分析時點（最新 2026-10-18）
本頁為 Goldman Sachs 全球伺服器 TAM 系列的最新版（檔名保留首版日期，內容已覆寫為 2026-10-18 版）。系列沿革：2024-10-29 引入機櫃級預測 → … → 2026-04-17 引入 2028 預測 → 2026-06-24 → 2026-10-18（最新）。主題「AI 資本支出與循環 read-across」共 7 篇 · 之後有 6 篇更新判讀，最新：分析_3Q26美系Hyperscaler財報與台廠read-across_20261102（11-02）
Goldman Sachs 全球伺服器 TAM 更新（報告_GS_全球伺服器_20261018，2026-10-18，Allen Chang／Verena Jeng 等）。全球伺服器價值 TAM 2027／28E 上修 31%／45%，驅動為 AI 與一般伺服器同步上修：AI 機櫃放量、ASIC 滲透提升、記憶體成本與規格升級墊高 CSP 支出。
核心結論
- AI 機櫃放量：AI server rack（NVL72-equiv，含 NVIDIA + AMD）出貨 63k / 110k / 164k（2026-28E，YoY +238% / +75% / +49%；前版 55k / 105k / 163k）。NVIDIA 機櫃上修至 61k / 97k / 149k（前版 50k / 92k / 148k），AMD 機櫃 2 / 13 / 15k。
- AI 伺服器（8-GPU）：2026E 下修 7% 至 1.73m（高密度機櫃取代部分板級），2027-28E 上修 10% / 29% 至 2.66m / 3.31m（ASIC 型 AI 伺服器需求）。
- ASIC 滲透：隱含 AI 晶片需求 18.4m / 29.2m / 38.3m（2026-28E，YoY +84% / +59% / +31%；前版 19m / 27m / 32m，2026E 小降、2027-28E 上修 9% / 19%）；ASIC 滲透率全球 55% / 57% / 58%（前版 50% / 52% / 55%），global-tier 47% / 48% / 49%，中系 92%（報告文字以「2028E 約 60%／約 50%」概述）。
- 一般伺服器：出貨 YoY +20% / +12% / +8%（2026-28E）；營收（價值）上修 15% / 13% / 11%（高記憶體成本與規格升級；報告摘要頁另寫「2027／28E 上修 17% / 11%」，同報告內口徑不一，並列保留）。Intel Xeon 6+／Xeon 7 Diamond Rapids 與 AMD EPYC Venice（2026-05 量產爬坡）為 agentic AI 的控制平面 CPU。
- 沿革：2026-06-24 版為 AI 機櫃 55k / 105k / 163k、ASIC 占比 50% / 52% / 55%、全球伺服器 TAM US$604 / 850 / 1,102bn、一般伺服器營收成長 +28% / +17% / +11%、美系 CSP capex 2028E US$1,145bn → 2026-10-18 如本頁。
圖解
圖說：AI 機櫃（NVL72）出貨量按晶片平台拆分，單位 k racks — NVIDIA 機櫃 2025／2026E／2027E／2028E = 19 / 61 / 97 / 149，AMD 機櫃 2026E／2027E／2028E = 2 / 13 / 15。NVIDIA 仍為機櫃放量主體。來源：Goldman Sachs，2026-10-18。
伺服器價值 TAM（US$bn）
| 類別 | 2026E | 2027E | 2028E | 2028 占比 |
|---|---|---|---|---|
| 全球伺服器總計 | 605 | 1,115 | 1,602 | 100% |
| 一般伺服器 | 217 | 250 | 271 | 17%（2025-28E CAGR 22%） |
| AI 機櫃（NVL72） | 194 | 599 | 約 1,013† | 63%（2025-28E CAGR 163%，約 US$1tn） |
| AI 伺服器（8-GPU，訓練＋推論） | 194 | 265 | 318 | 20%（2025-28E CAGR 38%） |
- 2028E AI 機櫃價值為總計扣除其他三類回推（†），報告文字稱約 US$1tn。2026E／2027E 8-GPU 為訓練＋推論加總（157+38／203+62）。
- 與前版比較：2027／28E 總 TAM 由 850 / 1,102 上修至 1,115 / 1,602；2028E 機櫃占比由 51% 升至 63%，8-GPU 占比由 27% 降至 20%。
- ODM 格局：Hon Hai／FII 預期憑研發、規模與美國及全球產能擴大機櫃市占，維持 ODM 龍頭（Exhibit 7 圖上無百分比；前版 2026E 55% → 2028E 69%，本版未重列）。
2026E 營收曝險（Exhibit 4，節錄）
| 類別 | 公司 | Nvidia GPU | AMD GPU | Google TPU | Amazon Trainium | Meta MTIA | Oracle | 產品定位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ODM | 2317_鴻海（市）（Hon Hai） | 30-35% | 5-10% | 5-10% | 0% | 0% | <10% | AI server ODM |
| ODM | 6669_緯穎（市）（Wiwynn） | 5-10% | 5-10% | <5% | 25-35% | <5% | 10-20% | AI server ODM |
| ODM | 2382_廣達（市）（Quanta） | 60-70% | <5% | <5% | 0% | <5% | <5% | AI server ODM |
| ODM | 3231_緯創（市）（Wistron） | 45-55% | <5% | 0% | 5-15% | <5% | 5-10% | AI server ODM |
| ODM | 2356_英業達（市）（Inventec） | 15-20% | <5% | <5% | 0% | 0% | 0% | AI server ODM |
| 零組件 | 3017_奇鋐（市）（AVC） | 40-50% | <10% | <5% | 15-20% | 5-10% | <5% | 液冷零組件、機殼 |
| 零組件 | 3324_雙鴻（櫃）（Auras） | 40-50% | <10% | <10% | <20% | <10% | <10% | 冷板、CDU、manifold、QD |
| 零組件 | 8210_勤誠（市）（Chenbro） | 30-35% | <5% | 0% | 30-35% | 0% | <10% | 機殼 |
| 零組件 | 6805_富世達（市）（Fositek） | 40-50% | <5% | <5% | 5-10% | <5% | <5% | QD、滑軌 |
| 零組件 | 2059_川湖科技（市）（King Slide） | 50-55% | <10% | <10% | <10% | <10% | <10% | 滑軌 |
| PCB/CCL | 2383_台光電（市）（EMC） | 10-15% | <5% | 15-20% | 10-15% | 5-10% | <1% | CCL |
| PCB/CCL | 2368_金像電（市）（GCE） | <5% | <5% | 10-15% | 30-35% | 20-25% | 0% | PCB |
| 光模組／雷射 | 3081_聯亞光電（櫃）（LandMark） | 30-35% | <5% | 30-35% | 10-15% | 10-15% | <10% | InP laser diode/ EPI wafer |
| 光模組／雷射 | 2455_全新（市）（VPEC） | 15-20% | <5% | 10-15% | <5% | <5% | <5% | InP EPI wafer |
- 原始 Exhibit 4 欄位另含「Chinese GPUs/ASICs」一欄（本表因沿用舊版欄位未重列），LandMark／VPEC 在該欄分別為 <5%／<5%；個股完整解讀見 3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市）。
- 完整表另含 Inspur、Huaqin、FII、Mitac、Delta、TUC、ZDT、Unimicron、Innolight、Eoptolink 等（見 報告_GS_全球伺服器_20261018）。曝險為 GS 估計區間，非公司揭露。
CSP capex
- 美系 CSP（Microsoft、Amazon、Meta、Alphabet、Oracle）：2026-28E YoY +84% / +52% / +13%（上修 +4% / +17% / +22%）→ 2028E 達 US$1,397bn（前版 US$1,145bn）。
- 中系 CSP：2026-28E YoY +105% / +21% / +14%（上修 +14% / +15% / +11%）。
- 結構：晶片（GPU/ASIC/CPU）為最大宗，其次 HBM，再次網通與其他（散熱、電源、機殼、滑軌等）；中系 CSP 晶片支出較分散於 GPU 與多家本土 ASIC。
- Microsoft Maia 300：Azure Maia 擴展到多 GW 部署並成為 Microsoft 產品與服務的主要推論系統，多 GW 部署自 2027 年起，報導指 2027 年可能部署 >1M 顆 Maia 300（Microsoft 由 Gabriela Borges 覆蓋）。
- 共識對照：凱基整理的市場共識為美系五大 CSP 2026F capex US$804bn（+79%）、2027F US$1,079bn（+34%）（分析_凱基RadarMonthly_T3供應鏈調整與2027伺服器PC需求_20261015）；GS 2027E 由 2028E 1,397bn 與 +13% 回推約 US$1.24tn†，約高於共識 15%，GS 偏樂觀。
伺服器歷史趨勢與 ODM 營收（Exhibit 15-20，1Q26 前）
- 全球伺服器價值 TAM：x86 2025／1Q26 YoY +46%／-5%、non-x86 +191%／+109%，non-x86 占價值 2025 年 37%、1Q26 50%（Exhibit 15）。
- 依通路：Global brand 2025／1Q26 YoY +31%／+103%、Chinese brand +47%／+19%、ODM Direct +133%／+2%（Exhibit 16）。
- 台灣 ODM 與品牌廠近 12 個月營收 YoY：高 AI 曝險組（鴻海、廣達、緯穎、英業達、緯創、神達、技嘉）+38%，低 AI 曝險組（仁寶、和碩、宏碁、華碩、微星）+15%（Exhibit 18，數據 TEJ）。
PC 與手機（附帶）
- PC 出貨 2026-28E YoY -14% / -5% / 0%（255m / 243m / 244m；筆電 178m / 173m / 176m）；手機出貨 -10% / +2% / +2%（1,140m / 1,162m / 1,182m）。
- 與凱基對照：凱基以 Gartner 口徑預估 PC 2026F 232.1m（-14%）、2027F 204.9m（-12%），2027 年 GS -5% vs 凱基 -12% 明顯分歧；兩家基期不同（2025 GS 297m、凱基 271m），不直接比較絕對值。
GS Buy 個股映射（台股）
| 環節 | 標的 |
|---|---|
| ODM | 2317_鴻海（市）（Hon Hai / FII）、6669_緯穎（市）（Wiwynn）、3231_緯創（市）（Wistron） |
| 矽光子 | 3234_光環（櫃）（LandMark）、3081_聯亞光電（櫃）（VPEC） |
| 液冷 | 3017_奇鋐（市）（AVC）、6805_富世達（市）（Fositek）、3324_雙鴻（櫃）（Auras） |
| 滑軌 / 機構 | 2059_川湖科技（市）（King Slide，rail kits） |
| 材料 / PCB | 2383_台光電（市）（EMC，CCL）、2368_金像電（市）（GCE，PCB） |
| 光連接 | Innolight（旭創）、Eoptolink（中系，未建頁）、FOCI（FAU）、3008_大立光（市）（Largan，FAU）、Shengyi Tech／Victory Giant（中系，未建頁） |
| 晶圓 / 測試 | 2330_台積電（市）（foundry）、6223_旺矽（櫃）（MPI，探針卡）、6515_穎崴（市）（WinWay，sockets）、7769_鴻勁精密（市）（Hon Precision，FT handler） |
| 晶片 | 5274_信驊（市）（Aspeed，BMC fabless） |
- 本版 Buy 名單未列 8210_勤誠（市）（Chenbro）與廣達（2382_廣達（市），GS Neutral）；勤誠、廣達仍出現在 Exhibit 4 曝險表。
投資解讀
- AI 機櫃由「8-GPU 板級」加速轉向「整機櫃（NVL72）」，2028 機櫃 TAM 占整體伺服器 63%，設計與 GPU 互連密度提升 → 利多整機櫃 ODM（鴻海/緯穎）、滑軌（川湖）、液冷（奇鋐/雙鴻）。
- ASIC 滲透續升（2028 達 58%）→ 與 供應鏈_CoWoS 2027 分配（Broadcom/MediaTek TPU 上修）相互印證；測試介面（旺矽/穎崴/鴻勁）受惠晶片種類與複雜度上升。
- 一般伺服器因記憶體成本與 agentic AI 控制平面需求上修，CPU server 動能優於先前保守看法。
- ⚠️ 報告內部口徑不一：一般伺服器價值上修幅度（摘要 2027/28E +17%/+11% vs 內文 2026-28E +15%/+13%/+11%）；ASIC 滲透率文字概述 ~60%／~50% vs 表列 58%／49%。
來源
- 報告_GS_全球伺服器_20261018 — Goldman Sachs，2026-10-18；全球伺服器 TAM 上修 31%/45%（2027/28E）；AI 機櫃 63k/110k/164k、8-GPU 1.73m/2.66m/3.31m、ASIC 滲透 55/57/58%、一般伺服器出貨 +20/+12/+8%、美系 CSP capex 2028E US$1,397bn；曝險表與 Buy 名單
- 260624_全球伺服器_gs_global-server — Goldman Sachs，2026-06-24；前版（沿革）：AI 機櫃 55k/105k/163k、ASIC 50/52/55%、TAM US$604/850/1,102bn