基本資料
全新光電（VPEC，Visual Photonics Epitaxy；股票代號 2455.TW）為台灣化合物半導體與光通訊磊晶供應商，以 GaAs 磊晶為既有基礎，應用包含手機 PA / PD / VCSEL，並擴充 技術_InP磷化銦 產能以供應 AI 資料中心接收端與光通訊需求。磊晶代工在台灣市場擁有領導地位與優秀良率。
2026 年中現況（截至 2026-06-25 中信報告）：1M-5M26 微電子/光電子業務占比約 74%/26%；4M26 營收 3.19 億（YoY+37.75%）、5M26 營收 3.21 億（YoY+46.51%）。磷化銦基板出口許可已於 5 月取得，6 月初步取得數千片，可支撐一季以上需求，7 月起營收有望顯著成長。GaAs / InP 產品 4 月、6 月各漲一次，幅度均超雙位數，毛利率預期逐季走高。
- 主要產品 / 服務：GaAs 磊晶片、InP 磊晶片、VCSEL 磊晶、PD 接收端磊晶、CW Laser EPI、EML Base EPI
- 應用場景：手機 PA / PD / VCSEL、AI 資料中心接收端、短距光通訊、SiPh / CPO 光源與接收端
- 供應鏈位置：化合物半導體上游磊晶、InP / GaAs 材料鏈上游
- 股本：18.66 億元；市值約 498 億元（截至 2026-07-30，股價 265.50 元；6/25 時股價 397 元，7 月大幅回落）
- 資料來源：memo_光通雷射元件供應鏈_20260509；野村《Greater China Semi: A Guide to Semi Renaissance in 2026-30F》；報告_CTBC_全新2455_20260625；報告_GS_全新2455_20260731
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 供應鏈位置 / 觀察重點 |
|---|---|---|
| GaAs 磊晶片 | 手機 PA、PD、VCSEL | 化合物半導體上游磊晶，既有量產基礎 |
| InP 磊晶片 | AI 資料中心接收端、光通訊 | InP 上游磊晶，受光通訊與 SiPh 生態需求拉動 |
| VCSEL 磊晶 | 資料中心短距傳輸、3D sensing | 成本、功耗與短距連接需求 |
| PD 接收端磊晶 | 光訊號接收 | 高速光模組接收端升級 |
核心技術／競爭優勢
- GaAs 主業基礎：既有手機 PA / PD / VCSEL 應用與量產經驗。
- InP 產能擴張：切入 AI 資料中心接收端與光通訊升級。
- 上游磊晶定位：位於 III-V 化合物半導體材料鏈上游，需求受光通訊元件、SiPh / CPO 生態與客戶認證節奏影響。
- VCSEL / PD 接收端定位：使用者 memo 將其放在短距資料中心與光接收端磊晶環節，和 技術_光通雷射元件 供應鏈觀察相連。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[AI資料中心光通訊升級] --> B[800G/1.6T光模組]
B --> C[接收端與雷射元件需求]
C --> D[InP/GaAs/VCSEL/PD磊晶片]
D --> E[2455_全新（市）]
E --> F[[8086_宏捷科（櫃）]]
B --> G[[技術_SiPh]]
D --> H[[技術_光通雷射元件]]
圖說：全新從既有 GaAs 磊晶延伸至 InP、VCSEL 與 PD 接收端材料，連到 AI 資料中心與光通訊模組升級需求。
圖說：1Q26 實際季度損益 vs 中信預估 / 市場共識差異，及 2Q26F 預估（來源：中信投顧，2026-06-25）
圖說：2026F / 2027F 年度損益預估 vs 市場共識差異，含 EPS 5.62 / 9.85 元及毛利率 41.5% / 44.4%（來源：中信投顧，2026-06-25）
圖說：VPEC 營收依產品別（Microelectronics／Optoelectronics）堆疊長條圖 + 毛利率趨勢線，2023–2028E，光電子占比持續提升驅動毛利率擴張（來源：高盛，2026-07-31）
圖說：高盛歷次評等與目標價沿革圖，2023–2026，最新目標價 NT$505（來源：高盛，2026-07-31）
成長動能／催化劑
磷化銦基板管制鬆綁
中國商務部要求之基板管制許可資料補件已完成，出口許可 5 月通過，6 月初步取得數千片磷化銦基板（可支撐一季以上需求）。管理層展望持續取得許可情況偏向樂觀，預期隨取得量逐漸擴大，營收動能自 7 月起顯著成長（來源：報告_CTBC_全新2455_20260625）。
產品漲價 → 毛利率逐季走高
4 月對 GaAs 產品完成第一次調漲，6 月對 GaAs 及 InP 產品完成第二次調漲，兩次幅度均超雙位數（因應上游基板及原物料成本）。低價庫存消化加上調漲效果，預期 2Q26 毛利率優於 1Q26，呈現逐季走高。
CW Laser / PD 供應能力 — 持續斬獲新客戶
- 全新在 CW Laser 與 PD 均有供應能力，受惠 OFC2026 確認的 CW Laser 緊缺趨勢（定錨）。
- InP GaAs 磊晶基礎強，可同時支援 CW Laser（InP 基）與 PD（InP / GaAs 基），產品線完整度高（定錨）。
- 200G PD：5 月已開始出貨給美系客戶；台系客戶預計 H2 2026 接續出貨。
- CW Laser：原有客戶基礎上，新增一位具潛力台系客戶（2026-06-25）。
- EML Base EPI：新增兩位客戶（客戶自行提供基板），業務擴展中。
- 預期未來幾季磷化銦基板供應改善後，高毛利光電子業務占比有望達 3 成以上。
MOCVD 設備採購 → 訂單能見度延伸至 2027 年後
全新向 Aixtron（MOCVD 設備供應商）採購新台幣 6.53 億元（約 2,000 萬美元）設備，反映在手訂單強勁且需求可見度延伸至 2027 年後（MOCVD 設備目前交期約 12 個月）。GS 認為此舉再次確認其在 AI 伺服器機櫃放量、光通訊規格升級（發射端／CW Laser 朝 1.6T 光模組、接收端朝 200G PD）、EML Base EPI 產品擴張、CW Laser 客戶滲透、磷化銦基板供應改善，以及 CPO 商機（客戶已針對 300mW CW Laser 用磷化銦磊晶片下研發訂單）等多重成長動能上的正向布局（來源：報告_GS_全新2455_20260731，2026-07-31）。
3Q26 營收展望上修 — 光電子占比躍升
GS 預期 3Q26 營收 QoQ +23%（1Q26、2Q26 皆為持平），驅動因素為產能擴張與磷化銦基板供應改善，包含更多客戶自帶基板、InP 基板供應商擴產，以及中國政府連續核發出口許可。GS 預估 3Q26 光電子業務營收占比將躍升至 41%（vs 2Q26 的 27%），帶動毛利率持續擴張（來源：同上）。
2Q26 財報符合預期，全年獲利小幅上修
2Q26 毛利季增 +2%，與 GS／Bloomberg 共識大致相符；營益因研發投入與費用率偏高（15.4% vs 1Q26 14.5%）而季減 1%，較 GS／共識預估低 11%／10%；稅率優於預期帶動稅後純益季增 +9%，與預估一致。GS 因看好光電子業務表現，上修 2027E／2028E 稅後純益 2%／3%，2026E 大致不變（來源：同上）。
EPS 記錄
| 年度 | EPS（調整後，元） | 稅後純益（百萬元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2.95 | 545 | -36.3% | |
| 2023 | 2.44 | 450 | -17.4% | |
| 2024 | 3.63 | 671 | +49.1% | |
| 2025 | 2.96 | 548 | -18.4% | GS 報告口徑 2.95（四捨五入差異，非分歧） |
| 2026Q1A | 1.04 | 195 | +24% | |
| 2026Q2A | 1.14 | 214 | +488%（2025Q2基期偏低） | GS/共識口徑一致（來源：報告_GS_全新2455_20260731） |
來源：報告_CTBC_全新2455_20260625（2022-2025 年度）、報告_GS_全新2455_20260731（2026Q1-Q2，2026-07-31）
EPS 預估
| 年度 | 中信證券 EPS（報告日：2026-06-25） | 高盛 EPS（報告日：2026-07-31） | 市場共識 EPS | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026F/E | 5.62 | 6.12 | 5.39（中信口徑）/ 約5.4（高盛對Bloomberg共識+13%反推） | 高盛較中信略高，方向一致 |
| 2027F/E | 9.85 | 9.65 | 9.04（中信口徑）/ 約9.0（高盛對Bloomberg共識+7%反推） | 兩家券商估值收斂 |
| 2028E | — | 13.63 | — | 僅高盛提供 2028 預估 |
來源：報告_CTBC_全新2455_20260625（中信投顧，estimate，信心 中）；報告_GS_全新2455_20260731（高盛，estimate，信心 中，2026-07-31；2026/27E 淨利較高盛前次估值分別持平/上修2%）
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 高盛（2026-07-31） | 光電子營收占比 × GM 擴張 → 淨利上修 | 磷化銦基板供應改善、產能擴張帶動需求承接；2029-30E 淨利 YoY 20%（前次13%）、2029-30E OPM 37%（前次35%） | 2027E 淨利上修 2% → 18.11億；2028E 上修 3% → 25.56億；2026E 大致持平 11.48億 |
| 高盛 discounted P/E（2026-07-31） | 2029E 目標 P/E × EPS，以 10.5% COE 折現回 2027E | 目標 PE 18.2x（前次19.6x，反映族群評價下修）；PEG&M 0.3x（前次0.4x，依光子供應鏈同業均值）；Beta 1.7、無風險利率1.6%、風險溢酬5.1% | TP NT$505（前次NT$504），隱含 2027E PE 52.3x |
| 中信證券（2026-06-25） | 2027E EPS × 目標 PER | 2027E EPS × 48x PER | TP NT$473（前次NT$380） |
月營收追蹤
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | 3.19 | +2.36% | +37.75% | 磷化銦基板受管制，以德日系第二/三供應商支撐，月營收約 3 億水準 |
| 2026-05 | 3.21 | +0.69% | +46.51% | 同上；光電子營收約近 1 億，整體光電子占比約 26% |
| 2026-06 | 3.26 | +1.56% | +24% | 2Q26 合計 9.65 億（QoQ+1%），略低於高盛/共識預估（來源：報告_GS_全新2455_20260731） |
| 2026-07E | 3.42 | +5% | +18% | 高盛預估（來源同上） |
| 2026-08E | 3.77 | +10% | +37% | 高盛預估（來源同上） |
| 2026-09E | 4.67 | +24% | +35% | 高盛預估；3Q26E 合計 11.86 億（QoQ+23%）（來源同上） |
來源：報告_CTBC_全新2455_20260625（4-5月實績）；報告_GS_全新2455_20260731（6月實績、7-9月估）
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 前次目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 中信證券 | 2026-06-25 | 買進 | NT$473 | NT$380 | 2027E EPS × 48x PER | 報告_CTBC_全新2455_20260625 |
| 元大投顧 | 2026-07-23 | 買進 | NT$475 | — | 光通訊產業報告；CW Laser 供應商受惠光模組通道數與傳輸速率同步升級 | 報告_元大_光通訊產業_20260723 |
| 高盛 | 2026-07-31 | Buy | NT$505 | NT$504 | Discounted P/E：18.2x 目標PE × 2029E EPS，以10.5% COE折現回2027E；隱含2027E PE 52.3x（現股價265.50對應90.2%上檔空間） | 報告_GS_全新2455_20260731 |
| 高盛 | 2026-08-11 | Buy（重申，未提供 TP） | — | — | 光通訊政策風險主題報告，對「China optical coverage」名單（FOCI／RoboTechnik／Landmark／Eoptolink／VPEC）全數維持 Buy，未附新目標價 | 報告_GS_光通訊_20260811 |
元大投顧（2026-07-23）目標價 NT$475 與中信證券（2026-06-25）NT$473 高度接近，兩家券商評價結論一致，未見顯著分歧。元大同業比較表列全新 2026E 調整後 EPS 5.9 元、對應 PE 58.7x（2025E EPS 3.0 元、PE 116.2x；2027E EPS 8.0 元、PE 43.1x），與中信 2026F EPS 5.62 元方向一致、數字略高。高盛（2026-07-31）目標價 NT$505 略高於前兩家，但因股價自 6/25 的397元大幅回落至7/30的265.50元，隱含上檔空間擴大至90.2%，為三家中最積極；三家評價方向一致（皆看多）。
GS「中國光通訊覆蓋」名單含全新，是覆蓋團隊標籤不是產地判定
報告_GS_光通訊_20260811 討論美國擬限制中國製光模組進口的政策風險，GS 對其 China optical coverage 名單五家全數維持 Buy，全新（VPEC，2455.TW）在列。該名單 5 家中 3 家為台股掛牌（上詮 3363.TWO／聯亞 3081.TWO／全新 2455.TW），另兩家 RoboTechnik 300757.SZ、Eoptolink 300502.SZ 為中國掛牌，故此標籤指的是 GS 大中華區覆蓋團隊的範圍，不是產地或中資判定。若政策以「中國製造」為準繩，產能在台灣的全新可能反而是轉單受惠方；實際方向須看產地占比，本報告未揭露。完整分析見 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-27F | InP 材料需求高成長 | 供需 | ⭐⭐ | 野村預期光通訊與 CPO 帶動上游材料需求 |
| 2026F 起 | InP-Based Lasers 列為 CAGR >20% 技術主題 | 產業成長 | ⭐⭐ | VPEC 列入主要受益廠名單 |
| 2026-04 | GaAs 產品第一次調漲（雙位數以上） | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 因應上游基板及原物料成本 |
| 2026-05 | 磷化銦基板出口許可取得；200G PD 開始出貨給美系客戶 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 基板出口許可於 5 月通過 |
| 2026-06 | GaAs / InP 第二次調漲（雙位數以上）；取得數千片磷化銦基板 | 漲價 / 原料 | ⭐⭐⭐ | CW Laser 新增具潛力台系客戶；EML Base EPI 新增兩位客戶 |
| 2026H2 | 台系客戶 200G PD 接續出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 中信報告 2026-06-25 |
| 2026H2~2027 | 光電子業務占比目標達 3 成以上 | 結構轉型 | ⭐⭐ | 管理層展望；目前約 26%（高盛預估 3Q26 將躍升至 41%） |
| 2026Q3 起 | 磷化銦基板管制持續鬆綁，營收加速 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信預估 3Q26F 營收 12.47 億（QoQ+20.2%）；高盛預估 3Q26E 營收 11.86 億（QoQ+23%），光電子占比躍升至 41%（vs 2Q26 27%）（來源：報告_GS_全新2455_20260731） |
| 2026-07 | 向 Aixtron 採購 MOCVD 設備 NT$6.53 億（US$2,000萬） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 反映在手訂單強勁，需求可見度延伸至 2027 年後（MOCVD 交期約 12 個月）（來源：報告_GS_全新2455_20260731，2026-07-31） |
| 2026H2 | CW Laser / PD 客戶認證推進（定錨） | 驗證 | ⭐⭐ | 定錨：全新雙料號供應確認 |
| 2027 | CW Laser / PD 量產推進（定錨） | 放量 | ⭐⭐ | 定錨：量產可能落在 2027 |
| 2027 起 | CPO 商機：客戶針對 300mW CW Laser 用磷化銦磊晶片下研發訂單 | 新應用 | ⭐⭐ | 高盛（2026-07-31）點名 CPO 為新成長選項，尚處研發訂單階段 |
| 2028F 起 | 產業新增供給可能使成長趨緩 | 供需 | ⭐ | 野村提醒中國供應商擴產是重要變數 |
→ 跨公司比較詳見 供應鏈_光通訊
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 磷化銦基板每季取得量 | 能否持續從中國取得許可，決定 7 月起營收加速幅度；每季是否擴大 |
| 光電子業務營收占比 | 是否從約 26% 提升至 30%+ 以上（高毛利驅動整體毛利率攀高） |
| 毛利率趨勢 | 逐季走高目標：1Q26 38.1% → 2Q26F 41.6% → 3Q26F 42.5% → 4Q26F 43.2% |
| CW Laser / EML 客戶數 | 新台系 CW Laser 客戶推進情況；EML Base EPI 兩位新客戶認證節奏 |
| 200G PD 出貨節奏 | 美系客戶已 5 月出貨；台系客戶 H2 能否如期接續 |
| GaAs / InP 產品報價 | 4 月、6 月各漲一次（均超雙位數），下半年是否有第三次調漲空間 |
| MOCVD 設備到位與稼動節奏 | 向 Aixtron 採購設備（交期約12個月），觀察新產能何時開出、能否支撐2027年後需求 |
| 光電子營收占比躍升幅度 | 高盛預估 3Q26 由 2Q26 的27%躍升至41%，觀察是否如期達成 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 磷化銦基板出口許可 5 月通過，6 月取得數千片，可支撐一季以上需求 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| GaAs / InP 產品 4 月、6 月各調漲一次，兩次幅度均超雙位數 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| 200G PD 已於 5 月開始出貨給美系客戶；台系客戶 H2 2026 接續 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| CW Laser 除原有客戶外，新增一位具潛力台系客戶 | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| EML Base EPI 新增兩位客戶（客戶自行提供基板） | fact | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| 光電子業務營收占比預期達 3 成以上 | estimate | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中高（管理層展望） |
| 7 月起營收有望顯著成長（管制鬆綁帶動） | estimate | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中（取決於基板持續取得） |
| 2026F EPS 5.62 元，2027F EPS 9.85 元 | estimate | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中（中信投顧預估） |
| 全新在磊晶代工擁有領導市場地位及優秀良率 | analyst | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| EML 與 CW Laser 市佔率有望於明年（2027）持續擴大 | analyst | 報告_CTBC_全新2455_20260625 | 2026-06-25 | 中高 |
| 向 Aixtron 採購 MOCVD 設備 NT$6.53 億，需求可見度延伸至 2027 年後 | fact | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 高 |
| 3Q26E 營收 QoQ +23%，光電子占比躍升至 41%（vs 2Q26 27%） | estimate | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 中（高盛預估） |
| 客戶已針對 300mW CW Laser 用磷化銦磊晶片下 CPO 研發訂單 | fact | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 中高（研發階段，未量產） |
| 高盛上修 2027/28E 淨利 2%/3%，2026E 大致不變 | estimate | 報告_GS_全新2455_20260731 | 2026-07-31 | 中（高盛預估） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_GaAs砷化鎵、技術_InP磷化銦、技術_SiPh、技術_光通雷射元件
- 角色：上游磊晶供應商
- 下游 / 中游連結：8086_宏捷科（櫃）（GaAs 晶圓代工，向上游磊晶廠採購 GaAs 磊晶片）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8086_宏捷科（櫃） | 下游 / 中游代工 | 宏捷科頁面已列全新為 GaAs 磊晶片供應來源，本文補回連結形成雙向關係 |
| 3105_穩懋（櫃） | III-V foundry / 中游代工 | 穩懋 2026/05/26 call memo 顯示其從 6 吋 GaAs foundry 延伸到 InP / PD / CW Laser wafer process，與全新的上游磊晶定位形成台灣光通訊 III-V 分工 |
| LITE.US(lumentum) | 同業 / 評價比較 | 高盛（2026-07-31）光子供應鏈同業評價比較表列入，2027E PE 30.3x、2027-28E NI YoY 80%、OPM 41% |
| COHR.US(coherent) | 同業 / 評價比較 | 高盛（2026-07-31）光子供應鏈同業評價比較表列入，2027E PE 24.5x、2027-28E NI YoY 45%、OPM 24% |
風險與注意事項
- PA 出貨不如預期：GaAs 既有業務受手機 PA / VCSEL 景氣影響，中信列為首要風險。
- 資料中心需求不如預期：光電子業務（CW Laser / PD / EML）成長取決於 AI 資料中心光通訊需求持續。
- 磷化銦基板供應持續性：雖 6 月初步取得，但若後續中國許可間歇發放，將壓縮光電子規模提升節奏。
- 中國供應商擴產（野村提醒）：2028F 起產業新增供給可能使成長趨緩，全新需在此前確立市佔地位。
- 矽光（SiPh）業務放量不如預期：高盛（2026-07-31）列為首要風險。
- IDM 自建磊晶產能（高盛提醒）：若 IDM 客戶轉為自行供應磊晶片（in-house EPI wafer），將侵蝕全新外部代工需求。
- 估值偏高：中信目標價 473 元基於 2027E EPS × 48x PER；高盛（2026-07-31）目標價 505 元隱含 2027E PE 52.3x，已接近歷史交易區間中高位（歷史峰值74x、+1標準差46x）。
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21
- 報告_CTBC_全新2455_20260625，中信證券，2026-06-25（買進，TP NT$473，EPS 2026F 5.62 / 2027F 9.85）
- 技術_InP磷化銦
- 技術_SiPh
- 技術_光通雷射元件
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CW Laser / PD
- 報告_元大_光通訊產業_20260723 — 元大投顧，2026-07-23；買進 TP NT$475，光收發模組規格升級趨勢報告
- 報告_GS_全新2455_20260731 — 高盛（Verena Jeng, Allen Chang, Yifan Hu），2026-07-31；Buy，TP NT$505（前次504）；向 Aixtron 採購 MOCVD 設備 NT$6.53億；3Q26E 營收 QoQ+23%，光電子占比躍升至41%；2027/28E 淨利上修2%/3%
- 報告_GS_光通訊_20260811 — 高盛，2026-08-11；美國對中國製光模組進口限制的政策風險三大爭論，對含全新在內的 China optical coverage 名單全數重申 Buy（未附新 TP）