定義
Feynman 是 NVIDIA 繼 Blackwell → Rubin → Rubin Ultra 之後的下一代 AI 加速器架構（以物理學家 Richard Feynman 命名，GTC 2025 首度公布），定位為 2028 年旗艦平台，搭配 Rosa CPU（以 Rosalind Franklin 命名）。對供應鏈的意義：Feynman 是多項封裝/散熱/光互連技術路線的首發載體——GPU-on-GPU 3D 堆疊、客製 HBM、NVLink CPO scale-up 光化、CoPoS 面板級封裝都掛在這一代或其衍生平台上。
HVM 時點口徑分歧
Aletheia（2026-06-15）報告正文稱 Feynman GPU HVM 為「mid-2028E」，但同報告摘要曾寫「mid-2027E」；本頁採 2028 口徑，待 NVIDIA/台積電正式時程交叉查證。
封裝架構：GPU-on-GPU SoIC 3D 堆疊
- Feynman 目標首見 GPU-on-GPU SoIC 堆疊（logic-on-logic），中介層約 6× reticle（Rubin 約 5×）——從 2.5D 併排走向真 3D 垂直堆疊（野村，2026-06-30）
- SRAM 近記憶體堆疊：每 module 含 4 顆 GPU，每 GPU 堆兩疊 SRAM（每疊約 1GB）；SRAM 疊間用 TCB、SRAM 與 GPU 間用 SoIC/混合鍵合（富果 SoIC 供應鏈研究，2026-06-20）
- 記憶體：客製 HBM 確認——NVIDIA 已於 GTC 宣布 Feynman 採 cHBM；SemiAnalysis 估 Rubin 約 16% die 面積耗在 HBM 邏輯/PHY，cHBM 把此負擔移進 base die（ECTC 2026）
- CoPoS 轉換：野村估 2029F Feynman 全面轉 技術_CoPoS，需 700–800k panels；屆時約 50% CoWoS 產能需找新客戶（解釋台積電對 CoWoS 後段投資轉趨謹慎）；Citi 亦指出 Feynman 類產品使 CoWoS 晶圓折算複雜化、ABF 基板可用性成新瓶頸（2026-07-03）
- 製程：市場預期採台積電 A16 級節點（公開報導，未經官方確認）
散熱：3kW+ 世代的路線分歧
- GPU-on-GPU 堆疊使 TDP 暴增，Feynman 世代預期 3kW+
- MCL（金屬冷卻蓋）預期成 Feynman 世代主流——健策主導研發、奇鋐不看好此路線（散熱產業研究，2026-06-30）；路線圖下一步為晶片內微流道（5kW+，見 技術_晶片內微流道冷卻）
- SiC thermal plate / carrier 浮現：GPU-on-GPU 使 carrier silicon 導熱不足，SiC（導熱 >3× 矽）可兼任整合載板（填補 GPU-HBM 高度差）與 TIM 角色；環球晶 SiC carrier 有商業化 pipeline，最快 2028F 貢獻 5–10% 營收（野村，2026-06-30）
網路與光互連：scale-up 真正光化
- Feynman NVL1152（2028）：NVLink8 採 CPO，NVSwitch 直接共封裝光學——scale-up 網路首次真正光化；SemiAnalysis 認為有量產規模在 2029+（CPO Scale-Up 研討，2026-06）
- 對台廠 D-FAU 供應鏈（采鈺 WLO／奇景 NIL／合聖 Meta-lens／上詮 FAU 封裝）為 5 年級別的結構性放量機會；2H27 是 scale-up array OE 的決定性驗證節點
- 光模組世代：Feynman 對應 3.2T 以上（2029）；Feynman 世代才導入 VPD
- 電源：native 800VDC 是否延至 2028+ 待 Feynman 正式架構確認（SemiAnalysis 800VDC 分析，2026-06-08）
時間軸
| 時間 | 事件 | 來源 |
|---|---|---|
| 2025 GTC | NVIDIA 公布 Feynman 架構名與 2028 定位 | 公開資訊 |
| 2026 GTC | 宣布 Feynman 採客製 HBM | 報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702 |
| 2H27 | scale-up array OE 決定性驗證節點 | 分析_Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步_20260611 |
| mid-2028E | Feynman GPU HVM（Aletheia 正文口徑；摘要曾寫 mid-2027E） | Aletheia-TSMC 0615_ |
| 2028 | Feynman NVL1152 機櫃、NVLink8 CPO | 分析_AI光互連百億美元押注_20260525 |
| 2029F | 全面轉 CoPoS（700–800k panels） | 野村 2026-06-30 |
台股映射
| 環節 | 標的 | 邏輯 |
|---|---|---|
| SoIC/CoPoS 封裝 | 2330_台積電（市） | GPU-on-GPU 堆疊 + CoPoS 首發平台；cHBM base die 代工增量 |
| SiC carrier/thermal plate | 6488_環球晶圓（市） | 2028F 起 5–10% 營收貢獻潛力（野村） |
| MCL 冷卻蓋 | 3653_健策精工（市） | Feynman 世代主流散熱方案主導研發者 |
| D-FAU/光學 | 6789_采鈺（市）、3363_上詮（櫃）、合聖、HIMX | NVL1152 CPO scale-up 光化的結構性受惠 |
| ABF 載板 | 3037_欣興（市） | Feynman 使 ABF 可用性成新瓶頸（Citi） |
來源
- 報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702（Feynman 客製 HBM、Rubin 16% die 面積）
- 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620（GPU/SRAM 堆疊結構、TCB+SoIC 分工）
- 6488_20260630_Nomura（GPU-on-GPU SoIC、6× reticle、SiC carrier、CoPoS 轉換）
- 分析_散熱產業_液冷路線與ASIC放量_20260630（MCL 主流化、3kW+）
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525、分析_Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步_20260611（NVL1152 CPO、驗證節點）
- 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608（800VDC 觀察）
- 報告_Citi_台積電_20260703（wafer 折算複雜化、ABF 瓶頸）
- 公開資訊：GTC 2025 公布、2028 平台、Rosa CPU / BlueField-5 整合（agy 查證 2026-07-07，細節規格未經官方確認不列）