元，為主要成長動能（來源：公司規劃，群益轉述）。
- 風險：CPO 系統目前光引擎整合良率與測試產能不足；依供應鏈訪查，2027-2028 年整合度較低的近封裝光學（NPO）良率遠高於 CPO，可能優先放量，並把 CPO 放量遞延至 2028 年之後（群益稱此為依賴 CPO 發展較令人擔憂之處）。對照本頁「架構中立」論述：NPO 同樣需要 FAU，量能不會同步消失，但放量節奏取決於 NPO 與 CPO 的先後（→ 技術_NPO）。
- 評價：群益以 2028 年獲利評價、現價本益比約 80 倍，維持 Trading Buy。
3Q26 營收與 4Q26 展望
- 3Q26 營收 NT$600m（YoY +18%／QoQ +40%）；9 月 NT$224m（YoY +28%／MoM +10%），較 GS 前估低 27%，GS 歸因高速 CPO FAU 放量時間比預期長（GS，2026-10-09）。
- 4Q26E 營收 NT$1,234m（QoQ +106%），支撐為 3.2T CPO FAU 自 3Q26 量產後逐步爬坡、季節性改善、機櫃級 AI 伺服器 ramp；10、11 月 GS 預估 MoM +15%（月營收見「月營收追蹤」）。
- 公司持續擴 FAU 產能，需求自 scale-out 延伸到 scale-up；GS 預估高速 CPO FAU 占營收 21%／59%／73%（2026E-28E）。
- 獲利：2Q26 毛利率 0.2%，GS 預估 3Q26 16.8%、4Q26E 30.4%。
FAU 競爭轉擁擠與 MS 降評
MS 於 2026-10-08 將上詮由 Overweight 降至 Equal-weight（TP NT$708→688），核心論點是 CPO FAU 供應商 12 個月內明顯變多，上詮「稀缺台廠」定價被削弱；對照 GS 同週仍 Buy。
- 競爭者：至少 10 家公司的 CPO FAU 已出貨、送樣或試產；Corning、Coherent、TFC（天孚）在 NVIDIA Rubin NVL576 世代 CPO 專案的角色預期大於上詮。另有 Senko（可拆卸 FAU）、大立光（FA 對位精度 <0.3µm，2027 年中量產）、貿聯-KY、住友電工（72 纖 2D FAU）、波若威等；對照表見 技術_FAU「FAU 供應商競爭格局」。
- 市占假設：2026E 市占 15%（前 35%）、2027E 10%、2028E 8%；MS 預期 TSMC OE 出貨自 2026E <0.5M 顆放大到 2028E >70M 顆，但上詮產能與生產規模難追上需求成長，客戶（含 Corning、TFC、大立光）已先到位。
- 優勢：名列 TSMC 矽光子生態系夥伴名單、多年與 COUPE 平台共同開發；可回焊、可重工的 ReLFACon 在 FAU 失效即整個封裝報廢的 OIO／GPU 封裝場景比交換器更關鍵。
- 進度：FAU 3Q26 起出貨，8 月營收 +19.7% MoM；公司 9 月投資人簡報列出已交付數款 MCM CPO 封裝方案，且與超過 5 家其他客戶規劃 design-in（尚非量產訂單）。
- 挑戰：第一條 FAU 產線主要服務首位客戶，其他客戶產能規劃於明年；2026 至 2Q27 資本支出約 NT$15.4 億對照競爭者擴產規模偏小；仍虧損、客戶集中（MS 估 NVIDIA 占 2027E 營收約 82%）。
- 資金面：2026-02 初完成現增、募資 NT$31 億；MS 預期小批 FAU 樣品通過客戶認證後，2026 年底或 2027 年初可能再度募資擴產，產線 2026 年底前可望全自動化並 24/7 運轉。
- 轉為正面的條件：光學 I/O（OIO，光引擎與 FAU 直接與 GPU 等加速器共封）會成倍增加每系統 FAU 數量；上詮 2025-11 投資人會議已展示 XPU 結合 HBM 的多晶片模組 CPO 架構，並規劃 4Q26 起與客戶推進 MCM／OIO 產品；若能展現 OIO 平台 design win 與份額，MS 將重新檢視評等。
- 非中國來源：MS 認為美方對中國製光收發器的政策風險是上詮作為 TFC 以外「非中國第二、三來源」的最強論點，但供應商擴大也同時讓 Corning、Senko、Coherent 與其他台廠受益。
- 通道數對應：3.2T 光引擎（16×200G）需 32 條訊號光纖加數條保偏光纖，對應約 40 通道 FAU；6.4T 約 80 通道。
- 背景：近一個月台灣 CPO 供應鏈修正，市場傳 TSMC PIC 供應可能降至 35M 顆（MS 前估 60M 顆）；MS 認為預期已重設。
CPO FAU 量產準備
- 矽光子 CPO 耦光對位設備需求與 6706_惠特（市） 合作，屬 PP（試產）前段；急單，上詮尚未下正式量產訂單，2Q26 才開始建量產設備。
- 上詮與惠特管理層為學長學弟關係，合作緊密。
- FAU 耦光對位設備競爭：Sumitomo / Senko / 上詮進入決選（上詮自身也有評估自製）。
透鏡供應鏈
光模組透鏡領域以中國 300394.SZ(tianfu)（天孚通信）在 800G/1.6T 透鏡陣列具極高壁壘，上詮在 FAU 整合方面具競爭優勢，但透鏡製程本身仍有追趕空間。3008_大立光（市）（大立光）為另一台廠潛力競爭者。
玉晶光 CPO 元件送樣（2026-05 底）
3406_玉晶光（市）於 2026-05 底將高精密度稜鏡、V-groove/key slot、MT 插芯三項 CPO 元件樣品送交上詮進行客戶端評估，初步回饋正向、無重大問題，惟距明確結果仍需 1-2 個月（取決於上詮組裝／整合／驗證進度）；玉晶光同時與另外三家潛在 FAU 客戶洽談中。角色定位類似奇景光電對上詮供應 WLO 光學元件，惟玉晶光樣品階段仍早於已進入 TSMC COUPE 量產供應的奇景。來源：報告_UBS_玉晶光3406_20260713，UBS，2026-07-13。
FAU 通道數階梯與 8 月營收加速（GS 參訪，2026-09-14）
隨光網路自 scale-out 擴展到 scale-up，FAU 與雷射規格同步遷移。GS 記錄上詮的通道數路線：
| 時點 | FAU 規格 | 對應頻寬 |
|---|---|---|
| 2026 年主力（3Q26 起） | 40 通道 | 3.2T |
| 2026 年內接續 | 80 通道 | 6.4T |
| 研發中 | 100 通道 | — |
- 客戶結構橫跨三類：fabless、晶圓代工廠、雷射供應商——這代表上詮的 FAU 不只賣給光模組廠，也直接進入晶圓代工與雷射端的供應關係。
- 8 月營收 MoM +20%（7 月為 +9%），GS 直接歸因於高階 FAU 放量。這是通道數升級開始反映在營收上的第一個月度證據。
與 1H26 虧損並列看
上詮 1H26 合併營收 8.11 億、毛利僅 818 萬（毛利率 1.0%）、營業虧損 2.48 億、稅後淨損 1.32 億、EPS -1.18（公開資訊觀測站）。8 月的 +20% MoM 是轉折訊號，但距離損益兩平還有距離；驗證點是 40 通道 FAU 在 4Q26 的實際出貨量與毛利率。
技術破壞風險：晶圓級被動對準 fiber-to-PIC
Corning GlassBridge 破壞風險（Morgan Stanley，2026-06-28）
Corning 於 2026-06-24 發表 GlassBridge fiber-to-PIC 連接平台（晶圓級、被動對準），主打更高密度、可拆卸，被 MS 視為 CPO 開發中對既有 FAU 廠的潛在破壞。對上詮為中長期競爭變數，惟 MS 評估：① 未來 1–2 年衝擊有限；② GlassBridge 於 CPO 與 NPO 皆可用，NPO 應用可抵消部分 CPO 風險；③ 商用時程未定，使高 FAU option value 個股評價波動加大。同屬此「繞過傳統 FAU 主動對準」路線者另有 Molex×Teramount TeraVERSE。 追蹤點：GlassBridge 客戶導入、CPO/NPO 採用比例，以及上詮自製耦光對位設備與被動對準路線的因應。來源 報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628；供應鏈全圖見 供應鏈_CPO_D-FAU。
風險與注意事項
- 競爭擁擠：至少 10 家 CPO FAU 供應商，Corning、Coherent、TFC 在 NVIDIA Rubin NVL576 世代預期角色更大；FAU 定價可能不支撐上詮原多頭情境的毛利路徑（MS，2026-10-08）。
- 客戶集中：MS 估 NVIDIA 占 2027E／2028E 營收約 82%／90%。
- 爬坡不及預期：9 月營收較 GS 前估低 27%，GS 歸因高速 CPO FAU 放量比預期慢（2026-10-09）；GS 列示風險為競爭加劇、光網路技術遷移、產能爬坡慢於預期。
- 產能與資金：產能規模與自動化程度不及 Corning、TFC、大立光；MS 預期需再募資擴產。
- 獲利：1H26 毛利率約 1%，3Q26 起預期回升，但 2026 全年仍預估虧損（MS）。
公司行事曆
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:00–16:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 年底 | 無塵室動工 | 產能擴建 | ⭐⭐ | 與 OSAT 合作 |
| 2026-04-22 | 與惠特合作矽光子 CPO 耦光對位設備；Sumitomo / Senko / 上詮進入決選 | 私訪 / 供應鏈 | ⭐⭐ | 來源：活動_惠特_私訪_20260422 |
| 2026Q2 | 設備進場；客戶機台驗收 | 量產準備 | ⭐⭐⭐ | 5+ 家美系 IC 製造商/設計商/雷射廠商接洽中 |
| 2026Q2 | 開始建 CPO 耦光對位量產設備 | 量產準備 | ⭐⭐⭐ | 急單，上詮尚未下正式量產訂單；來源：活動_惠特_私訪_20260422 |
| 2026Q3 | 開始量產 1.6T + 3.2T FAU | 放量 | ⭐⭐⭐ | 依客戶要求；HIMX.US(himax) 同步初出貨 |
| 2026Q3（公司確認） | FAU 依客戶需求開始量產交貨，挹注營收、獲利改善 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 董事長林松福專訪，2026-07-03；由券商推估升格為公司口徑 |
| 2026Q4（公司確認） | FAU 出貨優於 Q3，後續逐季成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2026-2Q27 | 資本支出約 NT$15.4 億擴 FAU 產能（2026-02 現增 NT$31 億） | 產能擴建 | ⭐⭐ | 現增公開說明書，MS 2026-10-08 引述 |
| 2026Q4 | MCM／OIO CPO 產品與客戶推進；已交付數款 MCM CPO 封裝方案、>5 家 design-in（非量產訂單） | 技術路線 | ⭐⭐⭐ | 公司 9 月投資人簡報，MS 2026-10-08 引述 |
| 2026 年底 | FAU 產線預期全自動化、24/7 運轉 | 產能擴建 | ⭐⭐ | MS 預期 |
| 2029-2031（3-5 年） | 布局 12.8T 以上高頻寬 FAU 及 WDM 技術 | 技術路線 | ⭐⭐ | 林松福，2026-07-03 |
| 2026H2 | CPO 初步出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源：報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 |
| 2026 年底 | 大客戶私募入股 + 擴增產能（高機率） | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 社群研究預測；MS（2026-10-08）亦預期 2026 年底或 2027 年初再募資擴產 |
| 2027H2 | 達到經濟規模 | 獲利 | ⭐⭐⭐ | 毛利率 38–40%，營業利益率 20–26% |
| 2027 | CPO 大規模放量；FAU 市場達數億美元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Morgan Stanley：5,000 Rubin Ultra 機架 |
| 2028 | FAU 市場達數十億美元 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | MS：28,000 Rubin Ultra 機架；Citrini 估值 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU
- 相關技術：技術_SiPh、技術_CPO、技術_FAU
- 角色：CPO 光纖陣列（FAU）整合封裝主力廠；奇景 WLO 下游整合商
- 上游：HIMX.US(himax)（WLO NIL 光學元件）
- 客戶端：2330_台積電（市） COUPE 平台；北美 IC 製造商與設計商
- 量產設備夥伴：6706_惠特（市）（矽光子 CPO 耦光對位設備，PP 前段；2Q26 開始建量產設備）。
- FAU 耦光對位設備競爭：Sumitomo / Senko / 上詮進入決選；上詮也評估自製。
- 透鏡 / 光學元件位置：300394.SZ(tianfu) 在 800G/1.6T 透鏡陣列壁壘高，上詮強項在 FAU 整合，透鏡製程仍有追趕空間；3008_大立光（市） 為台廠潛力競爭者。
同事觀點 vs 庫內數字：FAU 量產良率與領先優勢存疑（thesis，2026-10-09）
珩石同事 Jason 觀察：上詮自 2020 年初即受台積電扶植開發 FAU，但主動對準產出進度不如預期（原文「台積扶持的兩家小朋友都失敗了」，兩家未具名，推測指上詮與 HIMX.US(himax) 奇景，待確認），台積因此轉找大立光，以其光學＋規模製造能力承接、台積需讓利。文中並稱「高鐵」（推測為 4573_高明鐵（興），使用者已確認）最大客戶之一即上詮，2026 年起高明鐵其他客戶開始貢獻營收，可視為上詮對高明鐵訂單集中度下降的訊號。來源：研究_大立光3008_上詮3363_FAU觀點_珩石Jason_20261009，2026-10-09，thesis，低信心（單一同事主觀意見）。 與庫內既有數字並列：上詮 2Q26 營收 4.29 億、毛利率僅 0.23%（見下方「EPS 記錄」），量產爬坡確實緩慢；但 Goldman Sachs（2026-09-08）仍維持 Buy、2027E EPS 17.49（樂觀情境，見「EPS 預估」），且 GS 2026-09-08 報告強調通道數 40→80→100ch 路線圖與 8 月營收 MoM +20% 為放量證據。兩方觀點分歧：Jason 質疑上詮量產良率與領先優勢是否仍在，GS 財測仍押注上詮快速放量，本頁不選邊，並列保留供交叉參考。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| HIMX.US(himax) | 上游 / 股東 | 奇景供應 WLO NIL 光學元件；持有上詮 5.3% 股權（2024/06 投入 1,600 萬美元） |
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 平台 | TSMC COUPE 平台 FAU 需求方 |
| 6706_惠特（市） | 設備夥伴 | 矽光子 CPO 耦光對位設備合作，屬 PP 前段；2Q26 開始建量產設備 |
| 300394.SZ(tianfu) | 透鏡供應鏈競爭 / 對標 | 800G/1.6T 透鏡陣列壁壘高 |
| 3008_大立光（市） | 潛在台廠競爭者 | 光模組透鏡潛在競爭者 |
| GLW.US(corning) | 技術破壞者 | GlassBridge 晶圓級被動對準 fiber-to-PIC，CPO 開發潛在破壞 FAU 路線（MS 2026-06-28） |
| 3406_玉晶光（市） | 潛在上游 / CPO 元件送樣 | 2026-05 底送樣稜鏡、V-groove、MT 插芯三項 CPO 元件供上詮評估；UBS 2026-07-13 查證 |
| GLW.US(corning) | FAU 競爭者 | MS（2026-10-08）：已交付客製 FAU 與預組線束，與 NVIDIA 多年合作，產能與光纖供應最大；上詮最主要競爭者 |
| COHR.US(coherent) | FAU 競爭者 | MS：產品線含 FAU、稜鏡微透鏡陣列、CPO／NPO 模組與雷射，可整套打包，可能為 Rubin NVL576 FAU 主要供應商 |
| 300394.SZ(tianfu) | FAU 現任主力 | MS：NVIDIA Quantum-X CPO 交換器 FAU 幾乎全數由 TFC 供應，已備妥明年放量產能；中國製造的政策風險是上詮作為非中國來源的論點 |
| 3008_大立光（市） | 新進入者 | MS：FA 對位精度 <0.3µm、已有首張量產客戶訂單，2026-3Q 末試產線、最快 2027 年中量產 |
| 3665_貿聯-KY（市） | 潛在合作／競爭 | MS：2026-01 完成併購深圳新富勝，目標 20／42 通道 CPO FAU，缺量產經驗，可與 FAU 廠合作對位製程 |
| 5802.JP(sumitomo_electric) | 高密度 FAU 競爭者 | MS：已開發 72 纖（6×12）2D FAU，非中國來源，對上詮 80／100 通道多排世代形成競爭 |
來源
- 報告_GS_上詮3363_20261009 — Goldman Sachs，2026-10-09；Buy TP NT$900（前 833），3Q26 營收 +40% QoQ 至 NT$600m、9 月低於預期 27%、4Q26E NT$1.2bn、CPO FAU 占比 21/59/73%
- 報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 — Morgan Stanley，2026-10-08；上詮降至 Equal-weight TP NT$688，FAU 供應商轉擁擠、NVIDIA 市占假設 35%→15/10/8%，2027E EPS 10.18
- 報告_福邦_矽光子CPO產業_202609 — 福邦投顧，2026-09；下游 FAU 供應商，客戶 NVIDIA（與本頁既有 GS／Citi 判讀一致）
- 產業報告同期出現代號 3363、公司名記為「上銓」之個股表（報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923 矽光相關供應鏈段落亦列「上詮(3363)」FAU 廠商）；「上銓」應為 OCR／排版誤植，仍指本頁上詮，2026F/2027F EPS 0.21／16.9（YoY NA／+8,156.1%，福邦，2026-09）僅供參考、未經交叉驗證
- 報告_GS_光通訊產業參訪十大重點_20260914 — Goldman Sachs，2026-09-14；Asia Leaders Conference／SEMICON Taiwan／China AI Tour 光通訊參訪十大重點
- 報告_群益_上詮3363_20260930 — 群益，2026-09-30；Trading Buy TP NT$700，3.2T／6.4T FAU 2026-28 營收 5.2／24／40 億，EPS -0.53／5.08／8.23，NPO 可能先於 CPO 放量
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報告_GS_上詮3363_20260908 — Goldman Sachs，2026-09-08；SEMICON 訪 CFO：FAU 通道數 40→80→100ch 路線、8 月營收 +20% MoM、CPO FAU 營收占比 21/58/73%、GM 至 37.9%(2028E)、TP 下修至 NT$833
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research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820（工商時報獨家專訪，2026-07-03：董事長林松福談 FAU 3Q26 量產交貨、良率、需求未放緩、「LPO/NPO/CPO 共存」、12.8T 以上 FAU 與 WDM 路線）
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memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512，2026-05-12（MS / Himax CPO 摘要）
- 活動_惠特_私訪_20260422，2026-04-22（私訪；上詮與惠特合作細節）
- memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517，2026-05-17（社群投資人 memo；公司技術、財務、EPS 預估）
- web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317，2026-03（Hunterbrook + Citrini；FAU 專利鏈、市場規模）
- memo_光模組透鏡_AI算力_20260518，2026-05-18（透鏡採購位置；天孚通信 800G/1.6T 透鏡陣列、大立光潛力）
- 報告_GS_上詮_20260706 — Goldman Sachs，2026-07-06；首次覆蓋 Buy TP NT$864，2030E P/E 15.9x 折現至 2027E（COE 12.6%）；2027E EPS NT$17.83、2028E NT$50.03；Revenue CAGR +81% 2025-30E
- 報告_UBS_玉晶光3406_20260713 — UBS，2026-07-13；玉晶光 CPO 元件（稜鏡、V-groove、MT 插芯）2026-05 底送樣上詮評估
- 報告_GS_光通訊_20260811 — Goldman Sachs，2026-08-11；美國對中國光模組進口限制政策風險分析，將上詮歸入「中國光通訊覆蓋」名單、重申 Buy（未附新 TP）
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