定義
OCI MSA 是 技術_CPO 的下一代開放規格路線：把光學引擎從 ASIC substrate 進一步推上 interposer（如 HBM 般直連 switch／XPU），並把 OE 內部改跑 50G NRZ lane（DWDM 多波長）而非 200G PAM4 SerDes lane，是 SemiAnalysis 七方案比較中能效最佳的光互連（OE＋ELSFP 約 3 pJ/bit、含 switch 約 15 pJ/bit）——較 NPO 好 2–3 倍、較 LRO 好約 5 倍；搭配去除 switch/XPU 上的 SerDes、改用 chip-to-chip 介面直連 OE，可再省系統功耗。代價是幾乎必然的 vendor lock-in（OE 與 switch/ASIC 廠綁定、無法插拔），預期部署時點最晚（SemiAnalysis 標 2030?）。
OCI MSA Gen1 規格（Meta 探索中）
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| ELSFP 光源 | 每 12.8T ELSFP 提供 8 個不同波長，光源可分給兩顆 6.4T OE |
| OE | 每顆 6.4T OE 提供 32 lane × 200G |
| Lane 組成 | 每 lane 由 4 個 λ（波長）× 50G NRZ 組成（DWDM） |
| 能效 | OE＋ELSFP <3 pJ/bit（vs DR Optics CPO 的 5–6 pJ/bit） |
| 定位 | 幾乎確定用於 scale-up，可能搭 Broadcom Tomahawk Ultra 2 102.4T switch |
生態與玩家
- Meta：探索 OCI MSA Gen1 的 CPO OE 與 ELSFP，意在 bootstrap OCI MSA 的 switch 與 OE 生態——不只自建 MTIA scale-up 網路，也想把規格帶進 merchant silicon 系統；若號召力足夠，甚至可能促成 Broadcom 做出可插拔（Pluggable CPO）版本
- AMD：OCI MSA 聯盟成員（merchant silicon 端的潛在採用者）
- NVIDIA：SemiAnalysis 判斷 Feynman 世代原本可能首發「OCI-MSA 式 DWDM CPO」；但現行 CPO 良率／fiber attach 問題可能外溢影響該時程，NVIDIA 已平行準備 200G/400G PAM4＋DWDM 的 NPO 備援
技術瓶頸 / 風險
- Vendor lock-in：OE 與 switch/ASIC 廠綁定（約 70% 毛利堆疊），hyperscaler 失去採購彈性與現場維修能力——這是 OCI-MSA 推廣的最大障礙，也是 Meta 想用「開放 MSA」化解的痛點
- Interposer 整合難度：OE 上 interposer 的 shoreline density 優勢（類 HBM 直連）以更高的封裝良率／熱／可靠性風險為代價；與 技術_光子中介層（Lightmatter Passage 等）議題相通
- 時程最遠：2030 年級別；在此之前 NPO／Pluggable CPO 先吃走 scale-up 光化的主要出貨（技術_NPO）
相關技術
來源
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（OCI-MSA 定義與能效、Gen1 規格 8λ/12.8T ELSFP、Meta bootstrap 與 AMD 成員、Feynman DWDM CPO 判斷、2030 部署時點）