基本資料
上詮（Fiber Optic Communications, FOCI，TPEX: 3363）為台灣 CPO 光纖陣列（FAU）整合廠商，原本經營光纖被動元件（耦合器、PLC 分路器），2021 年延攬 胡頂達 擔任總經理（背景：台積電 → 精材 → 奇景光電）後大轉型，引進半導體人才、跨入 FAU 與 CPO 光學封裝領域。
上詮是 HIMX.US(himax) 奇景光電供應的 WLO 光學元件（微透鏡陣列、稜鏡、V-groove）的 FAU 整合商，共同承接 2330_台積電（市） COUPE 平台的 CPO 光纖陣列需求。Hunterbrook + Citrini 研究指出，上詮、奇景與台積電三方專利呈現一致的 FAU 設計方案（含 22-channel 規格吻合），是 TSMC COUPE 光學「最後一哩」的核心供應鏈。
股權關係
奇景光電於 2024 年 6 月投資 1,600 萬美元取得上詮 5.3% 股權；上詮另於 2026 年募資 1 億美元購置量產設備。
核心技術／競爭優勢
- ReLFACon（可回焊光纖陣列接頭）：傳統 FAU 以 UV 膠黏著，與矽基板熱膨脹係數差異易造成位移；ReLFACon 以特殊材料科學 + 結構設計，支援 260°C 高溫多次回焊而不變形退色，確保耦合損耗穩定，是量產 SMT 製程的關鍵
- FAU 高密度堆疊：2026 年通過光纖陣列堆疊專利，可在有限空間內 三層疊放 228 根光纖，為更高頻寬（6.4T+）做準備
- V-groove 製程：石英/矽基材 KOH 蝕刻 V 槽或玻璃壓印（奇景 NIL 批次壓印），精確固定每根光纖位置，是高密度 FAU 良率關鍵
- FAU + PIC 整合封裝：從單純 FAU 組件銷售轉型為「FAU + PIC 封裝技術」整體解決方案，更高 ASP 與黏著度
- 研發強度同業最高：近三年研發費用為同類光被動元件廠最高：2025年 2.1 億、2024年 1.4 億、2023年 1.1 億
專利時程
| 年份 | 專利 |
|---|---|
| 2023 | 光學探針（測試用） |
| 2024 | 可插拔式光學封裝結構 + 耦合 |
| 2025 | 晶片封裝對準 |
| 2026 | 光纖陣列堆疊（228 根，三層） |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| FAU（光纖陣列單元）整合 | TSMC COUPE CPO 光耦合 | 奇景 WLO 光學元件 + 上詮 FAU 整合 |
| FAU 封裝 PIC 技術 | SiPh / CPO 晶片端光耦合 | 高 ASP，黏著度高 |
| 機內光纖跳線（FAU to Front Panel） | 資料中心互連 | CPO 放量後需求連帶增加 |
| Patchcord（機外光纖） | 傳統資料中心 | 現階段主要營收來源 |
| FAU 耦光對位設備 / 量產設備 | 矽光子 CPO 耦光對位 | 與 6706_惠特（市） 合作，屬 PP（試產）前段；2Q26 才開始建量產設備 |
| 透鏡陣列 / 光學元件整合 | 800G / 1.6T 光模組、FAU 光耦合 | 上詮在 FAU 整合具競爭優勢，但透鏡製程本身仍有追趕空間；中國 300394.SZ(tianfu)、3008_大立光（市） 為觀察對象 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[HIMX 奇景<br/>NIL 光學元件<br/>微透鏡+稜鏡+V-groove] --> B[3363 上詮<br/>FAU 整合<br/>ReLFACon 可回焊]
B --> C[TSMC COUPE<br/>CPO 平台]
C --> D[NVIDIA<br/>Rubin Ultra<br/>1.6T / 3.2T FAU]
B --> E[機內跳線 + Patchcord<br/>連帶放量]
CPO 架構示意圖：兩個 XPU 透過 FAU 連接各自的 Optical Engine（含 PIC / Modulator / Photo detector / EIC / Driver / TIA）。（來源：Goldman Sachs，2026-07-06）
財務概況
| 指標 | 數據 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 募資規模 | 31.6 億元（原定 25 億升至 31.6 億） | 需求強勁，上調募資 |
| 2026 資本支出 | 17.5 億元 | 無塵室建設 + 設備採購 |
| 26Q1 | 營收谷底（員工認股費用推升） | 後續逐季成長 |
| 27H2 | 達到經濟規模 | 毛利率 38–40%，營業利益率 20–26% |
EPS 預估
| 年度 | Goldman Sachs EPS（報告日：2026-07-06） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 0.84 | 1H26 仍虧損（建廠+員工認股），3Q26 起轉正；Revenue NT$2,924M（+55% YoY） |
| 2027E | 17.83 | CPO FAU 放量；Revenue NT$10,649M（+264% YoY），NI YoY +2020% |
| 2028E | 50.03 | 遷移至更高速 FAU；Revenue NT$26,212M（+146% YoY），NI YoY +181% |
| 2029E | 66.20 | — |
| 2030E | 77.38 | GS 長期 EPS，2030E P/E 15.9x 作為 TP 錨點 |
| 時間 | EPS（社群研究，單條 FAU 產線） | 備註 |
|---|---|---|
| 2027 | ~4.5 元 | 第二條產線尚未估入；頻寬越高 ASP 非線性成長 |
| 2028 | ~9 元 | 機器增加即可擴增；Citrini：FAU 市場達數十億美元 |
資料來源提醒
第二表 EPS 估計來自社群研究 memo（memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517），非正式券商報告。GS 官方估計（第一表）遠高於社群早期推算（2027E GS 17.83 vs 社群 ~4.5、2028E GS 50.03 vs 社群 ~9），主因 GS 模型採多條產線、更積極的 CPO FAU 出貨假設（3.2T→6.4T 產品組合遷移）。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-07-06 | Buy（首次覆蓋） | NT$864 | 2030E P/E 15.9x 折現至 2027E（COE 12.6%）；TP implied 2027E P/E 48x；PEG 0.8x | 報告_GS_上詮_20260706 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Goldman Sachs（2026-07-06） | Revenue +81% CAGR 2025-30E → NI +250% CAGR | GM 19%（2025A）→ 33.6%（2027E）→ 38.8%（2030E），CPO FAU 占比提升；Opex ratio 18.7%（2025）→ 9.1%（2030E） | 2027E EPS NT$17.83；2028E NT$50.03 |
| Goldman Sachs（2026-07-06） | 產品組合遷移：3.2T→6.4T FAU，ASP 非線性上升 | 2026 capex NT$1,740M；2027 capex NT$2,130M；2026 現增 NT$3,289M（設備擴廠） | Revenue 2027E NT$10,649M（+264% YoY）；2027E GM 33.6% |
成長動能／催化劑
CPO FAU 量產準備
- 矽光子 CPO 耦光對位設備需求與 6706_惠特（市） 合作，屬 PP（試產）前段；急單，上詮尚未下正式量產訂單，2Q26 才開始建量產設備。
- 上詮與惠特管理層為學長學弟關係，合作緊密。
- FAU 耦光對位設備競爭：Sumitomo / Senko / 上詮進入決選（上詮自身也有評估自製）。
透鏡供應鏈
光模組透鏡領域以中國 300394.SZ(tianfu)（天孚通信）在 800G/1.6T 透鏡陣列具極高壁壘，上詮在 FAU 整合方面具競爭優勢，但透鏡製程本身仍有追趕空間。3008_大立光（市）（大立光）為另一台廠潛力競爭者。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 年底 | 無塵室動工 | 產能擴建 | ⭐⭐ | 與 OSAT 合作 |
| 2026-04-22 | 與惠特合作矽光子 CPO 耦光對位設備；Sumitomo / Senko / 上詮進入決選 | 私訪 / 供應鏈 | ⭐⭐ | 來源：活動_惠特_私訪_20260422 |
| 2026Q2 | 設備進場；客戶機台驗收 | 量產準備 | ⭐⭐⭐ | 5+ 家美系 IC 製造商/設計商/雷射廠商接洽中 |
| 2026Q2 | 開始建 CPO 耦光對位量產設備 | 量產準備 | ⭐⭐⭐ | 急單，上詮尚未下正式量產訂單；來源：活動_惠特_私訪_20260422 |
| 2026Q3 | 開始量產 1.6T + 3.2T FAU | 放量 | ⭐⭐⭐ | 依客戶要求；HIMX.US(himax) 同步初出貨 |
| 2026H2 | CPO 初步出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源：報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 |
| 2026 年底 | 大客戶私募入股 + 擴增產能（高機率） | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 社群研究預測 |
| 2027H2 | 達到經濟規模 | 獲利 | ⭐⭐⭐ | 毛利率 38–40%，營業利益率 20–26% |
| 2027 | CPO 大規模放量；FAU 市場達數億美元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Morgan Stanley：5,000 Rubin Ultra 機架 |
| 2026-07-06 | Goldman Sachs 首次覆蓋，Buy TP NT$864；Revenue CAGR +81% 2025-30E，2030E P/E 15.9x 折現；GS 2027E EPS NT$17.83、2028E NT$50.03 | 評等/估計首發 | ⭐⭐⭐ | TP 較當日股價 NT$574 溢價 50.5%；GS EPS 遠高於社群早期推算；來源 報告_GS_上詮_20260706 |
| 2028 | FAU 市場達數十億美元 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | MS：28,000 Rubin Ultra 機架；Citrini 估值 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU
- 相關技術：技術_SiPh、技術_CPO、技術_FAU
- 角色：CPO 光纖陣列（FAU）整合封裝主力廠；奇景 WLO 下游整合商
- 上游：HIMX.US(himax)（WLO NIL 光學元件）
- 客戶端：2330_台積電（市） COUPE 平台；北美 IC 製造商與設計商
- 量產設備夥伴：6706_惠特（市）（矽光子 CPO 耦光對位設備，PP 前段；2Q26 開始建量產設備）。
- FAU 耦光對位設備競爭：Sumitomo / Senko / 上詮進入決選；上詮也評估自製。
- 透鏡 / 光學元件位置：300394.SZ(tianfu) 在 800G/1.6T 透鏡陣列壁壘高，上詮強項在 FAU 整合，透鏡製程仍有追趕空間；3008_大立光（市） 為台廠潛力競爭者。
技術破壞風險：晶圓級被動對準 fiber-to-PIC
Corning GlassBridge 破壞風險（Morgan Stanley，2026-06-28）
Corning 於 2026-06-24 發表 GlassBridge fiber-to-PIC 連接平台（晶圓級、被動對準），主打更高密度、可拆卸，被 MS 視為 CPO 開發中對既有 FAU 廠的潛在破壞。對上詮為中長期競爭變數，惟 MS 評估：① 未來 1–2 年衝擊有限；② GlassBridge 於 CPO 與 NPO 皆可用，NPO 應用可抵消部分 CPO 風險；③ 商用時程未定，使高 FAU option value 個股評價波動加大。同屬此「繞過傳統 FAU 主動對準」路線者另有 Molex×Teramount TeraVERSE。 追蹤點：GlassBridge 客戶導入、CPO/NPO 採用比例，以及上詮自製耦光對位設備與被動對準路線的因應。來源 報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628；供應鏈全圖見 供應鏈_CPO_D-FAU。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| HIMX.US(himax) | 上游 / 股東 | 奇景供應 WLO NIL 光學元件；持有上詮 5.3% 股權（2024/06 投入 1,600 萬美元） |
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 平台 | TSMC COUPE 平台 FAU 需求方 |
| 6706_惠特（市） | 設備夥伴 | 矽光子 CPO 耦光對位設備合作，屬 PP 前段；2Q26 開始建量產設備 |
| 300394.SZ(tianfu) | 透鏡供應鏈競爭 / 對標 | 800G/1.6T 透鏡陣列壁壘高 |
| 3008_大立光（市） | 潛在台廠競爭者 | 光模組透鏡潛在競爭者 |
| GLW.US(corning) | 技術破壞者 | GlassBridge 晶圓級被動對準 fiber-to-PIC，CPO 開發潛在破壞 FAU 路線（MS 2026-06-28） |
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512，2026-05-12（MS / Himax CPO 摘要）
- 活動_惠特_私訪_20260422，2026-04-22（私訪；上詮與惠特合作細節）
- memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517，2026-05-17（社群投資人 memo；公司技術、財務、EPS 預估）
- web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317，2026-03（Hunterbrook + Citrini；FAU 專利鏈、市場規模）
- memo_光模組透鏡_AI算力_20260518，2026-05-18（透鏡採購位置；天孚通信 800G/1.6T 透鏡陣列、大立光潛力）
- 報告_GS_上詮_20260706 — Goldman Sachs，2026-07-06；首次覆蓋 Buy TP NT$864，2030E P/E 15.9x 折現至 2027E（COE 12.6%）；2027E EPS NT$17.83、2028E NT$50.03；Revenue CAGR +81% 2025-30E