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光環

3234 上櫃 更新 2026-10-16

光通訊元件

基本資料

光環科技(TrueLight)為台灣光通訊元件廠,主要從事光學晶片、光電轉換元件與光通訊零組件的設計、開發、生產與銷售,1997 年成立。公司產品涵蓋 FP、DFB、EML、SOA、CW laser for SiPh、PD / APD、VCSEL 等,是台股光通訊雷射元件供應鏈的一員。

在 AI 資料中心升級 800G / 1.6T 與矽光子架構的背景下,光環的觀察重點在 EML / CW laser / PD 等光通訊元件,以及後段測試、劈裂與分 bin 產能是否能跟上客戶需求。

產品與應用結構(第一金,2026-10-05):2025 年產品組合為晶粒及零組件 63%、光電轉換件 28%、其他 9%;應用領域為頻寬網路 10%、4G/5G 基地台互聯 31%、雲端數據中心 22%、感測應用 26%、其他 11%;銷售地區為台灣 60%、中國 8%、歐洲及美洲 17%、亞洲及其他 15%。

公司定位為光通訊中上游零組件供應商:提供 Chip、TO、OSA、OSM、COB 等元件,供客戶組裝光收模組或 AOC 線纜後再賣給通訊設備廠,並提供光發射/接收零組件與光引擎的 ODM/OEM 服務(華南投顧,2026-10-15,引用光環年報)。2026-10-15 收盤 NT$176(華南)。

股本 12.65 億元;外資持股 10.07%、投信持股 0.1%、自營商持股 1.63%(第一金,2026-10-05,基準日 2026-10-02)。

核心技術/競爭優勢

  • 代工業務重回貢獻:完成客戶 5,000 小時可靠度測試認證後,光環代工業務自 26H2 起重新貢獻營運,隨稼動率提升及產品組合優化,本業獲利顯著改善並轉虧為盈(第一金,2026-10-05)。
  • VCSEL 布局 Scale-up 光互連:光環深耕 VCSEL 市場多年,現正開發 1060nm VCSEL 自有方案,規劃年底推出樣品供客戶測試,有望切入新一代 AI 光互連市場。相較 SiPh 方案,VCSEL 具備高頻寬密度、低功耗、低延遲潛力及高可靠度等優勢;過往傳輸距離較短的限制,在以機櫃內及機櫃間短距離互連為主的 Scale-up 應用中影響相對有限;若未來 Scale-up 架構朝 Wide-and-Slow 方向發展,VCSEL 可望成為極具競爭力的技術選項(第一金,2026-10-05,引用產業觀察非公司財測,信心中)。
  • 代工投片與產能(華南,2026-10-15):公司規劃逐季大幅擴廠、投片量逐月提升,預期 2027 年底產能為 2026 年的 3 倍(與第一金口徑一致);以片數與營收推算單片 wafer ASP 約 10-15 萬元,現階段出貨以 3 吋產品為主(法人座談,信心中)。
  • 產能擴充:今年已完成 16.5 億元現金增資(稀釋 EPS 約 11.8%),並公告斥資約 11 億元進行產能擴充及設備擴置,主要配合客戶 2027–2028 年產能規劃提前建置(第一金,2026-10-05)。

圖片 / 架構圖

報告_華南_光環3234_20261015_002

圖說:光環產品鏈示意——磊晶片(Epi-wafer)→晶粒(Chip)→金屬座(TO)→光學組件(OSA),下方附光引擎/模組板實物照,圖中藍框、綠框各框出部分環節(華南投顧,2026-10-15,引用光環年報)。

報告_華南_光環3234_20261015_003

圖說:下游示意——光纖模組(Transceiver)→交換器(Switch),附光模組、AOC 線纜與交換器實物照(華南投顧,2026-10-15)。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
FP / DFB / EML / SOA 光收發模組雷射光源 800G / 1.6T 升級需求
CW laser for SiPh 矽光子外部雷射 SiPh / CPO 架構導入
PD / APD / VCSEL 光接收與感測 資料中心、光通訊、感測

月營收(近 24 個月)

下次公布11/9(一) 10月營收 預估:可能 11/9 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2026-121.42—+129.9%本站推算†
2026-111.35—+137.2%本站推算†
2026-101.23—+127.2%本站推算†
2026-091.21+11.5%+140.3%
2026-081.09+13.1%+110.1%
2026-070.96+25.2%+96.9%
2026-060.77+34.2%+62.8%
2026-050.57-8.5%+13.3%
2026-040.62-2.7%+12.2%
2026-030.64+26.5%-9.2%
2026-020.51-25.0%-27.2%
2026-010.68+9.6%+3.0%
2025-120.62+8.4%+19.3%
2025-110.57+4.9%+11.9%
2025-100.54+7.7%+21.8%
2025-090.50-2.5%+8.5%
2025-080.52+6.0%+15.3%
2025-070.49+3.5%+19.2%
2025-060.47-6.6%-2.0%
2025-050.50-9.4%+11.3%
2025-040.56-21.2%+5.7%
2025-030.71+1.4%+29.7%
2025-020.70+6.1%+72.9%
2025-010.66+26.9%+23.1%
2024-120.52+1.7%-10.8%
2024-110.51+14.2%-17.8%
2024-100.45-4.0%-23.1%

2026 年已公布累計 7.05 億元;全年推算 11.1 億元(YoY +61.8%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

月營收追蹤

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-07 NT$96.04m +25.2% +96.9% 代工收入逐步重回貢獻;自結稅後淨利約 NT$9m,EPS 0.08 元,本業轉虧為盈(第一金,2026-10-05)
2026-08 NT$110m +13.1% +110.1% 代工事業逐月增加片數,稼動率回升(第一金,2026-10-05)
2026-09 約 NT$120m +11.5% +140.3% 華南表列億元(四捨五入至 0.1 億);7-9 月合計約 3.26 億(華南,2026-10-15)

EPS 記錄

期間 EPS (元)(實績) 備註
2024 (A) -2.21 全年虧損;營收 NT$573.8m,GM 4.12%,OPM -44.53%
2025 (A) -1.40 全年虧損但較 2024 收斂;營收 NT$683.3m(YoY+19.09%),GM 13.51%,OPM -22.39%
2026Q1 (A) -0.32 營收 NT$182.7m,GM 9.79%,OPM -21.81%
2026Q2 (A) -0.16 營收 NT$196.3m(QoQ+7.5%/YoY+28.1%),GM 19.82%,持續虧損但虧損顯著收斂

資料來源:報告_第一金_光環3234_20261005(第一金,2026-10-05)

EPS 預估

年度 第一金投顧 EPS(報告日:2026-10-05) 華南投顧 EPS(報告日:2026-10-15) 備註
2026F 0.57 0.33(營收 11.1 億、GM 27.1%、OPM 3.7%) 營收 NT$1,098m(YoY+60.7%);GM 28.29%;OPM 6.48%;代工業務 26H2 起重新貢獻,本業轉虧為盈
2027F 6.77 6.08(營收 28.1 億、GM 40.9%、OPM 27.4%) 營收 NT$2,877m(YoY+162.0%);GM 40.89%;OPM 30.34%;稅後淨利 YoY+1,083.9%,稼動率提升+產品組合優化+產能擴充 3 倍挹注;兩家 2026 EPS 差距主要在 3Q26 毛利率(第一金 33.77%/華南 31.4%)與 4Q 貢獻

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
第一金投顧(2026-10-05) 取得客戶 5,000 小時可靠度測試認證 → 代工業務重回貢獻 → 稼動率提升+產品組合優化 → 本業轉虧為盈;斥資約 11 億元擴產 → 2027 年底產能達 2026 年底 3 倍 7 月自結稅後淨利約 NT$9m(EPS 0.08 元),本業隨營收放大轉虧為盈;3Q26F 營收 NT$321.7m(QoQ+63.9%/YoY+113.2%),GM 33.77%,稅後淨利估 NT$44.62m(Q 虧轉盈);今年已完成 16.5 億元現金增資(稀釋 EPS 約 11.8%);1060nm VCSEL 自有方案規劃年底推出樣品供客戶驗證 2026F EPS 0.57(營收 NT$1,098m、GM 28.29%、OPM 6.48%);2027F EPS 6.77(營收 NT$2,877m、GM 40.89%、OPM 30.34%)
華南投顧(2026-10-15,法人座談) 營收逐月成長、代工片數放大 → 毛利率爬升 → 轉虧為盈;以 wafer 片數×ASP 推營收 3Q26F 營收 3.26 億(QoQ+66.3%/YoY+115.9%)、GM 31.4%、OPM 11.5%、EPS 0.34;4Q26F 營收 4.0 億、GM 35.0%、EPS 0.48(股本 11.2→12.7 億);2027 逐季營收 4.7/5.9/7.5/10.0 億、GM 38.0→42.3%、EPS 0.74/1.17/1.66/2.51;月增幅高個位數至雙位數;wafer ASP 10-15 萬元、3 吋為主;2Q27 毛利率樂觀情境突破 40%;「新增產線」預估(百萬元)2026F/27F/28F/29F 營收 56.0/607.6/1,300.6/1,260.5、毛利率 6.4%/31.2%/42.3%/40.4%、營益率 3.1%/24.4%/39.0%/38.1% 2026F/2027F EPS 0.33/6.08;營收 11.1/28.1 億(YoY +62%/+154%);GM 27.1%/40.9%;OPM 3.7%/27.4%

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
第一金投顧 2026-10-05 買進 NT$240(潛在報酬 32.23%,基準價 NT$181.5,2026-10-02) 35x 2027F EPS 6.77 元;現價 PE 26.5x,參考光通上游同業 PE 評價區間 20-60x 報告_第一金_光環3234_20261005
華南投顧 2026-10-15 買進 NT$215(隱含漲幅 22.2%,收盤價 NT$176) 35x 2027F EPS 6.08 元(35×6.08≈213†);報告評價區間 30-40x,同業近月 PER 約 16-40x;現價約 28x 2027F EPS 報告_華南_光環3234_20261015

風險與注意事項

  • 華南報告月營收表中 2026-10 預估 0.5 億(MoM -55.2%)與內文「營收月月增」不一致,疑為未更新的占位值,未採用。
  • 華南 2023-12-11 曾給「區間持有」TP NT$33(當時股價 31),一年多後轉為買進 TP 215,股價已重估約 6 倍;估值倍數(35x 2027F)全押在 2027 年代工產能 3 倍擴張與毛利率 40% 兌現。

  • 需區分公司自有前段製程能力與惠特後段代工能力。

  • 光通訊雷射元件受客戶認證、價格與良率影響,產能目標不等於實際出貨。
  • 私訪資料屬非公開來源,需用後續月營收與法說確認。

公司行事曆

  • 10/23週五現金增資現增新股上市現增 15,000 張;認購價 110 元;用途:償還銀行借款、充實營運資金、購置機器設備。
  • 今天 2026-11-08
  • 11/09週一營收10月營收(預估 11/9)可能 11/9 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)
  • 12/07週一營收11月營收(預估 12/7–12/8)可能 12/7–12/8 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 信心 備註
2026 800G / 1.6T 與 SiPh 題材帶動雷射元件關注 需求 ⭐⭐ 需看產品規格與客戶出貨
2026 年底 光環相關後段產能目標 10mn 顆 產能 ⭐⭐ 來源:惠特私訪紀錄
2026H2 代工業務重新貢獻營運,隨稼動率提升及產品組合優化,本業獲利顯著改善並轉虧為盈 營運轉折 ⭐⭐⭐ 第一金(2026-10-05);取得客戶 5,000 小時可靠度測試認證後啟動
2026-07 自結稅後淨利約 NT$9m,EPS 0.08 元,本業轉虧為盈 財報 ⭐⭐⭐ 第一金(2026-10-05)
3Q26 第一金估營收 NT$321.7m(QoQ+63.9%/YoY+113.2%),稅後淨利估 NT$44.62m(Q 虧轉盈) 財報展望 ⭐⭐⭐ 第一金(2026-10-05)
2026 年內 已完成 16.5 億元現金增資(稀釋 EPS 約 11.8%);公告斥資約 11 億元進行產能擴充及設備擴置 擴產/籌資 ⭐⭐⭐ 第一金(2026-10-05)
2027 年底 整體產能規模預期達 2026 年底 3 倍,配合客戶 2027–2028 年產能規劃提前建置 擴產 ⭐⭐⭐ 第一金(2026-10-05)
2026 年底 規劃推出 1060nm VCSEL 方案樣品供客戶驗證,切入新一代 AI 光互連市場 新產品/驗證 ⭐⭐⭐ 第一金(2026-10-05)

與惠特關係

光環與 6706_惠特(市) 的關係來自光通訊雷射後段代工:惠特私訪紀錄提到,光環送 bar 條給惠特,惠特負責 bar test、劈裂、測試分 bin;光環自身可能有部分 EML 製程機台,但後段委外給惠特。

關係 說明
惠特代工客戶 光環後段委由惠特做測試、劈裂、分 bin
產能目標 私訪紀錄稱光環 2026 年底目標 10mn 顆
來料規格 2 吋晶圓約 4-5k 顆、3 吋約 6-8k 顆(私訪紀錄)

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
6706_惠特(市) 後段代工 bar test、劈裂、分 bin;2026 年底 10mn 顆目標
3081_聯亞光電(櫃) 上游 / 同供應鏈 InP / GaAs 磊晶片供應鏈對照
2455_全新(市) 上游 / 同供應鏈 化合物半導體磊晶與光通訊元件對照

來源

  • 報告_第一金_光環3234_20261005 — 第一金投顧(周建霖),2026-10-05;買進,TP NT$240(35x 2027F EPS,潛在報酬 32.23%);代工業務 26H2 起重新貢獻、本業轉虧為盈;斥資約 11 億元擴產,2027 年底產能估達 2026 年底 3 倍;規劃 1060nm VCSEL 自有方案年底推出樣品;EPS 2026F/2027F 0.57/6.77
  • 報告_華南_光環3234_20261015 — 華南投顧(陳宏齊,法人座談),2026-10-15;買進,TP NT$215(35x 2027F EPS 6.08);2Q26 GM 19.9% 轉雙位數、7 月起轉盈、3Q26F EPS 0.34;2027 年底產能估 3 倍、wafer ASP 10-15 萬元、3 吋為主;EPS 2026F/2027F 0.33/6.08
  • 活動_惠特_私訪_20260422
  • 光環 2025Q4 法說資料摘要:https://finmoconf.diveinvest.net/presentation/69494586bab52fb5c8f837a2
  • 104 公司介紹:https://www.104.com.tw/company/7g3p180

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