基本資料
全新光電（VPEC，Visual Photonics Epitaxy；股票代號 2455.TW）為台灣化合物半導體與光通訊磊晶供應商，以 GaAs 磊晶為既有基礎，應用包含手機 PA / PD / VCSEL，並擴充 技術_InP磷化銦 產能以供應 AI 資料中心接收端與光通訊需求。磊晶代工在台灣市場擁有領導地位與優秀良率。
2026 年中現況（截至 2026-06-25 中信報告）：1M-5M26 微電子/光電子業務占比約 74%/26%；4M26 營收 3.19 億（YoY+37.75%）、5M26 營收 3.21 億（YoY+46.51%）。磷化銦基板出口許可已於 5 月取得，6 月初步取得數千片，可支撐一季以上需求，7 月起營收有望顯著成長。GaAs / InP 產品 4 月、6 月各漲一次，幅度均超雙位數，毛利率預期逐季走高。
- 主要產品 / 服務：GaAs 磊晶片、InP 磊晶片、VCSEL 磊晶、PD 接收端磊晶、CW Laser EPI、EML Base EPI
- 應用場景：手機 PA / PD / VCSEL、AI 資料中心接收端、短距光通訊、SiPh / CPO 光源與接收端
- 供應鏈位置：化合物半導體上游磊晶、InP / GaAs 材料鏈上游
- 股本：18.66 億元；市值約 498 億元（截至 2026-07-30，股價 265.50 元；6/25 時股價 397 元，7 月大幅回落）
- 資料來源：memo_光通雷射元件供應鏈_20260509；野村《Greater China Semi: A Guide to Semi Renaissance in 2026-30F》；報告_CTBC_全新2455_20260625；報告_GS_全新2455_20260731
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 供應鏈位置 / 觀察重點 |
|---|---|---|
| GaAs 磊晶片 | 手機 PA、PD、VCSEL | 化合物半導體上游磊晶，既有量產基礎 |
| InP 磊晶片 | AI 資料中心接收端、光通訊 | InP 上游磊晶，受光通訊與 SiPh 生態需求拉動 |
| VCSEL 磊晶 | 資料中心短距傳輸、3D sensing | 成本、功耗與短距連接需求 |
| PD 接收端磊晶 | 光訊號接收 | 高速光模組接收端升級 |
核心技術／競爭優勢
- GaAs 主業基礎：既有手機 PA / PD / VCSEL 應用與量產經驗。
- InP 產能擴張：切入 AI 資料中心接收端與光通訊升級。
- 上游磊晶定位：位於 III-V 化合物半導體材料鏈上游，需求受光通訊元件、SiPh / CPO 生態與客戶認證節奏影響。
- VCSEL / PD 接收端定位：使用者 memo 將其放在短距資料中心與光接收端磊晶環節，和 技術_光通雷射元件 供應鏈觀察相連。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[AI資料中心光通訊升級] --> B[800G/1.6T光模組]
B --> C[接收端與雷射元件需求]
C --> D[InP/GaAs/VCSEL/PD磊晶片]
D --> E[2455_全新（市）]
E --> F[[8086_宏捷科（櫃）]]
B --> G[[技術_SiPh]]
D --> H[[技術_光通雷射元件]]
圖說：全新從既有 GaAs 磊晶延伸至 InP、VCSEL 與 PD 接收端材料，連到 AI 資料中心與光通訊模組升級需求。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四） 11月營收 預估：可能 12/3 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 3 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 4.88 | — | +43.5% | 本站推算† |
| 2026-12 | 4.62 | — | +44.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.26 | — | +49.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 4.71 | +4.9% | +32.7% | |
| 2026-09 | 4.49 | -4.6% | +29.5% | |
| 2026-08 | 4.71 | +11.6% | +71.2% | |
| 2026-07 | 4.22 | +29.5% | +45.1% | |
| 2026-06 | 3.26 | +1.6% | +23.6% | |
| 2026-05 | 3.21 | +0.7% | +46.5% | |
| 2026-04 | 3.19 | +2.4% | +37.7% | |
| 2026-03 | 3.11 | +1.1% | +16.6% | |
| 2026-02 | 3.08 | -9.6% | +15.9% | |
| 2026-01 | 3.40 | +6.6% | +30.2% | |
| 2025-12 | 3.19 | +11.9% | +28.3% | |
| 2025-11 | 2.85 | -19.7% | +20.1% | |
| 2025-10 | 3.55 | +2.4% | +50.3% | |
| 2025-09 | 3.47 | +26.1% | +28.8% | |
| 2025-08 | 2.75 | -5.4% | +0.4% | |
| 2025-07 | 2.91 | +10.2% | +10.8% | |
| 2025-06 | 2.64 | +20.5% | -11.1% | |
| 2025-05 | 2.19 | -5.3% | -25.0% | |
| 2025-04 | 2.31 | -13.3% | -19.3% | |
| 2025-03 | 2.67 | +0.5% | -9.8% | |
| 2025-02 | 2.66 | +1.6% | +0.7% | |
| 2025-01 | 2.61 | +5.0% | -5.9% | |
| 2024-12 | 2.49 | +4.8% | -15.5% | |
| 2024-11 | 2.37 | +0.5% | -27.1% |
2026 年已公布累計 37.4 億元；全年推算 46.3 億元（YoY +36.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 年度 | EPS（調整後，元） | 稅後純益（百萬元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2.95 | 545 | -36.3% | |
| 2023 | 2.44 | 450 | -17.4% | |
| 2024 | 3.63 | 671 | +49.1% | |
| 2025 | 2.96 | 548 | -18.4% | GS 報告口徑 2.95（四捨五入差異，非分歧） |
| 2026Q1A | 1.04 | 195 | +24% | |
| 2026Q2A | 1.14 | 214 | +488%（2025Q2基期偏低） | GS/共識口徑一致（來源：報告_GS_全新2455_20260731） |
| 2026Q3A | 1.80 | 338 | +111% | 營收 13.42 億元（QoQ +39%）、GM 44.9%、營業利益 4.19 億元（OPM 31.3%）；淨利較 GS 估低 4%、較彭博共識高 8%（來源：報告_GS_全新2455_20261102） |
來源：報告_CTBC_全新2455_20260625（2022-2025 年度）、報告_GS_全新2455_20260731（2026Q1-Q2，2026-07-31）
EPS 預估
| 年度 | 中信證券 EPS（報告日：2026-09-24） | 高盛 EPS（報告日：2026-11-02） | 富邦投顧 EPS（報告日：2026-09-22） | 市場共識 EPS | 大和 EPS（報告日：2026-11-05） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F/E | 5.89（前 5.62） | 6.36（前 6.84；2026-09-07） | 5.84（前 5.54） | 5.39（中信舊口徑）/ 約5.4（高盛對Bloomberg共識+13%反推）/ Bloomberg 5.61（富邦口徑） | 5.98（前次未列；+102.7% YoY） | 三家估值收斂於 5.8-5.9 區間 |
| 2027F/E | 11.45（前 9.85） | 11.42（前 11.43） | 10.92（前 9.39） | 9.04（中信舊口徑）/ 約9.0（高盛對Bloomberg共識+7%反推）/ Bloomberg 9.99（富邦口徑） | 9.37（低於彭博共識 13.8%） | 中信、富邦皆大幅上修，高盛 2027E 與中信接近；2026E 因手機 RF 節奏與 AI 資料中心 R&D 費用率而下修 7% 淨利 |
| 2028E | — | 17.65（前 17.66） | — | — | 11.40（低於彭博共識 36.3%） | 高盛與大和提供 2028 預估，兩者差距大（17.65 vs 11.40） |
大和（2026-11-05）：estimate，信心 中；2026-27E EPS 上調（文字稱 +34%，與報告 Forecast revisions 表 +4.2%／+3.4% 不一致，待核對）；稱 2027-28E EPS 較彭博共識低 14-36%，認為市場對 AI 放量過於積極（報告_Daiwa_全新2455_20261105）。
來源：報告_CTBC_全新2455_20260924（中信投顧，estimate，信心 中，2026-09-24；EPS 26F/27F 由 5.62/9.85 上修至 5.89/11.45，主因 7-8 月光電子營收占比躍升）；報告_GS_全新2455_20260731（高盛，estimate，信心 中，2026-07-31；2026/27E 淨利較高盛前次估值分別持平/上修2%）；報告_富邦_全新2455_20260922（富邦投顧，estimate，信心 中，2026-09-22；EPS 26F/27F 由 5.62/9.39 上修至 5.84/10.92）
高盛財測沿革：2026-11-02 小幅下修 2026E，2027-28E 不變
高盛 2026-11-02 納入 3Q26 結果，下修 2026E 營收 4%（5,009→4,790 百萬元）、淨利 7%（1,283→1,193 百萬元），反映手機 RF 出貨節奏趨緩與 AI 資料中心產品研發費用率上升；2027E／2028E 營收 7,472／10,892 百萬元、淨利 2,142／3,310 百萬元，大致不變。GM 42.7%／46.9%／49.6%，Opex 比率 13.0%／11.9%／12.2%；季度 EPS 3Q26A 1.80／4Q26E 2.38／1Q27E 2.43／2Q27E 2.55。較彭博共識：2026E／2027E 淨利高 9%／6%（共識 1,099／2,022 百萬元），差異來自 InP 磊晶片帶動的組合升級與 GM 擴張。SiPh 營收貢獻（高盛口徑）2025 年 6% → 2026E 26%／2027E 48%／2028E 60%，毛利貢獻 8%→36%／58%／70%。 沿革：2026E EPS 6.12（07-31）→ 6.84（09-07，7/8 月營收較 GS 估高 23%／25%、7 月淨利率 27%）→ 6.36（11-02）；2027E 9.65→11.43→11.42；2028E 13.63→17.66→17.65；TP 504→505（07-31）→793（09-07）→785（11-02）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 高盛（2026-11-02；沿革：07-31 目標 PE 18.2x／TP 505 → 09-07 TP 793 → 11-02 22.0x／785） | 3Q26 結果＋光電子占比上升 → 2026E 淨利下修 7%、2027-28E 不變；Discounted P/E：2029E 目標 PE 22.0x（前 22.2x）× 2029E EPS 43.58，以 COE 10.5% 折現回 2027E | 2029-30E 淨利 YoY 18%、2029-30E OPM 38%（皆不變）；同業 PEG&M 0.4x（不變）；目標 PE 微降反映 800G 轉 1.6T 光收發模組的產品轉換窗口使同業倍數小幅壓縮；Beta 1.7、無風險利率 1.6%、風險溢酬 5.1%；4Q26E 營收 QoQ +14% 至 15.23 億元、GM 46.2% | 2026／27／28E 營收 47.90／74.72／108.92 億元、GM 42.7%／46.9%／49.6%；EPS 6.36／11.42／17.65；TP NT$785（前 793），隱含 2027E P/E 68.7x（公司交易區間高點 74x、+1 標準差 47x） |
| 大和（2026-11-05） | 產能轉換（GaAs 手機→InP 光通訊）＋客戶寄售基板 → 營收與毛利率 → EPS；評價 4 季遠期 PER 58x | MOCVD 反應爐現 65 台、2027 年可達 70+ 台（Fab 2 空間有限）；微波通訊（MC）受智慧型手機消費疲弱稼動仍偏低，加速轉產光通訊；客戶寄售基板不計入毛利率計算而墊高 GM；AI 相關營收（PD、LD、HAMR）2026E 12-13 億元、2027E 30 億元、2028E 至少 40 億元（2025：5.5 億元）；稼動率 2025 65%→2026E 70%→2027E 81%→2028E 94%；混合 ASP 248→309→373→380 美元 | 營收 47.70／67.23／78.63 億元；GM 42%／46%／47%；EPS 5.98／9.37／11.40；4Q26E 營收 15.03 億元（QoQ +12%）、EPS 2.02；TP NT$555 |
| 中信證券（2026-06-25） | 2027E EPS × 目標 PER | 2027E EPS × 48x PER | TP NT$473（前次NT$380） |
| 中信證券（2026-09-24） | 光電子營收占比躍升（7月40.1%／8月46.1%）＋MOCVD機台擴充（62→67→69台）＋InP基板供應改善（2Q26已取得逾一萬片，可支應至年底）→ 2026/27E EPS 上修 | 2026F 營收 46.90 億（原估 45.68 億，+2.7%）；2027F 營收 72.06 億（原估 71.01 億，+1.5%）；2027F 毛利率上修至 50.1%（原估 44.4%） | 2026F/27F EPS 5.89／11.45 元（原估 5.62／9.85，+4.8%／+16.2%） |
| 富邦投顧（2026-09-22） | 3Q26 營收季增 43.4%（毛利率提升至 42.6%）＋2027 發射端營收占比將超越接收端（光電子:微電子比重達 60:40）＋CW Laser 新增美系大廠客戶 → 2027E 評價重估 | 2027F 營收 63.5 億元（YoY+37%）；2027F 毛利率 49%；2027 目標 PE 上修至 65 倍（前次 52 倍，反映光電子發射端毛利率更佳產品組合放大） | 2026F/27F EPS 5.84／10.92 元（原估 5.54／9.39，+5.5%／+16.3%） |
月營收追蹤
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | 3.19 | +2.36% | +37.75% | 磷化銦基板受管制，以德日系第二/三供應商支撐，月營收約 3 億水準 |
| 2026-05 | 3.21 | +0.69% | +46.51% | 同上；光電子營收約近 1 億，整體光電子占比約 26% |
| 2026-06 | 3.26 | +1.56% | +24% | 2Q26 合計 9.65 億（QoQ+1%），略低於高盛/共識預估（來源：報告_GS_全新2455_20260731） |
| 2026-07 | 4.22 | +29.5% | +45.1% | 實績（原高盛估 3.42 億已由實績取代）；光電子營收占比 40.1%，屢創公司歷史新高（來源：報告_CTBC_全新2455_20260924） |
| 2026-08 | 4.71 | +11.6% | +71.2% | 實績（原高盛估 3.77 億已由實績取代）；光電子營收占比 46.1%（來源：同上）；富邦投顧交叉驗證 7-8 月合計 8.9 億元、YoY +57.8%，與 CTBC 4.22+4.71=8.93 億一致（報告_富邦_全新2455_20260922） |
| 2026-09 | 4.49 | -5% | +29% | 實績（較 GS 前估 4.93 億低 9%）；工作天較少，日本與中國客戶採購放緩，營收遞延至 4Q26；3Q26 合計 13.42 億（QoQ +39%／YoY +47%）（來源：報告_GS_全新2455_20261102） |
| 2026-10E | 4.74 | +6% | +33% | 高盛預估（2026-11-02） |
| 2026-11E | 5.05 | +7% | +77% | 高盛預估（2026-11-02） |
| 2026-12E | 5.45 | +8% | +71% | 高盛預估（2026-11-02）；4Q26E 合計 15.23 億（QoQ +14%／YoY +59%） |
來源：報告_CTBC_全新2455_20260625（4-5月實績）；報告_GS_全新2455_20260731（6月實績、9月估）；報告_CTBC_全新2455_20260924（7-8月實績，2026-09-24）；報告_富邦_全新2455_20260922（7-8月合計交叉驗證，2026-09-22）
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 前次目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 中信證券 | 2026-06-25 | 買進 | NT$473 | NT$380 | 2027E EPS × 48x PER | 報告_CTBC_全新2455_20260625 |
| 元大投顧 | 2026-07-23 | 買進 | NT$475 | — | 光通訊產業報告；CW Laser 供應商受惠光模組通道數與傳輸速率同步升級 | 報告_元大_光通訊產業_20260723 |
| 高盛 | 2026-08-11 | Buy（重申，未提供 TP） | — | — | 光通訊政策風險主題報告，對「China optical coverage」名單（FOCI／RoboTechnik／Landmark／Eoptolink／VPEC）全數維持 Buy，未附新目標價 | 報告_GS_光通訊_20260811 |
| 高盛 | 2026-11-02 | Buy（維持） | NT$785（↓ 793） | NT$793 | Discounted P/E：2029E 目標 PE 22.0x（前 22.2x）折現回 2027E（COE 10.5%）；隱含 68.7x 2027E P/E（前 69.4x），位於公司交易區間內（高點 74x、+1 標準差 47x）；10-30 收盤 NT$447，上檔 75.6%；沿革：504（07-31 前）→ 505（07-31）→ 793（09-07）→ 785（11-02）；主要風險：SiPh 放量慢於預期、手機客戶微電子需求弱於預期、IDM 自製磊晶片 | 報告_GS_全新2455_20261102；前版 報告_GS_全新2455_20260907、報告_GS_全新2455_20260731 |
| 富邦投顧 | 2026-09-22 | 買進（重申） | NT$710（前次 NT$490，上修 45%） | 2027E EPS 10.92 元 × 65 倍 PER（前次目標 PE 52x，位於近年本益比區間上緣）；股價 NT$547，上檔空間 30% | 報告_富邦_全新2455_20260922 | |
| 大和 | 2026-11-05 | 買進（Buy 1，自 Neutral 上調一級） | NT$555（前次 NT$535） | 4 季遠期 PER 58x（沿用前次倍數）；報告日股價 NT$346，上檔 60.4%（對照高盛 10-30 收盤 NT$447，股價約一週回落）；風險：中國出口管制造成供應鏈突發中斷 | 報告_Daiwa_全新2455_20261105 | |
| 中信證券 | 2026-09-24 | 買進（維持） | NT$687（前次 NT$473） | 2027E EPS 11.45 元估值上修反映光電子營收占比躍升；股價 NT$552，潛在漲幅 24.54% | 報告_CTBC_全新2455_20260924 |
富邦（2026-09-22）與中信（2026-09-24）分別將目標價自 490／473 元大幅上修至 710／687 元（上修 45%／45%），評價基礎皆為 2027E EPS × 上修後 PER（富邦 65x、中信隱含更高本益比倍數），與高盛（2026-09-07）793 元同方向上修，四家券商 9 月最新一輪報告一致看多光電子業務放量帶動評價重估。
元大投顧（2026-07-23）目標價 NT$475 與中信證券（2026-06-25）NT$473 高度接近，兩家券商評價結論一致，未見顯著分歧。元大同業比較表列全新 2026E 調整後 EPS 5.9 元、對應 PE 58.7x（2025E EPS 3.0 元、PE 116.2x；2027E EPS 8.0 元、PE 43.1x），與中信 2026F EPS 5.62 元方向一致、數字略高。高盛（2026-07-31）目標價 NT$505 略高於前兩家，但因股價自 6/25 的397元大幅回落至7/30的265.50元，隱含上檔空間擴大至90.2%，為三家中最積極；三家評價方向一致（皆看多）。
GS「中國光通訊覆蓋」名單含全新，是覆蓋團隊標籤不是產地判定
報告_GS_光通訊_20260811 討論美國擬限制中國製光模組進口的政策風險，GS 對其 China optical coverage 名單五家全數維持 Buy，全新（VPEC，2455.TW）在列。該名單 5 家中 3 家為台股掛牌（上詮 3363.TWO／聯亞 3081.TWO／全新 2455.TW），另兩家 RoboTechnik 300757.SZ、Eoptolink 300502.SZ 為中國掛牌，故此標籤指的是 GS 大中華區覆蓋團隊的範圍，不是產地或中資判定。若政策以「中國製造」為準繩，產能在台灣的全新可能反而是轉單受惠方；實際方向須看產地占比，本報告未揭露。完整分析見 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811。
成長動能／催化劑
Wi-Fi 7 帶動 GaAs PA 需求（CTBC，2026-09-10）
Wi-Fi 7 相較 Wi-Fi 6 於手機新增 6GHz 頻段，對 PA 性能要求提高，促使手機廠 PA 材料轉向 GaAs。CTBC 認為全新（2455）與 3105_穩懋（櫃） 為相關台股供應鏈，將受惠於手機廠導入 Wi-Fi 7，2H26 PA 相關營運展望正向；若後續 iPhone 新機銷售表現佳，有望進一步挹注獲利。此為全新既有 GaAs 手機 PA 基本盤業務的短期正向催化劑，與公司主要成長動能（InP／光通訊）屬不同業務線。來源：報告_CTBC_Apple秋季新品發表會_20260910
磷化銦基板管制鬆綁
中國商務部要求之基板管制許可資料補件已完成，出口許可 5 月通過，6 月初步取得數千片磷化銦基板（可支撐一季以上需求）。管理層展望持續取得許可情況偏向樂觀，預期隨取得量逐漸擴大，營收動能自 7 月起顯著成長（來源：報告_CTBC_全新2455_20260625）。
最新狀態（中信投顧，2026-09-24）：舊估（數千片）→ 最新（逾一萬片）
公司於 2Q26 已取得合計逾一萬片磷化銦基板，可支應客戶需求至年底；隨德、日系供應商產能擴充，以及部份客戶採自行提供基板模式，基板供應持續改善，預期 2H26 營運動能可維持 7-8 月強勁表現。7-8 月月營收屢創公司歷史新高（4.22 億／4.71 億元），驗證基板供應瓶頸已實質緩解。來源：報告_CTBC_全新2455_20260924
產品漲價 → 毛利率逐季走高
4 月對 GaAs 產品完成第一次調漲，6 月對 GaAs 及 InP 產品完成第二次調漲，兩次幅度均超雙位數（因應上游基板及原物料成本）。低價庫存消化加上調漲效果，預期 2Q26 毛利率優於 1Q26，呈現逐季走高。
CW Laser / PD 供應能力 — 持續斬獲新客戶
- 全新在 CW Laser 與 PD 均有供應能力，受惠 OFC2026 確認的 CW Laser 緊缺趨勢（定錨）。
- InP GaAs 磊晶基礎強，可同時支援 CW Laser（InP 基）與 PD（InP / GaAs 基），產品線完整度高（定錨）。
- 200G PD：5 月已開始出貨給美系客戶；台系客戶預計 4Q26 量產（來源：報告_CTBC_全新2455_20260924，較先前「H2 2026」口徑更精確）。1Q27 將顯著放量。
- CW Laser：原有客戶基礎上，新增一位具潛力台系客戶（2026-06-25）；近期新增美系大廠客戶，主要提供 Base Epi，預計 2027 年貢獻營收（來源：報告_CTBC_全新2455_20260924）。富邦投顧（2026-09-22）交叉驗證：除原本日系客戶穩定出貨外，密切與美系主力客戶和多間光模組廠開發，並已與美系大廠合作，預計 2027 年明顯貢獻。
- EML Base EPI：新增兩位客戶（客戶自行提供基板），業務擴展中；富邦投顧（2026-09-22）更新狀態：客戶已進入驗證階段，涵蓋 100G/200G 規格，預期 2027 陸續貢獻。
- 公司預期 2027 年發射端（CW Laser／EML）營收有望超越接收端（PD），光電子：微電子營收占比明年將來到 60%：40%（來源：報告_富邦_全新2455_20260922）。中信投顧（2026-09-24）估自 3Q26 光電子營收占比即來到近五成。
- 預期未來幾季磷化銦基板供應改善後，高毛利光電子業務占比有望達 3 成以上。
MOCVD 設備採購 → 訂單能見度延伸至 2027 年後
全新向 Aixtron（MOCVD 設備供應商）採購新台幣 6.53 億元（約 2,000 萬美元）設備，反映在手訂單強勁且需求可見度延伸至 2027 年後（MOCVD 設備目前交期約 12 個月）。GS 認為此舉再次確認其在 AI 伺服器機櫃放量、光通訊規格升級（發射端／CW Laser 朝 1.6T 光模組、接收端朝 200G PD）、EML Base EPI 產品擴張、CW Laser 客戶滲透、磷化銦基板供應改善，以及 CPO 商機（客戶已針對 300mW CW Laser 用磷化銦磊晶片下研發訂單）等多重成長動能上的正向布局（來源：報告_GS_全新2455_20260731，2026-07-31）。
3Q26 營收展望上修 — 光電子占比躍升
GS 預期 3Q26 營收 QoQ +23%（1Q26、2Q26 皆為持平），驅動因素為產能擴張與磷化銦基板供應改善，包含更多客戶自帶基板、InP 基板供應商擴產，以及中國政府連續核發出口許可。GS 預估 3Q26 光電子業務營收占比將躍升至 41%（vs 2Q26 的 27%），帶動毛利率持續擴張（來源：同上）。
3Q26 結果與 4Q26 展望
3Q26（高盛，2026-11-02）營收 NT$1,342m（QoQ +39%／YoY +47%）、光電子占營收升至 43%（2Q26 27%；主力為 PD 與 CW laser 用 InP 磊晶片），毛利率 44.9%（2Q26 38.6%）、Opex 比率 13.7%（2Q26 15.4%）、營業利益 +87% QoQ，較 GS 估低 2%、較彭博共識高 7%。9 月營收 QoQ -5%（工作天較少，日本與中國客戶採購放緩，營收遞延至 4Q26）；GS 預期 10／11／12 月續逐月成長，4Q26E 營收 QoQ +14%、毛利率升至 46%。公司同步公告發行 NT$15 億無擔保可轉債（約 US$4,600 萬），用於補充原料與設備採購。GS 看好 AI 機櫃放量、光網路規格升級（發射端 CW laser 邁向 1.6T、接收端 PD 邁向 200G）、EML 基底磊晶片產品擴張、CW laser 客戶滲透、InP 基板供應改善，以及 NPO／CPO 高功率雷射用 InP 磊晶片機會；風險為 SiPh 放量慢於預期、手機客戶微電子需求疲弱、IDM 自製磊晶片。
大和（2026-11-05）看法：3Q26 營收 13.42 億元與其預估持平、毛利率 44.9%（高於其估 42.9%）、EPS 1.80（高於其估 1.69，+6%）。營收組合（MC 微波通訊／OC 光通訊／OS 光感測）3Q26 為 57%／33%／10%，預估 4Q26E 50%／41%／9%、2027E 44%／46%／11%、2028E 38%／48%／14%（OC 於 2026E 29% → 2028E 48%）；4Q26E 營收 15.03 億元、毛利率 45%。成長來自兩點：一是加速把手機 GaAs 的 MOCVD 產能轉為光通訊 InP，二是客戶增加基板寄售（寄售材料不入毛利率計算，墊高 GM）；AI 相關營收（PD、LD 與 HAMR 硬碟雷射，客群擴大）預估 2026E 12-13 億元、2027E 30 億元、2028E 至少 40 億元（2025 年 5.5 億元）。MOCVD 反應爐現 65 台，2027 年 Fab 2 空間可容 70+ 台（與中信／富邦口徑之 69 台規劃接近，計算基準不同）。大和 2027-28E EPS 低於彭博共識 14-36%，認為市場對 AI 放量過於樂觀（來源：報告_Daiwa_全新2455_20261105，2026-11-05）。
2Q26 財報符合預期，全年獲利小幅上修
2Q26 毛利季增 +2%，與 GS／Bloomberg 共識大致相符；營益因研發投入與費用率偏高（15.4% vs 1Q26 14.5%）而季減 1%，較 GS／共識預估低 11%／10%；稅率優於預期帶動稅後純益季增 +9%，與預估一致。GS 因看好光電子業務表現，上修 2027E／2028E 稅後純益 2%／3%，2026E 大致不變（來源：同上）。
客戶平台曝險估算（GS 伺服器 TAM 報告，非公司揭露，2026-10-18）
Goldman Sachs 全球伺服器 TAM 報告（報告_GS_全球伺服器_20261018，2026-10-18）在供應鏈曝險附表中把全新光電（VPEC，2455.TW）列為「光模組／雷射」環節，給出 2026E 營收曝險估計區間（GS 估計，非公司財報揭露）：Nvidia GPU 15-20%、AMD GPU <5%、Google TPU 10-15%、Amazon Trainium <5%、Meta MTIA <5%、Chinese GPUs/ASICs <5%、Oracle <5%；產品定位標註為「InP EPI wafer」。完整表格與同環節其他台股對照見 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624。
這是曝險區間估算，不是公司財報揭露
上述百分比為 GS 依產業查核與其覆蓋模型估算的「2026E 營收曝險」區間，用來描述全新營收對各平台的連動程度，並非全新公司財報或法說會揭露的客戶別營收占比。相較於同環節的 3081_聯亞光電（櫃）（Nvidia GPU、Google TPU 均 30-35%），全新在 GS 這份表中對單一平台的曝險集中度較低，各平台占比皆在 20% 以下，Nvidia GPU 為最大一項（15-20%）。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 磷化銦基板每季取得量 | 能否持續從中國取得許可，決定 7 月起營收加速幅度；每季是否擴大 |
| 光電子業務營收占比 | 是否從約 26% 提升至 30%+ 以上（高毛利驅動整體毛利率攀高） |
| 毛利率趨勢 | 逐季走高目標：1Q26 38.1% → 2Q26F 41.6% → 3Q26F 42.5% → 4Q26F 43.2% |
| CW Laser / EML 客戶數 | 新台系 CW Laser 客戶推進情況；EML Base EPI 兩位新客戶認證節奏 |
| 200G PD 出貨節奏 | 美系客戶已 5 月出貨；台系客戶 H2 能否如期接續 |
| GaAs / InP 產品報價 | 4 月、6 月各漲一次（均超雙位數），下半年是否有第三次調漲空間 |
| MOCVD 設備到位與稼動節奏 | 向 Aixtron 採購設備（交期約12個月），觀察新產能何時開出、能否支撐2027年後需求 |
| 光電子營收占比躍升幅度 | 高盛預估 3Q26 由 2Q26 的27%躍升至41%，觀察是否如期達成 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 磷化銦基板出口許可 5 月通過，6 月取得數千片，可支撐一季以上需求 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| GaAs / InP 產品 4 月、6 月各調漲一次，兩次幅度均超雙位數 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| 200G PD 已於 5 月開始出貨給美系客戶；台系客戶 H2 2026 接續 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| CW Laser 除原有客戶外，新增一位具潛力台系客戶 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| EML Base EPI 新增兩位客戶（客戶自行提供基板） | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| 光電子業務營收占比預期達 3 成以上 | estimate | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中高（管理層展望） |
| 7 月起營收有望顯著成長（管制鬆綁帶動） | estimate | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中（取決於基板持續取得） |
| 2026F EPS 5.62 元，2027F EPS 9.85 元 | estimate | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中（中信投顧預估） |
| 全新在磊晶代工擁有領導市場地位及優秀良率 | analyst | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| EML 與 CW Laser 市佔率有望於明年（2027）持續擴大 | analyst | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中高 |
| 向 Aixtron 採購 MOCVD 設備 NT$6.53 億，需求可見度延伸至 2027 年後 | fact | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 高 |
| 3Q26E 營收 QoQ +23%，光電子占比躍升至 41%（vs 2Q26 27%） | estimate | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 中（高盛預估） |
| 客戶已針對 300mW CW Laser 用磷化銦磊晶片下 CPO 研發訂單 | fact | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 中高（研發階段，未量產） |
| 高盛上修 2027/28E 淨利 2%/3%，2026E 大致不變 | estimate | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 中（高盛預估） |
| 7 月營收 4.22 億元（MoM+29.5%／YoY+45.1%）、8 月營收 4.71 億元（MoM+11.6%／YoY+71.2%），屢創歷史新高 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260924 | 2026-09-24 | 高（月營收公告數字，富邦交叉驗證） |
| 客戶寄售 InP 基板增加（寄售料不計入毛利率），墊高毛利率；AI 相關營收（PD、LD、HAMR）2026E 12-13 億、2027E 30 億、2028E 至少 40 億元 | analyst | 報告_Daiwa_全新2455_20261105 | 2026-11-05 | 中（大和預估） |
| 2Q26 已取得逾一萬片磷化銦基板，可支應客戶需求至年底 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260924 | 2026-09-24 | 高 |
| CW Laser 近期新增美系大廠客戶，提供 Base Epi，2027 年貢獻營收 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260924、報告_富邦_全新2455_20260922 | 2026-09-22／24 | 高（雙券商確認） |
| MOCVD 機台總數規劃達 69 台（現有 62 台，3Q26 增至 67 台，加計 7 月新購 2 台，預估 3Q27 進廠） | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260924 | 2026-09-24 | 高 |
| 2027 年光電子：微電子營收占比預期達 60%：40%，發射端營收有望超越接收端 | estimate | 報告_富邦_全新2455_20260922 | 2026-09-22 | 中高（富邦投顧預估） |
| EML 客戶進入驗證階段，涵蓋 100G／200G 規格 | fact | 報告_富邦_全新2455_20260922 | 2026-09-22 | 中高 |
公司行事曆
- 11/02週一可轉債全新二 ASO 到期（提前）發行公司行使贖回權，收回期間 ～
- 11/02週一可轉債全新三 ASO 到期（提前）發行公司行使贖回權，收回期間 ～
- 11/04週三營收10月營收公布MOPS 公布於 11/4 14:05–15:05 間
- 今天 2026-11-08
- 11/19週四可轉債全新二 最後轉換日發行公司行使贖回權，收回期間 ～
- 11/19週四可轉債全新三 最後轉換日發行公司行使贖回權，收回期間 ～
- 12/03週四營收11月營收（預估 12/3）可能 12/3 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 3 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-27F | InP 材料需求高成長 | 供需 | ⭐⭐ | 野村預期光通訊與 CPO 帶動上游材料需求 |
| 2026F 起 | InP-Based Lasers 列為 CAGR >20% 技術主題 | 產業成長 | ⭐⭐ | VPEC 列入主要受益廠名單 |
| 2026-04 | GaAs 產品第一次調漲（雙位數以上） | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 因應上游基板及原物料成本 |
| 2H26 | Wi-Fi 7 手機滲透率提升帶動 GaAs PA 需求 | 產業拉貨 | ⭐⭐ | CTBC，2026-09-10；若 iPhone 新機銷售佳可望進一步挹注獲利 |
| 2026-05 | 磷化銦基板出口許可取得；200G PD 開始出貨給美系客戶 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 基板出口許可於 5 月通過 |
| 2026-06 | GaAs / InP 第二次調漲（雙位數以上）；取得數千片磷化銦基板 | 漲價 / 原料 | ⭐⭐⭐ | CW Laser 新增具潛力台系客戶；EML Base EPI 新增兩位客戶 |
| 2026H2 | 台系客戶 200G PD 接續出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 中信報告 2026-06-25 |
| 2026H2~2027 | 光電子業務占比目標達 3 成以上 | 結構轉型 | ⭐⭐ | 管理層展望；目前約 26%（高盛預估 3Q26 將躍升至 41%） |
| 2026Q3 起 | 磷化銦基板管制持續鬆綁，營收加速 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信預估 3Q26F 營收 12.47 億（QoQ+20.2%）；高盛預估 3Q26E 營收 11.86 億（QoQ+23%），光電子占比躍升至 41%（vs 2Q26 27%）（來源：報告_GS_全新2455_20260731） |
| 2026-07 | 向 Aixtron 採購 MOCVD 設備 NT$6.53 億（US$2,000萬） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 反映在手訂單強勁，需求可見度延伸至 2027 年後（MOCVD 交期約 12 個月）（來源：報告_GS_全新2455_20260731，2026-07-31） |
| 2026-07/08 | 月營收 4.22 億／4.71 億元，屢創公司歷史新高；光電子營收占比躍升至 40.1%／46.1% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧，2026-09-24；富邦投顧交叉驗證 7-8 月合計 8.9 億、YoY+57.8% |
| 2026-09 | CW Laser 新增美系大廠客戶（提供 Base Epi） | 客戶開發 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧、富邦投顧雙重確認，2026-09-22／24；預計 2027 年貢獻營收 |
| 2026-09 | MOCVD 機台分階段擴充：現有 62 台→3Q26 增至 67 台（裝機測試中）→加計 7 月新購 2 台達 69 台 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧，2026-09-24；預估 3Q27 進廠、2027 年底貢獻營收；終局 69 台規劃與富邦投顧同口徑 |
| 2026H2 | CW Laser / PD 客戶認證推進（定錨） | 驗證 | ⭐⭐ | 定錨：全新雙料號供應確認 |
| 2027 | CW Laser / PD 量產推進（定錨） | 放量 | ⭐⭐ | 定錨：量產可能落在 2027 |
| 2027 起 | CPO 商機：客戶針對 300mW CW Laser 用磷化銦磊晶片下研發訂單 | 新應用 | ⭐⭐ | 高盛（2026-07-31）點名 CPO 為新成長選項，尚處研發訂單階段 |
| 2028F 起 | 產業新增供給可能使成長趨緩 | 供需 | ⭐ | 野村提醒中國供應商擴產是重要變數 |
→ 跨公司比較詳見 供應鏈_光通訊
InP 供給改善與 MOCVD 擴產（GS 參訪，2026-09-14）
InP 基板供給正在鬆動，GS 記錄三條同時發生的變化： 1. 中國政府的出口許可趨於穩定； 2. 更多客戶自帶 InP 基板； 3. 中國以外的第二至第四供應商正在成長。
MOCVD 擴產：自目前 62 台擴至 2027Q2 的 69 台，並規劃 2027 年新增生產基地。
最新分階段時程（中信投顧／富邦投顧，2026-09-22～24）
公司於 7/30 公告向 AIXTRON 採購約 NT$6.53 億元 MOCVD 設備，交期 10-12 個月，需求能見度延伸至 2027 年後。分階段規劃：現有 62 台 → 3Q26 新進 5 台（4 台用於 InP、1 台用於 GaN，裝機測試中，預估年底前貢獻營收）達 67 台 → 加計 7 月新添購 2 台（用於 InP）達 69 台，預估 3Q27 進廠、2027 年底貢獻營收。富邦投顧交叉驗證：MOCVD 機台採購計畫數量已從 5 台提升至 7 台，終局規劃機台數同為 69 台；機台可在光電子／微電子產品間彈性轉換，有利維持高稼動率。來源：報告_CTBC_全新2455_20260924、報告_富邦_全新2455_20260922
CW 雷射用 InP 磊晶片的規格遷移路徑（這條階梯是全新的價值量主軸）：
| 應用階段 | 功率規格 |
|---|---|
| scale-out | 70mW / 100mW |
| scale-up（NPO） | 100mW 以上 |
| scale-up（CPO） | 300mW / 400mW |
同時由 CW 雷射擴展至 100G／200G EML。
300–400mW 的散熱問題尚未解決
同一份參訪中，雷射供應商明確指出 300mW／400mW CW 雷射用於 ELS 存在散熱挑戰，因此目前先做 100mW 以上搭配 PA 用於 NPO。這意味著全新最高價值量的 CPO 級規格（300/400mW）還沒進入可放量階段，NPO 級（100mW+）才是 2026–27 年的現實出貨主力。引用「全新受惠 CPO」時應區分這兩個階段。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_GaAs砷化鎵、技術_InP磷化銦、技術_SiPh、技術_光通雷射元件
- 角色：上游磊晶供應商
- 下游 / 中游連結：8086_宏捷科（櫃）（GaAs 晶圓代工，向上游磊晶廠採購 GaAs 磊晶片）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8086_宏捷科（櫃） | 下游 / 中游代工 | 宏捷科頁面已列全新為 GaAs 磊晶片供應來源，本文補回連結形成雙向關係 |
| 3105_穩懋（櫃） | III-V foundry / 中游代工 | 穩懋 2026/05/26 call memo 顯示其從 6 吋 GaAs foundry 延伸到 InP / PD / CW Laser wafer process，與全新的上游磊晶定位形成台灣光通訊 III-V 分工 |
| LITE.US(lumentum) | 同業 / 評價比較 | 高盛（2026-07-31）光子供應鏈同業評價比較表列入，2027E PE 30.3x、2027-28E NI YoY 80%、OPM 41% |
| COHR.US(coherent) | 同業 / 評價比較 | 高盛（2026-07-31）光子供應鏈同業評價比較表列入，2027E PE 24.5x、2027-28E NI YoY 45%、OPM 24% |
風險與注意事項
- PA 出貨不如預期：GaAs 既有業務受手機 PA / VCSEL 景氣影響，中信列為首要風險。
- 資料中心需求不如預期：光電子業務（CW Laser / PD / EML）成長取決於 AI 資料中心光通訊需求持續。
- 磷化銦基板供應持續性：雖 6 月初步取得，但若後續中國許可間歇發放，將壓縮光電子規模提升節奏。
- 中國供應商擴產（野村提醒）：2028F 起產業新增供給可能使成長趨緩，全新需在此前確立市佔地位。
- 矽光（SiPh）業務放量不如預期：高盛（2026-07-31）列為首要風險。
- 中國出口管制：大和（2026-11-05）列為主要下行風險，可能造成供應鏈突發中斷；另提醒 AI 泡沫疑慮與美國期中選舉後的總經不確定性使股價波動加大。
- IDM 自建磊晶產能（高盛提醒）：若 IDM 客戶轉為自行供應磊晶片（in-house EPI wafer），將侵蝕全新外部代工需求。
- 估值偏高：中信目標價 473 元基於 2027E EPS × 48x PER；高盛（2026-07-31）目標價 505 元隱含 2027E PE 52.3x，已接近歷史交易區間中高位（歷史峰值74x、+1標準差46x）。
來源
- 報告_元大_光通訊產業_20260921 — 元大投顧，2026-09-21；三五族磊晶領導地位，光電子占比 2025-2027 估 24%/35%/51%（2027 成長率由 83% 上修至 91%）、MOCVD 由 5 台上修至 7 台；2026F/2027F EPS 5.6／8.6（YoY +87.3%／+54.1%）
- 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923 — 群益投顧，2026-09-23；光電產品近年營收比重 15-25%，車用 LiDAR／手機 ToF／光纖通訊為重要終端；2026F/2027F/2028F EPS 5.43／6.89／8.58
- 報告_CTBC_全新2455_20260924 — 中信投顧（許哲豪），2026-09-24；買進（維持），TP NT$687（前次473）；EPS 2026F/27F 5.89/11.45（前 5.62/9.85）；7-8 月月營收創新高、光電子占比躍升至40.1%/46.1%；MOCVD 分階段擴至69台；2Q26取得逾一萬片磷化銦基板
- 報告_富邦_全新2455_20260922 — 富邦投顧（葉子譽），2026-09-22；買進（重申），TP NT$710（前次490，上修45%）；EPS 2026F/27F 5.84/10.92（前 5.54/9.39）；2027發射端營收占比將超越接收端，CW Laser新增美系大廠客戶；MOCVD機台規劃提升至7台（終局69台）
- 報告_GS_光通訊產業參訪十大重點_20260914 — Goldman Sachs，2026-09-14；Asia Leaders Conference／SEMICON Taiwan／China AI Tour 光通訊參訪十大重點
- 報告_CTBC_Apple秋季新品發表會_20260910 — 中國信託投顧，2026-09-10；Wi-Fi 7 新增 6GHz 頻段推升 PA 轉向 GaAs 材料，2H26 PA 供應鏈展望正向
- 報告_Daiwa_全新2455_20261105 — 大和（Rick Hsu、Sam Weng），2026-11-05；評等自 Neutral 上調至 Buy，TP NT$535→555（58x 4 季遠期 PER）；3Q26 EPS 1.80；OC 占比 2026E 29%→2028E 48%；AI 相關營收 2026E 12-13 億→2027E 30 億→2028E ≥40 億元；EPS 5.98／9.37／11.40，2027-28E 低於彭博共識 14-36%
- 報告_GS_全新2455_20261102 — Goldman Sachs（Verena Jeng／Allen Chang），2026-11-02；3Q26 符合預期（光電子占比 43%、GM 44.9%）、2026E 淨利下修 7%、2027-28E 不變，維持 Buy、TP NT$793→785；公告發行 NT$15 億可轉債
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報告_GS_全新2455_20260907 — Goldman Sachs，2026-09-07；7/8 月營收較 GSe 高 23%/25%、7 月淨利率 27%（3Q25 18%／2Q26 22%）、3Q/4Q26E 季增 44%/23%、EPS 26/27/28E 上修至 6.84/11.43/17.66、TP NT$505→NT$793
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memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21
- 報告_CTBC_全新2455_20260625，中信證券，2026-06-25（買進，TP NT$473，EPS 2026F 5.62 / 2027F 9.85）
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- 技術_光通雷射元件
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CW Laser / PD
- 報告_元大_光通訊產業_20260723 — 元大投顧，2026-07-23；買進 TP NT$475，光收發模組規格升級趨勢報告
- 報告_GS_全新2455_20260731 — 高盛（Verena Jeng, Allen Chang, Yifan Hu），2026-07-31；Buy，TP NT$505（前次504）；向 Aixtron 採購 MOCVD 設備 NT$6.53億；3Q26E 營收 QoQ+23%，光電子占比躍升至41%；2027/28E 淨利上修2%/3%
- 報告_GS_光通訊_20260811 — 高盛，2026-08-11；美國對中國製光模組進口限制的政策風險三大爭論，對含全新在內的 China optical coverage 名單全數重申 Buy（未附新 TP）
- 報告_GS_全球伺服器_20261018 — Goldman Sachs，2026-10-18；全球伺服器 TAM 報告供應鏈曝險附表，給全新（VPEC）2026E 各平台營收曝險估計區間，詳見上方「客戶平台曝險估算」與 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624
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