#產業/光通訊

6147頎邦 IC封裝/凸塊加工 3665貿聯-KY 連接器 / 線束 2313華通 PCB / 低軌衛星 3037欣興 PCB / 載板 2345智邦 網通設備 / 交換器 ODM MRVL.US 資料基礎設施半導體 / 光互連 IC LITE.US 光通訊 / 光子元件 COHR.US 光通訊 / 化合物半導體 3714富采 LED 控股 / Micro LED / VCSEL / 通訊級晶粒 2458義隆 IC 設計 / 人機介面 8086宏捷科 化合物半導體代工 6285啟碁 網通 / 衛星通訊 / 資料中心交換器 3221台嘉碩 石英元件 / 差分振盪器 2455全新 光通訊 6526達發 網通 IC 設計 4991環宇-KY 化合物半導體 / 光通訊元件 6271同欣電 陶瓷基板 / CIS 封測 / 光通訊封裝 3081聯亞光電 化合物半導體磊晶 6197佳必琪 連接器／光電元件 MXL.US 高速互連 IC / 類比混合訊號 CRDO.US SerDes / 光互連 AVGO.US 網通 / ASIC / 光通訊 IC APH.US 連接器／感測器／天線（資料中心高速互連、工業、汽車、國防與航太） 300394.SZ 光通訊 / 光學元件 / 透鏡陣列 3105穩懋 化合物半導體代工 3406玉晶光 光學元件 / AR透鏡 4966譜瑞-KY 高速介面IC設計 6278台表科 電子製造服務 / SMT 6530創威 光通訊主動元件 / 光收發模組與次模組 GLW.US 特殊玻璃 / 光通訊 3042晶技 石英元件 / 頻率控制元件 TEL.US 連接器／感測器（資料中心高速互連、800V 電源連接、汽車與工業） SOI.FP SOI晶圓 5802.JP 電線電纜 / 光通訊材料 6141柏承 PCB / 半導體測試板 / 光模組板 KELK 熱電模組 / 溫控設備 6890.JP 熱電模組 / 半導體材料與零組件 688662.SS 半導體熱電器件 / Micro-TEC 6088.HK 連接器/AI伺服器互連/液冷電力模組 6715嘉基 高速連接器 / 光電精密零組件 6442光聖 光通訊 2402毅嘉 軟板 / 電子整合元件 3234光環 光通訊元件 2340台亞 光電半導體元件 6257矽格 半導體測試 / CP / FT 3163波若威 光通訊被動元件 / OIN / WDM / FBG 3362先進光 光學鏡頭 / AR光學 / 車用鏡頭 / CPO被動光學元件 7415元澄半導體 矽光子 IC 設計 / 光電整合 Turnkey 3363上詮 光通訊 / CPO 光纖陣列（FAU） 3265台星科 半導體封裝 / 晶圓凸塊與測試 MTSI.US 高頻類比 / 光通訊 IC 3481群創 面板 / FOPLP / Micro LED 2426鼎元 光電半導體元件 6706惠特 半導體設備 / 光電設備 4908前鼎光電 光通訊 7717萊德光電 光通訊 / 光纖雷射元件 8147正淩 連接器 / 機電整合 AAOI.US 光通訊模組 6820連訊通信 光通訊 / AOC / 光纖連接 3710連展投控 連接器 / 光通訊投控 6451訊芯-KY SiP封裝 4979華星光 光通訊 3450聯鈞 光通訊 7930威世波 光通訊零組件 4971IET-KY 化合物半導體磊晶 7728光焱科技 光電測試儀器 6456GIS-KY 觸控模組 / Semi-Optics / 光學貼合 FN.US 光通訊 / 光電精密製造 7772耀穎 半導體 4573高明鐵 精密機械 / 矽光子設備 6854錼創 Micro LED / 通訊級晶粒 SMTC.US 類比與混合訊號 / 光通訊 IC 7744崴寶 機構件 / 一站式 EMS 機構整合 6789采鈺 晶圓級光學 / WLO / Meta-lens / CPO 對位元件 7917源傑科技 AOC / 光通訊模組 均英 精密光學零組件 / Ferrule TSEM.US 特殊製程晶圓代工 / 矽光子 7928合聖科技 矽光子耦合 / Meta-lens / CPO 元件 6426統新光訊 光通訊 Sifotonics 矽光子元件 / 光通訊 Hyperlight TFLN 光調變器 / 光通訊 Celestial AI AI 光互連 / 矽光子（Marvell 旗下） 4977眾達-KY 3689湧德 網通連接器 / 高速連接器 6291沛亨 電源管理IC / 光纖線材 4906正文 網通設備 / 光模組 6588東典光電 光通訊 6425易發 自動化設備 5297廣化 半導體封裝設備 HIMX.US 面板驅動 IC / WLO / CMOS / CPO 元件

光通雷射元件 光模組訊號傳輸路徑 光模組DSP TFLN薄膜鈮酸鋰 OCS NPO InP磷化銦 FAU CPO MT插芯與MPO連接器 EBO擴束光連接器 矽光子 AEC 調變器 光耦合 光模組散熱 光子中介層 TEC Scale-up Photonics_SOI晶圓 MRM EAM DWDM GlassBridge 振盪器 XPO Scale-out Scale-across Open_CPX OCI-MSA ELSFP 石英元件 CPO製程流程 CPO被動對準擴束耦合 星間雷射鏈路 ShuffleBox 光纖製造 Meta-lens 光學鍍膜 MZM 光模組PMIC GaAs砷化鎵 OE光學引擎 CMOS 光隔離器 WDCM PBS偏振分光 MLA微透鏡陣列 MCF多芯光纖 FBG 薄膜濾光片TFF 光模組透鏡 Micro_lens

光通訊 AVGO台灣供應鏈 石英元件與振盪器 NVIDIA_Spectrum-X CPO_D-FAU 光學鍍膜

光通DSP缺口與NPO遞延_專家會議_20261102 EBO玉晶光營收占比_3Mguidance反推_20261031 CPO光測試與Insertion分段 OCP2026總覽 OCP2026_AI光互連路線與可靠度 APC_CPO矽光子測試程序解讀_20261009 光通訊散熱：從氣冷天花板到雷射溫控與CPO熱域 NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713 ECOC2026會後_光互連風險最低者勝與測試產能缺口_20261006 CIOE2026光博會綜合回顧 美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811 全球半導體投資會議紀要_富邦_20260901 光連記憶體池的物理天花板_SKhynix_Nature_20260822 AI半導體與硬體通路訪查_Andrew_20260704 xPO全景與BOM拆分_申万宏源_20260630 2026年中產業趨勢_定錨講座_20260612 AI光收發器PCB投資機會_20260611 800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608 正文光模組轉型_20260529 貿聯KY_短期利空與光通重估_20260530 TIA_LPO_CPO_譜瑞投資論點_20260521 LPO升級受惠產業鏈與投資重點 統新vs東典_TFF雙雄格局_20260523

活動_Coherent_國泰證期call_memo_20261104 活動_達發6526_3Q26法說memo_20261103 活動_環宇-KY4991_3Q26法說memo_20261103 memo_永豐投顧_同欣電6271車用CIS光通_20261102 活動_佳必琪6197_2Q26法說_珩石筆記_Niuniu_20261101 報告_GS_聯亞3081_20261101 報告_GS_全新2455_20261102 報告_MS_穩懋3105_20261029 報告_GS_穩懋3105_20261029 報告_Daiwa_穩懋3105_20261029 活動_致茂2360_3Q26法說逐字稿_20261029 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028 活動_聯亞3081_凱基call_memo_20261028 活動_穩懋3105_凱基call_memo_20261028 報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028 報告_CTBC_聯亞3081_3Q26_20261029 報告_CTBC_穩懋3105_3Q26_20261029 memo_永豐投顧_穩懋3105低軌光通雙動能_20261029 活動_聯亞3081_富邦證券call_memo_20261028 活動_群益_OCP會後分享逐字稿_20261028 活動_群益_OCP會後分享_20261028 活動_穩懋3105_富邦證券call_memo_20261028 活動_穩懋3105_3Q26法說逐字稿_20261028 活動_穩懋3105_3Q26法說memo_20261028 報告_Daiwa_台表科6278_20261027 報告_Citi_玉晶光3406_20261027 研究_Threads_3M私募玉晶光EBO_im_jasmine77777_20261026 報告_元大_晶技3042_20261027 research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018 報告_華南_光環3234_20261015 報告_UBS_玉晶光3406_3M私募_20261015 報告_MS_OCP峰會2026光通訊_20261015 報告_群益_OCP2026鴻騰XPO演講memo_20261012 報告_MS_NPO_OCP峰會2026_20261014 活動_群益ECOC2026歐洲光通展會後分享_珩石筆記_20261006 報告_國金_通訊產業OpenAI與光互連_20261011 報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009 報告_UBS_穩懋3105_20261002 報告_GS_聯亞光電3081_20261005 報告_CTBC_嘉基6715_20261005 research_前鼎4908鼎元2426_產品與展望_20261005 報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003 報告_群益_上詮3363_20260930 報告_凱基_光聖6442_20260910 報告_MS_FCC光模組管制3.2T_20261001 活動_連展投控3710_法說逐字稿_20260929 活動_連展投控3710_法說memo_20260929 活動_正淩8147_法說逐字稿_20260930 memo_光博會群益_光模組演進_20260930 research_威世波7930_興櫃後資料補充_20260929 活動_GIS-KY6456_福邦法說逐字稿_20260924 活動_GIS-KY6456_福邦法說memo_20260924 活動_GIS-KY6456_中信2Q26法說memo_20260924 活動_Fabrinet_FN_call_memo_20260924 ODM,光通訊 報告_Citi_COHR垂直整合光通訊_20260921 web_光纖製造與塗層_RPPhotonics_20260920 web_光子封裝與耦光_Tyndall_AppliedSciences_20260920 web_介電質與AR鍍膜製程階梯_RPPhotonics_20260920 research_光學廠切入半導體與CPO鍍膜_澤米耀穎等_20260920 research_FAU十四道製程工序與設備_20260920 報告_MS_CIOE光博會重點_20260913 報告_GS_光通訊產業參訪十大重點_20260914 研究_華南投顧SEMICON2026展場紀錄A_20260903 報告_廣發香港_Credo_F1Q27_20260903 報告_富邦_Broadcom_Q3法說memo_20260903 報告_廣發香港_SMTC_F2Q_review_20260827 research_聯一光陽程鼎元_光學CPO三檔_20260826 260824_2303_聯電_gfhk_umc-pic-tfln web_SKhynix_CPO路線圖_NatureElectronics_20260822 活動_聯鈞3450_2Q26法說memo_20260818 活動_晶技3042_2Q26法說memo_20260819 research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820 活動_崴寶7744_2Q26法說逐字稿_20260818 活動_崴寶7744_2Q26法說memo_20260818 報告_GS_光通訊_20260811 memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 活動_采鈺6789_2Q26法說逐字稿_20260806 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 活動_源傑7917_興櫃法說memo_20260727 報告_MS_穩懋3105_20260724 報告_GS_穩懋3105_20260724 報告_Daiwa_穩懋3105_20260724 報告_CTBC_穩懋3105_20260727 活動_穩懋3105_法說memo_20260724 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630 活動_永豐金論壇_程正樺Computex光通訊_20260623 memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618 20260612矽光子產業論壇 報告_MS_光收發器PCB_20260611 memo_IET-KY_4971_call_memo_20260611 260610_CPO_ms_investor-concerns 活動_光聖_元大論壇memo_20260609 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 20260603_Marvell(MRVL.US)_統一_AI效能瓶頸轉向網路連線, Marvell以CPO與Teralynx T100交換器晶片強化AI memo_Credo_Q4FY2026法說_20260602 活動_穩懋3105_call_memo_20260526 報告_MS_AI光通訊_20260525 產業_矽光子發展趨勢_20260522 產業_百億美元押注光互連_20260522 memo_波若威_Foxconn_Spectrum-X_shuffle_box_20260524 memo_統新光訊TFF研究_20260523 memo_光模組訊號傳輸路徑_SerDes金手指_20260521 memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521 memo_光模組透鏡_AI算力_20260518 報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514 活動_Corning_GLW_線上會議_20260512 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 報告_GS_AI光網路_20260417 研究_惠特6706_SEMICON展會速記_20260903 研究_PIC光子晶片戰役_國泰證期_20260901 活動_高明鐵4573_群益導覽技術交流會_20260903 活動_錼創6854_櫃買業績發表會逐字稿_20260903 活動_錼創6854_櫃買業績發表會memo_20260903 活動_達發6526_國泰證期call_memo_20261103 活動_萊德光電7717_富邦法人座談call_memo_20260915 活動_華通2313_法說逐字稿_20260904 活動_華通2313_法說memo_20260904 活動_致茂2360_法人說明會逐字稿_20260915 活動_致茂2360_法人說明會memo_20260915 活動_聯亞3081_法說_珩石筆記_Jason_20261028 活動_統新光訊6426_2Q26法說逐字稿_20260826 活動_統新光訊6426_2Q26法說memo_20260826 活動_穩懋3105_珩石筆記_林建宏_20261028 活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006 活動_環宇-KY4991_國泰證期call_memo_20261103 活動_環宇-KY4991_3Q26法說_珩石筆記_Jason_20261103 活動_正淩8147_法說memo_20260930 活動_同欣電6271_富邦證券call_memo_20261030 活動_同欣電6271_3Q26法說逐字稿_20261030 活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030 活動_匯鑽科8431_元大論壇call_memo_20260915 活動_創威6530_宏遠證券法說逐字稿_20261027 活動_創威6530_宏遠證券法說memo_20261027 活動_光聖6442_凱基論壇法說逐字稿_20260910 活動_光聖6442_凱基論壇法說memo_20260910 活動_光焱科技7728_元大法說逐字稿_20260917 活動_光焱科技7728_元大法說memo_20260917 活動_光焱7728_SEMICON帶展memo_中信_20260902 活動_佳必琪6197_2Q26法說逐字稿_20260901 活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901 活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509 活動_Credo_FY27Q1財報電話會議摘要改寫_20260901 活動_Credo_CRDO_FY27Q1法說逐字稿_20260901 活動_Corning_3Q26法說逐字稿_20261027 活動_Corning_3Q26法說memo_20261027 報告_永豐_AI產業趨勢簡報memo_20260916 報告_凱基_達發6526_20260917 報告_UBS_穩懋3105_20260914 報告_Nomura_頎邦6147_調升評等_20260914 報告_MS_MRVL_併購LITE_20261103 報告_MS_Coherent_20261105 報告_Cantor_MRVL_20261102 web_simpletechtrend_CredoQ4FY26光學600M web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511 web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317 web_CPO光纖耦合方式_官方原文查證_20260929 web_AICPLIGHT_CPO_LPO_SiPh_AI_interconnect_20260210 memo_光通雷射元件供應鏈_20260509 memo_LPO_Linear_Driver供應商_20260521 memo_LPO_CPO光模組PMIC_20260521 memo_ECOC2026_群益會後分享_20261006